SE520151C2 - Modul för radiokommunikation - Google Patents

Modul för radiokommunikation

Info

Publication number
SE520151C2
SE520151C2 SE0001943A SE0001943A SE520151C2 SE 520151 C2 SE520151 C2 SE 520151C2 SE 0001943 A SE0001943 A SE 0001943A SE 0001943 A SE0001943 A SE 0001943A SE 520151 C2 SE520151 C2 SE 520151C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
card
module
antenna
integrated
pcb
Prior art date
Application number
SE0001943A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0001943D0 (sv
SE0001943L (sv
Inventor
Shaofang Gong
Johan Nilsson
Original Assignee
Shaofang Gong
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shaofang Gong filed Critical Shaofang Gong
Priority to SE0001943A priority Critical patent/SE520151C2/sv
Publication of SE0001943D0 publication Critical patent/SE0001943D0/sv
Priority to AU56895/01A priority patent/AU5689501A/en
Priority to PCT/SE2001/000949 priority patent/WO2001095679A1/en
Publication of SE0001943L publication Critical patent/SE0001943L/sv
Publication of SE520151C2 publication Critical patent/SE520151C2/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2291—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in bluetooth or WI-FI devices of Wireless Local Area Networks [WLAN]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Description

70 75 20 25 30 520 151 tet förefinns en integrerad antenn utbildad i metallagret (M5) på nämnda sida, där antennen väsentligen har samma yta som nämnda sida där den är utbildad och vilken antenn är an~ sluten till resterande del av modulen, av att på den andra sidan om kortet är ett radiofrekvenschip ytmonterat på PCB- kortet och av att passiva komponenter, såsom filter, baluner, induktorer och kondensatorer är integrerade i PCB~kortet och anslutna med olika mikrovior samt av att terminaler i form av BGA kulor (Ball Grid Array) förefinns pà nämnda andra sida om kortet.
Nedan beskrives uppfinningen närmare, delvis i samband med ett på bifogade ritning visat utföringsexempel av uppfinning- en, där - figur 1 visar en sidovy av en modul enligt uppfinningen - figur 2 visar ett snitt genom.ett PCB-kort med s.k. mikro- vior och en genomgående via - figur 3 visar en integrerad kondensator sedd uppifrån - figur 4 visar en integrerad spole sedd uppifrån.
Enligt känd teknik monteras passiva radiofrekvenskomponenter som diskreta komponenter tillsammans med halvledarchips på ett konventionellt PCB-kort (Printed Circuit Board). Enligt en mer avancerad teknik används tunna filmer och keramiska multilager för att integrera vissa passiva komponenter, såsom filter och induktanser. Emellertid medför dessa tekniker en högre produktionskostnad än konventionell PCB-teknik.
Föreliggande uppfinning avser en helintegrerad modul för Bluetooth eller WLAN.
Uppfinningen hänför sig således till en modul för radiokommu- nikation enligt konceptet Bluetooth och/eller enligt koncep- K:\Patent\000069se\S1utföreläggande 03-03-l3.doc , 2003-03-13 70 15 20 25 30 520 151 tet wireless LAN innefattande en sändar- och mottagarkrets samt en antenn.
Enligt uppfinningen har modulen en bärare i form av ett lami- nerat PCB-kort (Printed Circuit Board) l innefattande ett an- tal elektriskt ledande lager sammankopplade med s.k. mikrovi- or. I figur 2 illusteras mikrovior 2, 3, 4. Beteckningarna M1, M2, M3, M4 och M5 avser metallager åtskilda av dielekt- riskt material 6, 7, 8 och 9. Det dielektriska lagret 6 har lämpligen en tjocklek av 0.8 till 1.5 millimeter, medan lag- ren 7, 8 och 9 har en tjocklek av 0.05 millimeter.
Nämnda mikrovior tjänar dels till att förbinda de olika metallagren med varandra, dels for att ansluta komponenter till kortet 1.
I figur 2 används lagret M5 för att mönstra och utbilda antennen 10. Lagren M1 - M4 används som transmissionsled- ningar och integrerade passiva komponenter, såsom filter, baluner, induktanser och kapacitanser.
Enligt uppfinningen förefinns på en forsta sida 11 om kortet 1 antennen lO, vilken är ansluten med en genomgående via 18 till skiktet M1. I figur 1 har antennen ritats med for stor tjocklek. Antennen är lämpligen en kvarts vàglängds s.k. patch-antenn. Emellertid kan andra antenntyper, såsom en s.k. microstripantenn eller en loopantenn användas.
På den andra sidan 12 om kortet är ett radiofrekvenschip 13 ytmonterat. Passiva komponenter 14, 15, såsom filter, balu- ner, induktorer och kondensatorer är integrerade i PCB-kor- tet.
K:\Patent\000069se\S1utförelåggande 03-03-13.doc , 2003-03- 13 70 20 25 30 520 151 Vidare förefinns enligt uppfinningen terminaler i form av BGA kulor 16, 17 kortet.
(Ball Grid Array) på nämnda andra sida 12 om Härigenom är en helt integrerad kommunikationsmodul utbildad som ansluts till ett kretskort via BGA-kulorna.
Givetvis kan antalet metallager vara större eller mindre än vad som beskrivits ovan.
Enligt en föredragen utföringsform är en eller flera passiva komponenter av nämnt slag integrerade i kortet 1 och utbilda- de medelst nämnda metallager M1 - M4. I figur 2 illustreras i den mittre delen 18 av figuren en kondensator utbildad me- delst metallagren. I figur 3 visas kondensatorn uppifrån så- som den är utbildad i metallagren M1 - M4.
I figur 1 visas med pilar var kondensatorn 14 och spolen 15 är belägna inuti PCB-kortet.
I figur 4 visas en spole uppifrån som är utbildad i metall- lagret M1 eller M2 i den högra delen 19 av figur 2.
Jämfört med känd teknik medför föreliggande uppfinning en rad betydelsefulla fördelar. En stor fördel är att modulen kan göras mycket liten. Med en kvartsvåglängdsantenn kan modulen göras med yttermàtten 16x18x2.5 millimeter. Vidare erhålles hög radiokvalitet på grund av att inga parasitiska kapacitan- ser och induktanser finns i elförbindelser. En annan fördel är hög känslighet på grund av att erforderliga filter och ba- luner är integrerade i strukturen. Dessutom är tillverknings- kostnaden låg.
K:\Patent\000069se\Slutíöre1äggande 03-03-13.doc , 2003-03-13 520 151 Ovan har ett antal utföringsexempel beskrivits. Det är dock uppenbart att modulen kan detaljförändras beroende på önskad uppbyggnad och önskade prestanda.
Föreliggande uppfinning skall därför inte anses begränsad till de ovan angivna utföringsexemplen utan kan varieras inom dess av bifogade patentkrav angivna ram.
K:\Patent\0O0069se\S1utföreläggande 03-03-13.doc , 2003-03-13

Claims (3)

20 25 30 520 151 Patentkrav
1. Modul for radiokommunikation enligt konceptet Bluetooth och/eller enligt konceptet wireless LAN innefattande en sän- dar- och mottagarkrets samt en antenn, där modulen har en bä- rare i form av ett laminerat PCB - kort (l) (Printed Circuit Board) innefattande ett antal elektriskt ledande metallager (Ml-M5) och s.k. mikrovior, k ä n n e t e c k n a d a v, att (ll) om kortet (l) utbildad i metallagret (M5) på en första sida forefinns en integrerad antenn (10) på nämnda sida, där antennen väsentligen har samma yta som nämnda sida där den är utbildad och vilken antenn är ansluten till resterande del av (12) av att på den andra sidan om kortet är ett ra- (13) modulen, ytmonterat på PCB-kortet (l) och av att (l4,l5), diofrekvenschip passiva komponenter såsom filter, baluner, indukto- rer och kondensatorer är integrerade i PCB-kortet (l) och an- slutna med olika mikrovior samt av att terminaler i form av BGA.kulor (l6, 17) (12) (Ball Grid Array) forefinns på nämnda and- ra sida om kortet.
2. Modul enligt krav l, k ä n n e t e c k n a d a v, att passiva komponenter av nämnt slag är integrerade i kortet (l) och utbildade medelst nämnda metallager (Ml~M4).
3. Modul enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d a V, att nämnda antenn (10) är ansluten medelst en genomgåen- (l8) (Ml) (12). de via till det metallager som finns på nämnda and- ra sida K:\Patent\000069se\Slutföreläggande 03 -03- 1 3 .doc , 2003-03-13
SE0001943A 2000-06-07 2000-06-07 Modul för radiokommunikation SE520151C2 (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0001943A SE520151C2 (sv) 2000-06-07 2000-06-07 Modul för radiokommunikation
AU56895/01A AU5689501A (en) 2000-06-07 2001-05-03 Module for radio communication
PCT/SE2001/000949 WO2001095679A1 (en) 2000-06-07 2001-05-03 Module for radio communication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0001943A SE520151C2 (sv) 2000-06-07 2000-06-07 Modul för radiokommunikation

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0001943D0 SE0001943D0 (sv) 2000-06-07
SE0001943L SE0001943L (sv) 2001-12-08
SE520151C2 true SE520151C2 (sv) 2003-06-03

Family

ID=20279824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0001943A SE520151C2 (sv) 2000-06-07 2000-06-07 Modul för radiokommunikation

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU5689501A (sv)
SE (1) SE520151C2 (sv)
WO (1) WO2001095679A1 (sv)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7260890B2 (en) 2002-06-26 2007-08-28 Georgia Tech Research Corporation Methods for fabricating three-dimensional all organic interconnect structures
US6900708B2 (en) 2002-06-26 2005-05-31 Georgia Tech Research Corporation Integrated passive devices fabricated utilizing multi-layer, organic laminates
US6987307B2 (en) 2002-06-26 2006-01-17 Georgia Tech Research Corporation Stand-alone organic-based passive devices
KR20040003890A (ko) * 2002-07-04 2004-01-13 (주)에이엔티테크놀러지 라디오주파수 모듈
US7489914B2 (en) 2003-03-28 2009-02-10 Georgia Tech Research Corporation Multi-band RF transceiver with passive reuse in organic substrates
US7795995B2 (en) 2004-02-23 2010-09-14 Georgia Tech Research Corporation Liquid crystalline polymer and multilayer polymer-based passive signal processing components for RF/wireless multi-band applications
US7724109B2 (en) 2005-11-17 2010-05-25 Cts Corporation Ball grid array filter
DE102006007381A1 (de) 2006-02-15 2007-08-23 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement für einen Ultraweitband-Standard in der Ultrahochfrequenz-Kommunikation und Verfahren zur Herstellung desselben
US7808434B2 (en) 2006-08-09 2010-10-05 Avx Corporation Systems and methods for integrated antennae structures in multilayer organic-based printed circuit devices
US7940148B2 (en) 2006-11-02 2011-05-10 Cts Corporation Ball grid array resonator
US7989895B2 (en) 2006-11-15 2011-08-02 Avx Corporation Integration using package stacking with multi-layer organic substrates
WO2008063507A2 (en) 2006-11-17 2008-05-29 Cts Corporation Voltage controlled oscillator module with ball grid array resonator
DE102006057332B4 (de) * 2006-12-05 2018-01-25 Infineon Technologies Ag Zusammenbau aufweisend ein Substrat und einen auf dem Substrat montierten Chip
FR2919433B1 (fr) * 2007-07-27 2010-09-17 Thales Sa Module d'antenne compact.
US7838964B2 (en) * 2008-02-25 2010-11-23 Fairchild Semiconductor Corporation Micromodules including integrated thin film inductors
US8854277B2 (en) 2008-11-19 2014-10-07 Nxp, B.V. Millimetre-wave radio antenna module
CN102074534B (zh) * 2009-11-24 2013-05-29 上海长丰智能卡有限公司 一种微型pcb射频模块及其封装方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2321787A (en) * 1997-01-31 1998-08-05 Nokia Mobile Phones Ltd Multiple layer printed circuit board inductive arrangement
JP3373753B2 (ja) * 1997-03-28 2003-02-04 株式会社東芝 超高周波帯無線通信装置
TW347936U (en) * 1997-11-28 1998-12-11 Delta Electronics Inc Apparatus for oscillator
US6228196B1 (en) * 1998-06-05 2001-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing a multi-layer ceramic substrate
US6021050A (en) * 1998-12-02 2000-02-01 Bourns, Inc. Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same

Also Published As

Publication number Publication date
SE0001943D0 (sv) 2000-06-07
AU5689501A (en) 2001-12-17
SE0001943L (sv) 2001-12-08
WO2001095679A1 (en) 2001-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE520151C2 (sv) Modul för radiokommunikation
US6430030B2 (en) High k dielectric material with low k dielectric sheathed signal vias
US5929510A (en) Integrated electronic circuit
KR100862544B1 (ko) 고주파 모듈 장치
US8941015B2 (en) Embedded capacitor substrate module
KR100895208B1 (ko) 고주파 모듈 기판 장치
US20070296520A1 (en) High-frequency module
US20060270098A1 (en) Method to fabricate passive components using conductive polymer
JP5672412B2 (ja) 複合モジュール
CN102176236B (zh) 一种印刷电路板、安全数码卡和制造印刷电路板的方法
US9013893B2 (en) Embedded capacitor module
US11259418B2 (en) Multilayer substrate and antenna module
KR100887140B1 (ko) 캐패시터 내장형 다층 세라믹 기판
CN113690621B (zh) 一种基于多层pcb板的小型化高效率蓝牙天线
JPH11176987A (ja) 高周波用電力増幅器
JP2005210074A (ja) 多層基板及びパワーアンプモジュール
CN208111438U (zh) 混合印刷电路板
US20060214165A1 (en) Optimized circuits for three dimensional packaging and methods of manufacture therefore
KR20050065861A (ko) 광대역 무선 송수신 모듈
JP2001177434A (ja) 移動体通信機器用フロントエンドモジュール
CN108470729A (zh) 混合印刷电路板
JP2000341005A (ja) ハイパスフィルタおよび回路基板
JP2007227942A (ja) 高周波モジュール
KR100430824B1 (ko) 커플러 내장형 안테나 스위치 모듈 및 그 제조방법
KR101973122B1 (ko) 무선 통신 안테나 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed