SU1461594A1 - Способ лужени и пайки волной припо - Google Patents

Способ лужени и пайки волной припо Download PDF

Info

Publication number
SU1461594A1
SU1461594A1 SU864068725A SU4068725A SU1461594A1 SU 1461594 A1 SU1461594 A1 SU 1461594A1 SU 864068725 A SU864068725 A SU 864068725A SU 4068725 A SU4068725 A SU 4068725A SU 1461594 A1 SU1461594 A1 SU 1461594A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
wave
solder
soldering
protective fluid
tinning
Prior art date
Application number
SU864068725A
Other languages
English (en)
Inventor
Станислав Владимирович Разумовский
Original Assignee
С.В.Разумовский
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by С.В.Разумовский filed Critical С.В.Разумовский
Priority to SU864068725A priority Critical patent/SU1461594A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1461594A1 publication Critical patent/SU1461594A1/ru

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки волной припо  и может быть использовано в области технологии изготовлени  печатных плат. Цель изобретени  - обеспечение защиты от окислени  всей поверхности волны. При пропускании волны расплавленного припо  5 через слой защитной жидкости 4 ее поверхности разглаживаютс  за счет гидравлического воздействи  на нее среды защитной жидкости 4. Последн   в зоне контакта с движущимис  поверх- .ност ми участка 7 волны 5 разгон етс  и выноситс  вместе с волной 5 в воздушную среду, образу  на верхней и нижней поверхност х волны припо  пленки 8 и 9, защищающие волну припо  от окислени . 1 ил.

Description

Изобретение относится к пайке, а точнее к способам пайки волной припоя, и может быть использовано в области технологии изготовления печат- j ных плат.
Цель изобретения - обеспечение за-. щиты от окисления всей поверхности волны при одновременном упрощении технологии реализации способа. 10
На чертеже представлено устройство для пайки волной, реализующее предлагаемый способ.
Устройство для пайки волной припоя содержит ванну 1 с расплавленным припоем 2. Внутри ванны 1 установлено щелевидное нагнетающее сопло 3, выходное отверстие которого находится внутри слоя защитной жидкости 4, покрывающей припой 2. Формируемая нагнетающим соплом волна 5 включает участок 6, расположенный внутри сопла 3 и участок 7, расположенный в слое защитной жидкости 4. На наружной и внутренней поверхности волны показаны пленки Защитной жидкости 8 и 9.
Способ осуществляется следующим образом.
При прохождении волны 5 припоя че- 30 рез слой защитной жидкости 4 ее поверхности разглаживаются за счет гидравлического воздействия на нее защитной жидкости 4, котопая в зоне контакта ,с движущимися поверхностями участка 7 волны 5 разгоняется и выно сится вместе с волной 5 в воздушную среду, образуя на верхней и нижней поверхностях волны .5 пленки 8 и 9, защищающие волну припоя от окисления При прекращении процесса волнообразования, расположенный во внутренней части сопла 3 участок 6 заполняется защитной жидкостью 4, предохраняя внутреннюю поверхность сопла от окис· 15 ления,

Claims (1)

  1. Формула изобретения
    Способ лужения и пайки волной 20 припоя, при котором в ванне с припоем, покрытым защитной жидкостью, нагнетающим соплом формируют выходя· щую за пределы ванны волну припоя, образуя на ее поверхности слой за25 щитной жидкости, а обрабатываемые детали перемещают над указанной волной припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности защиты от окисления всей поверхности волны, выходное отверстие нагнетающего сопла размещают в слое защитной жидкости.
SU864068725A 1986-05-26 1986-05-26 Способ лужени и пайки волной припо SU1461594A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864068725A SU1461594A1 (ru) 1986-05-26 1986-05-26 Способ лужени и пайки волной припо

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864068725A SU1461594A1 (ru) 1986-05-26 1986-05-26 Способ лужени и пайки волной припо

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1461594A1 true SU1461594A1 (ru) 1989-02-28

Family

ID=21238146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864068725A SU1461594A1 (ru) 1986-05-26 1986-05-26 Способ лужени и пайки волной припо

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1461594A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2483265A (en) * 2010-09-01 2012-03-07 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 501845, кл. В 23 К 3/06, 1974. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2483265A (en) * 2010-09-01 2012-03-07 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle
GB2483265B (en) * 2010-09-01 2018-03-28 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3865298A (en) Solder leveling
DE59711523D1 (de) Halbleiterkörper mit Lotmaterialschicht und Verfahren zum Auflöten des Halbleiterkörpers auf eine metallene Trägerplatte
US4072777A (en) Method and apparatus for forming a uniform solder wave
SU1461594A1 (ru) Способ лужени и пайки волной припо
US3435801A (en) Solder deposit and leveling machines
US5246731A (en) Method of and apparatus for depositing solder on the terminal pads of printed circuit boards
NO893398L (no) Fremgangsmaate for stabilisering av spyletoerket traad.
JPS5518069A (en) Protective construction of semiconductor device
GB1474247A (en) Provision of solder-stop protection for conductor paths on circuit boards
US3554793A (en) Method of applying a discrete layer of metallic substance over a metal pattern on an insulating carrier
JPS56164876A (en) Thermal head
JPS57106056A (en) Electrode structural body of semiconductor device
JPS5792850A (en) Semiconductor chip
JPS5617025A (en) Semiconductor device
JPS56114358A (en) Semiconductor device and manufacture
GB1030967A (en) Improvements in or relating to methods of and apparatus for coating wires with metal
SU872085A2 (ru) Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем
JPS571250A (en) Equipping structure of outside lead
JPS52117066A (en) Semiconductor device
JPS5799763A (en) Manufacture of lead frame for integrated circuit
JPS5964165A (ja) 水中プラズマ切断方法
SU1041245A1 (ru) Устройство дл пайки волной расплавленного припо
JPS5856048Y2 (ja) はんだ付装置
JPS6418298A (en) Printed wiring board
JPS55149661A (en) Painting method for electronic part