SU1461594A1 - Способ лужени и пайки волной припо - Google Patents
Способ лужени и пайки волной припо Download PDFInfo
- Publication number
- SU1461594A1 SU1461594A1 SU864068725A SU4068725A SU1461594A1 SU 1461594 A1 SU1461594 A1 SU 1461594A1 SU 864068725 A SU864068725 A SU 864068725A SU 4068725 A SU4068725 A SU 4068725A SU 1461594 A1 SU1461594 A1 SU 1461594A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- wave
- solder
- soldering
- protective fluid
- tinning
- Prior art date
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области пайки волной припо и может быть использовано в области технологии изготовлени печатных плат. Цель изобретени - обеспечение защиты от окислени всей поверхности волны. При пропускании волны расплавленного припо 5 через слой защитной жидкости 4 ее поверхности разглаживаютс за счет гидравлического воздействи на нее среды защитной жидкости 4. Последн в зоне контакта с движущимис поверх- .ност ми участка 7 волны 5 разгон етс и выноситс вместе с волной 5 в воздушную среду, образу на верхней и нижней поверхност х волны припо пленки 8 и 9, защищающие волну припо от окислени . 1 ил.
Description
Изобретение относится к пайке, а точнее к способам пайки волной припоя, и может быть использовано в области технологии изготовления печат- j ных плат.
Цель изобретения - обеспечение за-. щиты от окисления всей поверхности волны при одновременном упрощении технологии реализации способа. 10
На чертеже представлено устройство для пайки волной, реализующее предлагаемый способ.
Устройство для пайки волной припоя содержит ванну 1 с расплавленным припоем 2. Внутри ванны 1 установлено щелевидное нагнетающее сопло 3, выходное отверстие которого находится внутри слоя защитной жидкости 4, покрывающей припой 2. Формируемая нагнетающим соплом волна 5 включает участок 6, расположенный внутри сопла 3 и участок 7, расположенный в слое защитной жидкости 4. На наружной и внутренней поверхности волны показаны пленки Защитной жидкости 8 и 9.
Способ осуществляется следующим образом.
При прохождении волны 5 припоя че- 30 рез слой защитной жидкости 4 ее поверхности разглаживаются за счет гидравлического воздействия на нее защитной жидкости 4, котопая в зоне контакта ,с движущимися поверхностями участка 7 волны 5 разгоняется и выно сится вместе с волной 5 в воздушную среду, образуя на верхней и нижней поверхностях волны .5 пленки 8 и 9, защищающие волну припоя от окисления При прекращении процесса волнообразования, расположенный во внутренней части сопла 3 участок 6 заполняется защитной жидкостью 4, предохраняя внутреннюю поверхность сопла от окис· 15 ления,
Claims (1)
- Формула изобретенияСпособ лужения и пайки волной 20 припоя, при котором в ванне с припоем, покрытым защитной жидкостью, нагнетающим соплом формируют выходя· щую за пределы ванны волну припоя, образуя на ее поверхности слой за25 щитной жидкости, а обрабатываемые детали перемещают над указанной волной припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности защиты от окисления всей поверхности волны, выходное отверстие нагнетающего сопла размещают в слое защитной жидкости.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864068725A SU1461594A1 (ru) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Способ лужени и пайки волной припо |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864068725A SU1461594A1 (ru) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Способ лужени и пайки волной припо |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1461594A1 true SU1461594A1 (ru) | 1989-02-28 |
Family
ID=21238146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU864068725A SU1461594A1 (ru) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Способ лужени и пайки волной припо |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1461594A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2483265A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-07 | Pillarhouse Int Ltd | Soldering nozzle |
-
1986
- 1986-05-26 SU SU864068725A patent/SU1461594A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 501845, кл. В 23 К 3/06, 1974. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2483265A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-07 | Pillarhouse Int Ltd | Soldering nozzle |
GB2483265B (en) * | 2010-09-01 | 2018-03-28 | Pillarhouse Int Ltd | Soldering nozzle |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3865298A (en) | Solder leveling | |
DE59711523D1 (de) | Halbleiterkörper mit Lotmaterialschicht und Verfahren zum Auflöten des Halbleiterkörpers auf eine metallene Trägerplatte | |
US4072777A (en) | Method and apparatus for forming a uniform solder wave | |
SU1461594A1 (ru) | Способ лужени и пайки волной припо | |
US3435801A (en) | Solder deposit and leveling machines | |
US5246731A (en) | Method of and apparatus for depositing solder on the terminal pads of printed circuit boards | |
NO893398L (no) | Fremgangsmaate for stabilisering av spyletoerket traad. | |
JPS5518069A (en) | Protective construction of semiconductor device | |
GB1474247A (en) | Provision of solder-stop protection for conductor paths on circuit boards | |
US3554793A (en) | Method of applying a discrete layer of metallic substance over a metal pattern on an insulating carrier | |
JPS56164876A (en) | Thermal head | |
JPS57106056A (en) | Electrode structural body of semiconductor device | |
JPS5792850A (en) | Semiconductor chip | |
JPS5617025A (en) | Semiconductor device | |
JPS56114358A (en) | Semiconductor device and manufacture | |
GB1030967A (en) | Improvements in or relating to methods of and apparatus for coating wires with metal | |
SU872085A2 (ru) | Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем | |
JPS571250A (en) | Equipping structure of outside lead | |
JPS52117066A (en) | Semiconductor device | |
JPS5799763A (en) | Manufacture of lead frame for integrated circuit | |
JPS5964165A (ja) | 水中プラズマ切断方法 | |
SU1041245A1 (ru) | Устройство дл пайки волной расплавленного припо | |
JPS5856048Y2 (ja) | はんだ付装置 | |
JPS6418298A (en) | Printed wiring board | |
JPS55149661A (en) | Painting method for electronic part |