RU98105616A - Радиатор - Google Patents
РадиаторInfo
- Publication number
- RU98105616A RU98105616A RU98105616/28A RU98105616A RU98105616A RU 98105616 A RU98105616 A RU 98105616A RU 98105616/28 A RU98105616/28 A RU 98105616/28A RU 98105616 A RU98105616 A RU 98105616A RU 98105616 A RU98105616 A RU 98105616A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radiator
- structural element
- meander
- heat
- curved
- Prior art date
Links
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims 1
- 210000002832 Shoulder Anatomy 0.000 claims 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
Claims (3)
1. Радиатор для электронных конструктивных элементов с по меньшей мере одной контактной площадкой (2) для по меньшей мере частичного контактирования с распределителем тепла (8) конструктивного элемента (9) для теплоотвода наружу через охлаждающие поверхности радиатора (1), содержащий изогнутую в виде меандра металлическую полоску с нижними примыкающими к распределителю тепла (8) дугами меандра (11), которые содержат контактные площадки (2) и с противоположными расположенными в радиаторе (1) верхними дугами меандра (12), которые направлены от распределителя тепла (8), причем на радиаторе (1) в области нижних дуг меандра (11) выполнены плечи (6) и лепестки (7) для позиционирования радиатора (1) относительно конструктивного элемента (9), которые согласованы с верхним контуром конструктивного элемента (9), оба конца изогнутого радиатора (1) снабжены предусмотренными для защелкивающегося соединения на конструктивном элементе (9) изогнутыми внутрь и вверх носиками (10) и концы проходят сбоку от конструктивного элемента (9) вниз до нижней кромки или выемки в конструктивном элементе (9), радиатор (1) при одновременном позиционировании относительно к конструктивному элементу (9), при созданном защелкивающемся соединении с контактными площадками (2) частично или полностью насажен на распределителе тепла (8), между внешними верхними дугами меандра (12) и корреспондирующими с ними носиками (10) имеет место сила предварительного напряжения, носики (10) на нижней стороне конструктивного элемента (9) или распределителя тепла (8) или, соответственно, на нижней стороне выемки взаимодействуют с ней так, что сила предварительного напряжения в точке воздействия носиков (10) имеет значительную вертикальную компоненту, и радиатор (1) является самоцентрирующимся и посредством защелкивающего соединения стабильным относительно отделения и сдвигов.
2. Радиатор по п.1, отличающийся тем, это радиатор (1) выполнен в виде полоски из латунного листа.
3. Радиатор по п.1 или 2, отличающийся тем, что использумая для изготовления радиатора (1) изогнутая в виде меандра полоска имеет изгибы примерно на 90o.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19531628.2 | 1995-08-28 | ||
DE19531628A DE19531628C2 (de) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | Kühlkörper |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU98105616A true RU98105616A (ru) | 2000-02-20 |
RU2152667C1 RU2152667C1 (ru) | 2000-07-10 |
Family
ID=7770592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98105616/28A RU2152667C1 (ru) | 1995-08-28 | 1996-08-06 | Радиатор |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5893409A (ru) |
EP (1) | EP0847595B1 (ru) |
CN (1) | CN1114944C (ru) |
AR (1) | AR003338A1 (ru) |
AT (1) | ATE282249T1 (ru) |
BR (1) | BR9610014A (ru) |
DE (2) | DE19531628C2 (ru) |
ES (1) | ES2227608T3 (ru) |
IN (1) | IN188906B (ru) |
PT (1) | PT847595E (ru) |
RU (1) | RU2152667C1 (ru) |
WO (1) | WO1997008750A1 (ru) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6269863B1 (en) * | 1998-10-09 | 2001-08-07 | Molex Incorporated | Integrated processor mounting mechanism and heat sink |
US6093961A (en) * | 1999-02-24 | 2000-07-25 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly manufactured of thermally conductive polymer material with insert molded metal attachment |
US6191478B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-02-20 | Agilent Technologies Inc. | Demountable heat spreader and high reliability flip chip package assembly |
US6304449B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-10-16 | Chaojiong Zhang | Heat sink mounting for power semiconductors |
US6208517B1 (en) | 1999-09-10 | 2001-03-27 | Legerity, Inc. | Heat sink |
TW547699U (en) * | 2000-06-14 | 2003-08-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink device |
US20020041481A1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-11 | Yoshinori Kano | Linear motor and electronic component feeding apparatus |
US6445583B1 (en) | 2001-01-26 | 2002-09-03 | Laird Technologies, Inc. | Snap in heat sink shielding lid |
EP1341230A1 (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-03 | Spark Electronic S.R.L. | Heat dissipator for integrated circuits |
US6639803B1 (en) | 2002-07-11 | 2003-10-28 | International Business Machines Corporation | Compliant heat sink device/mounting system interconnect and a method of implementing same |
DE102005001748B4 (de) * | 2005-01-14 | 2019-01-24 | Marquardt Gmbh | Elektrischer Schalter und Elektrohandwerkzeug mit einem solchen Schalter |
DE102005002812B4 (de) * | 2005-01-20 | 2013-07-18 | Infineon Technologies Ag | Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren |
DE102005012216B4 (de) * | 2005-03-15 | 2008-11-13 | Infineon Technologies Ag | Oberflächenmontiertes Halbleiterbauteil mit Kühlkörper und Montageverfahren |
DE102005040856B4 (de) * | 2005-08-29 | 2012-03-29 | Siemens Ag | Drehkolbenstrahler |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7623360B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US20080310119A1 (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Tellabs Bedford, Inc. | Clip on heat sink |
DE102007054856A1 (de) * | 2007-11-16 | 2009-05-20 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Beleuchtungsvorrichtung mit einer Substratplatte und einem Kühlkörper |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US20110216506A1 (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-08 | Malico Inc. | Heat sink buckle |
DE102012112393B4 (de) * | 2012-12-17 | 2018-05-03 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrische Baugruppe |
CN105790787B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-03-02 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 阻抗匹配电路的设计方法及移动终端 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1922618U (de) * | 1965-06-12 | 1965-09-02 | Daut & Co K G | Vorrichtung zum kuehlen von transistoren. |
US3670215A (en) * | 1970-09-28 | 1972-06-13 | Staver Co Inc The | Heat dissipator for integrated circuit |
DE2216162A1 (de) * | 1972-04-04 | 1973-10-11 | Staver Co | Kuehlkoerper fuer eine halbleitereinrichtung |
DE3203609C2 (de) * | 1982-02-03 | 1985-02-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlelement für integrierte Bauelemente |
US4605058A (en) * | 1985-04-01 | 1986-08-12 | The Staver Company, Inc. | Heat dissipating retainer for electronic package |
US4945401A (en) * | 1987-07-20 | 1990-07-31 | The Staver Company Inc. | Heat dissipator for semiconductor unit |
GB2237682A (en) * | 1989-09-28 | 1991-05-08 | Redpoint Limited | Heatsink for semiconductor devices |
JPH0410558A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Hitachi Ltd | 放熱体付き半導体装置 |
DE4335299A1 (de) * | 1993-10-15 | 1995-04-20 | Siemens Ag | Kühlkörper mit integrierter Befestigung |
-
1995
- 1995-08-28 DE DE19531628A patent/DE19531628C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-06 DE DE59611144T patent/DE59611144D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-06 ES ES96934338T patent/ES2227608T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-06 AT AT96934338T patent/ATE282249T1/de active
- 1996-08-06 WO PCT/DE1996/001469 patent/WO1997008750A1/de active IP Right Grant
- 1996-08-06 RU RU98105616/28A patent/RU2152667C1/ru not_active IP Right Cessation
- 1996-08-06 US US09/029,173 patent/US5893409A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-06 CN CN96196649A patent/CN1114944C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-06 PT PT96934338T patent/PT847595E/pt unknown
- 1996-08-06 BR BR9610014A patent/BR9610014A/pt not_active IP Right Cessation
- 1996-08-06 EP EP96934338A patent/EP0847595B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-12 IN IN1440CA1996 patent/IN188906B/en unknown
- 1996-08-23 AR ARP960104087A patent/AR003338A1/es active IP Right Grant
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU98105616A (ru) | Радиатор | |
US4737115A (en) | Solderable lead | |
RU2152667C1 (ru) | Радиатор | |
CA2447814A1 (en) | Interposer assembly and method | |
US4367910A (en) | Mini-terminal | |
US5885118A (en) | Contact spring strip for plugging onto holding strips, in particular at the front panel of modules in shielded module carriers | |
DE69408657D1 (de) | TAB-Lötflächengeometrie für Halbleiterbauelemente | |
US4357069A (en) | Solder-bearing lead having solder-confining stop means | |
ATE225392T1 (de) | Konditionierungslösungen für die pflege von harten kontaktlinsen | |
CA2176225A1 (en) | Metal heat insulator | |
FR2651246B1 (fr) | Feuille fine et fil fin en alliage a base d'aluminium et procede pour leur production. | |
EP0991121A3 (en) | Semiconductor mounting package for heat dissipation | |
BR9502748A (pt) | Terminal receptor e processo para a fabricação de um terminal receptor. | |
BR9501135A (pt) | Processo hidrometalúrgico para a recuperação de metais | |
DE69709172D1 (de) | Optimierte lötverbindungen für oberflächenmontierte chips | |
RU99115169A (ru) | Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами | |
FR2759495B1 (fr) | Dispositif semiconducteur en polymere comportant au moins une fonction redresseuse et procede de fabrication d'un tel dispositif | |
FR2557584B1 (fr) | Revetement pour metal en feuille resistant a la chaleur et possedant une aptitude au poinconnage elevee | |
JP2615380B2 (ja) | 温度ヒューズおよびその活性化方法 | |
US4738627A (en) | Edge clip and terminal | |
JP4188831B2 (ja) | 交換可能な面実装素子用クリップ | |
AU2002347746A1 (en) | A heat exchanger plate | |
DE60132273D1 (de) | Verbinder insbesondere für Airbag-Zündsysteme | |
KR860007855A (ko) | 금속형 막캐패시터 | |
FR2782463B1 (fr) | Procede d'amelioration de la planeite d'une tole metallique |