SE428081B - Tilledningsram for en elektretmikrofon - Google Patents

Tilledningsram for en elektretmikrofon

Info

Publication number
SE428081B
SE428081B SE8105913A SE8105913A SE428081B SE 428081 B SE428081 B SE 428081B SE 8105913 A SE8105913 A SE 8105913A SE 8105913 A SE8105913 A SE 8105913A SE 428081 B SE428081 B SE 428081B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
plate
lead
conductor
conductors
frame according
Prior art date
Application number
SE8105913A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8105913L (sv
Inventor
H M Schmidt
A Aksberg
H G Malmkvist
J H Johansson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE8105913A priority Critical patent/SE428081B/sv
Priority to IT23615/82A priority patent/IT1152691B/it
Priority to US06/499,149 priority patent/US4542264A/en
Priority to ES1982276163U priority patent/ES276163Y/es
Priority to EP82903072A priority patent/EP0090012B1/en
Priority to CA000412927A priority patent/CA1210495A/en
Priority to JP57503108A priority patent/JPS58501699A/ja
Priority to AT82903072T priority patent/ATE17430T1/de
Priority to DE8282903072T priority patent/DE3268440D1/de
Priority to PCT/SE1982/000318 priority patent/WO1983001362A1/en
Publication of SE8105913L publication Critical patent/SE8105913L/sv
Publication of SE428081B publication Critical patent/SE428081B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/01Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49226Electret making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

8105913-1 10 15 20 25 30 elektretmikrofon genom att åstadkomma en tilledningsram för elektreten och tillhörande förförstärkare, vilken ger en kompakt och enkel konstruktion av mikrofon-förstärkarenhetem Uppfinningen är därvid kännetecknad sa som det framgår av kännetecknande delen av patentkravet 1.
FIGURFURTECKNING Uppfinningen skall närmare beskrivas med hänvisning till bifogad ritning, där figur l visar en tilledningsram enligt uppfinningen, figur 2 visar del av tílledningsramen enligt figur vid montering av monolitkrets, figur 3 visar en sprängskiss över elektretmikrofon och en förstärkarkapsel utnyttjande tilledningsramen enligt uppfinningen, figur 4 visar ett bärarband med ett antal ramar enligt uppfinningen.
UTFÖRINGSFORMER l figur l är tilledningsramen enligt uppfinningen visad och generellt beteck- nad l. Den utgörs av tunt metalliskt material, exempelvis nickelmässing eller koppar. Ramens ena del består, i det här visade utföringsexernplet, av två tilledare 2a,2b, vilka har ungefär samma bredd och sträcker sig parallellt. De hålles efter tillverkningen samman medelst tvâ förbindelsedelar 3a,3b eller endast 3b. Den övre delen av tilledaren 4 avslutas med ett bredare parti, en platta 5, vilken via sammanbindningsdelen 6 mynnar ut i ytterligare en platta 7.
Den senare' plattan 7 bildar enligt uppfinningen den bakre elektroden i den färdiga elektretmikrofonen. Plattan 5 är därvid avsedd som basplatta för den integrerade förförstärkaren. Elektrodplattan 7 och plattan 5 jämte samman- bindningsdelen 6 bildar tilledningsramens andra del. Tilledarna 2a,2b skjuter upp ett stycke förbi delarna 3a,3b och är avslutade ungefär i jämnhöjd med plattan 5 för att, som senare skall beskrivas, utgöra kontaktställe för förstärkaren monterad på plattan 5. Eventuellt är förbindelsedelarna 3a,3b ej nödvändiga utan tilledarna 2a,2b hålls ihop medelst bärarband 22b enligt figur 4 före anslutning till förstärkarchipet pa plattan 5. Delen 6 bildar ledande förbindelse mellan förförstärkare och den som bakelektrod tjänande plattan 7 i den mbnterade elektretmíkrofonen. Plattan 7 är lämpligen försedd med smá, lämpligen cirkulära hal 7a för att utjämna trycket sa att luften mellan plattan och elektretfilmen i den monterade mikrofonen fritt kan pulsera i takt med 10 15 20 25 30 ' 8105913-1 filmens svängningar.
Figur 2 visar förenklat hur monteringen av förstärkarchipet 8 pa plattan 5 är utförd. Chipet 8 innehållande en förstärkarkrets har fastlimmats pa plattan 5.
Vidare har de överst liggande partierna hos tilledarna 2a,2b försetts med en yta av exempelvis guld. Guld- eller Al-tradar 9 har bondats till förstärkarkretsen i chipet 8 och anslutits till ytorna 21a,2lb pa tilledarna 2a,2b.Efter montering kapslas delarna 2la,2lb,5,8 och delar av ledarna 4 och 6 genom exempelvis plastingjutning pa känt sätt. Da detta är utfört kan förbindelsedelarna 3a och 3b (om dessa finnes) bortklippas som markerats i figur 2. De bada plattorna 5 och 7 behöver ej nödvändigtvis vara ledande förbundna via en med tilledningsramen integrerad del 6 som visad i figurerna l och 2. Den ledande förbindelsen kan ocksa åstadkommas genom exempelvis punktsvetsning av en separat tillverkad bakelektrodplatta med plattan 5, som uppbär förstärkaren. Alternativt kan förstärkarens uttag mot bakelektroden lödas fast till denna.
Figur 3 visar hur den fortsatta monteringen av elektret plus förstärkare tillgar.
Den som bakre elektrod tjänande plattan 7 jämte den monterade kapseln lÜ innehållande förstärkaren förläggs i en undre stomhalva ll. Denna är försedd med fördjupningar svarande mot kapseln 1D, tilledaren 6 och plattan 7. Utmed två sidokanter hos plattan 7 är tva längsgående distansstycken l2a,l2b sk bommar, anordnade exempelvis genom prägling. Vidare är fördjupningar l3a,l3b och llsa,l4b utformade i den undre stomhalvans övre yta.
En övre stomhalva 15 är försedd med två öppningar 16 och 17, varvid öppningen 17 utgör ljudöppning och 15 medverkar till fasthâllning och stöd av kapseln 1D.
Vidare är en styrning l2a utformad pà underytan av 15 för att kunna inpassas till fördjupningen lila i den undre stomhalvan ll. Liknande styrningar för fördjupningarna l3a,l3b samt för l4b är utformade pa stomhalvans 15 undersi- da, men framgår ej av figur 2.
En elektretfilm i form av ett band 18 är lagd pa de bada längsgående dístansstyckena l2a,l2b och den övre stomhalvan 15 läggs pa plats över den undre 11-. Elektretfilmen är orienterad med den metalliserade sidan mot den undre ytan 15. Elektretfilmen kommer da att klämmas fast i fördjupningarna l3a,l3b och motsvarande icke visade styrningar. Därefter läggs ett hölje 19 8105913-1 ' 10 15 2D 25 ovanpå den övre stomhalvan 15 och viks runt de båda monterade halvorna 11,15, varvid fastklämningskraften pà elektretfilmen bibehalles. Filmen 18 klippes dessförinnan av en bit utanför stomdelarna -ll,l5 så att kontakt mellan den metalliserade ytan på filmen 18 och höljet 19 erhålles då höljet viks runt delarna 11,15. Inskärningarna 20a,20b i höljet 19 kommer då att delvis omsluta tilledarna 2a,2b. I figur 4 är inskärningen 2Ûb av nagot mindre dimension än 2Üa för att bilda kontakt mellan tilledaren 2b och höljet 19. Härigenom kommer tilledaren 2b och den metalliserade ytan hos elektretfílmen att få samma potential vilken utgör referenspotential för elektretmikrofonen.
I figur 1 visas tilledningsramen med fyra tilledare. Det är givetvis möjligt att utforma ramen l sa att ytterligare tilledare utöver de vid 2a,2b,4 och 6 visade erhålles, exempelvis för att skapa en anslutning till förstârkningsjusterande kretsar eller dylikt.
Elektretfilmen är lämpligen av teflon och de bada stomhalvorna av exempelvis ABS-plast. Materialet i stomhalvorna bör därvid ha samma storleksordning pà temperaturutvidgningskoefficienten som elektretfilmen. Detta medför att vid temperaturförändringar ingen förändring i spännkraft i elektretfilmen uppstår, som skulle innebära ändrade resonansförhâllanden.
Tillverkningen av tilledningsramen enligt figur l utförs lämpligen genom att ramen stansas ut som ett "ändlöst band” enligt figur 4 på så sätt att tilledarna 2a,2b,4 och plattan 5 och 7 jämte anslutningsdelen 6 hänger ihop genom bärarband 22a,22b försedda med styrhal 23. Ramarna l klippes efter plastin- gjutning av från bärarbandet 22a,.22b. Detta medför en rationell tillverkning av både tilledare och bakelektrod hos en elektretmikrofon som skall tillverkas i stora serier.

Claims (1)

1. ' 8105913~1 PATENTKRAV 1 Tilledningsram för en elektretmikrofon innehållande en elektret, en bakre elektrod och en förstärker-enhet, k ä n n e t e c k n a d av ett antal första sammanhängande bandformiga tilledare (2a,2b), en första platta (S) samt en andra platta (7) ledande förbunden med den första plattan (5) och företrädesvis av större dimension än den första plattan, varvid den första plattan (5) är avsedd för montering av förstärkarenheten för anslutning till nämnda första tilledare (2a,2b) och den andra plattan (7) är avsedd att utgöra nämnda bakre elektrod i elektretmikrofonen. Z Tilledningsram enligt patentkrav l, k ä n n e t e c k n a d av att nämnda bandformiga tilledëfe (2835) förlöper företrädesvis jämsides mot ett gemen- samt anslutningsställe (3a,3b) och att den första plattan (S) sammanhänger med de första tiliedarna vid anslutningsstället via en andra tilledare (4). 3 Tilledningsram enligt patentkrav l, k ä n n e t e c k n a d av att den andra plattan (7) är ledande förbunden med den första plattan via en tredje tílledare (6) av samma form som den andra tílledaren (4). 4 Tilledningsram enligt patentkrav 2, k ä n n e t e c k n a d av att nämnda antal första tilledare (Ze) sammanhänger via förbindelsestycken (3a,3b) vilka bildar nämnda anslutningsställe. 5 Tilledningsram enligt patentkrav 2, k ä n n e t e c k n a d av att åtmins- tone en av nämnda antal första tilledare (Za-Zb) är förlängda förbi nämnda anslutningsställe (3a,3b) och avslutade jämsides med den första plattan (5) för att utgöra kontaktytor för ledande förbindelser mellan tílledaren eller tílledar- na och förstärkarenheten. 6 Tilledningsram enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a d av att nämnda andra platta (7) är av i huvudsak rektangulärt utförande och försedd med hâl (7a) för att ge önskade akustiska egenskaper hos elektretmikrofonen.
SE8105913A 1981-10-07 1981-10-07 Tilledningsram for en elektretmikrofon SE428081B (sv)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8105913A SE428081B (sv) 1981-10-07 1981-10-07 Tilledningsram for en elektretmikrofon
IT23615/82A IT1152691B (it) 1981-10-07 1982-10-05 Telaio conduttore per un microfono a elettrete
US06/499,149 US4542264A (en) 1981-10-07 1982-10-06 Lead-frame for an electric microphone
ES1982276163U ES276163Y (es) 1981-10-07 1982-10-06 Un dispositivo de bastidor de conductores para un microfono de electreto
EP82903072A EP0090012B1 (en) 1981-10-07 1982-10-06 Lead-frame for an electret microphone
CA000412927A CA1210495A (en) 1981-10-07 1982-10-06 Lead-frame for an electret microphone
JP57503108A JPS58501699A (ja) 1981-10-07 1982-10-06 エレクトレツトマイクロフオンのリ−ドフレ−ム
AT82903072T ATE17430T1 (de) 1981-10-07 1982-10-06 Leiterrahmen fuer ein elektretmikrophon.
DE8282903072T DE3268440D1 (en) 1981-10-07 1982-10-06 Lead-frame for an electret microphone
PCT/SE1982/000318 WO1983001362A1 (en) 1981-10-07 1982-10-06 Lead-frame for an electret microphone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8105913A SE428081B (sv) 1981-10-07 1981-10-07 Tilledningsram for en elektretmikrofon

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8105913L SE8105913L (sv) 1983-04-08
SE428081B true SE428081B (sv) 1983-05-30

Family

ID=20344719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8105913A SE428081B (sv) 1981-10-07 1981-10-07 Tilledningsram for en elektretmikrofon

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4542264A (sv)
EP (1) EP0090012B1 (sv)
JP (1) JPS58501699A (sv)
AT (1) ATE17430T1 (sv)
CA (1) CA1210495A (sv)
DE (1) DE3268440D1 (sv)
ES (1) ES276163Y (sv)
IT (1) IT1152691B (sv)
SE (1) SE428081B (sv)
WO (1) WO1983001362A1 (sv)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999039543A1 (en) * 1998-01-29 1999-08-05 Emf Acoustics Oy Ltd. Vibration transducer unit

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE438233B (sv) * 1983-08-19 1985-04-01 Ericsson Telefon Ab L M Elektretmikrofon
SE440581B (sv) * 1983-12-22 1985-08-05 Ericsson Telefon Ab L M Forfarande for framstellning av elektroakustiska omvandlare med slutet resonansrum, foretredesvis mikrofoner, samt elektroakustisk omvandlare framstelld enligt forfarandet
US4691363A (en) * 1985-12-11 1987-09-01 American Telephone & Telegraph Company, At&T Information Systems Inc. Transducer device
US4764690A (en) * 1986-06-18 1988-08-16 Lectret S.A. Electret transducing
US5344454A (en) * 1991-07-24 1994-09-06 Baxter International Inc. Closed porous chambers for implanting tissue in a host
US5490220A (en) * 1992-03-18 1996-02-06 Knowles Electronics, Inc. Solid state condenser and microphone devices
EP0561566B1 (en) * 1992-03-18 1999-07-28 Knowles Electronics, Inc. Solid state condenser and microphone
FR2695787B1 (fr) * 1992-09-11 1994-11-10 Suisse Electro Microtech Centr Transducteur capacitif intégré.
JP3224690B2 (ja) * 1994-06-16 2001-11-05 スター精密株式会社 電気音響変換器の製造方法
US5802198A (en) * 1997-02-25 1998-09-01 Northrop Grumman Corporation Hermetically sealed condenser microphone
US5870482A (en) * 1997-02-25 1999-02-09 Knowles Electronics, Inc. Miniature silicon condenser microphone
US7065224B2 (en) * 2001-09-28 2006-06-20 Sonionmicrotronic Nederland B.V. Microphone for a hearing aid or listening device with improved internal damping and foreign material protection
US7415121B2 (en) * 2004-10-29 2008-08-19 Sonion Nederland B.V. Microphone with internal damping
US7795695B2 (en) 2005-01-27 2010-09-14 Analog Devices, Inc. Integrated microphone
US7825484B2 (en) 2005-04-25 2010-11-02 Analog Devices, Inc. Micromachined microphone and multisensor and method for producing same
US7885423B2 (en) 2005-04-25 2011-02-08 Analog Devices, Inc. Support apparatus for microphone diaphragm
US7449356B2 (en) 2005-04-25 2008-11-11 Analog Devices, Inc. Process of forming a microphone using support member
US8477983B2 (en) 2005-08-23 2013-07-02 Analog Devices, Inc. Multi-microphone system
US7961897B2 (en) 2005-08-23 2011-06-14 Analog Devices, Inc. Microphone with irregular diaphragm
US8270634B2 (en) 2006-07-25 2012-09-18 Analog Devices, Inc. Multiple microphone system
US9676614B2 (en) 2013-02-01 2017-06-13 Analog Devices, Inc. MEMS device with stress relief structures
US10167189B2 (en) 2014-09-30 2019-01-01 Analog Devices, Inc. Stress isolation platform for MEMS devices
US10131538B2 (en) 2015-09-14 2018-11-20 Analog Devices, Inc. Mechanically isolated MEMS device
US11417611B2 (en) 2020-02-25 2022-08-16 Analog Devices International Unlimited Company Devices and methods for reducing stress on circuit components
US11981560B2 (en) 2020-06-09 2024-05-14 Analog Devices, Inc. Stress-isolated MEMS device comprising substrate having cavity and method of manufacture

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2478469A (en) * 1946-04-03 1949-08-09 Kellogg Switchboard & Supply Telephone set
US3449523A (en) * 1965-01-18 1969-06-10 Sony Corp Condenser microphone apparatus
US3317671A (en) * 1965-09-07 1967-05-02 Nat Semiconductor Corp Electrical amplifier with input circuit direct-current-limiting means
US3328653A (en) * 1966-09-22 1967-06-27 Budd Co Thin film pressure transducer
JPS5221046Y2 (sv) * 1971-08-31 1977-05-14
US4059810A (en) * 1973-09-26 1977-11-22 Sgs-Ates Componenti Elettronici Spa Resin-encased microelectronic module
US4017770A (en) * 1974-11-22 1977-04-12 Applicazione Elettrotelefoniche Spa Connecting device for telecommunication circuits
IT1027159B (it) * 1974-12-23 1978-11-20 Applic Elettro Telefoniche Aet Dispositivo di collegamento per circuiti di telecomunicazione in particolape per il loro sezionamento
US4031272A (en) * 1975-05-09 1977-06-21 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Hybrid integrated circuit including thick film resistors and thin film conductors and technique for fabrication thereof
JPS5393781A (en) * 1977-01-27 1978-08-17 Toshiba Corp Semiconductor device
US4320412A (en) * 1977-06-23 1982-03-16 Western Electric Co., Inc. Composite material for mounting electronic devices
CA1107382A (en) * 1978-11-03 1981-08-18 Beverley W. Gumb Electret microphone with simplified electrical connections by printed circuit board mounting
US4188513A (en) * 1978-11-03 1980-02-12 Northern Telecom Limited Electret microphone with simplified electrical connections by printed circuit board mounting
GB2064264B (en) * 1979-11-30 1983-08-03 Pye Electronic Prod Ltd Microphone unit
US4385209A (en) * 1980-11-28 1983-05-24 Northern Telecom Limited Adjustment of operating characteristics of a telephone transmitter including an electret transducer
US4492825A (en) * 1982-07-28 1985-01-08 At&T Bell Laboratories Electroacoustic transducer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999039543A1 (en) * 1998-01-29 1999-08-05 Emf Acoustics Oy Ltd. Vibration transducer unit

Also Published As

Publication number Publication date
DE3268440D1 (en) 1986-02-20
EP0090012B1 (en) 1986-01-08
EP0090012A1 (en) 1983-10-05
ATE17430T1 (de) 1986-01-15
IT1152691B (it) 1987-01-07
US4542264A (en) 1985-09-17
WO1983001362A1 (en) 1983-04-14
IT8223615A0 (it) 1982-10-05
ES276163U (es) 1984-04-01
SE8105913L (sv) 1983-04-08
JPS58501699A (ja) 1983-10-06
ES276163Y (es) 1984-11-16
CA1210495A (en) 1986-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE428081B (sv) Tilledningsram for en elektretmikrofon
US8842858B2 (en) Electret condenser microphone
JP4532827B2 (ja) 小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
EP2191500B1 (en) An acoustic MEMS package
US4504887A (en) Leadless integrated circuit package housing having means for contact replacement
JP4779614B2 (ja) 半導体装置
US4539442A (en) Loudspeaker
JPH0221645A (ja) 半導体集積回路デバイス用の端部で実装するサーフェス・マウント・パッケージ
US20090072334A1 (en) Semiconductor device, pre-mold package, and manufacturing method therefor
EP1019925A1 (en) Microelectronic component carrier and method of its manufacture
JP2009038077A (ja) プリモールドパッケージ型半導体装置及びその製造方法、モールド樹脂体、プリモールドパッケージ、マイクロフォンチップパッケージ
KR20080005149A (ko) 전자-음향 변환기와 전자-음향 변환기의 조립 방법
CN102595293B (zh) 一种mems麦克风及其封装方法
US9374891B2 (en) Injection moulded circuit carrier having an integrated circuit board
JPS58128754A (ja) 混成集積回路
CN111050259A (zh) 麦克风封装结构以及电子设备
CN211089969U (zh) 麦克风封装结构以及电子设备
CN111463190B (zh) 传感器及其制作方法、以及电子设备
US20120127670A1 (en) Module housing and method for manufacturing a module housing
JPH0199227A (ja) 混成集積回路構造
JP2007158217A (ja) 半導体装置
JP2010040656A (ja) 半導体パッケージ、半導体装置及びその製造方法、並びにマイクロフォンパッケージ
JP4461476B2 (ja) 混成集積回路の製造方法
JP2009060055A (ja) 半導体装置及びその製造方法、モールド樹脂体、プリモールドパッケージ、マイクロフォンチップパッケージ
JP2881264B2 (ja) 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8105913-1

Effective date: 19891023

Format of ref document f/p: F