TW201134671A

TW201134671A - Laminate plate, use therefor, and production method thereof

Info

Publication number: TW201134671A
Application number: TW099140830A
Authority: TW
Inventors: Hiroumi Shimizu; Takayuki Suzue; Akiyoshi Nozue; Teruo Nakagawa
Original assignee: Panasonic Elec Works Co Ltd
Priority date: 2009-11-25
Filing date: 2010-11-25
Publication date: 2011-10-16
Also published as: WO2011065372A1; JP4893873B1; JP4853599B2; CN102695612A; KR20120082037A; JP2012064955A; TWI436893B; JPWO2011065372A1; JP2011132540A; CN102695612B; KR101178785B1

Description

201134671 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係有關於各種電子機器用的積層板、貼有金屬猪的積層板、印刷配線板、電路基板、led背光模电及上述積層板的製造方法’尤其有關於一種適合用來搭载發光二極體⑴咖Emitting Diode，LED)等發熱零件之積層板。【先前技術】自先前以來，提供有-種積層板，其係在不織布層的基材中含有樹脂組成物之㈣布層的表面，積層在織布基材中含有樹脂組成物之表材層而一體& (例如參照曰本專利申請公開編號2__27267小此種積層板藉由在其表面形成導體圖案’而加工為用於搭載電氣電子零件之印刷配線板’又’藉由利用該導體圖案形成電路而加工為電路基板0 而，在最近’作為搭載在積層板之電氣電子零件，有時使用發熱較多之電氣電子零件，或者增加發熱之電氣 ^子零件的搭載密度，A了對應此種情形，期望—種高散 …、性的積層板。若使用高散熱性的積層板，則自電氣電子 :件產生之熱易於經由積層板散去，冑而實現電氣電子零件的長壽命化。【發明内容】況而開發出來，其目的在於提供孔加工性之高散熱性積層板以及本發明係鑒於上述情種不會損壞耐熱性或鑽 201134671 該積層板的製造方法。並且’本發明的目的在於提供一種问散熱性之貼有金屬箔的積層板、印刷配線板、電路基板、 LED背光模組及LED照明裝置。本發明的積層板，其具備含有熱硬化性樹脂組成物之不織布層，該積層板的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化性樹脂 100體積份，含有無機充填材8〇〜4〇〇體積份，上述無機充填材，含有： (A)具有2〜15 μιη的平均粒徑（Dm)之三水鋁石型氫氧化鋁粒子； 15 μιη μιη的 (Β)至少一種無機成分，其選自由具有的平均粒徑（Dm)之勃姆石粒子、及具有丨5〜15 平均粒徑（Dw)且含有游離開始溫度為4〇〇£)(：以上的結水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及 # m以下的平均粒徑 (C)微粒子成分，其由具有1.5 (D50)之氧化鋁粒子所構成；成並且’上述三水銘石型氫氧化㈣子（A)、上述無機分（B)及上述微粒子成分（c)之調配比（體積比）為〇.1〜3 : 0.1〜3 〇較佳是在上述不織布層的表面形成織布層。較佳是在上述熱硬化性樹脂中含有環氧樹脂。、較佳是在上述熱硬化性樹脂中含有酚化合物來作為上述環氧樹脂的硬化劑成分。較佳是在上述熱硬化性樹脂中含有環氧乙稀基酿樹 201134671 脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑。較佳是上述不織布層的不織布基材的黏合劑係環氧化合物。較佳是在上述織布層中含有氫氧化鋁。本發明的貼有金屬箔的積層板，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，設置金屬箔而構成。本發明的印刷配線板，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，設置導體圖案而構成。本發明的電路基板，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，設置電路而構成。本發明的LED背光模組，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。本發明的LED照明裝置，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。本發明的積層板的製造方法’其一邊連續地搬送不織布基材’ 一邊將熱硬化性樹脂組成物浸潰至上述不織布基材中’並且一邊連續地搬送該不織布基材，一邊在其兩個表面將織布積層’且利用輥來壓接該積層物並進行加熱，藉此使上述熱硬化性樹脂組成物硬化，從而形成不織布層和織布層’該積層板的製造方法的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中’相對於熱硬化性樹脂 100體積份’含有無機充填材80〜400體積份，上述無機充填材，含有： (A)具有2〜15 μιη的平均粒徑（D5Q)之三水鋁石型 201134671 氫氧化鋁粒子； (B) 至少一種無機成分，其選自由具有15〜丨的平均粒徑（〇5°)之勃姆石粒子、及具有1.5〜15 μπι的平句粒彳k ( 〇5〇)且含有游離開始溫度為4〇〇。〇以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及 (C) 微粒子成分’其由具有15 以下的平均粒徑（Dw)之氧化鋁粒子所構成；並且，上述二水鋁石型氫氧化鋁粒子（A)、上述無機成刀（B)及上述微粒子成分（c)之調配比（體積比）為 1 : 0.1 〜3 : 〇. 1 〜3。 [功效] 藉由本發明的積層板，不會損壞耐熱性或鑽孔加工性’可提高散熱性。藉由本發明的貼有金屬箔的積層板、印刷配線板、電路基板、LED背光模組及LED照明裝置，可提高散熱性。本發明的積層板的製造方法可連續地製造積層板，與批式相比’可提高生產性。【實施方式】以下’說明本發明的實施形態。如第1 (a)圖所示，本發明的積層板A，係形成為具備不織布層1，其含有熱硬化性樹脂組成物。不織布層工，可由在不織布基材中含有熱硬化性樹脂組成物之預浸材料 (Prepreg)的硬化物等形成。作為不織布基材，例如，可使用選自玻璃不織布或玻 201134671 ::戈成樹知不織布或紙之任—種’該合成樹脂不織布或紙疋使用芳族聚酿胺纖維或聚醋纖維、聚 (尼龍）等合成樹脂纖維而構成。不織布基材的厚二 10〜3 Ο Ο μηι，但並不限宗# A " 不限疋於此。作為不織布基材的黏合劑，較佳是使用熱強度優異的環氧化合物。此處，黏合劑縣用於黏結並固定纖維之點結劑，該纖維是用以構成不心基材。作為黏合劑之環氧化合物，可使用環氧矽烷等。又，黏合劑，較佳是相對於構成不織布基材之纖維1〇〇質量份，調配5〜25質量份。熱硬化性樹脂組成物，含有熱硬化性樹脂與無機充填材。作為熱硬化性樹脂，例如，可使用在常溫下為液態之熱硬化性樹脂。又，作為熱硬化性樹脂，可使用樹脂成分與硬化劑成分之混合物。作為樹脂成分，可使用環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂及乙烯基酯樹脂等自由基聚合型熱硬化性樹脂等。作為具體的熱硬化性樹脂，可例示使用環氧樹脂來作為樹脂成分之熱硬化性樹脂。在該情形下’可使用選自雙紛A型、雙紛F型、甲盼紛駿清漆蜇（cresol novolak)、本盼酌·酸·清漆型（phenolic novolac)、聯苯型 '萘型、芴型、二苯并吡喃型、二環戊二烯及蒽型等之群組中的至少一種環氧樹脂。又，可使用二氰二胺或酚化合物作為環氧樹脂的硬化劑成分，但較佳是使用酚化合物，以提高積層板的耐熱性。作為該酚化合物，可使用選自丙烯酚、苯酚酚醛清漆、烷基酚酚醛清漆、含三嗪構造的苯酚酚醛清漆、 201134671 雙酚A酚醛清漆、含二環戊二烯構造的酚樹脂、新酚型酚 (xylok phenol)、β烯改性酚、聚乙稀苯酚類含萘構造的驗系硬化劑及含苟構造的紛系硬化劑#之群组中的至少一種。又，相對於環氧樹脂100質量份，齡化合物的硬化劑成分可調配為30〜120質量份。作為具體的熱硬化性樹脂的另—例，可使用環氧乙稀基酯樹脂作為樹脂成分，在該情形下，可使用自由基聚合性不飽和單體和聚合引發劑作為硬化劑成分。作為用於獲得環氧乙稀基酯樹脂所使用之環氧樹脂，對構造並無特別限制，例如，可以列舉：雙紛型環氧樹脂、㈣清漆型環氧樹腊、脂環式環氧樹脂、縮水甘油醋類、縮水甘油醋類、縮水甘油胺類、雜環式環氧樹脂及溴化環氧樹脂等。上述雙紛型環氧樹脂，可以列舉：雙紛A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及雙酚s型環氧樹脂等。上：祕清漆型環氧樹脂，可以列舉：㈣㈣清漆型環氧樹脂、甲㈣藤清漆型環氧樹月旨、雙⑲清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂等。上述脂環式環氧樹脂，可以列舉·· 3,4_環氧基_6_甲基環己基f醋_3,4_環氧基-6-甲基環己烷羧酸鹽、3,4_環氧基環己基甲酯-3,4•環氧基環己烷羧酸鹽及h環氧基乙基_3,4環氧環己烷等。：：縮水甘油醋類’可以列舉：鄰苯二甲酸二縮水甘油酉旨、四虱鄰苯二甲酸二縮水甘油酯及二聚酸縮水甘油酯 r 工述、 7油胺類’可以列舉··四縮水甘油基二氨基二笨基甲烷'三縮水甘油基對氨基苯酚及Ν，Ν·二縮水甘油基笨胺等。 201134671 式環氧樹脂，可以列舉…縮水甘油基Μ 二内酉！職三縮水甘$基異氰尿酸醋等。脂、二脂，可以列舉:四;_ "環氧樹 %氧樹脂、溴化曱酚酚醛清漆型環氧樹臭化本酚酚醛清漆型環氧樹脂等。在上述環氧樹脂中’尤其自阻燃性優異之方面而言，較佳是使用溴化環氧招以㈣日。進而’亦可使用使含誠的橡 1 σ與此等環氧樹脂的環氧基的-部分反應而得之 =樹1。此種使含叛基的橡膠狀聚合物反應而得之環氧树月曰、’在提高所獲得之貼有銅的積層板等積層板的耐衝擊陡或冲孔加工性、層間密接性之方面，尤其較佳。上述含幾基的橡膠狀聚合物，可以列舉：使其他單體根據尚要而與含缓基的翠體及共輕二稀系單體共聚而構之橡膠狀聚合物’或者，向使共耗二稀系單體與其他單體八聚之聚口物^人缓基後之橡膠狀聚合物等。幾基可位於刀子末端側鏈之任一者’該羧基的量較佳是一分子中1 〜5個’更佳是1.5〜3個。上述共輕二烯系單體有··丁二稀、異戊二烯及氯丁二稀等。又，根據需要而使用之其他單體有丙料、苯乙婦、甲基苯乙烯及自化苯乙稀等，但自與所獲得之反應物的自由基聚合性不飽和單體之相溶性之方面而言，較佳是使丙婦腈以Η)〜40重量％與橡膠狀聚合物共聚，更佳是使丙稀腈以1 5〜3 0重量％共聚。再者’在製造環氧乙婦基g旨樹脂時，可使環氧樹脂、 201134671 含羧基的橡膠狀聚合物以及乙烯性不飽和一元酸各成分同時反應，並且，亦可在使環氧樹脂與含羧基的橡膠狀=合物反應後，再使乙烯性不飽和一元酸反應。此時，用以獲得環氧乙烯基酯樹脂之環氧樹脂、含羥基的橡膠狀聚合物以及乙烯性不飽和-元酸之反應比率，並無特別限制，但較佳是相對於環氧樹脂的環氧基I 1當量，含㈣的橡膠狀聚合物與乙烯性不飽和一元酸之總羧基在〜1 1當量之範圍内，尤其自獲得貯存穩定性優異之樹脂之方面而言’較佳是在0.9〜1.〇當量之範圍内。又’在％氧乙烯基酯樹脂之製造中，作為用來與環氧樹月曰反應之乙烯性不飽和一元酸，例如可列舉：（甲基）丙烯酸、丁烯酸、桂皮酸、丙烯酸二聚物、蘋果酸單曱酯、蘋果酸單丁酯及山梨酸等’其中甲基丙烯酸較佳。上述自由基聚合性不飽和單體，係在一個分子中至少 /、有個自由基聚合性不飽和基"此種自由基聚合性不飽和單體，例如可以列舉：鄰苯二甲酸二丙烯酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、鹵化苯乙烯、（曱基）丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、曱基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烧三（曱基）丙歸酸酯、季戊四醇三（曱基）丙稀酸醋及季戊四醇四（曱基）丙烯酸酯，可使用其中的一種或兩種以上。再者，關於自由基聚合性不飽和單體的調配量，較佳是相對於環氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體之 201134671

合計量100質量份’為25曾晋A,、，L 質里伤以上、45質量份以下比例0其原因在於：若為25皙晉質置伤以上，則所獲得的埶硒化性樹脂組成物，相對於不镞t ^ 旳.、、、硬 ^ A 於不織布基材或織布基材之浸潰性較良好’又’若為45質量份以τ 日丨/± 、量伤以下，則使用該熱硬化性樹月t 組成物而獲得的積層板，其丹尺寸穩疋性優異，且高耐孰亦優異。 ”、、性上述聚合引發劑，可以列舉以下有機過氧化物：過氧化曱乙酮、過氣化甲其_ 異丁酮及過氧化環己酮等過氧化鲷類；過氧化苯甲醢、過氧化異丁基等過氧化二酿類；里丙苯過氧化氫、第三丁基過氧化氫等過氧化氣類；過氧化二異丙苯、過氧化二-第三丁基等過氧化二炫基類；Μ-二· 第三丁基過氧基-3,3,5_三甲基環己酮、2,2_雙(過氧化叔丁基）丁烷等過氧化縮_類；過苯甲酸第三丁酯、過氧化第三丁基-2-已酸乙酯等過酸烷基酯類；過氧化二碳酸雙（心第三丁基環已基）醋、過氧化異丁基碳酸第三丁醋等過碳酸鹽類等，可使用其中的一種或兩種以上。藉由使用此種有機過氧化物’熱硬化性樹脂組成物經加熱硬化。關於聚合引發劑調配至熱硬化性樹脂之調配量，並無特別限制’但較佳是相對於環氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體之合計量1〇〇質量份，在〇 5〜5 〇質量份左右之範圍内。尤其自熱硬化性樹脂組成物的清漆壽命或硬化性之方面而言，更佳是在0·9〜2 0質量份之範圍内。作為無機充填材，可使用：具有2〜15 μπ1的平均粒徑 (Dm)之二水铭石型氫氧化鋁粒子（Α) ，·至少—種無機 201134671 成匀（B )，其選自由具有15〜15 的平均粒徑（〇5〇) 之勃姆石（boehmite)粒子、及具有15〜15 μηι的平均粒徑 (D^)且含有游離開始溫度為4〇〇它以上之結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及微粒子成分（c)，其由具有1.5 μιη以下的平均粒徑（〇5〇)之氧化鋁粒子所構成。再者，在本說明書中，無機充填材的平均粒徑，係指下述粒徑：以利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置測定而得之粉體群的全部體積為100%，求出累積曲線，該累積曲線為50%之點的粒徑。三水鋁石型氫氧化鋁粒子（Α)，係以al(〇h)34 AL2〇3 • 3H2〇表示之鋁化合物，係平衡性良好地對積層板a賦予熱導性、阻燃性及鑽孔加工性之成分β又’三水鋁石型氫氧化鋁粒子（Α)的平均粒徑（Dm)為2〜15 μιη，較佳是 3〜10 μιη。在三水鋁石型氫氧化鋁粒子（Α)的平均粒徑 (Dm)超過15 μιη之情形下，鑽孔加工性會降低，在未達 2 μπι之情形下，熱導性會降低，並且，生產性亦降低。又，使用平均粒徑（Dw)為2〜1〇 μιη之第i三水鋁石型氫氧化鋁與平均粒徑（Dm)為10〜15 μιη之第2三水鋁石型氳氧化鋁之調配物，作為三水鋁石型氫氧化銘粒子（Α)，可藉由更密實地將充填材進行充填，而進而提高散熱性，因此較佳。無機成分（Β)，係選自由勃姆石粒子、以及包含游離開始溫度為400°C以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組中的至少一種。勃姆石粒子，係以 12 201134671 (ALOOH)或（AL2〇 H2〇 )表不之鋁化合物系低積層板A的耐熱性即係無須降姆石叙早…“ 導性和阻燃性之成分。勃姆石粒子的平均粒徑（切六紅也 CD5Q)為I·5〜15μΐη，較佳是3〜1〇 μπι。在勃姆石粒子的平 10 的千均叔徑（Dm)超過15 pm之情形下，鑽孔加工性降低，右去、去 Γ 5陣之情形下，熱導性降低，並且，生產性亦降低。 - 含有游離開始溫度為彻。C以上之結晶水或者不含社 =之無機粒子’係無須降低電路基板的耐熱性； _ 或作為此種無機粒子的具體例，可列舉.乳化欽（益任S 士、 t- 一技 …、、、。日日水）、氧化鎂（無結晶水）及結晶性一乳切（無結晶水）等無機氧化物；氮化删（無結晶水）I化！S (無結晶水）及氮化梦（無結晶水氮化物；碳化矽Γ盔紝曰^、姑寺…、機 (”、、、、'〇日日水）專無機碳化物；以及滑石Γ游離開始溫度為95代）、高嶺土（游離開始溫度為·〜1000 )等天…'礦物等。此等無機粒子’既可單獨使用組合兩種以上#田甘；。八中，結晶性二氧化矽、滑石、高韻土及黏土等的熱導性優、守汪馒呉，自此方面考慮，尤其較佳。再者、”σ Ba水的游離開始溫度，可藉由熱解重量分析 ^henn〇gravimetric Analysis，tga)或者差示掃描熱量 (Differentlal Scanning 匸）來測定。無機粒子的平均粒徑（D5。）為15〜15叫，較佳是3〜1〇 μίΠ。在無機粒子的平均粒徑（D5。）超過15μίη之情形下，存在鑽孔加工性陷^ & 彺降低之虞。再者，游離開始溫度的上限並無特別設定，例如lOOOt：。

S 13 201134671 又’作為無機成分（B)，為了減少在鑽孔加工時之鑽頭磨耗’莫氏硬度須比氧化鋁的莫氏硬度12更小，較佳是，疋6 ·0以下，最佳為5.0以下。例如，上述無機成分（B)的莫氏硬度係氧化鈦（銳鈦礦型）為5.5〜6.0, 氧化鈦（金紅石）為7〇〜75，氧化鎂為25，結晶性二氧化石夕為7.0,氮化蝴& 2.〇,氣化料7〇,氮化石夕為95, 滑石為1.0，培燒高嶺土為2 〇，黏土為2 〇。微粒子成4(C)，係、對所獲得之積層板賦予高熱導性之成刀。，構成微粒子成分（c )之氧化銘粒子，其平均粒徑 ^D50)為1>5 μιη以下，較佳是〇 4〜〇 8 。在微粒子成刀（C)的平均粒徑超過15㈣之情形下，難以充分的調配量充填至積層板A，並且，鑽孔加工性亦降低。又，在微粒子成分（C )的平均粒徑過小之情形下，存在積層板a 的熱傳導率不充分之虞。又，雖然氧化紹粒子的莫氏硬度為12’但由於平均粒徑（〇5〇)為丨$ _以下，因此，不會損壞鑽孔加工性。上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子（Α)、上述無機成分（Β) 及上述微粒子成分（C)之調配比（體積比）為丨：〇丨〜3 : 0.1〜3’較佳是1:〇1〜2:〇1〜2，更佳是1:〇1〜1: 0.1丨。相對於二水紹石型氫氧化鋁粒子（A)的調配量1，在無機成分（B)的調配量超過3之情形下，所獲得之積層板A的鑽孔加工性或散熱性降低，在未達〇1之情形下，耐熱性降低。又，相對於三水鋁石型氫氧化鋁粒子（a )的調配量1，在微粒子成分（c)的調配量超過3之情形下， 201134671 鑽孔加工性降低，在未達〇·1之情形下，存在熱傳導率降低’或者難以尚調配無機充填材’從而有成形性惡化之虞。相對於熱硬化性樹脂1 00體積份，無機充填材的調配比例為80〜400體積份’較佳是90〜400體積份，更佳是 100〜400體積份。在無機充填材的調配比例未達8〇體積份之情形下’所獲得之積層板Α的熱傳導率降低，在超過 400體積份之情形下，鑽孔加工性降低，並且，積層板a 的製造性（樹脂浸潰性、成形性）亦降低。又，尤其在三水銘石型氫氧化鋁粒子（A )的調配比例過多之情形下，具體而言’在超過100體積份之情形下，由於較多地產生結晶水而存在耐熱性降低之傾向。再者，在將調配勃姆石粒子 '及含有游離開始溫度為400。〇以上之結晶水、或者不含結晶水之無機粒子而組成之成分作為無機成分（B )之情形下，無機粒子的調配比例，較佳是無機充填材總量中的 50體積％以下，更佳是30體積％以下，尤其較佳是2〇體積％以下》熱硬化性樹脂組成物，係利用以下公知之製備方法製備而構成.即，在液態等之上述熱硬化性樹脂中，調配含有上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子（A)、無機成分（B)及微粒子成分（C)之無機充填材，並使用分散器、球磨機及輥等’使各無機充填材的粒子分散。再者，在熱硬化性樹月曰組成物中，可根據需要而調配熱硬化性樹脂的硬化催化劑等各種添加劑。X，亦可考慮到熱硬化性樹脂組成物的黏度調整或浸潰至不織布基材之浸潰性等，而根據需要來 15 201134671 調配有機溶劑等溶劑、減黏劑及偶合劑等加工助劑。用於形成不織布層1之預浸材料，可利用以下方法獲得：即’將熱硬化性樹脂組成物浸潰至上述不織布基材，之後，藉由加熱乾燥等，使浸潰至不織布基材之熱硬化性樹脂組成物達到半硬化狀態（B階段狀態）^在用於形成不織布層1之預浸材料中，相對於預浸材料總量熱硬化性樹脂組成物的含量可為4〇〜95質量％，但並不限定於此。並且’在製造本發明的積層板A時，在重疊一片或者複數片之用於形成不織布層！之預浸材料後，藉由將該預浸材料加熱加壓成形，而使預浸材料中的熱硬化性樹脂硬化。又，本發明的貼有金屬箔的積層板，藉由在不織布層 1的表面設置銅羯或鎳羯等金屬猪3’而可將積層板A形成為-種作為絕緣層<一面或者兩面貼有金屬箔之積層板。在該It形下’在將用於形成不織布層丨之預浸材料與金屬结3重疊後由加熱加壓成形’而使不織布層1與金屬羯3積層一體化。在製造積層板八以及貼有金屬落的積層板時的加熱加壓成形條件’可根據熱硬化性樹脂的種類等而作適當地設定，例如，可將溫度設為8〇〜25〇乞，壓力設為0·05〜o.98kPa(5〜100kgf/m2) ’時間設為2〇〜綱分鐘。又’本發明的印刷配線板，可藉由在上述積層板A的表面设置導體圖案而形成。在該情形下，可藉由在上述貼有金屬㈣㈣板上實施添加法或以法等電路加工處理或通孔加工而加工成為印刷配線板。又，本發明的電路基 201134671 板可藉由在上述積層板A設置電氣電子電路而形成。在該情形下，可使用由上述貼有金屬箔的積層板形成之印刷配線板的導體圖案來形成電氣電子電路。又’本發明的led 搭載用電路基板，可藉由在上述積層板A設置LED搭載用電氣電子電路而形成。在該情形下，可將上述電路基板的電氣電子電路形成為LED搭載用電氣電子電路。第K b )圖係表示本發明的積層板a的其他實施形態。該積層板A，係形成為具備含有熱硬化性樹脂組成物之不織布層1以及含有熱硬化性樹脂組成物之織布層2，即所謂的複合積層板。複合積層板，在散熱性方面，比上述積層板（僅由不織布層i形成絕緣層，不使用織布之積層板）差，但在價格低廉、尺寸穩定性及力學物性方面十分優異。不織布層1與上述相同，可藉由在不織布基材中含有熱硬化性樹脂組成物之預浸材料的硬化物等形成。又，織布層 2’可藉由在織布基材中含有熱硬化性樹脂組成物之預浸材料的硬化物等形成。在此種複合積層板之情形下，不織布層丨，可與上述相同的方式來形成，但較佳是相對於熱硬化性樹脂1〇〇體積份，無機充填材的調配比例為150〜4〇〇體積份。在無機充填材的調配比例未達150體積份之情形下，存在所獲得之積層板A的熱傳導率降低之虞，在超過4〇〇體積份之情形下，存在鑽孔加工性降低，或積層板A的製造性（樹脂浸潰性、成形性）降低之虞。作為用於形成織布層2之織布基材，例如，可使用選 17 201134671 自玻璃布或者使用芳族聚醯胺纖維或聚酯纖維、聚醯胺纖維（尼龍）等合成樹脂纖維之合成樹脂布的任一種。織布基材的厚度可為50〜5 00 μιη，但並不限定於此。作為用於形成織布層2之熱硬化性樹脂組成物，既可與用於形成不織布層i之上述熱硬化性樹脂組成物相同，亦可不同’在要使其不同之情形下，可改變所使用之熱硬化性樹脂或無機充填材的種類、相對於熱硬化性樹脂之無機充填材的含量等《尤其較佳是可使用自用於形成不織布層1之上述熱硬化性樹脂組成物中去除無機充填材後之熱硬化性樹脂組成物，亦即，具備上述熱硬化性樹脂及其他根據需要而調配之溶劑或添加劑之熱硬化性樹脂組成物。藉此，可提高將熱硬化性樹脂組成物浸潰至織布基材之浸潰性。在織布層2中含有無機充填材之情形下，為了提高積層板的耐追蹤性，較佳是使用氫氧化鋁來作為無機充填材。藉此，可認為氫氧化鋁的結晶水能阻礙積層板表面的熱分解以及碳化，從而可認為能提高積層板的耐追蹤性。又，為了提高積層板的耐追蹤性’較佳是相對於織布層2 中的熱硬化性樹脂100體積份，氫氧化鋁為25〜15〇體積份。又，較佳是使用平均粒徑（Dm)為2〜15 μιη之氫氧化鋁。用於形成織布層2之預浸材料，可藉由以下方法而獲得.即，將熱硬化性樹脂組成物浸潰至上述織布基材，之後，藉由加熱乾燥等，使浸潰至織布基材中之熱硬化性樹脂組成物達到半硬化狀態（Β階段狀態）。在用於形成織 201134671 布層2之預浸材料中，相對於預浸材料的總量，熱硬化性樹脂組成物的含量可為40〜95質量％，但並不限定於此。 • 而且，在將複合積層板形成為第丨（b)圖所述之本發日月#積層S ABf ’在將用於形成不織布I丨之預浸材料與用於形成織布層2之預浸材料重疊後’藉由對該重疊之預浸材料加熱加壓成形，而使各預浸材料中的熱硬化性樹脂硬化，從而形成不織布層1及織布層2，並且藉由此等熱硬化性樹脂之硬化，使不織布層丨與織布層2黏接而積層一體化。此處，不織布層丨以及織布層2，可分別由一片或由複數片預浸材料重疊而形成。又，在不織布層1的兩個表面可形成織布層2。又，使用該複合積層板之貼有金屬箔的積層板，可藉由進而在織布層2的表面設置銅箔或鎳箔等金屬箔3,而形成為一種以複合積層板為絕緣層之一面或者兩面貼有金屬箔的積層板。在該情形下，在將用於形成不織布層1之預浸材料、用於形成織布層2之預 /又材料及金屬箔3重疊後，藉由加熱加壓成形，而使不織布層1、織布層2及金屬箔3積層一體化。加熱加壓成形條件與上述相同。複合積層板可連續地生產。第2圖係表示兩面貼有金屬箔之複合積層板的製造方法的一例。作為不織布基材之玻璃不織布，係玻璃纖維製成的紙，係可連續供給之長形物，只要在内部或表面具有空隙，並可浸潰熱硬化性樹脂組成物，則並無特別限定。玻璃不織布的厚度通常為〇〇3 〜0.4 mm，但並不限定於該厚度。又，作為織布基材之玻 201134671 璃織布，係玻璃纖維製成的玻璃製織布，係可連續供給之長形物’只要在内部或表面具有空隙，並可浸潰熱硬化性樹脂組成物，則並無特別限定。玻璃織布的厚度通常為 0.015〜0.25 mm，但並不限定於該厚度。並且，首先，將上述熱硬化性樹脂組成物浸漬至作為不織布基材之玻璃不織布。繼而，在浸潰有熱硬化性樹脂組成物之玻璃不織布的兩個表面，連續地積層浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃織布，利用輥來壓接該積層物並加熱來製造複合型積層板。此處，浸潰有熱硬化性樹脂組成物之玻璃不織布，可使用—片或者重疊複數片使用。又，浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃織布，係浸潰上述說明之熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂組成物而構成之上述玻璃製織布。玻璃織布的厚度通常為0.015〜0 25 mm，但並不限定於該厚度。又，浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃織布，亦可使用一片或者重疊複數片使用。進而，亦可在其一面或者兩面的表層積層金屬箔。作為金屬箔，只要係可連續供給之長形的金屬製箔，則並無特別限定，可列舉銅箔、鎳箔等。金屬治的厚度通常為〇, 012〜0.07 mm，但並不限定於該厚度。如第2圖所示’將上述熱硬化性樹脂組成物n浸潰至連續供給之玻璃不織布1〇中而構成之兩片浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布丨2、連續供給之兩片浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃織布9以及連續供給之兩片金屬箔13,係以下述方式積層：即，以浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12 為核心，在其兩側（上下）配置浸潰有熱硬化性樹脂之玻 201134671 。之後，利用層

璃織布9，進而在其兩表層配置金屬羯壓輥14壓接該積層之壓接物15中的熱硬化性樹脂組成物

引該經壓接之壓接物15而行進，將壓接物15加熱至該壓接物15 或者熱硬化性樹脂組成物U的黏度等，適當地調整。又，加熱硬化之溫度或時間等條件，並無特別限定，可根據所使用之熱硬化性樹脂組成物丨丨的成分調配或欲硬化之硬化程度，適當地設定。在切斷後，亦可進而加熱（後硬化），以促進該積層板A之硬化。在上述說明中’浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12 的片數為兩片’浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12的片數亦可為一片，也可為三片以上。又，在上述說明中，金屬箔13的片數為兩片，亦可為一片，並且，在浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12為複數片之情形下，在浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布之間，亦可進而積層金屬箔。又，不織布基材及織布基材並不限定於使用玻璃纖維而構成之基材’亦可為使用其他材質的纖維而構成之基材。進而，若熱硬化性樹脂組成物包含濕潤分散劑，且相對於無機充填材’該濕潤分散劑的調配量為〇.〇5〜5質量％，則無機充 21 201134671 填材在浸潰有熱硬化性樹脂之破璃織布9或浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12令，係均勻地分散，因此，難以產生翹曲，並且焊錫耐熱性提高。使用如上所述的複合積層板而構成之本發明的印刷配線板，可藉由在上述複合積層板的表面設置導體圖案而形成。在該情形下，可藉由在上述貼有金屬箔的積層板上實施添加法或消去法等電路加工處理或通孔加工而加工為印刷配線板。又，使用複合積層板而構成之本發明的電路基板，可藉由在上述複合積層板上設置電氣電子電路而形成。在該情形下，可使用由上述貼有金屬箔的積層板所形成之印刷配線板的導體圖案來形成電氣電子電路。又，使用複合積層板而構成之本發明的LED搭載用電路基板，可藉由在上述複合積層板A設置LED搭載用電氣電子電路而形成。在該情形下，可將上述電路基板的電氣電子電路形成為LED搭載用電氣電子電路。而且’本發明的積層板（包含複合積層板）A，係在不織布層1中，高充填地調配有無機充填材，因此，可提高熱傳導率，易於使積層板八整體立即擴散熱’從而散熱性提高。因此’由本發明的積層板A所形成之貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板，亦能發揮同樣的作用效果，藉由在此等貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板上格載LED等發熱電氣電子零件’而易於使電氣電子零件所產生之熱’傳導至高熱導性之貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板並擴散，最終，貼有金屬Γ ν 22 客 201134671 積層板、印刷配線板及電路基板的散熱性提高，從而可顯者地降低電氣電子零件的熱劣化，實現電氣電子零件的長壽命化。又，本發明的LED搭載用電路基板，藉由搭载 LED ’而易於使LED所產生之熱，傳導並擴散，最終，led 搭載用電路基板的散熱性提高，從而可顯著地降低led的熱劣化，實現LED的長壽命化。又，在本發明的積層板A中，於構成不織布層1之樹脂組成物中調配有三水鋁石型氫氧化鋁粒子（A )，並且以特定量調配有平均粒徑較小的微粒子成分（C )，因此，可抑止積層板A在鑽孔加工時的鑽頭刃的磨耗。因此，可使鑽頭長舞命化。又，即便應用鑽孔加工以形成通孔，在所形成之孔的内面亦難以形成凹凸，從而可平滑地形成該孔的内面。因此，當在孔的内面實施通孔鍍敷而形成通孔之 It开v下，亦可賦予該通孔較高的導通可靠性。又，藉由調配熱導性優異的微粒子成分，可顯著提高積層板的熱導性。再者，由於調配較小粒徑的微粒子成分（c )，因此不會顯著降低積層板的鑽孔加工性。又，藉由調配上述無機成分（B )，無須使耐熱性及鑽孔加工性顯著降低，便能賦予熱導性。本發明的積層板A，可較佳地用作如搭載在液晶顯示器中之LED背光模組的印刷配線基板或者LED照明裝置用電路基板等這類的要求高散熱性之用途。此種LED搭载用途需要高散熱基板，理想的是熱傳導率為〇9W/m.K以上的阿散熱基板，較佳是1>5 w/m · κ以上的高散熱基板。具 23 201134671 體而δ，作為LED的用途之一，可列舉如第3圖所示般搭載在液晶顯示器中之直下式等的LED背光模組20。第3 圖的LED背光模組2〇，係配列多個LED組件23而構成’ 該LED組件23係在上述積層板A或者由上述積層板八所形成之電路基板21上，構裝複數個（在第3圖中為3個） LED22而構成，該LED背光模組2〇,藉由配設在液晶面板的背面’而作為液晶顯示器等的背光來使用。又，如第4 (a)圖、第4(b)圖所示’使用本發明的積層板a，亦可形成如搭載在液晶顯示器般之邊緣型Led背光模組20»第 4 (a)圖、第4 ( b)圖的LED背光模組2〇，係藉由一對 LED組件23構成，該一對LED組件23係在上述積層板A 或者由上述積層板A所形成之長條狀電路基板21上構裝複數個LED22而構成，該LED背光模組20藉由將各LED組件23配設在導光板24等的上下（或者左右），而可作為液晶顯不器等的背光來使用。邊緣型LED背光模組2〇與直下式LED背光模組2〇相比，LED係以高密度設置因此’較佳是使用如本發明的積層板A般之高散熱性積層板。在自先前以來廣泛普及之類型之液晶顯示器中，作為液晶顯示器的背光，廣泛使用冷陰極管（c〇ld Cath〇de Fluorescent Lamp，CFL)方式之背光，而近年來，如上所述之LED背光模組被積極地開發，其原因在於上述背光模組具有以下優點：與冷陰極管方式之背光相比，能夠擴展色域’因此可提高畫質，並且，就未使用汞之方面而言’環境負荷較小’進而亦可實現薄型化。LED組件與 24 201134671 冷陰極營相比，通常耗電率較大，因此發熱量多。藉由使用本發明的積層板A來作為此種要求高散熱性之電路基板 21，可大幅度改善散熱問題。因此’可提高led的發光效率。又’亦可使用本發明的積層板A來形成LED照明裝置。LED照明裝置，可先在上述積層板A或者由上述積層板A所形成之電路基板上，構裝複數個led，並且並具備使該LED發光之供電部等’以此方式來形成led照明裝置。 [實施例] 以下利用實施例具體地說明本發明。 (實施例1〜14、比較例1〜3 ) 在含有作為樹脂成分之雙酚A型環氧樹脂、作為硬化劑成分之二氰二胺（Dicyandiamide ’ DICY )系硬化劑之熱硬化性樹脂清漆中，相對於熱硬化性樹脂丨〇〇體積份，按表1所示之調配量（單位為體積份）調配無機充填材並使其均勻地分散。作為（A)成分，使用了三水鋁石型氫氧化紹粒子（住友化學（股）（Sumit〇m〇 chemical Co.，Ltd.)製造， Dso: 5.4 μηΟ及三水鋁石型氫氧化鋁粒子（住友化學（股）製造，D50 : 12.6 μπ〇。作為（Β)成分，使用了勃姆石粒子（D50: 3.0 μπι)。作為（c)成分，使用了氧化鋁粒子 (住友化學（股）製造，Da : 〇 5 μιη，氧化鋁）。再者，相對於熱硬化性樹脂100體積份之無機充填材的調配量係相對於除去熱硬化性樹脂清漆的溶劑後之固體成分（雙酚 25 201134671 A型環氧樹脂（樹脂成分）與二氰_ 齓一胺系硬化劑（硬化劑成分）的合計量）100體積份之無機充填材的調配量。將調配有上述無機充填材之熱硬化性樹脂清漆，浸潰至（每平方公尺）克重為60 g/m2、厚度為4〇〇 μηΐ2玻璃不織布（寶翎（股）（Japan Vilene)製造之玻璃不織布中，黏合劑係環氧残等，相對於玻璃纖維⑽f量份，黏合劑的調配量為5〜25質量份）中’獲得不織布層用預浸材料。繼而，將兩片不織布層用預浸材料重疊，分別在其兩外表面載置厚度為0.018mm之銅箔，獲得積層體。將該積層體夾持在兩片金屬板之間，藉由在溫度為18〇它，壓力為0.3 kpa ( 30 kgf/m2)之條件下加熱成型，而獲得厚度為 1·〇 mm的貼有銅箔的積層板。對所獲得之貼有銅箔的積層板，按照以下評價方法，评熱傳導率、烘箱耐熱性試驗、鑽孔加工性以及阻燃性。其結果不於下述表1。〈熱傳導率〉藉由水中置換法來測定所獲得之貼有銅箔的積層板的密度，又’藉由DSC (示差掃描熱量測定法）來測定比熱，進而’藉由雷射閃光法（laser flash method )來測定熱擴散率。繼而，根據下式計算熱傳導率。熱傳導率（W/m· Κ)=密度（kg/m3) X比熱（kJ/kg. κ) X熱擴散率（m2/S) xlOOO 〈烘箱耐熱試驗〉

S 26 201134671 在設定為200〜24(rc之附有空氣循環裝置之恒溫槽中，將使用所獲得之貼有銅箔的積層板，遵照JIS C 648! 製作而構成之試驗片處理一小時，此時，測定於銅箔及積層板上產生脹疵及剝落之溫度。再者，關於烘箱耐熱試驗的評價，用作LED搭載用基板時，較佳是至少在22〇艽以上，若未達220°C，則存在耐熱性不足之虞。〈錯孔加工性〉藉由因鑽孔加工而磨耗之鑽頭刃的大小（面積），相對於鑽孔加工前鑽頭刃的大小（面積）之比例（百分率），求出下述鑽頭刃的磨耗率，並進行評價，該鑽頭刀的磨耗率係將二片所獲得之貼有銅箔的積層板重疊，用鑽頭（鑽頭徑為0.5 mm、偏轉角為35〇)以6〇〇〇〇轉/min穿設3〇〇〇個孔後之磨耗率。並且，將磨耗率為9〇%以下之情況表示為〇’將磨耗率小於99%、大於9G%之情況表示為△，將磨耗率為99%以上之情況表示為χ。再者，可謂係鑽頭刃的磨耗率越小，則鑽頭刀的損失越小，鑽孔加工性越高◊又，鑽頭刀只要殘留10%即可使用，若如上所般穿設3〇〇〇個孔後之鑽頭刀的的磨耗率為9〇%以下，則無需頻繁地更換鑽頭。〈阻燃性〉將所獲得之貼有銅箔的積層板切割為特定大小，遵照 UL-94燃燒試驗法來進行燃燒試驗，並進行判定。並且，將UL94-V0之情況表示為〇，將UL94-VI之情況表示為χβ [表 1] ^

S 27 201134671 錄CO 省零 C3 i—i C3 C? τ—Η CD LO 04 〇 KO 寸〇> CD ι Η CO Ο CZ5 οα CD Ο 1 ( X 〇 Ο m <Z> 〇> Η CZ5 Ο »—< <=> <=> eo CD LO 寸 cr> cr> ι-H CO 寸· ο csi <3 〇餐一1 LO (NJ L〇 οα CD CD g t--H 05 CD cz> OJ CD CO 〇〇實施例14 CD <z> ο τ-Η <3 Ο ι—Η CD CD OJ cr> 导 CD CD CNI 寸· ο CN1 οα CO OO 〇〇實施例13 CD 103.7 卜 CO ο 1-Η 142.6 C5 LO CO g ι—I 卜 CO CD (Νϊ <>α OT 〇〇實施例12 CD 88.9 88.9 122.2 o <〇 CO C? cr> r- < CO <=> οα οα L〇〇〇實施 1例11 CD g § 〇 Q 03 CD 〇 T~ < OO c>d OJ Cn3 〇〇實施例10 CD r~H CO 卜 ΟΟ i 1 CO 卜 o in CNI c=> o 1—( CO oi C3 C<J Csl r-H 〇〇〇 ο g C2> CO CS3 g t—1 寸 CvJ <〇 C 〇 CSJ o CD i—l CO oi ¢=5 C<J <N1 CO CO 〇〇 CZ5 g S S 〇 OO ι H 〇 cz> t- H « < oi o OJ CNI 寸 CO 〇〇镡CO ίΚ ^ C3 CO CO LO CO CO in CO CO lO § ι—H c=> 〇，--H OO t < o C<! CO LO 〇〇鸯LO m oi ID 52.5 1 LO 03 (Nl LO OO (ΝΪ o m ι—H cr> o ι—H 卜 ι 1 c=> CsJ 03 s 〇〇 CT) 寸 CD oa 〇> ，"H c=> o r· 1 卜 τ-Η S 03 OO LO 〇〇辑CO 03 寸 οα 寸 OO OO 1 H c=> cr> T- < LO ι i C5 OO oa LO LO 〇〇餐οα 私軍 ΙΟ i—Η CO 31.5 LD CO ι H ίΛ CO r-H § o c=> r—< 寸 i-H S C>J CO LO 〇〇省μ IK ^ οο (SI oa § o c=> r—« oa f—H <=> C<l CsJ CO 寸〇〇比較例編號 (Α)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (Ds〇:5. 4 ywm) (Α)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (D5〇:12. 6 μιη) (B)勃姆石粒子 (Ds〇:3. 0 jum) (c)氧化鋁粒子 (Ds〇:0.5 izm) 無機充填材的合計量 *4° if 寒$ ^ ^ ^ 蟛€ ΦΊ 熱傳傳導率（W/m*K) /-~N P M ^ 媒3 鑽孔加工性 (磨耗率）（¾) 鑽孔加工性（評價）阻燃性（UL-94) 實施例、难奪枳域本翥_戚与率崩荽器_ 2 ^ 盎·彰Μ迴噠:&齧s甶 00 201134671 (實施例15〜2 Ο、比較例4〜6 ) 作為實施例1〜14以及比較例1〜3中的（Β )成分，使用了滑石（日本滑石（股）（Nippon Talc Co.，Ltd.)製造， D50 : 5 μιη )來代替勃姆石粒子。除此之外，與實施例1〜 14以及比較例1〜3相同。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表2。 [表2] 實施例、比較例編號實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 比較例4 比較例5 比較例6 不織布層無機 (A)三水鋁石型氫氧化銘粒子（D5〇:5.4 /zm) 31.5 49 0 0 0 0 25 50 0 用熱硬化充填 (A)三水鋁石型氫氧化銘粒子（D5d:12. 6 /zm) 31.5 49 60 70 80 100 25 100 100 性樹脂組成物的調配量材 (B)滑石（D5〇:5 /zm) 13.5 21 60 90 80 100 10 100 100 (C)氧化鋁粒子 (Dm:0. 5 "m) 13.5 21 60 70 110 200 10 200 250 無機充填材的合計量 90 140 180 230 270 400 70 450 450 (體積份）熱硬化性樹脂(樹脂成分和硬化劑成分的合計量） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 評價鱗導率(W/m_K) 1.0 1.5 1.8 2.0 2.3 3.1 0.7 3.5 3.6 烘箱而撒陡（1小時）（°C) 220 220 220 220 220 220 220 210 200 結鑽?性 (%) 71 74 79 83 90 92 65 100 100 果鑽胁工性（浦）〇〇〇〇〇 Δ 〇 X X 赚(UL-94) 〇〇〇〇〇〇〇〇〇 (實施例21〜26、比較例7〜9 ) 作為實施例1〜14以及比較例1〜3中的（Β )成分，使用了二氧化石夕（電氣化學工業（股）（Denki Kagaku Kogyo

Kabushiki Kaisha，DENKA)製造，D5。： 5 μιη)來代替勃姆

S 29 201134671 石粒子。除此之外，與實施例1〜14以及比較例1〜3相同。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表3。 [表3] 實施例、比較例編號實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 實施例26 比較例7 比較例8 比較例9 不織布層無機 (A)三水鋁石型氫氧化銘粒子（Dsd:5· 4 ym) 31.5 49 0 0 0 0 25 50 0 用熱硬化充填 (A)三水鋁石型氫氧化銘粒子（1>5〇:12.6 /zm) 31.5 49 60 70 80 100 25 100 100 性樹脂組材 (B)二氧化矽（D5〇:5 //m) 13.5 21 60 90 80 100 10 100 100 成物的調 (C)氧化鋁粒子 (Ds〇:0. 5 /zm) 13.5 21 60 70 110 200 10 200 250 配量 (體積份）無機充填材的合計量 90 140 180 230 270 400 70 450 450 熱硬化性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 評價熱傳導率(W/nrK) 0.9 1.1 1.5 1.7 1.9 2.8 0.6 3.4 3.2 烘箱耐熱性（1小時）（°C) 220 220 220 220 220 220 220 210 200 結鑽孔加工性（磨耗率）（％) 77 81 80 84 88 91 71 100 100 果鑽孔加工性（評價）〇〇〇〇〇 Δ 〇 X X 阻燃性（UL-94) 〇〇〇〇〇〇〇〇〇 (實施例27〜32、比較例10) 作為實施例9中的（C )成分，使用了平均粒徑不同之複數種氧化鋁粒子。除此之外，與實施例9相同。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表4。

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(貫施例33〜46、比較例11〜13 ) 與實施例1〜14以及比較例1〜3相同，在熱硬化性樹脂清漆^ φ » ’相對於熱硬化性樹脂100體積份，按表5所示 —西己 —里調配無機充填材，並使其均勻地分散。將調配有 31 201134671 該無機充填材之熱硬化性樹脂清漆與上述說明相同地浸潰至玻璃不織布中’獲得不織布層用預浸材料。另一方面，藉由將上述熱硬化性樹脂清漆不調配充填材地浸潰至（每平方公尺）克重為200 g/m2、厚度為18〇 μηι的玻璃布（織布）（日東纺（股）(Nitto Boseki Co., Ltd.)製造的 7628)中，獲知織布層用預浸材料。並且，將兩片不織布層用預浸材料重疊’在其兩外表面，分別依次載置一片織布層用預浸材料以及厚度為〇ol8mm的銅箔，獲得積層體。將該積層體夾持在兩片金屬板之間，藉由在溫度為18(TC，壓力為〇.3kPa(3〇kgf/m2)之條件下加熱成型，而獲得厚度為j 〇 mm的貼有鋼箔的複合積層板。關於所獲得之貼有銅箔的複。積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表5。 32 201134671 比較例13 CD CD 〇〇 τ^Η 100.0 250.0 〇 LO CD ◦ r~H LO CO C3 Ο 03 ο CZ5 τ-Ή X 〇比較例12 50.0 100.0 100.0 200.0 〇 LO 寸 Ο ο LO CO 〇> cz> (Nl CO cr> < 〇比較例11 CD ΙΟ CsJ CD ΙΟ οα C5 cS <zi ο <=> 卜 <=i CD CNI Csl Οί 寸〇〇實施例46 CZ3 <=> 100.0 100.0 CD cr> o 03 〇 ο ο t· < LO 〇6 <N1 CO oo 〇〇 CT) d 103.7 103.7 142.6 s CO ο ο CO CD oa CO 寸 oo 〇〇實施例44 c=> cr> CT) ΟΟ ΟΟ 〇6 oo 122.2 <=> ο <=> ι—Ι 卜 οά <=> 03 (Nl CO oo 〇〇實施例43 cr> ci 80.0 O CD OO 110.0 CSI ο ο LO C^* CD OO CNI oa oo 〇〇實施例42 o cr> τ-Η CO OO ，、< CO CD LO oa CD ο »" Η CO C<J cr> oa <NI S 〇〇 «yP — CD CD ο ο <=> cz> 70.0 n C ο ι«Η t—H oi OJ LO 〇〇實施例40 <=> CD ο- cd CO 66.7 66.7 <z> ο C5 CN3 o CsJ (Nl CO 〇〇實施例39 <=> C3 60.0 60.0 60.0 o oo τ-Η <=> ο 1—Η 1 < o oa 03 〇〇實施例38 o Q CO CO LO 53.3 53.3 § 1 < C3 CD 卜 1—i CD <NI Ci LO 22.5 to csi 03 CD LO i 4 ο ο 1—Η CO CD 03 C<J CO CO 〇〇 CO V? CO 49.0 CD ai 寸 21.0 〇导 r-H ο ◦ ι-Η 寸 1—H CD <NJ Csi OO LO 〇〇實施例35 42.0 cz> oi 寸〇 od 18.0 <z> C ο oa 〇 Ca cvj CO LO 〇〇實施例33 28.0 28.0 CD <>i i—H CD oi CD <r? τ-Η CD CZ) 〇> CN! oa s 〇〇實施例、比較例編號 S#co K 〇0 · 'Ί ^ ^ q2 J 一㈣一 (B)勃姆石粒子 (Ds〇:3. 0 ^m) (c)氧化鋁粒子 (Ds〇:0. 5 無機充填材的合計量 Aim 咬 ·ΰΐ 每Φ •ul 21 ^ $铼哿Φ犮癍噠伞熱傳導率（W/irK) 烘箱耐熱性 (1 小時）（°c) 鑽孔加工性 (磨耗率）（％) 鑽孔加工性 (評價）阻燃性（UL-94) 锾_戚与荜璁荽睬♦!韜 ^ 評價結果 1 CO m 201134671 (實施例47〜52、比較例14〜16) 作為實施例33〜46以及比較例u〜13中的（B)成分，使用了與上述相同之滑石（DM : 5 μιη )來代替勃姆石粒子。除此之外’與實施例3 3〜46以及比較例丨丨〜丨3相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評彳貝。其結果不於下述表6。 [表6] 實施例、比較例編號實施例47 實施例48 實施例49 實施例50 實施例51 實施例诏比較例14 比較例15 比較例Ifi 不織布廣用熱硬化性樹脂組成物的調配量 (體積份）機充填材 CA)二水銘石型氫氣化鋁粒子（DM:5.4 ίζηΟ 31.5 49 0 0 0 0 25 50 0 (Α)三水鋁石型氫氧化銘粒子（Ds〇:12.6 “m) 31.5 49 60 70 80 100 25 100 100 (β)滑石（D5q:5 13.5 21 60 90 80 100 10 100 100 氧化鋁粒子（d50 : 0.5 仁m) 13.5 21 60 70 110 200 10 200 250 無機充填材的合計量 90 140 180 230 270 400 70 450 450 熱硬化性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 評價結果 ^傳導率（W/m-K) 0.9 1.2 1.6 1.8 2.1 3 0.6 3.1 3.2 烘箱耐熱性（1小時）（°c) 220 220 220 220 220 220 220 210 200 鑽孔加工性（磨耗率）（〇/〇) 76 82 85 90 92 94 72 100 100 鑽孔加工性（評價） _ 〇〇〇 Δ Δ △ 〇 X X 阻燃性（UL-94) 〇〇〇〇〇〇〇〇〇 (實施例5 3〜5 8、比較例17〜19 ) 作為實施例3 3〜4 6以及比較例1 1〜1 3中的（B )成分，使用了與上述相同之二氧化矽（Dw : 5 μπι)來代替勃姆石粒子。除此之外，與實施例3 3〜4 6以及比較例1 1〜13相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相 34 201134671 同之評價。其結果示於下述表7。 [表7] 實施例、比較例編號貧施例53 實施例54 實施例55 實施例56 實施例57 實施例58 比較例17 比較例18 比較例19 不織布層無機 (A)三水鋁石型氫氧化紹粒子（D5〇:5. 4 /zm) 31.5 49 0 0 0 0 25 50 0 用熱硬化充填 (A)三水鋁石型氫氧化铭粒子〇>5。：12. 6 Atm) 31.5 49 60 70 80 100 25 100 100 性樹脂組成物的調配量 (體材 (B)二氧化矽（Dm:5 nm) 13.5 21 60 90 80 100 10 100 100 (d)氧化銘粒子 (Ds〇：0. 5 //m) 13.5 21 60 70 110 200 10 200 250 無機充填材的合計量 90 140 180 230 270 400 70 450 450 積份）热硬化性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量）、 100 100 100 100 100 100 100 100 100 評簿導率（W/in.K) 0.9 1.1 1.5 1.7 1.9 2.8 0.6 3.4 3.2 價烘箱耐熱性（1小時）（〇C)] *孔加1性（評價^ MliTULl?)--- 220 220 220 220 220 220 220 210 200 結果 81 83 86 88 89 93 76 100 100 〇〇〇〇〇 Δ 〇 X X 〇〇〇〇〇〇〇〇〇 (貫施例59〜64、比較例20 ) 作為實施例41中的（C )成分，使用了平均粒徑不同之複數種氧化紹粒子。除此之外，與實施例4丨相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表8。

S 35 201134671 [表8] 實施1 对、比較例編號實施例59 實施例60 實施例61 實施例62 實施例63 實施例64 比較例20 不織布層用熱硬化性樹脂組成物的調配量 (體積份）無機充填材 <A；二水鋁石型氫氧化鋁粒子（Dm:5. 4 “πΟ 0 0 0 0 0 0 0 CΑ)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 d 12. 6 em) 70 70 70 70 70 70 70 勡姆石粒子（Dm:3.〇 //m) 90 90 90 90 90 90 90 cc)氧化鋁粒子（Dm:0 2 Mm) 70 0 0 0 0 0 0 cc)氧化鋁粒子（1)5。:0 4 ^m) 0 70 0 0 0 0 0 CC)氧化鋁粒子（])5。:〇 6 /zm) 0 0 70 0 0 0 0 CC)氧化鋁粒子（dm:〇 8 Um) 0 0 0 70 0 0 0 CC)氧化鋁粒子（d5。:i 2 /zm) 0 0 0 0 70 0 0 CC)氧化鋁粒子（Dm:1 5 //m) 0 0 0 0 0 70 0 CC)氧化鋁粒子（d5():2,〇 βπι) 0 0 0 0 0 0 70 無機充填材的合計量 230 230 230 230 230 230 230 热戌化性樹脂（樹脂成分與硬 _ 化劑成分的合計量） 100 100 100 100 100 100 100 評價結果熱傳導率（W/m.K) 1.8 2 2.1 2.1 2.2 2.2 2.4 ，箱耐熱性（1小時） 220 220 220 220 220 220 220 鑕孔加工性（磨耗率） 68 70 75 77 86 90 100 鑽孔加工性（評價）〇〇〇〇〇〇 X 阻燃性_(UL-94) 〇〇〇〇〇〇〇 (實施例65〜68、比較例2 1、22 ) 藉由將含有氫氧化鋁（住友化學（股）製造，D5〇: 4.3 μιη) 之熱硬化性樹脂清漆浸潰至玻璃布中，而使用含有氫氧化紹之織布層用預浸材料，來代替實施例41中的不含充填材

S 36 201134671 之織布層用預浸材料。除此之外，與實施例41相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價、耐追蹤性評價以及表面突起評價。其結果示於下述表 9 〇〈耐追蹤性〉耐追蹤性試驗係遵照標準IEC60112第 4版（JIS C2134 )而進行。並且，藉由根據對比電弧徑跡指數 (Comparative Tracking Index，CTI )而得出之評價來求出最大電壓。〈表面突起〉觀察所獲得之貼有銅羯的複合積層板的表面。並且，將具有基本上不會在成形上以及實際應用上造成問題之表面突起之複合積層板標注為〇，將具有在成形上或者實際應用上會輕微產生問題之複合積層板標注為X。 [表9] 實施例、比較例編號實施例65 實施例66 實施例67 實施例68 比較例21 比較例22 不織布層用熱無機 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (Ds〇:5. 4 /zm) 0 0 0 0 0 0 硬化性樹脂組充填 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (1>5。:12.6 "m) 70 70 70 70 70 70 成物的調配量 (體積材 (B)勃姆石粒子（1)50:3· 0 /zm) 90 90 90 90 90 90 (C)氧化銘粒子（D5〇:0. 5 /im) 70 70 70 70 70 70 份）無機充填材的合計量 230 230 230 230 230 230 熱硬化性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量） 100 100 100 100 100 100 相對於織布層熱硬化性樹脂100體積份之氫氧化鋁的調配量（體積份） 25 50 100 150 0 180

S 37 201134671 評價結果熱傳導率（W/nrK) 2.2 2.1 2.3 2.0 2.2 烘箱耐熱性（1小時）（°c) 220 220 220 220 220 220 鑽孔加工性（磨耗率）（％) 66 71 70 68 64 73 鑽孔加工性（評價）〇〇〇〇〇 o'· 阻燃性（UI-94) 〇〇〇〇〇耐追蹤性 590 620 610 620 560 610 表面突起〇〇〇〇〇 X (比較例23〜30 ) 比較例23〜26，除了使（A)成分、（B )成分及（c ) 成分之調配比如表10所示般以外，係與實施例1相同地獲得貼有銅箔的積層板。比較例27〜30，除了使（A )成分、 (B)成分及（C)成分之調配比如表10所示般以外，係與實施例3 3相同地獲得貼有銅箔的複合積層板。關於所獲得之貼有鋼箔的積層板以及貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表10。各實施例以及比較例的（A )成分、（B )成分及（C )成分之調配比如下所示。比較例23及27: (A)成分：（B)成分：（c)成分 =1 ： 4.3 ： 2.3 比較例24及28: (A)成分：（B)成分：（c)成分 =1 : 0 ： 0.44 比較例25以及29 : ( A)成分：（b )成分：（c )成分=1 : 3 : 4.3 比較例26及30: (A)成分：（B)成分：（c)成分 =1 : 0.56 : 〇

S 38 201134671 丄u」實施例、比較例編號比較例23 比較例24 比較例25 比較例26 比較例27 比較例28 比較例29 比較例30 不織布層無機 (A)三水鋁石型氫氧化铭粒子（1)50:5. 4 μπι) 0 0 0 0 0 0 U U 用熱硬化充填 (Α)三水鋁石型氫氧化銘粒子（Dse:12.6 /zm) 30 160 30 160 30 160 30 160 性樹脂組材 (B)勃姆石粒子 (D5〇：3. 0 jum) 130 0 90 90 130 0 90 90 成物的調配量 (體 (C)氧化鋁粒子 (D5〇:0. 5 ^m) 70 70 130 0 70 70 130 0 無機充填材的合計量 230 230 230 230 230 230 230 230 積份）熱硬化性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量） 100 100 100 100 100 100 100 100 熱傳導率（W/m.K) 」 2.1 2.1 2.9 1.5 1.9 1.9 2.6 1.4 〇T 價烘箱耐熱性（1小時）（) 220 200 220 180 220 200 220 180 結鑽孔加工性（磨耗率）（％) 100 69 100 67 100 74 100 76 来鑽孔加工性（評價） X 〇 X 〇 X 〇 X 〇阻燃性（UL-94) 〇〇〇〇〇〇〇〇比較例26及30合微來 t分（ C) 的調配量減少，因此’僅為平均粒徑較大之無機充填材，最終難以進行高充填’存在成形性降低之傾向。因此，比較例26及30與其他實施例或比較例相比，成形性會惡化。 (實施例69〜78、比較例3 1〜33 ) 除了將酚化合物（苯酚酚醛清漆樹脂）用作硬化劑成分’並且’使無機充填材的調配比如表丨丨所示般以外，係與實施例1相同地形成貼有銅箔的積層板。關於所獲得之貼有鋼箱的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表11。再者，係使用與上述相同之滑石和二氧化矽，並刀別使用啟和爐材（股）（Keiwa Rozai Co.，Ltd.)製造的〇5〇為5 μιη的高嶺土、以及和光純藥工業（股）（wako

Pure Chemical Industries，Ltd.)製造的 D5〇為 5 μιη 的氧化鈦（銳銀礦型）。 39 201134671 Γ-~1 比較例33 〇 CZ> Ο τ*Ή cz> ο 1—< c=» cr> C3 CD 〇 LO cq hyou CD cr> t—4 寸寸· 〇寸 CNI CD CT) X 〇比較例32 S ο ο 1 ( CD CD cz> CD C3 〇 o s m 寸 <=> <z> r-H LO 寸· <=> 寸 CNJ 宕 < 〇比較例31 LO οα m οα C5 〇 cr> 〇 <=> S r—H c£ CD CO <NI CO 寸〇〇實施例78 cz> ο cz> CD CD § o o CO Osl c=> c=> r—) <=> oi 03 LO OO 〇〇實施例77 <=> ο 〇> <z> 〇 o c=> CO <>a <3> cr> r—< <=> c<5 导 C s C5 cz> o o CO (NI C3> CD r < CD CN1’ CD 寸 (NJ LTD OO 〇〇實施例75 ο ο CD § cz? CD <z> o 另 og CD c=> r-H CTi 1 <=> oa CO OO 〇〇實施例74 CD ο <=> CD <=> ◦ C3 cr> <z> c=> <=> CSI cr> 寸 c=> cz> r—♦ 寸 03 LO oo 〇〇實施例73 c=> § § c=> <z> CD o t—H T—^ C<! c=> o y i 卜 oi <r> CV3 〇〇實施例72 〇> § CD 〇 cz> 〇 CO oa <z> c=? r-H L〇 csi CD 寸 CS3 Γ ) 〇〇實施例71 ο § § C5 o CD s <=> oo CD <r? r-H (Nl od 导 CO CO 〇〇實施例70 0¾ 寸 CD 寸 CD <r> o 〇 1—H <33 CD 卜 r-H o 寸 oa 〇〇實施例69 L〇 LCf r-H CO 13.5 CZ5 ◦ C3 CZ5 L〇 CO 1—< c=> <=> t—1 LO o CO csi uo LO 〇〇 ^、比較例編號 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (Ds〇:5. 4 /zm) (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (D5〇:12. 6 um) (B)勃姆石粒子（D5〇:3.0 //in) (B)滑石（1>5。：5 μm) (B)二氧化石夕（Dai:5 ym) (B)高嶺土（E>5d:5 yra) (B)氧化鈦（Ds〇:5 /zm) (C)氧化紹粒子（Ι)5β:0·5 /zm) 無機充填材的合計量 \〇J 鍊噠 Λ) 01 t=：萆萆兹 Jj <7* -or ^ φ 熱傳導率(W/nrK) 烘箱耐熱性（1小時）（°c) 鑽孔加工性（磨耗率）（％) 鑽孔加工性（評價）阻燃性（UL-94) 摄_癍与寒崩荽驟_韜伞

耠蛱垅®K 201134671 (實施例79〜88、比較例34〜3 6 ) 除了將紛化合物（苯紛紛酿清漆樹脂）用作硬化劑成分，並且，使無機充填材的調配比如表12所示般以外，係與實施例3 3相同地形成貼有銅箔的複合積層板。關於所獲 1之貼有鋼洎的複合積層板，進行與上述相同之。盆結果示於卜述表12。 201134671 比較例36 CD 〇> CT> 1 ( <3> CD 1—Η O C5 〇 CD 〇> LO 〇 L〇寸 <=> c=> i Η CO CO <=> 寸 OJ ο ο τ—Η X 〇比較例35 Ο LTD Ο Ο r—^ <=5 CD r—Η o c=> 〇> C=> CZ> CD CO o in 寸 CD <=> 1 < 卜 CO <NI ΟΟ < 〇比較例34 in (N1 ΙΟ οα Ο 〇> CD c=> c=> cr> CD 1 < 〇〇 c=> οα 〇〇實施例88 o ο <〇 <=> <Z5 § CD CO (N1 <=> <=> i—H 00 1 1 < 写 (>3 § 〇〇實施例87 o ο c=> CD O § CD o cr> CO C<J CD CD oo t < 〇 CNI 〇〇實施例86 o ο <=> o g o C3 c=> CO C CZ> i—H 00 1 < σ> οο 〇〇實施例84 (3) <=> ο γ—Η CD CD ι—Ι o <=) CD 〇 o CD 导 o o r-H CO oo <=5 (ΝΪ ΟΟ οο 〇〇實施例83 〇 § § cr> cr> 〇 cz> <=> r— » Ή <ΝΪ C5 <=> i—H c o o <=5 CO oa c=> cr> r—H OJ 03 导 CNI CO 〇〇如— ΟΟ %: ^ o § S o o o o § o 〇〇 1—H cr> cr> T—^ oo 1—H <=) οα CO CO 〇〇實施例80 CD 寸 α> 寸 o CD C3 o 导 r-M cz> <=> i 1 1 1 < 〇寸 <Μ § 〇〇實施例79 LO CO LO 1 1 < CO LO CO »—1 cr> c=> c=) o LTD CO § o 0 1 '< C=> CO oo m LO 〇〇 ~1U|* X) ΛΧ / ¥ (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (Ds〇:5. 4 ^m) (Α)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (1)50:12. 6 厚） (8)勃姆石粒子（〇5〇:3.0//111) (B)滑石（Dse:5 #m) (B)二氧化石夕（D5〇:5 ym) (B)高嶺土（D5e:5 /zm) (B)氧化欽（D5a:5 em) (〇氧化銘粒子（〇5。：0.5以111) 無機充填材的合計量 «ITt J φ 噠 i}m os? 率萆犮 Si ^ aJ ·ς> 十 -to 熱傳導率（W/nrK) 烘箱耐熱性（1小時）（°c) 鑽孔加工性（磨耗率）（％) 鑽孔加工性（評價）阻燃性（UL-94) 碟奪Θ够本：癍^率溴荽蓀ΦΊ韜 ^ 201134671 (實施例89〜98、比較例37〜39) 藉由第2圖所不之製造方法’連續形成貼有銅箔的複合積層板。作為熱硬化性樹脂組成物，係使用了含有環氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑之熱硬化性樹脂組成物。亦即，在四口燒瓶中裝入：環氧當量為400克/當量之四溴雙酚A型環氧樹脂（「商品名 EPICLON 153」（大日本油墨化學工業（股）（叫咖〇11恤 and Chemicals InC〇rporated，DIC)製造））4〇〇質量份；分子量為3500,鍵結丙烯腈為27%，在羧基為【9個/分子之丁二烯與丙烯腈的共聚物的分子兩末端具有羧基之 HYCAR CTBN 1300X13〔古立德公司（B F⑼隨⑽ CH麵CAL)製造〕92質量份；曱基丙婦酸（環氧基數量：總叛基數量: D 82質量份；對苯二紛〇 29質量份；及三苯基碟α.58質量份；並在UQt下進行反應。繼而，確認酸價變為1Gmg—K〇H/g以下，添加笨乙稀309質量份。之後’添加乙醯丙_ h32f量份，獲得環氧乙烯基醋樹月旨成物繼而’在該環氧乙烯基自旨樹脂組成物⑽體積份中’添加表13所示之調配比之無機充填材和過氧化苯甲酸二級丁酯（「商品名叔丁基過氧化苯甲醯(perbutyiz)」〔曰本油脂公司(股)(Taset〇C〇.，Ltd )製造〕）ι〇體積份，並利用均質混合機進行均勻現合，藉此製作熱硬化性樹脂组成物。其他構成係與實施例33相同地形成貼有銅落的複合積層板。關於所獲得之貼 ^ 貼有鋼·冶的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表… 、

S 43 201134671 比較例39 cz> cz> 〇> 1 Η CD 〇 F 1 < ◦ CD § CD LO CJ <=> 寸 ΙΟ c=> 〇 1 1 LO CO o CD cva CD 〇 Ρ·< X 〇比較例38 CD ΙΟ <r> 〇> 1 < C2> Ο Η 〇〇 § CD CD CD <NJ 导 LO 〇〇 CO <=> i i C<J CO CT) <] 〇比較例37 LO <NI LO οα Ο CD cz> 〇〇 CD c=> τ—^ CO <=i s Cs3 CSI 寸〇〇實施例98 CD ο ο <=> <=> cr> § <NI ο ο 1—< 〇〇 1—Η 〇 (Nl (Nl S5 〇〇實施例97 cr> ο CD CD C3 § CD 〇 CO (NJ CD CD οο r—< CD oa OJ LO OO 〇〇實施例96 〇 ο CD o § o o CD CO <NI CD Ο ΟΟ τ—Η CD C<3 oa S5 〇〇拍LO cr> ο CD § CD cr> C3 O CO (NI Ο Ο 1—Η 卜 ι1 4 s (NI S5 〇〇實施例94 o ο CD r i Ο Ο ι^Η O CD CD CD O CD CD CD CO CO S CNI 寸 OO 〇〇實施例93 CD g § 〇〇 <r> CD 〇 i—C Cv3 CD Ο r-H 寸 οα CD CNI (Nl s 〇〇實施例92 CD Ο § CD CD o o a Ο CO οα CD 〇 oi CD CvJ C<1 D-- 〇〇實施例91 cz> § S C3 CD CD CD s § Η CT) o cz> C<J 寸 CO 〇〇實施例90 0¾ 寸 CD 寸〇〇 o CD 写 ι—Η CD 〇 i—H 1 CD c<\ oa LO LO 〇〇實施例89 i—H CO LO ι—Η CO LO CO 1—Η C3 C3 CT> LO CO i—« § 〇 CD i—H i 1 CD (>a oa 〇〇、比較例編號 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (Ds〇:5. 4 β\Ά) (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子 (1)50:12. 6 卵） (Β)勃姆石粒子（Ds〇:3.0 /zm) (B)滑石（Dsd:5 /zin) (B)二氧化石夕（Dsd:5 ym) (B)高嶺土（D5d:5 ym) (B)氧化鈦（D5〇:5 /zm) (C)氧化紹粒子（D5d:0.5 /zm) 無機充填材的合計量冢 tfn t Φ 噠 Aim BS；萆柴♦! Jj -to Q Sf #: 烘箱耐熱性（1小時）（°c) 鑽孔加工性（磨耗率）（％) 鑽孔加工性（評價）阻燃性（UL-94) ¥ 媒奪θ鹅龙 k 敖蟀焚<

S 201134671 【圖式簡單說明】第1 ( a)圖係表示本發明的積層板的實施形態的一例之面圖’第1 ( b )圖係表示其他實施形態的一例之剖面圖。第2圖係表示本發明的積層板的製造方法的實施形態的一例之概略圖。第3圖係表示本發明的led背光模組的實施形態的一例之概略圖。第4圖係表示本發明的led背光模組的實施形態的其他例’ （a) 、（ b )係概略圖β 【主要元件符號說明】 1 不織布層 2 織布層 3 ' 13 金屬箔 9 浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃織布 10 玻璃不織布 11 熱硬化性樹脂組成物 12 浸潰有熱硬化性樹脂之玻璃不織布 14 層壓輥 15 壓接物 17 加熱硬化爐 18 引導輥 19 切割機

S 45 201134671 20 LED背光模組 21 電路基板 22 LED 23 LED組件23 24 導光板 171 搬送輥

S 46

Claims

201134671 七、申請專利範圍：之不織布 1. -種積層板’其具備含有熱硬化性樹脂組成物層，該積層板的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化 100體積份，含有無機充填材8〇〜4〇〇體積份，曰上述無機充填材，含有：〇50)之三水鋁石型 (A)具有2〜15 μιη的平均粒徑氫氧化鋁粒子； (Β)至少一種無機成分’其選自由具有h5〜15 μιη 的平均粒徑（d5。）之勃姆石粒子、及具有l 5〜i5叫的平均粒徑（Dm )且含有游離開始溫度為4〇〇β(：以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及曰 (C)微粒子成分’其由具有15 μηι以下的平均粒徑 (D50)之氧化鋁粒子所構成；並且，上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子（A)、上述無機成分（B)及上述微粒子成分（c)之調配比（體積比）為 1 : 0.1 〜3 : 〇. 1 〜3 〇 2. 如申請專利範圍第1項所述之積層板，其係在上述不織布層的表面形成織布層而構成。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有環氧樹脂。 5 47 201134671 4.如申請專利範圍第3項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有酚化合物來作為上述環氧樹脂的硬化劑成分。 5·如申請專利範圍第1項或第2項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有環氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑。 6.如申請專利範圍第i項〜第5項中任一項所述之積層板，其中：上述不織布層的不織布基材的黏合劑係環氧化合物。 7·如申請專利範圍第2項至第6項中任一項所述之積層板，其中：在上述織布層中，含有氫氧化鋁。項所述之 . 種貼有金屬箔的積層板，其特徵在於：係在如申請專利範圍第i項至第7項中任積層板的至少一個表面，設置金屬箔而構成。 • 種印刷配線板’其特徵在於：係在如申請專利範圍第i項至第7項中任一積層板的至少一個表面’設置導體圖案而構成。 48 201134671 i〇. —種電路基板，其特徵在於：係在如申請專利範圍第1項篦布1喟主第7項中任一項所述之積層板的至少一個表面，設置電路而構成。 u. —種LED背光模組，其特徵在於：係在如申請專利範圍第i項至第7項中任一項所述之積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。 12. —種LED照明裝置，其特徵在於：係在如申請專利範圍第丨項至第7項中任一項所述之積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。 13. —種積層板的製造方法，其一邊連續地搬送不織布基材邊將熱硬化性樹脂組成物浸潰至上述不織布基材中，並且一邊連續地搬送該不織布基材，一邊在其兩個表面將織布積層，且利用輥來壓接該積層物並進行加熱，藉使上述熱硬化性樹脂組成物硬化，從而形成不織布層和織布層’該積層板的製造方法的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化性樹脂 1〇〇體積份’含有無機充填材8〇〜4〇〇體積份，上述無機充填材，含有： (A)具有2〜15 μΓη的平均粒徑（〇5。）之三水鋁石型氫氧化铭粒子； (Β)至少一種無機成分，其選自由具有ι5〜ΐ5 49 201134671 的平均粒徑（Dm)之叙平均粒徑（d5。)且含有：板子、及具有1,5〜15 _的 .^ 有游離開始溫度為40(TC以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及 (C)微粒子成分，其由具有1.5 μηι以下的平均粒徑 (〇50)之氧化鋁粒子所構成；並且’上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子（Α)、上述無機成分（Β)及上述微粒子成分（c )之調配比（體積比）為 1 : . 1 〜3 : 〇. 1 〜3。 50