RU2763361C2 - Отделение опорных пластин - Google Patents

Отделение опорных пластин Download PDF

Info

Publication number
RU2763361C2
RU2763361C2 RU2018141323A RU2018141323A RU2763361C2 RU 2763361 C2 RU2763361 C2 RU 2763361C2 RU 2018141323 A RU2018141323 A RU 2018141323A RU 2018141323 A RU2018141323 A RU 2018141323A RU 2763361 C2 RU2763361 C2 RU 2763361C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
adhesive
prefabricated product
specified
adhesive element
assembly
Prior art date
Application number
RU2018141323A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018141323A3 (ru
RU2018141323A (ru
Inventor
Барри УАЙЛД
Original Assignee
Флексенэбл Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Флексенэбл Лимитед filed Critical Флексенэбл Лимитед
Publication of RU2018141323A publication Critical patent/RU2018141323A/ru
Publication of RU2018141323A3 publication Critical patent/RU2018141323A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2763361C2 publication Critical patent/RU2763361C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • H01L27/1266—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268—Release layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/05—5 or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/31—Heat sealable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B32B2309/022—Temperature vs pressure profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B32B2309/025—Temperature vs time profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
    • B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6835—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during build up manufacturing of active devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии обработки сборного изделия, включающей временную поддержку сборного изделия между двумя опорными пластинами, приклеенными к изделию с возможностью отделения. Технология включает: предоставление сборного изделия, временно приклеенного на противоположных сторонах к соответствующим опорным пластинам соответствующими клейкими элементами, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку; нагрев сборного изделия во время механического сжатия указанного сборного изделия между опорными пластинами, причем прочность склейки одного из указанных клейких элементов с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева сборного изделия при механическом сжатии; и при этом прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева указанного клейкого элемента после частичного или полного снятия давления, под которым сборное изделие механически сжимается между указанными двумя опорными пластинами. Изобретение обеспечивает усовершенствование технологии отделения опорных пластин от сборного изделия после обработки указанного сборного изделия. 3 н. и 16 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Обработка сборного изделия может включать временную поддержку указанного сборного изделия между двумя опорными пластинами, приклеенными к изделию с возможностью отделения.
Изобретатели для данной заявки разработали технологию усовершенствования отделения опорных пластин от сборного изделия после обработки указанного сборного изделия.
В данном документе предложен способ, включающий следующие этапы: предоставление сборного изделия, временно приклеенного на противоположных сторонах к соответствующим опорным пластинам соответствующими клейкими элементами, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку; нагрев сборного изделия во время механического сжатия указанного сборного изделия между опорными пластинами, причем прочность склейки одного из указанных клейких элементов с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева сборного изделия при механическом сжатии; и при этом прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева указанного клейкого элемента после частичного или полного снятия давления, под которым сборное изделие механически сжимается между указанными двумя опорными пластинами.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный способ дополнительно включает: после частичного или полного снятия давления, под которым сборное изделие механически сжимается между двумя опорными пластинами, дополнительный нагрев клейкого элемента, дополнительно уменьшающий прочность склейки указанного клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием, и отделение клейкого элемента от опорной пластины и/или сборного изделия.
Согласно одному варианту реализации изобретения: частичное уменьшение прочности склейки клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием во время механического сжатия сборного изделия между опорными пластинами включает: образование пузырей газа в месте соприкосновения клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием, уменьшающих площадь поверхности контакта между твердым материалом клейкого элемента и опорной пластиной и/или сборным изделием; и при этом дополнительное уменьшение прочности склейки между указанным по меньшей мере одним клейким элементом и опорной пластиной и/или сборным изделием включает: тепловое расширение твердого материала клейкого элемента, нарушающее контакт между твердым материалом клейкого элемента и опорной пластиной и/или сборным изделием в местах между указанными газовыми пузырями.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный способ дополнительно включает отделение одного из опорной пластины и сборного изделия от клейкого элемента без отделения другого из опорной пластины и сборного изделия от клейкого элемента.
Согласно одному варианту реализации изобретения, сборное изделие включает компонент жидкокристаллического дисплея, содержащий две пластиковые подложки и разделители, создающие зазор, вмещающий жидкокристаллический материал, между указанными двумя пластиковыми подложками.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанное сборное изделие содержит две пластиковые подложки, и указанные опорные пластины используются для поддержки соответствующих одних из пластиковых подложек во время процесса склеивания указанных двух подложек вместе, образующего указанное сборное изделие.
Согласно одному варианту реализации изобретения, клейкий элемент по меньшей мере на одной стороне сборного изделия содержит подложку и два клейких слоя, поддерживаемых противоположными сторонами указанной подложки.
Согласно одному варианту реализации изобретения, сборное изделие содержит пластиковую подложку, поддерживающую пакет слоев проводника, полупроводника и изолятора, образующий активную матрицу тонкопленочного дисплея.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный способ дополнительно включает: отделение одной из указанных опорных пластин от сборного изделия без отделения другой из указанных опорных пластин от сборного изделия, а затем отслаивание сборного изделия от другой из указанных опорных пластин.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный нагрев, частично уменьшающий прочность склейки, также включает отверждение клея, содержащегося внутри сборного изделия.
Согласно одному варианту реализации изобретения, нагрев указанного клейкого элемента, частично уменьшающий прочность склейки, включает образование перепада температур между указанным клейким элементом и сборным изделием, меньшего чем минимальный перепад температур, образующийся между указанным клейким элементом и сборным изделием во время дополнительного нагрева указанного клейкого элемента, дополнительно уменьшающего прочность склейки.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный способ дополнительно включает: после указанного нагрева во время механического сжатия сборного изделия между опорными пластинами охлаждение сборного изделия во время продолжающегося механического сжатия сборного изделия между опорными пластинами, причем прочность склейки одного из указанных клейких элементов с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева и/или охлаждения сборного изделия при механическом сжатии; и при этом прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева указанного клейкого элемента после частичного или полного снятия давления, под которым сборное изделие механически сжимается между указанными двумя опорными пластинами.
В данном документе также предложен способ, включающий следующие этапы: предоставление сборного изделия, временно приклеенного на противоположных сторонах к соответствующим опорным пластинам соответствующими клейкими элементами, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку; нагрев указанного сборного изделия и указанных клейких элементов в условиях, в которых образуется газ внутри по меньшей мере одного из клейких элементов, во время сжатия сборного изделия между опорными пластинами под давлением, которое предотвращает сморщивание указанной пластиковой подложки при указанном нагреве, с удержанием пузырей образовавшегося газа на поверхности контакта между опорной пластиной и по меньшей мере одним клейким элементом и/или на поверхности контакта между сборным изделием и по меньшей мере одним клейким элементом.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный нагрев выполняется в условиях для отверждения клея, содержащегося внутри сборного изделия, а указанные газовые пузыри остаются на указанных поверхностях контакта после завершения указанного отверждения указанного клея.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный способ дополнительно включает: после по меньшей мере частичного снятия давления, под которым сборное изделие сжимается между двумя опорными пластинами, дополнительный нагрев указанного по меньшей мере одного клейкого элемента, уменьшающий прочность склейки между (i) опорной пластиной и/или сборным изделием и (ii) твердым материалом указанного по меньшей мере одного клейкого элемента в местах вокруг указанных газовых пузырей.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный способ дополнительно включает охлаждение указанного сборного изделия и клейких элементов при продолжающемся механическом сжатии сборного изделия между двумя опорными пластинами до по меньшей мере частичного снятия давления, под которым сборное изделие сжимается между двумя опорными пластинами, и дополнительный нагрев указанного по меньшей мере одного клейкого элемента, дополнительно уменьшающий прочность склейки между опорной пластиной и/или сборным изделием и твердым материалом указанного по меньшей мере одного клейкого элемента в местах вокруг указанных газовых пузырей.
В данном документе также предложен способ, включающий следующие этапы: предоставление сборного изделия, временно приклеенного на противоположных сторонах к соответствующим опорным пластинам соответствующими клейкими элементами, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку; нагрев указанного сборного изделия до полного отверждения клея, содержащегося внутри указанного сборного изделия, причем прочность склейки одного из указанных клейких элементов с прилегающей опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева и может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева после полного отверждения указанного клея, содержащегося внутри указанного сборного изделия.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанная прочность склейки указанного по меньшей мере одного клейкого элемента с прилегающей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем сначала охлаждения, а затем дополнительного нагрева после полного отверждения указанного клея, содержащегося внутри указанного сборного изделия.
Согласно одному варианту реализации изобретения, указанный клей, содержащийся внутри указанного сборного изделия, скрепляет вместе два компонента внутри указанного сборного изделия.
Варианты реализации данного изобретения описаны ниже только в качестве примеров со ссылкой на приложенные графические материалы, в которых: Фиг. 1 иллюстрирует пример технологии согласно варианту реализации данного изобретения; а Фиг. 2 иллюстрирует пример способа, которым клейкий слой отделяют от опорной пластины.
Далее описан пример склеивания двух листовых компонентов, образующих сборное изделие, представляющее горизонтальную структуру жидкокристаллических устройств отображения информации (ЖКД), однако, эта же технология равным образом применима к склеиванию компонентов, образующих отдельное устройство ЖКД, или устройства одного или большего количества других типов, таких как, например, один или большее количество дисплеев на изолированных органических светоизлучающих устройствах (OLED), содержащих пикселы из органического светоизлучающего материала, светоизлучением которых управляет активная матрица.
Согласно Фиг. 1, первый гибкий компонент 8 закреплен с возможностью отделения на жесткой опорной пластине 4 с помощью клейкого элемента 6, прочность склейки которого как с жесткой опорной пластиной 4, так и с гибким компонентом, достаточно высока во время обработки сборного изделия, чтобы противостоять чрезмерному тепловому расширению гибкого компонента 8, однако либо (i) не слишком высока, чтобы препятствовать отслаиванию клейкого элемента 6 по меньшей мере от сборного изделия после обработки, либо (ii) может быть уменьшена после обработки сборного изделия для облегчения отделения клейкого элемента 6 по меньшей мере от сборного изделия.
Например, этот клейкий элемент 6 может представлять собой единственный слой клея, чувствительного к давлению, или единственный слой клея, прочность склейки которого с одним или более из первого гибкого компонента 8 и жесткой опорной пластины 4 может быть уменьшена путем повышения температуры (тепловое отделение), путем понижения температуры (холодовое отделение) или путем воздействия УФ излучения (УФ отделение). Клейкий элемент 6 также может содержать два слоя клея на противоположных сторонах пленочной подложки, эти два слоя могут содержать, например, любую комбинацию клея, чувствительного к давлению, клея с тепловым отделением, клея с холодовым отделением и клея с УФ отделением.
В этом примере первый гибкий компонент 8 содержит пластиковую пленочную подложку, поддерживающую пленку ориентации, управляющую ориентацией молекул жидких кристаллов в части жидкокристаллического материала, непосредственно прилегающей к пленке ориентации, а также может содержать один или большее количество дополнительных компонентов, таких как общий электрод матрицы устройств ЖКД, если устройства ЖКД принадлежат к типу, работающему путем генерирования электрического поля в жидкокристаллическом материале с помощью электродов на противоположных сторонах жидкокристаллического материала.
Второй гибкий компонент 12 закреплен с возможностью отделения на другой жесткой опорной пластине 16 с помощью двухстороннего клейкого блока 14, содержащего пленочную подложку 14b, поддерживающую слой клея 14c с тепловым отделением, прилегающий к опорной пластине 16, и второй слой клея 14a, прилегающий к гибкому компоненту 12.
В этом примере прочность склейки второго слоя клея 14a со вторым гибким компонентом 12 достаточно высока во время обработки сборного изделия, чтобы противостоять чрезмерному тепловому расширению сборного изделия, однако либо (i) не слишком высока, чтобы препятствовать отслаиванию клейкого элемента от сборного изделия после обработки, либо (ii) может быть уменьшена после обработки сборного изделия для облегчения отделения клейкого элемента 14a от сборного изделия. Второй слой клея 14a может содержать, например, (a) клей, чувствительный к давлению, (b) слой клея с тепловым отделением, имеющего более высокую температуру отделения чем первый слой клея 14c, (c) слой клея с холодовым отделением или (d) слой клея с УФ отделением. Второй гибкий компонент 12 может содержать пластиковую пленочную подложку, поддерживающую: (i) пакет слоев проводника, полупроводника и изолятора / диэлектрика, образующих соответствующие наборы схем активной матрицы устройств ЖКД, управляющие электрическим полем внутри жидкокристаллического материала, и (ii) разделительные структуры 10, создающие зазор между первым и вторым гибким компонентом 8, 12, вмещающий жидкокристаллический материал матрицы устройств ЖКД. Пластиковая пленочная подложка второго гибкого компонента 12 может быть закреплена с возможностью отделения на опорной пластине 16 до формирования упомянутых выше пакетов слоев активной матрицы и разделительных структур на указанной пластиковой пленочной подложке. Другими словами, опорную пластину 16 можно использовать для поддержки пластиковой пленочной подложки во время формирования указанных компонентов на пластиковой пленочной подложке для получения второго гибкого компонента 12, после чего клейкий элемент 14 функционирует, противодействуя чрезмерной тепловой деформации пластиковой пленочной подложки во время этапов нагрева, используемых для формирования указанных компонентов на пластиковой пленочной подложке; и/или возвращая пластиковую пленочную подложку в ее исходное положение на опорной пластине 16, когда пластиковую пленочную подложку охлаждают после этапа нагрева.
В этом примере по меньшей мере в одном из гибких компонентов 8, 12 предусмотрен термоотверждаемый клей, скрепляющий указанные два гибких компонента вместе. Затем указанные два гибких компонента 8, 12 выравнивают друг с другом (например, с помощью меток совмещения, включаемых в виде части второго гибкого компонента, и наблюдаемых сверху через оптически прозрачную опорную пластину (например, стеклянную) 4, оптически прозрачный клейкий элемент 6 и оптически прозрачный первый гибкий компонент 8) и механически сжимают вместе (Фиг. 1B) между опорными пластинами 4, 16. Во время механического сжатия сборное изделие (и опорные пластины 4, 16) равномерно нагревают в печи (так, чтобы получить нулевой перепад температур в сборном изделии) в условиях, при которых клей между двумя гибкими компонентами 8, 12 сборного изделия полностью отверждается. Завершено ли отверждение клея между указанными двумя гибкими компонентами, можно определить, подвергнув сборное изделие испытанию на прочность к отслаиванию, и сравнив измеренную прочность к отслаиванию с известной или предварительно определенной максимальной прочности к отслаиванию для конкретного используемого клея. Кроме того, если клей в неотвержденной форме оказывает повреждающее воздействие, например, на жидкокристаллический материал, помещаемый внутрь сборного изделия между двумя гибкими компонентами, наличие неотвержденного клея (то есть, отсутствие полного отверждения клея) проявляет себя в виде ухудшения качества жидкокристаллического устройства отображения информации.
Этот нагрев может включать повышение температуры печи в несколько этапов и поддержание в печи температуры каждого этапа в течение соответствующего периода времени. Нагрев, необходимый для отверждения клея, требует повышения температуры сборного изделия до значения, при котором пластиковые пленочные подложки внутри сборного изделия имеют склонность к сморщиванию, однако, как обсуждается ниже, давление, при котором сборное изделие механически сжимают между опорными пластинами, достаточно высоко, чтобы по существу предотвратить любое значительное сморщивание.
После выполнения достаточного нагрева для полного отверждения клея между двумя гибкими компонентами 8, 12 температуру печи понижают, а сборному изделию и опорным пластинам внутри печи дают охладиться, продолжая механически сжимать сборное изделие между двумя опорными пластинами, чтобы предотвратить сморщивание пластиковых пленок во время процесса охлаждения. В этом примере все клеи, используемые для клейкого элемента 6 (между первым гибким компонентом и жесткой опорной пластиной 4), и клей, используемый для клейкого слоя 14a, сохраняют свою прочность склейки со сборным изделием / опорной пластиной во время процесса нагрева для полного отверждения клея между двумя гибкими компонентами 8, 12. С другой стороны, клей с тепловым отделением для клейкого слоя 14c представляет собой материал, в котором образуется газ во время процесса нагрева сборного изделия для отверждения клея между двумя гибкими компонентами 8, 12. Как описано ниже, образующийся газ формирует пузыри газа на поверхности контакта клейкого слоя 14c с жесткой опорной пластиной 16, и образование этих газовых пузырей служит для частичного уменьшения прочности склейки между клейким слоем 14c и указанной опорной пластиной 16. Давление, с которым сборное изделие сжимают между двумя опорными пластинами 4, 16, (i) достаточно низко для сохранения газа, образованного в клейком слое 14c, в виде пузырей газа на поверхности контакта между клейким слоем 14c и опорной пластиной 16 (то есть, для предотвращения выхода газа, образованного внутри клейкого слоя 14c, сбоку между клейким слоем 14c и опорной пластиной 16), однако (ii) достаточно высоко для предотвращения сморщивания (нарушения плоской формы) пластиковых пленочных подложек внутри сборного изделия во время процесса нагрева сборного изделия для отверждения клея между двумя гибкими компонентами.
Образование газа внутри клейкого слоя 14c и сохранение образованного газа на поверхности контакта клейкого слоя 14c с опорной пластиной 16 можно обнаружить, выполняя нагрев в вакууме, и наблюдая изменения давления внутри вакуумной камеры; и/или дистанционно анализируя, например, с помощью спектроскопии, поверхность контакта между клейким слоем 14c и опорной пластиной 16.
После охлаждения сборного изделия до температуры, при которой пластиковые пленочные подложки внутри сборного изделия уже не склонны к сморщиванию (во время этого охлаждения газовые пузыри продолжают сохраняться на поверхности контакта клейкого слоя 14c с жесткой опорной пластиной 16), механическое сжатие сборного изделия между опорными пластинами прекращают, и комбинацию из сборного изделия и опорных пластин 4, 16 помещают на нагревательную плиту, располагая опорную пластину 16, прилегающую к клейкому слою 14c, наиболее близко к поверхности нагревательной плиты так, чтобы создать перепад температур в комбинации клейкого элемента 14 и сборного изделия. Без механического сжатия сборного изделия между опорными пластинами 4, 16 нагревательную плиту используют для повышения температуры клейкого слоя 14c до значения, при котором в отсутствие механического сжатия клейкий слой 14c подвергается тепловому расширению до степени, достаточной для дополнительного уменьшения прочности склейки между клейким слоем 14c и жесткой опорной пластиной 16. Этот дополнительный нагрев клейкого слоя 14c выполняют без повышения температуры сборного изделия до значения, при котором пластиковые пленочные подложки внутри сборного изделия проявляют склонность к значительному сморщиванию. В одном примере температура, которой достигает клейкий слой 14c, может быть выше максимальной температуры, достигаемой во время процесса нагрева для отверждения клея между двумя гибкими компонентами 8, 12. Однако, отделение опорной пластины 16 во время этой второй стадии нагрева может быть достигнуто также при более низких температурах. Тепловое расширение клейкого слоя 14 во время этой второй стадии нагрева уменьшает прочность склейки между клейким материалом и опорной пластиной 16 в зонах контакта вокруг газовых пузырей на поверхности контакта между опорной пластиной 16 и клейким слоем 14c; и это дополнительное уменьшение прочности склейки между опорной пластиной и клейким слоем 14c позволяет отделить опорную пластину от сборного изделия без приложения механических усилий или с приложением только минимальных механических усилий (ФИГ. 1C).
Отделение одной жесткой опорной пластины 16 облегчает отслаивание целого клейкого элемента 14 от сборного изделия (ФИГ. 1D) и последующее отслаивание сборного изделия от клейкого элемента 6 (ФИГ. 1D).
Жидкокристаллический материал горизонтальной структуры жидкокристаллических устройств может быть нанесен на нижний гибкий компонент 12 до склеивания двух гибких компонентов 8, 12 или он может быть введен в зазор, созданный разделительными структурами, после склеивания и отверждения клея между двумя гибкими компонентами 8, 12.
В качестве примера: клейкий продукт, приобретенный у компании Nitto Denko Corporation и идентифицированный по названию продукта RAU-5HD1.SS, был использован для одного из клейких элементов 14 в технологии, описанной выше; и клейкий продукт, приобретенный у компании Nitta Corporation и идентифицированный по названию продукта CX2325CA3, был использован для другого клейкого элемента 6 в технологии, описанной выше. Клейкий продукт, идентифицированный по названию продукта RAU-5HD1.SS, содержит клей с тепловым отделением и клей с УФ отделением на противоположных сторонах гибкой пленочной подложки, а клейкий продукт, идентифицированный по названию продукта CX2325CA3, содержит клей с холодовым отделением и клей, чувствительный к давлению, нанесенные на противоположные стороны гибкой пленочной подложки.
В описанном выше примере клейкий слой 14c, прилегающий к опорной пластине, представляет собой слой, прочность склейки которого с прилегающим элементом частично уменьшается при механическом сжатии во время процесса нагрева для отверждения клея между двумя опорными пластинами, и дополнительно уменьшается (без механического сжатия) после завершения процесса нагрева для отверждения клея между двумя опорными пластинами. Однако, в альтернативном примере этот слой может представлять собой клейкий слой 14a, прилегающий к сборному изделию в клейком элементе 14 (при этом клейкий элемент 14 первым отделяется от сборного изделия), или этот слой может представлять собой единственный слой клея, соприкасающийся как со сборным изделием, так и с опорной пластиной.
В описанном выше примере термоотверждаемый клей используют для скрепления двух гибких компонентов вместе, но (a) клей, отверждаемый под воздействием, например, УФ излучения (клей с УФ отверждением), (b) клей, чувствительный к давлению, или (c) клей, отверждаемый лазером, представляют собой другие примеры клеев, которые можно использовать скрепления двух гибких компонентов вместе. Даже если применение нагрева не требуется для скрепления двух гибких компонентов вместе, нагрев сборного изделия до температуры, при которой пластиковые пленочные подложки внутри сборного изделия проявляют склонность к сморщиванию, может быть использован для других целей; и описанная выше технология равным образом полезна в таких ситуациях.
В описанном выше примере технологию используют в производстве матриц жидкокристаллических устройств отображения информации, но эта же технология может быть использована в производстве других устройств, например, в производстве GLED дисплеев с активной матрицей, для которой органические светоизлучающие элементы требуют изоляции между влагозащитными элементами и элементами противокислородной защиты.
Описанная выше технология может быть использована для изготовления сборных изделий без значительного сморщивания пластиковых пленочных подложек каждого из гибких компонентов, даже если указанные гибкие компоненты имеют относительно большую площадь.
Специалисту в данной области техники будет очевидно, что в дополнение к любым модификациям, явно упомянутым выше, в пределах объема изобретения можно внести различные другие модификации.

Claims (25)

1. Способ обработки сборного изделия, включающий:
предоставление сборного изделия, временно приклеенного по меньшей мере одной стороной к по меньшей мере одной опорной пластине клейким элементом, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку;
нагрев сборного изделия во время сжатия указанного сборного изделия, причем прочность склейки указанного клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева сборного изделия при сжатии; и при этом прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева указанного клейкого элемента после частичного или полного снятия давления, под которым сборное изделие сжимается.
2. Способ по п. 1, дополнительно включающий: после частичного или полного снятия давления, при котором сборное изделие сжимается, дополнительный нагрев клейкого элемента, дополнительно уменьшающий прочность склейки указанного клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием, и отделение клейкого элемента от опорной пластины и/или сборного изделия.
3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что частичное уменьшение прочности склейки клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием во время сжатия сборного изделия включает: образование пузырей газа в месте соприкосновения клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием, тем самым уменьшая площадь поверхности контакта между твердым материалом клейкого элемента и опорной пластиной и/или сборным изделием; и при этом дополнительное уменьшение прочности склейки между указанным клейким элементом и опорной пластиной и/или сборным изделием включает: тепловое расширение твердого материала клейкого элемента, для разрушения контакта между твердым материалом клейкого элемента и опорной пластиной и/или сборным изделием в местах между указанными газовыми пузырями.
4. Способ по п. 1, включающий отделение одного из опорной пластины и сборного изделия от клейкого элемента без отделения другого из опорной пластины и сборного изделия от клейкого элемента.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что сборное изделие включает компонент жидкокристаллического дисплея, содержащий две пластиковые подложки и разделители, создающие зазор, вмещающий жидкокристаллический материал, между указанными двумя пластиковыми подложками.
6. Способ по п. 1, отличающийся тем, что указанное сборное изделие содержит две пластиковые подложки, и соответствующие опорные пластины используются для поддержки соответствующих одних из пластиковых подложек во время процесса склеивания указанных двух подложек вместе, для образования указанного сборного изделия.
7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что клейкий элемент содержит подложку и два клейких слоя, нанесенных на противоположные стороны указанной подложки.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что сборное изделие содержит пластиковую подложку, поддерживающую пакет слоев проводника, полупроводника и изолятора, образующий активную матрицу тонкопленочного дисплея.
9. Способ по п. 6, дополнительно включающий: отделение одной из указанных опорных пластин от сборного изделия без отделения другой из указанных опорных пластин от сборного изделия, а затем отслаивание сборного изделия от другой из указанных опорных пластин.
10. Способ по п. 1, отличающийся тем, что указанный нагрев для частичного уменьшения прочности склейки также включает отверждение клея, содержащегося внутри сборного изделия.
11. Способ по п. 2, отличающийся тем, что нагрев указанного клейкого элемента для частичного уменьшения прочности склейки включает образование перепада температур между указанным клейким элементом и сборным изделием, меньшего, чем минимальный перепад температур, образующийся между указанным клейким элементом и сборным изделием во время дополнительного нагрева указанного клейкого элемента, для дополнительного уменьшения прочности склейки.
12. Способ по п. 1, включающий: после указанного нагрева во время сжатия сборного изделия охлаждение сборного изделия во время продолжающегося сжатия сборного изделия, причем прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева и/или охлаждения сборного изделия при сжатии; и при этом прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева указанного клейкого элемента после частичного или полного снятия давления, при котором сборное изделие сжимается.
13. Способ обработки сборного изделия, включающий:
предоставление сборного изделия, временно приклеенного по меньшей мере одной стороной к опорной пластине клейким элементом, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку;
нагрев указанного сборного изделия и указанного клейкого элемента в условиях, в которых образуется газ внутри клейкого элемента, во время сжатия сборного изделия под давлением, которое предотвращает сморщивание указанной пластиковой подложки при указанном нагреве, при сохранении пузырей образовавшегося газа на поверхности контакта между опорной пластиной и клейким элементом и/или на поверхности контакта между сборным изделием и клейким элементом.
14. Способ по п. 13, отличающийся тем, что указанный нагрев выполняется в условиях для отверждения клея, содержащегося внутри сборного изделия, и при этом указанные газовые пузыри остаются на указанной(-ых) поверхности(-ях) контакта после завершения указанного отверждения указанного клея.
15. Способ по п. 13 или 14, дополнительно включающий: после по меньшей мере частичного снятия давления, при котором сборное изделие сжимается, дополнительный нагрев указанного клейкого элемента для уменьшения прочности склейки между (i) опорной пластиной и/или сборным изделием и (ii) твердым материалом указанного клейкого элемента в местах вокруг указанных газовых пузырей.
16. Способ по п. 15, включающий охлаждение указанного сборного изделия и клейких элементов при продолжающемся сжатии сборного изделия до по меньшей мере частичного снятия давления, под которым сборное изделие сжимается, и дополнительный нагрев указанного клейкого элемента, дополнительно уменьшающий прочность склейки между опорной пластиной и/или сборным изделием и твердым материалом указанного клейкого элемента в местах вокруг указанных газовых пузырей.
17. Способ обработки сборного изделия, включающий:
предоставление сборного изделия, временно приклеенного по меньшей мере одной стороной к опорной пластине клейким элементом, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку;
нагрев указанного сборного изделия до полного отверждения клея, содержащегося внутри указанного сборного изделия, причем прочность склейки указанного клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева, и может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева после полного отверждения указанного клея, содержащегося внутри указанного сборного изделия.
18. Способ по п. 17, отличающийся тем, что указанная прочность склейки указанного клейкого элемента с опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем первоначального охлаждения, а затем последующего дополнительного нагрева после полного отверждения указанного клея, содержащегося внутри указанного сборного изделия.
19. Способ по п. 17 или 18, отличающийся тем, что указанный клей, содержащийся внутри указанного сборного изделия, скрепляет вместе два компонента внутри указанного сборного изделия.
RU2018141323A 2016-05-11 2017-05-11 Отделение опорных пластин RU2763361C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1608279.4A GB2554040B (en) 2016-05-11 2016-05-11 Carrier release
GB1608279.4 2016-05-11
PCT/EP2017/061319 WO2017194672A1 (en) 2016-05-11 2017-05-11 Carrier release

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2018141323A RU2018141323A (ru) 2020-06-11
RU2018141323A3 RU2018141323A3 (ru) 2020-09-03
RU2763361C2 true RU2763361C2 (ru) 2021-12-28

Family

ID=56297533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018141323A RU2763361C2 (ru) 2016-05-11 2017-05-11 Отделение опорных пластин

Country Status (8)

Country Link
US (2) US10658401B2 (ru)
JP (2) JP7030063B2 (ru)
KR (2) KR102401448B1 (ru)
CN (2) CN114013119A (ru)
GB (2) GB2554040B (ru)
RU (1) RU2763361C2 (ru)
TW (2) TWI792502B (ru)
WO (1) WO2017194672A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2554040B (en) * 2016-05-11 2023-01-25 Flexenable Ltd Carrier release
GB2568240B (en) * 2017-11-03 2023-01-25 Flexenable Ltd Method of producing liquid crystal devices comprising a polariser component between two lc cells
US10964582B2 (en) * 2019-06-24 2021-03-30 Palo Alto Research Center Incorporated Transfer substrate utilizing selectable surface adhesion transfer elements
GB2593418B (en) 2019-10-10 2023-12-13 Flexenable Tech Limited Liquid crystal devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050173051A1 (en) * 2001-11-15 2005-08-11 Munehiro Hatai Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape
US20130306231A1 (en) * 2011-08-05 2013-11-21 Panasonic Corporation Method for manufacturing flexible device
US20160035764A1 (en) * 2010-06-04 2016-02-04 Plastic Logic Limited Processing substrates using a temporary carrier

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722440A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Toshiba Chem Corp 半導体素子の取付け方法
JP2000248243A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Seiko Epson Corp 接着シート及び液晶パネルの製造方法
JP2000351947A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
JP4220766B2 (ja) * 2002-12-02 2009-02-04 積水化学工業株式会社 離型シート及びセラミックグリーンシートの転写方法
WO2004064018A1 (ja) * 2003-01-15 2004-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 剥離方法及びその剥離方法を用いた表示装置の作製方法
JP2005255829A (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP2009040930A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Nitto Denko Corp 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート
JP5173672B2 (ja) * 2008-08-21 2013-04-03 協立化学産業株式会社 接着剤により貼り合された複数の光学機能性部材の剥離方法
JP2012149181A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
JP2012186315A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Nitto Denko Corp 薄膜基板の製造方法
KR101802558B1 (ko) * 2013-04-09 2017-11-29 주식회사 엘지화학 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자
CN105492557B (zh) * 2013-08-29 2018-11-02 三井化学东赛璐株式会社 粘接膜和半导体装置的制造方法
GB2554040B (en) * 2016-05-11 2023-01-25 Flexenable Ltd Carrier release

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050173051A1 (en) * 2001-11-15 2005-08-11 Munehiro Hatai Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape
US20060269715A1 (en) * 2001-11-15 2006-11-30 Sekisui Chemical Co., Ltd. Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape
US20160035764A1 (en) * 2010-06-04 2016-02-04 Plastic Logic Limited Processing substrates using a temporary carrier
US20130306231A1 (en) * 2011-08-05 2013-11-21 Panasonic Corporation Method for manufacturing flexible device

Also Published As

Publication number Publication date
RU2018141323A3 (ru) 2020-09-03
JP7030063B2 (ja) 2022-03-04
TW202212931A (zh) 2022-04-01
CN109070537A (zh) 2018-12-21
CN109070537B (zh) 2021-11-23
WO2017194672A1 (en) 2017-11-16
US20190148417A1 (en) 2019-05-16
KR20190005961A (ko) 2019-01-16
TW201743116A (zh) 2017-12-16
GB2554040B (en) 2023-01-25
GB2607246A (en) 2022-11-30
US11362120B2 (en) 2022-06-14
JP2019517936A (ja) 2019-06-27
GB2607246B (en) 2023-03-22
KR20220070562A (ko) 2022-05-31
US20200243575A1 (en) 2020-07-30
CN114013119A (zh) 2022-02-08
KR102577280B1 (ko) 2023-09-12
RU2018141323A (ru) 2020-06-11
GB202211436D0 (en) 2022-09-21
TWI792502B (zh) 2023-02-11
GB201608279D0 (en) 2016-06-22
JP2022069475A (ja) 2022-05-11
GB2554040A (en) 2018-03-28
TWI739827B (zh) 2021-09-21
KR102401448B1 (ko) 2022-05-25
US10658401B2 (en) 2020-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2763361C2 (ru) Отделение опорных пластин
JP2009516863A (ja) 複数の薄膜部品を含むスクリーン形の可撓性電子デバイスを製造する方法
EP1923736B1 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for a display panel
JP2008030316A (ja) 板状部材の貼り合わせ方法
JP2019517936A5 (ru)
US20230140871A1 (en) Liquid crystal devices
JP3926231B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP3821274B2 (ja) 基板の貼り合わせ装置、並びに貼り合わせ基板及び電子部品の製造方法
GB2607247A (en) Carrier release
GB2583701A (en) Processing plastics films
TWI840354B (zh) 液晶顯示裝置及用於組裝液晶顯示裝置之方法
TWI298413B (ru)
JP2004178985A (ja) 有機ｅｌ装置の製造方法及び製造装置
JP2006208867A (ja) プロジェクター用液晶パネルの製造方法
GB2603663A (en) Carrier release
JPH07181506A (ja) 液晶表示パネルの製法
JPH05326144A (ja) Ｅｌ素子の製造方法