SU1472196A1 - Sensor for monitoring solder melting point - Google Patents
Sensor for monitoring solder melting point Download PDFInfo
- Publication number
- SU1472196A1 SU1472196A1 SU874223420A SU4223420A SU1472196A1 SU 1472196 A1 SU1472196 A1 SU 1472196A1 SU 874223420 A SU874223420 A SU 874223420A SU 4223420 A SU4223420 A SU 4223420A SU 1472196 A1 SU1472196 A1 SU 1472196A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- sensor
- electromagnet
- tank
- ceramic plate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технологическому оборудованию дл конденсационной пайки ,в частности, к конструкции датчика, и может быть использовано дл контрол момента расплавлени припо в атмосфере гор чих паров. Цель изобретени - расширение технологических возможностей и исключение расхода контрольного припо . Датчик состоит из керамического резервуара, наполненного контрольным припоем, который охватывает подпружиненную керамическую пластину, оснащенную электроконтактом и токоподводом, и в твердом состо нии ограничивает возможность ее перемещени под действием пол электромагнита. Последний укреплен на резервуаре с помощью П-образной скобы. При помещении датчика вместе с па емым изделием в зону пайки контрольный припой плавитс и металлический колпачок на керамической пластине, нижний конец которой свободно закреплен на дне резервуара, прит гиваетс электромагнитом, обеспечиваетс перемещение пластины и замыкание ее электроконтакта с электроконтактом на П-образной скобе. Это обеспечивает отключение электромагнита и возврат пластины в исходное состо ние под действием возвратной пружины, а также вл етс сигналом о моменте расплавлени припо . 1 ил.The invention relates to process equipment for condensation brazing, in particular, to the design of the sensor, and can be used to control the moment of fusion of solder in an atmosphere of hot vapors. The purpose of the invention is the expansion of technological capabilities and the elimination of the consumption of the control solder. The sensor consists of a ceramic tank filled with test solder, which covers a spring-loaded ceramic plate equipped with an electrical contact and a current lead, and in the solid state limits the possibility of its movement under the action of an electromagnet field. The latter is mounted on the tank with a U-shaped bracket. When the sensor is placed together with the product in the soldering zone, the test solder melts and the metal cap on the ceramic plate, the lower end of which is freely attached to the bottom of the tank, is attracted by an electromagnet, which moves the plate and closes its electrical contact with the electric contact on the U-shaped bracket. This ensures that the electromagnet is turned off and the plate returns to its initial state under the action of a return spring, and is also a signal of the moment of fusion of the solder. 1 il.
Description
Изобретение относитс к технологическому оборудованию дл конденсацио ной пайки и может быть использовано дл контрол момента расплавлени припо в атмосфере гор чих паров, которые образуютс в зоне кип щей инертной жидкости.The invention relates to process equipment for condensation brazing and can be used to control the moment of soldering in the atmosphere of hot vapors, which are formed in the zone of boiling inert liquid.
Цель изобретени - расширение технологических возможностей и исключение расхода контрольного припо . На чертеже представлен датчик контрол момента расплавлени припо общий вид.The purpose of the invention is the expansion of technological capabilities and the elimination of the consumption of the control solder. The drawing shows a sensor for monitoring the moment of fusion of solders in a general form.
Датчик содержит керамическое основание в виде резервуара 1, заполненного контрольным припоем 2, П-образ- ную керамическую скобу 3, на которой размещены электромагнит 4 и первый электроконтакт 5, соединенный с токо- подводом 6. Ко дну резервуара 1 нижним концом прикреплена, например, с помощью шарнира вертикально расположенна и подпруамненна возвратной пружиной 8 керамическа пластина 9, именлца возможность совершать колебательное движение, вокруг точки своего креплени . На верхнем конце пластины размещены металлический колпачок 10 и второй электроконтакт 11, соединенный с токоподводом 12.The sensor contains a ceramic base in the form of a tank 1 filled with test solder 2, a U-shaped ceramic bracket 3 on which the electromagnet 4 and the first electrical contact 5 are connected to the current lead 6. The bottom end of the tank 1 is attached, for example, With the help of a hinge, vertically located and sub-shaped by a return spring 8 ceramic plate 9, it is possible to perform an oscillatory movement around its point of attachment. At the upper end of the plate is placed a metal cap 10 and a second electrical contact 11 connected to the current lead 12.
Устройство работает следзтощим образом .The device works as follows.
В исходном состо нии датчик укрепл ют р дом с па е№ 1м изделием, а к обмотке электромагнита от внешней цепи (не показано) прикладывают напр жение . Перед помещением па емого издели в зону нагрева контрольный припой 2 в резервуаре 1 находитс в твердом состо нии. Керамическа пластина 9, охваченна твердым контрольным припоем 2, неподвижна, несмотр на действие магнитного пол магнита на металлический п тачок 10. При этом электроконтакты 5 и 11 разомкнутыIn the initial state, the sensor is fastened next to an e-1m product, and a voltage is applied to the electromagnet winding from an external circuit (not shown). Before placing the molded product in the heating zone, the test solder 2 in the tank 1 is in the solid state. Ceramic plate 9, covered with a solid control solder 2, is fixed, despite the magnetic field of the magnet on the metal stick 10. The electrical contacts 5 and 11 are open
В процессе нагрева и пайки издели контрольный припой 2 под воздействием гор чих паров кип щей инертной жидкости начинает плавитьс . После того, как он перейдет из твердого состо ни в жидкое, металлический колпачок 10 прит гиваетс электромагнитом 4, иIn the process of heating and soldering the product, the control solder 2 begins to melt under the influence of hot vapors of a boiling inert liquid. After it changes from a solid to a liquid state, the metal cap 10 is attracted by the electromagnet 4, and
10ten
5five
00
5five
00
5five
00
5five
00
электроконтакты 5 и 11 замыкаютс . Образуетс электрическа цепь и через токоподводы 6 и 12 сигнал о моменте расплавлени припо поступает на вторичный прибор (не показан), который отключает напр жение от обмотки элект- ромагнита. При этом керамическа пластина 9 возвращаетс в исходное положение под действием возвратной пружины 8.Па емое изделие вместе с датчиком извлекаетс из зоны пайки, охлаждаетс и контрольный припой 2 застывает. После этого на обмотку электромагнит а вновь может быть подано напр жение.и датчик готов к следующему рабочему циклу.contacts 5 and 11 are closed. An electrical circuit is formed and, through the current leads 6 and 12, a signal about the moment of melting of the solder is fed to a secondary device (not shown), which disconnects the voltage from the winding of the electromagnet. In this case, the ceramic plate 9 is returned to its original position by the action of the return spring 8. The soldered product, together with the sensor, is removed from the soldering zone, cooled and the test solder 2 solidifies. Thereafter, a voltage can be applied to the coil of the electromagnet again. The sensor is ready for the next operating cycle.
Предлагаема конструкци датчика способна работать в автоматизированномThe proposed sensor design is capable of operating in an automated
процессе конденсационной пайки, так как загрузка датчика в зону пайки и выгрузка из нее совершаетс вместе с па емым изделием без каких-либо промежуточных технологических операций. ,the process of condensation soldering, since the sensor is loaded into the soldering zone and unloaded from it together with the floated product without any intermediate technological operations. ,
Исключение расхода припо достигаетс тем, что контрол ьный припой помещен в резервуар и только измен ет свое состо ние под действием температуры .The elimination of solder consumption is achieved by the fact that the control solder is placed in the tank and only changes its state under the action of temperature.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874223420A SU1472196A1 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Sensor for monitoring solder melting point |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874223420A SU1472196A1 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Sensor for monitoring solder melting point |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1472196A1 true SU1472196A1 (en) | 1989-04-15 |
Family
ID=21295901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874223420A SU1472196A1 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Sensor for monitoring solder melting point |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1472196A1 (en) |
-
1987
- 1987-04-07 SU SU874223420A patent/SU1472196A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 561637, кл. В 23 К 3/00,04.11.74. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4351996A (en) | Induction heating apparatus with thermistor and magnetic sensor | |
US2170748A (en) | Snap switch | |
US4307370A (en) | Heat sensitive circuit breaker employing meltable material | |
JPS63501833A (en) | Bimetal thermoswitch | |
KR920008797A (en) | Time delay fuse and method of manufacturing the same | |
SU1472196A1 (en) | Sensor for monitoring solder melting point | |
US3610508A (en) | Soldering apparaus | |
US4350856A (en) | Relay for printed circuit board | |
US2767284A (en) | Thermostatic switch | |
US3308407A (en) | Compact electromagnetic relay | |
US2769878A (en) | Deep fat fryer | |
CA2010862A1 (en) | Circuit breaker with transparent tube magnetic core holder | |
US6250537B1 (en) | Self-cleaning soldering thimble assembly | |
JPH04506586A (en) | Improved mounting device for capsule covers for solid-state integrated circuits | |
US2002105A (en) | Key attaching mechanism | |
JP2000190070A (en) | Method and device for soldering | |
US3979705A (en) | Automotive relay of the hold-in type | |
JP3523070B2 (en) | Solder liquid level detection sensor | |
US3056015A (en) | Dip-soldering method and apparatus | |
SU536906A1 (en) | Device for fixing the moment of fusion | |
US3496508A (en) | Time delay switch for fluorescent lamps | |
US4001802A (en) | Solid state thermistor switch | |
JPH0625737U (en) | Temperature sensor | |
SU1408468A1 (en) | Heat-responsive switch | |
US3181227A (en) | Apparatus for assembling components |