TW200407248A - Film carrier tape for mounting electronic parts - Google Patents

Description

200407248 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於減低了變曲變形的電子零件安裝用薄膜承載膠帶。 更詳言之本發明係有關於在各個薄膜承載中顯著的予以減低彎曲變形 的電子零件安裝用薄膜承載膠帶，為例如C0F(薄膜覆晶接合，Chip on film)、CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size package)、BGA(球格栅陣列，

Ball grid array)之安裝薄膜承載尺寸略相同於安裝電子零件，且由 長尺寸絕緣薄膜所成膠帶之橫向排列2個以上薄膜承載所製造之電子t 零件安裝用薄膜承載膠帶。 【先前技術】 為了搭載積體電路等電子零件於電子機器，使用有電子零件安裝 用薄膜承載膠帶。此電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係在長尺寸之絕 緣薄膜表面形成由導電性金屬所成之配線圖型，其中大多數之電子零 件安裝用薄膜承載膠帶’除端子部分以外，依據在此配線圖型表面形參 成軟焊抗輔予以製造。於如此的電子零件安裝用薄膜承載膝帶中作鲁 為形成軟焊抗蝕劑層的樹脂’係使用環氧樹脂等之熱硬化性樹脂。 於未形成軟焊抗蝕劑層的電子零件安裝用薄膜承載膠帶中未看到 大的彎曲魏，但欲形成料抗_層賴硬化性雛祕硬化之際 具有稱微硬化收縮的特性，對形成這種軟焊抗靖層的熱硬化性樹脂 之硬化收縮，對電子零件安裝用薄膜承载謬帶產生橫向縱向之彎曲 變形。 產生在如此的長尺寸薄膜承載膠帶之橫向、縱向的彎曲變形，例 IP030054/SF-969f 5 200407248 如可依在加熱下使薄膜承載通過多數輥子之間的方法、與所產生變形 反方向邊彎曲薄膜承載膠帶(邊給與逆彎曲）加熱的方法等加以改正。 這種取彎曲方法，_是對由絕緣薄膜所成膠帶之橫向形成一個配線 圖型的薄膜承載膠帶之取彎曲方法有效。 可是於最近的電子零件之安裝技術中，乃變成大多數使用c〇f (薄 膜覆晶接合)、CSP(晶片尺寸封裝)或BGA(球格栅陣列)等電子零件與薄 膜承载為大致相等面積的薄膜承载。而因這樣的薄膜承載佔有面積 小’所以可在絕緣_所成膠帶之橫耐_造複數蝴如兩個或四t 個)薄膜承載。於如此的CSP、c〇F、職等，為了於各個薄膜承載中 形成軟焊抗_層’形翁軟焊抗蝴層的各個薄膜承載彎曲對在 橫向形成有複數㈣麻_料傾逆彎㈣，_會在橫向雜 的薄膜承载之境界部分彎曲，無法對各個對彎曲變形的薄膜承載部分 有效地加以逆彎。因此如csp、BGA在膠帶橫向形成複數薄膜承載的 電子零件安㈣_承娜帶，其實情乃林在有朗改錄各個薄 膜承載產生的彎曲變形之取彎曲方法。 隹 專利文獻1特願2001_249499號說明書。 【發明内容】 本發明在於提供電子零件安袭用薄膜承载膠其為於料橫向形 成複數薄麻珊細帛_嶋，_了錢薄膜承 載之彎曲變形為目的。 本發月之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係在長尺寸之絕緣薄膜 IP030054/SF-969f 6 200407248 表面上由導電性金屬形成之多數配線圖型所成之電子零件安裝用薄膜 承載膠帶，其特徵為 該各個之配線圖型’除連接端子部分外，各獨立地由軟焊抗钱劑 所被覆，且形成在各個配線圖型表面的軟焊抗餘劑層，予以分割及/或 畫分為複數個者。 又’本發明之電子零件安裝用薄膜承载膠帶，係在長尺寸之絕緣 溥膜表面上形成由導電性金屬所構成之多數配線圖型，且於該長尺寸 絕緣薄膜之橫向至少併設兩個該配線圖型所成之電子零件安裝用薄膜t 承載膠帶，其特徵為 該各配線圖型，除連接端子部分外，各個獨立地由軟焊抗姓劑層 所被覆，且形成於各個配線圖型表面的軟焊抗餘劑層係分割及/或晝分 為複數個。 本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶係分割塗覆軟焊抗蝕劑， 因所分割之各個軟焊抗蝕劑層的硬化收縮應力小，故其薄膜承載的變鲁 形可能變小。 φ 【實施方式】 其次參照圖式具體的說明本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠 帶。 第1圖表示本發明電子零件安裝用薄膜承載膝帶之一例平棚， 第2圖係於第1圖的面圖。 如第1圖及第2騎示，本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶 IP030054/SF-969f 7 200407248 l〇，係形成有多數薄膜承載12於長尺寸之絕緣薄膜11。 此長尺寸之絕緣薄膜11，在蝕刻之際會接觸酸等情況，其具有不 會被此種藥品所侵犯之耐藥品性，及在接合之際加熱亦不變質的耐熱 性。作為形成此絕緣性薄膜11之材料例，可列舉聚酯、聚醯胺及聚醯 亞胺等。尤其是本發明使用由聚醯亞胺所成薄膜為理想，此聚醯亞胺 與其他樹脂比較，具有卓越的耐熱性，同時兼具優異耐藥品性。 作為此聚醯亞胺樹脂之例，可列舉由苯均四酸二酐及芳族二胺合$ 成的全芳族聚醯亞胺，由聯苯四羧酸二酐及芳族二胺所合成具有聯苯鲁 骨架的全芳族聚醯亞胺。尤其在本發明使用具有聯苯骨架的全芳族聚 酿亞胺(例：商品名：猶畢列克斯S，曰本宇部興產(股)公司製)為理想。 具有聯苯骨架的全芳族聚醯亞胺之吸水率較其他全芳族聚醯亞胺低。 在本發明對可使用的絕緣薄膜厚度並無特別限制，但厚度75"m以下 之絕緣薄膜之自己形態保持力變低，容易產生變形，故本發明使用絕 緣薄膜厚度(平均厚度)為75/zm以下，理想為在50〜12.5/m範圍内的_ 絕緣薄製造薄型薄膜承載之際有用性高。 鲁 在此長尺寸絕緣薄膜11之橫向緣部，形成多數用以移動此絕緣薄 膜11並實行定位用之定位孔。又此絕緣薄膜U，亦可以再形成定位孔、 裝置孔、成為外部端子用來配置軟焊珠的軟焊珠孔、為了碟保與電子 零件連接用之開缝等。該等可由衝孔製程、使用雷射光的穿孔製程來 形成。 在如此之形成必要透孔的絕緣薄膜上形成配線圖型15 0例如，係 IP030054/SF-969f 8 200407248 於如上述的絕緣薄膜11表面配置導電性金屬箔，在此導電性金屬箔表 面塗覆感光性樹脂，使用所希望的圖型使所形成的感光性樹脂層曝光 及顯像，形成由感光性樹脂所成之圖型，可藉由此圖作為遮蔽材使用 以選擇性钱刻導電性金屬箔而形成此配線圖型15。作為在此所用導電 性金屬之例，係可列舉鋁箔及銅箔。作為如此的導電性金屬屬箔，可 以使用在通常3〜35/zm，較好在9〜25/zm範圍内的金屬箔。又可於絕 緣薄膜表面上設置導電性金屬之核，亦可在該核中析出導電性金屬。 作為本發明使用的導電性金屬箔以使用銅箔為理想，在此可使用l 的銅箔中，雖有電解銅箔及壓延銅箔，但考慮蝕刻特性，操作性等時 使用電解銅箔為理想。 於本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶中，由上述導電性金屬 所形成配線圖型予以形成的薄膜承載12，係以複數個形成在絕緣薄膜 所成膠帶的橫向上，第1圖顯示於膠帶橫向並列2個薄膜承載12的形 態。 於本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶中，如上述的薄膜承載鲁 Π各獨立在膠帶之橫向形成複數個。例如於有效寬35mm的絕緣薄膜 11中例如可在橫向並排形成2個14mm薄膜承載，又於有效寬7〇mm 的絕緣薄膜11中，例如可在橫向並排形成4個14mm之薄膜承載。 形成於電子零件安裝用薄膜承載膠帶10的薄膜承載，在csp或 BGA之情況下，在形成有絕緣薄膜n之配線圖型15之該面，除了確 保與電子零件連接用的端子部分16以外，在該形成之配線圖案表面上 IP030054/SF-969f 9 200407248 塗覆軟焊抗钱劑油墨而形成軟焊抗姓劑層20。形成該塗佈之軟焊抗银 劑層20的樹脂，通常為熱硬化性樹脂溶於或分散於有機溶劑之塗覆 液該等軟焊抗钱劑油墨塗佈後，依據加熱形成軟烊抗餘劑層2〇。然 後’此軟焊抗钱層油墨硬化形成軟焊抗韻劑層2〇之際，因形成軟焊抗 蝕劑層的樹脂係稍微地硬化收縮，所以在塗覆此軟焊抗蝕劑油墨的部 分以軟焊抗姓劑2〇為内侧向内產生彎曲變形。 又亦有不需形成軟焊抗姓劑層的型式之電子零件安裝用薄膜承 載膠帶。 $ 該等在膠帶寬方向並排形成複數個薄膜承載12時，對此膠帶加以 逆彎曲也僅在薄膜承載12之間的膠帶曲折，對產生彎曲變形的薄膜承 載12之部分幾乎不會加以逆彎。因而，對各個薄膜承載12來看，幾 乎不作改正彎曲變形。 因而如上述在膠帶之寬方向排列形成複數薄膜載體12時，可有效 率地使各個薄膜承載12本身不產生彎曲變形。 產生彎曲變形的原因，為絕緣膠帶與導電性金屬等材料之膨脹係$ 數差異，或如上述軟焊抗餘劑之硬化收縮，由此硬化收縮產生的内部 應力恆常的高賊緣細等自己形態麟性時，難焊祕劑層内在 應力乃作為薄膜承載之彎曲變形予以外表化者。然後軟焊抗姓劑層2〇 之形成面變大時，社面積轉抗_層W __職力就互相連帶 谷易變成大的内部應力。然而，於產生這樣的大内部應力之軟焊抗敍 劑層20巾，部分來看，其内部應力並非那樣程度的大者。 IP030054/SF-969f 10 200407248 於疋本發日轉先體塗覆所形成之全體_體化的軟焊抗钱齊!層 2〇 ’刀贼畫分為好幾部分而塗覆職，盡量册各齡割或畫分的 劃區應力小’予以抑制在與此所劃區軟焊抗钱剤層2〇部分的絕緣薄膜 之自己t/先、支持力相抗衡之程度以下，抑制於所劃區軟焊抗韻劑層 20形成部的彎曲變形在最小限度。 亦即，在本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶1〇，如第！圖〜 第3圖所示將軟焊抗靖層2〇分割為如a劃區挪、b劃區挪、c 劃區2〇C、D劃區20d的複數劃區，予以塗布軟焊抗輔油墨予以形成。t 於本發明中形成軟焊抗蝕劑層2〇的樹脂為硬化性樹脂，例如較好 使用環氧樹脂、胺基甲酸㈣性之環氧樹脂、嶋樹脂、聚酿亞胺樹 脂前驅物等熱硬化性脂。此熱硬化性樹脂可溶解或分散於溶劑中，使 用網筛依_缝布，度通常調㈣1G〜術a s，理縣Mohs 範圍内。 於第㈣中’形成軟焊抗_層2〇的區域，為合併A劃區施、 B劃區20b、C劃區心、D劃區2〇d的區域，但先前技藝中該等區 域係-體塗綠舰_。絲，這·範目喊姑鋪予以塗佈 並硬化時’在樹脂硬化之際進行硬化收縮，如第4圖所示，對各個薄 膜承載12，產生將軟焊抗钱劑層2〇向内側的彎曲變形。 在本發明之電子零件安裝薄膜承載膠帶中，分割如上述應予塗覆 軟焊抗侧的區域為複數懈塗覆軟焊抗_，亦即於第丨圖及第3 圖中’應予塗麵抗_的區域，為合併她2心劃區撕及 IP030054/SF-969f 200407248 D劃區2Gd，但第1圖及第3圖所示例係分割此區域為4分割，將各個 區從雜薦獨立塗覆軟焊抗蝕劑，使其硬化形成分割為4劃區的軟 焊抗侧層20。又，_承载之縱、橫尺寸為5咖以下献多為不會 產生成為問題程度的彎峻形狀況，觀本發明於麵承載之縱、橫 尺寸在5mm社_膜承載似分彡絲焊抗侧較為理想。 如此由於分割軟焊抗輔層，在各個劃區内雖產生由軟焊抗_ 之硬化收縮應力’但其應力小，由於使其與絕緣_及形成其上的配 線圖型等之内在應力她衡，可抑止於其細承載_變形在最小限$ 這樣的效果，於寬方向形成有1個薄膜承載12時也同樣地有效。 如此的軟焊抗餘劑層20雖取決於薄膜承載之尺寸、絕緣薄膜、軟 焊抗钱劑、其他村料之物性值，但作2〜16分割為理想，作2〜8分割更 特別理想。由於此軟焊抗钱劑層2〇之分割，在各個劃區由軟焊抗餘劑 硬化的收縮應力變小，薄膜承載總體之變形也變小。又，分割後的軟I 焊抗蝕劑尺寸，係複雜地牽連著絕緣薄膜、軟焊抗蝕劑等物性值，未鲁 必要使1邊之尺寸作為5mm以下。 於本發之電子零件安裝用薄膜承載膠帶10中，對軟焊抗钱劑層2〇 分割及/或晝分的各劃區形區形狀及相對大小並無特別限制，但較好使 塗覆軟焊抗钱劑的區域盡量均勻地分割。由於均勻化產生在各個畫區 的應力，其薄膜承載全體之變形會變的更小。亦即，較好使各個劃區 之面積均等，同時作成各個劃區形態大致相同。本發明之電子零件安 IP030054/SF-969f 12 200407248 裝用薄膜承載膠帶，係以所_之軟焊抗_之_區—邊長度為 2〜10 mm程度，較好作成2·5〜7 5mm之程度為理想。 本發明之電子零件安裝用薄膜承讎帶中，軟焊抗侧層係以分 割及/或畫分形成之薄膜承載，並不限定於如上述的csp或bga等者， 亦可適用-般的TAB膠帶。例如如第5⑻及5細所示，可適用於在 形成贏以上配線圖型(除端子部分)之㈣，形成軟焊抗細層的電子 零件安裝用薄縣娜帶。第5 _麵軸在有裝置孔絕緣薄膜u · 表面的配線圖型15，以12分割軟焊抗鋪層所形成之例。又，記載於· 第5⑻圖的配線圖型乃為一例，並不是限定在本發明的配線圖型者。又 第5(b)圖表不二分割軟焊抗钱劑廣2〇之例，於第剛圖中，在絕緣薄 膜11表面形成配線圖型，在第5圖(b)則省略了配線圖型。例如第5⑻、 5(b)圖所示，除連接端子部分外，在配線圖型之3〇%以上區域，於形成 軟焊抗钱劑層的電子零件安裝用薄膜承載膠帶有用。 又如第6⑻、6(b)圖所示，分割為如上述劃區之間的距離㈣，雖可> 適宜設定為不傳達應產生於鄰接劃區内部的應力，但通技定為> m〜5〇麵，理想為20/zm〜3mm範圍内之值。如上述由於設定劃區間的 距離，各劃區内部之應力不傳達至鄰接的劃區，又保護在各劃區間的 配線圖型亦不會特別產生問題。又各個劃區，希望能形成其形狀為近 似者。並由於劃區的形狀為近似，而為了使各個劃區產生的内部應力 均勻化，致薄膜承載全體之變形變小。 如上述所分割或畫分的軟焊抗钱劑層厚度(h〇)，係與先前之軟焊抗 IP030054/SF-969f 13 200407248 蝕谢層厚度同樣，硬化後的丨度通常係在配線圖型上面3〜50#ιη、 理想為在5-40#m範ΙίΜ 又於本發嗎之電+零件安裝用薄膜承載膠 帶，如第6(a)圖所·!，忱焊抗蝕麵層20乃作分割或畫分，在鄰接的劃 區之間具有如丨砘未形成軟焊抗蝕劑層部分，但不傳逹產生在各個畫 區的内部庾//於鄰接的金I區即可，例如第6(b)國所示，至少劃區的軟焊 抗杜劑 20亦可以一部分舆鄰接的軟焊抗鈾麵層劃區可連結成畫分《 在儿狀況，畫區舆畫區之間的軟焊抗蝕層厚度(M)，為軟焊抗蝕割層通 常厚度(ho)之1/2以下，ω亦可為0 ◎ 欲形成如此割區的軟焊抗杜劑層20,對先前之屏蔽以對應劃區形 成遮蔽塗覆樹脂即可。又在近來開始採用的黏貼型式之軟焊抗蝕劑 時，係形成間隊予以贴住軟焊抗钱劑即可。再者，使用感光性樹脂的 軟焊抗蝕劑時，係塗覆樹廳後，如以分割及/或畫分軟焊抗蝕劑層予曝 光。又割區間至少一部分連結之該經劃分的軟焊抗儀麵層，可藉由調 整塗覆軟焊抗杜塗覆液之際所使用屏蔽遮罩之線寬來形成β 作成如上述爆成軟焊抗蝕麵層後，予以電鍍處理從軟焊抗蝕谢層 20露出的端子部分(引腳、接合塊、其他)16之表面·電鍍處理有鍍鍚、 鍍鎳、鏢-全之多層電鍍、鎳-叙-金之多層電鍍、鍍烊、鍚為等電鍍。 又，在分割的軟焊抗钱劑層間的配線國型表面上形成上述電鍍層β 又，在電鍍處理，也可在形成軟焊抗《劑層之前實行。 以如上述製造的本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，可依據 通常的方法使用。例如使用黏接割等將電子零件(未國示)配置於分割所 nTO30054/SF-969f 200407248 形成的軟焊抗蝕劑層上，由於在形成於此電子零件的凸出電極與連端 子16之間形成電氣連接，可以安裝電子零件。此形成電氣連接，可使 用例如金線的導電性金屬線等。又，於本發明之電子零件安裝用薄膜 承載膠帶中，雖欲安裝的電子零件與承載膠帶具有大致相等的佔有面 積，但本發明並不限定於如此的薄膜承載膠帶者。 形成於本發明電子零件安裝用薄膜承載膠帶的連接端子16，係介 由配線圖型15連接於軟焊珠。 如上述本發明之電子零件安裝用薄膜承载膠帶，因分割或劃分軟《 焊抗蝕劑層，故可以減低軟烊抗姓劑硬化之際的硬化收縮所引起之薄 膜承載之彎曲變形。 於本發明之電子零件安裝用薄膜承載帶的薄膜承載之變形，如以 下加以測定。如第4(a)圖所示，形成有使用定位孔移動的薄膜承載膠帶 之疋位孔部分作基準點，於所製造薄膜承載膠帶的一個薄膜承載測定 對第3圖所示測定點1〜5基準點的高度。從以如此獲得的值考慮此薄 膜承載膠帶變形為如第4圖所示，由計算求得欲測定的薄膜承載(單元）< 的①'(⑦'）、②X④〇之值。求得①、⑤'=(①+⑦）/②，同樣求得 ②，=④，+④)/②。 然後，於本發明的單元彎曲，係①l③或②，一⑦值之中大者為在本 發明的彎曲變形。 依據如上述由於分割或晝分軟焊抗蝕劑層，薄膜承載的彎曲變 形，會變成具有未分割或畫分的軟焊抗餘劑層之薄膜承載彎曲變形之 IP030054/SF-969f 15 200407248 50%以下。 如上述本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係由於分割或畫 分軟焊抗钮劑層來形成，減低薄膜承載之彎論變形，獲得高可靠性的 電子零件安裝用薄膜承載膠帶。 【產業上之利用可能性】 本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，因分割或畫分軟焊抗飯 劑層為複數個，故軟焊抗蝕劑油墨硬化之際分散伴隨收縮的應力。因 此本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，乃顯著的減低由軟焊抗蝕馨 劑層硬化收縮的薄膜承載之彎曲變形，確實地提高了電子零件的安裝 精度。 特別是本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，作為csp、c〇F、 BGA等有用性特別高。 實施例 其次對本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，以實施例加以顯 不，並與容易產生彎曲，於連接端子以外之配線圖型全面形成軟焊抗H 蝕劑時比較來說明，但本發明並不由該等所限定者。 實施例1 對平均厚度5〇_、寬48 mm的聚醯亞胺薄膜(日本宇部興業㈤ 公司製，商品名··猶畢麗克斯S)，由衝孔穿設了為了配置定位孔及軟 焊珠的軟焊孔。此聚醯亞胺薄膜，如第丨圖所示，其—邊以可形成一 排17mm之薄膜承载穿設了軟焊珠孔。 IP030054/SF-969f 16 200407248 接著在此聚醯亞胺薄膜貼上平均厚度25/zm的電解銅箔，塗覆感 光性樹脂在此電解銅落上，予以曝光、顯像。由這樣顯像感光性樹脂 所成之圖型作為遮蔽材，由於選擇性蝕刻該電解鋼箔而形成由銅所構 成之配線圖型。 由於在以如此形成的配線圖型表面所塗覆之軟焊抗蝕劑油墨加熱 硬化，形成軟焊抗钱劑層(硬化後平均厚度：l〇/m)。依此所形成的軟 焊抗姓劑層，由於形成屏蔽遮罩，如第1圖所示予以4分割，在各割 區之間存在有200/zm寬未塗覆軟焊抗钱劑的部分(劃區部分）。 形成為4分割的軟焊抗蝕劑層後，由軟焊抗餘劑層未被覆的連接 ^子及軟焊抗餘劑層之劃區部，锻錄後作艘金處理，再按照常法對薄 膜承載膠帶全體實行取彎。 將在所獲得之電子零件安裝用薄膜承載膠帶靠近長度方向中心部 分的薄膜承载，隨意地選擇6排12個，對該等之薄膜承載測定彎曲變 形0 結果示於表1。又，於表1記載上層、下層係如第i圖所示配置之鲁 際為了區別此薄膜承載膠帶在上側的薄膜承載與在下側的薄膜承載 者’與本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶製程的膠帶之朝向無關 係0 表1 第一塊 第二塊 第三塊 第四塊 第五塊 第六塊 平均值 上 層 0.35mm -0.005mm 0*015mm 0.023mm 0.150mm 0»071mm 0.035mm IP030054/SF-969f 17 200407248 下 層 0.012mm (K051mm -〇〇19mm -0.016mm 0.017mm

比較例I ;實％例1巾除未分割敕焊抗歸j層以外係同樣製造了電子零 件安裝用薄膜承載膠帶。 對獲得的電零件安裝用薄膜承載朦帶，與實施例同樣隨意地選擇 連續6排12瓣麻載，晰料薄齡載之彎曲變形。 結果記載於表2。

比較上述表1與表2可明白看出，由於4分割之軟焊抗姓劑層， 薄膜承載之彎曲變形量之平均值可降低一半以下。

【圖式簡單說明】 第1圖表示本發明電子零件安裝用薄膜承載膠帶之一例平視圖。 第2圖於第1圖的A-A剖面圖。 第3圖說明選出形成本發明電子零件安裝用薄膜承載膠帶的一個薄 膜承載說明圖。 第4圖於本發明中表示測定薄膜承載的彎曲變形方法圖。 第5圖表示除端子部以外，配線圖型之20%以上形成軟焊抗姓劑層 IP030054/SF-969f 18 200407248 之電子零件安裝用薄膜承載膠帶例圖。 第6圖表示軟焊抗餘劑層之劃區部剖面例圖。 【元件符號簡單說明】 10 電子零件安裝用薄膜承載膠帶 11 絕緣膠帶 12 薄膜承載 14 定位孔 15 配線圖形 16 端子部分(連接端子） 17 焊珠球 20 軟焊抗钱劑層 20a，20b，20c，20d A，B，C，D 劃區 W 劃區之間之距離 h0，hl 軟焊抗#劑層厚度 19 IP030054/SF-969f

Claims (1)

1. I» I»200407248 拾、申請專利範圍： 、一種電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係在長尺寸絕緣薄膜表面形成 由導電性金屬所成之多數配線圖型，其特微為 該各配線圖型除連接端子部分以外，各獨立地由軟焊抗钱劑層 所被覆，且形成在各個配線圖型表面的軟焊抗钱劑層係分割及/或 晝分為複數個。 2、 一種電子零件安裝用薄膜承載帶，係在長尺寸絕緣薄膜表面形成由 導電性金屬所成之多數配線圖型，且該配線圖型至少在該長尺寸之$ 絕緣薄膜橫向併設2個所成，其特徵為： 該各個配線圖型除連接端子部分以外，各獨立地由軟抗蝕劑層 所被覆’且形成在各個配線圖型表面的軟焊抗姓劑層係分割及/或 刀為卖^個0 3、 如申請專利範圍第1或£項之電子零件安裝用薄膜承载膠帶，其特 徵為在該各個配線圖型表面，分割及/或畫分軟焊抗姓劑層為2〜16 ^ 個所形成者。 S 4、 如申請專利範圍第1或2項之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，其特 徵為於該薄縣射，分贼畫麵轉抗#繼，無分割或所 晝分的軟焊抗蝕劑層區鄰接的軟焊抗蝕劑層劃區之間隙在2〇v in〜50 /zm範圍内。 5如中請專利範11第1或2項之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，其特 徵為該長尺寸之絕緣薄膜厚度為75//in以下。 IP030054/SF-969f 20 200407248 、如申請專利範圍第i或2項之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，其特 戳為該i個薄膜承載之佔有面積與安裝於該薄膜承載膠帶的電子 零件之面積為大致相同。 7、如申請專利範圍第i或2項之電子零件安裝用薄膜承载膠帶，其特 徵為與安裝該薄膜承載之電子零件形成配線圖型的絕緣薄嫉表面 相反側的絕緣薄膜面，為了與該薄膜承载之外部電氣接觸而形成可 配置之金屬球。 8如申請專利範圍第1或2項之電子零件安裝用薄臈承載膠帶，其特I 徵為塗佈在該配線圖型表面的軟焊抗钱劑層於硬化後在配線圖型 上的劃區部分以外之平均厚度在3〜5_範圍内。 9如申請專利範圍第1或2項之電子零件安裝用薄臈承載谬帶’其特 徵為在除了連接端子部分以外之配線圖型區域部之施以上形成 有該軟焊抗餘劑層者。 IP030054/SF-969f 21