TW201128778A - Apparatus and method for manufacturing devices on a flexible substrate - Google Patents
Apparatus and method for manufacturing devices on a flexible substrate Download PDFInfo
- Publication number
- TW201128778A TW201128778A TW99136011A TW99136011A TW201128778A TW 201128778 A TW201128778 A TW 201128778A TW 99136011 A TW99136011 A TW 99136011A TW 99136011 A TW99136011 A TW 99136011A TW 201128778 A TW201128778 A TW 201128778A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- pattern
- representation
- substrate
- deviation
- frequency domain
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
201128778 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一用於在撓性基材上製造裴置的方法。 本發明進一步關於一用於在撓性基材上製造裝置的設備。 【先前技術】 由於撓性基材上的裝置允許以滚輪式連續製程製造,其因而 有越來越多的朗。這鋪置的_為諸如顯示^、射頻標藏和 電池的電子部件與光學部件。在此製程巾,以—賴實行不同的 圖案化步驟。W02007/106699敘述一用於在一滾輪式連績製 於-撓性基材上藉㈣墨印刷製造電與光學材料的設備斑方法。 經由範例’沈積-導電油墨之圖案化的第—層、—電阻油墨之圖 案化的第—層和-絕緣體油墨的圖案化層。重要的是這些圖案化 層係相互鮮,_互匹配後續赌化層中_作賴^構:、由 圖案化層之間的相互平移、旋贼標度改變所導朗小欠對準可 ^害於裝置的操作。這敝對準可輕易在—滾輪式連續製造系統 中發生。舉例來說’ _之實際位置和圖案之職位置間的差可 ==運送基狀雜讀觀度關差,❹於級在滚輪表 /月動而產生,樣地侧面橫向偏移可發生,亦即,橫截基 2運向一標度偏差可起因於運送期_基材拉伸或溫度 趣士 f行上’發生在基材中的溫度變化是歸因於不同製程步 ,中=形成的熱或與滾輪接觸所致。此亦可導致圖案的位置偏 。右基材在後續滾輪處往侧面移動不同的量, =旋轉。在-典型的滾輪式繼統中,平移誤差;4 = 的魏,而旋轉則為αι至的等級,並可發生1至 因觀些偏差财赠的小,但無果可岐顯著的, 為斤而的疋具有100μιη和更小尺寸之細節的圖案。 4 201128778 因此,所引用的文件提出在基材上應用藉由攝影機偵測的對 準標記,以保持對準。 不利之處在於這些標記佔用另可用於施加功能部件的基材空 間此外’這些對準標記常在一分開的處理步驟中施加而需要額 外的處理時間。 【發明内容】 根據本發明之-第-實施態樣,兹提供一用於在撓性基材上 4裝置的方法,該方法包含至少一組下列步驟: a)藉由—第—圖案化製程將-第-圖案提供⑼給該撓性 b)運送(S2)具有該第-圖案的該撓性基材; 〇)在該運送基材上形成(S3)該第一圖案之一空間表示法; d)將該空間表示法轉換(S4)為一頻域表示法; 差之估計的至少一個 1藉由比較賴域表示法與一參考圖案之一頻域表示法 ,決定(S5)-標度偏差之估計和—相_參考酵之定向偏 ί) 以該至少-個估計為基礎,決定(S6)至少一個控制參數; g)施加(S7)一第二圖案化製程,以在該基材上施加一第二 圖案’該第二圖案化製程係受控於該至少—個控制參數。 3本個H實補樣,雜供—在挽性基材 上製裝置的設備,該設備至少包括: -設施’其提供—第—_給—撓性基材; -設施,其用於運送設有該第一圖案的該撓性基材; 201128778 設施’其在該運送基材上形成該第—圖案之一 没施’其用於將該钟絲轉換為-頻域表示 ㈣其祕㈣與—參相案之—賴表示法比 較來決疋-&度偏差之估計和—相對該參考圖案之定向偏差 之估計的至少一個; _ —搞’其用独該至少—個估計為基礎,決定至少 一個控制參數; _ -設施,其用於在該基材上施加-第二圖案,該第二 圖案係受控於該至少一個控制參數。 該基材之該第-圖案的空間表示法可以一攝影機獲得。從 該第-_之空間表示法獲得的頻域表示法朗存在於該第 -圖案中的全球視覺資訊。此外,該方法是的,因為局部 雜訊不會影響結果。此外,當使耻方法時,不必為了功能性 目的而添加除了已存在®#中之視覺資訊外的其他視覺資訊 (例如,標記)。該參考圖案的頻域表示法可立即決定或可從一 儲存設施獲得。 須注意-使用頻域表示法進行影像登錄的方法已知為諸 如Reddy #人的「-用於平移、旋轉與標度不變之影像登錄之 以FFT為基礎的技術」(IEEE影像處理會刊卿E tr咖她耶 on Image Processing),第 5 卷’第 8 號,1996 年 8 月第 i266 至12<71頁)。Reddy #人使用此方法來計算一藉由在最高解析 度影像上以匹配演算法計算得到的參數實施仿射轉換所獲得 的結果影像。Reddy並未提倡或建議將匹配演算法所得的參數 6 201128778 用於控制一圖案化製程。 舉例來說’該基材的該第一同安 如,噴墨印.該基材的圖宰/案^為一經由諸如印刷(例 修改該基材表面本身(舉例來該第一圖案可藉由 射)來施加。 1〗來說,藉由根據一圖案的凸印或輻 上印受f於;參數的生產製程為在該第-圖案化層 代地為在該基材上以-圖案化層疊層 程=魏程或根據-進-步的圖案修改該第—圖案化層的製 ^例纽’财縣數賴__位置和定向或一驅動 速度與施加至該基材的張力。 在實施例中,可使用一雙滾輪***,其中該撓性基材係 重複地來回運送,或可使用一多滾輪系統,其中該基材本質上 ^:沿相同方向運送’峨受—後續製程。該雙滾輪系統可相 巧’而該多滾輪系統則相當快’因為各種處理步驟可同時 實行。該基材可連續運送,但可替代地逐步運送。 在根據本發明之第一實施態樣之方法的一實施例中,該決 定步驟包含以下步驟:將該第一圖案之頻域表示法的頻率軸轉 換為一對數標度,並藉由比較該第一圖案的該表示法與該參考 圖案之一對應表示法來決定一標度偏差。藉由該轉換為一對數 標度的步驟,該第一圖案中的標度偏差便表示為對數標度之頻 域表示法中的平移。隨後,平移可接著藉由與該參考圖案之對 數標度頻域表示法的相位關連來決定。若預期該基材在製造程 序期間遭受拉伸’則此轉換步驟有用。若預期該基材無拉伸或 收縮,則可省去該轉換步驟,並以此簡化計算。 201128778 〜在根據本發明之第一實施態樣之方法的一實施例中,該決 疋步驟包含以下步驟:實施該頻域表示法之頻率軸的卡氏座秩 轉極坐標表示法,並藉由比較該第一圖案的該表示法與該參^ 圖案之-對應表示法來決定一旋轉偏差。藉由實施該頻域表示 法之頻率軸之卡氏座標轉極座標表示法的步驟,該第一圖案的 定向偏差絲示為該頻域中的平移。隨後,平移可接著藉由與 該參考圖案之對數標度頻域表示法的相位關連來決定。若預其月 該基材在製造程序期間遭受旋轉,則此轉換步驟有用。 轉的影響視為可忽略,則可省去此步驟,並以此簡化計算。 —在根據本發明之第一實施態樣之方法的一實施例中,該決 ,步驟包WF步驟·將該頻域表示法的頻率軸轉換為一對 並實施該對數標度鮮㈣卡氏座標轉極座標表示法與 藉由比較該第-圖案的該表示法與該參考圖案之—對應表示 標度和旋轉偏差。以此方式,標度和角度偏差兩者 定》在每-種情況下,用於比較之該參考圖案的對 應表不法可立即從該參考圖案的空間表示法 從-記憶體檢索而得。 H⑽ 斤方法可進—步包含町她決定針對 私度和_修正之該第—_之空贴示法,並藉 圖案之該修正的线表秘與該參相案之—空間表^法 及倾酸職蚊—錄偏差。在補 後’該第—圖案的位置偏差可從該關 醒上操作-低通濾波器來修 ίίι =1移作旋轉和標度偏差上的重要f訊’並可實施一 頻羊範圍/ 慮波#作,以增強準確度。該第一圖案之修正的空間 8 201128778 表不法可藉由反向旋轉及/或定標原始獲得之該第一圖案的开 ==來麟。贼地,修正的郎絲村藉由紅用ς ϊίί if轉偏差賴域表示法與藉由修正域轉換的反 傅立葉轉換獲得該第—圖案之—修正的空間絲絲獲得。不 =更準確的結果係藉由直賊師表示法實施修正來獲 侍。虽然,亦可實施這些方法的-組合。舉例來說,針對旋轉 的修正可在賴巾制,而針對定標的修正财空間域 到,或正好相反。 【實施方式】 在下列的詳細敘述中,眾多特定細節係為了提供對本發明 的徹底了解喊出。不過,—熟悉此技術者須了解本發明可在 沒有這些特定細節的情況下實行4其他例子中,並未詳述眾 所周知的方法、程序和料m淆本發_實施態樣。 在圖式巾,層树_尺寸與姉尺柯為了 誇大。 須了解雖然第…第二、第三等詞可在此處敛述各種 讀、部件、區域、層及/或區段,這些元件、部件、區域、 層及/或區段賴不受這些_關。這些詞僅用於區別一元 件縣、區域、層或區段與另一區域、層或區段。因此,一 ―元件'w '區域 '層或區段可在不偏離本 " 、月况下稱為一第二元件、部件、區域、層或區段。 本發明的實施例在此處參照本發明之理想化實施例(和中 間、、構)之的制面圖敘述。就其本㈣論’預期由諸 如製造技術及/或容差所造狀_做。耻,本發明 的實施例不需理解為對此處崎示之特定區域微的限制,而 201128778 是包括由諸如製造所導致的形狀偏差。 除非另加定義’否則此處使用的所有術語(包括技術和科 學術語)具械—在此發明關之技術巾具有普通技能者通常 所了解般的相同意義。進-步須了解諸如那些在常用字血中所 ^義的術語必須解譯為具有與相關技術背景中之意義一致的 意義,而除非在此處明白地如此定義,否則不會以理想化或過 度正式的意義加以解言睪。此處所提及的 案、專利和其他參考文獻之全文係併入以供參考。在 況下,將由本說明書(包括定義)支配。此外,材料在S3 例僅為說明之用,並未打算加以限制。 在此敘述全文中,相似的零件具有相似的參考號碼。 第1圖概略地顯示根據本發明之第—實施態樣之一用於 在撓性基材上製造裝置之方法的一實施例。該方法包含一第一 步驟S1 ’其中-撓性基材藉由—第—圖案化製程而設有一第 -圖案。舉例來說,該基材為諸如聚對苯二甲酸二乙醋(航) 和聚萘二甲酸乙二醇g旨(PEN)的聚合物薄板。替代地,可使用 諸如銅鋼或紹4的金屬箱。再者,其他諸如紙片或纺織材 料的材料均適用。 各種方法可適用於將該第一圖案施加在該基材上。舉例來 說k第圖案了施加為該基材之一圖案化層。這一類圖案化 層可藉由施加-稍相及後_案倾層(例如,藉由選擇 性侧)來施加。替代地,該層可藉由一圖案化沈積製程來施 加例如使用陰影遮草或諸如藉由喷墨印刷來印刷。取代施 圓案化層’該第一圖案可藉由修改該基材表面本身(舉例 來說,藉由根據—圖案的凸印或輻射)來施加。 201128778 在第—步驟S2中,谨样兮枯 滾輪系統而發生。基材的運型的運送藉由-地,由於諸如基材在運送I 4向中狀偏差。同樣 偏移,在運㈣,_位置统愤向 送期間的拉伸可導致圖案的標^預期位置。此外,箱在運 該第中’―钟絲法i(x,y)係㈣運送基材的
掃猫器來獲Γ =摄旦f空間表示法可藉由諸如攝影機或 CCD =器來獲仔。該攝影機可觀察傳送通過 光透射率圖案。替代地,兮摄 茶化基材之先的 之光的光反射率_。 機可觀察由_案化基材反射 必須第:圖:之空間表示法的解析度 圖宏勺紅目士 最存牛的至少兩倍。舉例來說,在 =^括八有10 μιη寬度之導電軌的情況下則該第一圖案必 至少取樣-次。在雜訊之類存在的情況下,必須選 擇一更_取樣頻率’以達到所需的準確度。該第一圖案的空 間表不法可添加空像素,亦即,墊零,以致能介於該第一和該 第二,案間之子像素的對準準確度。對—具有N·像素之尺 寸的汾像而δ ’角解析度近乎等於站如“細^),其中刚^為 Ν和Μ的最小值。對一沿一方向具有Ν像素之尺寸的影像而 言,沿該方向的標度解析度近乎1/Ν。舉例來說,料於1000 的Μ Ν而s,角解析度為atan (ι/ι〇〇〇)=〇 〇6。,且標度解析 度為 1/1000=0.1%。 從此空間表示法I(x,y)開始,以下列方式得出對一或多個 該偏差的估計。 在一第四步驟S4中,典型藉由傅立葉轉換將空間表示法 201128778 =頻域表示法。在實行上’快速傅立葉轉換_最適 隨後,藉減触頻域表示法銳參 法,在步驟(S5)中決定—標度偏差之 案之頻域表不 之定向偏差之估計的至少一個。° 口才目對該參考圖案 在第六步驟S6中,以該至少一個估 -健制參數。 爾拍麵,決定至少 ,至少_健制參數伽在—紅步驟s7巾,以控 用於在該基材上施加一第二圖案的第二圖案化製程。工 現在更詳細地敘述步驟S4。 首 1,)= 藉·· NxNy^^v 'y> e 參考影像Ir的傅立葉轉換FIr可以相同方式獲得。 重覆計算參考影像的轉換印是非必要的,取而代 可儲存並再使用轉換J7J〆 依所麵的偏差麵而定,可實施—衫個下列操作。 假使麵發生的是·㈣,射魏至·標度的轉 換。在對數標度的版本中,雜偏差係表示為平移。平移隨後 可藉由-相位關連技術來估計。如Reddy #人所提出的十产 偏差a、b隨後可從估計的平移決定。_地,轉換印的^ 標度版本可儲存並再使用。 假使預期發生的是基材旋轉,則可實施極轉換。其中,傅 立葉轉換影像FI(u,v)和FIr(u,v)係以極座標ρ、θ表示,其中 12 201128778 u=psin Θ 且 v=pcos θ。在此矣 示為平移。 姐表不法中,一影像間的角度差係表 轉換FIr的轉換版本可__存與再使用。 度===技術進行估計,且基材的旋轉(角 角度、標度及/或位置的估計偏差後續會用來控制製程。 備。t2備 :顯示一根據本發明之第二實施態樣的設 由-:1與處理部分2,其中控制部分1係 社你ί式處形成。在所示的實施例中,處理部分2包 讯二装t ’设施5,其用於施加具有一第一圖案的基材3 ; 域,加糊如,攝韻);及設施7, 其用於施加具有一第二圖案的基材3。 供廡獨’已處理的基材3係麵於供應撓性基材3的 供應或退、麵輪4運送至用於捲繞已處理基材的捲取滾輪如 錢送_ ’基材3通過驗提供m給挽性基材 5。滾輪4和4a形成—用於運送設有該第—圖案之挽 ί1 生基材3的設施。 _ 5又施6接著在該運送基材上形成該第一圖案的一空間表 示法。 門主可私式化處理器1具有—程式記1隨,其具有致能將該空 4表不法轉換為-麟表示法練式。可程式化處理器丨進一 步在'程式δ己憶體中具有一程式,其致能藉由與一參考圖案之 一頻域表示法比較來決定一標度偏差之估計和一相對該參考 圖案之疋向偏差之估計的至少一個。可程式化處理器1在其程 13 201128778 式記憶體中具有-程式’其致能以該至少—個估計為基礎,決 定至少一個控制參數。 該設備具有設施7,其用於在基材3上施加一第二圖案, 該第二圖案係受控於該至少一個控制參數。 雖然在所示的實施例中,用於在運送基材3上形成該第一 圖案之一空間表示法的設施6係安排在用於提供一第一圖案 給該撓性基材的第一設施5和用於在基材3上施加一第二圖^ 的设施7之間,用於形成空間表示法的設施6在實行上將安与| 為盡可能接近用於施加第二圖案的設施7。在一基材3透明之 實際的實施例中,設施6係安排為相對用於施加第二圖案的設 施 7 〇 '、 如第3圖所繪示,專用硬體可取代一可程式化處理器用於 控制部分卜在第3圖中’相當於第丨圖_分具有相同的參 考數字。在所示的實施例中,部分8為一第一專用單元,其接 收來自形成該第-圖案之空間表示法之設施6的輸出訊號ia d(x,y))。第-專用單元8亦接收與一參考圖案相關的資訊比。 此資訊lb可包括從一儲存設施獲得之該參考圖案的頻域表示 法Fr(U,v)。替代地,資訊lb可包括該參考圖案 ㈣),且第-專用單元8本身可計算該參考圖== 法_,ν)。資訊可進一步包括表示使用者定義之設定(例 如,決定一高通預濾器之參數的濾波器設定)的資訊。第一專 ,單元8進-步藉由與-參考圖案之—頻域表示法比較來計 算一標度偏差的估計和一相對該參考圖案之定向偏差的估 計。此外’第二專用單7G9可計算該印·案驗置偏差。將 表示偏差估計的資訊Ila提供給第二專用單元9。第二專用單 元9可進-步接收資訊lib ’其指示處理部分2之觀察得到的 201128778 製程參數。此外’第二專料元可接收指示所需狀的資訊 IIC。響應資訊IIa、nb、IIc,第二專用單元9計算用於控制該 设備之處理部分2的一或多個控制訊號。 第3A圖更詳細地顯示一單元8和9的實施例。其中,模 組FFT對運送基材3之該第一圖案的空間表示法實施一 快速傅立葉轉換。快速傅立葉轉換的結果為頻域表示法 h㈣。在模組LGP中,對此頻域表示法Fi(u,v)實施一對數 極轉換,以獲得一對數極表示法Mu,〆)。此對數極表示法 和用於擷取表示法Ii(x,y)之參考影像iir(x,yw對數極 表不法Flrlp(u,,v’)係提供給一相位關連模組pc。結果,相位 供指稍取節㈣和參考間之標度 偏差4轉偏差的訊號se㈣。對數極表示法u 5,,在需要時替代地從參考二像咖) 所狀指不標度偏差與旋無差軌號Se和0係提 單元TSR1,其將在操取影像㈣)中觀察得到的Ϊ I、補SC和Θ施加至參考影像Iir(x,y)。相對位置比較
Axy^#r勺影像I】(X,y)相對轉換過之參考影像的相對位置 y模,、且9包括第二轉換單元TSR2,其將在 中觀察得到的定標與旋轉弘和 =ιΧ=) 得轉換過的第-旦% τ μ _ 像2(,y),以獲 影像I〜!τ )。隨後,模組顶將轉換過的第二 ’y)平移’以獲得平移且轉換過的第二影 ί ί幸^像資料l22(X,y)隨後用來控細案化製程7,以便 徵結構相匹配。取代對變形的第 2旋rrrr伟。取储㈣ 疋轉一實行圖案化製程之諸如印刷機的褒置。 15 201128778 第4圖顯示一根據本發明之設備的實施例,其中疊層箔 L1係疊層至基材箔l〇之上,以形成疊層箔L2。其中,第二 圖案為箔L1疊層至具有第一圖案之基材l〇上的部分。該設 備包括運送設施1〇,其用於運送基材箱L〇。在所示的實施例 中,運送設施10包括第一供應滾輪12,其藉由馬達21展開’ 以供應基材箔L0。展開的基材箔L0係沿著機械耦合至張力感 測器23的感測器滾輪19經由驅動滾輪16和惰滾輪17、18導 引。張力感測器測量基材箔中的張力T0,且張力T0受控 於用於驅動滾輪16之馬達22的控制。該設備包括第二設施 3〇,其用於運送具有第二圖案的疊層箔[丨。第二設施3〇包括 藉由馬達41展開的第二供應滾輪32,以供應疊層箔u的材 料。展開的疊層箔L1沿著機械耦合至張力感測器43的感測器 滚輪35經由驅動滾輪34導引。張力感測器測量疊層箔u中 的張力T1 ’且張力T1受控於用於驅動滾輪34之馬達42的控 制。隨後,疊層箔L1和基材箔l〇藉由一對壓輥5〇、51壓合 在一起。該對壓輥50、51係藉由馬達74驅動,且其速度係以 速度感測n 6〇測f。該設财有分顧於蚊紐$ L〇之第 一圖案與疊層箔L1之第二圖案之空間表示法的第一和 影機6、6”。 在疊層之後,疊層箱L2中的張力T2係藉由輕合至感測 器滾輪54的張力感測器73測量,並受控於用於驅動滾輪& 之馬達72的控制。疊層箱L2纏繞至藉由馬達71驅動的捲取 滾給64之f·。 第5圖顯示根據第4圖之設備與其控制設施88之更且示 意性的圖。其中相當於第4 _部分具有相_參考數字。、控 ^施88接收分別來自第一和第二攝影機6、6,,的輸入訊號。 控制設施88進—步接收來自速度感測器60、分顧於感測基 201128778
、疊層猪u和疊層落L2中之張力值τ ^感測器23、43和54的輸入訊卿 J :測器6。的速度訊號。可選擇地,攝影機87可上 。控齡88提供控制訊號(由粗虛線指示)給馬達2卜 产、才=I71172 *74。以此將壓輕50、51控制在固定速 f在此實施例中,假設圖案定向未顯示任何偏差。不過,考 拉伸。此外,考慮位置偏差可沿_運送方 Ϊ所示的加种’ _賴具有設施 問矣-^攝1,〆、用於形成運送基材箱L〇之第一圖案的空 此外所示的設備在其中具有設施6”,其用於形 成運送疊層& L1之第二圖案的空間表示法。 第6圖更詳細軸示控制n 88。在所示的實施例中,其 中控制器88包括用於將攝影機6所得之第一圖案的空間表^ 法Il(X,y)轉換為頻域表*法的附單元FFT0。控制器88可選 ,地具有驗^ FLTG ’例如,用於選擇—麵會包含最高訊 號對雜訊比。的解制。控具有缝轉賴組(l〇g〇), 其將FFT單元FFT0所得的表示法(可選擇地以FLT〇修改)轉 換為對數表示法,卿,在其作藉由FFTG及可麵的flt〇 所得到之第-__譜是㈣數解座標減表示的表示 法。在此情況下’預期箱L0僅沿X方向拉伸,其足以沿著對 應X方向的頻率軸u計算線性至對數的轉換。如此獲得的(半) 對數頻譜絲她_單元PCG巾與從罐料元廟^所得 之參考隨的對應表*法F;1(u,v)相比較。比鮮涉到頻譜間 的相位關連。相侧連轉喊錄(伟後頻射的位移,其 轉而代表在原始線性頻譜中之標度sc〇的差。如此獲得的估 s:〇逆相’第-随與參考圖案之空間表示法的標度差。此 身訊為控制器C1所用,以利用馬達22控制基材箔L〇中的張 17 201128778 力。控制器ci進一步使用張力感測器23的輸入訊號,以驗 證基材財的張力TG保持在關範圍内。 ;控制器88進一步具有標度麵單元NS0,其接收來自攝 景/機^之第圖案的空間表示法與用於第―®案和參考圖案 間t標度差的估計SC〇。作為響應,標度補償單元職補償用 3度變化的抑表示法,並提供如此補償的表示法給空間關 二單7L SCG。空間關連單元SCG將第__圖案之修正的空間表 不法與參考圖案的空間表示法地,侧連,並從影像間的關連 圖案決定位置偏差Δχ〇。 控制器具有另外的單元FFn、選用的Fm、L〇(^、pci、 ns卜sa,其以攝影機6”所得狀第二圖案的空間表示法 I2(x,y)與從記憶體MEM所得之來自第二參考圖案的資訊
Ir2(X,y)、Fr2(U,V)為基礎’計算疊層箔上之第二圖案的標度差sci 和,置差Δχ卜同樣地’存在另—控制器C2,其控制響應輸入 訊號scl的致動器34,並使用張力感測器43的輸入訊號,以 驗。丘疊層4中的張力T1 呆持在限制範圍内。各種單元可共 享。例如,一;FFT單元可分時,以提供FFT〇和FFT1的功能 性。 雖然本發明已在目式與蚊魏巾詳減明與敘述,這類 說明與敘舰視為綱與示範之用而非_,本發明並未受限 於所揭示的實施例。 那些熟悉實行中請專纖圍之本發明的技術者當可從圖 式研究、揭軸容與附加的申請翔細巾了解並實現所揭示 之實施例的其他變異。在巾請專利麵巾,「包括」—詞並未 排除其他元件或步驟,且不定冠詞「一」並未排除複數形式。 201128778 -單-處理n或其他單元可實現在申請專 項功能。將若干測量列舉在互不相同的專利申請項中 =不結合這些測量無法用於得利。在申請專利範圍= 參考符號不必解釋為對其範圍之限制。 何 【圖式簡單說明】 這些與其他實施祕係針_式更詳細地敘述。其中: 第1圖概略地根據本發明ϋ補樣的方法; 第2圖概略地歸-根據本發明之第二實施態樣之設備的一 實施例; 第3圖更雜地顯示第3圖之設備的的一控制部分; 第3A圖更加詳細地顯示該控制部分; 第4圖顯示一根據本發明之第二實施態樣之設備的一進一步 實施例; 第5圖更概略地顯示該進一步實施例與其一控制系統; 第6圖更詳細地顯示該控制部分。 【主要元件符號說明】 77 la輸出訊號 資訊 Ha資訊 Hb資訊 He資訊 m控制訊號 L0基材箔 L1疊層箔 U疊層箔 201128778 si 步驟 52 步驟 53 步驟 54 步驟 55 步驟 56 步驟 57 步驟 TO張力 T1張力 Τ2張力 1控制部分 10 運送設施 12第一供應滾輪 16驅動滚輪 17惰滾輪 18惰滚輪 19感測器滚輪 2處理部分 21 馬達 22 馬達 23張力感測器 3基材 30 第二設施 32第二供應滾輪 34驅動滚輪 35感測器滾輪 4滚輪 201128778 4a滚輪 41 馬達 42 馬達 43張力感測器 5 設施 50壓輥 51壓輥 54感測器滾輪 55 驅動滾輪 6設施(攝影機) 6”攝影機 60速度感測器 64捲取滚輪 7設施 71 馬達 72 馬達 73張力感測器 74 馬達 8第一專用單元 87攝影機 8 8控制設施 9第二專用單元
Claims (1)
- 201128778 七、申請專利範圍: !.一種麟在舰糾讀妓置財法 組下列步驟: =藉由第-圖案化製程將—第—圖案提供則給該撓性基 柯, b)運送(S2)具有該第—圖案的該撓性基材; =,運送基材上形成⑽該第—_之^ _ d)將該空間表示法轉換(S4)為一頻域表示法. It由域絲妹—料_之-賴絲法來決定 的計和—相龍參考_之定向偏差之估計 0 :該至少一個估計為基礎,決定⑽至少一個控制參數; =施加(S7)-第二圖案化製程,以在該基材上施加一第 案,該第二圖案化製程係受控於該至少一個控制參數。第 ^如申2專利細第i項所述之方法,其㈣ 步驟:將該第-圖案之頻域表示法的頻率軸轉二二 並藉由比較該第-圖案的該表示法與該參考圖^之一 對應表不法來決定一標度偏差。 〃 3. 如申請專利範圍第丨項所述 含以下步驟:實施麵域表示法之頻法率決;6)包 表示法,並藉由比較該第-圖案的該表示標 對應表示絲蚊,轉偏差。 /參相案之- 4. 如申請專利範圍第丨項所述之方法, 含以下步驟:將賴域表示法的辭轉換為—'^數彳=6)= $該對數標度頻率㈣卡氏座標雜棘表秘“二 St表示法與該參考圖案之-對應表-來‘ 22 201128778 5.如申請專概_ 2、3或4顧狀方法 I步驟:权針對標度和旋轉修正之該第― 將r-圖案之該修正的空間表示法L;::; -位定—關連圖案以及從糊連圖案決定 & -種m性紐上製造裝㈣,該設叙少包括: 一 )八用於提供m給—撓性基材⑶; ⑶;-搞(4、4a),其驗運送設有該第—圖案的雜性基材 間表示一^施⑹’翻於在該·紐上形_第—職之-空 法;°又施(FFT) ’其用於將該空間表示法轉換為一頻域表示 一 -設施(LGP、PC),其用於藉由與一參考圖案之 比較來蚊一標度偏差之估計㈣和一相對兮 參考圖案之定向偏差⑼之估計的至少—個· f〇" • -設施(TSR2、TR),其用於以該至少 決定至少-個控够數(l22(x,y)); 估拍基礎, -一 一設施⑺,其用於在該基材⑶上施加—第二圖索,_ -圖案係受控於該至少—個控制參數(l22(xy))。 ^ 7·如申請專利範圍第6項所述之設備,, 讯 ^數才示度頻域中的表示法(、(〇,)),並用於藉由比較= =的該表示法與該參考圖案在該對數標度頻域中之二對圖 法(F一,,v,))來決定一標度偏差的估計㈣。 〜表不 23 201128778 (8L^>rt專利範圍第6項所述之設備,賴備包括—咬施 )’其用於將該第一圖案的頻域表示法(F1(UV»韓 =頻率轴的卡氏座標對極座標轉換 案之由比較該第一圖案的該表示法與够 9.如申tt;T=P(U’,V’脉歧—雜偏差的估計⑼。 第6賴述之設備,該設備包括一設施 數標产將該第一圖案的賴表示法(Fl㈣)轉換為一對 ίτ Γ广一卡氏座標對極座標轉換頻域中之一表示法 案:-ΠΓ比較該第一圖案的該表示法與該參考圖 -旋轉:差的 =一來決定-做^ η 1案,並韻關翻案決定—位置偏差計_)。 ϋ如:請細_ 7、8或9項所述之設備,其進一步包括 兮二曰Tr)iif用於藉由對該參考爾Ik(x,蕭施一相當於 麥傻细笛’討〇又施(RP) ’其用於藉由將該轉換過的參考 ^像^第-圖案之一觀察版本(Ii(x,y))關連來決定一關連圖 ”並驗從鶴相案蚊—位置偏差計(切)。 24
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09173828A EP2315507A1 (en) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | Apparatus and method for manufacturing devices on a flexible substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201128778A true TW201128778A (en) | 2011-08-16 |
Family
ID=41698421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW99136011A TW201128778A (en) | 2009-10-22 | 2010-10-22 | Apparatus and method for manufacturing devices on a flexible substrate |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2315507A1 (zh) |
TW (1) | TW201128778A (zh) |
WO (1) | WO2011049455A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9757109B2 (en) | 2010-12-10 | 2017-09-12 | Illumix Surgical Canada Inc. | Organic light emitting diode illuminated surgical retractor |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI246382B (en) * | 2000-11-08 | 2005-12-21 | Orbotech Ltd | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
US7062354B2 (en) * | 2000-11-08 | 2006-06-13 | Orbotech Ltd. | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
WO2003094582A2 (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-13 | Orbotech Ltd. | A system and method for manufacturing printed circuit boards employing non-uniformly modified images |
US7418157B1 (en) * | 2003-08-01 | 2008-08-26 | Intermec Ip Corp. | Optical indicia reading via application of multiple transforms |
JP4491311B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 画像記録装置及び画像記録方法 |
US20070215039A1 (en) | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Chuck Edwards | Roll-to-roll manufacturing of electronic and optical materials |
JP2008058797A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Fujifilm Corp | 描画装置及び描画方法 |
-
2009
- 2009-10-22 EP EP09173828A patent/EP2315507A1/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-10-22 WO PCT/NL2010/050707 patent/WO2011049455A1/en active Application Filing
- 2010-10-22 TW TW99136011A patent/TW201128778A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011049455A1 (en) | 2011-04-28 |
EP2315507A1 (en) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110068270B (zh) | 一种基于多线结构光图像识别的单目视觉箱体体积测量方法 | |
CN108225216A (zh) | 结构光***标定方法及装置、结构光***及移动设备 | |
JP2010534833A5 (zh) | ||
TWI246382B (en) | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method | |
CN107850862A (zh) | 光刻设备和器件制造方法 | |
CN111028297B (zh) | 面结构光三维测量***的标定方法 | |
JP5496041B2 (ja) | 変位算出方法、描画データの補正方法、描画方法および描画装置 | |
CN106415663B (zh) | 光学跟踪***及光学跟踪***的标记部姿势及位置算出方法 | |
TW201104508A (en) | Stereoscopic form reader | |
JP5731864B2 (ja) | 描画データの補正装置および描画装置 | |
JP2009532863A5 (zh) | ||
JP2008036918A5 (zh) | ||
CN103481662B (zh) | 激光工艺对准测量方法 | |
CN102265303A (zh) | 用于曲率校正的图像处理方法 | |
TW201128778A (en) | Apparatus and method for manufacturing devices on a flexible substrate | |
JP2006214816A (ja) | 半導体検査装置 | |
WO2007026174A2 (en) | Method of printing | |
KR20150110296A (ko) | 데이터 보정 장치, 묘화 장치, 데이터 보정 방법 및 묘화 방법 | |
JP4889576B2 (ja) | マーク作製装置およびマーク作製方法 | |
JP5269247B1 (ja) | 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法 | |
TWM327261U (en) | Automatic positioning device for faceplate under test | |
TW200832089A (en) | Lithography alignment system and method using nDSE-based feedback control | |
JP2011238788A5 (zh) | ||
TW201224683A (en) | Film exposure apparatus and film exposure method | |
JP2020116953A (ja) | 可撓性基板 |