JP3523070B2 - Solder liquid level detection sensor - Google Patents
Solder liquid level detection sensorInfo
- Publication number
- JP3523070B2 JP3523070B2 JP19056698A JP19056698A JP3523070B2 JP 3523070 B2 JP3523070 B2 JP 3523070B2 JP 19056698 A JP19056698 A JP 19056698A JP 19056698 A JP19056698 A JP 19056698A JP 3523070 B2 JP3523070 B2 JP 3523070B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- molten solder
- liquid level
- liquid surface
- detection sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Level Indicators Using A Float (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半田液面検知セン
サに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder liquid level detection sensor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の半田付において、半田槽内の溶融
半田をインペラの回転力で管路内に流し込み、半田槽内
の半田液面よりも高い位置で半田を噴流口から噴出さ
せ、プリント基板をその噴流半田に浸漬して、該プリン
ト基板に半田付を行う所謂フローソルダリングが知られ
ている。2. Description of the Related Art In conventional soldering, molten solder in a solder bath is poured into a conduit by the rotating force of an impeller, and the solder is jetted from a jet port at a position higher than the liquid surface of the solder in the solder bath to print. There is known so-called flow soldering in which a printed circuit board is soldered by immersing the board in the jet solder.
【０００３】フローソルダリングでは、噴流口から噴出
する半田の噴流高さによって、プリント基板に対する半
田付の良否が決定される。そこで、半田の噴流高さを所
定高さに保持するために、インペラの回転力、管路内の
半田流れに対する抵抗力、及び半田槽内の溶融半田の液
面高さを、それぞれ所定の大きさに保持する必要があ
る。溶融半田の液面高さを所定の大きさに保持するため
には、溶融半田の液面の変位を検知することが重要であ
る。そこで、溶融半田の液面の変位を検知するために、
様々な半田液面検知センサが実用化されている。In flow soldering, the quality of soldering to a printed circuit board is determined by the height of the jet flow of the solder jetted from the jet port. Therefore, in order to maintain the height of the jet of solder at a predetermined height, the rotational force of the impeller, the resistance to the solder flow in the conduit, and the liquid level height of the molten solder in the solder bath are set to predetermined values. Need to hold. In order to maintain the liquid level of the molten solder at a predetermined level, it is important to detect the displacement of the liquid level of the molten solder. Therefore, in order to detect the displacement of the liquid surface of the molten solder,
Various solder liquid level detection sensors have been put to practical use.
【０００４】半田液面検知センサの例として、図２に示
す熱電対式のものがある。熱電対式の半田液面検知セン
サ１０１は、ステンレスチューブ１０２内の熱電対１０
３が感知する温度によって溶融半田１０４の液面１０４
ａの変位を検知するようになっている。即ち、熱電対１
０３にて感知する温度が、溶融半田１０４の溶融温度近
くまで上昇した場合には、液面１０４ａが所定高さにあ
り、それよりも低い場合には、液面１０４ａの位置が低
くなっていると判別できる。As an example of the solder liquid level detection sensor, there is a thermocouple type sensor shown in FIG. A thermocouple-type solder liquid level detection sensor 101 includes a thermocouple 10 in a stainless steel tube 102.
Liquid level 104 of the molten solder 104 depending on the temperature sensed by 3
The displacement of a is detected. That is, thermocouple 1
If the temperature sensed at 03 rises to near the melting temperature of the molten solder 104, the liquid level 104a is at a predetermined height, and if it is lower than that, the position of the liquid level 104a is low. Can be determined.
【０００５】又、半田液面検知センサの例として、図３
に示す中空ステンレスウキ式のものがある。中空ステン
レスウキ式の半田液面検知センサ１１１は、中空ステン
レスウキ１１２、リミットスイッチ１１３及びウキ保持
ブラケット１１４を備えている。中空ステンレスウキ１
１２にはステンレス棒１１２ａが挿通固定されており、
該中空ステンレスウキ１１２はステンレス棒１１２ａを
介してウキ保持ブラケット１１４に対して上下移動可能
に支持されている。ステンレス棒１１２ａの先端部に
は、スイッチ固定部材１１５に固着されたリミットスイ
ッチ１１３の可動部１１３ａが取着されている。As an example of the solder liquid level detection sensor, FIG.
There is a hollow stainless steel type shown in. The hollow stainless steel type solder level detecting sensor 111 includes a hollow stainless steel 112, a limit switch 113, and a snow holding bracket 114. Hollow Stainless Steel 1
A stainless rod 112a is fixedly inserted in the 12,
The hollow stainless steel blank 112 is supported by a stainless steel rod 112a so as to be vertically movable with respect to the snow holding bracket 114. The movable portion 113a of the limit switch 113 fixed to the switch fixing member 115 is attached to the tip of the stainless rod 112a.
【０００６】そして、溶融半田１１６の液面１１６ａの
上昇や下降に応じて中空ステンレスウキ１１２が上下移
動すると、スイッチ手段としてのリミットスイッチ１１
３がオン、オフ動作するようになっている。そして、こ
のリミットスイッチ１１３のオン、オフ動作によって溶
融半田１１６の液面１１６ａの変位を検知するようにな
っている。即ち、リミットスイッチ１１３がオンすれ
ば、液面１１６ａが所定高さにあり、オフの状態では、
液面１１６ａの位置が低くなっていると判別できる。Then, when the hollow stainless steel hollow 112 moves up and down in response to the rise and fall of the liquid surface 116a of the molten solder 116, the limit switch 11 as a switch means.
3 is turned on and off. The displacement of the liquid surface 116a of the molten solder 116 is detected by the ON / OFF operation of the limit switch 113. That is, when the limit switch 113 is turned on, the liquid surface 116a is at a predetermined height, and when the limit switch 113 is turned off,
It can be determined that the position of the liquid surface 116a is low.
【０００７】又、中空ステンレスウキ式の半田液面検知
センサには、リミットスイッチの代わりにフォトセンサ
を使用したものもある。図４に示す半田液面検知センサ
１２１は、中空ステンレスウキ１２２、フォトセンサ１
２３及びウキガイド１２４を備えている。中空ステンレ
スウキ１２２にはステンレス棒１２２ａが挿通されてお
り、該中空ステンレスウキ１２２はウキガイド１２４に
上下移動可能に支持されている。ステンレス棒１２２ａ
の先端部には、遮断部材１２５が取着されている。Further, as a hollow stainless steel type solder liquid level detecting sensor, there is one using a photo sensor instead of a limit switch. The solder liquid level detection sensor 121 shown in FIG.
23 and an exhaust guide 124. A stainless rod 122a is inserted into the hollow stainless steel 122, and the hollow stainless steel 122 is supported by a snow guide 124 so as to be vertically movable. Stainless rod 122a
A blocking member 125 is attached to the tip of the.
【０００８】そして、溶融半田１２６の液面１２６ａの
上昇や下降に応じて中空ステンレスウキ１２２が上下移
動すると、スイッチ手段としてのフォトセンサ１２３が
オン、オフ動作するようになっている。そして、このフ
ォトセンサ１２３のオン、オフ動作によって溶融半田１
２６の液面１２６ａの変位を検知するようになってい
る。When the hollow stainless steel roof 122 moves up and down in response to the rise and fall of the liquid level 126a of the molten solder 126, the photo sensor 123 as the switch means is turned on and off. Then, when the photo sensor 123 is turned on and off, the molten solder 1
The displacement of the liquid surface 126a of 26 is detected.
【０００９】さらに、他の半田液面検知センサの例とし
て、図５に示す導電棒式の半田液面検知センサ１３１が
ある。半田液面検知センサ１３１は、半田浴槽ケース１
３４と導電棒１３２との間に電圧を印加しておき、導電
棒１３２が溶融半田１３３の液面１３３ａに接触するこ
とにより、導電棒１３２が溶融半田１３３を介してケー
ス１３４と導通し、溶融半田１３３の液面１３３ａの高
さが所定高さにあるかどうかが検知されるようになって
いる。Further, as another example of the solder liquid level detecting sensor, there is a conductive rod type solder liquid level detecting sensor 131 shown in FIG. The solder liquid level detection sensor 131 is used in the solder bath case 1
By applying a voltage between the conductive rod 132 and the conductive rod 132 and the conductive rod 132 comes into contact with the liquid surface 133a of the molten solder 133, the conductive rod 132 becomes conductive with the case 134 via the molten solder 133 and melts. Whether or not the liquid level 133a of the solder 133 is at a predetermined height is detected.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した熱
電対式の半田液面検知センサ１０１では、溶融半田１０
４の液面１０４ａに酸化物等が生じると、半田と酸化物
の熱伝導性の違いから、正確な液面１０４ａの変位が検
知できなくなる。従って、液面１０４ａの変位の検知精
度が低下する。このため、溶融半田１０４の液面１０４
ａに生じた酸化物等を除去する必要がある。However, in the above-mentioned thermocouple type solder liquid level detection sensor 101, the molten solder 10 is used.
When an oxide or the like is generated on the liquid surface 104a of No. 4, the accurate displacement of the liquid surface 104a cannot be detected due to the difference in thermal conductivity between the solder and the oxide. Therefore, the detection accuracy of the displacement of the liquid surface 104a decreases. Therefore, the liquid level 104 of the molten solder 104
It is necessary to remove oxides and the like generated in a.
【００１１】又、ステンレスチューブ１０２の半田切れ
の悪さによって該ステンレスチューブ１０２に溶融半田
１０４が付着すると、溶融半田１０４の液面１０４ａが
下がったとき、該付着した溶融半田１０４が大気で冷却
されて凝固し、ステンレスチューブ１０２に垂れ下が
る。そして、ステンレスチューブ１０２に凝固した半田
が垂れ下がった状態で、所定高さよりも下がった液面１
０４ａに該垂れ下がった半田が接すると、実際には液面
１０４ａが所定高さよりも低くなっているにもかかわら
ず溶融温度を感知してしまい、所定高さに液面１０４ａ
があるものと誤検知してしまう問題がある。このため、
ステンレスチューブ１０２に垂れ下がった半田を除去す
る必要がある。When the molten solder 104 adheres to the stainless steel tube 102 due to poor soldering of the stainless steel tube 102, when the liquid level 104a of the molten solder 104 drops, the adhered molten solder 104 is cooled by the atmosphere. It solidifies and hangs on the stainless steel tube 102. Then, in the state where the solidified solder hangs down on the stainless steel tube 102, the liquid level 1 which is lower than a predetermined height
When the drooping solder contacts 04a, the melting temperature is sensed even though the liquid level 104a is actually lower than the predetermined height, and the liquid level 104a reaches the predetermined height.
There is a problem that it is erroneously detected that there is. For this reason,
It is necessary to remove the solder hung on the stainless steel tube 102.
【００１２】さらに、ステンレスチューブ１０２が溶融
半田１０４内に深く浸漬して、熱電対１０３が溶融半田
１０４の液面１０４ａよりも下方に位置する場合には、
該熱電対１０３の温度が上昇する。この場合、この後液
面１０４ａが下がっても、熱電対１０３の温度が下がる
まで使用できない問題がある。Further, when the stainless steel tube 102 is deeply immersed in the molten solder 104 and the thermocouple 103 is located below the liquid surface 104a of the molten solder 104,
The temperature of the thermocouple 103 rises. In this case, even if the liquid surface 104a lowers thereafter, there is a problem that it cannot be used until the temperature of the thermocouple 103 lowers.
【００１３】又、前記した中空ステンレスウキ式の半田
液面検知センサ１１１では、中空ステンレスウキ１１２
やウキ保持ブラケット１１４において、大気中に露出し
た部位に付着した溶融半田１１６が大気で冷却されて凝
固すると、リミットスイッチ１１３の作動不良の原因と
なる。即ち、凝固した半田や酸化物等が障害となって中
空ステンレスウキ１１２がスムーズに動かなくなり、リ
ミットスイッチ１１３が正常にオン、オフ動作しなくな
る。従って、液面１１６ａの変位の検知精度が低下す
る。このため、中空ステンレスウキ１１２やウキ保持ブ
ラケット１１４に付着した半田や酸化物等を除去する必
要がある。Further, in the above-mentioned hollow stainless steel type solder liquid level detection sensor 111, the hollow stainless steel 112 is used.
If the molten solder 116 attached to the exposed portion in the atmosphere holding bracket 114 is cooled in the atmosphere and solidified, the limit switch 113 may malfunction. That is, the solidified solder, oxide, or the like becomes an obstacle, and the hollow stainless steel block 112 does not move smoothly, and the limit switch 113 does not operate normally on and off. Therefore, the accuracy of detecting the displacement of the liquid surface 116a decreases. For this reason, it is necessary to remove the solder, oxides, and the like attached to the hollow stainless steel blank 112 and the blank holding bracket 114.
【００１４】又、前記した中空ステンレスウキ式の半田
液面検知センサ１２１においても同様に、中空ステンレ
スウキ１２２やウキガイド１２４に付着した半田や酸化
物等を除去する必要がある。Also in the above-mentioned hollow stainless steel type liquid level sensor 121, it is necessary to remove the solder, oxides, etc. adhering to the hollow stainless steel 122 and the hollow guide 124.
【００１５】さらに、前記した導電棒式の半田液面検知
センサ１３１では、溶融半田１３３の液面１３３ａに酸
化物等が生じると、該液面１３３ａが不安定になって、
正確な液面１３３ａの変位が検知できないことがある。
従って、液面１３３ａの変位の検知精度が低下する。こ
のため、溶融半田１３３の液面１３３ａに生じた酸化物
等を除去する必要がある。Further, in the above-mentioned conductive rod type solder liquid level detection sensor 131, when an oxide or the like is generated on the liquid level 133a of the molten solder 133, the liquid level 133a becomes unstable,
Accurate displacement of the liquid surface 133a may not be detected.
Therefore, the detection accuracy of the displacement of the liquid surface 133a decreases. Therefore, it is necessary to remove oxides and the like generated on the liquid surface 133a of the molten solder 133.
【００１６】本発明の目的は、高い検知精度を有すると
ともに、凝固付着半田や酸化物等を除去する等のメンテ
ナンスが不要である半田液面検知センサを提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a solder liquid level detection sensor which has high detection accuracy and does not require maintenance such as removal of solidified and adhered solder or oxide.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに請求項１の発明では、半田槽内の溶融半田の比重よ
りも小さな比重を有し、該溶融半田の液面に浮かぶよう
に配置され、該液面の変位に応じて上下移動するウキ
と、前記ウキの比重よりも小さな比重を有し、前記溶融
半田の液面上に配置される酸化防止剤と、前記ウキの上
下移動に応じて、前記溶融半田の液面の変位を検知する
検知手段とを備えた半田液面検知センサをその要旨とし
ている。In order to solve the above problems, in the invention of claim 1, the specific gravity of the molten solder in the solder bath is smaller than that of the molten solder so that the molten solder floats on the liquid surface of the molten solder. A Uuki which is arranged and moves up and down according to the displacement of the liquid surface, and an antioxidant which has a specific gravity smaller than the specific gravity of the Uki and is arranged on the liquid surface of the molten solder, and the vertical movement of the Uki. Accordingly, the gist of the invention is a solder liquid level detection sensor provided with a detection means for detecting the displacement of the liquid level of the molten solder.
【００１８】請求項２の発明は、請求項１に記載の半田
液面検知センサにおいて、前記検知手段は、ウキに設け
られ、前記溶融半田外部に亘って配置されるとともに、
溶融半田に対して電気的に接続された導電性可動部材
と、前記ウキが所定位置まで上昇したときに前記導電性
可動部材が接触し、前記ウキが前記所定位置まで上昇し
ないときに相対的に離間する導電性固定部材とを含むこ
とをその要旨としている。According to a second aspect of the present invention, in the solder liquid level detecting sensor according to the first aspect, the detecting means is provided on the fluff and is arranged over the outside of the molten solder.
The electrically conductive movable member electrically connected to the molten solder and the electrically conductive movable member come into contact with each other when the snow is raised to a predetermined position, and relatively when the snow is not raised to the predetermined position. The gist of the invention is to include a conductive fixing member that is separated from each other.
【００１９】請求項３の発明は、請求項１に記載の半田
液面検知センサにおいて、前記検知手段は、前記ウキの
上下移動に応じてオン、オフ動作するスイッチ手段を備
えたことをその要旨としている。According to a third aspect of the present invention, in the solder liquid level detection sensor according to the first aspect, the detection means includes a switch means that is turned on and off in accordance with the vertical movement of the blower. I am trying.
【００２０】請求項４の発明は、請求項２に記載の半田
液面検知センサにおいて、前記酸化防止剤は、絶縁体で
あることをその要旨としている。請求項５の発明は、請
求項４に記載の半田液面検知センサにおいて、前記酸化
防止剤は、前記溶融半田の溶融した温度では液体であ
り、且つ、前記溶融半田と化学反応を起こさない材質で
あることをその要旨としている。A fourth aspect of the present invention is summarized in the solder liquid level detecting sensor according to the second aspect, wherein the antioxidant is an insulator. According to a fifth aspect of the present invention, in the solder liquid level detection sensor according to the fourth aspect, the antioxidant is a liquid at a melting temperature of the molten solder and does not cause a chemical reaction with the molten solder. That is the gist.
【００２１】（作用）請求項１の発明では、酸化防止剤
が溶融半田の液面上に配置されるため、該溶融半田の液
面が直接大気に触れることはない。従って、溶融半田の
熱が大気中に放出され難くなり、該溶融半田の液面が大
気によって冷却されることが低減される。その結果、溶
融半田の液面が凝固し難くなる。又、酸化防止剤によっ
て溶融半田が直接大気に触れないため、該溶融半田の液
面に酸化物等が生じ難くなる。(Operation) In the invention of claim 1, since the antioxidant is arranged on the liquid surface of the molten solder, the liquid surface of the molten solder does not come into direct contact with the atmosphere. Therefore, the heat of the molten solder is less likely to be released to the atmosphere, and the cooling of the liquid surface of the molten solder by the atmosphere is reduced. As a result, it becomes difficult for the liquid surface of the molten solder to solidify. Further, since the molten solder does not come into direct contact with the atmosphere due to the antioxidant, oxides and the like are less likely to be generated on the liquid surface of the molten solder.
【００２２】請求項２の発明では、半田槽内の溶融半田
の液面が上昇すると、ウキに設けられた導電性可動部材
が上方に移動し、該導電性可動部材が導電性固定部材に
接触する。すると、導電性可動部材と導電性固定部材と
が電気的に導通し、溶融半田の液面が上昇したことが検
知される。又、半田槽内の溶融半田の液面が下降する
と、導電性可動部材が下方に移動し、該導電性可動部材
が導電性固定部材から離間する。すると、導電性可動部
材と導電性固定部材とが電気的に導通しなくなり、溶融
半田の液面が下降したことが検知される。即ち、導電性
可動部材が溶融半田の液面の変位に応じて導電性固定部
材に対して接触又は離間することにより、溶融半田の液
面の変位が検知される。According to the second aspect of the present invention, when the liquid level of the molten solder in the solder bath rises, the conductive movable member provided on the walker moves upward, and the conductive movable member comes into contact with the conductive fixed member. To do. Then, it is detected that the conductive movable member and the conductive fixed member are electrically connected to each other, and the liquid level of the molten solder rises. Further, when the liquid level of the molten solder in the solder bath is lowered, the conductive movable member moves downward, and the conductive movable member is separated from the conductive fixed member. Then, the conductive movable member and the conductive fixed member are not electrically connected to each other, and it is detected that the liquid level of the molten solder has dropped. That is, the displacement of the liquid surface of the molten solder is detected by the conductive movable member coming into contact with or separated from the conductive fixed member according to the displacement of the liquid surface of the molten solder.
【００２３】請求項３の発明では、半田槽内の溶融半田
の液面が上昇すると、ウキが上方に移動し、スイッチ手
段がオン作動して、溶融半田の液面が上昇したことが検
知される。又、半田槽内の溶融半田の液面が下降する
と、ウキが下方に移動し、スイッチ手段がオフ作動し
て、溶融半田の液面が下降したことが検知される。即
ち、スイッチ手段が溶融半田の液面の変位に応じてオン
又はオフ作動することにより、溶融半田の液面の変位が
検知される。According to the third aspect of the invention, when the liquid level of the molten solder in the solder bath rises, the float moves upward, the switch means is turned on, and it is detected that the liquid level of the molten solder rises. It Further, when the liquid level of the molten solder in the solder bath is lowered, the float moves downward, the switch means is turned off, and the liquid level of the molten solder is detected to be lowered. That is, the switch means is turned on or off according to the displacement of the liquid surface of the molten solder, whereby the displacement of the liquid surface of the molten solder is detected.
【００２４】請求項４の発明では、ウキが所定位置まで
上昇しないときには、導電性可動部材は導電性固定部材
から離間し、該導電性可動部材と導電性固定部材とは電
気的に導通しない。ここで、酸化防止剤は絶縁体である
ため、気化した酸化防止剤を介して両部材の所定の接触
部位以外の箇所で該両部材が導通することはない。従っ
て、不用意に導電性可動部材と導電性固定部材とが導通
することはない。According to the fourth aspect of the present invention, the conductive movable member is separated from the conductive fixed member and the conductive movable member and the conductive fixed member are not electrically connected to each other when the lift is not raised to a predetermined position. Here, since the antioxidant is an insulator, the two members do not conduct at a position other than the predetermined contact site between the two members via the vaporized antioxidant. Therefore, the conductive movable member and the conductive fixed member will not be inadvertently brought into conduction.
【００２５】請求項５の発明では、例えば、溶融半田の
液面の酸化防止のために、ウキを囲むように溶融半田の
液面に蓋部材を配置することが考えられる。ところが、
この場合、ウキと蓋部材との間にわずかな隙間が生じる
と、溶融半田の液面が直接大気に触れることになり、酸
化物等が生じてしまう。即ち、蓋部材の寸法に高い精度
が要求され、製造が困難になる。又、溶融半田の液面の
酸化防止のために、不活性ガスを溶融半田の液面を覆う
ように充填することが考えられる。この場合、溶融半田
の液面が直接大気に触れないようにするために、半田液
面検知センサ全体を不活性ガス雰囲気内に配置する等の
配慮が必要であり、設備費用にコストがかかってしま
う。In the invention of claim 5, for example, in order to prevent the oxidation of the liquid surface of the molten solder, it is conceivable to dispose a lid member on the liquid surface of the molten solder so as to surround the float. However,
In this case, if a slight gap is formed between the blowout member and the lid member, the liquid surface of the molten solder will come into direct contact with the atmosphere, and oxides or the like will be generated. That is, high accuracy is required for the dimensions of the lid member, which makes manufacturing difficult. Further, in order to prevent the liquid surface of the molten solder from being oxidized, it may be possible to fill it with an inert gas so as to cover the liquid surface of the molten solder. In this case, in order to prevent the liquid level of the molten solder from coming into direct contact with the atmosphere, it is necessary to consider placing the entire solder liquid level detection sensor in an inert gas atmosphere, which increases equipment costs. I will end up.
【００２６】本発明では、溶融半田の溶融した温度では
液体であり、且つ、溶融半田と化学反応を起こさない材
質からなる酸化防止剤を用いることにより、容易に且つ
確実に溶融半田の液面が大気から遮断される。In the present invention, by using the antioxidant which is liquid at the melting temperature of the molten solder and which does not chemically react with the molten solder, the liquid level of the molten solder can be easily and surely Shielded from the atmosphere.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面に従って説明する。図１は半田槽内の溶融半
田の液面を検知する半田液面検知センサ１を示す正断面
図である。図１において、箱状の半田槽２は、図示しな
いヒータの熱によって融解した溶融半田３にて満たされ
ている。本実施形態の溶融半田３には、６０Ｐｂ−４０
Ｓｎ（比重８．５）が用いられている。半田槽２の一側
壁２ａにおいて、溶融半田３の液面３ａよりも上方の位
置には断面Ｌ字状のステー４がボルト締め等により固着
されている。そして、ステー４の側方には半田液面検知
センサ１が配置されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front sectional view showing a solder liquid level detection sensor 1 for detecting the liquid level of molten solder in a solder bath. In FIG. 1, a box-shaped solder bath 2 is filled with molten solder 3 melted by heat of a heater (not shown). The molten solder 3 of the present embodiment has 60Pb-40
Sn (specific gravity 8.5) is used. On one side wall 2a of the solder bath 2, a stay 4 having an L-shaped cross section is fixed by bolting or the like at a position above the liquid surface 3a of the molten solder 3. The solder liquid level detection sensor 1 is arranged on the side of the stay 4.
【００２８】半田液面検知センサ１は、固定部５、収容
部６及び可動部７を備えている。固定部５は、絶縁体か
らなるインシュレータ１１及び導電体からなる固定部材
１２を備えている。インシュレータ１１は、上面に嵌合
凹部１３を有する嵌合部１４と、同嵌合部１４の下面か
ら下方に形成された平断面円状をなす突部１５とを備え
ている。そして、嵌合凹部１３には固定部材１２が嵌合
されている。又、突部１５の中央には嵌合凹部１３の内
底面と連通された挿通孔１６が形成されている。The solder liquid level detection sensor 1 includes a fixed portion 5, a housing portion 6 and a movable portion 7. The fixing portion 5 includes an insulator 11 made of an insulator and a fixing member 12 made of a conductor. The insulator 11 includes a fitting portion 14 having a fitting recess 13 on the upper surface, and a protrusion 15 having a circular cross-section and formed downward from the lower surface of the fitting portion 14. The fixing member 12 is fitted in the fitting recess 13. An insertion hole 16 is formed at the center of the protrusion 15 so as to communicate with the inner bottom surface of the fitting recess 13.
【００２９】固定部材１２は、金属等の導電性材料から
なり、固定接点１８及び締付ネジ１９を備えている。固
定部材１２の下端面には凹部１２ａが形成されている。
固定部材１２の中央には、凹部１２ａと連通された挿入
孔１２ｂが形成されている。この挿入孔１２ｂは、前記
突部１５の挿通孔１６と同一軸線上に配置されている。
挿入孔１２ｂには導電性固定部材としての棒状の固定接
点１８が挿入されており、該固定接点１８は締付ネジ１
９によって上下位置調節可能に固定されている。即ち、
固定接点１８の反締付ネジ１９側は、固定部材１２の内
側面に押し付けられている。従って、固定部材１２と固
定接点１８とは電気的に導通している。固定接点１８の
下端は凹部１２ａに突出するように配置されている。こ
の固定接点１８の下端の位置は、固定部材１２の長手方
向（図１において上下方向）において任意に調節できる
ようになっている。The fixing member 12 is made of a conductive material such as metal and has a fixed contact 18 and a tightening screw 19. A recess 12a is formed on the lower end surface of the fixing member 12.
An insertion hole 12b communicating with the recess 12a is formed in the center of the fixing member 12. The insertion hole 12b is arranged on the same axis as the insertion hole 16 of the protrusion 15.
A rod-shaped fixed contact 18 as a conductive fixing member is inserted into the insertion hole 12b, and the fixed contact 18 has a tightening screw 1
It is fixed by 9 so that the vertical position can be adjusted. That is,
The non-tightening screw 19 side of the fixed contact 18 is pressed against the inner surface of the fixed member 12. Therefore, the fixed member 12 and the fixed contact 18 are electrically connected. The lower end of the fixed contact 18 is arranged so as to project into the recess 12a. The position of the lower end of the fixed contact 18 can be arbitrarily adjusted in the longitudinal direction of the fixed member 12 (vertical direction in FIG. 1).
【００３０】前記固定部５の下方には収容部６が配置さ
れている。収容部６は円筒状をなす導電性のウキケース
２１を備えている。ウキケース２１は、前記半田槽２内
の溶融半田３と該溶融半田３外部（大気中）に亘って配
置されている。従って、溶融半田３とウキケース２１と
は電気的に導通している。ウキケース２１において、溶
融半田３外部の外側面には、前記ステー４の側面が溶接
により固着されている。ウキケース２１の上部開口２１
ａには、前記インシュレータ１１の突部１５が挿入され
ている。ウキケース２１の内径は突部１５の外径と略同
等に設定されている。インシュレータ１１の突部１５
は、ウキケース２１にボルト締め等により固着されてい
る。An accommodating portion 6 is arranged below the fixed portion 5. The accommodating part 6 is provided with a cylindrical conductive case 21. The walk-up case 21 is arranged across the molten solder 3 in the solder bath 2 and the outside (in the air) of the molten solder 3. Therefore, the molten solder 3 and the ukicase 21 are electrically connected. The side surface of the stay 4 is fixed to the outside surface of the molten case 3 outside the molten case 3 by welding. Upper opening 21 of the snow case 21
The protrusion 15 of the insulator 11 is inserted in a. The inner diameter of the snow case 21 is set to be substantially equal to the outer diameter of the protrusion 15. Projector 15 of insulator 11
Are fixed to the snow case 21 by bolting or the like.
【００３１】突部１５の下面には正断面「コ」字状をな
す支持金具２２がボルト締め等により固着されている。
支持金具２２の上板２３は溶融半田３外部（大気中）に
配置されているとともに、下板２４は半田槽２内の溶融
半田３中に配置されている。支持金具２２の上板２３と
下板２４において、突部１５の挿通孔１６と対向する位
置には、それぞれ貫通孔２３ａ、２４ａが形成されてい
る。A support metal member 22 having a U-shaped cross section is fixed to the lower surface of the protrusion 15 by bolting or the like.
The upper plate 23 of the support fitting 22 is arranged outside the molten solder 3 (in the atmosphere), and the lower plate 24 is arranged inside the molten solder 3 in the solder bath 2. Through holes 23 a and 24 a are formed in the upper plate 23 and the lower plate 24 of the support fitting 22 at positions facing the insertion hole 16 of the protrusion 15.
【００３２】前記収容部６内には可動部７が収容されて
いる。可動部７はウキ２５と導電棒２６とから構成され
ている。ウキ２５は、前記ウキケース２１内において、
支持金具２２の上板２３と下板２４との間に配置されて
いる。本実施形態のウキ２５には、半田槽２内の溶融半
田３の比重（８．５）よりも小さな比重を有する導電性
のカーボン（比重１．８５）が用いられている。従っ
て、ウキ２５の比重は溶融半田３の比重よりも小さいた
め、該ウキ２５は溶融半田３の液面３ａに浮かぶように
配置されている。又、ウキ２５（カーボン）は溶融半田
３に対するぬれ性が悪いとともに、溶融半田３の溶融状
態の温度（本実施形態では２５０℃〜３００℃）に対す
る耐熱性に優れている。A movable part 7 is housed in the housing part 6. The movable portion 7 is composed of a bow 25 and a conductive rod 26. Uki 25, in the Uki case 21,
It is arranged between the upper plate 23 and the lower plate 24 of the support fitting 22. Conductive carbon (specific gravity 1.85) having a specific gravity smaller than the specific gravity (8.5) of the molten solder 3 in the solder bath 2 is used for the uki 25 of this embodiment. Therefore, since the specific gravity of the broom 25 is smaller than that of the molten solder 3, the broom 25 is arranged so as to float on the liquid surface 3 a of the molten solder 3. In addition to the poor wettability of the molten solder 3 with the molten solder 3, the broom 25 (carbon) has excellent heat resistance to the temperature of the molten solder 3 in the molten state (250 ° C. to 300 ° C. in this embodiment).
【００３３】ウキ２５に対して導電性可動部材としての
導電棒２６が貫通固定されている。本実施形態の導電棒
２６には、前記半田槽２内の溶融半田３に侵食されない
材質であるステンレス（例えば、ＳＵＳ３０４）が用い
られている。ウキ２５と一体化された導電棒２６は、前
記各孔１６、２３ａ、２４ａに対してスムーズに上下方
向に移動するようになっている。導電棒２６は溶融半田
３と電気的に導通している。従って、導電棒２６と前記
ウキケース２１とは電気的に導通している。A conductive rod 26, which is a conductive movable member, is penetratingly fixed to the broom 25. The conductive rod 26 of the present embodiment is made of stainless steel (for example, SUS304) which is a material that is not corroded by the molten solder 3 in the solder bath 2. The conductive rod 26 integrated with the broom 25 is configured to move smoothly in the vertical direction with respect to the holes 16, 23a, 24a. The conductive rod 26 is electrically connected to the molten solder 3. Therefore, the conductive rod 26 and the ukicase 21 are electrically connected.
【００３４】そして、前記半田槽２内の溶融半田３の液
面３ａが上昇して該溶融半田３の液面３ａに浮かべられ
たウキ２５が上方に移動すると、該ウキ２５と一体化さ
れた導電棒２６が上方に移動し、該導電棒２６の上端が
前記固定接点１８の下端と接触するようになっている。
又、溶融半田３の液面３ａが下降してウキ２５が下方に
移動すると、導電棒２６が下方に移動し、該導電棒２６
の上端が前記固定接点１８の下端から離間するようにな
っている。本実施形態では、溶融半田３の液面３ａから
半田槽２の一側壁２ａに固着されたステー４の下面まで
の距離がｈ（所定高さ）のとき、導電棒２６の上端が固
定接点１８の下端と接触するように該固定接点１８の位
置が締付ネジ１９の位置調整により設定されている。
又、本実施形態では、固定接点１８及び導電棒２６にて
検知手段が構成されている。Then, when the liquid surface 3a of the molten solder 3 in the solder bath 2 rises and the float 25 floated on the liquid surface 3a of the molten solder 3 moves upward, it is integrated with the blow metal 25. The conductive rod 26 moves upward so that the upper end of the conductive rod 26 contacts the lower end of the fixed contact 18.
Further, when the liquid surface 3a of the molten solder 3 descends and the broom 25 moves downward, the conductive rod 26 moves downward and the conductive rod 26
The upper end of the fixed contact 18 is separated from the lower end of the fixed contact 18. In the present embodiment, when the distance from the liquid surface 3a of the molten solder 3 to the lower surface of the stay 4 fixed to one side wall 2a of the solder bath 2 is h (predetermined height), the upper end of the conductive rod 26 is fixed contact 18 The position of the fixed contact 18 is set by adjusting the position of the tightening screw 19 so as to contact the lower end of the.
Further, in the present embodiment, the fixed contact 18 and the conductive rod 26 constitute a detection means.
【００３５】前記ウキケース２１内の溶融半田３の液面
３ａ上は、酸化防止剤３１にて覆われている。本実施形
態の酸化防止剤３１には、溶融半田３の溶融状態の温度
（２５０℃〜３００℃）付近では液体であり、且つ、溶
融半田３と化学反応を起こさない材質である絶縁性の耐
熱性鉱物油（比重１．０６）が用いられている。この酸
化防止剤３１は、ウキケース２１において溶融半田３の
液面３ａよりも上方、即ち、大気中に露出した部位に形
成された導入穴２１ｂから導入され、該導入穴２１ｂか
ら溢れ出るまで導入される。従って、ウキケース２１外
部の溶融半田３の液面３ａ上は、導入穴２１ｂから溢れ
出した若干の酸化防止剤３１にて覆われている。The liquid surface 3a of the molten solder 3 in the hollow case 21 is covered with an antioxidant 31. The antioxidant 31 of the present embodiment is an insulating heat-resistant material that is liquid near the temperature (250 ° C. to 300 ° C.) in the molten state of the molten solder 3 and does not cause a chemical reaction with the molten solder 3. Natural mineral oil (specific gravity 1.06) is used. The antioxidant 31 is introduced from the introduction hole 21b formed above the liquid surface 3a of the molten solder 3 in the hollow case 21, that is, at a portion exposed to the atmosphere, and is introduced until it overflows from the introduction hole 21b. It Therefore, the liquid surface 3a of the molten solder 3 outside the hollow case 21 is covered with a small amount of the antioxidant 31 overflowing from the introduction hole 21b.
【００３６】本実施形態では、ウキ２５の上端よりもウ
キケース２１の導入穴２１ｂの下端の方が高い位置にあ
るため、ウキ２５の上方は酸化防止剤３１にて覆われて
いる。従って、ウキケース２１内の溶融半田３の液面３
ａが直接大気に触れないようになっており、該ウキケー
ス２１内の溶融半田３の熱が大気中に放出され難くなっ
ている。その結果、ウキケース２１内の溶融半田３の液
面３ａが大気によって冷却されることが低減され、該液
面３ａが凝固し難くなっている。又、酸化防止剤３１に
よって溶融半田３が直接大気に触れないため、該溶融半
田３の液面３ａに酸化物等が生じ難くなっている。In this embodiment, since the lower end of the introduction hole 21b of the broom case 21 is higher than the upper end of the broom 25, the upper portion of the broom 25 is covered with the antioxidant 31. Therefore, the liquid level 3 of the molten solder 3 in the hollow case 21
Since a does not come into direct contact with the atmosphere, it is difficult for the heat of the molten solder 3 in the hollow case 21 to be released into the atmosphere. As a result, the liquid level 3a of the molten solder 3 in the hollow case 21 is reduced from being cooled by the atmosphere, and the liquid level 3a is hard to solidify. Further, since the molten solder 3 does not come into direct contact with the atmosphere due to the antioxidant 31, it is difficult for oxides and the like to occur on the liquid surface 3a of the molten solder 3.
【００３７】前記固定部材１２には、第１リード線４１
を介して第１センシング端子４２が電気的に接続されて
いる。又、前記ウキケース２１において大気中に露出し
た部位には、第２リード線４３を介して第２センシング
端子４４が電気的に接続されている。各センシング端子
４２、４４は、図示しない制御回路と電気的に接続され
ている。そして、この制御回路は、第１センシング端子
４２と第２センシング端子４４とが電気的に導通してい
ない場合には、図示しない半田供給部を駆動制御して線
半田（線半田の代わりに棒半田でもよい）を半田槽２内
に供給するようになっている。又、前記制御回路は、第
１センシング端子４２と第２センシング端子４４とが電
気的に導通すると、前記半田供給部を駆動制御して線半
田を半田槽２内に供給するのを停止するようになってい
る。A first lead wire 41 is attached to the fixing member 12.
The first sensing terminal 42 is electrically connected via. A second sensing terminal 44 is electrically connected to a portion of the air blow case 21 exposed to the atmosphere via a second lead wire 43. The sensing terminals 42 and 44 are electrically connected to a control circuit (not shown). When the first sensing terminal 42 and the second sensing terminal 44 are not electrically connected to each other, this control circuit drives and controls a solder supply unit (not shown) to perform wire solder (instead of wire solder, stick Solder may be used) is supplied into the solder bath 2. Further, the control circuit drives and controls the solder supply section to stop supplying the line solder into the solder bath 2 when the first sensing terminal 42 and the second sensing terminal 44 are electrically connected. It has become.
【００３８】次に、上記のように構成した半田液面検知
センサ１の作用について説明する。まず、半田槽２内の
溶融半田３の液面３ａからステー４の下面までの距離が
ｈのときに、導電棒２６の上端が固定接点１８の下端と
接触するように該固定接点１８の位置を調整し、締付ネ
ジ１９を締め付ける。この状態で、第１及び第２センシ
ング端子４２、４４間に電圧を印加する。Next, the operation of the solder liquid level detection sensor 1 configured as described above will be described. First, when the distance from the liquid surface 3a of the molten solder 3 in the solder bath 2 to the lower surface of the stay 4 is h, the position of the fixed contact 18 is adjusted so that the upper end of the conductive rod 26 contacts the lower end of the fixed contact 18. And tighten the tightening screw 19. In this state, a voltage is applied between the first and second sensing terminals 42 and 44.
【００３９】半田槽２内の溶融半田３の液面３ａからス
テー４の下面までの距離がｈを超えるときには、導電棒
２６の上端は固定接点１８の下端から離間する。する
と、第１センシング端子４２と第２センシング端子４４
とは導通しない。従って、各センシング端子４２、４４
と電気的に接続された制御回路は、半田供給部を駆動制
御して線半田を半田槽２内に供給する。When the distance from the liquid surface 3a of the molten solder 3 in the solder bath 2 to the lower surface of the stay 4 exceeds h, the upper end of the conductive rod 26 is separated from the lower end of the fixed contact 18. Then, the first sensing terminal 42 and the second sensing terminal 44
Does not connect with. Therefore, each sensing terminal 42, 44
The control circuit electrically connected to the drive circuit drives and controls the solder supply section to supply the wire solder into the solder bath 2.
【００４０】線半田が半田槽２内に供給されることによ
り、該半田槽２内の溶融半田３の液面３ａが徐々に上昇
する。溶融半田３の液面３ａが上昇して、やがて、該溶
融半田３の液面３ａからステー４の下面までの距離がｈ
になると、導電棒２６の上端は固定接点１８の下端に接
触する。すると、第１センシング端子４２と第２センシ
ング端子４４とが導通する。従って、制御回路は、半田
供給部を駆動制御して線半田を半田槽２内に供給するの
を停止する。By supplying the wire solder into the solder bath 2, the liquid level 3a of the molten solder 3 in the solder bath 2 gradually rises. The liquid surface 3a of the molten solder 3 rises, and eventually the distance from the liquid surface 3a of the molten solder 3 to the lower surface of the stay 4 is h.
Then, the upper end of the conductive rod 26 contacts the lower end of the fixed contact 18. Then, the first sensing terminal 42 and the second sensing terminal 44 are electrically connected. Therefore, the control circuit drives and controls the solder supply unit to stop supplying the line solder into the solder bath 2.
【００４１】即ち、上記のように固定部材１２とウキケ
ース２１（導電棒２６）とが導通しているか否かを検出
することにより、溶融半田３の液面３ａの変位が検知さ
れる。その結果、制御回路によって線半田の半田槽２内
への供給量が制御され、常に適正な溶融半田３の液面３
ａの位置が保たれる。That is, as described above, the displacement of the liquid surface 3a of the molten solder 3 is detected by detecting whether or not the fixing member 12 and the walkthrough case 21 (conductive rod 26) are in conduction. As a result, the supply amount of the wire solder into the solder bath 2 is controlled by the control circuit, and the proper liquid level 3 of the molten solder 3 is always maintained.
The position of a is maintained.
【００４２】従って、本実施形態によれば、以下のよう
な効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、酸化防止剤３１に溶融半田３の
温度付近では液体であり、且つ、溶融半田３と化学反応
を起こさない材質である耐熱性鉱物油を用い、該酸化防
止剤３１にてウキケース２１内の溶融半田３の液面３ａ
上を覆った。即ち、溶融半田３の液面３ａが直接大気に
触れないようにした。従って、ウキケース２１内の溶融
半田３の熱が大気中に放出され難くなり、該溶融半田３
の液面３ａが大気によって冷却されることが低減され
る。その結果、溶融半田３の液面３ａを凝固し難くでき
る。又、酸化防止剤３１によって溶融半田３が直接大気
に触れないため、該溶融半田３の液面３ａにおける酸化
物等の発生が抑制でき、酸化物等を除去する等のメンテ
ナンスを不要にできる。Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained. (1) In the present embodiment, as the antioxidant 31, a heat-resistant mineral oil that is liquid near the temperature of the molten solder 3 and does not cause a chemical reaction with the molten solder 3 is used. At the liquid surface 3a of the molten solder 3 in the hollow case 21
I covered it. That is, the liquid surface 3a of the molten solder 3 was prevented from coming into direct contact with the atmosphere. Therefore, the heat of the molten solder 3 in the hollow case 21 is less likely to be released into the atmosphere, and the molten solder 3
The liquid surface 3a of is cooled by the atmosphere is reduced. As a result, the liquid surface 3a of the molten solder 3 can be made hard to solidify. Further, since the molten solder 3 does not come into direct contact with the atmosphere due to the antioxidant 31, generation of oxides and the like on the liquid surface 3a of the molten solder 3 can be suppressed, and maintenance such as removal of oxides and the like can be eliminated.
【００４３】又、溶融半田３の溶融した温度では液体で
あり、且つ、溶融半田３と化学反応を起こさない材質か
らなる酸化防止剤３１を用いたため、容易に且つ確実に
溶融半田３の液面３ａを大気から遮断できる。ここで、
仮に、溶融半田３の液面３ａの酸化防止のために、ウキ
２５を囲むように溶融半田３の液面３ａに蓋部材を配置
して、溶融半田３の液面３ａが直接大気に触れないよう
にすることを考える。ところが、この場合、ウキ２５と
蓋部材との間にわずかな隙間が生じると、溶融半田３の
液面３ａが直接大気に触れることになり、酸化物等が生
じてしまう。即ち、蓋部材の寸法に高い精度が要求さ
れ、製造が困難になる。Further, since the antioxidant 31 made of a material that is liquid at the melting temperature of the molten solder 3 and does not cause a chemical reaction with the molten solder 3 is used, the liquid surface of the molten solder 3 can be easily and surely. 3a can be shielded from the atmosphere. here,
In order to prevent the liquid surface 3a of the molten solder 3 from being oxidized, a lid member is arranged on the liquid surface 3a of the molten solder 3 so as to surround the broom 25 so that the liquid surface 3a of the molten solder 3 does not come into direct contact with the atmosphere. Think about doing so. However, in this case, if a slight gap is formed between the broom 25 and the lid member, the liquid surface 3a of the molten solder 3 directly contacts the atmosphere, and an oxide or the like is generated. That is, high accuracy is required for the dimensions of the lid member, which makes manufacturing difficult.
【００４４】又、溶融半田３の液面３ａの酸化防止のた
めに、不活性ガスを溶融半田３の液面３ａを覆うように
充填して、溶融半田３の液面３ａが直接大気に触れない
ようにすることを考える。この場合、溶融半田３の液面
３ａが直接大気に触れないようにするために、半田液面
検知センサ全体を不活性ガス雰囲気内に配置する等の配
慮が必要であり、設備費用にコストがかかってしまう。Further, in order to prevent the liquid surface 3a of the molten solder 3 from being oxidized, an inert gas is filled so as to cover the liquid surface 3a of the molten solder 3, and the liquid surface 3a of the molten solder 3 directly contacts the atmosphere. Think not to. In this case, in order to prevent the liquid surface 3a of the molten solder 3 from coming into direct contact with the atmosphere, it is necessary to consider such as arranging the entire solder liquid surface detection sensor in an inert gas atmosphere, which reduces the equipment cost. It will take.
【００４５】（２）本実施形態では、ウキケース２１内
において、溶融半田３の液面３ａにウキ２５を浮かべ、
該ウキ２５が該溶融半田３の液面３ａの変位に応じて上
下方向に移動できるようにした。即ち、溶融半田３の液
面３ａが上昇すると、ウキ２５が上方に移動し、導電棒
２６の上端が固定接点１８の下端に接触して、固定部材
１２とウキケース２１とが導通するようにした。そし
て、固定部材１２とウキケース２１とが導通すると、線
半田を半田槽２内に供給しないようにした。(2) In this embodiment, the float 25 is floated on the liquid surface 3a of the molten solder 3 in the blow case 21.
The broom 25 can be moved in the vertical direction according to the displacement of the liquid surface 3a of the molten solder 3. That is, when the liquid level 3a of the molten solder 3 rises, the broom 25 moves upward, the upper end of the conductive rod 26 comes into contact with the lower end of the fixed contact 18, and the fixed member 12 and the broom case 21 are electrically connected. . Then, when the fixing member 12 and the ukicase 21 are electrically connected, the wire solder is not supplied into the solder bath 2.
【００４６】又、溶融半田３の液面３ａが下降すると、
ウキ２５が下方に移動し、導電棒２６の上端が固定接点
１８の下端から離間して、固定部材１２とウキケース２
１とが導通しないようにした。そして、固定部材１２と
ウキケース２１とが導通していない場合には、線半田を
半田槽２内に供給するようにした。When the liquid surface 3a of the molten solder 3 descends,
The broom 25 moves downward, the upper end of the conductive rod 26 is separated from the lower end of the fixed contact 18, and the fixing member 12 and the bail case 2 are separated.
I tried not to connect with 1. Then, when the fixing member 12 and the ukicase 21 are not electrically connected, the wire solder is supplied into the solder bath 2.
【００４７】即ち、固定部材１２とウキケース２１とが
導通しているか否かを検出することにより、溶融半田３
の液面３ａの変位が検知される。その結果、線半田の半
田槽２内への供給量が制御され、常に適正な溶融半田３
の液面３ａの位置を保つことができる。That is, the molten solder 3 is detected by detecting whether or not the fixing member 12 and the ukicase 21 are electrically connected.
The displacement of the liquid surface 3a is detected. As a result, the supply amount of the wire solder into the solder bath 2 is controlled, and the proper molten solder 3 is always maintained.
The position of the liquid surface 3a can be maintained.
【００４８】（３）本実施形態では、ウキ２５を溶融半
田３に対するぬれ性が悪いとともに、溶融半田３の溶融
状態の温度（２５０℃〜３００℃）に対する耐熱性に優
れた材質であるカーボンにて形成した。従って、ウキ２
５に対する溶融半田３の付着を低減できる。その結果、
スムーズにウキ２５を上下移動させることができる。(3) In the present embodiment, the broom 25 is made of carbon, which is not only wettable to the molten solder 3 but also has excellent heat resistance to the temperature of the molten state of the molten solder 3 (250 ° C. to 300 ° C.). Formed. Therefore, Uki 2
It is possible to reduce the adhesion of the molten solder 3 to the resin 5. as a result,
The broom 25 can be moved up and down smoothly.
【００４９】（４）本実施形態では、導電棒２６を半田
槽２内の溶融半田３に侵食されない材質であるステンレ
スにて形成した。このため、導電棒２６が半田槽内の溶
融半田に侵食されることはない。従って、溶融半田３の
液面３ａが上昇して導電棒２６と固定接点１８とが接触
すると、固定部材１２は確実にウキケース２１と導通す
る。その結果、確実に溶融半田３の液面３ａの変位を検
知できる。(4) In this embodiment, the conductive rod 26 is made of stainless steel which is a material that is not corroded by the molten solder 3 in the solder bath 2. Therefore, the conductive rod 26 is not corroded by the molten solder in the solder bath. Therefore, when the liquid surface 3 a of the molten solder 3 rises and the conductive rod 26 and the fixed contact 18 come into contact with each other, the fixed member 12 is surely brought into conduction with the snow case 21. As a result, the displacement of the liquid surface 3a of the molten solder 3 can be reliably detected.
【００５０】（５）本実施形態では、ウキ２５が所定位
置まで上昇しないときには、導電棒２６は固定接点１８
から離間し、該導電棒２６と固定接点１８とは電気的に
導通しないようにした。ここで、酸化防止剤３１に絶縁
性の耐熱性鉱物油を用いたため、酸化防止剤３１を介し
て両部材１８、２６の所定の接触部位（固定接点１８の
下端と導電棒２６の上端）以外の箇所で該両部材１８、
２６が導通することはない。例えば、導電棒２６の上端
部、固定部材１２に形成された凹部１２ａの内側面、イ
ンシュレータ１１に形成された嵌合凹部１３の内底面等
に酸化防止剤３１が付着したとしても、酸化防止剤３１
は絶縁性の耐熱性鉱物油であるため、該導電棒２６と固
定部材１２とがトラッキング（放電又は漏電によって生
じる絶縁材料の表面を横切る導電路の形成）によって導
通することはない。従って、不用意に導電棒２６と固定
接点１８とが導通することはない。(5) In this embodiment, the conductive rod 26 is fixed to the fixed contact 18 when the broom 25 does not rise to a predetermined position.
The conductive rod 26 and the fixed contact 18 are electrically disconnected from each other. Here, since the insulating heat-resistant mineral oil is used as the antioxidant 31, other than the predetermined contact portions (the lower end of the fixed contact 18 and the upper end of the conductive rod 26) of both members 18 and 26 via the antioxidant 31. At both points,
26 does not conduct. For example, even if the antioxidant 31 is attached to the upper end of the conductive rod 26, the inner surface of the recess 12a formed in the fixing member 12, the inner bottom surface of the fitting recess 13 formed in the insulator 11, etc. 31
Is an insulating heat-resistant mineral oil, the conductive rod 26 and the fixing member 12 are not electrically connected by tracking (formation of a conductive path across the surface of the insulating material caused by discharge or electric leakage). Therefore, the conductive rod 26 and the fixed contact 18 are not inadvertently conducted.
【００５１】（６）本実施形態では、溶融半田３の液面
３ａから半田槽２の一側壁２ａに固着されたステー４の
下面までの距離がｈ（所定高さ）のとき、導電棒２６の
上端が固定接点１８の下端と接触するように該固定接点
１８の位置を締付ネジ１９の位置調整により設定した。
即ち、固定接点１８を所望の位置に配置した状態で締付
ネジ１９を締め付けることにより、該固定接点１８は固
定部材１２に対して固定される。従って、容易に固定接
点１８の位置を調節できるため、容易に液面３ａの所定
高さを変更できる。(6) In the present embodiment, when the distance from the liquid surface 3a of the molten solder 3 to the lower surface of the stay 4 fixed to the side wall 2a of the solder bath 2 is h (predetermined height), the conductive rod 26 is used. The position of the fixed contact 18 was set by adjusting the position of the tightening screw 19 so that the upper end of the fixed contact 18 contacts the lower end of the fixed contact 18.
That is, the fixed contact 18 is fixed to the fixed member 12 by tightening the tightening screw 19 with the fixed contact 18 arranged at a desired position. Therefore, since the position of the fixed contact 18 can be easily adjusted, the predetermined height of the liquid surface 3a can be easily changed.
【００５２】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。
・前記実施形態では、ウキ２５を半田槽２内の溶融半田
３の比重よりも小さな比重を有するカーボンにて形成し
たが、半田槽２内の溶融半田３の比重よりも小さな比重
を有するセラミックスにて形成してもよい。この場合、
セラミックスには、溶融半田３に対するぬれ性が悪いと
ともに、溶融半田３の温度（２５０℃〜３００℃）に対
する耐熱性に優れた材質のものを用いる。このようにし
た場合には、前記実施形態における（１）〜（６）に記
載の効果が得られる。The embodiment of the present invention may be modified as follows. In the above-described embodiment, the hollow 25 is made of carbon having a specific gravity smaller than that of the molten solder 3 in the solder bath 2, but a ceramic having a specific gravity smaller than that of the molten solder 3 in the solder bath 2 is used. You may form it. in this case,
As the ceramic, a material having poor wettability with the molten solder 3 and excellent heat resistance to the temperature (250 ° C. to 300 ° C.) of the molten solder 3 is used. In this case, the effects described in (1) to (6) in the above embodiment can be obtained.
【００５３】・また、前記実施形態では、溶融半田３に
６０Ｐｂ−４０Ｓｎ（比重８．５）を用いたが、５０Ｐ
ｂ−５０Ｓｎ（比重８．９）、３７Ｐｂ−６３Ｓｎ（比
重８．４）、９０Ｐｂ−１０Ｓｎ（比重１０．８）、９
５Ｐｂ−５Ｓｎ（比重１１．０）等の他のＰｂ−Ｓｎ系
の半田を用いてもよい。又、Ｐｂ−Ｓｎ系の半田の代わ
りに、８０Ａｕ−２０Ｓｎ（比重１４．５１）等のＡｕ
系、４８Ｓｎ−５２Ｉｎ（比重７．３０）等のＩｎ系、
４２Ｓｎ−５８Ｂｉ（比重８．７）等のＢｉ系の半田を
用いてもよい。このようにした場合には、前記実施形態
における（１）〜（６）に記載の効果が得られる。In the above embodiment, the molten solder 3 is made of 60Pb-40Sn (specific gravity 8.5).
b-50Sn (specific gravity 8.9), 37Pb-63Sn (specific gravity 8.4), 90Pb-10Sn (specific gravity 10.8), 9
Other Pb-Sn based solder such as 5Pb-5Sn (specific gravity 11.0) may be used. Also, instead of Pb-Sn solder, Au such as 80 Au-20 Sn (specific gravity 14.51) is used.
System, In system such as 48Sn-52In (specific gravity 7.30),
Bi-based solder such as 42Sn-58Bi (specific gravity 8.7) may be used. In this case, the effects described in (1) to (6) in the above embodiment can be obtained.
【００５４】・さらに、前記実施形態では、導電棒２６
を半田槽２内の溶融半田３に侵食されない材質であるス
テンレスにて形成したが、半田槽２内の溶融半田３に侵
食されない材質であるチタン等にて形成してもよい。こ
のようにした場合には、前記実施形態における（１）〜
（６）に記載の効果が得られる。Further, in the above embodiment, the conductive rod 26
Is made of stainless steel, which is a material that is not eroded by the molten solder 3 in the solder bath 2, but may be made of titanium, which is a material that is not eroded by the molten solder 3 in the solder bath 2. In this case, (1) to
The effect described in (6) is obtained.
【００５５】・さらに又、前記実施形態では、ウキケー
ス２１において大気中に露出した部位に、第２リード線
４３を介して第２センシング端子４４を電気的に接続し
たが、ウキケース２１を省略して導電棒２６の大気中に
露出した部位に、第２リード線４３を介して第２センシ
ング端子４４を電気的に接続してもよい。この場合も、
前記実施形態と同様に、第１センシング端子４２と第２
センシング端子４４とが導通しているか否かを調べるこ
とにより、溶融半田３の液面３ａの変位が検知される。
このようにした場合には、前記実施形態における（１）
〜（６）に記載の効果に加えて、半田液面検知センサ１
の構造を簡単にできるという効果が得られる。Further, in the above embodiment, the second sensing terminal 44 is electrically connected to the part of the walkthrough case 21 exposed to the atmosphere through the second lead wire 43, but the walkthrough case 21 is omitted. The second sensing terminal 44 may be electrically connected to the portion of the conductive rod 26 exposed to the atmosphere via the second lead wire 43. Also in this case,
Similar to the above embodiment, the first sensing terminal 42 and the second sensing terminal 42
The displacement of the liquid surface 3a of the molten solder 3 is detected by checking whether or not the sensing terminal 44 is electrically connected.
In this case, (1) in the above embodiment
~ In addition to the effects described in (6), the solder liquid level detection sensor 1
The effect is that the structure of can be simplified.
【００５６】・また、前記実施形態では、ウキ２５の上
下移動に応じて、導電棒２６が固定接点１８に対して接
触又は離間して、溶融半田３の液面３ａの変位を検知す
る構成の半田液面検知センサ１としたが、ウキ２５の上
下移動に応じて、スイッチ手段がオン、オフ動作して、
溶融半田３の液面３ａの変位を検知する構成の半田液面
検知センサとしてもよい。In the above embodiment, the conductive rod 26 comes into contact with or separates from the fixed contact 18 in response to the vertical movement of the broom 25, and detects the displacement of the liquid surface 3a of the molten solder 3. Although the solder liquid level detection sensor 1 is used, the switch means is turned on and off according to the vertical movement of the broom 25,
A solder liquid level detection sensor configured to detect the displacement of the liquid level 3a of the molten solder 3 may be used.
【００５７】この場合、導電棒２６の先端部に、例え
ば、図３に示すようなスイッチ手段としてのリミットス
イッチ１１３の可動部１１３ａを取着する。そして、溶
融半田３の液面３ａが下降すると、ウキ２５が下方に移
動し、リミットスイッチ１１３の可動部１１３ａが下方
に移動して、該リミットスイッチ１１３がオフ動作す
る。リミットスイッチ１１３がオフ動作することによ
り、制御回路は半田供給部を駆動制御して線半田を半田
槽２内に供給する。In this case, the movable portion 113a of the limit switch 113 as a switch means as shown in FIG. 3 is attached to the tip of the conductive rod 26. Then, when the liquid surface 3a of the molten solder 3 is lowered, the suki 25 moves downward, the movable portion 113a of the limit switch 113 moves downward, and the limit switch 113 is turned off. When the limit switch 113 is turned off, the control circuit drives and controls the solder supply section to supply the line solder into the solder bath 2.
【００５８】又、溶融半田３の液面３ａが上昇すると、
ウキ２５が上方に移動し、リミットスイッチ１１３の可
動部１１３ａが上方に移動して、該リミットスイッチ１
１３がオン動作する。リミットスイッチ１１３がオン動
作することにより、制御回路は半田供給部を駆動制御し
て線半田を半田槽２内に供給するのを停止する。このよ
うにした場合には、前記実施形態における（１）〜
（６）に記載の効果が得られる。When the liquid level 3a of the molten solder 3 rises,
The broom 25 moves upward, the movable portion 113a of the limit switch 113 moves upward, and the limit switch 1 moves.
13 is turned on. When the limit switch 113 is turned on, the control circuit drives and controls the solder supply unit to stop supplying the line solder into the solder bath 2. In this case, (1) to
The effect described in (6) is obtained.
【００５９】又、スイッチ手段としてのリミットスイッ
チ１１３の代わりに、図４に示すようなスイッチ手段と
してのフォトセンサ１２３を設けるとともに、導電棒２
６の先端部に遮断部材１２５を取着した構成としてもよ
い。この場合、溶融半田３の液面３ａが下降すると、ウ
キ２５が下方に移動し、遮断部材１２５が下方に移動し
て、フォトセンサ１２３がオフ動作する。フォトセンサ
１２３がオフ動作することにより、制御回路は半田供給
部を駆動制御して線半田を半田槽２内に供給する。Further, in place of the limit switch 113 as the switch means, a photo sensor 123 as the switch means as shown in FIG.
The blocking member 125 may be attached to the front end of the member 6. In this case, when the liquid surface 3a of the molten solder 3 is lowered, the squeeze 25 moves downward, the blocking member 125 moves downward, and the photosensor 123 is turned off. When the photo sensor 123 is turned off, the control circuit drives and controls the solder supply section to supply the line solder into the solder bath 2.
【００６０】又、溶融半田３の液面３ａが上昇すると、
ウキ２５が上方に移動し、遮断部材１２５が上方に移動
して、フォトセンサ１２３がオン動作する。フォトセン
サ１２３がオン動作することにより、制御回路は半田供
給部を駆動制御して線半田を半田槽２内に供給するのを
停止する。このようにした場合には、前記実施形態にお
ける（１）〜（６）に記載の効果が得られる。When the liquid level 3a of the molten solder 3 rises,
The broom 25 moves upward, the blocking member 125 moves upward, and the photo sensor 123 is turned on. When the photo sensor 123 is turned on, the control circuit drives and controls the solder supply section to stop supplying the line solder into the solder bath 2. In this case, the effects described in (1) to (6) in the above embodiment can be obtained.
【００６１】次に、前記実施形態及び別例から把握でき
る請求項に記載した発明以外の技術的思想について、そ
れらの効果と共に以下に記載する。
（１）請求項１乃至５のうちいずれか１に記載の半田液
面検知センサにおいて、前記ウキは、前記半田槽内の溶
融半田に対するぬれ性が悪いとともに、溶融半田の温度
に対する耐熱性に優れた材質であることを特徴とする。
従って、この（１）に記載の発明によれば、ウキに対す
る溶融半田の付着を低減でき、スムーズにウキを上下移
動させることができるという効果が得られる。Next, technical ideas other than the invention described in the claims which can be grasped from the embodiment and the other examples will be described below together with their effects. (1) In the solder liquid level detection sensor according to any one of claims 1 to 5, the wok has poor wettability with the molten solder in the solder bath and has excellent heat resistance to the temperature of the molten solder. It is characterized by different materials.
Therefore, according to the invention described in (1), it is possible to reduce the adhesion of the molten solder to the uki and to move the uki smoothly up and down.
【００６２】（２）請求項２に記載の半田液面検知セン
サにおいて、前記導電性固定部材は、導電性材料からな
り、導電性の固定接点と、該固定接点を前記導電性固定
部材に対して上下位置調節可能に固定する締付部材とを
備え、前記固定接点を所望の位置に配置した状態で締付
部材を締め付けることにより、前記固定接点の位置を調
節可能としたことを特徴とする。従って、この（２）に
記載の発明によれば、固定接点を所望の位置に配置した
状態で締付部材を締め付けることにより、該固定接点は
導電性固定部材に対して固定される。従って、容易に固
定接点の位置を調節できるため、容易に液面の所定高さ
を変更できるという効果が得られる。前記実施形態にお
いて、締付ネジ１９は締付部材を構成する。(2) In the solder liquid level detection sensor according to claim 2, the conductive fixing member is made of a conductive material, and the conductive fixed contact and the fixed contact with respect to the conductive fixing member. And a tightening member for fixing the upper and lower positions of the fixed contact so that the position of the fixed contact can be adjusted by tightening the tightening member in a state where the fixed contact is arranged at a desired position. . Therefore, according to the invention described in (2), the fixed contact is fixed to the conductive fixed member by tightening the fastening member in a state where the fixed contact is arranged at a desired position. Therefore, the position of the fixed contact can be easily adjusted, so that the predetermined height of the liquid surface can be easily changed. In the above embodiment, the tightening screw 19 constitutes a tightening member.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上詳述したように請求項１に記載の発
明によれば、酸化防止剤が溶融半田の液面上に配置され
るため、該溶融半田の液面が直接大気に触れることはな
く、溶融半田の液面を凝固し難くできる。又、酸化防止
剤によって溶融半田が直接大気に触れないため、該溶融
半田の液面における酸化物等の発生が抑制でき、酸化物
等を除去する等のメンテナンスを不要にできる。As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, since the antioxidant is arranged on the liquid surface of the molten solder, the liquid surface of the molten solder is directly exposed to the atmosphere. Instead, it is possible to make it difficult for the liquid surface of the molten solder to solidify. Further, since the molten solder does not come into direct contact with the atmosphere due to the antioxidant, generation of oxides and the like on the liquid surface of the molten solder can be suppressed, and maintenance such as removal of oxides and the like can be eliminated.
【００６４】請求項２に記載の発明によれば、導電性可
動部材が溶融半田の液面の変位に応じて導電性固定部材
に対して接触又は離間することにより、溶融半田の液面
の変位を検知できる。According to the second aspect of the present invention, the conductive movable member comes into contact with or separates from the conductive fixed member according to the displacement of the liquid surface of the molten solder, whereby the liquid surface of the molten solder is displaced. Can be detected.
【００６５】請求項３に記載の発明によれば、スイッチ
手段が溶融半田の液面の変位に応じてオン又はオフ作動
することにより、溶融半田の液面の変位を検知できる。
請求項４に記載の発明によれば、酸化防止剤は絶縁体で
あるため、気化した酸化防止剤を介して導電性可動部材
と導電性固定部材の所定の接触部位以外の箇所で該両部
材が導通することはなく、不用意に導電性可動部材と導
電性固定部材とが導通することはない。According to the third aspect of the present invention, the displacement of the liquid surface of the molten solder can be detected by the switch means being turned on or off depending on the displacement of the liquid surface of the molten solder.
According to the invention as set forth in claim 4, since the antioxidant is an insulator, both members are provided at a position other than a predetermined contact site between the conductive movable member and the conductive fixed member via the vaporized antioxidant. Does not conduct, and the conductive movable member and the conductive fixed member do not conduct accidentally.
【００６６】請求項５に記載の発明によれば、溶融半田
の溶融した温度では液体であり、且つ、溶融半田と化学
反応を起こさない材質からなる酸化防止剤を用いること
により、容易に且つ確実に溶融半田の液面を大気から遮
断できる。According to the fifth aspect of the present invention, the use of the antioxidant which is a liquid at the melting temperature of the molten solder and which does not cause a chemical reaction with the molten solder makes it easy and reliable. Moreover, the liquid surface of the molten solder can be shielded from the atmosphere.
【図１】 本実施形態の半田液面検知センサを示す正断
面図。FIG. 1 is a front cross-sectional view showing a solder liquid level detection sensor of the present embodiment.
【図２】 従来の熱電対式の半田液面検知センサを示す
正面図。FIG. 2 is a front view showing a conventional thermocouple-type solder liquid level detection sensor.
【図３】 同じくリミットスイッチを用いたウキ式の半
田液面検知センサを示す正面図。FIG. 3 is a front view showing a snow-type solder liquid level detection sensor that also uses a limit switch.
【図４】 同じくフォトセンサを用いたウキ式の半田液
面検知センサを示す正面図。FIG. 4 is a front view showing a snow-type solder liquid level detection sensor that also uses a photo sensor.
【図５】 同じく導電棒式の半田液面検知センサを示す
部分正断面図。FIG. 5 is a partial front sectional view showing a conductive liquid type solder liquid level detection sensor of the same manner.
１…半田液面検知センサ、２…半田槽、３…溶融半田、
３ａ…液面、１８…検知手段を構成する導電性固定部材
としての固定接点、２５…ウキ、２６…検知手段を構成
する導電性可動部材としての導電棒、３１…酸化防止
剤、１１３…スイッチ手段としてのリミットスイッチ、
１２３…スイッチ手段としてのフォトセンサ。1 ... Solder liquid level detection sensor, 2 ... Solder tank, 3 ... Molten solder,
3a ... Liquid level, 18 ... Fixed contact as a conductive fixing member constituting detection means, 25 ... Uki, 26 ... Conductive rod as conductive movable member constituting detection means, 31 ... Antioxidant, 113 ... Switch Limit switch as a means,
123 ... A photo sensor as a switch means.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01F 23/60 B23K 1/00 B23K 1/08 320 B23K 3/06 H05K 3/34 506 H05K 3/34 512 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H05K 3/34 512 H05K 3/34 512A (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G01F 23/60 B23K 1 / 00 B23K 1/08 320 B23K 3/06 H05K 3/34 506 H05K 3/34 512
Claims (5)
よりも小さな比重を有し、該溶融半田（３）の液面（３
ａ）に浮かぶように配置され、該液面（３ａ）の変位に
応じて上下移動するウキ（２５）と、 前記ウキ（２５）の比重よりも小さな比重を有し、前記
溶融半田（３）の液面（３ａ）上に配置される酸化防止
剤（３１）と、 前記ウキ（２５）の上下移動に応じて、前記溶融半田
（３）の液面（３ａ）の変位を検知する検知手段（１
８、２６）とを備えた半田液面検知センサ。1. A liquid gravity (3) of the molten solder (3) having a specific gravity smaller than that of the molten solder (3) in the solder bath (2).
a float (25) which is arranged so as to float on a) and moves up and down according to the displacement of the liquid surface (3a), and has a specific gravity smaller than the specific gravity of the blow (25), and the molten solder (3) Of the antioxidant (31) disposed on the liquid surface (3a) of the molten solder (3), and detecting means for detecting the displacement of the liquid surface (3a) of the molten solder (3) according to the vertical movement of the broom (25). (1
8, 26) and a solder liquid level detection sensor.
おいて、 前記検知手段（１８、２６）は、ウキ（２５）に設けら
れ、前記溶融半田（３）外部に亘って配置されるととも
に、溶融半田（３）に対して電気的に接続された導電性
可動部材（２６）と、 前記ウキ（２５）が所定位置まで上昇したときに前記導
電性可動部材（２６）が接触し、前記ウキ（２５）が前
記所定位置まで上昇しないときに相対的に離間する導電
性固定部材（１８）とを含む半田液面検知センサ。2. The solder liquid level detection sensor according to claim 1, wherein the detection means (18, 26) is provided on the uki (25) and is arranged outside the molten solder (3). , The conductive movable member (26) electrically connected to the molten solder (3) and the conductive movable member (26) come into contact when the uki (25) is raised to a predetermined position, A solder liquid level detection sensor including a conductive fixing member (18) which is relatively spaced apart when the broom (25) does not rise to the predetermined position.
おいて、 前記検知手段は、前記ウキ（２５）の上下移動に応じて
オン、オフ動作するスイッチ手段（１１３、１２３）を
備えた半田液面検知センサ。3. The solder liquid level detection sensor according to claim 1, wherein the detection unit includes a switch unit (113, 123) that is turned on and off in response to the vertical movement of the blower (25). Liquid level detection sensor.
おいて、 前記酸化防止剤（３１）は、絶縁体である半田液面検知
センサ。4. The solder liquid level detecting sensor according to claim 2, wherein the antioxidant (31) is an insulator.
おいて、 前記酸化防止剤（３１）は、前記溶融半田（３）の溶融
した温度では液体であり、且つ、前記溶融半田（３）と
化学反応を起こさない材質である半田液面検知センサ。5. The solder liquid level detection sensor according to claim 4, wherein the antioxidant (31) is a liquid at a melting temperature of the molten solder (3), and the molten solder (3). Solder liquid level detection sensor that is a material that does not chemically react with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19056698A JP3523070B2 (en) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | Solder liquid level detection sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19056698A JP3523070B2 (en) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | Solder liquid level detection sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000019001A JP2000019001A (en) | 2000-01-21 |
| JP3523070B2 true JP3523070B2 (en) | 2004-04-26 |
Family
ID=16260202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19056698A Expired - Fee Related JP3523070B2 (en) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | Solder liquid level detection sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3523070B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108029200B (en) * | 2015-06-23 | 2020-04-14 | 株式会社富士 | Estimation device |
| CN215413961U (en) * | 2021-08-24 | 2022-01-04 | 舟山嵊泗海光明电器有限公司 | Liquid level monitoring alarm device |
-
1998
- 1998-07-06 JP JP19056698A patent/JP3523070B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000019001A (en) | 2000-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6411190B1 (en) | Circuit breaker | |
| US7866530B1 (en) | Clean tip soldering station | |
| KR20060049847A (en) | Container for molten metal, use of the container and method for determining an interface layer | |
| JP3523070B2 (en) | Solder liquid level detection sensor | |
| JP2007059295A (en) | Circuit protective element and protection method of circuit | |
| JP6512659B2 (en) | Solder processing equipment | |
| WO1997044801A1 (en) | Thermally fused resistor | |
| JP2020140845A (en) | Protective element | |
| ES2276442T3 (en) | SWITCH WITH A TEMPERATURE SENSITIVE SWITCHING MECHANISM. | |
| JP5941282B2 (en) | Solder bath | |
| JP5180531B2 (en) | Thermal fuse with resistance | |
| JP2004509334A (en) | Apparatus for detection and measurement of fine particles in molten metal | |
| JP2007119299A (en) | Electrode for melting glass | |
| JP2000243200A (en) | Safety device for electric circuit and its manufacture | |
| US6772921B2 (en) | Refractory nozzle | |
| JP4112078B2 (en) | Substrate type resistance / temperature fuse | |
| US3056015A (en) | Dip-soldering method and apparatus | |
| JP2007038257A (en) | Soldering device | |
| JPS5836446Y2 (en) | solder melting equipment | |
| JP2553001Y2 (en) | Solder melting device and jet nozzle | |
| JPH0810942A (en) | Level control device of solder tank | |
| JP4623481B2 (en) | thermocouple | |
| SU1472196A1 (en) | Sensor for monitoring solder melting point | |
| JPH0394975A (en) | Automatic soldering device | |
| JP4084504B2 (en) | Reed switch unit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040127 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040205 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |