TW200416186A - Substrate transfer apparatus, method for removing the substrate, and method for accommodating the substrate - Google Patents
Substrate transfer apparatus, method for removing the substrate, and method for accommodating the substrate Download PDFInfo
- Publication number
- TW200416186A TW200416186A TW092133565A TW92133565A TW200416186A TW 200416186 A TW200416186 A TW 200416186A TW 092133565 A TW092133565 A TW 092133565A TW 92133565 A TW92133565 A TW 92133565A TW 200416186 A TW200416186 A TW 200416186A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- tray
- receiving tray
- substrate receiving
- lifting platform
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
200416186 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關係基板移送裝置,其用於從基板收容盤中移除 一基板或收容或放置一基板於基板收容盤中、使用基板移 送裝置從基板收容盤移除基板的方法、及使用基板移送裝 置收容基板於基板收容盤中的方法。本基板用於製造,例 如’液晶顯示器元件的顯示板。 【先前技術】 液晶顯示器元件的顯示板一般包括一對彼此相對的玻璃 顯不基板亚一起密封,及該對玻璃基板之間密封的液晶材 料。為了生產該顯示板,運送玻璃基板至顯示板生產工廠。 為了運送玻璃基板,一般使用一玻璃基板收容箱用於收容 m數個玻璃基板。玻璃基板用於各種形式的顯示器元件及 液晶顯示器元件的顯示板。上述形式的玻璃基板收容箱也 用於運迗液晶顯不器元件以外形式的顯示器元件用的玻璃 基板。 ,相同形式的玻璃基板收容箱用來運送具有電極及類似物 形成於其中的玻璃基板作為半成品產品,其用來生產顯示 板。 近來,厚度為0.7 mm或更少的玻璃基板廣用於各種形式 的顯示板。因為玻璃基板的尺寸不斷增加,運送到顯示板 產廠的玻璃基板的平面面積增加,甚至使用具有邊長 13 m或更大的玻璃基板。 那樣大又薄的破璃基板較容易彎曲。如果複數個該種玻
O:\89\89703.DOC 200416186 璃基板具有間隙垂直收容在箱中,運送令玻璃基板會彎曲 亚互相碰觸而破裂。為了避免發生此情形,箱内的玻璃基 板之間需要保持適當距離。 木例如’厚度為0.7 mm及邊長為13 m或更大的玻璃基板, 當沿周圍用-寬度為2〇至3〇醜的支架垂直支樓時,則其中 心會產生90 _或更大的彎曲。在玻璃基板收容箱中,則箱 中的玻璃基板之間需要保持i⑻麵或更大的距離。如此, 增加玻璃基板收容箱的尺寸就無法避免。 玻璃基板從玻璃基板收容箱移除係使用(例如)日本特公 開第2001-93969號揭示的玻璃基板吸附手。該玻璃基板吸 附手具有一對平吸附觸點。各吸附觸點需要***兩相鄰玻 离基板之間,因而需要有***吸附觸點的空間。平吸附觸 點一般具有厚度為約20 mm。所以,箱内的玻璃基板之間的 距離必/貝為防止玻璃基板相碰觸甚至彎曲的充分距離及約 2〇 mm的***吸附觸點距離的和。這樣,增加玻璃基板收容 箱的尺寸也無法避免。 由於兩相鄰玻璃基板之間需要距離,一具有一定尺寸的 玻璃基板收谷相所此收容的玻璃基板數便受限制。如此運 輸及儲存的空間效率降低,即是,單位體積收容的玻璃基 板數量減少。 為了解決這種問題,日本特公開第10 — 287382號揭示一種 用於收谷一玻璃基板的基板盤!。基板盤g的基板收容段 具有晶格結構。基板盤匣的構造致使複數個基板盤匣可以 垂直堆疊。這種基板盤匣容許收容大又薄玻璃基板而不會
O:\89\89703.DOC 200416186 彎曲及因而在運輸中不會破裂。因為運輪及儲存時,可以 垂直堆疊較大數量的基板盤E,便可改善空間效率。 不過,這種基板盤E具有下列問題。收容的破 ㈣脂桿支撐及-對玻璃基板吸附手的吸附觸點插二由: 脂桿支撐的玻璃基板下面的空間。如此吸附觸點空間增加 基板盤匣的尺寸。 、 為了移除基板盤£中收容的玻璃基板使用—吸附手,垂 直堆疊的複數個基板盤£需要—對—隔離因而在收容玻璃 基板上面需要大的空間。因此,& 了從垂直堆疊的各基板 盤匣自動移除玻璃基板,便需要大而複雜的裝置。 、為了從垂直堆疊複數個基板盤E的各£移除玻璃基板及 然後在玻璃基板移除後垂直堆疊基板盤匣,不但需要大的 工作空間並且無法有效工作。 【發明内容】 根據本發明的—觀點,提供_基板移送裳置詩從收容 基板的基板收容盤中水平移除基板。基板移送裝置包括複 婁個支撐才干用於升起收容在基板收容盤的基板高於基板收 容盤。基板收容盤包括複數個開口以***複數個支撐桿。 複數個支撐桿對基板收容盤向上移動及插人基板收容盤的 稷數個開Π以升起基板。複數個支料各具有充分長度以 垂直***通過複數個垂直堆疊的基板收容盤。 在本發明的具體實施例中,基板移送裝置進一步包括一 升降台,其用於上升及降下基板收容盤(如果升降台上有基 板收谷盤)。如果升降台向下移動,複數個支撐桿***升降
O:\89\89703 DOC 200416186 開Ο 〇 一球螺桿機 構 一皮帶輸送機 台上垂直堆疊的複數個基板收容盤的複數個 在本七明的—具體實施例中’彳降台利用 上升或下降。 在本I明的一具體實施例中,升降台利用 構上升或下降。 /佩m的另外觀點,提供—基板移送裝置用於從收 谷基板的基板收容盤中水平移除基板。基板移送裝置包括 用於水平握持至少複數個垂直堆疊的基板收容盤之一的 持盤早兀;及複數個用於升起規定基板收容盤中收容的基 板亚由持盤單元釋放的基板高於規定基板收容盤的支撐 桿。複數個基板收容盤各包括複數個開口以***複數個支 撐桿。複數個支撐桿相對該規定基板收容盤向上移動及插 入規定基板收容盤的複數個開口以升起規定基板收容盤中 收谷的基板。 在本發明的一具體實施例中,複數個支撐桿***由持盤 單元釋放的複數個基板收容盤的複數個開口,以升起規定 基板收容盤中收容的基板。 在本發明的具體實施例中,基板移送裝置進一步包括一 升降台,其用於上升及降下至少從持盤單元釋放的一基板 收容盤(如果升降台上至少有一基板收容盤)。如果垂直堆疊 的複數個基板收容盤放在升降台上,當升降台向下移動時 複數個支撐桿***升降台放置的複數個基板收容盤的複數 個開口,以升起規定基板收容盤内收容的基板。 在本發明的一具體實施例中,持盤單元以水平狀態握持
O:\89\89703.DOC 200416186 各该等複數個基板收容盤。 在本發明的一具體實施例中,持盤單元以水平狀能握持 至少複數個基板收容盤之一,該至少一個基板收容盤 一基板。 在本發明的一具體實施例中,持盤單元包括接合爪以接 合至少一基板收容盤。 在本發明的一具體實施例中,持盤單元利用摩擦力握持 至少一個基板收容盤。 在本發明的一具體實施例中,升降台利用一球螺桿機構 上升或下降。 在本發明的一具體實施例中,升降台利用一皮帶輸送機 構上升或下降。 根據本發明的另外觀點,提供從垂直堆疊的複數個基板 收谷盤的各盤中移除基板的方法。本方法包括步驟(a)隔離 複數個各收容一基板的基板收容盤中的最低基板收容盤及 複數個各收容一基板的基板收容盤中的第二最低基板收容 盤’及降下該最低基板收容盤;及(b)***複數個支樓桿至 下降基板收容盤中的複數個開口,因而升起由複數個支樓 桿降下的基板收容盤收容的基板。 在本發明的一具體實施例中,本方法進一步包括步驟(c) 移送由複數個支撐桿升起的基板。重複步驟(a)至(c)。 根據本發明的另外觀點,提供從垂直堆疊的複數個基板 收容盤的各盤中移除基板的方法。本方法包括步驟(a)放置 複數個各盤收容一基板的基板收容盤於升降台上;(b)利用 O:\89\89703.DOC -10- 200416186 持盤單元握持至少複數個各收容一基板的基板收容盤的最 低基板收容盤以外的複數個各收容一基板的基板收容盤之 一,及(C)降下升降台及***複數個支撐桿至升降台上放置 的基板收容盤内的複數個開口,因而升起由複數個支撐桿 升起放置在升降台上的基板收容盤收容的基板;(d)移送由 複數個支撐桿升起的基板。 在本發明的-具體f施例巾,本方法進—步包括步驟⑷ 後的步驟(e):升起升降台及接觸升降台上的基板收容盤, 該收容盤具有至少一基板收容盤由持盤單元握持中的最低 基板收容盤;(f)釋放至少一由持盤單元握持的基板收容盤 及放置該釋放基板收容盤於升降台上;及步驟⑴後的步驟 (g):再一次執行步驟(b)至(d)。 在本發明的一具體實施例中,重複步驟(e)至(g)。 根據本發明的又另外觀點,提供從垂直堆疊的複數個基 板收容盤的各盤中收容基板的方法。本方法包括步驟⑷放 置至少一未收容基板的基板收容盤於升降台上及***複數 個支撐桿至該至少一基板收容盤的複數個開口中;水平 狀態放置一基板於複數個支撐桿上面;(c)升起升降台及收 容由至少一基板收容盤中最高基板收容盤的支撐桿支撐的 基板;及(d)握持該基板收容盤,利用持盤單元收容基板。 在本發明的一具體實施例中,本方法進_步包括步驟(d) 後的步驟(e):降下升降台及***複數個支撐桿至至少一未 收容基板的基板收容盤的複數個開口中。重複步驟(^)至 ⑷。 O:\89\89703.DOC -11 - 200416186 因此’本文說明本發明具有的優點為提供—種基板移送 ^置’其用於從複數個垂直堆疊的基板收容盤之每一個中 移除:基板(例如顯示器或類似裝置用的破璃基板)及高效 率收容該基板於垂直堆疊的複數個基板收容盤内;一種使 用該基板料裝置移除祕板的方法及❹該基板移送裝 置收谷该基板的方法。 &熟悉本技術者參考_及詳細㈣,將可明白本發明的 這些及其他優點。 【實施方式】 以下,本發明將藉由舉例方式並參考附圖而作說明。 圖1為本發明使用的基板收容盤1〇的平面圖。圖2基板收 容盤10的透視圖,及圖3為基板收容盤10沿圖i切線A_A的部 份斷面圖。基板收容盤1〇用於收容用於(例如,液晶顯示板) 的玻璃基板·,較具體地係,用於運輸或儲存具有邊長i 3 m 或更大及厚度0.7 mm或更小的玻璃基板。根據本發明的基 板移送裝置30(圖5)用於(例如)從基板收容盤1〇中移除該玻 璃基板2 0。 基板收容盤10模製成矩型平行薄管。基板收容盤1〇包括 一矩型底部段11用於固定作為實質上水平式顯示基板的玻 璃基板20,及一用於圍繞整個玻璃基板2〇之周邊固定於底 部段11的框12。框12沿底部段1丨的整個周邊圍繞,並突出 達一高度高於底部段11的頂部表面。底部段丨丨及框丨2為由 聚乙烯泡棉樹脂、或其他合成樹脂泡棉材料一體模造而 成。框12沿底部段n的周邊圍繞致使框12圍繞至少部份的
O:\89\89703.DOC -12- 200416186 玻璃基板2 0。 底部段11為矩型並稍大於玻璃基板20,及具有厚度例如 約15 mm。玻璃基板20固定在底部段u的頂部表面。 底部段11的角落附近及底部段丨丨四邊角落的中點形成方 型開口 11a。底部段U的中心也形成一方型開口 iu。因而 底部段11具有成3x3矩陣配置的9個開口 lla。支撐桿34(圖 5)作為支撐部件***開口 11a。支撐桿34從底部段丨丨升起玻 璃基板20以便從基板收容盤1〇中移除玻璃基板2〇。 框12沿底部段丨丨的整個周邊圍繞如上述,並具有寬度約 為3 0 mm。框12突出達一咼度高於底部段丨丨的頂部表面約$ mm或更大。框12圍繞玻璃基板2〇的整個周邊固定在底部段 11上面離玻璃基板2〇邊緣一適當的距離。 框12的整個周邊具有一接合段13。較具體地係,接合段 13的底部段表面與框12的底部段表面之間相差一階層及接 合&突出兩於框12的頂部表面。接合段13具有寬度為例如 約30 mm及從框12水平向外突出。接合段13具有矩型斷面, 及旎用夾釘接合(圖i未顯示)。夾釘作為移送部件用來移送 基板收容盤ίο至規定位置。底部段131、框12及接合段13係 用承乙烯樹脂泡棉或其類似物一體模製而成。 接合段1 3的頂部表面水平向外延伸及高於框丨2的頂部表 忙2 /、有疋位階14(定位部,圖3 ),位於接合段1 3的 頂部表面及框12的頂部表面之間。定位階14垂直框12的頂 邛表面。疋位階14圍繞框12的整個周邊及用來決定基板收 合盤10及堆登一起的另外基板收容盤1 〇之間的位置關係。
O:\89\89703.DOC -13- 200416186 在具有上述結構的基板收容盤1 〇中,玻璃基板20(例如, 用於液晶顯示板的玻璃基板具有厚度0.7 mm或更少)被收 容在底部段11的頂部表面。玻璃基板2〇的表面沒有電極或 其他元件接觸底部段11的頂部表面。如上述,底部段11務 大於玻璃基板20及玻璃基板20固定在底板丨丨上面離框12的 邊緣一適當距離。 如圖4所不,各收容一玻璃基板2〇的複數個基板收容盤 10(為了簡化,圖4只顯示兩個收容盤)可垂直堆疊並輸送。 上方的基板收谷盤(為了簡化以參考號碼1 a表示)的框12的 底部段邊緣接合下方的基板收容盤(為了簡化以參考號碼 l〇b表示)的定位階14。所以,基板收容盤1〇a及1〇b垂直堆 疊水平方向且不會相互滑動。 例如,複數個(例如約10個)各收容一玻璃基板20的基板收 谷盤10可以垂直堆疊並輸送。各顯示基板收容盤1〇的厚度 較薄,因而大幅改善空間效率。結果,可以高效率輸送及 儲存大量的玻璃基板20。 最上方的基板收容盤10的框12的底部表面接合其下面的 基板收容盤10的定位階14。所以,最上面基板收容盤1〇的 接合段13及下面的基板收容盤10的接合段13之間有一適當 的空間。 根據本發明的基板移送裝置3〇(圖5)用於移除具有上述結 構的基板收容盤10内收容的玻璃基板20。圖5為根據本發明 之一範例的基板移送裝置30的前視圖。圖6為其侧視圖,及 圖7為其平面圖。 O:\89\89703.DOC -14- 200416186 基板移送裝置30包括一支撐底座31、一位於支撐底座31 上面用於握持垂直堆疊的複數個基板收容盤1 〇之持盤單元 32,一位於支撐底座31内用來上下移動致使由持盤單元 釋放的一或複數個基板收容盤1 〇可以放在升降台上並上下 移動之升降台33,及複數個垂直位於支撐底座31内以通過 一或複數個放置在升降台33上的基板收容盤1〇的開口 Ua 之支撐桿3 4。 持盤單元32接收複數個垂直堆疊的基板收容盤丨〇。持盤 單元32包括一對彼此相對的盤邊握持段32a。盤邊握持段 32a用於握持基板收容盤的對邊。 各盤邊握持段32a包括一長板型支架32b(圖6)平行基板收 容盤10的各邊,及3個盤邊接合部件32c等距位於支架3孔上 面。支架32b沿一對位於支撐底座31上面的滑執32d滑動致 使支架32b靠近或遠離持盤單元32接收的基板收容盤1〇移 動。支架32b的移動由支撐底座31頂部表面各盤邊接合部件 32c的液壓筒32e驅動。 該二盤邊接合部件32c位於一支架32b上面及該三盤邊接 合部件32c位於相對的另一支架32b上面。各盤邊接合部件 32c相對另一盤邊接合部件32c的表面上有複數個接合爪 32f。複數個接合爪32f係垂直配置,及各接合垂直堆疊的複 數個基板收容盤1 0的接合段丨3。 一持盤段32a的液壓筒32e與其他持盤段3以的液壓筒32e 同步驅動。因而,該對支架32b同步移動靠近或遠離基板收 容盤ίο。位於在該對支架32b上的盤邊接合部件32c也相互
O:\89\89703.DOC -15 - 200416186 同步移動靠近或遠離基板收容盤丨〇。如果盤邊接合部件32c 接近基板收容盤1〇,則盤邊接合部件32c上的接合爪3叮接 合基板收容盤10的接合段13。利用這樣接合達成水平握持 基板收容盤10。只要持盤段32a能靠摩擦力握住基板收容盤 1 〇,持盤段32a可以為任何形狀(例如,三明治式基板收容 盤10夾在一對持盤段32a之間)。 升降台33包括水平台面33a(圖7)致使基板收容盤1〇可放 在上面。台面33a包括,例如,一矩型框33b相當於基板收 容盤10的形狀,及一對樑33〇及一對樑33d配置成晶格。該 對樑33c伸長實質上平行於支架32b及該對樑33d實質上垂 直交叉該對樑33c。樑33〇1由支撐臂33e在兩端支撐。支撐臂 33e連接升降單元35。 支撐底座3 1内部配置複數個(本例為9支)支擇桿34形成 3x3矩陣,相對基板收容盤1〇的開口 ua。各支撐桿料垂直 配置以穿過晶格台面33a。如岡 -々|认 , 如圖5所不,各支撐桿34的頂端 稍低於由持盤單元3 2握持的畀你| — & 性付的取低基板收容盤1 〇的底部表 面。 升降單元35(圖6)具有升降台33 牛口 h以上升或下降。升降單元 35使用升降段33f(圖7)用於 ^ %正肢上升或下降升降台33的複 數個支撐臂33e。升降段33f包括 匕枯球杯機構。較特別地係, 升降單元35使用升降段33£用 、 π %正體上升或下降升降台33 的複數個支撐臂3 3 e。球蟫裎擁拔& κ系杯機構為一般形式,即是包括一 球螺桿及嚙合該球螺桿之一、、典 士 不干之⑺動塊。當球螺桿正向旋轉 %,升降台3 3上升,及當破螺$ 田艰螺才干反向旋轉時,升降台33下 O:\89\89703 D〇c ,16- 200416186 降。升降單元35包括驅動馬達35&及減速器35b。驅動馬達 35a的旋轉經減速器35b而傳動球螺桿機構。 蒼考圖8至17,說明基板移送裝置30從各基板收容盤1〇 移除基板2 〇的操作。 基板移送裝置30的升降台33藉由升降單元35向上移動。 因此’如圖8所示,升降台33的台面33a定位於一對盤邊握 持段32a的下部之間。支架32b位於此點因而不能接觸基板 收容盤ίο,即使基板收容盤10位於其間。該對支架32b上面 的盤邊接合部件32c也位於此點因而不能接觸基板收容盤 1 〇 ’即使基板收容盤1 〇位於其間。 然後’放置各收容一玻璃基板2〇的複數個垂直堆疊的基 板收容盤10於升降台面33a之上。如此,複數個基板收容盤 10放置在位於一支架32b上的3盤邊接合部件32c位於另外 支架32b上面的3盤邊接合部件32c之間。 如圖9所示,調整升降台33的高度致使基板收容盤1〇接合 位於盤邊接合部件32c的接合爪32f,最低的基板收容盤1〇 除外。換言之,最低的基板收容盤1〇不接合接合爪32f。當 升降台33的高度如此調整時,位於支撐底座31上表面的液 壓筒32e同步驅動,致使一支架32b上面的3盤邊接合部件 32c及在另外一支架32b上面的3盤邊接合部件32〇朝向基板 收容盤10移動。 如此,如圖10所示,基板收容盤10經接合段13與接合爪 32f接合,最低的基板收容盤1〇除外。除了最低的基板收容 盤10之外,基板收容盤1〇由持盤單元32握持。最低的基板 O:\89\89703.DOC -17- 200416186 收容盤10保留在台面33a上面不被持盤單元32握持。 然後,升降台33由升降單元35向下移動。台面33&上面的 最低的基板收容盤10也向下移動(即是,支撐桿34相對最低 — 的基板收容盤10向上移動)。雖然升降台33向下移動,支撐 - 底座31内的支撐桿34穿過晶格台面33a及***最低的基板 收容盤10的底部段11的開口 1丨a。 如果升降台33進一步向下移動,如圖u所示,各支撐桿 · 34的頂端接觸最低的基板收容盤1〇收容的玻璃基板別的底 . 部表面。然後,玻璃基板20相對最低的基板收容盤1〇上升% 同時由支撐桿34支撐。即是,各支撐桿34的頂端高於最低 的基板收容盤10(支撐桿34相對基板收容盤1〇上升)。如果完 全上升高於最低的基板收容盤1〇,則玻璃基板2〇在規定水 平高度被握持但仍由支撐桿34支撐。 當玻璃基板20達到這種狀態時,升降台33便停止。然後, 玻璃基板2 0被支樓桿3 4釋放及由移送部件移送至規定位 置。、、、, · 作為移送部件,例如,使用曰本特公開第2〇〇 1-93969揭 不的吸附手。吸附手包括一對同樣高度相互平行吸附觸 點。各吸附觸點為平板型及具有厚度約為2〇 mm。吸附觸點 可用真二吸附玻璃基板20的底部表面。吸附手的操作如 下。玻璃基板20由支撐桿34升起並保持水平狀態,各吸附 觸點***玻璃基板20下面的一位置及向上移動。當玻璃基 板20放在吸附手上時,則被吸附手真空吸附。然後,移送 玻璃基板20至規定之位置。 O:\89\89703 DOC -18- 200416186 如果玻璃基板20如上述被移除,升降單元35向上移動升 降σ 3 3。如此,已移除之玻璃基板2 〇的最低基板收容盤1 〇 與升降台33—起向上移動。如圖12所示’最低基板收容盤 10接觸第二最低基板收容盤1〇(即是,由持盤單元32握持的 複數個基板收容盤1 〇中的最低基板收容盤丨〇)。然後,升降 台33停止向上移動。 如圖1 3所示,支架3 2b由液壓筒3 3 e驅動以移離基板收容 盤10。如此,基板收容盤1〇從盤邊接合部件32c釋放及停留 在升降台33的台面33a上的基板收容盤1〇上面。最低基板收 容盤10不收容玻璃基板2〇。 如圖14所示’升降台33向下移動一相當於一基板收容盤 10的距離。調整升降台33的高度致使基板收容盤1〇與接合 爪32f接合,除了無玻璃基板2〇的最低基板收容盤1〇及第二 最低基板收容盤10之外(即是,各收容一玻璃基板2〇的複數 個基板收容盤1〇中的最低基板收容盤1〇)。當升降台33的高 度如此調整時,液壓筒32e同步驅動,致使一支架32b上的3 盤邊接合部件32c及另一支架32b上的3盤邊接合部件32c朝 向基板收容盤1〇移動。 如此,如圖15所示,基板收容盤10與接合爪32f接合,除 了無玻璃基板20的最低基板收容盤丨〇及第二最低基板收容 盔1 〇之外(即是,各收容一玻璃基板2〇的複數個基板收容盤 10中的最低基板收容盤1〇)。除了最低及第二最低基板收容 盤ίο之外,基板收容盤10由持盤單元32握持。最低及第二 最低基板收容盤1〇保留在台面33a上面不被持盤單元32握
O:\89\89703.DOC -19· 200416186 持。 f後’升降單元35向下移動升降⑼。台面…上的最低 及第二最低基板收容盤10也向下移動。雖然升降台33向下 移動’支撐底座31内的支撐桿34穿過晶格台面仏及依序插 入最低及第二最低基板收容盤丨〇的開口丨丨^。 如果升降台33進一步向下移動,如圖16所示,各支撐桿 34的頂端接觸收容在第二最低基板收容盤1 〇内的玻璃基板 20的底部表面。然後,玻璃基板2〇相對第二最低基板收容 盤10上升並由支撐桿34支撐。如果玻璃基板2〇完全上升高 於第二最低基板收容盤1〇,則玻璃基板2〇在規定高度保持 水平並仍由支撐桿34支撐。 如果玻璃基板20達到這種狀態,升降台33便停止。然後, 玻璃基板20從支撐桿34釋放及由移送部件(例如,吸附手) 移送至規定位置。 如果玻璃基板20如上述移動,已經移除玻璃基板2〇的最 低及第二最低基板收容盤10保留在升降台33的台面3〜的 上面0 重複上述操作,複數個基板收容盤1 〇中由持盤單元3 2握 持的最低基板收容盤10依序放在台面33a上面的基板收容 盤10的上面。由於升降台33向下移動,放在台面33a上的基 板收容盤10收容的玻璃基板2 0自基板收容盤1 〇中被移除並 由支撐桿34水平支撐。然後移送移除的玻璃基板2〇。 結果’如圖1 7所示’複數個沒有玻璃基板2 0的基板收容 盤10保留在台面33a上面。從台面33a移送此等垂直堆疊的 O:\89\89703.DOC -20- 200416186 基板收容盤l 〇。 如上述’根據本發明的基板移送裝置3 〇能以高效率從垂 直堆疊的基板收容盤1 〇移除玻璃基板20。因為基板收容盤 10上下移動以移除其中的玻璃基板,基板移送裝置的平 面尺寸較小及基板移送裝置30的結構較簡單。 基板移送裝置30也用來將玻璃基板20放入複數個垂直堆 疊的基板收容盤10的各盤内。 參考圖18至25,說明用來於收容一玻璃基板2〇至複數個 基板收容盤之各盤内的基板移送裝置3〇的操作。原則上, 基板移送裝置3 0的操作與上述方法相反。 如圖18所示,不含玻璃基板20的複數個垂直堆疊的基板 收容盤10放在台面33a上面。然後,升降台33向下移動。或 者’不含玻璃基板20的複數個基板收容盤10在升降台33向 下移動後放在台面33a上面。 在這種狀態下’支撐桿34***複數個基板收容盤1 〇,及 各支撐桿34的頂端高於最高基板收容盤1〇。 然後’如圖1 8所示,玻璃基板20由移送部件(例如,吸附 手)移运及水平放在支撐桿的34頂端。升降台33向上移動, 如圖19所示’玻璃基板2〇收容於台面33a上複數個基板收容 盤10中的最高基板收容盤1〇内。升降台33繼續向上移動至 最南基板收容盤10接合持盤單元32的接合爪32f收容玻璃 基板2 0的位置。 在此位置,升降台33停止向上移動。如圖2〇所示,最高 基板收容盤10接合最低接合爪32f。如此,最高基板收容盤
O:\89\89703.DOC -21 - 200416186 10由持盤單元32握持。 然後,升降台3 3向下移動。如此,台面3 3 a上面的複數個 基板收容盤10也向下移動,除了由持盤單元32握持的的最 高基板收容盤10之外。支樓底座31内的支撑桿34***放在 台面33 a上面的基板收容盤1〇。 如圖2 1所示,一玻璃基板2 0由移送部件移送且水平放置 在支撐桿34的頂端上。升降台33向上移動,如圖22所示, 玻璃基板20收容於第二最高基板收容盤ι〇(即是,台面33a 上複數個基板收容盤1 〇中的最高基板收容盤丨〇)。升降台33 繼績向上移動直到第二最高基板收容盤丨〇接觸由持盤單元 32握持的最高基板收容盤1〇的底部表面。在此位置,升降 台33停止向上移動。 如圖23所示,最高基板收容盤1〇從持盤單元32的盤邊接 合部件32c的接合釋放,及放在台面33a上保留的其餘基板 收容盤10的上面。如圖24所示,升降台33向上移動一相當 於一基板收容盤1〇的距離。調整升降台33的高度致使最高 及第二最高基板收容盤1〇與接合爪32f接合。 當如此調整升降台33的高度如圖25所示時,最高及第二 取南基板枚容盤1〇接合持盤單元32的兩最低接合爪32卜 然後’升降台33向下移動,及台面33a上面的基板收容盤 10也向下移動’除了各收容一玻璃基板2〇的最高及第二最 南基板收容盤10之外。支撐桿34***台面33a上面的基板收 容盤10。 重複上述的操作,依序將一玻璃基板20放在台面33a上面
O:\89\89703 DOC -22 - 200416186 的複數個基板收容盤10中的最高基板收容盤10内。基板移 送裝置30内各收容一玻璃基板20的複數個基板收容盤1〇放 在台面33a上面並垂直堆疊,然後整體移送。 如上述’根據本發明的基板移送裝置3〇能以高效率將玻 ㈤基板20放在垂直堆疊的基板收容盤10内。因為收容玻璃 基板20時基板收容盤ι〇為垂直堆疊,收容玻璃基板2〇的工 作效率有重大改善。 上述例子的基板收容盤1〇係用於收容液晶顯示板的玻璃 基板20。利用根據本發明的基板移送裝置搬運基板收容盤 亚不限於該種基板,可以為其他型式顯示板用的玻璃基 板。利用根據本發明的基板移送裝置搬運基板並不限於玻 璃基板及可以為合成基板或其他基板。 在上述例子中,用於升降該升降台33的升降單元35使用 球螺桿機構。升降段33f包括皮帶機構,其包括一對垂直的 滑輪及延伸圍繞該等滑輪之皮帶以取代球螺桿機構。如 此’升降台33利用皮帶輸送機構上下移動。 基板移送裝置30不需要包括升降台33或料單元35。備 有複數個相對持盤單元32下面的基板收容盤10的開口 lla 的支撐桿34便已足夠。在該種結構中,破璃基板2()從基板 收容盤_除的操作如^在持盤單元邱持的複數個基 板收容盤附,只有最減板收容盤⑺從㈣單元珊 放。最低基板收容盤10藉由本身重量向下移動。在下降的 最低基板收容盤H)收容的玻璃基板2q使用支撐桿Μ移除。 如此進一步簡化基板移送裝置的結構。
O:\89\89703.DOC -23- 200416186 如此,基板收容盤1〇的移動速度減低,致使移除玻璃基 板20確實沒有破裂的危險。 支撐彳干34並不需要具有充分長度***複數個基板收容盤 — 支撐桿34具有充分長度只需***一個基板收容盤1 〇。 . 如此’每次從一個基板收容盤1 〇移除玻璃基板20,便要移 込名基板收谷盤1 〇。如此進一步減少基板移送裝置的尺寸。 如果支樓桿34的長度足以***複數個基板收容盤1〇,則 · 基板移送裝置30利用適當的方法接收一個基板收容盤10而 _ 不需要使用升降台33或持盤單元32。接收的基板收容盤1G % 向下移動致使支撐桿3 4穿過基板收容盤1 〇的開口 11 &。如 此’收容在基板收容盤1〇内的玻璃基板2〇由支撐桿34支撐 及移除。重複本操作,當一玻璃基板2〇從各基板收容盤1〇 移除時,該基板收容盤丨0便垂直堆疊。 如上述’根據本發明的基板移送裝置及移除基板的方法 能局效率地從垂直堆疊的複數個基板收容盤的各盤移除基 板。因為已移除基板的基板收容盤係垂直堆疊,移送基板 0 收容盤的後續工作便可高效率執行。同樣,根據本發明的 · 一種收容一基板的方法能高效率放置基板於垂直堆疊的複 數個基板收容盤的各盤内。 根據本發明的基板移送裝置具有小面積,為小型及經濟 的裝置。 熟悉本技術者必會明白本發明能作各種其他修改而不會 背離本發明的範疇及精神。因此,附件申請專利範圍並不 受上述說明所限制並對其範圍作廣泛的解釋。 O:\89\89703 DOC •24- 200416186 【圖式簡單說明】 圖1為本發明使用的一範例性基板收容盤的平面圖; 圖2為圖1所示基板收容盤的立體圖; 圖3為圖1所示基板收容盤的部份斷面圖; 圖4為垂直堆疊在一起的複數個基板收容盤的部份斷面 圖’圖3所示為各個收容盤; 圖5為根據本發明之基板移送裝置的前視圖; 圖6為圖5所示基板移送裝置的側視圖; 圖7所示為圖5所示基板移送裝置的平面圖; 圖8至17為圖5所示基板移送裝置之操作示 _ 具用於 從圖1所示基板收容盤中移除一基板;及 圖18至25為圖5所示基板移送裝置之操作示意圖,其用於 放置基板於圖1所示基板收容盤内。 ; 【圖式代表符號說明】 10 基板收容盤 10a 上方基板收容盤 10b 下方基板收容盤 11 底部段 11a 開口 12 框 13 接合段 14 定位階 20 玻璃基板 30 基板移送裝置
O:\89\89703 DOC 200416186 31 支撐底座 32 持盤單元 32a 盤邊握持段 32b 長板型支架 32c 盤邊接合部件 32d 滑軌 32e 液壓筒 32f 接合爪 33 升降台 33a 台面 33b 矩型框 33c 、 33d 樑 33e 支撐臂 33f 升降段 34 支撐桿 35 升降單元 35a 驅動馬達 35b 減速器 A-A 切線 O:\89\89703.DOC -26
Claims (1)
- 200416186 拾、申請專利範圍:一種基板移送裝置,用於在一水平狀態下自收容一基板 的基板收谷盤中移除該基板,該基板移送裝置包括: 複數個支撐桿,其用於將收容在基板收容盤中的基板 升起至該基板收容盤之上方; 其中: 忒基板收容盤包括複數個開口,以***該等複數個支 撐桿; 該等複數個支撐桿相對於該基板收容盤向上移動,並 ***該基板收容盤的該等複數個開口以升起基板; 。玄等複數個支撐桿各具有一充分長度以垂直***通過 垂直堆疊的複數個基板收容盤。 2·如申請專利範圍第1項之基板移送裝置,進一步包括一用 於上升及下降該基板收容盤之升降台,其間該基板收容 盤放置在該升降台上; 其中如果升降台向下移動,複數個支撐桿***升降台 上垂直堆豎的複數個基板收容盤的複數個開口。 3 ·如申明專利範圍第2項之基板移送裝置,其中該升降台利 用球螺桿機構向上及向下移動。 4·如申請專利範圍第2項之基板移送裝置,其中該升降台利 用皮帶輸送機構向上及向下移動。 5· 一種基板移送裝置,用於在一水平狀態下自收容一基板 的基板收谷盤中移除該基板,該基板移送裝置包括: 一持盤單元,其用於在一水平狀態下握持垂直堆疊的 O:\89\89703.DOC 200416186 複數個基板收容盤之至少一者;及 複數個支撐桿,其用於將一個從持盤單元釋放的規定 基板收谷盤内收容的基板升起至該規定基板收容盤之上 方; 複數個基板收容盤各包括複數個開口以***複數個支 撐桿; 複數個支撐桿相對於該規定基板收容盤向上移動及插 入該規定基板收容盤的複數個開口以升起在該規定基板 收容盤中收容的基板。 6.如申請專利範圍第5項之基板移送裝置,其中複數個支撐 才干***k持盤單元釋放的複數個基板收容盤的複數個開 口’以升起在該規定基板收容盤中收容的基板。 7·如申請專利範圍第5項之基板移送裝置,進一步包括一用 於上升及下降從持盤單元釋放的至少一基板收容盤之升 降台,其間該至少一基板收容盤放置在該升降台上; 其中,如果垂直堆疊的複數個基板收容盤放在升降台 上,當升降台向下移動時,複數個支撐桿***升降台上 放置的複數個基板收容盤的複數個開口,以升起在該規 定基板收容盤内收容的基板。 8·如申請專利範圍第5項之基板移送裝置,其中該持盤單元 在水平狀態下握持該等複數個基板收容盤的各盤。 9·如申請專利範圍第5項之基板移送裝置,其中該持盤單元 在水平狀態下握持至少該等複數個基板收容盤之一,該 O:\89\89703 DOC 200416186 10, 11. 12. 13. 14. 15. 16. 至少一基板收容盤收容一基板。 如申請專利範圍第5項之基板移送裝置,其中該持盤單元 包括一接合爪以接合該至少一基板收容盤。 如申請專利範圍第5項之基板移送裝置,其中該持盤單元 利用摩擦力握持至少一個基板收容盤。 如申請專利範圍第7項之基板移送裝置,其申該升降台利 用球螺桿機構向上及向下移動。 士申明專利範圍弟7項之基板移送裝置,其中該升降台利 用皮帶輸送機構向上及向下移動。 一種用於移除收容在複數個垂直堆疊的基板收容盤之各 盤中的一基板之方法,該方法包括以下步驟: (a) 將複數個各收容一基板的基板收容盤中的最低基板 收谷盤與複數個各收容一基板的基板收容盤中的第二最 低基板收容盤分離’並降下該最低基板收容盤;及 (b) ***複數個支撐桿至下降的基板收容盤的複數個開 口’藉而升起因複數個支撐桿而向下移動的下降基板收 容盤收容的基板。 如申請專利範圍第14項之方法,進一步包括步驟(c)移送 由複數個支撐桿升起的基板; 其中重複步驟(a)至(c)。 一種用於移除收容在垂直堆疊的複數個基板收容盤的各 盤中的基板之方法,該方法包括以下步驟: (a)放置各收谷一基板的複數個基板收容盤於升降台上 面; O:\89\89703.DOC 200416186 (b) 利用持盤單元握持複數個各收容一基板的基板收容 盤的最低基板收容盤以外的複數個各收容一基板的基板 收容盤之至少一者; (c) 降下升降台及***複數個支撐桿至升降台上放置的 基板收谷盤内形成的複數個開口,藉而升起由複數個支 撑桿放置在升降台上的基板收容盤收容的基板;及 (d) 移送由複數個支撐桿升起的基板。 17. 如申請專利範圍第16項之方法,進一步包括以下步驟: (e) 步驟(d)後,升起升降台及使升降台上放置的基板收 容盤接觸由持盤單元握持的至少一基板收容盤中的最低 基板收容盤; (f) k持盤單元釋放該至少一基板收容盤並放置該釋放 的基板收容盤於升降台上面;及 (g) 步驟(f)後,再一次執行步驟(b)至(d)。 18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中重複步驟(e)至(g)。 19. 一種用於收容一基板至複數個垂直堆疊基板收容盤的各 盤之方法,該方法包括步驟: (a) 放置至少一未收容基板的基板收容盤於升降台上及 ***複數個支撐桿至該等至少一基板收容盤形成的複數 個開口; (b) 在水平狀態下放置一基板於複數個支撐桿上面; (c) 升起升降台及收容由至少一基板收容盤中最高基板 收谷盤内支樓桿所支撐的基板;及 (d) 握持該基板收容盤,利用持盤單元收容基板。 O:\89\89703 DOC 200416186 2 0 ·如申請專利範圍第1 9項之方法,進一步包括以下步驟: (e)步驟(d)後,降下升降台及***複數個支撐桿於至少 一未收容基板的基板收容盤形成的複數個開口, 其中重複步驟(b)至(e)。 O:\89\89703 DOC
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002348903A JP4270434B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200416186A true TW200416186A (en) | 2004-09-01 |
TWI228483B TWI228483B (en) | 2005-03-01 |
Family
ID=32376127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092133565A TWI228483B (en) | 2002-11-29 | 2003-11-28 | Substrate transfer apparatus, method for removing the substrate, and method for accommodating the substrate |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7014415B2 (zh) |
JP (1) | JP4270434B2 (zh) |
KR (1) | KR100586354B1 (zh) |
CN (1) | CN1274567C (zh) |
TW (1) | TWI228483B (zh) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW594856B (en) * | 2003-07-22 | 2004-06-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Downward mechanism for supporting pins |
JP4003882B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2007-11-07 | シャープ株式会社 | 基板移載システム |
US20050100434A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Zoltan Filep | Multiple-picker system for media handling and other equipment |
JP4516067B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2010-08-04 | 平田機工株式会社 | 基板搬出入装置および基板搬出入方法 |
EP1691406B1 (en) * | 2004-09-27 | 2013-11-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor manufacturing equipment and semiconductor manufacturing method |
WO2006123402A1 (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Hirata Corporation | 基板搬出入装置及び基板搬出入方法 |
JP4657304B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2011-03-23 | シャープ株式会社 | 基板収納装置 |
TWI269772B (en) * | 2006-01-24 | 2007-01-01 | Au Optronics Corp | Apparatus for loading and unloading workpiece |
CN100462292C (zh) * | 2006-02-06 | 2009-02-18 | 友达光电股份有限公司 | 移载机 |
US7188721B1 (en) | 2006-02-10 | 2007-03-13 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Adjustment apparatus |
CN1887669B (zh) * | 2006-07-26 | 2011-06-15 | 友达光电股份有限公司 | 玻璃板的解包装***及其方法 |
KR100771475B1 (ko) * | 2006-10-04 | 2007-10-30 | (주)테크윙 | 사이드도킹방식 테스트핸들러 및 사이드도킹방식테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치 |
JP4835573B2 (ja) * | 2007-10-26 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
FR2933812B1 (fr) * | 2008-07-11 | 2010-09-10 | Alcatel Lucent | Dispositif de chargement/dechargement de substrats |
US8662308B2 (en) | 2008-09-30 | 2014-03-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate storage tray |
JP4751460B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理システム |
CN101656222B (zh) * | 2009-07-29 | 2011-07-27 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 嵌套顶柱设备 |
JP2011035199A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置機構およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2011051609A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Sekisui Plastics Co Ltd | 太陽電池パネル搬送用トレイと太陽電池パネル梱包体 |
TWI534938B (zh) * | 2010-02-25 | 2016-05-21 | 尼康股份有限公司 | Substrate separation device, manufacturing method of semiconductor device, load lock device, substrate bonding device and substrate separation method |
KR101213052B1 (ko) * | 2010-04-08 | 2012-12-18 | 주식회사 태성기연 | 판유리 수납장치 |
JP2011228337A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置 |
CN103010747B (zh) * | 2011-09-21 | 2016-04-20 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 传送整合装置及其传送方法 |
US8777541B2 (en) * | 2012-02-07 | 2014-07-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Conveyor control apparatus of liquid crystal panel substrates and control method thereof |
US9694990B2 (en) | 2012-06-14 | 2017-07-04 | Evatec Ag | Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates |
US9144901B2 (en) | 2012-08-08 | 2015-09-29 | Weibing Yang | Storage device for multilayer substrate |
CN103057945B (zh) * | 2012-08-08 | 2015-07-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种多层基板存储装置 |
CN102879405B (zh) * | 2012-09-29 | 2014-09-24 | 肇庆中导光电设备有限公司 | 紧凑型的检测台以及应用该检测台的检测方法 |
CN103303676B (zh) * | 2013-06-18 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种取放大尺寸液晶基板的自动化设备 |
CN104016153B (zh) * | 2014-06-19 | 2017-01-18 | 张家港市超声电气有限公司 | 分片装置 |
CN105810628A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 衬底支持装置 |
CN105270697B (zh) * | 2015-11-02 | 2018-10-16 | 平高集团有限公司 | 一种包装托盘的拆卸工装 |
JP6791665B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-11-25 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
US10322444B2 (en) * | 2017-01-17 | 2019-06-18 | Honda Motor Co., Ltd. | Apparatus, system, and method for manipulation of nested stamped parts |
US10901328B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Method for fast loading substrates in a flat panel tool |
CN111850517B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-10-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 下电极组件及工艺腔室 |
JP2022059213A (ja) * | 2020-10-01 | 2022-04-13 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
CN112830253A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-25 | 广东长虹电子有限公司 | 一种中转装置 |
KR102578993B1 (ko) * | 2021-02-08 | 2023-09-15 | 주식회사 금성산업 | 배터리용 전극 공급장치 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US989958A (en) * | 1909-10-30 | 1911-04-18 | Hermann Frahm | Device for damping vibrations of bodies. |
US2797931A (en) * | 1953-08-31 | 1957-07-02 | Edmund E Hans | Vehicle stabilizing and anti-skidding device |
US3945505A (en) * | 1974-07-08 | 1976-03-23 | Motorola, Inc. | Indexing apparatus |
US4986018A (en) * | 1987-02-27 | 1991-01-22 | Mcdonald Jr Norman J | Stabilizer for reducing the effect resulting from firing a firing weapon |
JPH0545588Y2 (zh) * | 1988-08-08 | 1993-11-22 | ||
US5275521A (en) * | 1991-07-03 | 1994-01-04 | Tokyo Electron Sagami Limited | Wafer transfer device |
JP3100252B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2000-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体用ボート及びそれを用いた被処理体の移し換え方法ならびに熱処理装置 |
JP2913439B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1999-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
US5848670A (en) * | 1996-12-04 | 1998-12-15 | Applied Materials, Inc. | Lift pin guidance apparatus |
JP3977481B2 (ja) | 1997-04-11 | 2007-09-19 | 淀川ヒューテック株式会社 | 基板用トレイカセット |
US6530994B1 (en) * | 1997-08-15 | 2003-03-11 | Micro C Technologies, Inc. | Platform for supporting a semiconductor substrate and method of supporting a substrate during rapid high temperature processing |
US6416416B1 (en) * | 1997-10-29 | 2002-07-09 | Rohs-Voigt Patentverwertungsgesellschaft Mbh | Torsional vibration damper with drag element |
US6309163B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning device with storage capability |
JP2002508052A (ja) * | 1998-03-25 | 2002-03-12 | ルーク ラメレン ウント クツプルングスバウ ベタイリグングス コマンディートゲゼルシヤフト | ねじり振動緩衝器 |
DE19817910B4 (de) * | 1998-04-22 | 2014-11-20 | Rohs-Voigt Patentverwertungsgesellschaft Mbh | Torsionsschwingungsdämpfer und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6782544B2 (en) * | 1998-06-01 | 2004-08-24 | Microboards Technology, Llc | Memory storage disk handling system having a servo-driven elevator pin |
US6231716B1 (en) * | 1998-11-09 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber with rapid wafer exchange |
JP2001093969A (ja) | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Advanced Display Inc | 基板トレイおよび基板収納方法 |
JP2001230304A (ja) | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Tsubakimoto Chain Co | 基板センタリング装置 |
US6935466B2 (en) * | 2001-03-01 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Lift pin alignment and operation methods and apparatus |
US6528427B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-03-04 | Lam Research Corporation | Methods for reducing contamination of semiconductor substrates |
US6717171B2 (en) * | 2001-06-05 | 2004-04-06 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for accessing microelectronic workpiece containers |
JP2003156858A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理システム |
US6854948B1 (en) * | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002348903A patent/JP4270434B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-11-28 US US10/722,437 patent/US7014415B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-28 KR KR1020030085602A patent/KR100586354B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-11-28 TW TW092133565A patent/TWI228483B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-11-29 CN CNB2003101222881A patent/CN1274567C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004186249A (ja) | 2004-07-02 |
KR100586354B1 (ko) | 2006-06-08 |
CN1504396A (zh) | 2004-06-16 |
KR20040048338A (ko) | 2004-06-09 |
JP4270434B2 (ja) | 2009-06-03 |
CN1274567C (zh) | 2006-09-13 |
US7014415B2 (en) | 2006-03-21 |
US20040104139A1 (en) | 2004-06-03 |
TWI228483B (en) | 2005-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200416186A (en) | Substrate transfer apparatus, method for removing the substrate, and method for accommodating the substrate | |
WO2018076423A1 (zh) | 自动上料*** | |
TWI232197B (en) | Display substrate accommodating tray and apparatus and method for removing the display substrate | |
JP5034669B2 (ja) | 板材搬送収納システムおよび板材搬送収納方法 | |
CN107840153B (zh) | 一种面板存放装置 | |
TW200524787A (en) | Substrate accommodating tray pallet and substrate transfer system | |
TWI374109B (zh) | ||
US20150329278A1 (en) | Glass panel packaging box and de-packaging method thereof | |
JP2007261738A (ja) | トレイ積層移載装置 | |
JP4950297B2 (ja) | 基板搬送システム | |
TW201006748A (en) | Apparatus for transferring base plate | |
KR100934809B1 (ko) | 워크 수납 장치 및 워크 수납 방법 | |
CN210763162U (zh) | 晶片转移装置 | |
CN217641385U (zh) | 一种针刺式固晶机 | |
JP4257784B2 (ja) | 薄板供給装置およびそれを用いた薄板供給方法 | |
CN216612662U (zh) | 用于载玻片的自动存储和传送的设备 | |
CN210256136U (zh) | 陶瓷盘清洗机械手 | |
KR101399430B1 (ko) | 기판 피치 변경 장치 | |
TWI747204B (zh) | 蓋體輸送機 | |
JP4289093B2 (ja) | トレイ搬送システム | |
CN218849445U (zh) | 硅片堆垛机构 | |
TW200528368A (en) | Cassette for substrate | |
JP3607207B2 (ja) | 収納容器からの半導体ウエーハ取り出し方法と装置 | |
CN214770254U (zh) | 一种医用过滤器自动组装机 | |
JP6990484B2 (ja) | 容器供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |