SU1472196A1 - Sensor for monitoring solder melting point - Google Patents

Sensor for monitoring solder melting point Download PDF

Info

Publication number
SU1472196A1
SU1472196A1 SU874223420A SU4223420A SU1472196A1 SU 1472196 A1 SU1472196 A1 SU 1472196A1 SU 874223420 A SU874223420 A SU 874223420A SU 4223420 A SU4223420 A SU 4223420A SU 1472196 A1 SU1472196 A1 SU 1472196A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
sensor
electromagnet
tank
ceramic plate
Prior art date
Application number
SU874223420A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Алексей Николаевич Бочкарев
Вячеслав Леонидович Пазынин
Светлана Валерьевна Кулева
Владимир Алексеевич Леонов
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7555
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7555 filed Critical Предприятие П/Я А-7555
Priority to SU874223420A priority Critical patent/SU1472196A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1472196A1 publication Critical patent/SU1472196A1/en

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к технологическому оборудованию дл  конденсационной пайки ,в частности, к конструкции датчика, и может быть использовано дл  контрол  момента расплавлени  припо  в атмосфере гор чих паров. Цель изобретени  - расширение технологических возможностей и исключение расхода контрольного припо . Датчик состоит из керамического резервуара, наполненного контрольным припоем, который охватывает подпружиненную керамическую пластину, оснащенную электроконтактом и токоподводом, и в твердом состо нии ограничивает возможность ее перемещени  под действием пол  электромагнита. Последний укреплен на резервуаре с помощью П-образной скобы. При помещении датчика вместе с па емым изделием в зону пайки контрольный припой плавитс  и металлический колпачок на керамической пластине, нижний конец которой свободно закреплен на дне резервуара, прит гиваетс  электромагнитом, обеспечиваетс  перемещение пластины и замыкание ее электроконтакта с электроконтактом на П-образной скобе. Это обеспечивает отключение электромагнита и возврат пластины в исходное состо ние под действием возвратной пружины, а также  вл етс  сигналом о моменте расплавлени  припо . 1 ил.The invention relates to process equipment for condensation brazing, in particular, to the design of the sensor, and can be used to control the moment of fusion of solder in an atmosphere of hot vapors. The purpose of the invention is the expansion of technological capabilities and the elimination of the consumption of the control solder. The sensor consists of a ceramic tank filled with test solder, which covers a spring-loaded ceramic plate equipped with an electrical contact and a current lead, and in the solid state limits the possibility of its movement under the action of an electromagnet field. The latter is mounted on the tank with a U-shaped bracket. When the sensor is placed together with the product in the soldering zone, the test solder melts and the metal cap on the ceramic plate, the lower end of which is freely attached to the bottom of the tank, is attracted by an electromagnet, which moves the plate and closes its electrical contact with the electric contact on the U-shaped bracket. This ensures that the electromagnet is turned off and the plate returns to its initial state under the action of a return spring, and is also a signal of the moment of fusion of the solder. 1 il.

Description

Изобретение относитс  к технологическому оборудованию дл  конденсацио ной пайки и может быть использовано дл  контрол  момента расплавлени  припо  в атмосфере гор чих паров, которые образуютс  в зоне кип щей инертной жидкости.The invention relates to process equipment for condensation brazing and can be used to control the moment of soldering in the atmosphere of hot vapors, which are formed in the zone of boiling inert liquid.

Цель изобретени  - расширение технологических возможностей и исключение расхода контрольного припо . На чертеже представлен датчик контрол  момента расплавлени  припо  общий вид.The purpose of the invention is the expansion of technological capabilities and the elimination of the consumption of the control solder. The drawing shows a sensor for monitoring the moment of fusion of solders in a general form.

Датчик содержит керамическое основание в виде резервуара 1, заполненного контрольным припоем 2, П-образ- ную керамическую скобу 3, на которой размещены электромагнит 4 и первый электроконтакт 5, соединенный с токо- подводом 6. Ко дну резервуара 1 нижним концом прикреплена, например, с помощью шарнира вертикально расположенна  и подпруамненна  возвратной пружиной 8 керамическа  пластина 9, именлца  возможность совершать колебательное движение, вокруг точки своего креплени . На верхнем конце пластины размещены металлический колпачок 10 и второй электроконтакт 11, соединенный с токоподводом 12.The sensor contains a ceramic base in the form of a tank 1 filled with test solder 2, a U-shaped ceramic bracket 3 on which the electromagnet 4 and the first electrical contact 5 are connected to the current lead 6. The bottom end of the tank 1 is attached, for example, With the help of a hinge, vertically located and sub-shaped by a return spring 8 ceramic plate 9, it is possible to perform an oscillatory movement around its point of attachment. At the upper end of the plate is placed a metal cap 10 and a second electrical contact 11 connected to the current lead 12.

Устройство работает следзтощим образом .The device works as follows.

В исходном состо нии датчик укрепл ют р дом с па е№ 1м изделием, а к обмотке электромагнита от внешней цепи (не показано) прикладывают напр жение . Перед помещением па емого издели  в зону нагрева контрольный припой 2 в резервуаре 1 находитс  в твердом состо нии. Керамическа  пластина 9, охваченна  твердым контрольным припоем 2, неподвижна, несмотр  на действие магнитного пол  магнита на металлический п тачок 10. При этом электроконтакты 5 и 11 разомкнутыIn the initial state, the sensor is fastened next to an e-1m product, and a voltage is applied to the electromagnet winding from an external circuit (not shown). Before placing the molded product in the heating zone, the test solder 2 in the tank 1 is in the solid state. Ceramic plate 9, covered with a solid control solder 2, is fixed, despite the magnetic field of the magnet on the metal stick 10. The electrical contacts 5 and 11 are open

В процессе нагрева и пайки издели  контрольный припой 2 под воздействием гор чих паров кип щей инертной жидкости начинает плавитьс . После того, как он перейдет из твердого состо ни  в жидкое, металлический колпачок 10 прит гиваетс  электромагнитом 4, иIn the process of heating and soldering the product, the control solder 2 begins to melt under the influence of hot vapors of a boiling inert liquid. After it changes from a solid to a liquid state, the metal cap 10 is attracted by the electromagnet 4, and

10ten

5five

00

5five

00

5five

00

5five

00

электроконтакты 5 и 11 замыкаютс . Образуетс  электрическа  цепь и через токоподводы 6 и 12 сигнал о моменте расплавлени  припо  поступает на вторичный прибор (не показан), который отключает напр жение от обмотки элект- ромагнита. При этом керамическа  пластина 9 возвращаетс  в исходное положение под действием возвратной пружины 8.Па емое изделие вместе с датчиком извлекаетс  из зоны пайки, охлаждаетс  и контрольный припой 2 застывает. После этого на обмотку электромагнит а вновь может быть подано напр жение.и датчик готов к следующему рабочему циклу.contacts 5 and 11 are closed. An electrical circuit is formed and, through the current leads 6 and 12, a signal about the moment of melting of the solder is fed to a secondary device (not shown), which disconnects the voltage from the winding of the electromagnet. In this case, the ceramic plate 9 is returned to its original position by the action of the return spring 8. The soldered product, together with the sensor, is removed from the soldering zone, cooled and the test solder 2 solidifies. Thereafter, a voltage can be applied to the coil of the electromagnet again. The sensor is ready for the next operating cycle.

Предлагаема  конструкци  датчика способна работать в автоматизированномThe proposed sensor design is capable of operating in an automated

процессе конденсационной пайки, так как загрузка датчика в зону пайки и выгрузка из нее совершаетс  вместе с па емым изделием без каких-либо промежуточных технологических операций. ,the process of condensation soldering, since the sensor is loaded into the soldering zone and unloaded from it together with the floated product without any intermediate technological operations. ,

Исключение расхода припо  достигаетс  тем, что контрол ьный припой помещен в резервуар и только измен ет свое состо ние под действием температуры .The elimination of solder consumption is achieved by the fact that the control solder is placed in the tank and only changes its state under the action of temperature.

Claims (1)

Формула изобретени .Claims. Датчик контрол  момента расплавлени  припо , содержащий керамическое основание, токоподводы и контрольный припой, отличающийс  тем, что, с целью расширени  технологических возможностей и исключени  расхода контрольного припо , он снабжен П-об- разной скобой, .установленной на основании , выполненном в виде резервуара с Контрольным припоем, электромагнитным реле, выполненным в виде электро- - магнита, керамической пластины, электроконтактов , металлического колпачка, один конец керамической пластины шар- нирно закреплен на дне резервуара, а другой подпружинен относительно его боковой стенки, электроконтакты закреплены на скобе и на керамической пластине, а металлический колпачок установлен на керамической пластине ч напротив электромагнита, размещенного на скобе.The sensor for controlling the moment of fusion of solder containing a ceramic base, current leads and test solder, characterized in that, in order to expand technological capabilities and eliminate consumption of the control solder, it is equipped with a U-shaped clip, mounted on a base made in the form of a tank with A control solder, an electromagnetic relay, made in the form of an electromagnet, a ceramic plate, electrical contacts, a metal cap, one end of a ceramic plate is hinged at the bottom of the reservoir a and the other is spring-loaded relative to its side wall, the electrical contacts are fixed on the bracket and on the ceramic plate, and the metal cap is mounted on the ceramic plate h opposite the electromagnet placed on the bracket.
SU874223420A 1987-04-07 1987-04-07 Sensor for monitoring solder melting point SU1472196A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874223420A SU1472196A1 (en) 1987-04-07 1987-04-07 Sensor for monitoring solder melting point

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874223420A SU1472196A1 (en) 1987-04-07 1987-04-07 Sensor for monitoring solder melting point

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1472196A1 true SU1472196A1 (en) 1989-04-15

Family

ID=21295901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874223420A SU1472196A1 (en) 1987-04-07 1987-04-07 Sensor for monitoring solder melting point

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1472196A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 561637, кл. В 23 К 3/00,04.11.74. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4351996A (en) Induction heating apparatus with thermistor and magnetic sensor
US2170748A (en) Snap switch
US4307370A (en) Heat sensitive circuit breaker employing meltable material
JPS63501833A (en) Bimetal thermoswitch
KR920008797A (en) Time delay fuse and method of manufacturing the same
SU1472196A1 (en) Sensor for monitoring solder melting point
US3610508A (en) Soldering apparaus
US4350856A (en) Relay for printed circuit board
US2767284A (en) Thermostatic switch
US3308407A (en) Compact electromagnetic relay
US2769878A (en) Deep fat fryer
CA2010862A1 (en) Circuit breaker with transparent tube magnetic core holder
US6250537B1 (en) Self-cleaning soldering thimble assembly
JPH04506586A (en) Improved mounting device for capsule covers for solid-state integrated circuits
US2002105A (en) Key attaching mechanism
JP2000190070A (en) Method and device for soldering
US3979705A (en) Automotive relay of the hold-in type
JP3523070B2 (en) Solder liquid level detection sensor
US3056015A (en) Dip-soldering method and apparatus
SU536906A1 (en) Device for fixing the moment of fusion
US3496508A (en) Time delay switch for fluorescent lamps
US4001802A (en) Solid state thermistor switch
JPH0625737U (en) Temperature sensor
SU1408468A1 (en) Heat-responsive switch
US3181227A (en) Apparatus for assembling components