SU471979A1 - Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми - Google Patents

Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми

Info

Publication number
SU471979A1
SU471979A1 SU1973732A SU1973732A SU471979A1 SU 471979 A1 SU471979 A1 SU 471979A1 SU 1973732 A SU1973732 A SU 1973732A SU 1973732 A SU1973732 A SU 1973732A SU 471979 A1 SU471979 A1 SU 471979A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
melting point
low
soldering
brazing
Prior art date
Application number
SU1973732A
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Владимирович Введенский
Евгений Николаевич Голованов
Галина Алексеевна Кондратович
Original Assignee
Ленинградский Институт Текстильной И Легкой Промышленности Им.С.М. Кирова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ленинградский Институт Текстильной И Легкой Промышленности Им.С.М. Кирова filed Critical Ленинградский Институт Текстильной И Легкой Промышленности Им.С.М. Кирова
Priority to SU1973732A priority Critical patent/SU471979A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU471979A1 publication Critical patent/SU471979A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к области пайки, в частности к флюсам дл  лайки легкоплавкими припо ми, примен емым преимущественно дл  пайки деталей и монтажных элементов из меди, серебра и сплава свинец - олово в различных издели х радиоэлектроники и приборостроении.
Известно большое количество активных флюсов дл  пайки легкоплавкими припо ми, имеющих флюсующую активность не менее 1,6 относительных единиц.
Однако эти флюсы вызывают коррозию металлов и не могут быть использованы в производстве радиоэлектронной аппаратуры в св зи с тем, что полное удаление остатков этих флюсов не может быть гарантировано из-за высокой плотности монтажа.
Известный некоррозионный спиртоканнфольный флюс, содержащий 15-30% канифоли и 85-70% этилового спирта, обладает низкой флюсующей активностью, равной одной относительной единице. Действие такого флюса про вл етс  при температуре 260- 300°С. Низка  активность его  вл етс  причиной возникновени  большого количества брака (так называемых ложных паек и непропаев ), а высокий температурный интервал флюсующего действи  преп тствует снижению температуры пайки.
Целью изобретени   вл етс  создание флюса более активного при пониженных температурах пайки, чем спиртоканифольный, но не вызывающего коррозию проводников и па ного шва.
Поставленна  цель достигаетс  введением в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей феруловой или гидроферуловой кислоты.
Предлагаемый флюс содержит, вес. %:
Ферулова  или гидроферулова  кислота0,1-30
Растительна  смола (соснова  канифоль, пихтовый бальзам, кедровый бальзам и др.) 1,0-30
Органический растворитель (этиловый спирт и др.)Остальное.
Ферулова  или гидроферулова  кислота введена в состав как активирующее средство , канифоль - в качестве компонента, осуществл ющего частичное флюсование и защиту очищенной поверхности металла от повторного окислени  в момент пайки, а спирт - дл  придани  флюсу жидкой консистенции. Флюсующа  активность предлагаемого состава составл ет 2,6 относительных единиц.
Температурный интервал флюсующего действи  находитс  в пределах 190-260°С, что позвол ет вести пайку при пониженных температурах . Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, примен емых нри производстве монтажных элемеитов. В нроцессе пайки флюс не образует иагаров н трудноудал емых загр знений. Остатки флюса носле пайки можно удал ть гор чей водой, во;,но-спиртовымн растворами пли органическими растворител ми.
Предлагаемый флюс предпазначен дл  пайки меди, серебра и сплава олово-свиней преимугцествеиио в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и с высокой плотностью монтажа.
Предмет изобретени 
Флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми, содержании растительную смолу, активную составл ющую н органическнй растворитель, отличающийс  тем, что, с целью повыП1ени  аКтнвности флюса прн понпженных )абочих температурах и прн сохранении некоррозиоииых свойств флюса, в качестве активной составл ющей в его состав введена ферулова  или гидроферулова  кислота прн следующем соотпогпении компопептов, вес. %
Ферулова  или гидроферулова  кислота0,1-30
Растительна  смола1,0-30
Органический растворительОстальное .
SU1973732A 1973-11-30 1973-11-30 Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми SU471979A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1973732A SU471979A1 (ru) 1973-11-30 1973-11-30 Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1973732A SU471979A1 (ru) 1973-11-30 1973-11-30 Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU471979A1 true SU471979A1 (ru) 1975-05-30

Family

ID=20568683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1973732A SU471979A1 (ru) 1973-11-30 1973-11-30 Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU471979A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104084711A (zh) * 2014-06-20 2014-10-08 宁国新博能电子有限公司 一种无铅焊锡助焊膏

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104084711A (zh) * 2014-06-20 2014-10-08 宁国新博能电子有限公司 一种无铅焊锡助焊膏
CN104084711B (zh) * 2014-06-20 2016-12-28 青岛申达众创技术服务有限公司 一种无铅焊锡助焊膏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4940498A (en) Flux composition
US5085365A (en) Water-soluble soldering flux
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
US3305406A (en) Method of fluxing an article to be soldered with noncorrosive fluxing compositions
US4360392A (en) Solder flux composition
GB967708A (en) Removal of unwanted alloy from a manufactured article
SU471979A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
US3478414A (en) Water white rosin flux in benzyl alcohol solution
KR930007663B1 (ko) 수용성 납땜 융제 조성물
KR930006435B1 (ko) 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물
SU471978A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU733932A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
RU2035282C1 (ru) Флюс для консервации печатных плат
SU449792A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
SU372251A1 (ru) Моющая азеотропная композиция
RU2056990C1 (ru) Консервирующий флюс для низкотемпературной пайки
RU2033911C1 (ru) Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями
SU127902A1 (ru) Флюс дл пайки меди
EP0459024B1 (de) Verfahren zum Entfernen von Flussmittelresten
US2461154A (en) Benzilic acid soldering flux
JPS5919095A (ja) 無残渣型はんだ付け用フラツクス
SU1207692A2 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU833403A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени легкоплав-КиМи пРипО Ми
SU846186A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени серебросо-дЕРжАщиМи пРипО Ми
SU567575A1 (ru) Состав дл защиты печатной платы от расплавленного припо