TW200951199A - Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet - Google Patents
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200951199 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材 更詳言之,本發明係關於可適合用於撓性印刷電路板及諸 如此類中之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材。= 【先前技術】 在電子儀器中,廣泛使用撓性印刷電路板(有時稱為 「FPC」)。在此FPC中,於⑴將導電金屬落(例如,鋼 箱、㈣等)黏合及層壓在耐熱基材(例如,由聚醯亞胺製 成之基材、由聚醯胺製成之基材等)上以製備Fpc之步驟, 或(2)將FPC黏合至補強板(例如,鋁板、不銹鋼板、聚醯 亞胺板等)之步驟中使用黏著劑。 作為欲使用於此FPC黏著中之黏著劑,迄今為止廣泛使 用基於腈橡膠(NBR)/環氧樹脂之黏著劑、基於丙烯酸橡膠 /環氧樹脂之黏著劑及基於丙烯酸橡膠/酚醛樹脂之黏著劑 (參見專利文件1及2)。然而,在該等黏著劑中,遇到的― 個問題係作為黏著劑而言儲存穩定性(隨時間之穩定性)較 低。同樣,在FPC欲用於精密電子部件(儀器)應用之情況 下’為了防止發生接觸不良’需要已去除基於聚石夕氧之材 料之黏著帶材或片材。 因而’針對此等問題,作為熱固性黏著或壓感性黏著之 ▼材或片材(其黏著劑具有隨時間良好的穩定性且實質上 不使用基於聚矽氧之材料)而為業内所習知者係具有以下 139877.doc 200951199 • 結構之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材:其中由熱 固性黏著或壓感性黏著組合物(該組合物含有由作為單體 組份之特定(甲基)丙烯酸烷基酯及含氰基單體組成之丙烯 酸系聚合物及酚醛樹脂)製成之熱固性黏著或壓感性黏著 層由具有聚乙烯及諸如此類之釋放層之釋放襯墊保護,其 中實質上不含聚矽氧組份(參見專利文件3)。 然而,在前述熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材 Φ 中,從(例如)成本觀點出發,通常將基於紙之基材用作釋 放襯墊之基材。因而,其涉及諸如在製造或處理步驟中產 生紙屑或諸如此類等問題。同樣,在其中將常用於壓感性 黏著帶材中之釋放襯墊施用至熱固性黏著或壓感性黏著帶 材的情況下,由於表面上膠黏性(壓感性黏著性)之差異可 釋放性並不適當。因而,當釋放力過小時,會出現諸如释 放概塾之脫落或「非預期分離」等問題(即,其中剝離不 疋出現在預定介面處而是出現在另一非預期介面處之現 β 象)。另-方面’當釋放力過大時,出現諸如黏著或壓感 性黏著層之分離或釋放可操作性降低等問題。此外,在黏 t或壓感性黏著之帶材或片材之半㈣㈣在可加工性 方面出現諸如易於產生毛刺之問題。 專利文件1 :美國專利第3,822,175號 專利文件2:美國專利第3,9〇〇,662號 專利文件3:日本專利第”_八_2〇〇5_24791〇號 【發明内容】 139877.doc 200951199 因此’本發明目的係提供良好的熱固性黏著或壓感性黏 著之帶材或片#’其含有隨時間具有良好穩定性且由特定 丙稀酸系聚合物及_樹脂製成之熱固性黏著錢感性黏 著層,其在製造或處理步驟中可防止產生紙屑且在可釋放 性及可加工性方面得到改良。 為了達成前述目的,本發明者作出了大量深入的研究。 結果,已發現,在製造或處理步驟中可防止產生紙屑且在 可釋放性及可加工性方面良好之熱固性黏著或壓感性黏著 之帶材或片材係藉由以下來獲得:使用如熱固性黏著或壓 感性黏著組合物來形成熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或 片材中的熱固性黏著或壓感性黏著層,熱固性黏著或壓感 性黏著組合物含有特定丙烯酸系聚合物與酚醛樹脂之組 合,及在熱固性黏著或壓感性黏著層上提供釋放襯墊,該 釋放襯墊含有具有指定厚度且提供於塑膠薄膜基材上之低 密度聚乙烯釋放層。本發明係基於該等發現來達成。 具體而言,本發明提供以下1_8項。 1·熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材,其包括: 熱固性黏著或壓感性黏著層,其由熱固性黏著或壓感性 黏著組合物形成’該組合物包含由作為主要單體組份且其 中的烷基部分具有2-14個碳原子之(甲基)丙烯酸烷基酯(a) 及含氰基單體(b)構成之丙烯酸系聚合物(χ)及酚醛樹脂 (Υ);及 提供於熱固性黏著或壓感性黏著層之至少一個表面上之 139877.doc 200951199 釋放襯墊,其包括塑膠薄膜基材及提供於塑膠薄膜基材之 至少一個側面上之釋放層,該釋放層含有作為主要組份2 低密度聚乙烯且具有5微米或更高且小於2〇微米之厚产。 2.如第1項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中低密度聚乙烯具有0.910-0.920克/公分3之密度。 • 3_如第1或2項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材,其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏 φ 著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中第一釋放襯墊提供於一個黏著表面上且第二釋放襯 墊提供於另一黏著表面上,且 其中第一及第一釋放襯塾中至少一個係如第丨或2項之釋 放襯塾。 4. 如第3項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏著表 — 面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 〇 其中第一釋放襯墊提供於一個黏著表面上且第二釋放襯 墊提供於另一黏著表面上,且 其中第一及第二釋放襯墊中的一個係如第丨或2項之釋放 襯墊,且第一及第二釋放襯墊中的另一個係包括含有線性 低密度聚乙烯作為主要組份之釋放層之釋放襯墊。 5. 如第1或2項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材’其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏 著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 139877.doc 200951199 其中釋放襯塾僅提供於^ ^ 個黏者表面上’且釋放襯塾係 如第1或2項之釋放襯墊,复 再於塑膠溥膜基材之兩個側面上 皆包括釋放層。 6·如第5項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中如第1或2項之釋放襯墊包括: 塑膠薄膜基材, 釋放層,其含有作為主要組份之低密度聚乙烯且具有5 微米或更高且小於20微米之厚度,釋放層提供於塑膠薄膜 基材之一個側面上;及 另一釋放層,其含有作為主要組份之線性低密度聚乙烯 且佈置於塑膠薄膜基材之另一側面上。 7. 如第1-6項中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材’其中將如第1或2項之釋放襯墊著色。 8. 如第1-7項中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材’其用於黏著至撓性印刷電路板。 根據本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材,由 於熱固性黏著或壓感性黏著層之前述構造,熱固性黏著或 壓感性黏著層隨時間的穩定性係良好的。同樣,由於使用 塑膠薄膜基材作為釋放襯墊之基材,因此在製造或處理步 驟中不會產生由於釋放襯墊所產生之紙屑。此外,藉由將 釋放層形成為由低密度聚乙烯製成且具有指定厚度之層, 能使可釋放性與可加工性以較高程度彼此相容。出於此原 因’本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材尤其適 139877.doc 200951199 於用作黏著至撓性印刷電路板所用之熱固性黏著或壓感性 黏著之帶材或片材。 【實施方式】 • 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材具有以下 結構:其中釋放襯墊(下文有時稱為「本發明釋放襯墊」) 提供於由熱固性黏著或壓感性黏著組合物形成之熱固性黏 著或壓感性黏著層之至少一個表面上,該釋放襯墊具有含 _ 有作為主要組份之低密度聚乙烯(LDPE)且具有5微米或更 尚且小於20微米之厚度並提供於塑膠薄膜基材之至少一個 側面上之釋放層,該組合物含有由作為主要單體組份且其 中的烷基部分具有2_14個碳原子之(甲基)丙烯酸烷基酯 及含氰基單體(b)構成之丙烯酸系聚合物(X)及酚醛樹脂 (Y)(該熱固性黏著或壓感性黏著層在下文有時將稱為「本 發明熱固性黏著或壓感性黏著層」)。 當在本發明中提及「熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或 β 片材」時,其通常係指包含「釋放襯墊」者;且「由此釋 放釋放襯墊之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材之剩 餘部分」有時稱為「黏著或壓感性黏著體部分」。同樣, 黏著或壓感性黏著體部分之黏著或壓感性黏著層的表面有 時%為「黏著表面」。意即,本發明熱固性黏著或壓感性 黏著之帶材或片材具有以下結構:其中包含本發明至少熱 固性黏著或壓感性黏著層之黏著或壓感性黏著體部分與本 月釋放襯塾層壓在一起。對黏著或壓感性黏著體部分之 139877.doc 200951199 具體構造並未具體限定。黏著或壓感性黏著體部分可係僅 包含熱固性黏著或壓感性黏著層之「無基材型黏著或壓感 性黏著體部分」,或可係包含基材及提供於基材之至少一 個側面上之熱固性黏著或壓感性黏著層之「提供基材型黏 著或壓感性黏著體部分」。 釋放襯墊 本發明釋放襯墊係包含塑膠薄膜基材(襯墊基材)及提供 於塑膠薄膜基材之至少一個側面上之釋放層的釋放襯塾, 其中釋放層含有作為主要組份之低密度聚乙烯且具有5微 米或更高且小於20微米之厚度(該釋放層在下文有時將稱 為「本發明釋放層」)。釋放襯墊實質上不含聚矽氧組 份,此乃因該釋放層係由低密度聚乙稀組成。因此,即使 當被黏物係精密電子儀器(例如,撓性印刷電路板(Fpc)) 時’亦可防止發生由於聚矽氧組份轉移所引起之不便(例 如接觸故障),且因而此較佳。 本發明釋放襯墊中之基材(該基材在下文有時將稱為 「襯塾基材」)係由下列組成之塑膠薄膜:基於聚酯之樹 脂’例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二曱酸乙二酯 (PEN)或聚對苯二甲酸丁二酯(pbt);基於聚烯烴之樹脂, 其含有作為單體組份之α•烯烴,例如聚乙烯(pE)、聚丙烯 (ΡΡ)、聚曱基戊烯(ΡΜΡ)、乙烯-丙烯共聚物或乙烯_乙酸乙 烯酯共聚物(EVA);聚氯乙烯(PVC);基於乙酸乙烯酯之樹 脂;聚碳酸酯(PC);聚苯硫醚(PPS);基於醯胺之樹脂, 139877.doc -10· 200951199 例如聚醯胺(奈龍(nylon))或全芳香族聚醯胺(aramid);基 於聚醯亞胺之樹脂;聚醚醚酮(PEEK);或諸如此類。最重 要的是,從可加工性、可用性及成本觀點出發,基於聚酯 之薄膜較佳,且PET薄臈尤佳。使用塑膠薄膜作為襯墊基 材較佳,此乃因在製造或處理步驟中不會產生在使用基於 紙之基材情況下所產生之紙屑、或基於纖維之基材情況下 所產生之纖維屑及諸如此類。
儘管對作為襯墊基材之塑膠薄膜的厚度並未具體限定, 但其較佳為30-100微米、更佳地3〇_75微米、且進一步較佳 地35-60微米。由於塑膠薄膜比基於紙之基材或諸如此類 具有相對較高的硬度,因此當厚度超過丨⑽微米時,推斥 f生憂大目此在其中熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材以彎曲狀態儲存之情況下,在某些情況下可發生釋放觀 墊之4動」<「分離」。另一方面,當塑膠薄膜厚度小 於3〇微米時’由於釋放襯塾之回縮性消失,釋放襯墊之釋 放可變传困難’因而在某些情況下可操作性可能降低。 塑膠薄膜可係單層溥膜或係由相同樹脂層或不同樹脂層 組成,層壓薄膜。同樣’塑膠薄膜可係未定向(未拉伸)薄 膜單軸疋向(單軸拉伸)薄膜或雙轴定向(雙轴拉伸)薄膜 中的任^。從熱尺寸穩定性觀點出發’塑膠薄膜較佳係 雙轴定向薄膜。 本發明釋放層係本發明經弟· _勒a 赞月釋放襯墊中的主要釋放層。釋放 層含有作為主要組份之低 低在度聚乙烯(LDPE),且釋放層中 139877.doc • 11 · 200951199 低密度聚乙烯之含量相對於釋放層之總重較佳係9〇重量% 或更高、且更佳地95重量%或更高。主要由低密度聚乙烯 形成之釋放層與熱固性黏著或壓感性黏著層具有良好的可 釋放性。舉例而言,當使用中等密度聚乙烯(mdpe)時, 由於釋放力過高(重釋放),因此釋放襯墊之釋放可操作性 降低,或者在釋放期間熱固性黏著或壓感性黏著層分離。 因而,中等雄、度聚乙烯並非較佳。另一方面,當使用線性 低密度聚乙烯(LLDPE)時,由於釋放力過低(輕釋放),引 起釋放襯墊脫落或釋放襯墊與熱固性黏著或壓感性黏著層 之間「非預期分離」。因而,線性低密度聚乙烯亦非較 佳。本發明釋放層除前述低密度聚乙烯以外亦可含有如稍 後所述之添加組份(各種添加劑等),只要其添加量低於1〇 重量%即可。 本發明中提及之「低密度聚乙烯(LDPE)」意指所謂的具 有長鏈支鏈之「低密度聚乙烯」,其係藉由高壓製程使乙 浠單體聚合而獲得。在本發明中,藉由低壓製程使乙烯與 具有3-8個碳原子之α-烯烴單體(例如,卜己烯、辛烯等) 聚合而獲得之「線性低密度聚乙烯(LLDE)」(短鏈支鏈之 長度較佳具有1-6個碳原子)未納入LDPE中。 低密度聚乙烯之密度(根據JIS K7 112)較佳係0.910-0.920 克/公分。當低密度聚乙烯之密度小於0.910克/公分3時, 出現耐熱性降低或釋放力降低之問題。另一方面,當其超 過0.920克/公分3時,出現釋放力變大之問題。 139877.doc •12· 200951199 在200°C下低密度聚乙烯之熔融流速(MFR)(根據JIS K7210)較佳係4_15克/10分鐘,且更佳地4-10克/10分鐘。 關於低密度聚乙烯,可僅使用其一種,或可使用其兩種 或更多種之混合物。此外,可使用市售產品。其實例包含 SUNTEC LD、SUNTEC L1885及 SUNTEC L1850A,其全部 •皆由 ASAHI KASEI CORPORATION製造。 本發明釋放層之厚度為5微米或更高且小於20微米,較 參 佳為8-18微米且更佳為1〇_15微米。當釋放層厚度小於5微 米時,難以達成穩定層壓。另一方面,當其為2〇微米或更 高時,軟聚乙烯層變厚,以致在熱固性黏著或壓感性黏著 之帶材或片材之半切割或衝壓中,釋放襯墊之切割表面上 谷易形成「毛刺」(例如,突起物、殘餘切削母料等),且 可加工性降低。 本發明之釋放層(含有LDPE作為主要組份之釋放層)可係 單層。只要不損害本發明之特徵,則釋放層可係其中層壓 β 或更多層之層壓結構。在本發明之釋放層係為層壓結 構之情況下,整個釋放層(整個層壓結構)之厚度需滿足前 述範圍。 —對用來將釋放層層壓在襯墊基材上之製程並未具體限 且可採用已知之層壓製程或塗佈製程。其實例包含熱 層壓製程' 藉由熱溶融擠出之塗佈製程(擠出層壓)及共擠 出製程。 具體而f ’在使用本發明之釋放襯塾作為如猶後所述之 139877.doc •13. 200951199 單一隔離層型之釋放襯墊的情況下,釋放襯墊可含有除本 發明釋放層以外的釋放層(後者釋放層在下文有時將稱為 「其他釋放層」)。儘管對前述其他釋放層並未具體限 定,但(例如)含有線性低密度聚乙烯(LLDPE)作為主要構 成組份之釋放層較佳。其他釋放層中線性低密度聚乙烯之 含量相對於其他釋放層之總重為50重量%或更高、且更佳 地70重量%或更高。藉由在本發明釋放層之背面上提供由 線性低密度聚乙烯製成之前述其他釋放層,可由於兩釋放 層間之可釋放性差異而選擇性地釋放該其他釋放層之侧面 (LLDPE係光釋放)。因此,不僅可提高可操作性而且可 防止非預期分離」。因而,此係較佳的◊除線性低密度 1乙稀以外,亦可將(例如)如梢後所述基於浠烴之彈性體 添加至前述其他釋放層中。 對月)it其他釋放層之厚度並未具體限定。從層壓穩定性 及可加工性觀點出發,類似於本發明释放層,其他釋放層 之厚度較佳為5微米或更高且小於2〇微米。 #無論釋放襯墊是否已釋放,從易於區別觀點出發,可用 著色劑(例如,顏料或染劑)對本發明釋放襯墊著色。儘管 、子"著色之顏色並未具體限定,但較佳者係易於區別之顏 士 ’即破黏物顏色與具有明顯對比之顏色的組合。舉例而 佳地將本發明釋放襯墊著為白色或黑色或諸如此 類。 :述匱况下,給釋放襯墊著色之製程實例包含借助於 139877.doc 200951199 塗佈藉由提供印刷層(著色層)給襯墊基材或釋放層本身著 色之製程及給釋放襯墊著色之製程。在給襯墊基材或諸如 此類著色之情況下’舉例而言,著色襯墊基材可藉由在薄 . 臈製作時將習知或常見著色劑(例如顏料)(例如,日本專利 第JP-A-2007-913 7號中所例示之各種著色劑)添加至原材料 •樹脂中而獲得。添加前述著色劑之製程實例包含使含顏料 之原材料樹脂與具有相同組成之顆粒混合。同樣,在基材 瘳 上塗佈之情況下,釋放襯墊可藉由將習知或常見著色劑 (例如,顏料等)添加至其中(例如,印刷油墨等)之塗佈劑 =佈在襯墊基材上而著色。作為塗佈製程,可採用習知或 常見製程(例如印刷塗佈)且可採用(例如)凹版印刷系統或 諸如此類。已著為(例如)白色之釋放襯墊之構型實例包含 包括由白色PET薄膜製成之襯墊基材及釋放層之層壓結 構;及以此順序包括由透明PET薄膜製成之襯墊基材、白 色印刷層及釋放層之層壓結構。 藝本發明釋放襯墊除前述㈣基材、釋放層及印刷層以外 亦可包含黏著層或諸如此類。同樣,在本發明各個層(例 如,襯墊基材、釋放層等)中皆可摻和各種添加劑,例如 填充劑、潤滑劑、防老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、 阻燃劑及穩定劑,只要不損害本發明效果即可。 熱固性黏著或壓感性黏著層 树明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中熱固性 黏著或壓感性黏著層係由熱固性黏著或壓感性黏著組合物 139877.doc -15· 200951199 形成’該組合物含有由作為主要單體組份且其中的烷基部 分具有2-14個碳原子之(曱基)丙烯酸烷基酯及含氰基單 體(b)構成之丙烯酸系聚合物及酚醛樹脂這襄,其 中的烧基部分具有2-14個碳原子之(曱基)丙烯酸烷基酯(a) 有時稱為「(甲基)丙烯酸C2_14烷基酯(a)」。 丙烯酸系聚合物(X) 丙烯酸系聚合物(X)係由作為單體組份之至少(曱基)丙烯 酸C:2·!4烷基酯(a)及含氰基單體(b)構成。此外,視情況可 ❹ 使用含叛基之單體(c)或另外單體組份。 對(甲基)丙烯酸C2_M烷基酯(a)並未具體限定,只要其係 具有2-14個碳原子之線性或具支鏈鏈烷基之(甲基)丙烯酸 烷基酯(丙烯酸烧基酯及/或甲基丙烯酸烧基酯)即可。其實 例包含(曱基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯 酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(曱基)丙烯酸異丁酯、 (曱基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(曱基)丙 烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(曱 〇 基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(曱基)丙烯酸2_乙基 己酯、(曱基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(曱 基)丙烯酸異壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸 異癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二 烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯及(甲基)丙烯酸十四烧 基酯。在該等之中,具有4-12個碳原子之(甲基)丙烯酸烷 基酯係適宜的。具體而言,適宜地可使用丙烯酸乙酯、丙 139877.doc •16- 200951199 烯酸正丁酯及丙烯酸2_乙基己酯。 (甲基)丙烯酸Cw4烷基酯(a)可單獨或以其兩種或更多種 之組合形式使用。 • 在本發月中,(甲基)丙烯酸匚2-14烧基酯(a)作為主要單體 組份用來構成丙烯酸系聚合物(X)。從黏著性觀點出發, (甲基)丙烯酸C2_ M烷基酯(a)相對於單體組份之總量之比例 較佳為60-80重量❶/。、且更佳地60-75重量0/〇。 ❿ 對含氰基單體(b)並未具體限定,只要其係含氰基單體 即可。其實例包含丙烯腈及曱基丙烯腈。作為含氰基單體 (b),適宜地可使用丙烯腈。含氰基單體(b)可單獨或以其 兩種或更多種之組合形式使用。 在本發明中,含氰基單體(b)係出於改良耐熱性或黏著 性之目的而使用。出於此原因,含氰基單體(b)相對於單體 組份之總量之比例較佳為20-35重量%。當含氰基單體(b) 相對於單體組份之總量之比例小於20重量%時,耐熱性變 β 差。因此,此非較佳。另一方面,當其超過35重量%時, 撓性較差。因此,此亦非較佳。 對含緩基之單體(c)並未具體限定,只要其係含缓基之單 體即可。其實例包含(曱基)丙烯酸(丙烯酸及/或甲基丙烤 酸)、衣康酸、馬來酸、富馬酸及巴豆酸。同樣,該等含 羧基之單體之酸酐(例如’含酸酐基團之單體,例如馬來 酸酐及衣康酸酐)亦可用作含羧基之單體(c)。作為含叛基 之單體(C)’適宜地可使用丙烯酸、甲基丙稀酸及衣康酸。 139877.doc 17- 200951199 含叛基之單體⑷可單獨或以其兩種或更多種之組合形式使 用。 在=發$ + ’ A於改良黏著性之目的’視情況使用含缓 基之皁體⑷。出於此原因,含羧基之單體⑷相對於單體 組份之總量之比例較佳不大於1〇重量%(例如,〇.5_1〇重量 %)。當含羧基之單體⑷相對於單體組份之總量之比例超 過10重量%時,撓性較差,且因此’此非較佳。 可與(甲基)丙稀酸c2_14院基醋⑷或含氰基單體(b)或視情 況使用之含羧基之單體(c)共聚之另外單體組份(可共聚單 體)可用作構成丙烯酸系聚合物(x)之單體組份。此可共聚 單體之實例包含(甲基)丙烯酸甲K甲基)丙稀酸c152。烧 基酯,例如(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六 烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷 基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯及(甲基)丙烯酸二十烷基 酯;含非芳香族環之(甲基)丙烯酸酯,例如(甲基)丙烯酸 環烷基酯(例如,(甲基)丙烯酸環己酯等)及(甲基)丙烯酸異 莰基酯;含芳香族環之(甲基)丙烯酸酯,例如(甲基)丙稀 酸方基S曰(例如’(甲基)丙稀酸苯基醋等)、(甲基)丙烯酸芳 氧基院基酯(例如,(甲基)丙婦酸苯氧基乙酯等)及(甲基)丙 烯酸芳基烧基醋(例如,(甲基)丙稀酸苄基酯等);含環氧 基團之丙稀酸單體,例如(甲基)丙稀酸縮水甘油基酷及(甲 基)丙烯酸甲基縮水甘油基酯;基於乙烯基醋之單體,例 如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯;基於苯乙烯之單體,例如, 139877.doc -18· 200951199 苯乙烯及α-甲基苯乙烯;含羥基之單體,例如(甲基)丙婦 酸羥乙基酯、(甲基)丙烯酸羥丙基酯及(甲基)丙烯酸經丁 基酯;基於(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之單體,例如(甲 基)丙烯酸甲氧基乙酯及(甲基)丙浠酸乙氧基乙酯;基於 ’ (曱基)丙烯酸胺基烷基酯之單體,例如(甲基)丙烯酸胺基 •乙酯、(曱基)丙烯酸Ν,Ν-二曱基胺基乙酯及(甲基)丙稀酸 第三丁基胺基乙酯;基於(Ν-經取代)醯胺之單體,例如(甲 ❸ 基)丙烯醯胺、Ν,Ν-二甲基(曱基)丙烯酿胺、正丁基(甲基) 丙烯醯胺及Ν-羥基(甲基)丙烯醯胺;基於烯烴之單體,例 如乙稀、丙烯、異戊二稀及丁二烯;及基於乙燁基醚之單 體,例如甲基乙烯基醚。 同樣,多官能單體亦可用作可共聚單體,例如己二醇二 (曱基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二 (曱基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇 二(曱基)丙烯酸酯、異戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二 • (曱基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊 四醇三(曱基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(曱基)丙烯酸酯、 .環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基曱酸酯丙烯酸酯及二 乙稀基笨。 基於丙浠酸之聚合物(X)可藉由習知或常見聚合製程(例 如、溶液聚合製程、乳液聚合製程、懸浮液聚合製程、嵌 段聚合製程、UV射線輻照後之聚合製程等)來製備。 對丙烯酸系聚合物(X)之聚合中所使用之聚合引發劑、 139877.doc -19- 200951199 鏈轉移劑等等並未具體限定,但可在彼等習知或常見者中 適當選擇並使用。更具體而言,聚合引發劑之實例包含美 於偶氮之聚合引發劑,例如2,2'-偶氮二異丁腈、22, -偶鼠 雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲旯戊 腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、u-偶氮雙(環己烷小甲 腈)、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)及二甲基_2,2,_偶氮雙 (2-曱基丙酸酯);基於過氧化物之聚合引發劑,例如過氧 化苯甲醯、第三-丁基過氧化氫、二_第三_丁基過氧化物、 過氧化苯曱酸第三丁基酯、過氧化二異丙笨、u_雙(第三 丁基過氧)·3,3,5-三甲基環己烷及丨’^雙(第三丁基過氧)環十 二烷。聚合引發劑可單獨或以其兩種或更多種之組合形式 使用。欲使用之聚合引發劑的量可在通常所使用之範圍内 適當地選擇。 ^同樣,鏈轉移劑之實例包含2_巯基乙醇、月桂基硫醇、 縮水甘油基硫醇、巯基乙酸、硫代乙醇酸2_乙基己基酯、 2,3_二巯基-1-丙醇及α_甲基苯乙烯二聚物。 人在溶液聚合中,可使用各種普通溶劑。此溶劑之實例包 含有機溶劑,例如酯類,例如乙酸乙酯及乙酸正丁酯;芳 香矣烴例如甲苯及苯;脂肪族烴,例如正己烷及正庚 知%族烴,例如環己烷及甲基環己烷;及酮類,例如 甲基乙基酮及曱基異丁基酮。該溶劑可單獨或以其兩種或 更多種之組合形式使用。 對丙烯酸系聚合物(X)之重量平均分子量並未具體限 139877.doc •20· 200951199 定。舉例而言,丙烯酸系聚合物(χ)之重量平均分子量可 在 100,000-1,000,000(較佳地 200,000_800,000)範圍内適當 地選擇。丙烯酸系聚合物(X)之重量平均分子量可藉由聚 合引發劑及鏈轉移劑之類型及使用量、聚合溫度及時間及 其他(例如,單體濃度及單體之滴下速率)來控制。丙烯酸 系聚合物(X)之重量平均分子量可藉由(例如)凝膠滲透層析 法(GPC)來量測。在此情況下,對量測條件並未具體限 ❹ 定,但可在習知量測條件中適當地選擇。 酚醛樹脂(Y)
及各種經修飾酚醛樹脂(例如,經烷基修飾之酚醛樹脂等) 中適當地選擇並接用。μ故& nt /xr、. 盼駿樹脂(Y)可單獨或以其兩種或 可溶型酚醛樹脂較佳。具體而言, )所表示之基於石碳酸之可溶型盼駿 中適當地選擇並使用。丨 更多種之組合形式使用。 作為紛越樹脂(γ),可 ® 可適宜地使用由下式(1)所表 樹脂。
139877.doc 或-CH2-〇-CH2·。另外,符 整數,且儘管並未對其具體限定,但其可 -20之間之整數中選擇 。此外,符號「m •21· 200951199 表示1 -4間之整數。 較佳地’基於石碳酸之可溶型酚醛樹脂在5〇〇c下呈液態 或軟膏態。 盼酸樹脂(Y)係出於賦予熱固性及耐熱性之目的而使 用。對酚醛樹脂(Y)之重量平均分子量並未具體限定。 熱固性黏著或壓感性黏著組合物
在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中用來 形成熱固性黏著或壓感性黏著層之熱固性黏著或壓感性黏 著、,且5物3有至少丙稀酸系聚合物(X)及紛搭樹脂(γ)。在 熱固性黏著或壓感性黏著組合物中,關於丙烯酸系聚合物 (X)與酚醛樹脂(Y)之摻和比例,酚醛樹脂(γ)之比例以 重量份數丙烯酸系聚合物(Χ)計較佳為卜2〇重量份數、且 更佳地5_15重量份數。以丨⑼重量份數丙烯㈣聚合物⑻ 計’當紛搭樹脂⑺之比例小於量份料,出現熱固性 不足之問題。另一方面,當其超過2〇重量份
著強度降低之問題。 見黏 在熱固性黏著或壓感性黏著組合物中,除丙烯酸系聚 物(X)及酚醛樹脂(γ)以外,亦可視情況在其中不損害本 明特徵之範圍内納入習知添加劑,例如防老化劑:填 劑、著色劑(例如、顏料、染劑等)、紫外線吸收劑、抗 化劑、交聯劑、膠黏劑、增塑劑、軟化劑、表面活性: 抗靜電劑。 可藉由混合丙烯酸系聚 熱固性黏著或壓感性黏著組合物 139877.doc -22- 200951199 合物(x)及酚醛樹脂(Y)及視情況各種添加劑(例如,防老化 劑、填充劑、顏料等)等等來製備。 丙烯酸系聚合物(X)及盼搭樹脂⑺可以溶液或分散液之 狀態使用。在其中丙烯酸系聚合物⑻以溶液狀態使用之 情況下,並未具體限定溶劑。舉例而言,溶劑可在例示為 藉由溶液聚合來製備丙烯酸系聚合物(X)·之溶劑令適 曰地選擇。同樣’在其中酚醛樹脂⑺以溶液狀態使用之 情況下’並未具體限定溶劑。舉例而言,可使用一元醇 頟例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇及丁醇·多元醇類, 例如乙二醇;酮類;乙酸酯類;及醚類。 Φ :本發明熱固性黏著或塵感性黏著之帶材或片材中,由 於前逑熱固性黏著或壓感性黏著層(本發明熱固性黏著或 壓感性黏著層)係由前述熱固性黏著或壓感性黏著組合物 形成因此其在環境溫度下具有輕微黏性以使其可黏附至 被黏物且具有當加熱時發生凝固反應以增加黏著強度之黏 著性,藉此其可牢固地黏合至被黏物且具有良好的耐轨 性。 … 從黏著性及可加工性觀點出發,本發明熱固性黏著或壓 感性黏著層之厚度較佳地為5_100微米、更佳地10_50微 t H步較佳地2㈣微米。熱固性黏著或廢感性黏 者層可呈單層或層壓材料之任一形態。 熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材包含至少 I39877.doc -23· 200951199 前述釋放襯墊(本發明釋放襯墊)及含有前述熱固性黏著或 壓感性黏著層(本發明熱固性黏著或壓感性黏著層)之黏著 或壓感性黏著體部分。此外,本發明熱固性黏著或壓感性 黏著之帶材或片材具有以下至少-種結構:其中本發明釋 放襯墊層壓在本發明熱固性黏著或壓感性黏著層之至少一 個表面上。 黏著或壓感性黏著體部分可係無基材型的黏著或壓感性 黏著體部分,其僅包含本發明熱固性黏著或壓感性黏著層 且其不含有基材;或者可係提供基材型的黏著或壓感性黏 著體°卩刀,其包含基材及提供於基材之至少一個側面上之 本發明熱固性黏著或壓感性黏著層。最重要的是,從耐熱 性觀點出發,黏著或壓感性黏著體部分較佳係無基材型的 黏著或壓感性黏著體部分。附帶而言,從黏著或壓感性黏 著體部分使用於被黏物相互固定之應用中的觀點出發,其 係其中其各表面皆係黏著表面之黏著或壓感性黏著雙塗佈 體(黏著或壓感性黏著雙塗佈帶材)。 在其中黏著或壓感性黏著體部分係提供基材型之情況 下’對黏者或壓感性黏著體部分之基材並未具體限定。舉 例而言’可使用包含基於塑膠之基材在内之適當薄片材材 料,例如由各種樹脂製成之薄膜或片材(例如,基於稀烴 之樹脂、基於聚酯之樹脂、基於聚氣乙烯之樹脂、基於乙 酸乙烯酯之樹脂、基於醯胺之樹脂、基於聚醯亞胺之樹 脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)等);發泡物件,例 139877.doc •24- 200951199 如發泡片材,及其層壓材料(例如,塑膠薄膜(或片材)之層 壓材料或基於塑膠之基材及發泡物件之層壓材料)。對基 材厚度並未具體限定。舉例而言,基材厚度較佳地為ι〇_ 500微米、更佳地12_200微米、且進一步較佳地ΐ5-ΐ〇〇微 米。基材可呈單層形態或多層形態。同樣,若需要,可使 基材經受各種處理,例如背面處理、抗靜電處理及底塗佈 處理。 在其中黏著或壓感性黏著體部分係提供基材型之情況 下,可使本發明熱固性黏著或壓感性黏著層形成於基材之 至少一個表面上。可使本發明熱固性黏著或壓感性黏著層 形成於基材之兩個表面上,或者可使習知壓感性黏著層或 黏著層或諸如此類形成於基材之另一表面上。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材令,黏 著或壓感性㈣體部分之熱固性黏著或壓感性黏著層之至
少一個表面係由本發明釋放襯墊保護Lm杜黏著 或壓感性黏著之帶材或諸可呈以下情形:⑴—片釋放概 墊提供於每一黏著表面上,且各個黏著表面由兩片釋放襯 墊保護(雙隔離層型)’或者可呈以下情形:(2)兩個黏著 表面係由一片釋放襯墊保護,其中釋放襯墊之每一面皆係 釋放表面(單一隔離層型)。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材係雙隔 離層型(其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個黏著表面由 兩片釋放襯墊保護)之情況下,儘管本發明釋放襯墊可提 139877.doc •25- 200951199 供於兩個黏著表面上,但從選擇性可釋放性及防止「非預 期分離」之觀點出發,較佳地將本發明釋放襯墊僅提供於 一個黏著表面上’而除本發明釋放襯墊以外的釋放襯墊 (此釋放襯墊在下文有時將稱為「另外釋放襯墊」)提供於 另一黏著表面上。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材係雙隔 離層型之情況下,本發明釋放襯墊可係其中其一個表面係 釋放表面之釋放襯墊,且可使用僅在襯墊基材之一個側面 ❹ 上具有釋放層(本發明釋放層)之釋放襯墊。附帶而言,需 提供本發明釋放襯墊,以使本發明釋放層之表面與本發明 熱固性黏著或壓感性黏著層之黏著表面接觸。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材係雙隔 離層型之情況下,對另外釋放襯墊並未具體限定,且可使 用駕知及常見釋放襯塾。然而,較佳使用實質上不含聚石夕 氧組份之釋放襯墊。最重要的是,具有經組成以便含有線 性低畨度聚乙烯(LLDPE)作為主要組份之釋放層之釋放襯 ❹ 墊較佳。具有此釋放層之此釋放襯墊之使用之所以較佳係 因為’本發明釋放襯墊與一個黏著表面之間的釋放力與另 外釋放襯墊與另一黏著表面之間的釋放力之間產生差異所 致’藉此易於選擇性釋放釋放襯塾中的一個,並可防止 「非預期分離」。在前述情況下,一般而言,另一釋放襯 墊係光釋放且首先釋放。意即,另一釋放襯墊係用於欲最 先使用(黏附)之黏著表面(亦稱為「第一黏著表面」),且 139877.doc -26· 200951199 本發明釋放襯墊係用於欲稍後使用之黏著表面(亦稱為 「第二黏著表面」)(黏附)。 用於前述另外釋放襯墊之釋放層中之線性低密度聚乙烯 (LLDPE)係藉由低壓製程使乙烯與具有3_8個碳原子之心烯 煙單體聚合而獲得之線性聚乙浠。短鏈支鏈之長度較佳地 ‘ 具有1-6個碳原子。同樣’…烯烴單體較佳係(例如}1己 烯、1_辛烯等。線性低密度聚乙烯之密度(根據JIS K7112) ❹ 較佳為〇.90_0·92克/公分3。儘管對線性低密度聚乙稀之含 量並未具體限定’但其相對於釋放層之總重較佳為20_ i 〇〇 重量%,更佳地40-1 〇〇重量%,進一步較佳地5〇_丨〇〇重量 %,甚至進一步較佳地70_100重量%,且最佳地9〇·1〇〇重 量 〇/〇。 k可釋放性觀點出發,除LLDPE以外,亦可將基於稀烴 之彈性體添加至前述另外釋放襯塾之釋放層中。基於稀烴 之彈性體係α-稀煙或含α_晞烴之共聚物且並未受到具體限 修足,只要其係呈現彈性體性能之化合物即可。其實例包含 乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯_α_烯烴共聚物、乙烯-丙烯-二烯 共聚物、乙烯-乙酸乙稀酯共聚物、聚丁稀、聚異丁稀及 聚氣乙烯。尤其,從可釋放性及相容性之觀點來看,乙 稀-α-烯經共聚物尤其較佳。在本發明中,應注意將具有小 於〇·90克/公分3(例如,〇86〇克/公分3或更高且小於〇9〇克/ 公分)之密度之乙烯_α_烯烴共聚物納入基於烯烴之彈性體 中。儘管對乙烯-α·烯烴共聚物之α_烯烴組份並未具體限 139877.doc •27· 200951199 定,但具有約3-10個碳原子之α-烯烴(例如丙稀及丁烯)為 較佳,且可使用至少一種選自由下列組成之群之OC-烯烴 (共單體):丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-曱基-1-戊烯及1-辛 烯。儘管對基於稀烴之彈性體之含量並未具體限定,但其 相對於釋放層之總重較佳為0-80重量%,更佳為0-60重量 %,進一步較佳為0-50重量%,甚至進一步較佳為0-30重 量%,且最佳為0-10重量%。 前述LLDPE及基於烯烴之彈性體各可單獨或以其兩種或 更多種之混合物使用。此外,亦可對該等材料使用市售產 品。LLDPE之實例包含由 PRIME POLYMER CO·, LTD.製 造之MORETEC 0628D ;且基於烯烴之彈性體之實例包含 TAFMER P0180及TAFMAR P0280G(乙烯-丙烯共聚物),其 全部由 MITSUI CHEMICALS,INC製造。 儘管對前述另外釋放襯墊之釋放層厚度並未具體限定, 但從生產性觀點出發,其較佳為5-30微米,且更佳地10-25 微米。 前述另外釋放襯墊之釋放層可提供於(例如)習知及常見 襯墊基材上。作為襯墊基材,較佳地使用(例如)與本發明 釋放襯墊中之彼等相同的塑膠薄膜。意即,包含塑膠薄膜 基材及釋放層(含有線性低密度聚乙烯(LLDPE)作為主要組 份且提供於塑膠薄膜基材之一個側面上)之釋放襯墊較佳 地作為另外釋放襯墊例示。對另外釋放襯墊中欲使用之襯 墊基材之厚度並未具體限定。然而,由於在半切割期間可 139877.doc • 28 - 200951199 能存在使用襯塾基材作為襯紙之情況,因此觀塾基材之 度較佳為30-100微米,且更佳地3〇_75微米。 同樣,針對彼等用於本發明釋放襯堅中者所述之相同各 #添加劑可在不損害本發明效果之範圍内摻和至前述另 釋放襯墊中。 • U中本發明熱黏著或㈣性黏著之帶材或片材係單一 隔離層^!(其中黏|或壓感性體部分之兩個漆占著表面由一 β 片釋放襯墊保護,其中釋放襯墊之每一面皆係釋放表面) 之情況下,本發明釋放襯墊係其每一面皆係釋放表面且釋 放層提供於襯墊基材之兩個面上之釋放襯墊。在前述釋放 襯墊中,本發明釋放層可提供於襯墊基材之每一面上。然 而,從兩個釋放表面上釋放力之間產生差異的觀點出發, 較佳地將本發明釋放層提供於襯墊基材之一個侧面上而 前述「其他釋放層」提供於襯墊基材之另一面上。在單一 隔離層型中,需提供本發明熱黏著或壓感性黏著之帶材或 片材以使本發明釋放層之表面與本發明熱固性黏著或壓 感性黏著層之黏著表面接觸。同樣,在單一隔離層型情況 下,一般而言,另外釋放襯墊係光釋放且首先釋放並使 用。出於此原因,在單一隔離層型情況下,一般而言,本 發=釋放層侧面上之釋放表面係用於欲稍後使用(黏附)之 黏著表面(第二黏著表面)。 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材之較佳特 疋構里的貫例包含:構造(丨),其中本發明釋放襯墊(本發 139877.doc 29· 200951199 明釋放層/襯墊基材)提供於僅包含本發明熱固性黏著或壓 感性黏著層之黏著或壓感性黏著體部分(雙面黏著或壓感 性黏著體)的一個黏著表面上,且另外釋放襯墊(其他釋放 層/襯塾基材)提供於黏著或壓感性黏著體部分之另一黏著 表面上;及構造(2),其中本發明釋放襯墊(本發明釋放層/ 襯墊基材/其他釋放層)提供於僅包含本發明熱固性黏著或 壓感性黏著層之黏著或壓感性黏著體部分(雙面黏著或壓 感性黏著體)的一個黏著表面上。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中,儘 管本對發明熱固性黏著或壓感性黏著層與本發明釋放概塾 之間的釋放力⑽。-釋放)並未具體限定’但其較佳為〇2_ 〇·6牛頓/5〇毫米,且更佳地0.3·〇.5牛頓/50毫米。當上述釋 放力超過0.6牛頓/50毫米時,出現諸如釋放時釋放可操作 性降低及黏著或職㈣著層分料問題。當上述釋放力 】、於0.2牛頓/5G毫米時,出現諸如釋放襯墊脫落及「非預 期分離」#問題…般而言,上述釋放力係黏著表面(第 二黏著表面)與釋放襯墊之間的釋放力。 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中,對 第一黏著表面與釋放襯墊之間的釋放力(18〇。_釋放)並未具 體限定 '然而’從使其與第二黏著表面上釋放力區分且防 止釋放襯塾脫落等等之觀點出發,前述釋放力較佳地為 0.3牛頓/50毫米’且更佳地〇 1〇 2牛頓/5〇毫米。在多 種凊况下’前述釋放力分別係雙隔離層型中另外釋放襯墊 139877.doi 200951199 =表面之間的釋放力及單-隔離層型中其他釋放層與 ;者表面之間的釋放力。同樣,對第1著表面上釋放: 與第一黏著表面上釋放力之間的差 ^ , ((第一黏者表面上的釋 放力Η第-黏著表面上的釋放力)}並未具體限定。缺而, Γ高可操作性等觀點出發,其較佳為―叫頓職 米’且更佳地〇·1_〇_3牛頓/5〇毫米。 本發明熱固性黏著或壓感性㈣之帶材或片材可以成卷 ❹ ❹ 形式呈捲繞狀態製成,或可以片材經層壓之狀態製成。音 即,本發明熱固性黏著或屋感性黏著之帶材或片材可具有 片材形態、帶材形態等。 熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材在其中不損害本 發明效果之範圍内可含有其他層(例如,夾層、底塗層 等)。 _曰 -本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材可根據黏 者或壓感性黏著之帶材或片材之常用製造製程來製造。舉 例而言,在具有無基材型之黏著或壓感性黏著體部分之雙 隔離層型熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材情況下, /、可藉由以下製私來製備:其♦將前述熱固性黏著或壓感 性黏著組合物塗佈在本發明釋放襯墊之釋放表面上,以致 乾燥後的厚度變成指定厚度且隨後乾燥以形成熱固性黏著 或壓感性黏著層,且隨後將另外釋放襯墊之釋放表面疊加 在熱固性黏著或壓感性黏著層之表面上。在單一隔離層型 情況下,熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材可藉由以 139877.doc •31· 200951199 下製程來製備··其中在以與上文所述㈣之方 性黏著或《性黏著層後’使其捲繞為成卷形式,從而使 釋放襯墊背面上的釋放層與熱固性黏著或壓感 表面接觸。 -有層之 在塗佈熱固性黏著或壓感性黏著組合物中,可使用 塗佈機(例如’凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、吻合:塗 :機、浸潰輥塗佈機、棒狀塗佈機、w塗機、噴塗機 在本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材中,由 於熱固性黏著或壓感性黏著層係由前述油性黏著或壓感 性黏著組合物形成,因此其隨時間之穩定性良好且具有輕 微黏性(輕微膠黏性)。出於此原因,在層壓時定位之可操 作性等良好。具體而言,熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材在環境溫度下可經受暫時黏附。此外,在那時,由 於其可容易地經受再黏附,因此其黏附工作極為簡單,以 致熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材的黏附可操作性 良好。同樣,在藉由暫時黏附定位且藉由壓感性黏著黏附 之後,藉由加熱引起固化反應可使藉由壓感性黏著黏附產 生之疊層以極佳的黏著性黏合。因此,在熱固化之前當 藉由暫時黏附而將本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 或片材黏附至被黏物時,其可在藉由暫時黏附同時利用其 輕微黏性達成之壓感性黏著後黏附至被黏物。同樣,在藉 由壓感性黏著黏附之後,熱固性黏著或壓感性黏著之帶材 139877.doc •32· 200951199 或片材藉由加熱而固化,藉此其可牢固地黏合至被黏物。 此外’其於熱固化後可發揮良好的耐熱性。 此外’由於使用塑膠薄膜基材之釋放襯墊用作保護熱固 性黏著或壓感性黏著層之釋放襯墊,因此在製造或處理步 驟(例如,半切割本發明釋放襯墊及黏著或壓感性黏著體 部分等之製程)中,不會產生紙屑,且展現出良好的可操 作性及品質。同樣,由於本發明釋放襯墊具有含低密度聚 Φ 乙稀之釋放層,因此其與熱固性黏著或壓感性黏著層呈現 出適當的可釋放性。因而,展現出良好的可操作性,且在 釋放襯墊釋放時不會產生脫落或「非預期分離」。因而, 此較佳。此外,釋放層厚度較薄,且在半切割或衝壓時不 會形成「毛刺」。因而,展現出良好的可加工性。另外, 由於釋放襯墊實質上不含聚矽氧組份,因此即使當使用精 密電子儀器(例如撓性印刷電路板”!》。)作為被黏物時,其 亦可防止出現諸如接觸故障等不便。同樣,亦不會出現由 參 於聚石夕氡組份所引起之污染。 本發明熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材可適當地 用於精密電子儀器(例如撓性印刷電路板(Fpc))之黏著中。 如本文所提及精密電子儀器(例如Fpc)之黏著如上所述意 私製備精密電子儀器(例如FPC)中之黏著、或將精密電子 儀器(例如FPC)黏附至補強板上之黏著。 實例 在下文中參照以下實例更詳細地闡述本發明,但其不應 I39877.doc -33- 200951199 視為本發明受限於該等實例。各實例及比較實例中所使用 之釋放襯塾的構型示於表1中。 實例1 (熱固性黏著或壓感性黏著組合物) 將100重量份數的丙烯酸系聚合物(重量平均分子量為 600,000之丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸 (AA)=75/23/2(重量比率)的共聚物,其由TORAY COATEX CO.,LTD製造)溶於乙酸乙酯中,從而製備丙烯酸系聚合 物之乙酸乙酯溶液(固體濃度:40重量%)。 向100重量份數(固體含量)的前述丙烯酸系聚合物之乙 酸乙酯溶液中添加10重量份數(固體含量)的可溶型酚醛樹 脂(商品名:SUMILITE RESIN PR-51283(由 SUMITOMO BAKELITE有限公司製造,重量平均分子量:550,000))並 攪拌混合物,從而製備熱固性黏著或壓感性黏著組合物溶 液。 (釋放襯墊(用於第二黏著表面)) 作為襯墊基材,使用如表1中所示厚度為38微米之白色 聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(商品名:LUMIRROR E20(由TORAY INDUSTRIES公司製造),其中混合有氧化 鈦)。 作為釋放層,使用低密度聚乙烯(LDPE)(商品名:L1885 (由 ASAHI KASEI CORPORATION製造)’密度:〇·918 克/ 公分3)。 139877.doc •34- 200951199 將剷述樹月曰擠出層壓在前述襯墊基材之一個侧面上且厚 度為13微米,從而製備包含LDpE/白色ρΕΤ薄膜之釋放襯 墊(用於第二黏著表面;本發明釋放襯墊)。 (釋放襯墊(用於第一黏著表面)) 作為襯墊基材,使用如表丨中所示厚度為5〇微米之透明 PET 薄膜(商品名:LUMIRROR S10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造))。 φ 作為釋放層’使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)(商品名: MORETEC 0628D(由 PRIME POLYMER有限公司製造),密 度:0.916克/公分3)。 將如述樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之一個側面上且厚 度為20微米,從而製備包含LLDPE/透明PET薄膜之釋放襯 墊(用於第一黏著表面;另外釋放襯墊 (熱固性黏著或壓感性黏著之片材) 將前述熱固性黏著或壓感性黏著組合物溶液以乾燥後2 5 Φ 微米之厚度塗佈在本發明釋放襯墊(用於第二黏著表面)之 釋放層上且隨後在100°C下乾燥3分鐘,從而形成熱固性黏 著或壓感性黏著層。此外,將前述另外釋放襯墊(用於第 一黏著表面)之釋放層疊加在前述熱固性黏著或壓感性黏 著層之表面上,從而獲得熱固性黏著或壓感性黏著片材 (雙隔離層型)。 實例2 (釋放襯墊(用於第二黏著表面)) 139877.doc •35· 200951199 作為襯墊基材,使用如表1中所示厚度為3 8微米之透明 PET 薄膜(商品名:LUMIRROR S10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造)),且將白墨水凹版印刷在襯墊基 材之一個側面上且隨後乾燥,從而形成厚度為1微米之白 色印刷層。 作為釋放層,使用低密度聚乙烯(LDPE)(商品名: L1850A(由 ASAHI KASEI CORPORATION製造),密度: 0.918克/公分3)。 將前述樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之白色印刷層上且 厚度為1 3微米,從而製備包含LDPE/白色印刷薄膜/透明 PET薄膜之釋放襯墊(用於第二黏著表面;本發明釋放襯 墊)。 (釋放襯墊(用於第一黏著表面)) 作為襯墊基材,使用如表1中所示厚度為38微米之透明 PET 薄膜(商品名:LUMIRROR S10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造))。 作為釋放層,使用100重量份數的LLDPE(商品名: 0628D(由PRIME POLYMER有限公司製造))與10重量份數 的乙烯-丙烯共聚物(商品名:P0180(由MITSUI CHEMICALS公司製造),密度:0.88克/公分3)之混合樹脂 (摻合物)。 將前述混合樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之一個側面上 且厚度為20微米,從而製備包含LLDPE及乙烯-丙烯共聚 139877.doc -36- 200951199 物/透明PET薄膜之摻和聚合物之釋放襯塾(用於第一黏著 表面’·另外釋放襯墊)。 (熱固性黏著或壓感性黏著片材) 藉由使用與實例1相同之熱固性黏著或壓感性黏著組合 物溶液’以與實例1中相同之方式獲得熱固性黏著或壓感 性黏著片材(雙隔離層型)。 實例3 (釋放襯墊) 作為襯墊基材,使用如表i中所示厚度為5〇微米之透明 PET 薄膜(商品名:LUMIRROR S10(由 T〇RAY INDUSTRIES公司製造))。 作為釋放層(用於第二黏著表面),使用如實例1之本發 明釋放襯墊之釋放層(用於第二黏著表面)中的LDpE。又 作為釋放層(用於第一黏著表面),使用與實例【之另外 釋放襯墊之釋放層(用於第一黏著表面)中相同的llpde。 將釋放層(用於第二黏著表面)及釋放層(用於第一黏著表 面)分別以與實例丨中相同之方式擠出層壓在前述襯墊基材 之一個侧面上及前述襯墊基材之另一側面上,從而製備包 含LPDE/透明PET薄膜/LLDpE之釋放襯墊(本發明釋放襯 塾)。 (熱固性黏著或壓感性黏著片材) 將與實例1中相同的熱固性黏著或壓感性黏著組合物溶 液以乾燥後25微米之厚度塗佈在本發明釋放襯塾之釋放層 139877.doc 37· 200951199 (用於第二黏著表面)上並在l〇〇°C下乾燥3分鐘,從而形成 熱固性黏著或壓感性黏著層。使其捲繞為成卷形式,從而 使釋放襯墊之第一黏著表面的釋放層與熱固性黏著或壓感 性黏著層之另一表面接觸。從而,獲得熱固性黏著或壓感 性黏著片材(單一隔離層型)。 比較實例1 (釋放襯墊(用於第二黏著表面)) 作為襯墊基材,使用如表1中所示厚度為50微米之透明 PET 薄膜(商品名:LUMIRROR S-10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造))。 作為釋放層,使用100重量份數的LLDPE(商品名: 0628D(由PRIME POLYMER有限公司製造))與10重量份數 的乙烯-丙烯共聚物(商品名:P0180(由MITSUI CHEMICALS公司製造))之混合樹脂(摻合物)。 將前述釋放層樹脂擠出層壓在前述襯墊基材之一個側面 上且厚度為20微米,從而製備包含LLDPE及乙烯-丙烯共 聚物之摻和聚合物/透明PET薄膜之釋放襯墊(用於第二黏 著表面)。 (釋放襯墊(用於第一黏著表面)) 作為襯墊基材,使用如表1中所示厚度為50微米之透明 PET 薄膜(商品名:LUMIRROR S-10(由 TORAY INDUSTRIES公司製造))。 作為釋放層,使用與實例2之另外釋放襯墊之釋放層(用 139877.doc -38- 200951199 於第一黏著表面)中相Θ的lldpe及乙稀-丙烯共聚物的混 合樹脂。 借助於擠出層壓將前述釋放層樹脂層壓在前述襯墊基材 之一個側面上,從而製備包含LLDPE及乙烯-丙烯共聚物 之摻和聚合物/透明PET薄膜之釋放襯墊(用於第一黏著表 ‘面)。 (熱固性黏著或壓感性黏著片材) Φ α與實例1中相同之方式將與實例1中相同之熱固性黏著 或壓感性黏著組合物溶液以乾燥後2 5微米之厚度塗佈在釋 放襯塾之釋放層(用於第二黏著表面)上且隨後在1〇〇。匸下乾 燥3分鐘,從而形成熱固性黏著或壓感性黏著層。此外, 將前述釋放襯墊之釋放層(用於第一黏著表面)疊加在前述 $固性黏著或壓感性黏著層之表面上,從而獲得熱固性黏 著或壓感性黏著片材(雙隔離層型)。 比較實例2 P 以與比較實例1相同之方式獲得熱固性黏著或壓感性黏 著片材(雙隔離層型),只是如h中所示改變各個第一黏著 表面及第二黏著表面之釋放襯墊之釋放層中欲使用之乙 稀-丙烯共聚物的類型及添加量。 比較實例3 以與比較實例i相同之方式獲得熱固性黏著或壓感性黏 著片材(雙隔離層型)’只是如h中所示將各個第一黏著表 面及第二黏著表面之釋放襯墊改為實例所使用之另外 139877.doc •39· 200951199 釋放襯墊(用於第一黏著表面)。 比較實例4 以與比較實例1中相同之 黏著片材(雙隔離層型),只 黏著表面之釋放襯塾改為 LINTEC公司製造)), 基材上之形式。 評價 方式獲得熱固性黏著或壓感性 是將各個第一黏著表面及第二 釋放紙(商品名:LL-50N(由 呈中等密度聚乙烯(MDpE)層壓在紙 關於實例及比較實財所獲得之每—種熱固性黏著或壓 感性黏著片材,根據以下量測方法來量測釋放襯塾之釋放 力及可加工性且進行評價。結果示於表丨中。 (1)釋放襯墊之釋放力: 自各實例及比較實例中所獲得之每一種熱固性黏著或壓 感性黏著片材切割寬50毫米及長15〇毫米之條狀片材試樣 並作為量測樣品提供。 就雙隔離層型而言,在量測光釋放面(第一黏著表面)上 之釋放力之情況下,以原樣使用量測樣品;且在量測重釋 放面(第二黏著表面)上之釋放力之情況下,釋放光釋放面 (第一黏著表面)上之釋放襯墊,且黏附(襯貼)厚度為25微 米之PET薄膜並作為量測樣品提供。 就單一隔離層型而言’在量測第二黏著表面上的釋放力 之情況下,將厚度為25微米之PET薄膜黏附(襯貼)至釋放 襯塾面之對面上的黏著表面並作為量測樣品提供。在量測 139877.doc -40· 200951199 第一黏著表面上釋放力之情況下,釋放該釋放襯墊後立即 黏附剩餘部分,以使第一黏著表面之釋放層與熱固性黏著 或壓感性黏著層接觸(釋放襯墊面反面上之黏著表面襯貼 有厚度為25微米之pet薄膜)並作為量測樣品提供。 使用符合JIS Z0237之拉伸測試裝置來實施18〇。_釋放測 試,從而量測釋放襯墊之18〇。_剝離強度(牛頓/5〇毫米)。 在釋放角180。及牽引速率3 〇〇毫米/分鐘之條件下且於 φ 23 C及50%之氣氛中實施量測,從而計算釋放力。針對各 樣品將測試重複3次(平均值)。 (2)可加工性: 藉由模組模具(葉片尺寸:2毫米,上葉片與下葉片之間 的間隙:5微米’速度:30次/分鐘;3_t壓力)壓印各個實 例及比較實例中所獲得之釋放襯墊(單一體),且在壓印切 割表面上觀察到「毛刺」,從而根據以下評價標準評價可 加工性(處理性能)。 # A :在切割表面上完全未觀察到或實質上未觀察到毛 刺。 B :在切割表面上觀察到輕微毛刺。 C :在切割表面上明顯觀察到毛刺。 139877.doc • 41 - 200951199 釋放襯墊(用於第二黏著表面) 釋放層(用於第二黏著表面) 釋放力 (牛頓/50毫米) 〇 ο o 5 卜 〇 聚乙烯密度 << 0.918 0.918 0.918 1 _1 0.916/0.88 1_ 0.916/0.88 0.916 0.93 製造商名稱及商品名 「L1885」(ASAHIKASEI CORPORATION) _1 「LI 850Α」(ASAHIKASEI CORPORATION | _1 「L1885」(ASAHIKASEI CORPORATION) 「0628D」(PRIME POLYMER有限公司)/ P0180 (MITSUI CHEMICALS公司) 「0628D」(PRIME 1 POLYMER有限公司)/ 「P02800」(MITSUI CHEMICALS公司) 「0628D」(PRIME POLYMER有限公司) 材料 LDPE LDPE 1 LDPE 楚.· ^ βΝ ^ 〇 tiJ w 1 s ^ hJ 费.· 'W § OJ w ^ Id好 J LLDPE MDPE 釋放層厚度 (微米) rn ΡΊ (N 襯墊基材 著色 混合有氧i 化鈦 印刷成白1 色 未著色 未著色 未著色 i 未著色 1 基材厚度 (微米) 00 OO m 材料 PET薄膜; .——___J PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 i PET薄膜 不含木材之紙 實例1 i ..J 實例2 實例3 比較實例1 比較實例2 比較實例3 比較實例4 139877.doc -42- 200951199 i )I嵴 釋放襯墊(用於第二黏著表面) 可加工性 < < < CQ 〇 釋放層(用於第一黏著表面) 釋放力 (牛頓/50毫米) 1 1 1 1 1 〇 聚乙烯密度 <0 Φ << 1 1 0.916 1 1 1 0.93 製造商名稱及商品名 1 「0628D」(PRIME POLYMER有限公司) 1 1 1 1 材料 1 1 LLDPE 1 1 1 MDPE 釋放層厚度 (微米) 1 〇〇 1 1 1 CN 實例1 實例2 實例3 比較實例1 比較實例2 比較實例3 比較實例4 139877.doc •43· 200951199 ί )1 < 釋放襯墊(用於第一黏著表面) 釋放層 釋放力 (牛頓/50毫米) t—Η 1 F—^ 卜 〇 聚乙烯密度 << 0.916 0.916/0.88 1 0.916/0.88 0.916/0.88 0.916 0.93 製造商名稱及商品名 「0628D」(PRIME POLYMER有限公 司) 「0628D」(PRIME POLYMER CO.,LTD.)/ P0180 (MITSUI CHEMICALS, INC.) 1 Ρίί rA 1 ^ yj 圏墙 U E Q S § g 〇 「0628D」(PRIME POLYMER CO., LTD.)/ P0280G (MITSUI CHEMICALS, INC.) 「0628D」(PRIME POLYMER有限公 司) 1 材料 LLDPE 费·. ti. Ο ^ C o Γτΐ — 3好 裝Φ4 C Φ1 〇 [tJ s—/ — I ^ s ^ 费·· 仓S' a S輕〇 ΓτΊ ^ — |ί LLDPE MDPE 釋放層厚度 (微米) 1 in CS 襯塾基材 基材厚度 (微米) 00 ε 材料 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 PET薄膜 不含木 材紙 實例1 實例2 I實例3 1 比較實例1 比較實例2 比較實例3 比較實例4 。长κ(「呆/<)¥硪|^铡岭龙砩》寸军駟馨省(1*) 139877.doc -44- 200951199 由表1清楚可見,本發明熱固性黏著或壓感性黏著片材 關於第二黏著表面上之釋放力係在適當範圍内且具有良好 的可加工性(各實例)。另一方面,在用於第二黏著表面之 釋放襯墊的釋放層中使用LLDPE之情況下,存在第二黏著 表面上釋放力過低(比較實例丨—3)之問題。同樣,在使用無 木材紙作為觀墊基材之情況下,可加工性降低,且此外,
在其中釋放層由MDPE製成之情況下,存在釋放力過大(比 較實例4)之問題。 雖然本文已詳細且參照其具體實施例闡述了本發明,但 熟習此項技術者應明瞭,可對其實施多種改變及修改,此 並不背離其範圍。 本申請案係基於2008年4月21曰提出申請之日本專利申 請案第20〇8-11()63〇號,其全部内容皆以引用方式併入本 文中。 此外, 本文所引用之所有參考文獻其
中0 全文皆倂入本文 139877.doc •45-
Claims (1)
- 200951199 七、申請專利範圍: 1· 一種熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材,其包括: 由熱固性黏著或壓感性黏著組合物形成之熱固性黏著 或壓感性黏著層,該組合物含有丙烯酸系聚合物(x)及酚 * 醛樹脂(γ),該丙烯酸系聚合物(X)係含作為主要單體組 , 伤之其中的院基部分具有2至14個碳原子之(曱基)丙浠酸 烷酯(a)及含氰基單體(b);及 ❹ 提供於該熱固性黏著或壓感性黏著層之至少一表面上 之釋放襯墊,該釋放襯墊包括塑膠薄膜基材及提供於該 塑膠薄膜基材之至少一側面上之釋放層,該釋放層含有 作為主要組份之低密度聚乙烯、且具有5微米或更高且 小於20微米之厚度。 2. 如明求項1之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中該低密度聚乙烯具有〇 91〇至〇 92〇克/公分3之密度。 3. 如請求項丨或2之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 Φ 材’其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆為 黏著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中將第一釋放襯墊提供於一黏著表面上且將第二釋 放襯墊提供於另一黏著表面上,且 其中該等第一及第二釋放襯墊中至少一個係如請求項 1或2之釋放概塾。 4. 如請求項3之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係黏著 表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 139877.doc 200951199 其中將第一釋放襯墊提供於一黏著表面上且將第二釋 放襯墊提供於另一黏著表面上,且 其中該等第一及第二釋放襯墊中的—個係如請求項! 或2之釋放襯墊,且該等第一及第二釋放襯墊中另—個 係包括含有線性低密度聚乙烯作為主要組份之釋放層的 釋放襯塾。 5·如明求項1或2之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片 材,其係其中黏著或壓感性黏著體部分之兩個表面皆係 黏著表面之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中僅於一個黏著表面上提供釋放襯墊,且該釋放襯 墊係在該塑膠薄膜基材之兩側面上皆包括釋放層之如請 求項1或2之釋放襯墊。 6. 如請求項5之熱固性黏著或壓感性黏著之帶材或片材, 其中該如請求項1或2之釋放襯墊包括: 該塑膠薄膜基材, 該釋放層,其含有作為主要組份之低密度聚乙烯、且 具有5微米或更高且小於2〇微米之厚度,該釋放層係提 供於該塑膠薄膜基材之一側面上;及 另一釋放層,其含有作為主要組份之線性低密度聚乙 烯、且係佈置於該塑膠薄膜基材之另一側面上。 7. 如明求項1至6中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶 材或片材,其中將如請求項1或2之釋放襯墊著色。 8. 如《月求項1至7中任一項之熱固性黏著或壓感性黏著之帶 材或片材,其係用於黏著至撓性印刷電路板。 139877.doc 200951199 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: φ (無)139877.doc
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