SU118120A1 - Heat resistant cadmium solder - Google Patents

Description

Существующие в насто щее врем  припои дл  медных деталей электромащин имеют т. пл. 232° и не пригодны дл  работы па ных соединений деталей машин в пределах 300-350.The solders presently existing for copper parts of electromoves have mp. 232 ° and are not suitable for the operation of paired connections of machine parts within 300-350.

Предлагаемый теплостойкий кадмиевый припой пригоден дл  пайки медных деталей и электромащин, работающих при температурах в пределах 300-350°. Этот припой имеет температуру полного расплавлени  420°.The proposed heat-resistant cadmium solder is suitable for soldering copper parts and electromobiles operating at temperatures in the range of 300-350 °. This solder has a total melt temperature of 420 °.

Описываемый припой имеет следующий состав: серебра И -13%; магни  0,1-0,2%; кадми  - остальное количество. Припой пригоден дл  работы па ных соединений при температурах до 350° в коррозионной среде с влажностью 98%.Described solder has the following composition: silver And -13%; magnesium 0.1-0.2%; cadmium is the rest. Solder is suitable for working solder joints at temperatures up to 350 ° in a corrosive environment with a humidity of 98%.

Предел прочности при раст жении припо  в литом состо нии 17,5 кг/мм.The tensile strength at stretching in the cast state is 17.5 kg / mm.

Соединени  из меди, па ные припоем при высоких температурах, показывают , что предел прочности .на срез при 250° равен 2,2 кс/мм-, ирп ;iOO-1,7 кг/мл: и при 350-1,5 кг/мм.Copper compounds that are brazed at high temperatures show that the ultimate strength of the cut at 250 ° is 2.2 ks / mm-, irp; iOO-1.7 kg / ml: and at 350-1.5 kg / mm.

Этот припой можно изготовл ть в виде проволоки и фольги. Нагрев при пайке можно осуществл ть электроконтактным или индукционным способом при 6b CTpOiM нагреве с при.мепением флюсов марки ФК-30 или ЛК-2.This solder can be made in the form of wire and foil. Heating by soldering can be carried out by an electrocontact or induction method with 6b CTpOiM heating with the addition of an FC-30 or LK-2 flux.

Предмет изобретени Subject invention

Теплостойкий кадмиевый припой дл  пайки меди и ее сплавов, состо щий из серебра, магни  и кадми , отл ич а ю щ ийс   тем, что дл  работы припо  при температурах до 350° при влажности среды до 98% устанавливают следующий состав припо : серебра 11 - 13Vo; магни  0,1-0,2% и кадми  - остальное количество.Heat resistant cadmium solder for brazing copper and its alloys, consisting of silver, magnesium and cadmium, is different from the fact that for solder at temperatures up to 350 ° C and up to 98% humidity, the following composition of solder is set: 13Vo; magnesium 0.1-0.2% and cadmium - the rest.