TW200951199A - Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet - Google Patents

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200951199 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材 更詳言之，本發明係關於可適合用於撓性印刷電路板及諸 如此類中之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材。= 【先前技術】 在電子儀器中，廣泛使用撓性印刷電路板（有時稱為 「FPC」）。在此FPC中，於⑴將導電金屬落（例如，鋼 箱、㈣等）黏合及層壓在耐熱基材（例如，由聚醯亞胺製 成之基材、由聚醯胺製成之基材等）上以製備Fpc之步驟， 或（2)將FPC黏合至補強板（例如，鋁板、不銹鋼板、聚醯 亞胺板等）之步驟中使用黏著劑。 作為欲使用於此FPC黏著中之黏著劑，迄今為止廣泛使 用基於腈橡膠（NBR)/環氧樹脂之黏著劑、基於丙烯酸橡膠 /環氧樹脂之黏著劑及基於丙烯酸橡膠/酚醛樹脂之黏著劑 (參見專利文件1及2)。然而，在該等黏著劑中，遇到的― 個問題係作為黏著劑而言儲存穩定性（隨時間之穩定性）較 低。同樣，在FPC欲用於精密電子部件（儀器）應用之情況 下’為了防止發生接觸不良’需要已去除基於聚石夕氧之材 料之黏著帶材或片材。 因而’針對此等問題，作為熱固性黏著或壓感性黏著之 ▼材或片材（其黏著劑具有隨時間良好的穩定性且實質上 不使用基於聚矽氧之材料）而為業内所習知者係具有以下 139877.doc 200951199 • 結構之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材：其中由熱 固性黏著或壓感性黏著組合物（該組合物含有由作為單體 組份之特定（甲基）丙烯酸烷基酯及含氰基單體組成之丙烯 酸系聚合物及酚醛樹脂）製成之熱固性黏著或壓感性黏著 層由具有聚乙烯及諸如此類之釋放層之釋放襯墊保護，其 中實質上不含聚矽氧組份（參見專利文件3)。 然而，在前述熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材 Φ 中，從（例如）成本觀點出發，通常將基於紙之基材用作釋 放襯墊之基材。因而，其涉及諸如在製造或處理步驟中產 生紙屑或諸如此類等問題。同樣，在其中將常用於壓感性 黏著帶材中之釋放襯墊施用至熱固性黏著或壓感性黏著帶 材的情況下，由於表面上膠黏性（壓感性黏著性）之差異可 釋放性並不適當。因而，當釋放力過小時，會出現諸如释 放概塾之脫落或「非預期分離」等問題（即，其中剝離不 疋出現在預定介面處而是出現在另一非預期介面處之現 β 象）。另-方面’當釋放力過大時，出現諸如黏著或壓感 性黏著層之分離或釋放可操作性降低等問題。此外，在黏 t或壓感性黏著之帶材或片材之半㈣㈣在可加工性 方面出現諸如易於產生毛刺之問題。 專利文件1 :美國專利第3,822,175號 專利文件2:美國專利第3,9〇〇,662號 專利文件3:日本專利第”_八_2〇〇5_24791〇號 【發明内容】 139877.doc 200951199 因此’本發明目的係提供良好的熱固性黏著或壓感性黏 著之帶材或片#’其含有隨時間具有良好穩定性且由特定 丙稀酸系聚合物及_樹脂製成之熱固性黏著錢感性黏 著層，其在製造或處理步驟中可防止產生紙屑且在可釋放 性及可加工性方面得到改良。 為了達成前述目的，本發明者作出了大量深入的研究。 結果，已發現，在製造或處理步驟中可防止產生紙屑且在 可釋放性及可加工性方面良好之熱固性黏著或壓感性黏著 之帶材或片材係藉由以下來獲得：使用如熱固性黏著或壓 感性黏著組合物來形成熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或 片材中的熱固性黏著或壓感性黏著層，熱固性黏著或壓感 性黏著組合物含有特定丙烯酸系聚合物與酚醛樹脂之組 合，及在熱固性黏著或壓感性黏著層上提供釋放襯墊，該 釋放襯墊含有具有指定厚度且提供於塑膠薄膜基材上之低 密度聚乙烯釋放層。本發明係基於該等發現來達成。 具體而言，本發明提供以下1_8項。 1·熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材，其包括： 熱固性黏著或壓感性黏著層，其由熱固性黏著或壓感性 黏著組合物形成’該組合物包含由作為主要單體組份且其 中的烷基部分具有2-14個碳原子之（甲基）丙烯酸烷基酯（a) 及含氰基單體（b)構成之丙烯酸系聚合物（χ)及酚醛樹脂 (Υ);及 提供於熱固性黏著或壓感性黏著層之至少一個表面上之 139877.doc 200951199 釋放襯墊，其包括塑膠薄膜基材及提供於塑膠薄膜基材之 至少一個側面上之釋放層，該釋放層含有作為主要組份2 低密度聚乙烯且具有5微米或更高且小於2〇微米之厚产。 2.如第1項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中低密度聚乙烯具有0.910-0.920克/公分3之密度。 • 3_如第1或2項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材，其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏 φ 著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中第一釋放襯墊提供於一個黏著表面上且第二釋放襯 墊提供於另一黏著表面上，且 其中第一及第一釋放襯塾中至少一個係如第丨或2項之釋 放襯塾。 4. 如第3項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏著表 — 面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 〇 其中第一釋放襯墊提供於一個黏著表面上且第二釋放襯 墊提供於另一黏著表面上，且 其中第一及第二釋放襯墊中的一個係如第丨或2項之釋放 襯墊，且第一及第二釋放襯墊中的另一個係包括含有線性 低密度聚乙烯作為主要組份之釋放層之釋放襯墊。 5. 如第1或2項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材’其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏 著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 139877.doc 200951199 其中釋放襯塾僅提供於^ ^ 個黏者表面上’且釋放襯塾係 如第1或2項之釋放襯墊，复 再於塑膠溥膜基材之兩個側面上 皆包括釋放層。 6·如第5項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中如第1或2項之釋放襯墊包括： 塑膠薄膜基材， 釋放層，其含有作為主要組份之低密度聚乙烯且具有5 微米或更高且小於20微米之厚度，釋放層提供於塑膠薄膜 基材之一個側面上；及 另一釋放層，其含有作為主要組份之線性低密度聚乙烯 且佈置於塑膠薄膜基材之另一側面上。 7. 如第1-6項中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材’其中將如第1或2項之釋放襯墊著色。 8. 如第1-7項中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材’其用於黏著至撓性印刷電路板。 根據本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材，由 於熱固性黏著或壓感性黏著層之前述構造，熱固性黏著或 壓感性黏著層隨時間的穩定性係良好的。同樣，由於使用 塑膠薄膜基材作為釋放襯墊之基材，因此在製造或處理步 驟中不會產生由於釋放襯墊所產生之紙屑。此外，藉由將 釋放層形成為由低密度聚乙烯製成且具有指定厚度之層， 能使可釋放性與可加工性以較高程度彼此相容。出於此原 因’本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材尤其適 139877.doc 200951199 於用作黏著至撓性印刷電路板所用之熱固性黏著或壓感性 黏著之帶材或片材。 【實施方式】 • 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材具有以下 結構：其中釋放襯墊（下文有時稱為「本發明釋放襯墊」） 提供於由熱固性黏著或壓感性黏著組合物形成之熱固性黏 著或壓感性黏著層之至少一個表面上，該釋放襯墊具有含 _ 有作為主要組份之低密度聚乙烯（LDPE)且具有5微米或更 尚且小於20微米之厚度並提供於塑膠薄膜基材之至少一個 側面上之釋放層，該組合物含有由作為主要單體組份且其 中的烷基部分具有2_14個碳原子之（甲基）丙烯酸烷基酯 及含氰基單體（b)構成之丙烯酸系聚合物（X)及酚醛樹脂 (Y)(該熱固性黏著或壓感性黏著層在下文有時將稱為「本 發明熱固性黏著或壓感性黏著層」）。 當在本發明中提及「熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或 β 片材」時，其通常係指包含「釋放襯墊」者；且「由此釋 放釋放襯墊之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材之剩 餘部分」有時稱為「黏著或壓感性黏著體部分」。同樣， 黏著或壓感性黏著體部分之黏著或壓感性黏著層的表面有 時％為「黏著表面」。意即，本發明熱固性黏著或壓感性 黏著之帶材或片材具有以下結構：其中包含本發明至少熱 固性黏著或壓感性黏著層之黏著或壓感性黏著體部分與本 月釋放襯塾層壓在一起。對黏著或壓感性黏著體部分之 139877.doc 200951199 具體構造並未具體限定。黏著或壓感性黏著體部分可係僅 包含熱固性黏著或壓感性黏著層之「無基材型黏著或壓感 性黏著體部分」，或可係包含基材及提供於基材之至少一 個側面上之熱固性黏著或壓感性黏著層之「提供基材型黏 著或壓感性黏著體部分」。 釋放襯墊 本發明釋放襯墊係包含塑膠薄膜基材（襯墊基材）及提供 於塑膠薄膜基材之至少一個側面上之釋放層的釋放襯塾， 其中釋放層含有作為主要組份之低密度聚乙烯且具有5微 米或更高且小於20微米之厚度（該釋放層在下文有時將稱 為「本發明釋放層」）。釋放襯墊實質上不含聚矽氧組 份，此乃因該釋放層係由低密度聚乙稀組成。因此，即使 當被黏物係精密電子儀器（例如，撓性印刷電路板（Fpc)) 時’亦可防止發生由於聚矽氧組份轉移所引起之不便（例 如接觸故障），且因而此較佳。 本發明釋放襯墊中之基材（該基材在下文有時將稱為 「襯塾基材」）係由下列組成之塑膠薄膜：基於聚酯之樹 脂’例如聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚萘二曱酸乙二酯 (PEN)或聚對苯二甲酸丁二酯（pbt);基於聚烯烴之樹脂， 其含有作為單體組份之α•烯烴，例如聚乙烯（pE)、聚丙烯 (ΡΡ)、聚曱基戊烯（ΡΜΡ)、乙烯-丙烯共聚物或乙烯_乙酸乙 烯酯共聚物（EVA);聚氯乙烯（PVC);基於乙酸乙烯酯之樹 脂；聚碳酸酯（PC);聚苯硫醚（PPS);基於醯胺之樹脂， 139877.doc -10· 200951199 例如聚醯胺（奈龍（nylon))或全芳香族聚醯胺（aramid);基 於聚醯亞胺之樹脂；聚醚醚酮（PEEK);或諸如此類。最重 要的是，從可加工性、可用性及成本觀點出發，基於聚酯 之薄膜較佳，且PET薄臈尤佳。使用塑膠薄膜作為襯墊基 材較佳，此乃因在製造或處理步驟中不會產生在使用基於 紙之基材情況下所產生之紙屑、或基於纖維之基材情況下 所產生之纖維屑及諸如此類。

儘管對作為襯墊基材之塑膠薄膜的厚度並未具體限定， 但其較佳為30-100微米、更佳地3〇_75微米、且進一步較佳 地35-60微米。由於塑膠薄膜比基於紙之基材或諸如此類 具有相對較高的硬度，因此當厚度超過丨⑽微米時，推斥 f生憂大目此在其中熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材以彎曲狀態儲存之情況下，在某些情況下可發生釋放觀 墊之4動」<「分離」。另一方面，當塑膠薄膜厚度小 於3〇微米時’由於釋放襯塾之回縮性消失，釋放襯墊之釋 放可變传困難’因而在某些情況下可操作性可能降低。 塑膠薄膜可係單層溥膜或係由相同樹脂層或不同樹脂層 組成，層壓薄膜。同樣’塑膠薄膜可係未定向（未拉伸）薄 膜單軸疋向（單軸拉伸）薄膜或雙轴定向（雙轴拉伸）薄膜 中的任^。從熱尺寸穩定性觀點出發’塑膠薄膜較佳係 雙轴定向薄膜。 本發明釋放層係本發明經弟· _勒a 赞月釋放襯墊中的主要釋放層。釋放 層含有作為主要組份之低 低在度聚乙烯（LDPE)，且釋放層中 139877.doc • 11 · 200951199 低密度聚乙烯之含量相對於釋放層之總重較佳係9〇重量％ 或更高、且更佳地95重量％或更高。主要由低密度聚乙烯 形成之釋放層與熱固性黏著或壓感性黏著層具有良好的可 釋放性。舉例而言，當使用中等密度聚乙烯（mdpe)時， 由於釋放力過高（重釋放），因此釋放襯墊之釋放可操作性 降低，或者在釋放期間熱固性黏著或壓感性黏著層分離。 因而，中等雄、度聚乙烯並非較佳。另一方面，當使用線性 低密度聚乙烯（LLDPE)時，由於釋放力過低（輕釋放），引 起釋放襯墊脫落或釋放襯墊與熱固性黏著或壓感性黏著層 之間「非預期分離」。因而，線性低密度聚乙烯亦非較 佳。本發明釋放層除前述低密度聚乙烯以外亦可含有如稍 後所述之添加組份（各種添加劑等），只要其添加量低於1〇 重量％即可。 本發明中提及之「低密度聚乙烯（LDPE)」意指所謂的具 有長鏈支鏈之「低密度聚乙烯」，其係藉由高壓製程使乙 浠單體聚合而獲得。在本發明中，藉由低壓製程使乙烯與 具有3-8個碳原子之α-烯烴單體（例如，卜己烯、辛烯等） 聚合而獲得之「線性低密度聚乙烯（LLDE)」（短鏈支鏈之 長度較佳具有1-6個碳原子）未納入LDPE中。 低密度聚乙烯之密度（根據JIS K7 112)較佳係0.910-0.920 克/公分。當低密度聚乙烯之密度小於0.910克/公分3時， 出現耐熱性降低或釋放力降低之問題。另一方面，當其超 過0.920克/公分3時，出現釋放力變大之問題。 139877.doc •12· 200951199 在200°C下低密度聚乙烯之熔融流速（MFR)(根據JIS K7210)較佳係4_15克/10分鐘，且更佳地4-10克/10分鐘。 關於低密度聚乙烯，可僅使用其一種，或可使用其兩種 或更多種之混合物。此外，可使用市售產品。其實例包含 SUNTEC LD、SUNTEC L1885及 SUNTEC L1850A，其全部 •皆由 ASAHI KASEI CORPORATION製造。 本發明釋放層之厚度為5微米或更高且小於20微米，較 參 佳為8-18微米且更佳為1〇_15微米。當釋放層厚度小於5微 米時，難以達成穩定層壓。另一方面，當其為2〇微米或更 高時，軟聚乙烯層變厚，以致在熱固性黏著或壓感性黏著 之帶材或片材之半切割或衝壓中，釋放襯墊之切割表面上 谷易形成「毛刺」（例如，突起物、殘餘切削母料等），且 可加工性降低。 本發明之釋放層（含有LDPE作為主要組份之釋放層）可係 單層。只要不損害本發明之特徵，則釋放層可係其中層壓 β 或更多層之層壓結構。在本發明之釋放層係為層壓結 構之情況下，整個釋放層（整個層壓結構）之厚度需滿足前 述範圍。 —對用來將釋放層層壓在襯墊基材上之製程並未具體限 且可採用已知之層壓製程或塗佈製程。其實例包含熱 層壓製程' 藉由熱溶融擠出之塗佈製程（擠出層壓）及共擠 出製程。 具體而f ’在使用本發明之釋放襯塾作為如猶後所述之 139877.doc •13. 200951199 單一隔離層型之釋放襯墊的情況下，釋放襯墊可含有除本 發明釋放層以外的釋放層（後者釋放層在下文有時將稱為 「其他釋放層」）。儘管對前述其他釋放層並未具體限 定，但（例如）含有線性低密度聚乙烯（LLDPE)作為主要構 成組份之釋放層較佳。其他釋放層中線性低密度聚乙烯之 含量相對於其他釋放層之總重為50重量％或更高、且更佳 地70重量％或更高。藉由在本發明釋放層之背面上提供由 線性低密度聚乙烯製成之前述其他釋放層，可由於兩釋放 層間之可釋放性差異而選擇性地釋放該其他釋放層之侧面 (LLDPE係光釋放）。因此，不僅可提高可操作性而且可 防止非預期分離」。因而，此係較佳的◊除線性低密度 1乙稀以外，亦可將（例如）如梢後所述基於浠烴之彈性體 添加至前述其他釋放層中。 對月）it其他釋放層之厚度並未具體限定。從層壓穩定性 及可加工性觀點出發，類似於本發明释放層，其他釋放層 之厚度較佳為5微米或更高且小於2〇微米。 #無論釋放襯墊是否已釋放，從易於區別觀點出發，可用 著色劑（例如，顏料或染劑）對本發明釋放襯墊著色。儘管 、子"著色之顏色並未具體限定，但較佳者係易於區別之顏 士 ’即破黏物顏色與具有明顯對比之顏色的組合。舉例而 佳地將本發明釋放襯墊著為白色或黑色或諸如此 類。 :述匱况下，給釋放襯墊著色之製程實例包含借助於 139877.doc 200951199 塗佈藉由提供印刷層（著色層）給襯墊基材或釋放層本身著 色之製程及給釋放襯墊著色之製程。在給襯墊基材或諸如 此類著色之情況下’舉例而言，著色襯墊基材可藉由在薄 . 臈製作時將習知或常見著色劑（例如顏料）(例如，日本專利 第JP-A-2007-913 7號中所例示之各種著色劑）添加至原材料 •樹脂中而獲得。添加前述著色劑之製程實例包含使含顏料 之原材料樹脂與具有相同組成之顆粒混合。同樣，在基材 瘳 上塗佈之情況下，釋放襯墊可藉由將習知或常見著色劑 (例如，顏料等）添加至其中（例如，印刷油墨等）之塗佈劑 =佈在襯墊基材上而著色。作為塗佈製程，可採用習知或 常見製程（例如印刷塗佈）且可採用（例如）凹版印刷系統或 諸如此類。已著為（例如）白色之釋放襯墊之構型實例包含 包括由白色PET薄膜製成之襯墊基材及釋放層之層壓結 構；及以此順序包括由透明PET薄膜製成之襯墊基材、白 色印刷層及釋放層之層壓結構。 藝本發明釋放襯墊除前述㈣基材、釋放層及印刷層以外 亦可包含黏著層或諸如此類。同樣，在本發明各個層（例 如，襯墊基材、釋放層等）中皆可摻和各種添加劑，例如 填充劑、潤滑劑、防老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、 阻燃劑及穩定劑，只要不損害本發明效果即可。 熱固性黏著或壓感性黏著層 树明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中熱固性 黏著或壓感性黏著層係由熱固性黏著或壓感性黏著組合物 139877.doc -15· 200951199 形成’該組合物含有由作為主要單體組份且其中的烷基部 分具有2-14個碳原子之（曱基）丙烯酸烷基酯及含氰基單 體（b)構成之丙烯酸系聚合物及酚醛樹脂這襄，其 中的烧基部分具有2-14個碳原子之（曱基）丙烯酸烷基酯（a) 有時稱為「（甲基）丙烯酸C2_14烷基酯（a)」。 丙烯酸系聚合物（X) 丙烯酸系聚合物（X)係由作為單體組份之至少（曱基）丙烯 酸C：2·!4烷基酯（a)及含氰基單體（b)構成。此外，視情況可 ❹ 使用含叛基之單體（c)或另外單體組份。 對（甲基）丙烯酸C2_M烷基酯（a)並未具體限定，只要其係 具有2-14個碳原子之線性或具支鏈鏈烷基之（甲基）丙烯酸 烷基酯（丙烯酸烧基酯及/或甲基丙烯酸烧基酯）即可。其實 例包含（曱基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯 酸異丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（曱基）丙烯酸異丁酯、 (曱基）丙烯酸第二丁酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、（曱基）丙 烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（曱 〇 基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（曱基）丙烯酸2_乙基 己酯、（曱基）丙烯酸異辛基酯、（甲基）丙烯酸壬基酯、（曱 基）丙烯酸異壬基酯、（甲基）丙烯酸癸基酯、（甲基）丙烯酸 異癸基酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二 烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯及（甲基）丙烯酸十四烧 基酯。在該等之中，具有4-12個碳原子之（甲基）丙烯酸烷 基酯係適宜的。具體而言，適宜地可使用丙烯酸乙酯、丙 139877.doc •16- 200951199 烯酸正丁酯及丙烯酸2_乙基己酯。 (甲基）丙烯酸Cw4烷基酯（a)可單獨或以其兩種或更多種 之組合形式使用。 • 在本發月中，（甲基）丙烯酸匚2-14烧基酯（a)作為主要單體 組份用來構成丙烯酸系聚合物(X)。從黏著性觀點出發， (甲基）丙烯酸C2_ M烷基酯（a)相對於單體組份之總量之比例 較佳為60-80重量❶/。、且更佳地60-75重量0/〇。 ❿ 對含氰基單體（b)並未具體限定，只要其係含氰基單體 即可。其實例包含丙烯腈及曱基丙烯腈。作為含氰基單體 (b)，適宜地可使用丙烯腈。含氰基單體（b)可單獨或以其 兩種或更多種之組合形式使用。 在本發明中，含氰基單體（b)係出於改良耐熱性或黏著 性之目的而使用。出於此原因，含氰基單體（b)相對於單體 組份之總量之比例較佳為20-35重量％。當含氰基單體（b) 相對於單體組份之總量之比例小於20重量％時，耐熱性變 β 差。因此，此非較佳。另一方面，當其超過35重量％時， 撓性較差。因此，此亦非較佳。 對含緩基之單體（c)並未具體限定，只要其係含缓基之單 體即可。其實例包含（曱基）丙烯酸（丙烯酸及/或甲基丙烤 酸）、衣康酸、馬來酸、富馬酸及巴豆酸。同樣，該等含 羧基之單體之酸酐（例如’含酸酐基團之單體，例如馬來 酸酐及衣康酸酐）亦可用作含羧基之單體（c)。作為含叛基 之單體（C)’適宜地可使用丙烯酸、甲基丙稀酸及衣康酸。 139877.doc 17- 200951199 含叛基之單體⑷可單獨或以其兩種或更多種之組合形式使 用。 在=發$ + ’ A於改良黏著性之目的’視情況使用含缓 基之皁體⑷。出於此原因，含羧基之單體⑷相對於單體 組份之總量之比例較佳不大於1〇重量％(例如，〇.5_1〇重量 %)。當含羧基之單體⑷相對於單體組份之總量之比例超 過10重量％時，撓性較差，且因此’此非較佳。 可與（甲基）丙稀酸c2_14院基醋⑷或含氰基單體（b)或視情 況使用之含羧基之單體（c)共聚之另外單體組份（可共聚單 體）可用作構成丙烯酸系聚合物（x)之單體組份。此可共聚 單體之實例包含（甲基）丙烯酸甲K甲基）丙稀酸c152。烧 基酯，例如（甲基）丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六 烷基酯、（甲基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷 基酯、（甲基）丙烯酸十九烷基酯及（甲基）丙烯酸二十烷基 酯；含非芳香族環之（甲基）丙烯酸酯，例如（甲基）丙烯酸 環烷基酯（例如，（甲基）丙烯酸環己酯等）及（甲基）丙烯酸異 莰基酯；含芳香族環之（甲基）丙烯酸酯，例如（甲基）丙稀 酸方基S曰（例如’（甲基）丙稀酸苯基醋等）、（甲基）丙烯酸芳 氧基院基酯（例如，（甲基）丙婦酸苯氧基乙酯等）及（甲基）丙 烯酸芳基烧基醋（例如，（甲基）丙稀酸苄基酯等）；含環氧 基團之丙稀酸單體，例如（甲基）丙稀酸縮水甘油基酷及（甲 基）丙烯酸甲基縮水甘油基酯；基於乙烯基醋之單體，例 如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯；基於苯乙烯之單體，例如， 139877.doc -18· 200951199 苯乙烯及α-甲基苯乙烯；含羥基之單體，例如（甲基）丙婦 酸羥乙基酯、（甲基）丙烯酸羥丙基酯及（甲基）丙烯酸經丁 基酯；基於（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯之單體，例如（甲 基）丙烯酸甲氧基乙酯及（甲基）丙浠酸乙氧基乙酯；基於 ’ （曱基）丙烯酸胺基烷基酯之單體，例如（甲基）丙烯酸胺基 •乙酯、（曱基）丙烯酸Ν，Ν-二曱基胺基乙酯及（甲基）丙稀酸 第三丁基胺基乙酯；基於（Ν-經取代）醯胺之單體，例如（甲 ❸ 基）丙烯醯胺、Ν，Ν-二甲基（曱基）丙烯酿胺、正丁基（甲基） 丙烯醯胺及Ν-羥基（甲基）丙烯醯胺；基於烯烴之單體，例 如乙稀、丙烯、異戊二稀及丁二烯；及基於乙燁基醚之單 體，例如甲基乙烯基醚。 同樣，多官能單體亦可用作可共聚單體，例如己二醇二 (曱基）丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二 (曱基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇 二（曱基）丙烯酸酯、異戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、甘油二 • (曱基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、異戊 四醇三（曱基）丙烯酸酯、二異戊四醇六（曱基）丙烯酸酯、 .環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基曱酸酯丙烯酸酯及二 乙稀基笨。 基於丙浠酸之聚合物（X)可藉由習知或常見聚合製程（例 如、溶液聚合製程、乳液聚合製程、懸浮液聚合製程、嵌 段聚合製程、UV射線輻照後之聚合製程等）來製備。 對丙烯酸系聚合物（X)之聚合中所使用之聚合引發劑、 139877.doc -19- 200951199 鏈轉移劑等等並未具體限定，但可在彼等習知或常見者中 適當選擇並使用。更具體而言，聚合引發劑之實例包含美 於偶氮之聚合引發劑，例如2,2'-偶氮二異丁腈、22, -偶鼠 雙（4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈）、2,2'-偶氮雙（2,4-二甲旯戊 腈）、2,2’-偶氮雙（2-甲基丁腈）、u-偶氮雙（環己烷小甲 腈）、2,2’-偶氮雙（2,4,4-三甲基戊烷）及二甲基_2,2,_偶氮雙 (2-曱基丙酸酯）；基於過氧化物之聚合引發劑，例如過氧 化苯甲醯、第三-丁基過氧化氫、二_第三_丁基過氧化物、 過氧化苯曱酸第三丁基酯、過氧化二異丙笨、u_雙（第三 丁基過氧）·3,3,5-三甲基環己烷及丨’^雙（第三丁基過氧）環十 二烷。聚合引發劑可單獨或以其兩種或更多種之組合形式 使用。欲使用之聚合引發劑的量可在通常所使用之範圍内 適當地選擇。 ^同樣，鏈轉移劑之實例包含2_巯基乙醇、月桂基硫醇、 縮水甘油基硫醇、巯基乙酸、硫代乙醇酸2_乙基己基酯、 2,3_二巯基-1-丙醇及α_甲基苯乙烯二聚物。 人在溶液聚合中，可使用各種普通溶劑。此溶劑之實例包 含有機溶劑，例如酯類，例如乙酸乙酯及乙酸正丁酯；芳 香矣烴例如甲苯及苯；脂肪族烴，例如正己烷及正庚 知％族烴，例如環己烷及甲基環己烷；及酮類，例如 甲基乙基酮及曱基異丁基酮。該溶劑可單獨或以其兩種或 更多種之組合形式使用。 對丙烯酸系聚合物（X)之重量平均分子量並未具體限 139877.doc •20· 200951199 定。舉例而言，丙烯酸系聚合物（χ)之重量平均分子量可 在 100,000-1,000,000(較佳地 200,000_800,000)範圍内適當 地選擇。丙烯酸系聚合物（X)之重量平均分子量可藉由聚 合引發劑及鏈轉移劑之類型及使用量、聚合溫度及時間及 其他（例如，單體濃度及單體之滴下速率）來控制。丙烯酸 系聚合物（X)之重量平均分子量可藉由（例如）凝膠滲透層析 法（GPC)來量測。在此情況下，對量測條件並未具體限 ❹ 定，但可在習知量測條件中適當地選擇。 酚醛樹脂（Y)

及各種經修飾酚醛樹脂（例如，經烷基修飾之酚醛樹脂等） 中適當地選擇並接用。μ故& nt /xr、. 盼駿樹脂（Y)可單獨或以其兩種或 可溶型酚醛樹脂較佳。具體而言， )所表示之基於石碳酸之可溶型盼駿 中適當地選擇並使用。丨 更多種之組合形式使用。 作為紛越樹脂（γ)，可 ® 可適宜地使用由下式（1)所表 樹脂。

139877.doc 或-CH2-〇-CH2·。另外，符 整數，且儘管並未對其具體限定，但其可 -20之間之整數中選擇 。此外，符號「m •21· 200951199 表示1 -4間之整數。 較佳地’基於石碳酸之可溶型酚醛樹脂在5〇〇c下呈液態 或軟膏態。 盼酸樹脂（Y)係出於賦予熱固性及耐熱性之目的而使 用。對酚醛樹脂（Y)之重量平均分子量並未具體限定。 熱固性黏著或壓感性黏著組合物

在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中用來 形成熱固性黏著或壓感性黏著層之熱固性黏著或壓感性黏 著、，且5物3有至少丙稀酸系聚合物（X)及紛搭樹脂（γ)。在 熱固性黏著或壓感性黏著組合物中，關於丙烯酸系聚合物 (X)與酚醛樹脂（Y)之摻和比例，酚醛樹脂（γ)之比例以 重量份數丙烯酸系聚合物（Χ)計較佳為卜2〇重量份數、且 更佳地5_15重量份數。以丨⑼重量份數丙烯㈣聚合物⑻ 計’當紛搭樹脂⑺之比例小於量份料，出現熱固性 不足之問題。另一方面，當其超過2〇重量份

著強度降低之問題。 見黏 在熱固性黏著或壓感性黏著組合物中，除丙烯酸系聚 物（X)及酚醛樹脂（γ)以外，亦可視情況在其中不損害本 明特徵之範圍内納入習知添加劑，例如防老化劑：填 劑、著色劑（例如、顏料、染劑等）、紫外線吸收劑、抗 化劑、交聯劑、膠黏劑、增塑劑、軟化劑、表面活性： 抗靜電劑。 可藉由混合丙烯酸系聚 熱固性黏著或壓感性黏著組合物 139877.doc -22- 200951199 合物（x)及酚醛樹脂（Y)及視情況各種添加劑（例如，防老化 劑、填充劑、顏料等）等等來製備。 丙烯酸系聚合物（X)及盼搭樹脂⑺可以溶液或分散液之 狀態使用。在其中丙烯酸系聚合物⑻以溶液狀態使用之 情況下，並未具體限定溶劑。舉例而言，溶劑可在例示為 藉由溶液聚合來製備丙烯酸系聚合物（X)·之溶劑令適 曰地選擇。同樣’在其中酚醛樹脂⑺以溶液狀態使用之 情況下’並未具體限定溶劑。舉例而言，可使用一元醇 頟例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇及丁醇·多元醇類， 例如乙二醇；酮類；乙酸酯類；及醚類。 Φ :本發明熱固性黏著或塵感性黏著之帶材或片材中，由 於前逑熱固性黏著或壓感性黏著層（本發明熱固性黏著或 壓感性黏著層）係由前述熱固性黏著或壓感性黏著組合物 形成因此其在環境溫度下具有輕微黏性以使其可黏附至 被黏物且具有當加熱時發生凝固反應以增加黏著強度之黏 著性，藉此其可牢固地黏合至被黏物且具有良好的耐轨 性。 … 從黏著性及可加工性觀點出發，本發明熱固性黏著或壓 感性黏著層之厚度較佳地為5_100微米、更佳地10_50微 t H步較佳地2㈣微米。熱固性黏著或廢感性黏 者層可呈單層或層壓材料之任一形態。 熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材包含至少 I39877.doc -23· 200951199 前述釋放襯墊（本發明釋放襯墊）及含有前述熱固性黏著或 壓感性黏著層（本發明熱固性黏著或壓感性黏著層）之黏著 或壓感性黏著體部分。此外，本發明熱固性黏著或壓感性 黏著之帶材或片材具有以下至少-種結構：其中本發明釋 放襯墊層壓在本發明熱固性黏著或壓感性黏著層之至少一 個表面上。 黏著或壓感性黏著體部分可係無基材型的黏著或壓感性 黏著體部分，其僅包含本發明熱固性黏著或壓感性黏著層 且其不含有基材；或者可係提供基材型的黏著或壓感性黏 著體°卩刀，其包含基材及提供於基材之至少一個側面上之 本發明熱固性黏著或壓感性黏著層。最重要的是，從耐熱 性觀點出發，黏著或壓感性黏著體部分較佳係無基材型的 黏著或壓感性黏著體部分。附帶而言，從黏著或壓感性黏 著體部分使用於被黏物相互固定之應用中的觀點出發，其 係其中其各表面皆係黏著表面之黏著或壓感性黏著雙塗佈 體（黏著或壓感性黏著雙塗佈帶材）。 在其中黏著或壓感性黏著體部分係提供基材型之情況 下’對黏者或壓感性黏著體部分之基材並未具體限定。舉 例而言’可使用包含基於塑膠之基材在内之適當薄片材材 料，例如由各種樹脂製成之薄膜或片材（例如，基於稀烴 之樹脂、基於聚酯之樹脂、基於聚氣乙烯之樹脂、基於乙 酸乙烯酯之樹脂、基於醯胺之樹脂、基於聚醯亞胺之樹 脂、聚醚醚酮（PEEK)、聚苯硫醚（PPS)等）；發泡物件，例 139877.doc •24- 200951199 如發泡片材，及其層壓材料（例如，塑膠薄膜（或片材）之層 壓材料或基於塑膠之基材及發泡物件之層壓材料）。對基 材厚度並未具體限定。舉例而言，基材厚度較佳地為ι〇_ 500微米、更佳地12_200微米、且進一步較佳地ΐ5-ΐ〇〇微 米。基材可呈單層形態或多層形態。同樣，若需要，可使 基材經受各種處理，例如背面處理、抗靜電處理及底塗佈 處理。 在其中黏著或壓感性黏著體部分係提供基材型之情況 下，可使本發明熱固性黏著或壓感性黏著層形成於基材之 至少一個表面上。可使本發明熱固性黏著或壓感性黏著層 形成於基材之兩個表面上，或者可使習知壓感性黏著層或 黏著層或諸如此類形成於基材之另一表面上。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材令，黏 著或壓感性㈣體部分之熱固性黏著或壓感性黏著層之至

少一個表面係由本發明釋放襯墊保護Lm杜黏著 或壓感性黏著之帶材或諸可呈以下情形：⑴—片釋放概 墊提供於每一黏著表面上，且各個黏著表面由兩片釋放襯 墊保護（雙隔離層型）’或者可呈以下情形：（2)兩個黏著 表面係由一片釋放襯墊保護，其中釋放襯墊之每一面皆係 釋放表面（單一隔離層型）。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材係雙隔 離層型(其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個黏著表面由 兩片釋放襯墊保護)之情況下，儘管本發明釋放襯墊可提 139877.doc •25- 200951199 供於兩個黏著表面上，但從選擇性可釋放性及防止「非預 期分離」之觀點出發，較佳地將本發明釋放襯墊僅提供於 一個黏著表面上’而除本發明釋放襯墊以外的釋放襯墊 (此釋放襯墊在下文有時將稱為「另外釋放襯墊」）提供於 另一黏著表面上。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材係雙隔 離層型之情況下，本發明釋放襯墊可係其中其一個表面係 釋放表面之釋放襯墊，且可使用僅在襯墊基材之一個側面 ❹ 上具有釋放層（本發明釋放層）之釋放襯墊。附帶而言，需 提供本發明釋放襯墊，以使本發明釋放層之表面與本發明 熱固性黏著或壓感性黏著層之黏著表面接觸。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材係雙隔 離層型之情況下，對另外釋放襯墊並未具體限定，且可使 用駕知及常見釋放襯塾。然而，較佳使用實質上不含聚石夕 氧組份之釋放襯墊。最重要的是，具有經組成以便含有線 性低畨度聚乙烯（LLDPE)作為主要組份之釋放層之釋放襯 ❹ 墊較佳。具有此釋放層之此釋放襯墊之使用之所以較佳係 因為’本發明釋放襯墊與一個黏著表面之間的釋放力與另 外釋放襯墊與另一黏著表面之間的釋放力之間產生差異所 致’藉此易於選擇性釋放釋放襯塾中的一個，並可防止 「非預期分離」。在前述情況下，一般而言，另一釋放襯 墊係光釋放且首先釋放。意即，另一釋放襯墊係用於欲最 先使用（黏附）之黏著表面（亦稱為「第一黏著表面」），且 139877.doc -26· 200951199 本發明釋放襯墊係用於欲稍後使用之黏著表面（亦稱為 「第二黏著表面」）(黏附）。 用於前述另外釋放襯墊之釋放層中之線性低密度聚乙烯 (LLDPE)係藉由低壓製程使乙烯與具有3_8個碳原子之心烯 煙單體聚合而獲得之線性聚乙浠。短鏈支鏈之長度較佳地 ‘ 具有1-6個碳原子。同樣’…烯烴單體較佳係（例如}1己 烯、1_辛烯等。線性低密度聚乙烯之密度（根據JIS K7112) ❹ 較佳為〇.90_0·92克/公分3。儘管對線性低密度聚乙稀之含 量並未具體限定’但其相對於釋放層之總重較佳為20_ i 〇〇 重量％，更佳地40-1 〇〇重量％，進一步較佳地5〇_丨〇〇重量 %，甚至進一步較佳地70_100重量％，且最佳地9〇·1〇〇重 量 〇/〇。 k可釋放性觀點出發，除LLDPE以外，亦可將基於稀烴 之彈性體添加至前述另外釋放襯塾之釋放層中。基於稀烴 之彈性體係α-稀煙或含α_晞烴之共聚物且並未受到具體限 修足，只要其係呈現彈性體性能之化合物即可。其實例包含 乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯_α_烯烴共聚物、乙烯-丙烯-二烯 共聚物、乙烯-乙酸乙稀酯共聚物、聚丁稀、聚異丁稀及 聚氣乙烯。尤其，從可釋放性及相容性之觀點來看，乙 稀-α-烯經共聚物尤其較佳。在本發明中，應注意將具有小 於〇·90克/公分3(例如，〇86〇克/公分3或更高且小於〇9〇克/ 公分）之密度之乙烯_α_烯烴共聚物納入基於烯烴之彈性體 中。儘管對乙烯-α·烯烴共聚物之α_烯烴組份並未具體限 139877.doc •27· 200951199 定，但具有約3-10個碳原子之α-烯烴（例如丙稀及丁烯）為 較佳，且可使用至少一種選自由下列組成之群之OC-烯烴 (共單體）：丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-曱基-1-戊烯及1-辛 烯。儘管對基於稀烴之彈性體之含量並未具體限定，但其 相對於釋放層之總重較佳為0-80重量％，更佳為0-60重量 %，進一步較佳為0-50重量％，甚至進一步較佳為0-30重 量％，且最佳為0-10重量％。 前述LLDPE及基於烯烴之彈性體各可單獨或以其兩種或 更多種之混合物使用。此外，亦可對該等材料使用市售產 品。LLDPE之實例包含由 PRIME POLYMER CO·, LTD.製 造之MORETEC 0628D ;且基於烯烴之彈性體之實例包含 TAFMER P0180及TAFMAR P0280G(乙烯-丙烯共聚物），其 全部由 MITSUI CHEMICALS，INC製造。 儘管對前述另外釋放襯墊之釋放層厚度並未具體限定， 但從生產性觀點出發，其較佳為5-30微米，且更佳地10-25 微米。 前述另外釋放襯墊之釋放層可提供於（例如）習知及常見 襯墊基材上。作為襯墊基材，較佳地使用（例如）與本發明 釋放襯墊中之彼等相同的塑膠薄膜。意即，包含塑膠薄膜 基材及釋放層（含有線性低密度聚乙烯（LLDPE)作為主要組 份且提供於塑膠薄膜基材之一個側面上）之釋放襯墊較佳 地作為另外釋放襯墊例示。對另外釋放襯墊中欲使用之襯 墊基材之厚度並未具體限定。然而，由於在半切割期間可 139877.doc • 28 - 200951199 能存在使用襯塾基材作為襯紙之情況，因此觀塾基材之 度較佳為30-100微米，且更佳地3〇_75微米。 同樣，針對彼等用於本發明釋放襯堅中者所述之相同各 #添加劑可在不損害本發明效果之範圍内摻和至前述另 釋放襯墊中。 • U中本發明熱黏著或㈣性黏著之帶材或片材係單一 隔離層^!(其中黏|或壓感性體部分之兩個漆占著表面由一 β 片釋放襯墊保護，其中釋放襯墊之每一面皆係釋放表面） 之情況下，本發明釋放襯墊係其每一面皆係釋放表面且釋 放層提供於襯墊基材之兩個面上之釋放襯墊。在前述釋放 襯墊中，本發明釋放層可提供於襯墊基材之每一面上。然 而，從兩個釋放表面上釋放力之間產生差異的觀點出發， 較佳地將本發明釋放層提供於襯墊基材之一個侧面上而 前述「其他釋放層」提供於襯墊基材之另一面上。在單一 隔離層型中，需提供本發明熱黏著或壓感性黏著之帶材或 片材以使本發明釋放層之表面與本發明熱固性黏著或壓 感性黏著層之黏著表面接觸。同樣，在單一隔離層型情況 下，一般而言，另外釋放襯墊係光釋放且首先釋放並使 用。出於此原因，在單一隔離層型情況下，一般而言，本 發=釋放層侧面上之釋放表面係用於欲稍後使用（黏附）之 黏著表面（第二黏著表面）。 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材之較佳特 疋構里的貫例包含：構造（丨），其中本發明釋放襯墊（本發 139877.doc 29· 200951199 明釋放層/襯墊基材）提供於僅包含本發明熱固性黏著或壓 感性黏著層之黏著或壓感性黏著體部分（雙面黏著或壓感 性黏著體）的一個黏著表面上，且另外釋放襯墊（其他釋放 層/襯塾基材）提供於黏著或壓感性黏著體部分之另一黏著 表面上；及構造（2)，其中本發明釋放襯墊（本發明釋放層/ 襯墊基材/其他釋放層）提供於僅包含本發明熱固性黏著或 壓感性黏著層之黏著或壓感性黏著體部分（雙面黏著或壓 感性黏著體）的一個黏著表面上。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中，儘 管本對發明熱固性黏著或壓感性黏著層與本發明釋放概塾 之間的釋放力⑽。-釋放）並未具體限定’但其較佳為〇2_ 〇·6牛頓/5〇毫米，且更佳地0.3·〇.5牛頓/50毫米。當上述釋 放力超過0.6牛頓/50毫米時，出現諸如釋放時釋放可操作 性降低及黏著或職㈣著層分料問題。當上述釋放力 】、於0.2牛頓/5G毫米時，出現諸如釋放襯墊脫落及「非預 期分離」#問題…般而言，上述釋放力係黏著表面（第 二黏著表面）與釋放襯墊之間的釋放力。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中，對 第一黏著表面與釋放襯墊之間的釋放力（18〇。_釋放）並未具 體限定 '然而’從使其與第二黏著表面上釋放力區分且防 止釋放襯塾脫落等等之觀點出發，前述釋放力較佳地為 0.3牛頓/50毫米’且更佳地〇 1〇 2牛頓/5〇毫米。在多 種凊况下’前述釋放力分別係雙隔離層型中另外釋放襯墊 139877.doi 200951199 =表面之間的釋放力及單-隔離層型中其他釋放層與 ;者表面之間的釋放力。同樣，對第1著表面上釋放: 與第一黏著表面上釋放力之間的差 ^ , ((第一黏者表面上的釋 放力Η第-黏著表面上的釋放力）}並未具體限定。缺而， Γ高可操作性等觀點出發，其較佳為―叫頓職 米’且更佳地〇·1_〇_3牛頓/5〇毫米。 本發明熱固性黏著或壓感性㈣之帶材或片材可以成卷 ❹ ❹ 形式呈捲繞狀態製成，或可以片材經層壓之狀態製成。音 即，本發明熱固性黏著或屋感性黏著之帶材或片材可具有 片材形態、帶材形態等。 熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材在其中不損害本 發明效果之範圍内可含有其他層(例如，夾層、底塗層 等）。 _曰 -本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材可根據黏 者或壓感性黏著之帶材或片材之常用製造製程來製造。舉 例而言，在具有無基材型之黏著或壓感性黏著體部分之雙 隔離層型熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材情況下， /、可藉由以下製私來製備：其♦將前述熱固性黏著或壓感 性黏著組合物塗佈在本發明釋放襯墊之釋放表面上，以致 乾燥後的厚度變成指定厚度且隨後乾燥以形成熱固性黏著 或壓感性黏著層，且隨後將另外釋放襯墊之釋放表面疊加 在熱固性黏著或壓感性黏著層之表面上。在單一隔離層型 情況下，熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材可藉由以 139877.doc •31· 200951199 下製程來製備··其中在以與上文所述㈣之方 性黏著或《性黏著層後’使其捲繞為成卷形式，從而使 釋放襯墊背面上的釋放層與熱固性黏著或壓感 表面接觸。 -有層之 在塗佈熱固性黏著或壓感性黏著組合物中，可使用 塗佈機(例如’凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、吻合：塗 :機、浸潰輥塗佈機、棒狀塗佈機、w塗機、噴塗機 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中，由 於熱固性黏著或壓感性黏著層係由前述油性黏著或壓感 性黏著組合物形成，因此其隨時間之穩定性良好且具有輕 微黏性（輕微膠黏性）。出於此原因，在層壓時定位之可操 作性等良好。具體而言，熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材在環境溫度下可經受暫時黏附。此外，在那時，由 於其可容易地經受再黏附，因此其黏附工作極為簡單，以 致熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材的黏附可操作性 良好。同樣，在藉由暫時黏附定位且藉由壓感性黏著黏附 之後，藉由加熱引起固化反應可使藉由壓感性黏著黏附產 生之疊層以極佳的黏著性黏合。因此，在熱固化之前當 藉由暫時黏附而將本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材黏附至被黏物時，其可在藉由暫時黏附同時利用其 輕微黏性達成之壓感性黏著後黏附至被黏物。同樣，在藉 由壓感性黏著黏附之後，熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 139877.doc •32· 200951199 或片材藉由加熱而固化，藉此其可牢固地黏合至被黏物。 此外’其於熱固化後可發揮良好的耐熱性。 此外’由於使用塑膠薄膜基材之釋放襯墊用作保護熱固 性黏著或壓感性黏著層之釋放襯墊，因此在製造或處理步 驟（例如，半切割本發明釋放襯墊及黏著或壓感性黏著體 部分等之製程）中，不會產生紙屑，且展現出良好的可操 作性及品質。同樣，由於本發明釋放襯墊具有含低密度聚 Φ 乙稀之釋放層，因此其與熱固性黏著或壓感性黏著層呈現 出適當的可釋放性。因而，展現出良好的可操作性，且在 釋放襯墊釋放時不會產生脫落或「非預期分離」。因而， 此較佳。此外，釋放層厚度較薄，且在半切割或衝壓時不 會形成「毛刺」。因而，展現出良好的可加工性。另外， 由於釋放襯墊實質上不含聚矽氧組份，因此即使當使用精 密電子儀器（例如撓性印刷電路板”!》。)作為被黏物時，其 亦可防止出現諸如接觸故障等不便。同樣，亦不會出現由 參 於聚石夕氡組份所引起之污染。 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材可適當地 用於精密電子儀器（例如撓性印刷電路板（Fpc))之黏著中。 如本文所提及精密電子儀器（例如Fpc)之黏著如上所述意 私製備精密電子儀器（例如FPC)中之黏著、或將精密電子 儀器（例如FPC)黏附至補強板上之黏著。 實例 在下文中參照以下實例更詳細地闡述本發明，但其不應 I39877.doc -33- 200951199 視為本發明受限於該等實例。各實例及比較實例中所使用 之釋放襯塾的構型示於表1中。 實例1 (熱固性黏著或壓感性黏著組合物） 將100重量份數的丙烯酸系聚合物（重量平均分子量為 600,000之丙烯酸丁酯（BA)/丙烯腈（AN)/丙烯酸 (AA)=75/23/2(重量比率）的共聚物，其由TORAY COATEX CO.，LTD製造）溶於乙酸乙酯中，從而製備丙烯酸系聚合 物之乙酸乙酯溶液（固體濃度：40重量％)。 向100重量份數（固體含量）的前述丙烯酸系聚合物之乙 酸乙酯溶液中添加10重量份數（固體含量）的可溶型酚醛樹 脂（商品名：SUMILITE RESIN PR-51283(由 SUMITOMO BAKELITE有限公司製造，重量平均分子量：550,000))並 攪拌混合物，從而製備熱固性黏著或壓感性黏著組合物溶 液。 (釋放襯墊（用於第二黏著表面）） 作為襯墊基材，使用如表1中所示厚度為38微米之白色 聚對苯二甲酸乙二酯（PET)薄膜（商品名：LUMIRROR E20(由TORAY INDUSTRIES公司製造），其中混合有氧化 鈦）。 作為釋放層，使用低密度聚乙烯（LDPE)(商品名：L1885 (由 ASAHI KASEI CORPORATION製造）’密度：〇·918 克/ 公分3)。 139877.doc •34- 200951199 將剷述樹月曰擠出層壓在前述襯墊基材之一個侧面上且厚 度為13微米，從而製備包含LDpE/白色ρΕΤ薄膜之釋放襯 墊（用於第二黏著表面；本發明釋放襯墊）。 (釋放襯墊（用於第一黏著表面）） 作為襯墊基材，使用如表丨中所示厚度為5〇微米之透明 PET 薄膜（商品名：LUMIRROR S10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造））。 φ 作為釋放層’使用線性低密度聚乙烯（LLDPE)(商品名： MORETEC 0628D(由 PRIME POLYMER有限公司製造），密 度：0.916克/公分3)。 將如述樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之一個側面上且厚 度為20微米，從而製備包含LLDPE/透明PET薄膜之釋放襯 墊（用於第一黏著表面；另外釋放襯墊 (熱固性黏著或壓感性黏著之片材） 將前述熱固性黏著或壓感性黏著組合物溶液以乾燥後2 5 Φ 微米之厚度塗佈在本發明釋放襯墊（用於第二黏著表面）之 釋放層上且隨後在100°C下乾燥3分鐘，從而形成熱固性黏 著或壓感性黏著層。此外，將前述另外釋放襯墊（用於第 一黏著表面）之釋放層疊加在前述熱固性黏著或壓感性黏 著層之表面上，從而獲得熱固性黏著或壓感性黏著片材 (雙隔離層型）。 實例2 (釋放襯墊（用於第二黏著表面）） 139877.doc •35· 200951199 作為襯墊基材，使用如表1中所示厚度為3 8微米之透明 PET 薄膜（商品名：LUMIRROR S10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造）），且將白墨水凹版印刷在襯墊基 材之一個側面上且隨後乾燥，從而形成厚度為1微米之白 色印刷層。 作為釋放層，使用低密度聚乙烯（LDPE)(商品名： L1850A(由 ASAHI KASEI CORPORATION製造），密度： 0.918克/公分3)。 將前述樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之白色印刷層上且 厚度為1 3微米，從而製備包含LDPE/白色印刷薄膜/透明 PET薄膜之釋放襯墊（用於第二黏著表面；本發明釋放襯 墊）。 (釋放襯墊（用於第一黏著表面）） 作為襯墊基材，使用如表1中所示厚度為38微米之透明 PET 薄膜（商品名：LUMIRROR S10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造））。 作為釋放層，使用100重量份數的LLDPE(商品名： 0628D(由PRIME POLYMER有限公司製造））與10重量份數 的乙烯-丙烯共聚物（商品名：P0180(由MITSUI CHEMICALS公司製造），密度：0.88克/公分3)之混合樹脂 (摻合物）。 將前述混合樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之一個側面上 且厚度為20微米，從而製備包含LLDPE及乙烯-丙烯共聚 139877.doc -36- 200951199 物/透明PET薄膜之摻和聚合物之釋放襯塾（用於第一黏著 表面’·另外釋放襯墊）。 (熱固性黏著或壓感性黏著片材） 藉由使用與實例1相同之熱固性黏著或壓感性黏著組合 物溶液’以與實例1中相同之方式獲得熱固性黏著或壓感 性黏著片材（雙隔離層型）。 實例3 (釋放襯墊） 作為襯墊基材，使用如表i中所示厚度為5〇微米之透明 PET 薄膜（商品名：LUMIRROR S10(由 T〇RAY INDUSTRIES公司製造））。 作為釋放層（用於第二黏著表面），使用如實例1之本發 明釋放襯墊之釋放層（用於第二黏著表面）中的LDpE。又 作為釋放層（用於第一黏著表面），使用與實例【之另外 釋放襯墊之釋放層（用於第一黏著表面）中相同的llpde。 將釋放層（用於第二黏著表面）及釋放層（用於第一黏著表 面）分別以與實例丨中相同之方式擠出層壓在前述襯墊基材 之一個侧面上及前述襯墊基材之另一側面上，從而製備包 含LPDE/透明PET薄膜/LLDpE之釋放襯墊（本發明釋放襯 塾）。 (熱固性黏著或壓感性黏著片材） 將與實例1中相同的熱固性黏著或壓感性黏著組合物溶 液以乾燥後25微米之厚度塗佈在本發明釋放襯塾之釋放層 139877.doc 37· 200951199 (用於第二黏著表面）上並在l〇〇°C下乾燥3分鐘，從而形成 熱固性黏著或壓感性黏著層。使其捲繞為成卷形式，從而 使釋放襯墊之第一黏著表面的釋放層與熱固性黏著或壓感 性黏著層之另一表面接觸。從而，獲得熱固性黏著或壓感 性黏著片材（單一隔離層型）。 比較實例1 (釋放襯墊（用於第二黏著表面）） 作為襯墊基材，使用如表1中所示厚度為50微米之透明 PET 薄膜（商品名：LUMIRROR S-10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造））。 作為釋放層，使用100重量份數的LLDPE(商品名： 0628D(由PRIME POLYMER有限公司製造））與10重量份數 的乙烯-丙烯共聚物（商品名：P0180(由MITSUI CHEMICALS公司製造）)之混合樹脂（摻合物）。 將前述釋放層樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之一個側面 上且厚度為20微米，從而製備包含LLDPE及乙烯-丙烯共 聚物之摻和聚合物/透明PET薄膜之釋放襯墊（用於第二黏 著表面）。 (釋放襯墊（用於第一黏著表面）） 作為襯墊基材，使用如表1中所示厚度為50微米之透明 PET 薄膜（商品名：LUMIRROR S-10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造））。 作為釋放層，使用與實例2之另外釋放襯墊之釋放層（用 139877.doc -38- 200951199 於第一黏著表面）中相Θ的lldpe及乙稀-丙烯共聚物的混 合樹脂。 借助於擠出層壓將前述釋放層樹脂層壓在前述襯墊基材 之一個側面上，從而製備包含LLDPE及乙烯-丙烯共聚物 之摻和聚合物/透明PET薄膜之釋放襯墊（用於第一黏著表 ‘面）。 (熱固性黏著或壓感性黏著片材） Φ α與實例1中相同之方式將與實例1中相同之熱固性黏著 或壓感性黏著組合物溶液以乾燥後2 5微米之厚度塗佈在釋 放襯塾之釋放層（用於第二黏著表面）上且隨後在1〇〇。匸下乾 燥3分鐘，從而形成熱固性黏著或壓感性黏著層。此外， 將前述釋放襯墊之釋放層（用於第一黏著表面）疊加在前述 $固性黏著或壓感性黏著層之表面上，從而獲得熱固性黏 著或壓感性黏著片材（雙隔離層型）。 比較實例2 P 以與比較實例1相同之方式獲得熱固性黏著或壓感性黏 著片材(雙隔離層型），只是如h中所示改變各個第一黏著 表面及第二黏著表面之釋放襯墊之釋放層中欲使用之乙 稀-丙烯共聚物的類型及添加量。 比較實例3 以與比較實例i相同之方式獲得熱固性黏著或壓感性黏 著片材(雙隔離層型)’只是如h中所示將各個第一黏著表 面及第二黏著表面之釋放襯墊改為實例所使用之另外 139877.doc •39· 200951199 釋放襯墊（用於第一黏著表面）。 比較實例4 以與比較實例1中相同之 黏著片材（雙隔離層型），只 黏著表面之釋放襯塾改為 LINTEC公司製造））， 基材上之形式。 評價 方式獲得熱固性黏著或壓感性 是將各個第一黏著表面及第二 釋放紙（商品名：LL-50N(由 呈中等密度聚乙烯（MDpE)層壓在紙 關於實例及比較實財所獲得之每—種熱固性黏著或壓 感性黏著片材，根據以下量測方法來量測釋放襯塾之釋放 力及可加工性且進行評價。結果示於表丨中。 (1)釋放襯墊之釋放力： 自各實例及比較實例中所獲得之每一種熱固性黏著或壓 感性黏著片材切割寬50毫米及長15〇毫米之條狀片材試樣 並作為量測樣品提供。 就雙隔離層型而言，在量測光釋放面（第一黏著表面）上 之釋放力之情況下，以原樣使用量測樣品；且在量測重釋 放面（第二黏著表面）上之釋放力之情況下，釋放光釋放面 (第一黏著表面）上之釋放襯墊，且黏附（襯貼）厚度為25微 米之PET薄膜並作為量測樣品提供。 就單一隔離層型而言’在量測第二黏著表面上的釋放力 之情況下，將厚度為25微米之PET薄膜黏附（襯貼）至釋放 襯塾面之對面上的黏著表面並作為量測樣品提供。在量測 139877.doc -40· 200951199 第一黏著表面上釋放力之情況下，釋放該釋放襯墊後立即 黏附剩餘部分，以使第一黏著表面之釋放層與熱固性黏著 或壓感性黏著層接觸（釋放襯墊面反面上之黏著表面襯貼 有厚度為25微米之pet薄膜）並作為量測樣品提供。 使用符合JIS Z0237之拉伸測試裝置來實施18〇。_釋放測 試，從而量測釋放襯墊之18〇。_剝離強度（牛頓/5〇毫米）。 在釋放角180。及牽引速率3 〇〇毫米/分鐘之條件下且於 φ 23 C及50%之氣氛中實施量測，從而計算釋放力。針對各 樣品將測試重複3次（平均值）。 (2)可加工性： 藉由模組模具（葉片尺寸：2毫米，上葉片與下葉片之間 的間隙：5微米’速度：30次/分鐘；3_t壓力）壓印各個實 例及比較實例中所獲得之釋放襯墊（單一體），且在壓印切 割表面上觀察到「毛刺」，從而根據以下評價標準評價可 加工性（處理性能）。 # A :在切割表面上完全未觀察到或實質上未觀察到毛 刺。 B :在切割表面上觀察到輕微毛刺。 C :在切割表面上明顯觀察到毛刺。 139877.doc • 41 - 200951199 釋放襯墊(用於第二黏著表面） 釋放層（用於第二黏著表面） 釋放力 (牛頓/50毫米） 〇 ο o 5 卜 〇 聚乙烯密度 << 0.918 0.918 0.918 1 _1 0.916/0.88 1_ 0.916/0.88 0.916 0.93 製造商名稱及商品名 「L1885」（ASAHIKASEI CORPORATION) _1 「LI 850Α」（ASAHIKASEI CORPORATION | _1 「L1885」（ASAHIKASEI CORPORATION) 「0628D」（PRIME POLYMER有限公司)/ P0180 (MITSUI CHEMICALS公司） 「0628D」（PRIME 1 POLYMER有限公司)/ 「P02800」（MITSUI CHEMICALS公司） 「0628D」（PRIME POLYMER有限公司） 材料 LDPE LDPE 1 LDPE 楚.· ^ βΝ ^ 〇 tiJ w 1 s ^ hJ 费.· 'W § OJ w ^ Id好 J LLDPE MDPE 釋放層厚度 (微米） rn ΡΊ (N 襯墊基材 著色 混合有氧i 化鈦 印刷成白1 色 未著色 未著色 未著色 i 未著色 1 基材厚度 (微米） 00 OO m 材料 PET薄膜； .——___J PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 i PET薄膜 不含木材之紙 實例1 i ..J 實例2 實例3 比較實例1 比較實例2 比較實例3 比較實例4 139877.doc -42- 200951199 i )I嵴 釋放襯墊(用於第二黏著表面） 可加工性 < < < CQ 〇 釋放層(用於第一黏著表面） 釋放力 (牛頓/50毫米） 1 1 1 1 1 〇 聚乙烯密度 <0 Φ << 1 1 0.916 1 1 1 0.93 製造商名稱及商品名 1 「0628D」（PRIME POLYMER有限公司） 1 1 1 1 材料 1 1 LLDPE 1 1 1 MDPE 釋放層厚度 (微米） 1 〇〇 1 1 1 CN 實例1 實例2 實例3 比較實例1 比較實例2 比較實例3 比較實例4 139877.doc •43· 200951199 ί )1 < 釋放襯墊(用於第一黏著表面） 釋放層 釋放力 (牛頓/50毫米） t—Η 1 F—^ 卜 〇 聚乙烯密度 << 0.916 0.916/0.88 1 0.916/0.88 0.916/0.88 0.916 0.93 製造商名稱及商品名 「0628D」（PRIME POLYMER有限公 司） 「0628D」（PRIME POLYMER CO.，LTD.)/ P0180 (MITSUI CHEMICALS, INC.) 1 Ρίί rA 1 ^ yj 圏墙 U E Q S § g 〇 「0628D」（PRIME POLYMER CO., LTD.)/ P0280G (MITSUI CHEMICALS, INC.) 「0628D」（PRIME POLYMER有限公 司） 1 材料 LLDPE 费·. ti. Ο ^ C o Γτΐ — 3好 裝Φ4 C Φ1 〇 [tJ s—/ — I ^ s ^ 费·· 仓S' a S輕〇 ΓτΊ ^ — |ί LLDPE MDPE 釋放層厚度 (微米） 1 in CS 襯塾基材 基材厚度 (微米） 00 ε 材料 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 不含木 材紙 實例1 實例2 I實例3 1 比較實例1 比較實例2 比較實例3 比較實例4 。长κ(「呆/<)¥硪|^铡岭龙砩》寸军駟馨省(1*) 139877.doc -44- 200951199 由表1清楚可見，本發明熱固性黏著或壓感性黏著片材 關於第二黏著表面上之釋放力係在適當範圍内且具有良好 的可加工性（各實例）。另一方面，在用於第二黏著表面之 釋放襯墊的釋放層中使用LLDPE之情況下，存在第二黏著 表面上釋放力過低（比較實例丨—3)之問題。同樣，在使用無 木材紙作為觀墊基材之情況下，可加工性降低，且此外，

在其中釋放層由MDPE製成之情況下，存在釋放力過大（比 較實例4)之問題。 雖然本文已詳細且參照其具體實施例闡述了本發明，但 熟習此項技術者應明瞭，可對其實施多種改變及修改，此 並不背離其範圍。 本申請案係基於2008年4月21曰提出申請之日本專利申 請案第20〇8-11()63〇號，其全部内容皆以引用方式併入本 文中。 此外， 本文所引用之所有參考文獻其

中0 全文皆倂入本文 139877.doc •45-

Claims (1)

1. 200951199 七、申請專利範圍： 1· 一種熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材，其包括： 由熱固性黏著或壓感性黏著組合物形成之熱固性黏著 或壓感性黏著層，該組合物含有丙烯酸系聚合物（x)及酚 * 醛樹脂（γ)，該丙烯酸系聚合物（X)係含作為主要單體組 ， 伤之其中的院基部分具有2至14個碳原子之（曱基）丙浠酸 烷酯（a)及含氰基單體（b);及 ❹ 提供於該熱固性黏著或壓感性黏著層之至少一表面上 之釋放襯墊，該釋放襯墊包括塑膠薄膜基材及提供於該 塑膠薄膜基材之至少一側面上之釋放層，該釋放層含有 作為主要組份之低密度聚乙烯、且具有5微米或更高且 小於20微米之厚度。 2. 如明求項1之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中該低密度聚乙烯具有〇 91〇至〇 92〇克/公分3之密度。 3. 如請求項丨或2之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 Φ 材’其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆為 黏著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中將第一釋放襯墊提供於一黏著表面上且將第二釋 放襯墊提供於另一黏著表面上，且 其中該等第一及第二釋放襯墊中至少一個係如請求項 1或2之釋放概塾。 4. 如請求項3之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏著 表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 139877.doc 200951199 其中將第一釋放襯墊提供於一黏著表面上且將第二釋 放襯墊提供於另一黏著表面上，且 其中該等第一及第二釋放襯墊中的—個係如請求項！ 或2之釋放襯墊，且該等第一及第二釋放襯墊中另—個 係包括含有線性低密度聚乙烯作為主要組份之釋放層的 釋放襯塾。 5·如明求項1或2之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材，其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係 黏著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中僅於一個黏著表面上提供釋放襯墊，且該釋放襯 墊係在該塑膠薄膜基材之兩側面上皆包括釋放層之如請 求項1或2之釋放襯墊。 6. 如請求項5之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材， 其中該如請求項1或2之釋放襯墊包括： 該塑膠薄膜基材， 該釋放層，其含有作為主要組份之低密度聚乙烯、且 具有5微米或更高且小於2〇微米之厚度，該釋放層係提 供於該塑膠薄膜基材之一側面上；及 另一釋放層，其含有作為主要組份之線性低密度聚乙 烯、且係佈置於該塑膠薄膜基材之另一側面上。 7. 如明求項1至6中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶 材或片材，其中將如請求項1或2之釋放襯墊著色。 8. 如《月求項1至7中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶 材或片材，其係用於黏著至撓性印刷電路板。 139877.doc 200951199 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： φ (無）

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