SK282866B6 - Spôsob výroby medenej fólie, medená fólia a jej použitie - Google Patents

Spôsob výroby medenej fólie, medená fólia a jej použitie Download PDF

Info

Publication number
SK282866B6
SK282866B6 SK344-98A SK34498A SK282866B6 SK 282866 B6 SK282866 B6 SK 282866B6 SK 34498 A SK34498 A SK 34498A SK 282866 B6 SK282866 B6 SK 282866B6
Authority
SK
Slovakia
Prior art keywords
copper foil
copper
electrolyte
mercapto
molecular weight
Prior art date
Application number
SK344-98A
Other languages
English (en)
Other versions
SK34498A3 (en
Inventor
Hideo Otsuka
Michel Streel
Akitoshi Suzuki
Adam M. Wolski
Original Assignee
Circuit Foil Luxembourg Trading S.A.R.L.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Circuit Foil Luxembourg Trading S.A.R.L. filed Critical Circuit Foil Luxembourg Trading S.A.R.L.
Publication of SK34498A3 publication Critical patent/SK34498A3/sk
Publication of SK282866B6 publication Critical patent/SK282866B6/sk

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335—Product by special process
    • Y10S428/934—Electrical process
    • Y10S428/935—Electroplating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12993—Surface feature [e.g., rough, mirror]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Spôsob výroby medenej fólie elektrolýzou obsahuje kroky prechodu elektrolytu obsahujúceho 3-merkapto 1-propánsulfonát a stopy chloridových iónov zariadením obsahujúcim anódu a katódu priechodu elektrického prúdu obidvoma elektródami na ukladanie medi na povrch katódy, pričom elektrolyt ďalej obsahuje vysokomolekulárny polysacharid. Matná strana medenej fólie získanej uvedeným spôsobom má drsnosť povrchu Rz, ktorá je v podstate rovnaká alebo menšia ako drsnosť povrchu Rz jej lesklej strany. Medenú fóliu je možné použiť na dosku laminovanú povlakom medi, na dosku plošného spoja a na sekundárny batériový článok.ŕ

Description

Oblasť techniky
Súčasný vynález sa týka spôsobu výroby elektrolyticky nanášanej medenej fólie schopnej získať presné tvarovanie, obzvlášť elektrolyticky nanášanej medenej fólie s vysokými faktormi naleptania a doštičiek tlačených obvodov a sekundárnych batériových článkov obsahujúcich takú fóliu.
Súčasný vynález umožňuje výrobu neupravenej medenej fólie s obojstranne plochým povrchom porovnateľnej s bežnou medenou fóliou tak, že môže byť použitá ako ploché káble alebo vodiče, materiály na povlaky káblov, ako tieniaci materiál atď. Elektrolyticky nanášaná medená fólia vyrábaná podľa tohto vynálezu nie je však obmedzená týmito aplikáciami.
Doterajší stav techniky
Elektrolyticky nanášaná medená fólia na tlačené obvody je priemyselne vyrábaná vyplnením medzery medzi nerozpustnou elektródou, ako je olovená elektróda alebo titánová elektróda s povlakom kovov skupiny platiny a rotujúcim katódovým bubnom vyrobeným z nehrdzavejúcej ocele alebo titánom pokrytou nerozpustnou elektródou s elektrolytom obsahujúcim vodný roztok síranu medi. Prechodom elektrického prúdu týmito elektródami sa na rotujúcej bubnovej katóde usadzuje meď. Nanášaná meď je potom priebežne snímaná z bubna na skladové cievky.
Pri použití elektrolytu ako vodného roztoku obsahujúceho len ióny medi a ióny síranov dochádza všeobecne v medenej fólii vplyvom obvyklej prímesi prachu a/alebo oleja zo zariadenia k tvorbe nepatrných otvorov a/alebo mikropórovitosti, spôsobujúcej pri praktickom používaní vážne poruchy.
Profd povrchu (vrch - dol) medenej fólie, ktorá je v styku s elektrolytom (matná strana), je deformovaný v dôsledku určitej pevnosti ohybu, ktorá sa nezíska, ak je medená fólia potom spojená s izolačným materiálom. Ak je nerovnosť tejto matnej strany značná, je odpor izolácie medzi vrstvami a/alebo vodivosťou obvodu doštičky viacvrstvového tlačeného obvodu znížená, alebo keď naleptanie vzoru je uskutočnené po spojení so základným materiálom, môže meď odpadnúť alebo môže nastať odrezanie častí obvodu. Tento úkaz má silne nepriaznivý vplyv na rôzne aspekty zhotovenia doštičky obvodu.
Aby sa zabránilo výskytu chýb hlavne ihlových otvorov, môžu byť pridávané napr. do elektrolytu chloridové ióny a prach a/alebo olej môžu byť odstránené prechodom elektrolytu filtrom obsahujúcim aktívny uhlík alebo podobne. Na úpravu tvaru profilu (vrch - dol) matnej strany a na zabránenie mikropórovitosti bolo tiež dlho praktizované pridávanie lepidiel a rôznych podobných organických a anorganických prísad do elektrolytu.
Postup a výroba elektrolyticky nanášanej medenej fólie na použitie v doštičkách tlačených obvodov je v podstate technika pokovovania ako je zrejmé z toho, že má elektródy umiestnené v roztoku obsahujúcom soli medi, prúd prechádzajúci medzi elektródami a meď, ktorá sa ukladá na katóde. Prísady používané pri pomeďovaní počas výroby elektrolyticky nanášanej medenej fólie na použitie v doštičkách tlačených obvodov môžu preto byť často používané vo forme aditív. Lepidlá, močovina, melasa atď. boli pri pomeďovaní dlho známe ako činidlá na získanie lesklého povrchu. Môže byť preto predpokladané, že majú takzvaný leštiaci efekt alebo pri použití uvedených prísad v elektrolyte majú vplyv na zníženie nerovnosti matnej strany elek trolyticky nanášanej medenej fólie na doštičky tlačených obvodov.
Špecifikácia patentu US č.5171417 uverejňuje spôsob výroby elektrolyticky nanášanej medenej fólie s využitím aditív aktívnych zlúčenín síry ako je močovina. Súčasná situácia je však taká, že bez modifikácie a dostatočného výkonu nie je možné použitím takých aditív na pokovovanie ako prísad do elektrolyticky nanášanej medenej fólie dostať fóliu na doštičky tlačených obvodov. Táto elektrolyticky nanášaná medená fólia má vysokú hustotu prúdu oproti fóliám používaným v bežných technikách nanášania. To je nevyhnutné z hľadiska zvýšenia produktivity. V posledných rokoch sa objavili výnimočné požiadavky na zhotovovanie elektrolyticky nanášanej medenej fólie na doštičky tlačených obvodov v zvýšení požiadaviek medenej fólie so zníženou nerovnosťou matnej strany, a to bez zhoršenia ich mechanických, obzvlášť hodnôt pretiahnutia.
S prevratným vývojom technológie elektronických obvodov, zahŕňajúcich polovodiče a integrované obvody sa okrem toho objavili v posledných rokoch samozrejmé požiadavky na ďalšie technické zmeny týkajúce sa doštičiek tlačených obvodov, na ktorých sú tieto súčiastky tvarované alebo montované. Týmto sú napríklad vysoký počet vrstiev vo viacvrstvových doštičkách tlačených obvodov a stále vyššia presnosť modelovania.
Vzhľadom na zabezpečenie požiadaviek na výkony elektrolyticky nanášaných medených fólií na doštičky tlačených obvodov je dopyt po zdokonalení medzi vrstvovej a medzitvarovej izolácie, zníženie profilu (zníženie nerovnosti) matnej strany ako prevencia podrezávania pri naleptávaní a po vykonaní vyhovujúceho vysokoteplotného pretiahnutia, aby sa zabránilo popraskaniu spôsobenému tepelným napätím, a ďalej po vysokej pevnosti v ťahu s cieľom dosiahnuť rozmerovú stabilitu doštičky tlačeného obvodu. Obzvlášť silná je požiadavka na ďalšie zníženie profilu tak, aby sa dosiahlo presné tvarovanie.
Zníženie profilu matnej strany môže byť dosiahnuté pridaním napríklad väčšieho množstva lepidiel a/alebo močoviny, ako je uvedené skôr, ale ak je na druhej strane množstvo týchto prísad zvýšené, dochádza k náhlemu zníženiu hodnôt pretiahnutia pri izbovej teplote a pretiahnutia pri vysokej teplote. Naopak - hoci medená fólia z elektrolytu, do ktorého neboli pridané aditiva, získava obzvlášť vysoké hodnoty pretiahnutia pri izbovej i vysokej teplote -je tvar matnej strany popraskaný a je zvýšená jeho nerovnosť, čo znemožňuje získanie vysokej pevnosti v ťahu a je veľmi ťažké vyrábať fóliu so stabilnými charakteristikami.
Pokiaľ je hustota prúdu pri elektrolýze udržiavaná nízka, je nerovnosť matnej strany nižšia než v prípade výroby elektrolyticky nanášanej fólie s vysokou hustotou prúdu. Pretiahnutie a pevnosť v ťahu sú tiež zlepšené, ale pokles produktivity je ekonomicky nežiaduci.
Nie je preto ľahké dosiahnuť pri elektrolyticky nanášanej medenej fólii na tlačené obvody ďalšie znižovanie profilu, dobré pretiahnutie pri izbovej i vysokej teplote a vysokú pevnosť v ťahu, ktoré sú v posledných rokoch požadované.
Hlavným dôvodom, prečo nemohlo byť dosiahnuté presnejšie tvarovanie s bežnou elektrolyticky nanášanou medenou fóliou, bolo to, že nerovnosť povrchu bola príliš zreteľná.
Podstata vynálezu
Uvedené nedostatky do značnej miery odstraňuje spôsob výroby medenej fólie elektrolýzou, obsahujúci kroky prechodu elektrolytu obsahujúceho 3-merkapto 1-propánsulfonát a stopy chloridových iónov zariadením obsahujúcim anódu a katódu priechodu elektrického prúdu obidvoma elektródami na ukladanie medi na povrch katódy, ktorého podstata spočíva v tom, že elektrolyt ďalej obsahuje vysokomolekulárny polysacharid. Vo výhodnom uskutočnení elektrolyt ďalej obsahuje nízkomolekuláme lepidlo s priemernou molekulárnou hmotnosťou 10 000 alebo menej. V ďalšom výhodnom uskutočnení elektrolyt obsahuje 3-merkapto 1-propánsulfonát sodný.
Podstatou vynálezu je tiež medená fólia vyrobená uvedeným spôsobom, ktorej matná strana má drsnosť povrchu Rz, meraná metódou JIS B 0601-1994, ktorá je v podstate rovnaká alebo menšia ako drsnosť povrchu Rz jej lesklej strany.
Vo výhodnom uskutočnení má medená fólia povrchovú úpravu na zvýšenie priľnavosti.
V ďalšom výhodnom uskutočnení povrchová úprava na zvýšenie priľnavosti je získaná elektrolytickým nanášaním.
Takto získaná elektrolyticky nanášaná medená fólia je vhodná na použitie na dosku laminovanú povlakom medi, na dosku plošného spoja a na sekundárny batériový článok so súčasťou.
Prehľad obrázkov na výkresoch
Elektrolyticky nanášaná medená fólia môže byť všeobecne vyrábaná hlavne využitím elektroformujúceho článku znázorneného na obr. 1 a potom s použitím úpravy uvedenej na obr. 2. Všeobecne môže byť mierka presnosti tvarovania vyjadrená leptacím faktorom, uvedeným na obr. 3, kde B je izolačná doštička, Wt je horná šírka rezu medenou fóliou a T je hrúbka medenej fólie.
Príklady uskutočnenia vynálezu
Elektrolyticky nanášaná medená fólia môže byť všeobecne vyrábaná hlavne využitím elektroformujúceho článku znázorneného na obr. 1 a potom s použitím úpravy uvedenej na obr. 2. Vyrobená medená fólia ďalej prechádza priebežným stupňovým spracovaním a povrchovou úpravou.
V elektroformujúcom článku prechádza elektrolyt 3 aparátom zloženým z bubnovitej rotujúcej katódy 2 (ktorej povrch je vyrobený z nehrdzavejúcej ocele alebo titánu) a pevnej anódy 1 (olovená alebo titánová elektróda potiahnutá oxidmi vzácnych kovov), umiestnenej naproti uvedenej katóde 2. Elektrický prúd prechádza oboma elektródami a nanáša potrebnú hrúbku medi na povrchu uvedenej katódy. Medená fólia je potom snímaná z povrchu uvedenej katódy. Takto pripravená fólia je všeobecne pokladaná za neupravenú medenú fóliu.
V nasledujúcom kroku prechádza neupravená medená fólia 4 priebežne elektrochemickou alebo chemickou povrchovou úpravou v zariadení uvedenom na obr. 2 tak, aby dosiahla vyhotovenie potrebné na laminované doštičky plátované meďou. Táto úprava zahŕňa krok usadenia medených častíc tak, aby sa zvýšila priľnavosť počas laminovania fólie na izolujúcu živicu. Tento krok je označovaný ako „priebežné stupňové spracovanie“. Medená fólia, ktorá prešla touto povrchovou úpravou, je nazývaná „upravená medená fólia“ a môže byť používaná pri laminovanej doštičke plátovanej meďou.
Mechanické vlastnosti elektrolyticky nanášanej medenej fólie sú vymedzené vlastnosťami neupravenej medenej fólie 4 a vykonaním naleptania, zvlášť hodnotou leptania a jednotnou rozpustnosťou, sú teda prevažne určené vlastnosťami neupravenej fólie.
Faktor, ktorý má hlavný vplyv na vlastnosti leptania medenej fólie, je nerovnosť jej povrchu. Efekt nerovnosti, ktorá je výsledkom priebežného stupňového spracovania na strane laminovanej k izolačnej živici, je značný. Faktory ovplyvňujúce nerovnosť medenej fólie môžu byť rozdelené v podstate do dvoch kategórií. Jednou z nich je nerovnosť povrchu neupravenej medenej fólie a druhou je postup, ktorým sú usadzované častice medi na povrchu určenom na priebežné stupňové spracovanie. Pokiaľ je nerovnosť povrchu pôvodnej fólie, t. j. neupravenej medenej fólie, vysoká, potom nerovnosť medenej fólie po úprave na stupňovom spracovaní zostáva vysoká. Ak je teda množstvo usadených častíc medi značné, zostáva nerovnosť medenej fólie po stupňovom spracovaní vysoká. Množstvo usadených medených Častíc počas stupňového spracovania môže byť ovládané prúdom prechádzajúcim týmto zariadením. Nerovnosť povrchu neupravenej medenej fólie je však do značnej miery určená podmienkami elektrolýzy, keď sa meď usadzuje na bubnovitej katóde tak, ako bolo opísané skôr, obzvlášť prísadami dodávanými do elektrolytu.
Všeobecne je povrch neupravenej fólie, ktorý je v styku s bubnom, označovaný „lesklá strana“, porovnateľne hladký, zatiaľ čo druhá strana, označovaná matná strana”, má nerovný povrch. Na zjemnenie matnej strany boli vykonané rôzne pokusy. Jedným z príkladov je postup výroby elektrolyticky nanášanej medenej je matná strana vyrobená hladšia v porovnaní s použitím bežných aditív ako sú lepidlá, je predsa len ešte stále hrubá v porovnaní s lesklou stranou, takže sa nedosahuje dokonalý účinok.
Boli tiež vykonané pokusy laminovať lesklý povrch na živici usadzovaním medených častíc, ako je uverejnené v Japonskej patentovej publikácii č. 94/270331. V tomto prípade musí byť však na umožnenie naleptania medenej fólie obyčajne na matnú stranu laminovaný fotosenzitívny suchý film a/alebo odpor. To je nevýhoda, pretože nepravidelnosť tohto povrchu znižuje priľnavosť k medenej fólii s tým výsledkom, že vrstvy sa môžu ľahko oddeliť.
Súčasný vynález bol uskutočnený s cieľom prioritného vyriešenia skôr spomenutých problémov. Poskytuje postup výroby medenej fólie, ktorá má vysoký faktor leptania bez zníženia jej odporu pri snímaní povlaku, čím môže byť dosiahnuté presné tvarovanie bez ponechania častíc medi na základných častiach modelu. Fólia má značné pretiahnutie za vysokých teplôt a vysokú pevnosť v ťahu.
Všeobecne môže byť mierka presnosti tvarovania vyjadrená leptacím faktorom (2T/(Wb-Wt)), uvedeným na obr. 3, kde B znázorňuje izolačnú doštičku, Wt je horná šírka rezu medenou fóliou, Wb je spodná šírka rezu medenou fóliou a T je hrúbka medenej fólie. Väčšie hodnoty leptacieho faktora zodpovedajú ostrejšiemu tvaru obvodu rezu.
Vynález zverejňuje spôsob výroby medenej fólie elektrolýzou využívajúcou elektrolyt obsahujúci 3-merkapto 1-propánosulfonát a chloridové ióny s tým, že elektrolyt ďalej obsahuje vysokomolekulárne polysacharidy. Vynález umožňuje vyrobiť tiež elektrolyticky nanášanú medenú fóliu, kde nerovnosť povrchu Rz na usadzovanom povrchu neupravenej medenej fólie („matná strana“) je rovnaká alebo menšia ako nerovnosť povrchu Rz lesklého povrchu tejto neupravenej medenej fólie („lesklá strana“). Nerovnosť povrchu R, znamená Rz špecifikované definíciou JIS B 0601-1994 „Indikovanie definície nerovností povrchov“ 5.1, t. j. 10-bodová nerovností Rz.
Táto medená fólia môže byť získaná elektrolýzou používajúcou elektrolyt, do ktorého boli pridané chemické zlúčeniny majúce merkapto skupinu a nehľadiac na to najmenej jeden typ organickej zlúčeniny a ďalej chloridové ióny.
Základná prísada kombinácie podľa tohto vynálezu je 3-merkapto 1-propánsulfonát, 3-merkapto 1-propánosulfonáty sú zlúčeniny doložené HS(CH2)3SO3Na atď. Táto zlúčenina nie je obzvlášť efektívna pri zvyšovaní jemnosti samotných kryštálov medi, pri použití v spojení s inou organickou zlúčeninou sa môžu kryštály medi zjemniť a môže byť získaný nanesený povrch s malou nepravidelnosťou. Podrobný mechanizmus tohto úkonu jc neurčitý, je však domnienka, že tieto molekuly môžu zvýšiť jemnosť kryštálov medi reakciou s iónmi medi v elektrolyte solí medi vytvárajúcich komplex alebo pôsobením na nanášaný povrch na zvýšenie prepätia, umožňujúceho vytvárať nanášaný povrch s malou nerovnosťou.
Treba poznamenať, že DE-C-412 6502 objavuje používanie 3-merkapto 1-propánosulfonátu v kúpeli elektrolytu na nanášanie medených povlakov na rôzne predmety ako na ozdobné predmety s lesklým vzhľadom alebo doštičky tlačených obvodov na zosilnenie ich vodivosti. Tento skorší patent však neobsahuje používanie polysacharidov v kombinácii s 3-merkapto 1-propánosulfonátom na účely získania medenej fólie s vysokým leptacím faktorom, vysokou pevnosťou v ťahu a vlastnosťami vysokého pretiahnutia pri vysokých teplotách.
Podľa súčasného vynálezu zlúčeniny použité v kombinácii so zlúčeninou skupiny merkapto sú vysokomolekulárne polysacharidy. Vysokomolekulárne polysacharidy sú uhľovodíky ako škrob, celulóza, rastlinné lepidlo (živica) atď., ktoré sa bežne rozpúšťajú vo vode. Príkladom takých vysokomolekulárnych sacharidov, ktoré môžu byť lacnejšie priemyselne vyrábané, sú škroby, ako je jedlý škrob, priemyselný škrob alebo dextrín a celulóza ako vo vode rozpustný celulózový éter uverejnený v Japonskej patentovej publikácii číslo 90/182890, t. j. sodná soľ karboxymetylcelulózy alebo hydroxyetyl/karboxymetylcelulóza. Rastlinné lepidlá (živice) obsahujú arabskú gumu alebo špeciálnu gumu.
Tieto organické zlúčeniny, ak sú používané v kombinácii s 3-merkapto 1-propánosulfonátom, zvyšujú jemnosť kryštálov medi a umožňujú povlaky povrchu s nepravidelnosťami. Spolu so zvyšovaním jemnosti kryštálov pôsobia však tieto organické zlúčeniny ako prevencia krehkosti vyrábanej fólie. Tieto organické zlúčeniny zmierňujú akumuláciu vnútorného napätia medenej fólie, tým zabraňujú jej trhaniu a zvlňovaniu pri snímaní z katódového bubna. Súčasne zlepšujú pretiahnutie pri izbovej a vysokej teplote.
Ďalším typom organickej zlúčeniny, ktorá môže byť použitá v kombinácii so zlúčeninou obsahujúcou merkapto skupinu a vysokomolekulárny polysacharid v súčasnom vynáleze, je nízkomolekuláme lepidlo. Ako nizkomolekuláme lepidlo sa označuje glej, vyrábaný obyčajne s molekulárnou hmotnosťou zníženou dekompozíciou želatíny enzýmami, kyselinou alebo alkáliou. Obchodne dosiahnuteľné príklady sú PBF, vyrábané Nippi Gelatine Inc. v Japonsku alebo PCRA, vyrábané Peter-Cooper Inc. v USA. Ich molekulárne hmotnosti sú nižšie než 10 000 a sú charakterizované extrémne nízkou pevnosťou želé, zodpovedajúcou ich nízkej molekulárnej hmotnosti.
Obyčajný glej alebo želatína zabraňujú mikropórovitosti a/alebo upravujú nerovnosti matnej strany, zlepšujú jej tvar, ale pôsobia nepriaznivo na charakteristiky pretiahnutia. Bolo však zistené, že lepšie než obyčajný glej alebo želatína, ktoré sú obchodne dosiahnuteľné, je použitá želatína s nízkou molekulárnou hmotnosťou, ktorá môže zabrá niť mikropórovitosti a/alebo potlačiť nerovnosti matnej strany so súčasným zlepšením jej tvaru bez väčšieho obetovania charakteristík pretiahnutia.
Ak sú navyše vysokomolekulárny polysacharid a nízkomolekulámy glej pridané simultánne do 3-merkapto 1-propánosulfonátu, je zvýšené pretiahnutie za vysokej teploty a je zabránené mikropórovitosti, zatiaľ čo ak sú tieto komponenty použité navzájom samostatne, je získaný jemný nepravidelný povrch.
Ako doplnok ku skôr uvedeným organickým prísadám sú ďalej do elektrolytu pridávané chloridové ióny. Ak nie sú tieto ióny obsiahnuté v celom elektrolyte, je nemožné získať medenú fóliu, pri ktorej bol profil hrubého povrchu znížený na žiaduci stupeň. Pridanie malého ppm je prospešné, ale aby sa vyrábala nízkoprofilová medená fólia stálym spôsobom a so širokým rozsahom prúdovej hustoty, je vhodné udržiavať koncentráciu v rozsahu 10 až 60 ppm. Ak pridané množstvo prekračuje 60 ppm, je získaný znížený profil, nie je však pozorované zlepšenie prínosu, ak je množstvo prísad zvyšované. Ak je naopak pridávané prebytočné množstvo, nastáva dendritické elektrolytické nanášanie znižujúce limitovanú hustotu prúdu, čo je nežiaduce.
Ako bolo uvedené skôr, pri spoločnom pridaní 3-merkapto 1-propánosulfonátu a vysokomolekulárneho polysacharidu a/alebo nizkomolekulámeho gleja a stôp chloridových iónov do elektrolytu môžu bytí získané rôzne charakteristiky žiaduce pre nizkoprofilovú medenú fóliu podporujúce vysoký stupeň jemného tvarovania.
Ak bola ďalej získaná nerovnosť povrchu Rz nanesenej neupravenej medenej fólie (matnej strany) podľa tohto vynálezu, je rovnaká alebo menšia než nerovnosť povrchu Rz lesklej strany tejto neupravenej fólie a povrchovo upravená fólia po priebežnom stupňovom spracovaní má nižší profil než konvenčná fólia. Tak môžu byť získané fólie so značným faktorom naleptania.
Tento vynález je ďalej podrobne opísaný s odkazom na príklady, ktoré však neobmedzujú jeho rozsah.
Príklady 1, 3 a 4 (1) Výroba fólie
Elektrolyt v zložení uvedenom v tab. 1 (roztok síranu meďnatého v kyseline sírovej pred pridaním aditív) prešiel čistiacou úpravou vo filtri s aktívnym uhlíkom. Elektrolyt na výrobu fólie bol potom pripravený náležitým pridaním 3-merkapto 1-propánosulfonátu sodného, vysokomolekulárneho polysacharidu vytvoreného hydroxyetylcelulózou, nízkomolekulámym lepidlom (molekulárna hmotnosť 3000) a chloridovými iónmi s koncentráciou uvedenou v tab. 1. Koncentrácia iónov chloridu bola vo všetkých prípadoch upravená na 30 ppm, súčasný vynález však nie je obmedzený touto koncentráciou. Neupravená medená fólia hrúbky 18 pm bola potom vyrobená elektrolytickým nanášaním v pripravenom elektrolyte v podmienkach uvedených v tab. 1, používajúcom ako anódu elektródu s povlakom oxidu titánu a ako katódu titánový rotujúci bubon.
(2) Vyhodnotenie nerovností matnej strany a jej mechanické charakteristiky
Nerovnosti povrchu Rz a Ra neupravenej medenej fólie v každom 2 vyhotovení získanom v (1) boli merané použitím merača povrchových nerovností (typ SE-3C výrobcu KOSAKA KENKYUJO). (Povrchová nerovnosť Rz a Ra zodpovedajúca definícii v JIS B 0601-1994 „Definícia a indikácia nerovností povrchu“. Štandardná dĺžka 1 je 2,5 mm v prípade merania povrchu matnej strany a 0,8 mm v prípade merania povrchu lesklej strany.) Pretiahnutie za bežnej teploty v pozdĺžnom smere a po spracovaní počas 5 minút pri teplote 180 °C, ako aj pevnosť v ťahu pri tejto teplote, boli vzájomne merané využitím testovacieho zariadenia (typ 1122 výrobcu Instron Co., Anglicko). Výsledky sú uvedené v tab. 2.
Porovnávacie príklady 1, 2 a 4
Boli vyhodnotené nerovnosti povrchu a mechanické vlastnosti medenej fólie získanej elektrolytickým nanášaním rovnakým spôsobom ako v príkladoch 1, 3 a 4 nehľadiac na fakt, že elektrolýza bola vykonaná v podmienkach uvedených v tab. 1 a s elektrolytom v zložení uvedenom v tab. 1. Výsledky sú uvedené v tab. 2.
Tabuľka 1: Zloženie elektrolytu a podmienky elktrolýzy
Vzorka aleho porcivniv. vzorky Aditív» podá tanky elektrolýzy
MPS <ΡΡ·> HÍC <PPZ) lepidlo <PPB> •θδθ· vína (pp·) Cl (pp*> Hustota pr. (A/daa) Teplota kvapaliny (’C)
Vaorka t í .5 20.0 ...
íPorov.vzorka 4> 0.5 ... 3.0
Vzorka 3 O.8 3.0 6.0 ... 30 50 58
Vzorka 4 t.O 5.0 5.0
tPorov.vzorka 1) ... 1 .5 0.4
(Porov.vzorka 2) 4.0 ...
Elektroiyt bol roztok síranu meďnatého v kyseline sírovej. Použité koncentrácie boli:
90g/l
110g/l
3-merkapto 1-propánosulfonát sodný hydroxyetylcelulóza
V prípade vzoriek 2 - 4 bol použitý
Meď:
Kyselina sírová:
MPS:
HEC:
Lepidlo:
nízkomolekulámy glej (molekulárna hmotnosť 3000) a v prípade porovnávacích vzoriek l a 2 bežný glej (molekulárna hmotnosť 60 000)
Tabuľka 2: Nerovnosti povrchu a mechanické vlastnosti neupravenej medenej fólie
Nerovností •atnej str. aa) Nerovnosť Usklaj str. ŽZbov4 teplota Vysoká teplota (18O’C>
H. R- R* Pevnosť v ťahu (kfl/M1 > Pretla- či» Pevnosť v ťahu (kg/··*) Prelia- (k)
Vzorka t 1.3 O.3O 2.0 0.40 37 2 18.1 18.6 26.7
Por.vzorka 4 2. i 0.39 2.1 0.95 33.6 11.7 19.5 19.7
Vzorka 3 l . 1 0.20 1.8 0.35 35.3 19.8 19.0 24.6
Vzorka 4 0.6 0. 14 1.4 0.23 33.8 24.4 18.7 23.8
Por.vzorka J 3.3 0.40 2.0 0.37 36.8 9.0 20.3 8.0
Por.vzorka 2 4.8 0.70 2.1 0.32 33.7 9.5 20.5 2.0
V prípade vzorky 1, do ktorej boli pridané 3-merkapto 1-propánosulfonát sodný a hydroxyetyl celulóza, bola nerovnosť matnej strany nepatrná a charakteristika pretiahnutia za vysokej teploty bola výborná.
V prípade vzoriek 3 a 4, kde boli pridané 3-merkapto 1-propánosulfonát sodný, hydroxyetyl celulóza a nízkomolekuláme lepidlo, bola nerovnosť matnej strany porovnateľne menšia než pri vzorke 1.
V porovnaní s prípadom porovnávacej vzorky 1, kde boli pridané močovina a bežné lepidlo, hoci nerovnosť matnej strany bola menšia než v prípade predchádzajúcej neupravenej medenej fólie, bola strana hrubšia než pri neupravenej fólii podľa súčasného vynálezu. Tak mohla byť získaná len neupravená medená fólia s matnou stranou s vyššou nerovnosťou než lesklá strana. Ďalej pretiahnutie za vysokej teploty bolo v prípade tejto neupravenej medenej fólie menšie.
V prípade porovnávacích vzoriek 2 a 4 je vyhotovenie neupravenej medenej fólie získanej elektrolytickým nanášaním s využitím bežného lepidla, prípadne 3-merkapto 1-propánosulfonátu sodného a besného lepidla, uvedené s odkazom ako príklady skôr vyhotovených medených fólií.
Priebežné stupňové spracovanie bolo potom vykonané na neupravenej medenej fólii uvedenej vo vzorkách 1, 3 a 4 a porovnávacích vzorkách 1, 2 a 4. Rovnaké priebežné stupňové spracovanie bolo použité na lesklej strane neupravenej fólie uvedenej vo porovnávacej vzorke 2. Zloženie kúpeľa a podmienky úpravy sú uvedené ďalej. Po priebežnom stupňovom spracovaní bola vyrobená upravená medená fólia s využitím ďalšieho kroku povrchovej úpravy. Nerovnosti povrchu medenej fólie bola zmeraná využitím merača nerovností povrchu (typ SE-3C výrobcu KOSAKA KENKYUJO, Japonsko). Výsledky sú uvedené v tab. 3. Tab. 3, vzorky 1, 3 a 4 a porovnávacie vzorky 1, 2 a 4 ukazujú výsledky získané priebežným stupňovým spracovaním na matnej strane neupravenej medenej fólie a vzorky 1,3 a 4 a porovnávacie vzorky 1, 2 a 4 v tab. 2 naopak. Porovnávacia vzorka 3 ukazuje výsledky získané na priebežnom stupňovom spracovaní lesklej strany na upravenej medenej fólii s porovnávacej vzorky 2 v tab. 2.
Podmienky v prvej vrstve pokovovania medi Zloženie kúpeľa: metalická meď 20 g'l, kyselina sírová 100 g/1 Teplota kúpeľa: 25 °C Hustota prúdu: 30 A/dm2 Čas spracovania: 10 sekúnd
Podmienky v druhej vrstve pokovovania medi Zloženie kúpeľa: metalická meď 60 g/1, kyselina sírová 100 g/1 Teplota kúpeľa: 60 “C Hustota prúdu: 15 A/dm2
Čas spracovania: 10 sekúnd
Doštička laminovaná povlakom medi bola vyrobená lisovaním za tepla, získaná medená fólia má na jednej strane sklenú epoxidovú živicu FR-4. Naleptávacie vlastnosti boli vyhodnotené nasledujúcou „metódou vyhodnotenia“.
Metóda vyhodnotenia
Každý povrch doštičky laminovanej povlakom medi bol omytý a potom bola aplikovaná nevodivá kvapalina v jednotnej hrúbke 5 pm, povrch bol potom osušený. Potom bol vložený model testovacieho obvodu na odpor a ožiarením ultrafialovým svetlom bol zaťažený na 200 mJ/cm2 s využitím vhodného expozičného zariadenia. Skúška modelu spočíva v usporiadaní 10 rovnobežných priamych liniek s dĺžkou 5 cm a šírkou linky 100 pm, ktoré majú medzi linkami 100 pm. Bezprostredne po expozícii nasledovalo omytie vodou a osušenie.
Naleptanie využívajúce vyhodnocovacie leptacie zariadenie bolo vykonané na príslušnej doštičke laminovanej povlakom medi, ktorej obvod bol formovaný pomocou odporu. Vyhodnocovacie leptacie zariadenie zabezpečuje rozstrek leptacej kvapaliny z jednoduchej dýzy v kolmom smere na zvislo vztýčenú vzorku doštičky laminovanej povlakom medi. Ako leptacia kvapalina bol použitý zmesový roztok chloridu železitého a kyseliny soľnej (FeCl3: 2 mol/1, HCI: 0,5 mol/1). Leptanie bolo vykonané kyselinou pri teplote 50 °C a tlaku rozstreku 0,16 MPa dávkou kvapaliny 1 1/min., vzdialenosť medzi vzorkou a dýzou 15 cm. Čas rozstreku 55 s. Bezprostredne po rozstreku bola vzorka o mytá vodou, odpor bol odstránený acetónom a bol získaný model tlačeného obvodu.
Pre všetky získané vzory tlačených obvodov bol zmeraný leptací faktor v spodnej šírke (úroveň základu) 70 pm. Súčasne bola zmeraná sila na odvinutie. Výsledky sú v tab. 3.
Tabuľka 3: Nerovnosť povrchu po priebežnom stupňovom spracovaní a charakteristiky leptania
Vzorka alebo pocovn.vzorka PriabňÄn4 Rerovnostt >Lupň.sprac, xsvrebu <*»> Leptací faktor Si la odvInuLia íks/czž*
Rí R.
Vzorka t 1 . e 0 3 3.» 1.Í4
Porov.vzorka 4 2.2 0.5 3.8 1.17
Vzorka 3 1.6 0.3 3.9 i. 16
Vzorka 4 í . 1 0.3 4.1 í . 13
Porov.vzorka t 3. 7 0.5 3.2 1.06
Porov.vzorka 2 7.3 t.í 2.3 1.64
Porov.vsorka 3 4.6 0.7 3.5 1.13
Väčšie hodnoty leptacieho faktora znamenajú, že leptanie bolo vyhodnotené ako lepšie. Leptací faktor v prípade vzoriek 1,3 a 4 bol omnoho väčší než v prípade porovnávacích vzoriek 1-3.
V prípade porovnávacích vzoriek 1 a 2 bola nerovnosť povrchu matnej strany neupravenej fólie väčšia než v prípade vzoriek 1, 3 a 4, takže nerovnosť po stupňovom spracovaní bola tiež väčšia a prejavila sa v nízkom leptacom faktore. Naproti tomu nerovnosť lesklej strany neupravenej fólie porovnávacej vzorky 3 bola prakticky rovnaká ako na matnej strane neupravenej fólie porovnávacej vzorky 4. Aj keby boli spracovávané za rovnakých podmienok, bola by nerovnosť povrchu stupňového spracovania menšia v prípade porovnávacej vzorky 4 a väčšia v prípade porovnávacej vzorky 3, ktoré boli uvedené skôr. Príčina spočíva v tom, že v prípade lesklej strany - pokiaľ jc v styku s titánovým bubnom - je akékoľvek poškriabanie na bubne prenesené priamo na lesklú stranu, takže keď je potom použité stupňové spracovanie, častice medi zo spracovania sa zväčšujú a sú hrubšie s tým, že nerovnosť povrchu po ukončení stupňového spracovania je väčšia. Naproti tomu na matnej strane medenej fólie podľa súčasného vynálezu je povrch získaný elektrolytickým nanášaním za zvláštnych podmienok výnimočne jemný. Ak je potom použité stupňové spracovanie, stávajú sa medené častice jemnejšie, čo sa prejaví v menšej nerovnosti povrchu po konečnom priebežnom spracovaní. To je ešte viac zrejmé na príklade vzorky 1, vzorky 3 a vzorky 4. Príčina, prečo je sila na odvinutie rovnaká ako pri porovnávacej vzorke 3, aj keď nerovnosť povrchu po stupňovom spracovaní je omnoho menšia, je v tom, že stupňové spracovanie ukladá jemnejšie častice medi, čím zvyšuje plochu povrchu, takže sila na odvinutie je zvýšená, aj keď je nerovnosť nízka.
Malo by sa poznamenať, že hoci leptací faktor v porovnávacej vzorke 3 je blízky faktoru vzoriek 1,3 a 4, porovnávacia vzorka 3 je horšia než vzorky 1, 3 a 4 v stopách po materiáli v čase leptania, pretože nerovnosť stupňového spracovania je väčšia. Inými slovami je horšia nie z dôvodu nepatrného pretiahnutia pri vysokej teplote, ale zo skôr uvedených príčin.
Ako bolo uvedené, týmto vynálezom môže byť získaná elektrolyticky nanášaná medená fólia s nízkym profilom, výborným pretiahnutím pri izbovej i vysokej teplote a s vysokou pevnosťou v ťahu. Takto získaná elektrolyticky nanášaná fólia môže byť použitá ako vnútorná alebo vonkajšia medená fólia na doštičky tlačených obvodov s vysokou hustotou a tiež vzhľadom na zvýšený odpor ohýbania ako elektrolyticky nanášaná medená fólia na pružné doštičky tlačených obvodov.
Pretože takáto fólia je na oboch stranách plochšia než bežná neupravená medená fólia, neupravená medená fólia získaná podľa tohto vynálezu môže byť použitá v elektródach na sekundárne batériové články, ako ploché káble alebo vodiče, povlakový materiál káblov, tieniaci materiál atď.

Claims (9)

1. Spôsob výroby medenej fólie elektrolýzou, obsahujúci kroky prechodu elektrolytu obsahujúceho 3-merkapto 1-propánsulfonát a stopy chloridových iónov zariadením obsahujúcim anódu a katódu priechodu elektrického prúdu obidvoma elektródami na ukladanie medi na povrch katódy, vyznačujúci sa tým, že elektrolyt ďalej obsahuje vysokomolekulárny polysacharid.
2. Spôsob podľa nároku 1, vyznačujúci sa t ý m , že elektrolyt ďalej obsahuje nízkomolekulárne lepidlo s priemernou molekulárnou hmotnosťou 10 000 alebo menej.
3. Spôsob podľa ktoréhokoľvek z predchádzajúcich nárokov, vyznačujúci sa tým, že elektrolyt obsahuje 3-merkapto 1-propánsulfonát sodný.
4. Medená fólia získaná spôsobom podľa nárokov 1 až 3, vyznačujúca sa tým, že jej matná strana má drsnosť povrchu Rz, meraná metódou JIS B 0601-1994, ktorá je v podstate rovnaká alebo menšia ako drsnosť povrchu Rz jej lesklej strany.
5. Medená fólia podľa nároku 4, vyznačuj úca sa t ý m , že má povrchovú úpravu na zvýšenie priľnavosti.
6. Medená fólia podľa nároku 5, vyznačuj úca sa t ý m , že povrchová úprava na zvýšenie priľnavostí je získaná elektrolytickým nanášaním.
7. Použitie elektrolyticky nanášanej medenej fólie podľa nárokov 4 až 6 na dosku laminovanú povlakom medi.
8. Použitie elektrolyticky nanášanej medenej fólie podľa nárokov 4 až 6 na dosku plošného spoja.
9. Použitie elektrolyticky nanášanej medenej fólie podľa nárokov 4 až 6 na sekundárny batériový článok.
SK344-98A 1995-09-22 1996-09-16 Spôsob výroby medenej fólie, medená fólia a jej použitie SK282866B6 (sk)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24426295 1995-09-22
JP10674396A JP3313277B2 (ja) 1995-09-22 1996-04-26 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
PCT/IB1996/000951 WO1997011210A1 (en) 1995-09-22 1996-09-16 Method for producing electrodeposited copper foil and copper foil obtained by same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SK34498A3 SK34498A3 (en) 1998-12-02
SK282866B6 true SK282866B6 (sk) 2003-01-09

Family

ID=26446848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SK344-98A SK282866B6 (sk) 1995-09-22 1996-09-16 Spôsob výroby medenej fólie, medená fólia a jej použitie

Country Status (16)

Country Link
US (1) US5834140A (sk)
EP (1) EP0851944B1 (sk)
JP (1) JP3313277B2 (sk)
KR (1) KR970070247A (sk)
AT (1) ATE178954T1 (sk)
BR (1) BR9610640A (sk)
CA (1) CA2230256C (sk)
CZ (1) CZ292666B6 (sk)
DE (2) DE69602104T2 (sk)
DK (1) DK0851944T3 (sk)
ES (1) ES2131952T3 (sk)
MY (1) MY114311A (sk)
SG (1) SG70999A1 (sk)
SK (1) SK282866B6 (sk)
TW (1) TW332223B (sk)
WO (1) WO1997011210A1 (sk)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3742144B2 (ja) * 1996-05-08 2006-02-01 ソニー株式会社 非水電解液二次電池及び非水電解液二次電池用の平面状集電体
JPH10330983A (ja) 1997-05-30 1998-12-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 電解銅箔及びその製造方法
US5989727A (en) * 1998-03-04 1999-11-23 Circuit Foil U.S.A., Inc. Electrolytic copper foil having a modified shiny side
DE19937843C1 (de) * 1999-08-13 2001-02-08 Bolta Werke Gmbh Verfahren zur Herstellung einer selbsttragenden Kupferfolie
LU90532B1 (en) * 2000-02-24 2001-08-27 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Comosite copper foil and manufacturing method thereof
JP3794613B2 (ja) * 2000-05-18 2006-07-05 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔の電解装置
US7148566B2 (en) * 2001-03-26 2006-12-12 International Business Machines Corporation Method and structure for an organic package with improved BGA life
KR100429770B1 (ko) * 2001-11-15 2004-05-03 한국과학기술연구원 구리 전기 도금 용액
JP4136496B2 (ja) * 2002-07-02 2008-08-20 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔の製造方法
JP3789107B2 (ja) * 2002-07-23 2006-06-21 株式会社日鉱マテリアルズ 特定骨格を有するアミン化合物及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
TW200403358A (en) * 2002-08-01 2004-03-01 Furukawa Circuit Foil Electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil for secondary battery collector
JP4413552B2 (ja) * 2002-08-01 2010-02-10 古河電気工業株式会社 電解銅箔および二次電池集電体用電解銅箔
TW200404484A (en) * 2002-09-02 2004-03-16 Furukawa Circuit Foil Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board
KR100389061B1 (ko) * 2002-11-14 2003-06-25 일진소재산업주식회사 전해 동박 제조용 전해액 및 이를 이용한 전해 동박 제조방법
KR100559933B1 (ko) * 2002-11-29 2006-03-13 엘에스전선 주식회사 저조도 동박의 전해연마방법 및 전해연마장치와 동박
KR100454270B1 (ko) * 2002-11-29 2004-10-26 엘지전선 주식회사 저조도 전해동박의 제조방법 및 전해동박
TW200424359A (en) * 2003-02-04 2004-11-16 Furukawa Circuit Foil Copper foil for high frequency circuit, method of production and apparatus for production of same, and high frequency circuit using copper foil
JP2004244656A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Furukawa Techno Research Kk 高周波用途対応可能銅箔とその製造方法
TW200500199A (en) 2003-02-12 2005-01-01 Furukawa Circuit Foil Copper foil for fine patterned printed circuits and method of production of same
US20060191798A1 (en) * 2003-04-03 2006-08-31 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Electrolytic copper foil with low roughness surface and process for producing the same
JP4273309B2 (ja) * 2003-05-14 2009-06-03 福田金属箔粉工業株式会社 低粗面電解銅箔及びその製造方法
JP4255130B2 (ja) * 2003-07-29 2009-04-15 日鉱金属株式会社 特定骨格を有するジアルキルアミノ基含有重合体及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
EP1531656A3 (en) * 2003-11-11 2007-10-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4087369B2 (ja) * 2003-11-11 2008-05-21 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔、およびプリント配線板
JP4330979B2 (ja) * 2003-11-13 2009-09-16 福田金属箔粉工業株式会社 表面処理電解銅箔
DE602005022650D1 (de) * 2004-04-26 2010-09-16 Rohm & Haas Elect Mat Verbessertes Plattierungsverfahren
JP2006103189A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Furukawa Circuit Foil Kk 表面処理銅箔並びに回路基板
TWI396779B (zh) * 2005-02-21 2013-05-21 Copper foil and its manufacturing method, and flexible printed circuit board
KR100753587B1 (ko) * 2005-12-29 2007-08-30 한국지질자원연구원 전해생성된 염소 또는 염소화합물을 이용한 전해침출장치
KR100683961B1 (ko) * 2005-03-29 2007-02-15 한국지질자원연구원 전해생성된 염소를 이용한 침출과 이를 위한 전해침출장치
CN101851769B (zh) 2005-03-31 2012-07-04 三井金属矿业株式会社 电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板
US20070015051A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Shen Ko C Secondary battery
JP2007146289A (ja) * 2005-10-31 2007-06-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
TW200738913A (en) 2006-03-10 2007-10-16 Mitsui Mining & Smelting Co Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
TWI414638B (zh) * 2006-06-07 2013-11-11 Furukawa Electric Co Ltd A method for manufacturing a surface-treated electrolytic copper foil, and a circuit board
JP5128695B2 (ja) 2010-06-28 2013-01-23 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用電解銅箔、該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用電極、該電極を使用したリチウムイオン二次電池
JP5352542B2 (ja) 2010-07-15 2013-11-27 エル エス エムトロン リミテッド リチウム二次電池の集電体用銅箔
CN103154327A (zh) * 2010-10-06 2013-06-12 古河电气工业株式会社 铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板
MY165511A (en) * 2010-11-15 2018-03-28 Jx Nippon Mining & Metals Corp Electrolytic copper foil
WO2013080988A1 (ja) * 2011-11-29 2013-06-06 古河電気工業株式会社 電極用集電体、非水電解質二次電池用電極、非水電解質二次電池
WO2013129588A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 古河電気工業株式会社 リチウムイオン二次電池、該二次電池の負極電極を構成する集電体、ならびに該負極電極集電体を構成する電解銅箔
JP5858849B2 (ja) * 2012-03-30 2016-02-10 Jx日鉱日石金属株式会社 金属箔
KR20150039711A (ko) * 2012-12-27 2015-04-13 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 저반발성 전해 동박, 상기 전해 동박을 사용한 배선판 및 플렉시블 배선판
TWI539033B (zh) * 2013-01-07 2016-06-21 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil and its preparation method
JP5778332B1 (ja) * 2014-12-26 2015-09-16 古河電気工業株式会社 耐曲げ加工性に優れる絶縁電線、それを用いたコイルおよび電子・電気機器
JP5778331B1 (ja) * 2014-12-26 2015-09-16 古河電気工業株式会社 絶縁電線およびコイル
KR101897474B1 (ko) 2015-06-26 2018-09-12 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지
JP6572083B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-04 大日本印刷株式会社 発光素子用基板、モジュール及び発光素子用基板の製造方法
JP6346244B2 (ja) * 2015-11-10 2018-06-20 Ｊｘ金属株式会社 電解銅箔、電解銅箔の製造方法、銅張積層板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
TWI597390B (zh) * 2015-11-10 2017-09-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp Electrolytic copper foil, manufacturing method of electrolytic copper foil, copper clad laminated board, printed wiring board, the manufacturing method of a printed wiring board, and the manufacturing method of an electronic device
PH12017000015A1 (en) * 2016-01-15 2018-08-06 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil, copper-clad laminate board, method for producing printed wiring board, method for poducing electronic apparatus, method for producing transmission channel, and method for producing antenna
JP6954345B2 (ja) * 2017-04-17 2021-10-27 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、導電性基板の製造方法
CN114786330A (zh) * 2017-07-31 2022-07-22 卢森堡电路箔片股份有限公司 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板
JP6853370B2 (ja) * 2017-07-31 2021-03-31 サーキット フォイル ルクセンブルグ エス．エイ．アール．エル．Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｆｏｉｌ Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ Ｓ．Ａ．Ｒ．Ｌ． 表面処理銅箔および銅張積層基板
CN109115795B (zh) * 2018-09-06 2020-11-13 嘉兴鼎尚信息科技有限公司 雾化***、使用该雾化***的检测设备及工作方法
TWI675128B (zh) * 2019-04-19 2019-10-21 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔
CN112981473B (zh) * 2021-02-05 2021-11-23 广东嘉元科技股份有限公司 一种电解铜箔及其制备方法
LU500134B1 (en) 2021-05-07 2022-11-08 Circuit Foil Luxembourg Method for producing an electrodeposited copper foil and copper foil obtained therewith
WO2023057067A1 (en) * 2021-10-07 2023-04-13 Circuit Foil Luxembourg Copper foil with high engery at break and secondary battery comprising the same
WO2023057068A1 (en) * 2021-10-07 2023-04-13 Circuit Foil Luxembourg Copper foil with high engery at break and secondary battery comprising the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1019026A1 (ru) * 1981-08-26 1983-05-23 Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени И Ордена Октябрьской Революции Технологический Институт Им.Ленсовета Электролит дл получени медной фольги
DE3836521C2 (de) * 1988-10-24 1995-04-13 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung des Bades
US5171417A (en) * 1989-09-13 1992-12-15 Gould Inc. Copper foils for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for electrodepositing the same
US5215645A (en) * 1989-09-13 1993-06-01 Gould Inc. Electrodeposited foil with controlled properties for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for preparing the same
WO1991019024A1 (en) * 1990-05-30 1991-12-12 Gould, Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations
US5431803A (en) * 1990-05-30 1995-07-11 Gould Electronics Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same
US5403465A (en) * 1990-05-30 1995-04-04 Gould Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having controlled additions of chloride ions and organic additives
DE4126502C1 (sk) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
DE4324995C2 (de) * 1993-07-26 1995-12-21 Demetron Gmbh Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen

Also Published As

Publication number Publication date
CA2230256C (en) 2002-01-08
JPH09143785A (ja) 1997-06-03
DE69602104T2 (de) 1999-10-28
SG70999A1 (en) 2000-03-21
TW332223B (en) 1998-05-21
SK34498A3 (en) 1998-12-02
DE69602104D1 (de) 1999-05-20
MY114311A (en) 2002-09-30
ATE178954T1 (de) 1999-04-15
JP3313277B2 (ja) 2002-08-12
CZ292666B6 (cs) 2003-11-12
CZ77598A3 (cs) 1998-09-16
CA2230256A1 (en) 1997-03-27
BR9610640A (pt) 1999-05-18
WO1997011210A1 (en) 1997-03-27
ES2131952T3 (es) 1999-08-01
KR970070247A (ko) 1997-11-07
US5834140A (en) 1998-11-10
DE851944T1 (de) 1998-11-19
DK0851944T3 (da) 1999-10-25
EP0851944A1 (en) 1998-07-08
EP0851944B1 (en) 1999-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SK282866B6 (sk) Spôsob výroby medenej fólie, medená fólia a jej použitie
KR101154203B1 (ko) 전해 동박, 그 전해 동박을 이용한 표면 처리 동박 및 그 표면 처리 동박을 이용한 동박 적층판 및 그 전해 동박의 제조 방법
EP1876266B1 (en) Electrodeposited copper foil and process for producing electrodeposited copper foil
JP3910623B1 (ja) 電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板
KR101090199B1 (ko) 미세 패턴 프린트 배선용 동박과 그 제조방법
JP3058445B2 (ja) 特性の調整された、印刷回路基板用の電着された箔並びにそれを製造するための方法及び電解槽溶液
JP4065004B2 (ja) 電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板
KR101423762B1 (ko) 표면 처리 전해 동박 및 그 제조 방법, 및 회로 기판
EP1995354A1 (en) Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
JP3660628B2 (ja) ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
KR20020081698A (ko) 복합 구리 포일 및 그의 제조방법
US5762778A (en) Non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
JP2004263300A (ja) ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法
JP2004263296A (ja) ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法
JP4017628B2 (ja) 電解銅箔
JPH06184784A (ja) 基板に対するボンディング強さの向上した金属箔および該箔を作製する方法
RU2166567C2 (ru) Способ изготовления электроосажденной медной фольги и медная фольга, полученная этим способом
CN117328113B (zh) 一种金属化膜酸性镀铜工艺及应用
JPH1036991A (ja) 電解銅箔の製造方法