TR201815693T4 - Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . - Google Patents
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . Download PDFInfo
- Publication number
- TR201815693T4 TR201815693T4 TR2018/15693T TR201815693T TR201815693T4 TR 201815693 T4 TR201815693 T4 TR 201815693T4 TR 2018/15693 T TR2018/15693 T TR 2018/15693T TR 201815693 T TR201815693 T TR 201815693T TR 201815693 T4 TR201815693 T4 TR 201815693T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- thermally
- electrically conductive
- conductive element
- electronic devices
- thermally conductive
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000035622 drinking Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 silicon nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Mevcut buluş, buraya bağlı olan bir veya birden fazla elektronik cihaz için termal iletkenliği ve elektriksel iletkenliği sağlayabilen termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatı sağlamaktadır. Aparat, bir veya birden fazla elektronik cihaz ile termal temas halinde olan ve tercihe bağlı olarak, bir ısı yayma sistemi ile temas halinde olan termal olarak iletken bir elemanı içermektedir. Termal olarak iletken elemanın bir bölümü, iki veya ikiden fazla katmanı içeren bir, çok katmanlı kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok katmanlı kaplama sistemi, bir veya birden fazla elektronik cihaza elektrik akımının sağlanmasına yönelik yolları sağlamak için alternatif elektriksel olarak yalıtkan ve elektriksel olarak iletken katmanları içermektedir. Çok katmanlı kaplama sisteminin bir iletken katmanı, bir veya birden fazla elektronik cihazı korumak üzere seçici bir şekilde tasarlanabilmektedir. Bu şekilde, bir elektronik devre taşıyıcının ve termal olarak bir iletken elemanın kombinasyonu, elektronik cihazlarla kullanıma yönelik tek bir entegre üniteye enerjinin ve/veya iletinin sağlanması ile termal iletkenliği birleştirebilmektedir.
Description
TEKNIK ALAN
Mevcut bulus, elektronik cihazlarin alani ve özellikle elektronik cihaz cihazlarla
kullanima yönelik termal olarak iletken devre tasiyicilar ile ilgilidir.
ÖNCEKI TEKNIK
Etkili termal yönetim, uzun bir yasam ömrü boyunca stabil elektronik cihaz
performansinin temin edilmesinde bir ana faktördür. Elektronik cihazlar için,
yüksek bir çalisma sicakligi, cihazlarin ömrünü ve verimliliklerini
azaltabilmektedir. Ek olarak, optoelektronik cihazlar, örnegin isik emici diyotlar
(LED,ler) için, birlesme sicakliklari ayrica yayilan isigin dalga uzunlugunu
etkileyebilmektedir. Bu sekilde, bu elektronik cihazlarin etkili termal yönetimi
gereklidir.
Yüksek enerjili elektronik bilesenlerin, standart laminat levhalara, örnegin FR4
levhalarina monte edilmesi vasitasiyla yeterli sogutmaya ulasilmayabilmektedir.
Bu levha formu, arzu edilen bir sicaklik araligi içerisinde çalisabilmeleri için, isiyi
yüksek enerjili bilesenlerden çikarmak üzere, tipik olarak yeterli termal iletkenlik
saglamamaktadir. Sonuç olarak, ikincil sogutma sistemleri, örnegin sogutucular
veya soguk plakalar genel olarak bu laminat levhalarla baglantili olarak
kullanilmaktadir. Bir ikincil sogutma sisteminin eklenmesi, termal yönetimde bir
gelisme saglarken, bir laminat levhanin kalinligi, termal iletkenlige bir bariyer
saglayabilmektedir.
Termal yöntemin, baskili devre kartlarina (PCB'ler) dâhil edilmesi, isi kaynagi ve
sogutma sistemi arasindaki termal akisi gelistirmistir, bu da termal yönetimin
3628988
gelismesine neden olmaktadir. PCB”ler, isi üretici bilesenlerle dogrudan temas
halinde yerlestirilen, bakir veya alüminyum gibi termal olarak iletken malzemeleri
içeren termal kanallari içerebilmektedir. Metal çekirdekli PCB°lerde (MCPCB),
örnegin kartin çekirdegi, termal olarak iletken bir metali içermektedir. Bir
MCPCB, isi üretici elektrik bilesenleri ve termal olarak iletken malzeme arasinda
yakinlik saglayabildigi için etkili olabilmektedir, fakat bu tarz modifiye edilmis
PCB kartlarinin termal özellikleri tipik olarak birçok günümüz uygulamasi için
yetersizdir. Bu sekilde, yüksek enerjili elektronik bilesenlerle kullanim için daha
gelismis termal yönetim sisteinleri, bu ihtiyaci karsilamak için gelistirilmistir.
Örnegin, isiyi yüksek enerjili elektronik bilesenlerden etkili bir sekilde çikarmak
için isi borulari, termosifonlar ve diger iki asamali sogutma cihazlari
gelistirilmistir. Bu cihazlarda, isi, bir isi iletken sivi vasitasiyla cihazin içerisine,
isi kaynagindan tasinmaktadir. Bu cihaz tipik olarak iki uca, baslica bir
buharlastirici uca ve bir yogunlastirici uca sahiptir. Buharlastirici uçta, sivi, isinin
sogurumundan sonra buharlasmakta, yogunlastirici uca geçmekte ve isi
salinimindan sonra yogunlasmaktadir, burada bu sivi, su veya belirli bir diger
buharlastirilabilir sivi olabilmektedir. lsi borulari ve termosifonlar, pasif
sistemlerdir, bu sekilde islemlerini mümkün kilmak için herhangi bir tahrik
devresini veya hareketli parçayi gerektirineinektedir. Bu cihazlar, özellikle bir
ikincil sogutma sistemi ile eslestirildiginde, isinin yüksek enerjili elektronik
bilesenlerden hareket ettirilmesinde etkili oldugunu kanitlamistir. Fakat bu
cihazlar tipik olarak termal olarak iletken olurken, genel olarak termal yönetimin,
isi borular kadar etkili olmasini mümkün kilmayan metal çekirdekli PCB”lerle
veya diger maddelerle temas halinde olmasi tasarlanmaktadir. Bu sekilde, isi
üretici eleman ve isi borusu arasinda daha az termal iletken bir substrat kalinligi
mevcut oldugu için, bir isi borusunun faydalari tipik olarak optimize
edilmemektedir.
Bir dizi literatür referansi, bir sogutucu aparati ile kullanima yönelik termal olarak
iletken cihazlarin kullanimini tarif etmektedir. Örnegin, Amerika Birlesik
3628988
Devletleri 4,106,188 Sayili Patent Dokümani, bilesenleri bir isi borusuna dâhil
ederek yüksek enerjili transistörlerin dogrudan sogutma islemini kullanan bir
paketi tarif etmektedir. Cihazlar, duvar yapisinin parçasi haline geldikleri sekilde
bir isi borusunun iç duvarina monte edilmektedir. Elektronik devre dâhil
edilmektedir, fakat cihazlarin tam islevselligine olanak saglamaktadir. Ek olarak,
bulus, bir dis yüzeyde monte edilen LED'ler veya lazerler gibi monte edilmis
optoelektronik cihazlari termal olarak nasil etkili bir sekilde yönettiklerini
açiklamamaktadir.
Amerika Birlesik Devletleri 6,573,536 Sayili Patent Dokümani ve Amerika
içerisinde tek bir yönde aktigi sogutma ortami olarak havayi kullanan bir içi bos
termal olarak iletken borunun yanina monte edilen LED”leri içeren bir isik
kaynagini tarif etmektedir. LED“lere elektriksel baglantilara, elektriksel olarak
yalitkan bir katmana yerlestirilen iletken yollar vasitasiyla ulasilabilmektedir. Bu
iletken yollar, borunun yüzeyine yerlestirilen bir veya birden fazla esnek baskili
devrelerin vasitasiyla saglanabilmektedir. Fakat esnek baskili devrelerin boru
yüzeyine yerlestirilmesi yöntemi tarif edilmemektedir. Spesifik olarak bu önceki
teknikte, termal yönetim tasarimi ve elektriksel alt sistem, iki ayri bilesen olarak
ve entegre bir sistem olmayacak sekilde tasarlanmaktadir.
Uluslararasi WO 03/081127 Sayili Patent Yayini, yüksek enerjili LEDller
tarafindan üretilen isiyi dagitmak için isi borusunun ve termoelektrik
sogutucularin bir kombinasyonunu kullanan bir Sogutmali Isik Yayici Aparati
tarif etmektedir. LEDWer, termoelektrik bir sogutucu ile termal temas halinde olan
ve isiyi, bir isi borusuna veya diger isi degisim sistemine geçiren bir isi yayici
plakaya monte edilmektedir. Bu sistem için, termoelektrik sogutucu, sogutma
islevini aktif hale getirmek için bir akimin geçirilmesini gerektirmektedir, bu da
bu sistemin ek islemsel enerjisine neden olabilmektedir.
3628988
için bir Isik Yayici Diyotlu Isik Kaynagini tarif etmektedir. Bu yayin, basit
devreyi olusturacak sekilde kullanilan islenmis oyuklari içeren termal olarak
iletken bir substratin bir tarafina biriktirilen elektriksel bir iletken katmanin ve
elektriksel bir yalitim katmaninin formunda basit devreyi tarif etmektedir.
Substrati, bir isi borusu gibi termal olarak iletken bir elemanla temas halindedir.
LED°ler, elektriksel olarak iletken oldugunu varsayarak substrata dogrudan monte
edilmektedir. Kontrol elektronikleri ve LEDsler ayrilmaktadir ve tek bir substratta
yüksek enerjili cihazlarla ilgili elektroniklerin karistirilmasi için herhangi bir
referans verilmemektedir.
kompozitlerin ve çesitli kati halde aydinlatma uygulamalarinin düzeltilmesi için
isik yayici diyotlarin kullanimina yönelik bir yöntemi ve aparati tarif etmektedir.
Mevcut bulusta, bir veya birden fazla LED”ler, isi borusu ile termal temas halinde
olan bir isi borusuna veya bir substrata dogrudan monte edilmektedir. Bulus,
substrat modeli vasitasiyla ve isi borusu ile yakin temas halinde olan baskili devre
kartlarinin kullanimi vasitasiyla entegrasyon devresini tarif etmektedir.
tedavisi lambasinin parçasi olarak kullanilabilen bir isik kaynagini tarif
etmektedir. Bir isi degistirici ile temas halinde olan bir substrata yerlestirilen LED
boyalari tarif etmektedir. Fakat LED”leri tahrik etmek için gerekli elektronik
devrenin entegrasyonuna dair herhangi bir açiklama yoktur.
Amerika Birlesik Devletleri 5,216,580 Sayili Patent Dokümani, bir optimize
integral isi borusunu ve elektronik devre modül düzenlemesini tarif etmektedir.
Bu patent, bir tarafta ve metalizasyonda elektronik bilesenleri tasiyan seramik bir
substrati ve ters tarafta bir fitil yapisini tarif etmektedir. Isi borusu, buharlastirici
sivi ile doldurulmus bir buhar haznesini içeren bir birlesik eslesme yapisini
içermektedir. Mevcut bulusun substrat malzemesi, serainiklere kisitli degildir ve
mevcut bulus ayrica bu tarz bir isi borusunda spesifik elektronik cihazlarin
3628988
yerlestirilmesine kisitlidir.
US 4812792 Sayili Patent Dokümani, yalitkan maddenin çok sayida katmanina ve
iletken metalin çok sayida katmanina sahip olan bir devre kartini göstermektedir.
US 6194246 Sayili Patent Dokümani, termal olarak iletken bir taban plakasi ve
üzerini örten elektriksel olarak iletken katman arasinda bir yalitkan katmana sahip
olan bir elektronik cihazi göstermektedir.
Yüksek derecede termal olarak iletken sistemleri içeren birçok elektronik cihaz
substrati mevcut olurken, termal olarak yönetilebilen kullanilabilir substrat basina
bir dizi bileseni kisitlayan bu tarz substratlarin tasarimi esasen düzlemseldir. Bu
sekilde, gelismis paket yogunluklari için ek olasilikla termal iletkenligi ve
elektriksel iletkenligi birlestiren yeni bir aparata ihtiyaç duymaktadir.
Bu geçmis bilgisi, mevcut basvuranin, mevcut bulusla mümkün olduguna inandigi
bilgiyi ortaya çikarmak üzere saglanmaktadir. Önceki herhangi bir bilginin,
mevcut bulusa karsi önceki teknigi olusturduguna dair herhangi bir kabul
amaçlanmamaktadir veya buna dair bir yorum çikarilmamalidir.
BULUSUN KISA AÇIKLAMASI
Mevcut bulusun bir amaci, termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparati
saglamaktir. Mevcut bulusun bir yönüne göre, istemlere göre açiklandigi üzere,
bir veya birden fazla elektronik cihazin islevsel olarak baglanabildigi termal
olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparat saglanmaktadir.
SEKILLERIN KISA AÇIKLAMASI
Sekil la, mevcut bulusun bir yapilandirinasina göre bir aparatin bir çapraz
kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir elektronik cihaz, termal olarak
iletken elemana dogrudan monte edilmektedir.
3628988
Sekil lb, termal olarak iletken elemanin, dairesel bir çapraz kesite sahip
oldugu Sekil lalya göre yapilandirinanin üstten bir görünüsünü
göstermektedir.
Sekil lc, termal olarak iletken elemanin, bir kare çapraz kesite sahip oldugu
Sekil la,ya göre yapilandirmanin üstten bir görünüsünü göstermektedir.
Sekil 2a, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada çok sayida elektronik cihaz, termal olarak iletken
elemana dogrudan monte edilmektedir.
Sekil 2b, Sekil ZaSya göre yapilandirmanm bir üstten görünüsünü
göstermektedir.
Sekil 3a, mevcut bulusun bir yapilandirinasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada termal olarak iletken eleman, bir isi yayma sistemi
gibi bir destek yapisina yerlestirilmektedir.
Sekil 3b, Sekil 3a,ya göre yapilandirrnanin bir üstten görünüsünü
göstermektedir.
Sekil 30, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada termal olarak iletken eleman, bir isi yayma sistemi
gibi bir destek yapisina yerlestirilmektedir.
Sekil 3d, Sekil 3c°ye göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü
göstermektedir.
3628988
Sekil 4a, mevcut bulusun bir diger yapilandirrnasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada elektronik cihaz, aparatin çok katmanli kaplama
sistemine monte edilmektedir.
Sekil 4b, Sekil 4aaya göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü
göstermektedir.
Sekil 5a, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada çok sayida elektronik cihaz, aparatin çok katmanli
kaplama sistemine monte edilmektedir.
Sekil 5b, Sekil Sa,ya göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü
göstermektedir.
Sekil 6a, mevcut bulusun bir diger yapilandirinasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada bir ayirma katmani, örnegin bir isi yayma sistemi
gibi destek yapisi ve buranin üzerinde katmanli yapi arasina
yerlestirilmektedir.
Sekil 61), Sekil 6a,ya göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü
göstermektedir.
Sekil 7a, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre bir kart sekilli termal
olarak iletken elemanin bir tarafinda çok katmanli bir kaplama sistemine
sahip termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit
görünüsünü göstermektedir, burada bir veya birden fazla elektronik cihaz,
aparatin yanina baglanmaktadir.
3628988
Sekil 7b, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasina göre bir kart sekilli
termal olarak iletken elemanin bir tarafinda çok katmanli bir kaplama
sistemine sahip termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir
çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir veya birden fazla
elektronik cihaz, aparatin yanina baglanmaktadir.
Sekil 7c, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasina göre bir isi yayma
sistemi gibi bir destek yapisina yerlestirilen bir kart sekilli termal olarak
iletken bir elemanin bir tarafinda bir çok katmanli kaplama sistemine sahip
termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit
görünüsünü göstermektedir.
Sekil 8, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre bir biçimlendirilmis
termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bir çapraz kesit
görünüsünü göstermektedir.
Sekil 9, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre termal olarak ve
elektriksel olarak iletken aparatin bir çapraz kesit görünüsünü
göstermektedir, burada bir konektör, bir destek yapisina termal olarak ve
elektriksel olarak iletken aparatin baglanmasina yönelik bir araci
saglamaktadir.
BULUSUN AYRINTILI AÇIKLAMASI
Tanimlar
oldugu herhangi bir cihazi tanimlayacak sekilde kullanilmaktadir. Bir elektronik
cihaz, isik yayici elemanlari, lazer diyotlari ve teknikte tecrübe sahibi bir kisi
tarafindan anlasilacagi üzere, akim regülasyonunu gerektiren herhangi bir diger
3628988
cihazi içermektedir.
uygulanarak veya bunun üzerinden bir akim geçirerek aktif hale getirildiginde,
görünür bölge, kizilötesi ve/Veya ultraviyole bölgesi gibi elektromanyetik
spektrum bölgesi kombinasyonunda isini yayan herhangi bir cihazi belirleyecek
sekilde kullanilmaktadir. Bu sebepten ötürü, bir isik yayici eleman,
monokromatik, yari monokromatik polikromatik veya genis bant spektral emisyon
özelliklerine sahip olabilmektedir. Isik yayici elemanlarin örnekleri, yari iletken,
organik veya polimer/polimerik isik yayici diyotlari, optik olarak pompalanmis
fosfor kapli isik yayici diyotlari, optik olarak pompalanmis nano-kristal isik yayici
diyotlari veya teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacagi üzere,
herhangi bir diger benzer isik yayici cihazi içermektedir. Dahasi, isik yayici
eleman terimi, bir LED kalip gibi isini yayan spesifik cihazi tanimlayacak sekilde
kullanilabilmektedir ve spesifik cihazin veya cihazlarin yerlestirildigi bir
muhafaza veya bosluk ile birlikte isini yayan spesifik cihazin bir kombinasyonunu
tanimlayacak sekilde esit olarak kullanilabilmektedir.
Burada kullanildigi üzere, “yaklasik” terimi, nominal degerden +/-%10 bir
varyasyonu ifade etmektedir. Bu tarz bir varyasyonun, spesifik olarak ifade
edilsin veya edilmesin, burada saglanan herhangi bir mevcut degerde dâhil
edildigi anlasilacaktir.
Aksi sekilde belirtilmedikçe, burada kullanilan tüm teknik ve bilimsel terimler
genel olarak bulusun ait oldugu teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan yaygin
olarak anlasilacak sekilde ayni anlami tasimaktadir.
Mevcut bulus, buraya bagli bir veya birden fazla elektronik cihaz için termal
iletkenlik ve elektriksel iletkenlik saglayabilen bir termal olarak ve elektriksel
olarak iletken aparati saglamaktadir. Aparat, bir veya birden fazla elektronik cihaz
ile termal temas halinde olan ve tercihe bagli olarak, bir destek yapisi ile temas
3628988
halinde olan, bir isi yayma sistemini içerebilen bir termal olarak iletken elemani
içermektedir. Termal olarak iletken elemanin bir bölümü, iki veya ikiden fazla
katmani içeren bir çok katmanli kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok
katmanli kaplama sistemi, bir veya birden fazla elektronik cihaza elektrik
akiminin saglanmasina yönelik yollari saglamak için elektriksel olarak yalitkan ve
kaplama sisteminin bir iletken katmani, bir veya birden fazla elektronik cihazi
korumak üzere seçici bir sekilde tasarlanabilmektedir. Bu sekilde, çok katmanli
bir sistemin formunda bir elektronik devre tasiyicinin ve termal olarak bir iletken
elemanin kombinasyonu, elektronik cihazlarla kullanima yönelik tek bir entegre
üniteye enerjinin ve/veya iletimin saglanmasi ile termal iletkenligi
birlestirebilmektedir.
Mevcut bulusa göre aparat, tasarim olarak kompakt olabilmektedir ve etkili termal
yöntemine ulasabilmektedir. Ayrica, bir modüler formatta uygulanabilmektedir.
Devre sistemi ve diger elektronik cihazlar, isinin buradan ek olarak tasinabildigi
sekilde çok katinanli kaplama sisteminin bir veya birden fazla katmanina
yerlestirilebilmektedir, bu sekilde örnegin termal yönetimin bir tüm sisteme
saglanmasini inüinkün kilmaktadir. Çok katmanli kaplama sistemine devre
yollarinin saglanmasi, harici devre kartlarinin aparatla birlestirilmesi ihtiyacini
azaltabilmektedir, bu sekilde aparatin boyutunun azaltilmasi ile sonuçlanmaktadir
ve saptanmis bir alanda bu aparatlarin yogunlugunun arttirilmasina olanak
saglanmaktadir. Bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken
aparat, bir elektronik devre tasiyiciyi, bir veya birden fazla elektronik cihazin bir
destek yapisini, bir isi yayma sistemine bir termal konektörü ve elektronik
cihazlara enerjiyi ve/Veya iletisimi saglayabilen bir destek yapisina bir eslesen
elektrik baglantisini saglayabilmektedir.
Mevcut bulus, isi borulari ve termosifonlar gibi aktif veya pasif termal olarak
iletken eleinanlarda, sivi sogutmali soguk plakalar veya mikro kanalli sogutuculari
içeren zorlanmis konveksiyonlu sogutma sistemlerini veya bir entegre elektriksel
3628988
olarak iletken çok katmanli kaplama sistemi ile termoelektrik sogutmayi
uygulamaktadir. Yüksek enerjili elektronik cihazlar ve optoelektronik cihazlar,
örnegin yüksek akiskan isik yayici cihazlar, gerekli devre yerlerini ve elektronik
cihazlarin islemi için gerekli diger olasi bilesenleri tasiyabilen termal iletken
elemana yerlestirilebilmektedir. Elektronik cihazlarin güvenilirligi, termal olarak
iletken eleman, aparatin termal direncini azaltabildikçe ve bu sekilde, düsük
elektronik cihaz çalisma sicakligi kosullarini saglayabildikçe arttirilabilmektedir.
Elektronik devre sisteminin, termal olarak iletken eleman ile entegrasyonu,
ünitenin, bir isi yayma sistemine enerji, iletim ve erisim saglayabilen bir destek
yapisina baglanabildigi sekilde bir modüler tasarimini saglayabilmektedir.
Mevcut bulusun bir yapilandirmasi, Sekil 1a°da gösterilmektedir. Termal olarak
iletken bir eleman (101), alternatif elektrik olarak iletken (103) ve elektriksel
olarak yalitkan katmanlarin (102 ve 104) çok katmanli bir kaplama sistemi ile
çevrelenmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin katmanlarimn sayilari ve
dizinleri, gösterilenlerden farkli olabilmektedir ve çok katmanli kaplama
sisteminin arzu edilen islevselligine bagli olabilmektedir. Bir veya birden fazla
elektronik cihaz (105), termal olarak iletken eleman ile temas halindedir ve ayrica
elektronik cihazlar (110), çok katmanli kaplama sistemine birlestirilebilmektedir.
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, örnegin bir isi yayma sistemini
içerebilen bir destek yapisina (106) istege bagli olarak baglanabilmektedir. Destek
yapisi, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin çok katmanli kaplamasi
ile baglantida (112) esleserek baglanabilen bir devre tasiyicisini (140)
içerebilmektedir.
Termal Olarak Iletken Eleman
Bir termal olarak iletken eleman ile termal temas halinde olan elektronik cihazlar
ile üretilen isi, termal olarak iletken eleman ile çikarilabilmekte ve
aktarilabilmektedir. Bir yapilandirmada, termal olarak iletken eleman, bir isi
yayma sistemine baglanmaktadir.
3628988
Termal olarak iletken eleman, bir pim, bir düzlemsel eleman, bir kavisli eleman,
bir silindir, paraboloit, elipsoit orani diger istenilen sekil gibi bir dizi farkli
sekillerde olusturulabilmektedir. Ek olarak, termal olarak iletken eleman, dairesel,
parabolik, eliptik, prizmatik veya dikdörtgen gibi çesitli çapraz kesit sekillerine
sahip olabilmektedir. Sekiller lb, lc, 7a ve 8, termal olarak iletken elemanlarin
örnek sekillerinin çesitli görünüslerini göstermektedir.
Dahasi, farkli yapilandirmalarda, termal olarak iletken bir eleman, isi borulari,
termosifon, mikro kanalli ve makro kanalli sogutucular veya diger pasif termal
cihazlar arasindan birisi veya bunlarin bir kombinasyonu olarak seçilebilmektedir.
Alternatif olarak, termal olarak iletken eleman, bir termoelektrik sogutucu,
termiyonik sogutucu ve bir zorlanmis konveksiyonlu sogutucu dahil bir aktif
sogutma Cihazi olarak yapilandirilabilmektedir.
Termal olarak iletken eleman, bir elektriksel olarak iletken veya bir elektriksel
olarak yalitkan malzemeden olusturulabilmektedir. Örnegin, termal olarak iletken
bir eleman, bakir, bir bakir alasimi, alüminyum veya farkli bir metal, bir serainik
malzeme, bir polimer malzeme veya seçilmis malzemenin termal olarak iletken
olmasinin saglandigi diger malzemeden olusturulabilmektedir. Termal olarak
iletken bir eleman ile yüksek enerjili elektronik cihazla birlestirildiginde, bir veya
birden fazla elektronik cihazin üretildigi termal olarak iletken elemanin
olusturuldugu malzemenin termal genlesme katsayisi ile birlesmesi avantajli
olabilmektedir. Örnegin, bir LED kalibi gibi bir elektronik cihaz için, bu
gereksinimi yerine getirebilen termal olarak iletken elemanin bir malzemesi, bir
bakir ve tungsten (Cu/W) kombinasyonudur.
Çok Katmanli Kaplama Sistemi
Çok katmanli bir kaplama sistemi, termal olarak iletken elemanda
olusturulmaktadir, burada sistem, iki veya ikiden fazla katmani ve termal olarak
3628988
iletken ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin bir dizinini olusturan iki veya
ikiden fazla katmani içermektedir, burada tüm katmanlar, arzu edilen termal
iletkenlik seviyesini saglamaktadir. Örnegin, uygun bir elektriksel olarak iletken
katman, bakir, alüminyum veya diger elektriksel olarak iletken malzemeden
olusturulabilmektedir. Uygun bir elektriksel olarak yalitkan katman, örnegin
Thermagon tarafindan üretilen T-preg lKA Yalitkan malzeme, bir seramik veya
teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan bilinen diger elektriksel olarak yalitkan
malzeme gibi bir uygun polimerden olusturulabilmektedir. Çok katmanli kaplama
sisteminin bir veya birden fazla katmani, elektriksel devre yollari, lehim dösekleri,
yollari veya bir veya birden fazla elektronik cihaz ve uygun elektriksel olarak
iletken katman arasinda elektronik baglantiyi saglamaya yönelik diger araçlari
saglayacak sekilde tasarlanabilmektedir. Örnegin, çok katmanli kaplama
sisteminin bir veya birden fazla katman içerisinde veya üzerinde devre yollarinin
saglanmasi vasitasiyla, elektronik cihazlar, bireysel olarak veya bir veya birden
fazla grupta kontrol edilebilmektedir. Dahasi, bir veya birden fazla katman, ek
elektronik bilesenleri monte edecek sekilde tasarlanabilmektedir veya örnegin
harici güce ve kontrole bir elektriksel ara yüz saglayabilmektedir. Sekil 2b°de
gösterildigi üzere, termal olarak iletken elemana baglanan her bir elektronik cihaz,
bir bireysel devre yoluna (220) elektriksel olarak baglanmaktadir, bu sekilde her
bir elektronik cihazin bireysel kontrolünü mümkün kilmaktadir.
Mevcut bulusun bir yapilandirmasinda, termal olarak iletken eleman, boru
seklinde bir isi borusudur ve çok katmanli kaplama sistemi, sadece isi borusunun
ucunda olusturulabilmektedir. Tercihe bagli olarak, çok katmanli kaplama sistemi,
uç bölümlerde veya termal olarak iletken elemanin yan duvar bölümlerinin
tümünde veya bir bölümünde olusturulabilmektedir. Dahasi, termal olarak iletken
eleman, bir çok katmanli kaplama sistemi ile kaplanabilmektedir. Bu
konfigürasyonlarin yapilandirmalari, Sekiller la, 2a, 321 ve 4a”da gösterilmektedir.
Elektriksel olarak yalitkan katmanlar, silikon oksitleri, silikon nitritleri,
alüminayi, CVD elmasini içeren malzemelerden veya teknikte tecrübe sahibi bir
3628988
kisi tarafindan anlasilacagi üzere diger malzemelerden olusturulabilmektedir.
Tercihe bagli olarak, örnegin metal-çekirdekli PCBalerin üretimi için uygun olan
seramik bulamaçlari ayrica elektriksel olarak yalitkan katmanlari olusturacak
sekilde kullanilabilmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminde bir veya birden
fazla elektriksel olarak yalitkan katmanlarinin kalinligi, termal dirençlerin, arzu
edilen bir aralik içerisinde olacaklari sekilde tasarlanabilmektedir, bu sekilde bir
elektronik cihaz ve termal olarak iletken eleman arasindaki termal iletiindeki
etkilerini potansiyel olarak minimize etmektedir.
Çok katmanli kaplama sistemini olusturan katmanlar, örnegin kimyasal buhar
birikimi (CVD), fiziksel buhar birikimi (PVD), atomik katman birikimi (ALD),
daldirmali kaplama, elektro kaplama, serigrafi baski gibi çesitli birikim
tekniklerini veya önceki teknikte ince katmanli birikimin diger tekniklerini
kullanarak termal olarak iletken bir elemanda biriktirilebilmektedir.
Mevcut bulusun bir dizi farkli yapilandirmasinda, çok katmanli kaplama sistemi,
örnegin Sekiller la, 2a ve 3a9da gösterildigi gibi termal olarak iletken elemanin
bir ucuna dogrudan erisimi saglamaktadir. Bulusun diger yapilandirmalarinda, çok
katmanli kaplama sistemi, Sekiller 4a, 5a ve 6a”da gösterildigi gibi termal olarak
iletken eleinanin bir ucunu tamamen çevrelemektedir. Çok katmanli kaplama
sistemi, bir veya birden fazla elektronik cihaz ve termal olarak iletken eleman
arasinda isi aktarimina, arzu edilen minimum bir termal dirence sahip olacagi
sekilde yapilandirilabilmektedir.
Bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, örnegin bir
isi yayma sistemini içerebilen bir destek yapisina baglanabilmektedir. Termal
olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, destek yapisina bir güvenilir ve tutarli
elektriksel baglantiyi saglamak üzere mekanik endeksleme özelliklerine sahip
olabilmektedir. Örnegin, elektriksel devre yollari, uygun bir destek yapisina
3628988
aparatin yerlestirilmesinden sonra, endeksleme özelliklerinin, açiga çikarilan
yollarin, aparata enerji ve/veya iletim sinyallerini tedarik eden destek yapisindaki
ilgili yollarla temas halinde oliiiasini temin ettigi sekilde tasarlanabilmektedir.
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bu endeksleme formu,
sirasiyla Sekiller la ve 2a”da baglantida (112 veya 212) gösterilmektedir, burada
çok katmanli kaplamalar, örnegin birlesecek sekilde destek yapisinda arzu edilen
katmanlarla birbirine baglanmasi için uygun bir sekilde olusturulmaktadir.
Bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir destek
yapisina modüler olarak birlestirilebilmektedir, burada destek yapisi, bir isi yayma
sistemini içerebilmektedir. Bir yapilandirmada, destek yapisi ayrica, ömegin
termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparata bir elektriksel ara yüze sahip bir
devre kartini içerebilmektedir. Ek olarak, termal olarak ve elektriksel olarak
iletken aparat kenetlenebilmekte, vidalanabilmekte, Civata ile tutturulabilmekte
veya çitçitla tutturulabilmektedir ve önceden belirlenmis ve yinelenebilir bir
sekilde destek yapisina eklenebildigi veya bu yapidan ayrilabildigi sekilde
anahtarlari veya endeksleme noktalarini içerebilmektedir. Bir diger
yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir destek
yapisina kalici olarak tutkalla birlestirilebilmekte, lehimle veya kaynakla
birlestirilebilmektedir.
Sekil 9”da gösterildigi üzere bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel
olarak iletken aparat, destek yapisi ile birlestirilen bir devre tasiyicida (920) veya
çok katmanli kaplama sisteminde monte edilen bir elektriksel konektöre (970)
birlikte baglanabilene monte edilen bir elektriksel konektörü (960) içermektedir.
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin kapsüllendigi veya örnegin bir
isi yayina sistemini içerebilen bir destek yapisina eklenebildigi derece, bulusun
yapilandirrnalarina göre degiskenlik gösterebilmektedir. Örnegin, Sekiller 3a ve
ile gösterildigi üzere, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir
destek yapisinin içerisine neredeyse tamamen yerlestirilebilmektedir.
3628988
Bir yapilandirmada, bir veya birden fazla elektronik cihaz, Sekiller la ve 2a°da
gösterildigi üzere, termal olarak iletken bir elemanin yüzeyine dogrudan monte
edilebilmektedir, bu sekilde elektronik cihaz ve termal olarak iletken eleman
arasindaki isi aktarimina büyük ölçüde düsük termal direnç saglamaktadir. Bu
konfigürasyonda, termal olarak iletken eleman, elektriksel olarak iletken
olabilmektedir ve bu sekilde, destek yapisi içerisinde olan veya destek yapisi ile
temas halinde olan termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bölümü,
termal olarak iletken eleman ve destek yapisi arasindaki elektriksel baglantiyi
önlemek için bir elektriksel olarak yalitkan katman ile kaplanabilmektedir.
Aparatin bu konfigürasyonunun bir örnegi, Sekil 2a'da gösterilmektedir. Ek
elektronik cihazlar (210) veya elektriksel bilesenler, termal olarak iletken elemana
dogrudan monte edilebilinektedir veya termal olarak iletken elemandan elektriksel
olarak yalitildiklari sekilde monte edilebilmektedir.
Bir diger yapilandirmada, bir veya birden fazla elektronik cihaz, Sekiller 3a, 4a,
Sa ve 6a,da gösterildigi üzere, çok katmanli kaplama sisteminin elektriksel olarak
yalitkan bir katmani ile termal olarak iletken elemandan elektriksel olarak
yalitkan hale getirilmektedir. Elektriksel olarak yalitkan katman veya elektronik
cihazlari, termal olarak iletken eleinandan ayiran katmanlar, minimum termal
direnç için optimize edilebilmektedir. Elektriksel olarak yalitkan katman, sirasiyla
Sekiller 2a ve 5a”da gösterildigi gibi destek yapisi ile temas halinde olan bölgeye
uzanabilmekte veya uzanmayabilmektedir. Sekil 2a9da gösterilen
konfigürasyonda, termal olarak iletken eleman, çok katmanli kaplama sisteminin
elektriksel olarak yalitkan bir katmani, termal olarak iletken eleman ve destek
yapisi arasinda saglanabildikçe, elektriksel olarak aktif olabilmektedir.
Sekil la°ya referansla, termal olarak iletken bir elemanin (101), bir destek yapi
(106) ile temas halinde oldugu çapraz kesit bölgeye özel bakisa sahip olan,
örnegin bir isi yayma sistemini içerebilen mevcut bulusun bir yapilandirmasi
gösterilmektedir. Termal olarak iletken eleman, alternatif elektrik olarak iletken
3628988
(103) ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin (102 ve 104) çok katmanli bir
kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin
katmanlarinin sayilari ve dizinleri, gösterilenlerden farkli olabilmektedir ve çok
katmanli kaplama sisteminin arzu edilen islevselligine bagli olabilmektedir. Bir
veya birden fazla elektronik cihaz (105), termal olarak iletken eleman ile temas
halindedir. Termal olarak ve elektriksel olarak iletken eleman, buraya baglanan
diger elektronik cihazlara (110) ek olarak sahip olabilmektedir.
Mevcut bulusun bir diger yapilandirmasi, örnegin isik yayici elemanlar gibi
elektronik cihazlarin (205), termal olarak iletken elemanin (201) bir ucuna
baglandigi ve bu uç ile temas halinde oldugu Sekiller 2a ve 2b”de
gösterilmektedir. Elektronik cihazlardan elektriksel yollara baglanti, tel baglama
(230) veya teknikte tecrübe sahibi kisiler tarafindan bilinen diger teknikler
vasitasiyla ulasilabilmektedir. Bir veya birden fazla elektronik cihazin, geleneksel
lehim süreçlerinin veya epoksi süreçlerinin, termal olarak ve elektriksel olarak
iletken aparat ile birlesik, belirlenmis pedlere ve/Veya yollara bir veya birden fazla
elektronik cihazi elektriksel olarak baglamak üzere kullanilabildigi sekilde tüm
elektrik kablolarini sunabildigi anlasilmaktadir. Termal olarak iletken elemanin
ikinci ucu, önceden belirlenmis bir islevsellik kümesini saglayan malzemenin bir
katmani (202) bir bilesik ile çevrelenmektedir. Bu islevsellikler, kisitlayici
olmayacak sekilde termal olarak iletken elemanin, destek yapisindan (206)
elektriksel olarak yalitilmasini ve termal olarak iletken eleman ve destek yapisi
arasinda bulunan, bir isi yayma sistemini içerebilen ara yüz yüzey alaninin
arttirilmasini içerebilmektedir. Bir yapilandirmada, termal olarak iletken elemanin
kendisi, elektronik cihazlara elektrik akimini tedarik etmeye yönelik bir yolu
saglayacak sekilde kullanilabilmektedir. Elektronik cihazlara bireysel olarak veya
gruplar halinde elektrik enerjisinin tedarik edilmesine yönelik yörüngeleri
saglayan yollar (220) veya vasitasilar (gösterilmemistir) çok katmanli sisteme
yerlestirilmektedir. Dahasi, ek elektronik cihazlar (210), aparata gerektigi kadar
baglanabilmektedir.
3628988
Sekiller 3a ve 3b,de gösterildigi üzere, bulusun bir diger yapilandirmasinda,
termal olarak iletken eleman (301), termal olarak iletken elemanin bir ucunun bir
bölümünün, çok katmanli kaplama sistemi (341) vasitasiyla buraya elektronik
Cihazlarin (305) monte edilmesi için mevcut oldugu sekilde bir isi yayma
sistemini içerebilen destek yapisina (306) tamamen yerlestirilebilmektedir. Termal
olarak iletken eleman ayrica termal olarak iletken elemanin bir tarafinin, Sekiller
ve 3dsde gösterildigi üzere elektronik bilesenlerin monte edilmesi için mevcut
oldugu sekilde deste yapisina (306) yerlestirilebilmektedir. Bu konfigürasyonda,
termal olarak iletken elemanin düz olabildigi veya destek yapisinin yüzey
düzleminde herhangi bir sekle bükülebildigi anlasilmaktadir, burada termal olarak
iletken elemanin bu geometrik konfigürasyonu, termal olarak ve elektriksel olarak
iletken aparatin gereksinimlerine bagli olabilmektedir.
Dahasi, destek yapisi (306), örnegin bir PCB kartinin veya çok katmanli bir
kaplama sisteminin formunda bir devre tasiyicisini (340) içerebilmektedir. Termal
olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, destek yapisina çikarilabilir sekilde ve
yeniden kullanilabilir sekilde baglanabilmektedir. Bu yapilandirmada, elektronik
cihazlar, termal olarak iletken eleman ve bir isi yayma sistemini içerebilen destek
yapisi arasindaki ara baglantinin bu kontigürasyonu ile saglanabilen bir gelismis
bir sogutma kapasitesine ihtiyaç duyabilmektedir. Elektronik cihazlar örnegin,
dogrudan telle baglama (331) veya devre tasiyici (340) ile çok katmanli kaplama
sisteminin (341) uygun katmanlari birlestirilmesi gibi çesitli yöntemlerde destek
yapisinda saglanan devre tasiyicisina baglanabilmektedir, burada bir elektronik
cihaz, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparata telle baglanabilmektedir.
Diger baglanti teknikleri, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan bilinmektedir.
Termal olarak iletken eleman, destek yapisinin baglantisi kesilebilir bir modülü
veya bir integral bölümü olabilmektedir. Dahasi, termal olarak iletken eleman
örnegin, destek yapisinin bir uzantisi olabilmektedir.
Bulusun ek yapilandirmalari, Sekiller 4a, 4b, Sa ve 5b”de gösterilmektedir.
Sekiller 4a, 4b, Sa ve 5b3nin yapilandirrnalarinda, termal olarak iletken eleman
3628988
katmanli bir kaplama sistemi ile ayrilmaktadir. Elektriksel olarak yalitkan
katmanlar, elektronik cihazlar ve termal olarak iletken eleman arasinda arzu
edilen bir termal iletkenligi saglarken, termal olarak iletken elemanin aktif
elektronik cihazlardan elektriksel yalitimina ulasabilmektedir. Sekil 4a,da
gösterildigi üzere, bir elektronik cihaz, telle baglama ve örnegin kalip gibi uygun
bir sekilde tasarlanmis vasita sayesinde çok katmanli kaplama sistemine veya
termal olarak iletken elemana elektriksel olarak baglanabilmektedir. Alternatif
elektriksel baglantilar, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacaktir.
Çok katmanli kaplaina sistemi, termal olarak iletken malzemelerden
üretilmektedir, bu sekilde isinin bir veya birden fazla elektronik cihazdan, termal
olarak iletken elemana aktarilmasini mümkün kilmaktadir. Ek olarak, çok
katmanli kaplama sisteminin her bir elektriksel olarak iletken ve elektriksel olarak
yalitkan katmanlarin kalinligi, elektronik cihazlar ve termal olarak iletken eleman
arasindaki termal teinasi gelistirmek üzere tasarlanabilmektedir. Çok katmanli
kaplama sistemi, herhangi bir sayida veya dizinde elektriksel olarak yalitkan ve
elektriksel olarak iletken katmana sahip olabilmektedir, bu sekilde elektriksel
olarak iletken katmanlar, elektronik cihazlara enerjinin ve/veya iletinin tedarik
edilmesine yönelik yörüngeleri saglamaktadir. Sekiller 4a ve Salda gösterildigi
üzere, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, sirasiyla bir destek
yapisina (406 veya 506) baglanabilmektedir, burada destek yapisi, bir isi yayma
sistemini içerebilmektedir.
Sekil 621 ve 6b, Sekiller Sa ve 5b°de gösterilen konfigürasyonun bir varyasyonunu
göstermektedir, burada bir destek yapisi (606) ile birlesik devre tasiyici (620)
Örnegin, ek malzeme katmanlarinin veya destek yapisinin bilesenlerinin
yerlestirilmesi için burasi arasinda bir ayirma bölgesine (650) sahip
olabilmektedir. Bu yapilandirmada, elektronik cihazlar (605), örnegin uygun bir
sekilde tasarlanmis bir bagli pede (603) bir telle baglama (630) vasitasiyla çok
katmanli kaplama sisteminin termal olarak iletken elemanina (601) veya bir
iletken katmana (603) elektriksel olarak baglanabilmektedir. Teknikte tecrübe
3628988
sahibi bir kisi, alternatif elektriksel baglanti tekniklerini anlayacaktir.
Sekiller 7a ve 7b°ye göre, elektriksel olarak iletken (703) ve elektriksel olarak
yalitkan katmanlarin (702 ve 704) uygun dizinlerini içeren çok katmanli kaplama
sistemlerinin, bir düz termal olarak iletken eleman (701) ile temas halinde oldugu
bulusun iki yapilandirmasi gösterilmektedir. Elektronik cihazlar (705) ve TCE
(701), çok katmanli kaplama sistemi ile ayrilabilmektedir veya termal olarak
iletken elemana isi aktarimina yönelik çok katmanli kaplama sisteminde spesifik
açikliklar veya birlesme noktalari vasitasiyla dogrudan temas halinde
olabilmektedir. Ek olarak, elektronik cihazlar Örnegin, bunun, arzu edilen
islevsellige bagli olabildigi termal olarak iletken elemanin bir tarafina veya her iki
tarafina baglanabilmektedir. Düz termal olarak iletken elemanin yan taraflarindan
veya uçlarindan birisi veya bunun bir kombinasyonu, bir isi yayina sistemi ile
temas halinde olabilmektedir ve örnegin, enerji ve ileti saglayan bir yapiya
baglanabilmektedir veya alternatif olarak, termal olarak iletken elemanin uçlari,
isi yayma sistemine baglanabilmektedir.
Mevcut bulusun bir diger yapilandirmasinda, termal olarak iletken eleman, Sekil
7c,de gösterildigi üzere, isi yayma sistemi içerisine yerlestirilebilmektedir.
Sekil 8`de gösterildigi üzere, bulusun bir diger yapilandirmasinda, önceden
belirlenmis bir egri halinde sekle sahip olan termal olarak iletken bir eleman
(801), bir isi yayina sistemini ve bir veya birden fazla elektronik cihazi (805)
içerebilen bir destek yapisi (806) ile temas halindedir. Çalisma kosullari altinda,
cihazlardan gelen isi, termal olarak iletken eleman boyunca, isi yayma sistemine
bir yönde yayilabilmektedir. Mevcut yapilandirmada, çok katmanli bir kaplama
sistemi (820), termal olarak iletken eleinanin bir tarafinda olusturulmaktadir ve
örnegin, destek yapisi (806) ile birlesik bir devre karti veya çok katmanli kaplama
sistemi gibi bir devre tasiyici (830) ile bir birlestirme ara yüzü baglantisini
içennektedir. Termal olarak iletken elemanda çok katmanli kaplaina sisteininin,
bunun her iki tarafini kaplayabildigi anlasilacaktir. Ek olarak, destek yapisi ile
3628988
birlesen devre tasiyici, çok katmanli kaplama sistemine bagli olarak
yapilandirilabilmektedir, örnegin devre tasiyici sadece deste yapisinin bir
tarafinda saglanabilmektedir.
Sekil 9, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasini göstermektedir, burada bir
devre tasiyiciya (920) termal olarak iletken eleman (601) ile birlikte olan
elektronik cihazlarin (605) veya destek yapisi ile birlesik çok katmanli kaplama
sisteminin elektrik baglantisi, yüzey montajinin elektrik konektörleri veya ayrintili
delik konektörü konfigürasyonu ile saglanabilmektedir. Bu tipte konektörlerin
formati, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacaktir. Bu
yapilandirmada, bir birinci konektörü bölümü (960), termal olarak ve elektriksel
olarak iletken aparata baglanmaktadir ve devre tasiyiciya (920) baglanan bir
birlestirici ikini konektör bölümüne (970) çikarilabilir ve yeniden kullanilabilir
sekilde baglanmaktadir. Bir yapilandirrnada, elektrik kontaginin saglanmasina ek
olarak, bu konektörler ayrica, geçmeli konektörler vasitasiyla saglandigi üzere
mekanik montaj özelliklerini de saglayabilmektedir. Anlasilacagi üzere, konektör,
termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatta istenilen bir konumda monte
edilebilmektedir veya termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin tüm dis
çevresinin bir bölümünü kapsayabilmektedir. Dahasi, bu konektörlerin çok sayida
formu kullanilabilmektedir.
Sekillerde gösterildigi üzere, katmanlarin veya bölgelerin boyutlari, açiklama
amaciyla abartilmaktadir ve bu sekilde, mevcut bulusun genel yapilarini
gösterecek sekilde saglanmaktadir. Tekrardan, öncesinde belirtildigi üzere,
mevcut bulusun çesitli yönleri, olusturulan bir katmana veya yapiya referansla
açiklanmaktadir. Teknikte tecrübe sahibi kisiler tarafindan anlasilacagi üzere, bir
diger katman veya termal olarak iletken bir eleman “üzerinde” olusturulan bir
katmana verilen referanslar, ek katmanlarin müdahale edebilmesini
amaçlamaktadir. Dahasi, altinda gibi ilgili terimler, bir katmani veya bir diger
katmanla iliskili bölgeleri veya Sekillerde gösterilen bölgeyi açiklayacak sekilde
kullanilabilmektedir. Bu terimlerin, Sekillerde gösterilen yönlendirmeye ek olarak
3628988
cihazin farkli yönlendirmelerini kapsamasinin amaçlandigi anlasilacaktir.
Örnegin, Sekillerde bulunan cihazin döndürülmesi halinde, diger katmanlarin
veya bölgelerin “altinda” olarak açiklanan katinanlar veya bölgeler, bu diger
katmanlarin veya bölgelerin “üzerinde” yönlendirilecektir. “Altinda” terimi ile, bu
durumda hem üzerinde hem de altinda olmayi kapsamasi amaçlanmaktadir.
Sekiller, belirli bir katman sayisini gösterirken, tanimlaninis her bir katmanin,
hedeflenen uygulamaya bagli olarak birden fazla katman ile olusturulabildigi veya
istege bagli olarak yapi içerisinde bir kaç katman olabildigi, teknikte tecrübe
sahibi bir kisi tarafindan anlasilacaktir.
Bulusun yukarida bahsi geçen yapilandirmalarin örnek teskil ettigi ve bir çok
sekilde degiskenlik gösterebildigi görülmektedir. Bu mevcut veya gelecek
varyasyonlar, bulusun kapsamindan ayri olarak düsünülmemelidir ve teknikte
tecrübeli kisilerce açikça görülecegi üzere bu tür modifikasyonlar, asagidaki
istemlerin kapsamina dâhil edilmek üzere tasarlanmistir.
Claims (1)
- ISTEMLER Bir veya birden fazla elektronik cihazin (105) islemsel olarak baglanabildigi bir termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat olup, aparat asagidakileri içennektedir: a) bir veya birden fazla elektronik cihaz ile termal temas halinde olan ve bir birinci uç bölüme ve birinci uç bölümün karsisinda bir ikinci uç bölüme sahip olan termal olarak iletken bir eleman (101); ve b) iki veya daha fazla katmani içeren bir çok katmanli kaplama sistemi, söz konusu iki veya daha fazla katman, termal olarak iletken elemanin bir bölümünde bütünsel bir sekilde olusturulan elektriksel olarak yalitkan ve elektriksel olarak iletken katmanlarin (102, 104, 103) bir dizinidir, söz konusu elektriksel olarak iletken katmanlar, bir veya daha fazla elektronik cihaza, elektrik akiminin saglanmasina yönelik bir veya ikinci uç bölümünün, bir destek yapisina (106) baglanacak sekilde uyarlanmasi ve söz konusu iki veya daha fazla katmanin, termal olarak iletken elemanin bir bölümünü çevrelemesi ve birinci uç bölümden ikinci uç bölüme dogru uzanmasi ile karakterize edilmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin bir veya daha fazla katmaninin, buraya bir veya daha fazla elektronik cihazin baglantisina yönelik devre yörüngelerini içerdigi, bu sekilde bireysel olarak veya bir veya daha fazla elektronik cihaz grubu halinde bir veya daha fazla elektronik Cihazin kontrol edilmesine yönelik bir araci sagladigi, Istem l”e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken elemanin, elektriksel olarak iletken oldugu ve bu sekilde bir veya daha fazla elektronik cihaza elektrik devresinin tedarik edilmesine yönelik bir yolu saglayabildigi, Istem 1°e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Çok katmanli kaplama sisteminin iki veya daha fazla katmaninin bir veya daha fazlasinin, birikim ile olusturuldugu, Istem lie göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Destek yapisinin (106), bir devre tasiyici (140) içerdigi, Istem lte göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Çok katmanli kaplama sisteminin, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat ve destek yapisinin devre tasiyicisi arasinda elektriksel baglantinin saglanmasina yönelik mekanik endeksleme özelliklerini içerdigi, Istem 5“e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin, destek yapisina kalici olarak baglandigi, Istem 6”ya göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin, destek yapisina çikarilabilir sekilde baglandigi, Istem 6,ya göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Destek yapisinin, bir isi yayina sistemini içerdigi, Istem 5,6 göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Çok katmanli kaplama sisteminin, termal olarak iletken elemanin en az bir bölümünü kapladigi, Istem l°e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken Termal olarak iletken elemanin, isi borusu, termosifon, mikro kanalli sogutucu ve makro kanalli sogutucuyu içeren gruptan seçilen bir pasif termal cihaz oldugu, Istem 1,e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken elemanin, termoelektrik sogutucu, termiyonik sogutucu ve zorlanmis konveksiyonlu sogutucuyu içeren gruptan seçilen bir aktif termal cihaz oldugu, Istem l'e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken Termal olarak iletken elemanin, pim, düzlemsel eleman, kavisli eleman, silindir, paraboloid ve elipsoidi içeren gruptan seçilen bir sekle sahip oldugu, Istem l”e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken eleman, dairesel, parabolik, eliptik, prizmatik ve dikdörtgeni içeren gruptan seçilen bir enine kesit sekle sahip oldugu, Istem 1,6 göre temial olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken elemanin, bir egrisel sekle sahip oldugu, Istem l'e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US64171105P | 2005-01-05 | 2005-01-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TR201815693T4 true TR201815693T4 (tr) | 2018-11-21 |
Family
ID=36647392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TR2018/15693T TR201815693T4 (tr) | 2005-01-05 | 2006-01-05 | Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9111822B2 (tr) |
EP (2) | EP1846949B1 (tr) |
CA (1) | CA2606687C (tr) |
DK (1) | DK1846949T3 (tr) |
ES (1) | ES2690540T3 (tr) |
HU (1) | HUE042450T2 (tr) |
PL (1) | PL1846949T3 (tr) |
PT (1) | PT1846949T (tr) |
SI (1) | SI1846949T1 (tr) |
TR (1) | TR201815693T4 (tr) |
WO (1) | WO2006072176A1 (tr) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050259424A1 (en) | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Zampini Thomas L Ii | Collimating and controlling light produced by light emitting diodes |
US7743614B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-06-29 | Bsst Llc | Thermoelectric-based heating and cooling system |
US20100155018A1 (en) | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Lakhi Nandlal Goenka | Hvac system for a hybrid vehicle |
JP2010506410A (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-25 | ネオバルブ テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 熱分離を有する半導体の強力な発光モジュール |
US7729941B2 (en) | 2006-11-17 | 2010-06-01 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Apparatus and method of using lighting systems to enhance brand recognition |
US8013538B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-09-06 | Integrated Illumination Systems, Inc. | TRI-light |
CN101765741B (zh) * | 2007-05-25 | 2012-07-04 | 莫列斯公司 | 用于发热装置与电源的散热器 |
US8742686B2 (en) | 2007-09-24 | 2014-06-03 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for providing an OEM level networked lighting system |
US8255487B2 (en) * | 2008-05-16 | 2012-08-28 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for communicating in a lighting network |
EP2321607A1 (en) * | 2008-08-04 | 2011-05-18 | Clustered Systems Company | A contact cooled electronic enclosure |
US8585245B2 (en) | 2009-04-23 | 2013-11-19 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for sealing a lighting fixture |
MX2011012238A (es) | 2009-05-18 | 2012-02-28 | Bsst Llc | Sistema de gestion termica accionado por bateria electrica. |
US20110084612A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | General Led, Inc., A Delaware Corporation | Hybrid chip-on-heatsink device and methods |
TWI470749B (zh) * | 2009-12-23 | 2015-01-21 | Ind Tech Res Inst | 導熱絕緣複合膜層及晶片堆疊結構 |
MX2012013151A (es) | 2010-05-13 | 2013-04-11 | Quantum Dental Technologies Inc | Pieza de mano con sistema optico integrado para radiometria fototermica y mediciones de luminiscencia. |
US9144480B2 (en) * | 2011-03-11 | 2015-09-29 | Schott Corporation | Light-emitting wand with electrically-conductive heat sinks |
US9066381B2 (en) | 2011-03-16 | 2015-06-23 | Integrated Illumination Systems, Inc. | System and method for low level dimming |
DE102011016935A1 (de) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements und Licht emittierendes Halbleiterbauelement |
US9967940B2 (en) | 2011-05-05 | 2018-05-08 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for active thermal management |
WO2013009759A2 (en) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | Amerigon Incorporated | Thermoelectric-based thermal management of electrical devices |
US8710770B2 (en) | 2011-07-26 | 2014-04-29 | Hunter Industries, Inc. | Systems and methods for providing power and data to lighting devices |
US9609720B2 (en) | 2011-07-26 | 2017-03-28 | Hunter Industries, Inc. | Systems and methods for providing power and data to lighting devices |
US9521725B2 (en) | 2011-07-26 | 2016-12-13 | Hunter Industries, Inc. | Systems and methods for providing power and data to lighting devices |
US20150237700A1 (en) | 2011-07-26 | 2015-08-20 | Hunter Industries, Inc. | Systems and methods to control color and brightness of lighting devices |
US10874003B2 (en) | 2011-07-26 | 2020-12-22 | Hunter Industries, Inc. | Systems and methods for providing power and data to devices |
US11917740B2 (en) | 2011-07-26 | 2024-02-27 | Hunter Industries, Inc. | Systems and methods for providing power and data to devices |
US9390998B2 (en) * | 2012-02-17 | 2016-07-12 | Invensas Corporation | Heat spreading substrate |
US8792226B2 (en) | 2012-03-27 | 2014-07-29 | General Electric Company | Heat transfer system for use with electrical devices and method of operating the same |
US8894437B2 (en) | 2012-07-19 | 2014-11-25 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for connector enabling vertical removal |
US9379578B2 (en) | 2012-11-19 | 2016-06-28 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for multi-state power management |
US9420665B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-08-16 | Integration Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for continuous adjustment of reference signal to control chip |
US9485814B2 (en) | 2013-01-04 | 2016-11-01 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems and methods for a hysteresis based driver using a LED as a voltage reference |
DE112014000419T5 (de) | 2013-01-14 | 2015-10-15 | Gentherm Incorporated | Auf Thermoelektrik basierendes Thermomanagement elektrischer Vorrichtungen |
KR102117141B1 (ko) | 2013-01-30 | 2020-05-29 | 젠썸 인코포레이티드 | 열전-기반 열 관리 시스템 |
US9258878B2 (en) * | 2013-02-13 | 2016-02-09 | Gerald Ho Kim | Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate |
WO2014207595A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Koninklijke Philips N.V. | Modular heat sink |
JP6534661B2 (ja) | 2013-10-29 | 2019-06-26 | ジェンサーム インコーポレイテッドGentherm Incorporated | 熱電装置を用いた電池熱管理 |
KR101592649B1 (ko) | 2013-12-24 | 2016-02-12 | 현대자동차주식회사 | 헤드램프용 레이저 광학계 |
CN106717139B (zh) | 2014-09-12 | 2019-07-12 | 詹思姆公司 | 石墨热电和/或电阻热管理***和方法 |
FR3034171B1 (fr) | 2015-03-23 | 2021-03-19 | Valeo Vision | Support de led avec surface de reception et connexion electrique par pontage |
US10228711B2 (en) | 2015-05-26 | 2019-03-12 | Hunter Industries, Inc. | Decoder systems and methods for irrigation control |
US10918030B2 (en) | 2015-05-26 | 2021-02-16 | Hunter Industries, Inc. | Decoder systems and methods for irrigation control |
US10030844B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-07-24 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems, methods and apparatus for illumination using asymmetrical optics |
US10060599B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-08-28 | Integrated Illumination Systems, Inc. | Systems, methods and apparatus for programmable light fixtures |
JP3203785U (ja) * | 2015-06-24 | 2016-04-14 | 研晶光電股▲ふん▼有限公司 | 流体冷却式ランプ |
WO2020112902A1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric conditioning system and methods |
US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
US10801714B1 (en) | 2019-10-03 | 2020-10-13 | CarJamz, Inc. | Lighting device |
CN112705423B (zh) * | 2021-01-18 | 2021-11-12 | 济南法诺商贸有限公司 | 一种智能芯片制造设备及制造方法 |
US20230309405A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-09-28 | International Business Machines Corporation | Temperature indicator powered by thermoelectric generator |
WO2024120099A1 (zh) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | 华为技术有限公司 | 一种冷板组件、电子设备和液冷*** |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4047198A (en) | 1976-04-19 | 1977-09-06 | Hughes Aircraft Company | Transistor cooling by heat pipes having a wick of dielectric powder |
US4322737A (en) * | 1979-11-20 | 1982-03-30 | Intel Corporation | Integrated circuit micropackaging |
US4812792A (en) * | 1983-12-22 | 1989-03-14 | Trw Inc. | High-frequency multilayer printed circuit board |
DE69211074T2 (de) * | 1991-08-26 | 1996-10-02 | Sun Microsystems Inc | Verfahren und Apparat zum Kühlen von Mehrchip-Moduln durch die vollständige Wärmerohr-Technologie |
US5216580A (en) | 1992-01-14 | 1993-06-01 | Sun Microsystems, Inc. | Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement |
US5287619A (en) * | 1992-03-09 | 1994-02-22 | Rogers Corporation | Method of manufacture multichip module substrate |
US6150716A (en) * | 1995-01-25 | 2000-11-21 | International Business Machines Corporation | Metal substrate having an IC chip and carrier mounting |
DE19506093C2 (de) * | 1995-02-22 | 2000-12-07 | Dilas Diodenlaser Gmbh | Diodenlaserbauelement |
US6159764A (en) * | 1997-07-02 | 2000-12-12 | Micron Technology, Inc. | Varied-thickness heat sink for integrated circuit (IC) packages and method of fabricating IC packages |
EP1019970A1 (en) | 1997-09-25 | 2000-07-19 | University of Bristol | Optical irradiation device |
US5982630A (en) * | 1997-11-06 | 1999-11-09 | Intel Corporation | Printed circuit board that provides improved thermal dissipation |
US6200134B1 (en) * | 1998-01-20 | 2001-03-13 | Kerr Corporation | Apparatus and method for curing materials with radiation |
JP3667990B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2005-07-06 | 富士写真フイルム株式会社 | 画像読取装置 |
US20020054480A1 (en) * | 1999-05-12 | 2002-05-09 | Ionel Jitaru | Enhanced thermal coupling for electronic boards |
US7059049B2 (en) * | 1999-07-02 | 2006-06-13 | International Business Machines Corporation | Electronic package with optimized lamination process |
US6194246B1 (en) * | 1999-08-25 | 2001-02-27 | Motorola Inc. | Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate |
US7320593B2 (en) * | 2000-03-08 | 2008-01-22 | Tir Systems Ltd. | Light emitting diode light source for curing dental composites |
US6327149B1 (en) * | 2000-09-06 | 2001-12-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | Electrical circuit board and method for making the same |
US20020163781A1 (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-07 | Ericsson Inc. | Integrated cooling of a printed circuit board structure |
US6540525B1 (en) * | 2001-08-17 | 2003-04-01 | High Connection Density, Inc. | High I/O stacked modules for integrated circuits |
US6981543B2 (en) * | 2001-09-20 | 2006-01-03 | Intel Corporation | Modular capillary pumped loop cooling system |
JP2003332749A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-11-21 | Denso Corp | 受動素子内蔵基板、その製造方法及び受動素子内蔵基板形成用素板 |
US6679315B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
US6606251B1 (en) * | 2002-02-07 | 2003-08-12 | Cooligy Inc. | Power conditioning module |
US7273987B2 (en) * | 2002-03-21 | 2007-09-25 | General Electric Company | Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same |
KR20050002904A (ko) | 2002-03-26 | 2005-01-10 | 엔피스 리미티드 | 냉각된 발광장치 |
US6573536B1 (en) | 2002-05-29 | 2003-06-03 | Optolum, Inc. | Light emitting diode light source |
US7777405B2 (en) | 2002-07-16 | 2010-08-17 | Odelo Gmbh | White LED headlight |
EP1551329A4 (en) | 2002-07-25 | 2006-08-16 | Jonathan S Dahm | METHOD AND APPARATUS FOR USING LIGHT EMITTING DIODES FOR COOKING |
AU2003298561A1 (en) | 2002-08-23 | 2004-05-13 | Jonathan S. Dahm | Method and apparatus for using light emitting diodes |
US6991356B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-01-31 | Efraim Tsimerman | LED curing light |
US6910794B2 (en) * | 2003-04-25 | 2005-06-28 | Guide Corporation | Automotive lighting assembly cooling system |
US7095053B2 (en) * | 2003-05-05 | 2006-08-22 | Lamina Ceramics, Inc. | Light emitting diodes packaged for high temperature operation |
US6976769B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-12-20 | Cool Options, Inc. | Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe |
US7964883B2 (en) * | 2004-02-26 | 2011-06-21 | Lighting Science Group Corporation | Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb |
TWI263008B (en) * | 2004-06-30 | 2006-10-01 | Ind Tech Res Inst | LED lamp |
WO2006105638A1 (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-12 | Tir Systems Ltd. | Electronic device package with an integrated evaporator |
-
2006
- 2006-01-05 WO PCT/CA2006/000011 patent/WO2006072176A1/en active Application Filing
- 2006-01-05 US US10/567,179 patent/US9111822B2/en active Active
- 2006-01-05 SI SI200632288T patent/SI1846949T1/sl unknown
- 2006-01-05 TR TR2018/15693T patent/TR201815693T4/tr unknown
- 2006-01-05 PL PL06701369T patent/PL1846949T3/pl unknown
- 2006-01-05 ES ES06701369.8T patent/ES2690540T3/es active Active
- 2006-01-05 HU HUE06701369A patent/HUE042450T2/hu unknown
- 2006-01-05 DK DK06701369.8T patent/DK1846949T3/en active
- 2006-01-05 EP EP06701369.8A patent/EP1846949B1/en active Active
- 2006-01-05 PT PT06701369T patent/PT1846949T/pt unknown
- 2006-01-05 EP EP18178980.1A patent/EP3413345A1/en active Pending
- 2006-01-05 CA CA2606687A patent/CA2606687C/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3413345A1 (en) | 2018-12-12 |
EP1846949B1 (en) | 2018-08-22 |
HUE042450T2 (hu) | 2019-06-28 |
PT1846949T (pt) | 2018-11-29 |
US20080239675A1 (en) | 2008-10-02 |
EP1846949A1 (en) | 2007-10-24 |
CA2606687A1 (en) | 2006-07-13 |
CA2606687C (en) | 2015-08-11 |
US9111822B2 (en) | 2015-08-18 |
EP1846949A4 (en) | 2012-11-14 |
SI1846949T1 (sl) | 2018-11-30 |
ES2690540T3 (es) | 2018-11-21 |
PL1846949T3 (pl) | 2019-01-31 |
DK1846949T3 (en) | 2018-10-15 |
WO2006072176A1 (en) | 2006-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TR201815693T4 (tr) | Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . | |
US8040676B2 (en) | Carrier body for components or circuits | |
US8164904B2 (en) | Electronic component module | |
US7738249B2 (en) | Circuitized substrate with internal cooling structure and electrical assembly utilizing same | |
AU2008244383B2 (en) | Cooling box for components or circuits | |
US8253026B2 (en) | Printed circuit board | |
EP2760058B1 (en) | Led module and led lamp employing same | |
US8100567B2 (en) | Light-emitting devices and related systems | |
CA1257010A (en) | Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate | |
US20130163248A1 (en) | Led-based light engine | |
US20110180819A1 (en) | Light-emitting arrangement | |
EP1692722A2 (en) | Light emitting diode based illumination assembly | |
US20080025023A1 (en) | Light-emitting heat-dissipating device and manufacturing method thereof | |
KR101010351B1 (ko) | 나노 분말을 이용한 방열장치 | |
CN101180498A (zh) | Led照明模块组件 | |
RU2546676C2 (ru) | Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля | |
JP2009076622A (ja) | ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置 | |
KR101063447B1 (ko) | 다층 기판 및 그 제조방법 | |
CN118302633A (zh) | 光源组件和用于制造光源组件的方法 |