TW200413103A - A pre-discharging apparatus for a slit coater - Google Patents

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Description

200413103 (1) 玖、發明說明 【發明所屬技術之領域】 本發明是例如關於在玻璃基板或半導體晶圓等的板狀 被處理物表面使光阻液或顯像液、彩色濾光片等的塗布液 從開縫狀開口部流下並塗布的開縫式塗布機的預備吐出裝 置。
【先前技術】 在採用開縫式塗布機並供給塗布液到連續性地多數個 基板表面的情形,在塗布作業與塗布作業之間的待機時 間,由於與空氣的接觸使得吐出噴嘴前端部的塗布液的其 中一部份的濃度上昇。然後,按照該狀態原樣,當繼續對 接下來的基板塗布時,由於高濃度化後的塗布液而使縱向 條紋產生、薄膜破裂產生。
爲了解決上述的不利因素,已知有先前技術是以在保 持洗淨液的洗淨槽内配置旋轉滾筒,而且使該旋轉滾筒的 上部比洗淨液朝更上方突出,使開縫式塗布機的吐出噴嘴 接近於突出後的旋轉滾筒的表面,使多餘的塗布液從吐出 噴嘴引出而附著在旋轉滾筒的表面並去除的方式來進行。 (專利文獻1 ) 而且,關於將液體與空氣混合並噴出的2流體噴嘴是 被記載於專利文獻2及專利文獻3。 〔專利文獻1〕日本特開2 0 0 1 - 3 1 0 1 4 7號 〔專利文獻2〕日本特開2 0 0 3 - 1 4 5 0 6 2號 -5- (2) (2)200413103 〔專利文獻3〕日本特開2003-145064號 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 在上述開縫式塗布機的預備吐出裝置之中,雖然具有 朝向旋轉滾筒的表面並噴出洗淨液的噴淋噴嘴,但是從該 噴淋噴嘴噴出的洗淨液是使回收到回收槽後的洗淨液循環 使用。 如此,因爲在先前之中是從噴淋噴嘴將一度使用後的 洗淨液噴出,所以在洗淨能力之點與供給新液的情形比較 較爲不如。反之僅供應新液的情形是對成本上較爲不利。 另外,在先前例之中是雖然以藉由將洗淨後的旋轉滾 筒表面的乾燥執行排氣的方式進行,但是也有對乾燥所花 費的時間,將附著在旋轉滾筒表面而且濃縮後的塗布液很 難剝離之所說的問題。 〔用來解決課題之手段〕 爲了解決上述課題,本發明是在設置於洗淨槽内朝向 旋轉滾筒與旋轉滾筒的表面並噴出洗淨液的噴淋噴嘴的預 備吐出裝置之中,由噴出新液的新液噴淋噴嘴與噴出循環 液的循環液噴淋噴嘴來構成上述噴淋噴嘴,而且新液噴淋 噴嘴是將旋轉滾筒的旋轉方向作爲基準並使之比循環液噴 淋噴嘴位在更前方處。 藉由如此之構成,能以循環液(洗淨液)來進行粗洗 -6 - (3) (3)200413103 淨,能以新液(洗淨液)來進行完成前之最後洗淨。 循環液噴淋噴嘴是不限於一個,藉由分爲上部循環液 噴淋噴嘴與下部循環液噴淋噴嘴,來使洗淨效率更提昇。 另外,爲了儘早使旋轉滾筒的表面乾燥,也可在新液 噴淋噴嘴的上方配置將乾燥氣體噴出的氣體噴出噴嘴。 另外,藉由可調整地設置刷帚,而能有效果上地掃落 附著在旋轉滾筒的表面且濃縮後的塗布液。 另外,也可在洗淨槽内的洗淨液中以其中一部份浸漬 的滾筒刷來洗淨旋轉滾筒表面。可藉由採用滾筒刷來有效 果上地淸掃旋轉滾筒的表面。而且爲了去除附著在滾筒刷 且濃縮後的塗布液,所以也可在滾筒刷的旁邊設置旋轉 桿、噴出氣體或洗淨液的噴嘴。 而且,在洗淨槽内上下位置是設置可變的液面調整用 排液口,能以將洗淨液的液面形成比旋轉滾筒的下端還更 上方或下方的方式來調整而得的構成。 〔發明的效果〕 根據如以上說明的方式,本發明的開縫式塗佈機的預 備吐出裝置,將噴淋噴嘴分爲新液用與循環液用,將旋轉 滾筒(引液滾筒)的旋轉方向作爲基準,因爲使新液噴淋 噴嘴位於比循環液噴淋噴嘴還更前方,所以能將粗洗淨與 完成前之最後洗淨更有效率地進行。 而且,藉由設置在噴淋噴嘴的下方的刷帚,可有效果 上地掃落附著於旋轉滾筒表面的塗布液。 (4) (4)200413103 另外,藉由在噴淋噴嘴之外設置滾筒刷,可有效果上 地剝離附著於旋轉滾筒表面而且濃縮後的塗布液,可將旋 轉滾筒表面保持成淸淨化。 藉由將噴淋噴嘴變更成2流體噴嘴,能以較少的液量 來有效率地洗淨,此外可藉由設置起泡噴嘴來更有效果上 地剝離附著於旋轉滾筒表面的塗布液。 而且,藉由利用液面調整用排液構件可調整洗淨槽内 的洗淨液的液面,可採用對應於洗淨液的污穢情形之洗淨 方法,能謀求洗淨液之有效利用。 【實施方式】 以下根據添附圖示說明本發明的實施形態。此處,第 1圖是裝入本發明的預備吐出裝置的塗布裝置之全體圖, 第2圖是顯示本發明的預備吐出裝置的全體圖,第3圖是 說明關於液面調整之圖,第4圖是顯示本發明的預備吐出 裝置的其他實施例之全體圖。 針對第1圖,C爲塗布裝置,P爲預備吐出裝置,在 本實施例之中作爲塗布裝置C是雖然顯示利用線性馬達的 非接觸型,但是塗布裝置並不限定於此。 首先,塗布裝置c是透過在基座1的上面具有高度調 整機構的支撐腳2而設置平台3,而且用來將被處理基板 W從平台3抬起的銷5安裝在以未圖示的壓缸單元來昇降 的水平平板4上,使該銷5面臨平台3的貫通孔6。 另外在基座1的上面是透過線性馬達7而讓移動構件 -8- (5) (5)200413103 8在第1圖之中可朝左右方向移動地支承,而且在該移動 構件8升降自如地安裝有開縫式噴嘴9。 另一方,在基座1的其中一端側(第1圖的左側端) 是配置有預備吐出裝置p。預備吐出裝置P是如第2 Η戶斤 示,在貯留洗淨液的洗淨槽Η內旋轉自如地配置圓筒狀 引液滾筒1 2。該圓筒狀引液滾筒1 2是以不鏽鋼、銘、舒; 等所形成,其尺寸是直徑3 0〜1 0 0 m m,讓長度比開縫式 噴嘴9的長軸方向長度更稍微大地設定,而且在預備吐出 時與開縫式噴嘴9下端(噴嘴孔)的間隔是形成爲2 5〜 3 0 0 // m 〇 另外,在所開放的洗淨槽1 1上面是設置蓋體13、 1 4,而且使這些蓋體1 3、1 4的內端接近圓筒狀引液滾筒 1 2並儘可能防止洗淨液的蒸發。然後,在蓋體1 3是形成 將循環的洗淨液噴出的第1循環液噴淋噴嘴1 5,而且在 蓋體1 4是形成將空氣、氮氣氣體等的乾燥氣體噴出的噴 嘴1 6 〇 另外,將圓筒狀引液滾筒〗2的旋轉方向作爲基準, 逆從蓋體1 3朝向蓋體1 4,設置將第1刷帚丨7、第2循環 液噴淋噴嘴1 8、滾筒刷1 9、第2刷帚20以及新的洗淨液 噴出的新液噴淋噴嘴2 1。 上述第1刷帚1 7及第2刷帚2 0是可在洗淨槽1 1的 側壁透過螺栓構件1 7a、2〇a來安裝,而且藉由調整螺栓 構件的鎖入量可使對於圓筒狀引液滾筒1 2的突出量變 化。 (6) (6)200413103 另外’在洗淨槽1 1的側壁的排氣導管2 2是開口,並 且在洗淨槽Π的底部是設置洗淨滾筒刷1 9的旋轉桿2 3 及朝向滾筒刷1 9並噴出洗淨液或氮氣氣體的噴嘴2 4。 上述旋轉桿2 3並不會自行旋轉,而且與旋轉的滾筒 刷.1 9接觸並發揮將附著在滾筒刷1 9的固態狀塗布液等的 污穢去除的作用。上述噴嘴24是爲了去除附著在滾筒刷 1 9的固態狀塗布液等的污穢,所以噴出洗淨液或氮氣氣 體。另外從噴嘴2 4不使空氣噴出而以噴出氮氣氣體的方 式來進行是爲了防止洗淨液的劣化。 這些旋轉桿2 3與噴嘴2 4是也可倂用來使用,也可個 別地使用。 另外,如第3圖所示,在洗淨槽1 1的底部是形成有 與回收通道2 5連接的排液口 2 6,將洗淨槽1 1内的洗淨 液透過濾芯來回收,而且再度以從第1及第2循環液噴淋 噴嘴1 5 ' 1 8朝向引液滾筒1 2使之噴出的方式來進行。而 且,排液口 2 6的形狀是製作成朝向上方並擴張的喇叭 狀,以藉由溶劑蒸發來使濃縮後的塗布液等的回收容易地 執行的方式來進行。也可取代製作成喇叭狀的排液口 26 而使洗淨槽Π的底面全體朝向排液口 2 6並傾斜。 另外,從回收通道2 5伸長的液面調整用排液構件2 7 是貫通洗淨槽1 1的底部並面臨洗浄槽1 1内。該液面調整 用排液構件2 7是將上端製作成排液□,並且可調整上下 位置,而且製作成在最上位的位置時,洗淨液的液面是在 比引液滾筒1 2的下端形成在更上方,在最下位的位置 -10 - (7) (7)200413103 時,洗淨液的液面是比引液滾筒1 2的下端形成在更下方 的方式。另外,關於滾筒刷1 9是設定液面調整用排液構 件2 7在最上位的位置時,洗淨液的液面是比滾筒刷1 9的 上端形成在更下方,在最下位的位置時,洗淨液的液面是 比滾筒刷1 9的下端形成在更上方的方式。 藉由如以上之構成,洗淨液在淸淨的情形是將液面調 整用排液構件2 7形成高的位位置並使引液滾筒1 2的下端 直接浸漬在淸淨液中,而且在淸淨液中塗布液濃度等增加 的情形是降低液面調整用排液構件2 7的高度,使圓筒狀 引液滾筒 1 2從淸淨面的液面浮出,而且藉由沖洗噴嘴 1 5、1 8、2 1及滾筒刷1 9來洗淨引液滾筒1 2表面。 另外如第4圖所示,也可將第1循環液噴淋噴嘴1 5 置換成第1循環液2流體噴嘴2 8,將第2循環液噴淋噴 嘴1 8置換成第2循環液噴霧噴嘴2 9,將新液噴淋噴嘴2 1 置換成新液2流體噴嘴3 0。2流體噴嘴是爲了在液體吹入 氣體而形成霧狀,所以液體的表面積越大來使得附著在圓 筒狀引液滾筒12的塗布液也越易溶合而容易去除。而 且’洗淨液的使用量也可大幅地削減。 另外,在洗淨槽1 1的底部設置起泡噴嘴3 1,並且也 可與滾筒刷1 9置換,而且也可倂用。起泡噴嘴3 1是作爲 液體的噴出手段,例如,具有以噴水的方式來使某一定量 的洗淨液噴出並將附著在圓筒狀引液滾筒1 2 0勺塗布液沖 洗的方法、或接觸含有氣體的泡狀的洗淨液並將塗布液沖 洗的方法等。 -11 - (8) 200413103 另外,在第1循環液2流體噴嘴2 8之側的與液氣分 離槽(未圖示)連接的廢液通路3 2是開口,而且在新液 2流體噴嘴3 0之側的與循環用緩衝槽(未圖示)連接的 廢液通路3 3是開口。 而且’在實施例之中是雖然說明了關於設置了新液噴 淋噴嘴的預備吐出裝置,但是也可不設置新液噴淋噴嘴, 而且僅設置了循環液噴淋噴嘴的預備吐出裝置。
〔產業上之可利用性〕 根據本案發明的開縫式塗布機的預備吐出裝置並不只 限於半導體製造裝置,也可對液晶顯示裝置或電漿顯示器 等IT關連製造裝置加以應用。 【圖式簡單說明】
第1圖是裝入本發明的預備吐出裝置的塗布裝置之全 體圖。 第2圖是本發明的預備吐出裝置的全體圖。 第3圖是說明關於液面調整之圖。 第4圖是本發明的預備吐出裝置的其他實施例之全體 圖。 〔符號說明〕 1…基座 2…支撐腳 -12- (9) (9)200413103 3…平台 4…水平平板 5·.·銷
6…貫通孑L 7…線性馬達 8…移動構件 9···開縫式噴嘴 1 1…洗淨槽 12…圓筒狀引液滾筒 13、14…蓋體 15…第1循環液噴淋噴嘴 16…噴出乾燥氣體的噴嘴 17··· % 1 刷帚 1 7a、2 0a…螺栓構件 18…第2循環液噴淋噴嘴 1 9…滾筒刷 2 0…第2刷帚 21…新液噴淋噴嘴 22…排氣導管 23…旋轉桿 24…噴出洗淨液或氮氣氣體的噴嘴 2 5…回收通道 26.··排液口 27…液面調整用排液構件 -13- (10)200413103 28…第1循環液2流體噴嘴 29…第2循環液噴霧噴嘴 30…新液2流體噴嘴 31···起泡噴嘴 32…廢液通路(液氣分離槽)
3 3…廢液通路(循環用緩衝槽) C…塗布裝置 P…預備吐出裝置
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Claims (1)

  1. 200413103 Π) 拾、申請專利範圍 1. 一種開縫式塗布機的預備吐出裝置,是具有保持洗 淨液的洗淨槽、及配置在該洗淨槽內而且從開縫式塗布機 的吐出噴嘴來使附著在表面的塗布液去除的旋轉滾筒、及 朝向旋轉滾筒的表面並將洗淨液噴出的噴淋噴嘴,其特徵 爲: 上述噴淋噴嘴是由噴出新液的新液噴淋噴嘴與噴出循 環液的循環液噴淋噴嘴所組成,而且新液噴淋噴嘴是將旋 轉滚筒的旋轉方向作爲基準並比循環液噴淋噴嘴更位在前 方。 2 .如申請專利範圍第1項所述之開縫式塗布機的預備 吐出裝置,其中,上述循環液噴淋噴嘴是由上部循環液噴 淋噴嘴與下部循環液噴淋噴嘴所組成。 3 .如申請專利範圍第1項所述之開縫式塗布機的預備 吐出裝置,其中,在上述新液噴淋噴嘴的上方配置有將乾 燥氣體噴出於旋轉滾筒的表面的氣體噴出噴嘴。 4 .如申請專利範圍第2項所述之開縫式塗布機的預備 吐出裝置,其中,.在上述新液噴淋噴嘴的上方配置有將乾 燥氣體噴出於旋轉滾筒的表面的氣體噴出噴嘴。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之開縫式塗布機的預備 吐出裝置,其中,在上述新液噴淋噴嘴或循環液噴淋噴嘴 的下方是可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒表面的塗布 液的刷帚。 6 .如申請專利範圍第2項所述之開縫式塗布機的預備 (2) (2)200413103 吐出裝置,其中,在上述新液噴淋噴嘴或循環液噴淋噴嘴 的下方是可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒表面的塗布 液的刷帚。 7 ·如申請專利範圍第3項所述之開縫式塗布機的預備 吐出裝置,其中,在上述新液噴淋噴嘴或循環液噴淋噴嘴 的下方是可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒表面的塗布 液的刷帚。 8 .如申請專利範圍第4項所述之開縫式塗布機的預備 吐出裝置,其中,在上述新液噴淋噴嘴或循環液噴淋噴嘴 的下方是可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒表面的塗布 液的刷帚。 9. 一種開縫式塗布機的預備吐出裝置,是具有保持洗 淨液的洗淨槽、及配置在該洗淨槽內而且從開縫式塗布機 的吐出噴嘴來使附著在表面的塗布液去除的旋轉滾筒、及 朝向旋轉滾筒的表面並將洗淨液噴出的2流體噴嘴,其特 徵爲: 上述2流體噴嘴是由噴出新液的新液2流體噴嘴與噴 出循環液的循環液2流體噴嘴所組成,而且新液2流體噴 嘴是將旋轉滾筒的旋轉方向作爲基準並比循環液2流體噴 嘴更位在前方。 1 0 .如申請專利範圍第9項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,上述循環液2流體噴嘴是由上部循環 液2流體噴嘴與下部循環液2流體噴嘴所組成。 Π .如申請專利範圍第9項所述之開縫式塗布機的預 -16- (3) (3)200413103 備吐出裝置,其中’在上述新液2流體噴嘴的上方配置有 將乾燥氣體噴出於旋轉滾筒的表面的氣體噴出噴嘴。 1 2 .如申請專利範圍第1 〇項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中’在上述新液2流體噴嘴的上方配置有 將乾燥氣體噴出於旋轉滾筒的表面的氣體噴出噴嘴。 1 3 .如申請專利範圍第9項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中’在上述新液2流體噴嘴或循環液2流 體噴嘴的下方可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒的表面 的塗布液的刷帚。 1 4 .如申請專利範圍第1 0項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,在上述新液2流體噴嘴或循環液2流 體噴嘴的下方可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒的表面 的塗布液的刷帚。 1 5 ·如申請專利範圍第1 1項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中’在上述新液2流體噴嘴或循環液2流 體噴嘴的下方可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒的表面 的塗布液的刷帚。 1 6 .如申請專利範圍第1 2項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,在上述新液2流體噴嘴或循環液2流 體噴嘴的下方可調整地配置有掃落附著在旋轉滾筒的表面 的塗布液的刷帚。 1 7 .如申請專利範圍第1至1 6項所記載的任一項之開 縫式塗布機的預備吐出裝置,其中,在上述洗淨槽內是設 置有與旋轉滾筒接觸的滾筒刷,而且該滾筒刷是至少其中 -17 - (4) (4)200413103 一部份浸漬於洗淨槽內的洗淨液中。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,在上述滾筒刷的旁邊是設置有洗淨滾 筒刷的旋轉桿。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,在上述滾筒刷的旁邊是設置有噴出將 滾筒刷洗淨的氣體或洗淨液的噴嘴。 2 0 .如申請專利範圍第1至i 6項所記載的任一項之開 縫式塗布機的預備吐出裝置,其中,在上述洗淨槽內是設 置有對旋轉滾筒噴吹洗淨液的起泡噴嘴。 2 1 .如申請專利範圍第1至1 6項所記載的任一項之開 縫式塗布機的預備吐出裝置,其中,在上述洗淨槽內是設 置有上下位置可變的液面調整用排液構件,而且該液面調 整用排液構件是在最上位的位置時,液面是比旋轉滾筒的 下端形成在更上方,而且在最下位的位置時,液面是比旋 轉滾筒的下端形成在更下方。 22 ·如申請專利範圍第1 7項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置’其中,在上述洗淨槽內是設置有上下位置可 改變的液面調整用排液構件,而且該液面調整用排液構件 是在最上位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端形成在更 上方,而且在最下位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端 形成在更下方。 23.如申請專利範圍第1 8項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置’其中’在上述洗淨槽內是設置有上下位置可 -18 - (5) 200413103 己夂的液面§周整用排液構件,而且該液面調整用排液構件 是在最上位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端形成在更 上方’而且在最下位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端 形成在更下方。
    24.如申請專利範圍第1 9項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,在上述洗淨槽內是設置有上下位置可 改變的液面調整用排液構件,而且該液面調整用排液構件 是在最上位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端形成在更 上方,而且在最下位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端 形成在更下方。
    2 5 .如申請專利範圍第2 0項所述之開縫式塗布機的預 備吐出裝置,其中,在上述洗淨槽內是設置有上下位置可 改變的液面調整用排液構件,而且該液面調整用排液構件 是在最上位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端形成在更 上方,而且在最下位的位置時,液面是比旋轉滾筒的下端 形成在更下方。 -19-
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102962229A (zh) * 2012-08-03 2013-03-13 北京京东方光电科技有限公司 一种涂布喷嘴清洗装置
TWI478775B (zh) * 2009-06-26 2015-04-01 Tokyo Electron Ltd 預塗處理方法及預塗處理裝置
CN104943360A (zh) * 2014-03-28 2015-09-30 南京造币有限公司 一种废液循环擦版装置及其实施方法
CN108212616A (zh) * 2018-01-18 2018-06-29 武汉华星光电技术有限公司 预涂布装置及方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4324538B2 (ja) * 2004-10-04 2009-09-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4727203B2 (ja) * 2004-10-18 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100700180B1 (ko) * 2004-12-31 2007-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 예비토출부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법
KR101234211B1 (ko) * 2004-12-31 2013-02-19 엘지디스플레이 주식회사 서비스 유닛을 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
US20060147618A1 (en) * 2004-12-31 2006-07-06 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Slit coater with a service unit for a nozzle and a coating method using the same
JP4569357B2 (ja) * 2005-03-31 2010-10-27 凸版印刷株式会社 予備吐出装置
JP4725273B2 (ja) * 2005-09-29 2011-07-13 凸版印刷株式会社 予備吐出部を有するスピンレスコート装置及びそれを用いたカラーフィルタの製造方法
KR101264937B1 (ko) * 2005-11-16 2013-05-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 회전 롤의 세정 기구 및 회전 롤의 세정 방법
JP4762850B2 (ja) * 2005-11-16 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 回転ロールの洗浄機構及び回転ロールの洗浄方法
KR100756811B1 (ko) * 2005-11-24 2007-09-10 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 토출 노즐의 세정장치
JP4901200B2 (ja) * 2005-11-30 2012-03-21 東京応化工業株式会社 溶剤回収システム
JP4624915B2 (ja) * 2005-12-06 2011-02-02 東京エレクトロン株式会社 回転ロールの洗浄機構及び回転ロールの洗浄方法
JP4986490B2 (ja) * 2006-03-31 2012-07-25 東京応化工業株式会社 予備吐出装置
KR101206776B1 (ko) * 2006-06-09 2012-11-30 주식회사 케이씨텍 기판 코팅 장치의 프라이밍 롤러 세정 유닛 및 세정 방법과 상기 세정 유닛을 포함하는 기판 코팅 장치
JP2008049226A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 予備吐出装置
KR101338789B1 (ko) * 2006-12-26 2013-12-06 주식회사 케이씨텍 슬릿코터용 예비토출장치
KR101298891B1 (ko) * 2006-12-27 2013-08-21 주식회사 케이씨텍 슬릿코터용 예비토출장치
KR200456618Y1 (ko) 2007-05-07 2011-11-09 주식회사 케이씨텍 슬릿 코터용 예비토출장치
JP5144976B2 (ja) * 2007-07-03 2013-02-13 東京応化工業株式会社 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置
JP5301120B2 (ja) * 2007-07-03 2013-09-25 東京応化工業株式会社 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置
JP5144977B2 (ja) * 2007-07-03 2013-02-13 東京応化工業株式会社 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、塗布装置及び予備吐出方法
JP5518284B2 (ja) * 2007-07-12 2014-06-11 東京応化工業株式会社 ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法
JP4972504B2 (ja) * 2007-09-12 2012-07-11 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
KR100989927B1 (ko) * 2008-07-09 2010-10-26 (주)티에스티아이테크 롤의 세정장치
KR101484272B1 (ko) * 2008-11-28 2015-01-20 주식회사 디엠에스 약액 예비토출장치
JP5383262B2 (ja) * 2009-03-11 2014-01-08 パナソニック株式会社 スリットコータ予備吐出装置
KR101091087B1 (ko) 2009-11-26 2011-12-09 세메스 주식회사 슬릿 노즐의 포토레지스트 경화 방지 유닛 및 이를 갖는 포토레지스트 도포 장치
CN103008297A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 宜春青山能源有限公司 一种锂离子动力电池电极碾压机及其清洁装置
CN102806218A (zh) * 2012-08-21 2012-12-05 天津力神电池股份有限公司 涂敷机c辊清理装置及方法
KR101977627B1 (ko) * 2012-10-23 2019-05-13 세메스 주식회사 처리액 도포 장치
JP2015006656A (ja) * 2013-05-29 2015-01-15 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および封止部の洗浄方法
JP2015021182A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 大日本印刷株式会社 金属薄板の液処理装置
CN108856113A (zh) * 2018-05-29 2018-11-23 武汉华星光电技术有限公司 涂布喷嘴清洗装置
CN111804487B (zh) * 2020-07-22 2021-12-07 宁夏盛泰龙建筑有限公司 一种水利管道防护用刷漆装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI478775B (zh) * 2009-06-26 2015-04-01 Tokyo Electron Ltd 預塗處理方法及預塗處理裝置
CN102962229A (zh) * 2012-08-03 2013-03-13 北京京东方光电科技有限公司 一种涂布喷嘴清洗装置
CN104943360A (zh) * 2014-03-28 2015-09-30 南京造币有限公司 一种废液循环擦版装置及其实施方法
CN104943360B (zh) * 2014-03-28 2017-09-15 南京造币有限公司 一种废液循环擦版装置及其实施方法
CN108212616A (zh) * 2018-01-18 2018-06-29 武汉华星光电技术有限公司 预涂布装置及方法

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