TW201044646A - LED leadframe package, LED package using the same, and method of manufacturing the LED package - Google Patents

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201044646 33893pif 六、發明說明： 【相關專利申請案之交叉參考】 本申請案主張2009年3月10日於美國專利商標局申 請的美國專利申請案第12/381,408號與第12/381，409號的 優先權，其揭露内容在此併入本文參考。 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種發光二極體（light emitting diode, LED)導線架封裝（iead frame package)、使用此發光二 極體導線架封裝的發光二極體封裝以及製造此發光二極體 封裝的方法’且特別是有關於一種容易以降低的製造成本 來製造的發光二極體導線架封裝、使用此發光二極體導線 架封裝的發光二極體封裝以及製造此發光二極體封裝的方 法。 【先前技術】 發光二極體是一種比習知的照明器具有許多優點的半 導體照明器。例如’發光二極體的使用壽命長，尺寸緊密， 電力消耗低，且無水銀污染。因此，發光二極體常用作新 型照明器，取代了習知的照明器。 為了提高發光二極體封裝的光輸出，通常是將一種凸 透鏡結構引進在發光二極體封裝的外光層上。在習知的發 光二極體封裝中’此凸透鏡結構是預先製造的，然後安裝 在習知的發光二極體封裝上。鑒於凸透鏡結構要額外製造 以及其組裝過程’所以需額外的製造過程及組裝元件。另 外’在將預先製造的凸透鏡結構安裝到習知的發光二極體 201044646 33893pif 封裝上時’凸透鏡結構與已形成於發光二極體封裝上的密 封層之間會產生不想要的空氣層。而且，根據習知的技術1 當發光一極體晶粒（die)上面形成密封層以保護發光二極 體晶粒時’密封層之外表面要形成凸曲率（⑺取沒 curvature)是很困難的。因此，依照習知的技術來製造發 光二極體封裝的方法的產量較低，而且其生產成本較高。 為了提供發射白光的白光發光二極體，通常是將一層 ❹ 辑光體層（phosphor layer)直接塗佈（coated )在藍光發 光二極體晶粒或紫外光（UV)發光二極體晶粒上。例如， ©使用藍光發光一極體晶粒時，鱗光體材料中所產生的各 種波長的光可相互混合，或者各種波長的光可與藍光發光 二極體晶粒所發出的藍色激發光混合在一起，從而發出白 光。然而，g發光一極體晶粒被直接塗佈一層構光體層時， 由於發光二極體晶粒與填光體層之間非常接近，所以從磷 光體材料發出的光進入到發光二極體晶粒中，且被 極體晶粒吸收。 X 一 Ο 因此，建議在發光二極體晶粒與磷光體層之間配置一 透明間隙壁（spacer)，使得從磷光體層發射出的光入射 到發光二極體晶粒或位於發光二極體晶粒附近的基底 (substrate)上，從而降低光吸收的可能性。圖i繪示為 美國專利弟5,959,316號中所揭露的上述技術的實例。言奢 參照圖1，發光二極體晶粒6〇被安裝在基底62上，且填 光體層6 6透過覆蓋發光二極體晶粒6 〇的間隙壁6 4而與發 光二極體晶粒60分離開。此外，磷光體層66外面形成一 201044646 33893pif 保護層68。然而’同樣的是，在此結構中，從磷光體層66 發射出的光可入射到發光二極體晶粒6〇上以及基底62 上，從而幾乎不受干擾地被吸收了。 【發明内容】 本發明提供一種容易以降低的製造成本來製造的發 光二極體導線架封裝以及使用此發光二極體導線架封裝的 發光二極體封裝。 本發明也提供一種發光二極體封裝，在此發光二極體 封裝中’從磷光體材料發出的光入射到發光二極體晶粒上 且被吸收’從而減少光吸收損失。 本發明還提供一種製造發光二極體封裝的方法，利用 此方法容易以降低的製造成本來製造發光二極體封裝。 依照本發明之一觀點，提供一種導線架封裝，其包括： 散熱底座； 多個電極，配置在散熱底座的四周； 絕緣支撐部件，圍繞散熱底座與多個電極，以固定散 熱底座與多個電極； 至少兩個環形突起（protrusions)，沿著絕緣支撐部 件之上表面的周圍輪廓而形成；以及 至少一個環形凹槽（groove)，形成在至少兩個環形 突起之間。 依照本發明之一觀點，提供一種包括上述之導線架封 裝的發光二極體封裝。 例如，此發光二極體封裝包括： 201044646 33893pif 至少一個發光二極體晶粒，附著在散熱底座的底面 上； 多條電線，電性地連接至少一個發光二極體晶粒與多 個電極；以及 密封層結構，形成以覆蓋發光二極體晶粒，且此密封 層結構包括至少一層具凸形外表面的層， 其中密封層結構的至少一層的邊緣延伸到至少兩個 β 環形突起當中的對應之環形突起。 Ο 依照本發明之另一觀點，提供一種製造發光二極體封 裝的方法，此方法包括： 提供導線架封裝，此導線架封裝包括：散熱底座；多 個電極，配置在此散熱底座的四周；絕緣支撐部件，圍繞 散熱底座與多個電極，以固定此散熱底座與多個電極；至 少兩個環形突起，沿著絕緣支撐部件之上表面的周圍輪廓 而形成；以及至少一個環形凹槽，形成在至少兩個環形突 起當中的兩個環形突起之間， 〇 將至少一個發光二極體晶粒附著在散熱底座的底面 上；電性地連接此發光二極體晶粒與多個電極；以及 形成至少一層具凸形外表面的層，以覆蓋發光二極體 晶粒’ 其中密封層結構的至少一層的邊緣延伸到至少兩個 環形突起當中的對應之環形突起。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。 201044646 _；^u93pif 【實施方式】 下面將參照所附圖式來詳細描述本發明，本發明之實 施例繪示於這些圖式中。在圖式中，相同的構件^號代表 相同的構件，且為了便於敍述和為了敍述清楚，構件的尺 寸被放大。 圖2是依照本發明之一實施例的一種發光二極體導線 架封裝20之結構的立體透視圖。請參照圖2,此發光二極 體導線架封裝20包括.散熱底座2 ;四個電極1，配置在 散熱底座2的四周；以及絕緣支撐部件3，圍繞散熱底座2 與多個電極1 ’以固定散熱底座2與多個電極1。在本實施 例中，發光一極體導線架封裝20包括四個電極i，然而本 發明並不侷限於此’發光二極體導線架封裝2〇也可包括一 個或多個電極1。絕緣支撐部件3可用諸如聚鄰笨二曱醯 胺（poly phrtial amide，PPA )的絕緣塑膠材料來形成。 圖3是圖2之發光二極體導線架封裝2〇的俯視平面 圖。請參照圖3，此發光二極體導線架封裝2〇包括沿著徑 向而配置的四個相同的金屬電極1。這四個電極1可以9〇 度夹角分別配置在散熱底座2之中心軸的四周，且沿著徑 向從散熱底座2之中心軸伸出。圖4是示意性地闡述散熱 底座2與四個電極1 (而非絕緣支撐部件3)之配置的立體 透視圖。請參照圖4，四個電極1之上表面與散熱底座2 之最咼點在同一高度。此外，如圖2至圖4所示，電極i 之第一端部分可朝著散熱底座2之側面周圍，且電極！之 第一端部分可經配置以從絕緣支撐部件3之外壁伸出。電 201044646 33893pif 極1之上表面可塗佈（例如）諸如銀或銘等高度反射性材 料。 另外，請參照圖4，散熱底座2可具有一個呈空腔形 的反射性杯狀體10。此反射性杯狀體1〇之底面可塗佈一 層面度反射性材料，諸如銀或紹。反射性杯狀體之上表 面在政熱底座2之隶南點處。也就是說，反射性杯狀體1〇 之上表面可與電極1之上表面形成在同一高度。 〇 如圖4所示，散熱底座2與多個電極1可用圍繞它們 的絕緣支撐部件3來固定。為此，可採用諸如射出成型製 程（injection molding process)等製程將電極i、散熱底座 2以及絕緣支撐部件3形成一整體。 〇 圖5是圖2之發光二極體導線架封裝2〇之結構的橫 剖面圖。請參照圖5與圖2,發光二極體導線架封裝2〇可 更包括：至少兩個環形突起，即環形突起n、12、13及 14 它們沿著絕緣支撐部件3之上表面的周圍輪#而形 成，以及至少一個環形凹槽，即環形凹槽15、16及I?， 它們分別形成在環形突起11、12、13及14 兩 形突起之間。多個環形突起U、12、13、14與多個環形凹 ^^杜^可以主同心—咖也—白勺方式形成在絕 、·彖支撐縣3之上表面上。如圖5所示，多個環形突起 12、13及14可具有尖銳的邊緣和傾斜的側辟。 多個環形突起⑴仏^^與多個環形凹槽… 16、可與絕緣支撐部件3相__苯二 (PPA)塑膠來形成’且可成為絕緣支擇部件3的一部分。 201044646 33893pif 1:、二:二突起U、,12、13、14與多個環形凹槽15、 形成在絕緣支^彳f型製程（t麵如咖㈣職ss)而 1卜12、13牙°件3之上表面上。或者，多個環形突起 體方式來形凹槽15、16、17也可在以整 的射出成型1、散熱底座2及絕緣支撐部件3 環形凹槽，it形ί。圖5中形成四個環形突起與三個 之實施例來計 起與卿凹敎數量可根據本發明 貝關Μ仃不同的選擇。 多個二二極體封裝時使用具上述之結構且包括 η的^二、13、14與多個環形凹槽15、16、 密封】圖㈣裝2㈣ :體:線，20的發光二極體封裝3。之結二 :/月麥义圖6，此發光二極體封裝30包括：發光二極體 粒4，附著在散熱底座2之底面上；多條電線6，電性地 連接發光二極體晶粒4與電極丨；密封層7，形成在散軌底 座2之反射杯狀體1G上，以覆蓋發光二極體晶粒4 ;麟光 體層8，形成以覆蓋密封層7;以及光學透鏡層9， 覆蓋磷光體層8。 風 例如，利用位於散熱底座2之反射杯狀體丨〇之底面 上的晶粒黏合材料5，發光二極體晶粒4可被固定在散熱 底座2之底面上。晶粒黏合材料5之實例有銀膏與焊錫了 在本實施例中，發光二極體封裝30包括一個發光二極體晶 粒4配置在散熱底座2之底面上’然而本發明並不偈限= 201044646 33893pif 此’發光二極體封裝30也可包括多個發光二極體晶粒4 配置在散熱底座2之底面上。例如，選自紫外光發光二極 體、藍光發光二極體、綠光發光二極體及紅光發光二極體 所組成之群組的至少一個發光二極體可配置在散熱底座2 之底面上。 密封層7、磷光體層8以及光學透鏡層9構成了多層 密封層結構。為了實現高效率的光輸出，密封層7、磷光 ◎ 體層8以及光學透鏡層9可具有凸形外表面。另外，為了 避免從磷光體層8發射出的光入射到發光二極體晶粒4上 且被發光二極體晶粒4吸收，在可見光的波長帶 (wavelength band)中，密封層7之有效折射率可小於磷 光體層8之有效折射率。 磷光體層8是透過被紫外光、藍光或綠光激發來發出 可見光。為此，磷光體層8可用諸如玻璃的透明材料、聚 碳酸酯（PC)、聚曱基丙烯酸甲酯（PMMA)或矽氧樹脂 (silicon resin)與磷光體材料均勻混合而成的混合物來形 〇 成。磷光體材料之實例包括能夠被紫外光、藍光或綠光激 發而發射出不同波長的可見光的至少一種磷光體材料。例 如’磷光體材料可以是從能夠發射出不同波長的可見光（諸 如藍光、綠光、黃光、橙光或紅光）的各種磷光體材料所 組成之群組中選出的至少一種磷光體材料。綠光磷光體材 料、黃光磷光體材料、橙光磷光體材料及紅光磷光體材料 可至少部分吸收藍光或綠光或完全吸收紫外光，且發射出 綠光、黃光、橙光及紅光波長範圍内具峰值波長的光譜。 201044646 33893pif =夕卜’稭由完全吸收紫外光，藍光麟光體材料可發射出藍 光波長範圍内具峰值波長的光譜。 θ發射白光的發光二極體封裝30可利用磷光體層8來 提供。例如，當發光二極體晶粒4發射出45〇nm至48〇nm 波^範圍内的藍光時’礙光體層8可被藍光激發而發射出 八汽色峰值波長的光。然後此黃光與剩餘的藍光混合在一 起，從而形成白光。另外，磷光體層8可包括各種類型的 &光體材料，這些磷光體材料被發光二極體晶粒4發出的 具激發波長的光所激發而發射出各種波長的光。在此情形 下，當各種波長的光混合在一起時，就能發射出白光。例 如，當發光二極體晶粒4發射出380nm至450nm範圍内 的近紫外光射線（near-UV rays)時’磷光體層8可包括藍 光磷光體材料、綠光磷光體材料及紅光磷光體材料，這些 磷光體材料被近紫外光射線激發而分別發射出具藍光峰值 波長、綠光峰值波長及紅光峰值波長的光。然後當這些藍 光、綠光及紅光混合在一起時，就形成了白光。 依照本發明之當前實施例，利用多個環形突起η、 q 12、13、14與多個環形凹槽15、16、17，容易調整密封層 7、磷光體層8和光學透鏡層9之尺寸及其上表面之曲率。 如圖6所示，密封層7之邊緣延伸至環形突起11，磷光體 層8之邊緣延伸至環形突起12,且光學透鏡層9之邊緣延 伸至環形突起13。由於密封層7之邊緣、磷光體層8之邊 緣及光學透鏡層9之邊緣分別界定至環形突起11、12、13， 所以密封層7之尺寸、磷光體層8之尺寸及光學透鏡層9 12 201044646 33893pif 之尺寸各易界定。此外，藉由調整經界定至對應之環形突 起、n、i2、13的密封層7、磷光體層8及光學透鏡層9的 材料的里，就能容易地確定密封層7、磷光體層8及光學 透鏡層9之上表面之曲率。 Ο ο 、下面將詳細描述一種製造上述之發光二極體封裝3〇 °首先’利用（例如）射出成型製程來製造發光二 ，二線架崎2G ’此發光二極體導線架封裝20包括： 月古二^座2，夕個電極卜配置在散熱底座2的四周；絕緣 芽邛件3 ’圍繞散熱底座2與多個電極丨，用以固定散埶 座2與多個電極1 ;多個環形突起1卜12、13及14，Ϊ =在絕緣切部件3之上表面上；以及多個環形凹槽& 及17，分別形成在多個環形突起u、12、13及14者 起之間。然後’利用晶粒黏合材料5將至少 厂,½光二極體晶粒4附著在散熱底座2之底面上， 電線6將發光二極體晶粒4與多個電極1電性地相 接著’在散熱底座2之反射杯狀體1〇中填 明樹脂材料，以覆蓋發光二極體晶粒4。例如Γ此液 =脂材射叹魏概。謂供足量騎 材^，同時界定《義樹脂材料在環形突起u内月= 月曰 料之外表面因表面張力（滅一⑽）

所亍尖銳邊緣内形成凸面。例如，如圖8A 時就:= ί U内提供足夠量的透明樹脂輪 $就會因表面張力而形成凸形外表面。凸形外 13 201044646 33893pif 率可取決於透明樹脂材料18 出，透明樹脂材料18也可被物形犬起11中溢 狃所示。以此方式，當透:界;1 於環形突起12内，如圖 曲率時，透過加熱或紫外光輕曰^f之外表面達到想要的 硬化，從而形成密封層先=!，態透明樹脂材料以 容易界定。 日此’ _層7之尺寸與曲率 r材:二也混合了磷光體材料的另-種液態透明樹 液悲石夕氧樹脂與石粦光體材料^用 在密封層7上面。此、、昆人二=：：口而成的此合物可形成 形突起U之尖銳上部^勿^界疋至環形突起12,且在環 面。當混合物之外表面因表面張力而具凸形外表 經加熱或紫外光輻身;而辟〜㈣率之後’液態混合物 卩九純而硬化，從而形祕光體層8。 料，以絲層8上面形成另-種液態透明樹脂材 ΐ體層8。例如，此液態透明樹脂材料;： Ο Ϊ至第々，層8上面的此液態透明樹脂材料經界 邊緣内f表面張相具凸形外表面。然後，㈣體 透明樹脂材料經硬化而形成光學透鏡層9 : 要的尺寸f想要的外表㈣率來形成。 ㈣想 實施例的—種發光二極體封 傅妁扣σ彳面圖。與圖6所示之發光二極體封裝 14 201044646 33893pif 30不同的是，圖7之發光二極體封裝40包括兩個密封層， 即第一密封層7與第二密封層7a，位於磷光體層8下面。 也就是說，在磷光體層8與第一密封層7之間更形成透明 的第二密封層7a。圖7之發光二極體封裝40之結構之其 餘部分與圖6所示之發光二極體封裝30之對應部分相同。 因此，此處將省略與發光二極體封裝40之結構之其餘部分 有關的描述。 請參照圖7 ’第一密封層7、第二密封層7a、碟光體 層8以及光學透鏡層9合在一起形成多層密封層結構。為 了實現咼效率的光輸出，第一密封層7、第二密封層7a、 磷光體層8以及光學透鏡層9可具有凸形外表面。另外， 為了避免從填光體層8發射出的光入射到發光二極體晶粒 4上且被發光一極體晶粒4吸收，在可見光之波長中，第 二密封層7a之有效折射率小於磷光體層8之有效折射率， 且亦小於第一密封層7之有效折射率。 如圖7所示，第一密封層7之邊緣延伸至環形突起 11，第二密封層乃之邊緣延伸至環形突起12，磷光體層8 之，緣延伸至環形突起13，以及光學透鏡層9之邊緣^伸 至第四環形突起14。藉由將第一密封層7之邊緣、第二密 封層7a之邊緣、磷光體層8之邊緣及光學透鏡層9之 界定至多個環形突起11、12、13及14，容易界定第 —密封層7之尺寸、第二密封層7a之尺寸、磷光體層8 透鏡層9之尺寸。另外，透過界定在多“ 、13及14内的第一密封層7、第二密封層 15 201044646 33893pif 7a、磷光體層8及光學透鏡層9分別提供的材料 一 调整’可容易確定第—密封層7、第二密封層I =仃 層8及光學透鏡層9之上表面之曲率。 ⑭光體 圖7所示之發光二極體封裝40之密封層姓 =製造發光二極體封裝3。之方法來形成; 封裝40與發光一極體封裝3〇之間的差異在於，在—户 封層7上形成碟光體層8之前形成第二密封層7 3 ，’先利用上述之方法來形成第-密封層7，然:後在“二 後封層7上面形成一層液態透明樹脂材料以覆蓋第— 層7。例如’此液態透明樹脂材料可以 :六 態透明樹脂材料之有效折射率小於第一密封夕二;= 脂;！效折射率的添加劑可被添加到液 被界定在環形突起12 脂材料 緣内因表面張力而農凸妒卜:二之^兄上部邊 光幸畐射來使第-密封，利用加熱或紫外 π & —層面的液悲透明樹脂材料硬化， 密封層，按照上糊，在第二 死—人形成磷光體層8與光學透鏡層9。秋 而内填充=紐層8之_錢得㈣ 魏 13内，且填充光學读於 ^ 形突起Μ内。 之材料要使得材料被界定在環 及来Q ^封層7、第二密封層73、磷光體層8以 此恳Γ兄'。疋利用液態材料來依次形成，但是其1ί7有 二層也可_單細製程來縣製造。 、 16 201044646 33893pif 例如，可預先形成磷光體層8。在此情形下，第一六 封層7形成在反射杯狀體1G 覆蓋發光二極體晶粒^ 然後，在預先製造的具凹形内部和凸形外部的碟光體 =凹形内部中提供用以形成第二密封層7a的液態透^ 脂。然後’將填滿透明樹脂材料的碌光體層8翻過來 放置於第-密封層7上面，然後刺用加熱或紫外光輕 使透明樹脂材料硬化。然後在第一密封層7與鱗光體層$ 〇 之間形成第二密封層7a’且勉體層8可緊密地固定 =密封層7上。缺如上所述，光學透鏡層9可形成 光體層8上面。 或者，可預先製造磷光體層8與光學透鏡層9。在此 情形下，按照上述方式將預先製造的碟光體層8固定在第 :密封層7上。紐，將預先製造的光學透鏡層9附著在 塒光體層8上。另外，也可僅預先製造光學透鏡層$。在 此情形下，利用液態材料來依次形成第一密封層7、第二 密封層7a以及磷紐層8, _將預先製造的光學透鏡層 ^ 9附著在磷光體層8上。 為了製造白光發光二極體封裝，可使用如上所述的包 ，光體層8的多層㈣層結構。然而，#製造能發射預 ^長㈣㈣色糾二極體封裝時，可將能發射此波長 1光的發光二極體晶粒4附著在散熱底座2之底面上，且 么光—極體曰曰粒4上面可僅形成一層透明密封層 。例如， !:圖8A所示，可將一層透明樹脂材料料定在第-環形 犬起11至第四環形突起14之—内，然後使之硬化，從而 17 201044646 33893pif 形成彩色發光二極體封裝。 雖然本發明實施觸露如上，財並非用以限定 ίίΓ，任何所屬技術領域中具有通f知識者，在不脫離 本發明之㈣和範_，t可作雜之絲 ，明之保護範㈣視後社”專纖 【圖式簡單說明】 疋者為卓 圖1是依照習知技術來闡述一種白光發 例的橫剖面圖。 一極體之貫 圖2是依照本發明之一實施例的— 架封装結構的立體透視圖。 X光二極體導線 圖3是圖2之發光二極體導線架 圖4是依照本發明之-實施例來_ 現平面圖。 體導線架封裝之散熱絲和多_極（ 之發光二極 之配置的立體透视圖。 、'緣支擇部件） 圖5是圖2之發光二極體導線 圖。 封凌結構的橫剖面 圖6疋依照本發明之一實施例的〜 之結構的橫剖面圖。 〜檀發光二極體封裝 圖7是依照本發明之另一實施例— 裝之結構的橫剖面圖。 、種發光二極體封 圖8A與圖8B是依照本發明之_ 述一種發光二極體封裝製造方法之原理來示意性地闡 【主要元件符號說明】 的橫剖面圖。 1 :電極 18 201044646 33893pif 2 :散熱底座 3:絕緣支撐部件 4、60 :發光二極體晶粒 5 ·晶粒黏合材料 6 ·電線 7、 7a :密封層 8、 66 :磷光體層 9 :光學透鏡層 10 :杯狀體 1 卜 12、13、14 :突起 15、16、17 :凹槽 18 .透明樹脂材料 20 :發光二極體導線架封裝 30、40 :發光二極體封裝 62 :基底 64 :間隙壁 Ο 68 :保護層 19

Claims (1)

1. 201044646 33893pif 七、申請專利範圍： 1. 一種導線架封裝，包括： 散熱底座； 多個電極，配置在所述散熱底座的四周； 、，緣支撐部件，圍繞所述散熱底座與多個所述電極， 以固疋所述散熱底座與多個所述電極； 至少兩個環形突起，沿著所述絕緣支撐 的周圍輪廓而形成；以及 干上表面 至少一個環形凹槽，形成在至少兩個所述環形突起之 間。 2.如申。月專利範圍第1項所述之導線架封裝，其中所 述絕緣支撐部件是用聚鄰苯二甲醯胺（PPA)瓣來形成。 .士申明專利範圍第1項所述之導線架封裝，並中多 電極經配置以使得所述€_第1部分朝著所述 座的-側’且所述電極的第二端部 撐部件的外壁伸出。 、、4.如中請專利範圍第丨項所述之導線架封裝，其中所 底座包括反射杯狀體，其中所述反射杯狀體之底面 被塗佈一層反射性材料。 5,如申請專利範圍帛1項所述之導線架封裝，其中I 兩個所述環形大起均包括尖銳上部邊緣與傾斜側壁。 n=申5月專利^圍第1項所述之導線架封裝，其中所 = .:、&座、多酬述電㈣及所舰緣支料件是利用 射出成型製程來形成一整體。 201044646 33893pif 、” 7:如申請專利範圍第1項所述之導線架封裝，其中所 1形突起與所述環形凹槽是娜·製程來形成在 所述絕緣支撐部件之上表面上。 8’ 一種發光二極體封裝，包括申請專利範圍第1項至 弟7項之一所述之導線架封裝。 9.如申請專利範圍第8項所述之發光二極體封裝，其 中所述發光二極體封裝包括： 〃

   至夕個發光一極體晶粒，附著在所述散熱底座之底 面上； 夕k电線電性地連接至少一個所述發光二極體晶粒 與多個所述電極；以及 达、封層結構，形成以覆蓋所述發光二極體晶粒，且所 述密封層結構包括至少—層具凸形外表面的層， 其中所述密封層結構的所述至少—層的邊緣延伸到 至少兩個所述環形突起當中的對應之環形突起。 10:如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝， 其中所述發光二極體晶粒包括選自於紫外光發光二極體、 藍光發光一極體、綠光發光二極體以及紅光發光二極體所 組成之群組的至少一個發光二極體。 11.如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封装， 其中所述ίδ封層結構包括至少一層透明密封層。 12·如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝， 其中所述至少-層之上表面之曲率是藉由調節提供給所述 密封層結構之所述至少一層的材料的量來確定。 21 201044646 33893pif 二極體封裝， 如申請專利範圍第9項所述之發光 其中所述密封層結構包括： ^第一密封層，所述第一密封層是透明的且形成所述第 一费封層以直接覆蓋所述發光二極體晶粒； 碟光體層，覆蓋所述第一密封層；以及 光學透鏡層，覆蓋所述磷光體層。 14.如申請專利範圍第η項所述之發光二極體封 衣，其中在可見光的波長帶内，所述第一密封層之有效折 射率小於所述磷光體層之有效折射率。 15·如申請專利範圍第丨3項所述之發光二極體封 裝，其中所述密封層結構更包括第二密封層，所述第二密 封層是透明的且所述第二密封層是形成在所述第一密封層 與所述墙光體層之間。 16. 如申請專利範圍第15項所述之發光二極體封 裝，其中在可見光的波長帶内，所述第二密封層之有效折 射率小於所述第一密封層之有效折射率和所述磷光體層之 有效折射率。 17. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體封 裝’其中所述磷光體層是將磷光體材料均勻地混合到玻 璃、聚碳酸酯、聚曱基丙烯酸甲酯或矽氧樹脂中而形成。 18·如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封 裝，其中所述磷光體材料被紫外光、藍光或綠光激發，從 而發出可見光。 19.如申請專利範圍第18項所述之發光二極體封 22 201044646 33893pif 裝’其中所述碌光體材料包括被紫外光、藍光或綠光激發 而發出不同波長之可見光的至少—_光體材料。" 2〇_種製造發光二極體封裝的方法，包括： 提供導線架封裳，所述導線架封裳包括：散熱底座； 多個電極，配置在所述散熱底座的四周；絕緣支撐部件，’ 圍繞所述散熱底座與多個所述電極，以固定所述散熱 與多個所述電極；至少兩個環形突起，沿著所述絕緣支擇 〇 部件之上表面的周圍輪廓而形成；以及至少一個環形凹 槽，形成在至少兩個所述環形突起當中的兩個環形突起之 間， 將至少-個發光二極體晶粒附著在所述散熱底座之 底面上，電]·生地連接所述發光二極體晶粒與多個所述電 極；以及 形成具凸形外表面的至少一層，以覆蓋所述發光二極 體晶粒， 其中所述密封層結構賴述至少—層的邊緣延伸到 至少兩個所述環形突起當巾的對應之環形突起。 2 . 士申π專範圍第2Q項所述之製造發光二極體 封裝的方法’其中形成所述密封層結構包括： 在所述政熱底座上面提供一層液態透明樹脂材料，以 覆蓋所述發光二極體晶粒；以及 硬化，这液態透明樹脂材料，從而形成第-密封層， 其中所述第一密封層因表面張力而形成凸形外表面，所述 第一密封層在多個所述環形突起當中的-環形突起的尖銳 23 201044646 33893pif 上部邊緣内。 22·如申請專利範圍第21項所述之製造 — 封裝的方法，更包括： 在所述弟一逾、封層上面提供一層液能读& 料，以覆蓋所述第-密封層； 夜心透明樹脂材 硬化所述第一密封層上面的所述液態透明 料，從而形成第二密封層； 3材 在所述第二密封層上面提供一層液態透明 料’以覆蓋所述第二密封層， 曰材 材料^中料體材料被均勻地混合到所述液態透明樹脂 硬化混合了所述磷光體材料的所述液能 料，從而形成縣體層； H明樹脂材 在所述磷光體層上面提供一層液態透明樹脂 覆蓋所述磷光體層；以及 ’叶’以 硬化所述磷光體層上面的所述液態透明樹脂材 而形成光學透鏡層。 23·如申請專利範圍第22項所述之製造發光二極體 封裝的方法，其中所述第二密封層因表面張力而在多個所 述環形突起當中的另一環形突起的尖銳上部邊緣内形成凸 形外表面，所述磷光體層因表面張力而在多個所述環形突 起當中的又一環形突起的尖銳上部邊緣内形成凸形外表 面，以及所述光學透鏡層因表面張力而在多個所述環形突 起當中的再一環形突起的尖銳上部邊緣内形成凸形外表 24 201044646 面。

   更化此σ 了所述磷光體材料的所述液態透明樹脂材 料，從而形成磷光體層； 24.如 封裝的方法 〇 *所述璘光體層上面提供-層液態透明樹脂材料，以 覆蓋所述磷光體層；以及 硬化所述磷光體層上面的所述液態透明樹脂材料，從 而形成光學透鏡層。 25.如申請專利範圍第24項所述之製造發光二極體 封袈的方法，其中所述填光體層因表面張力而在多個所述 環形突起當中的另一環形突起的尖銳上部邊緣内形成凸形 外表面，以及所述光學透鏡層因表面張力而在多個所述環 形突起當中的又一環形突起的尖銳上部邊緣内形成凸形外 ^ 表面。 25