RU2463684C1 - Многокристальный модуль - Google Patents
Многокристальный модуль Download PDFInfo
- Publication number
- RU2463684C1 RU2463684C1 RU2011119696/28A RU2011119696A RU2463684C1 RU 2463684 C1 RU2463684 C1 RU 2463684C1 RU 2011119696/28 A RU2011119696/28 A RU 2011119696/28A RU 2011119696 A RU2011119696 A RU 2011119696A RU 2463684 C1 RU2463684 C1 RU 2463684C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- base
- microplates
- chip module
- cover
- processor
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Использование: электронная техника, при изготовлении многокристальных модулей. Сущность изобретения: многокристальный модуль содержит, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании. На основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные с микроплатами корпуса проволочными соединениями, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов. Предложенная конструкция многокристального модуля позволяет значительно расширить функциональные возможности модуля, обеспечить его ремонтоспособность. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей по технологии «корпус-на-корпусе».
Известен многокристальный модуль, включающий основание с центральным монтажным отверстием, в котором установлены, как одно из исполнений, два пакета корпусов интегральных схем. Корпуса интегральных схем монтируются по обе стороны промежуточных подложек, электрически соединенных с основанием и контактными площадками интегральных схем проволочной разваркой.
Герметизация модуля осуществляется заливкой пластмассой до основания модуля (1).
Наиболее близким к заявленному изобретению по совокупности признаков (прототипом) является многокристальный модуль, включающий основание с матрицей шариковых выводов, на внутренней стороне которого смонтирован процессор, расположенный между двумя пакетами корпусов интегральных схем, содержащих устройства оперативной и постоянной памяти, при этом пакеты корпусов интегральных схем установлены на дополнительной подложке, связанной с основанием методом проволочной разварки. Герметизация модуля осуществляется заливкой пластмассой до основания модуля (2).
Все перечисленные выше конструкции модулей обладают недостатками, одним из которых является большая длина проволочных соединений, соединяющих дополнительную подложку с основанием модуля, что снижает надежность модуля при механических воздействиях.
Кроме того, повышение функциональности и производительности данных модулей за счет увеличения количества корпусов в пакетах (3D-структура) затруднено из-за необходимости введения в конструкцию дополнительных элементов в виде подложек.
Выполненные из пластмассы элементы конструкции модулей не обеспечивают их ремонтоспособность, а также стойкость от климатических и радиационных воздействий.
Задача, решаемая настоящим изобретением, состоит в устранении недостатков, присущих прототипу, и создании многокристального модуля с повышенной функциональной способностью, а также с обеспечением надежности конструкции в части герметичности и радиационной стойкости модуля в условиях воздействия механических и климатических факторов, с возможностью замены любой составной части модуля в случае ее повреждения.
Для решения поставленной задачи в предлагаемом многокристальном модуле, содержащем, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании, отличающийся тем, что на основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные проволочными соединениями с микроплатами корпуса, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов.
Изобретение поясняется чертежом, где
на фиг.1 изображен продольный разрез модуля;
на фиг.2 схематично изображена установка коммутационной платы в корпусе.
Многокристальный модуль состоит из пакетов 1 и 2 корпусов 3 и 4, включающие интегральные схемы оперативной 5 и постоянной 6 памяти. Пакеты корпусов 1 и 2 установлены на корпусе 7, представляющим собой герметичную конструкцию, состоящую из основания 8, набора микроплат 9 и крышки 10, соединенных диффузионной сваркой. Микроплаты выполнены сплошной формы 11 и в виде рамок 12.
В полостях 13 и 14, образованных микроплатами-рамками, смонтированы коммутационная плата 15 и процессор 16.
Коммутационная плата 15 установлена на внутренней поверхности крышки 10, а процессор 16 - на внутренней поверхности основания 8.
Коммутационная плата 15 представляет собой многослойную структуру, включающую токоведущие дорожки и металлизированные контакты на поверхностях платы, при этом на одной поверхности коммутационной платы выполнены контакты в виде шариковых выводов 17, а на другой поверхности - контактные площадки для обеспечения монтажа проволочных соединений 18, электрически соединяющих коммутационную плату с металлизированной платой корпуса.
Конструкция коммутационной платы обеспечивает возможность изменять количество внешних выводов, их расположение и последовательность.
Процессор 16 электрически связан с микроплатой корпуса с помощью проволочных соединений 19.
В качестве материала элементов конструкции модуля используется алюмооксидная или алюмонитридная керамики, позволяющие применять кристаллы с повышенной рассеиваемой мощностью и производить ремонт любой составной части модуля.
На наружных поверхностях основания 8 и крышки 10 выполнены внешние выводы 20 и 21.
Электрическая связь внешних выводов 20 и 21, коммутационной платы 15 и процессора 16 осуществляется с помощью сквозных токопроводящих каналов 22, герметизируемых припоем.
Многокристальный модуль с помощью устройств оперативной памяти ОЗУ обеспечивает временное хранение данных и команд, необходимых процессору для выполнения логических операций и операций управления, а также хранение неизменных данных постоянными запоминающими устройствами ПЗУ.
Использование данной конструкции многокристального модуля с применением коммутационной платы, установленной в базовом корпусе, позволяет значительно расширить функциональные возможности модуля, а применение алюмооксидной или алюмонитридной керамики позволяет обеспечить герметичность и механическую прочность конструкции модуля с эффективным отводом тепла из зон расположения процессора и блоков памяти.
Кроме того, данная конструкция многокристального модуля обеспечивает его ремонтоспособность, позволяющая с помощью распайки паяных узлов производить замену любой части модуля.
Claims (2)
1. Многокристальный модуль, содержащий, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании, отличающийся тем, что на основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные с микроплатами корпуса проволочными соединениями, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов.
2. Многокристальный модуль по п.1, отличающийся тем, что в качестве материала элементов конструкции корпуса использована алюмооксидная или алюмонитридная керамики.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011119696/28A RU2463684C1 (ru) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | Многокристальный модуль |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011119696/28A RU2463684C1 (ru) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | Многокристальный модуль |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2463684C1 true RU2463684C1 (ru) | 2012-10-10 |
Family
ID=47079709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011119696/28A RU2463684C1 (ru) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | Многокристальный модуль |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2463684C1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2702705C1 (ru) * | 2019-03-01 | 2019-10-09 | Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ | Многокристальный модуль |
RU2705229C1 (ru) * | 2019-03-05 | 2019-11-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ трехмерного многокристального корпусирования интегральных микросхем памяти |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0849800A1 (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. | Multichip module with differently packaged integrated circuits and method of manufacturing it |
US7306973B2 (en) * | 2003-04-04 | 2007-12-11 | Chippac, Inc. | Method for making a semiconductor multipackage module including a processor and memory package assemblies |
RU2335822C1 (ru) * | 2007-01-25 | 2008-10-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" | Многокристальный модуль |
RU2395180C1 (ru) * | 2006-04-13 | 2010-07-20 | Панасоник Корпорейшн | Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи |
US7763963B2 (en) * | 2005-05-04 | 2010-07-27 | Stats Chippac Ltd. | Stacked package semiconductor module having packages stacked in a cavity in the module substrate |
-
2011
- 2011-05-17 RU RU2011119696/28A patent/RU2463684C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0849800A1 (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. | Multichip module with differently packaged integrated circuits and method of manufacturing it |
US7306973B2 (en) * | 2003-04-04 | 2007-12-11 | Chippac, Inc. | Method for making a semiconductor multipackage module including a processor and memory package assemblies |
US7749807B2 (en) * | 2003-04-04 | 2010-07-06 | Chippac, Inc. | Method of fabricating a semiconductor multipackage module including a processor and memory package assemblies |
US7763963B2 (en) * | 2005-05-04 | 2010-07-27 | Stats Chippac Ltd. | Stacked package semiconductor module having packages stacked in a cavity in the module substrate |
RU2395180C1 (ru) * | 2006-04-13 | 2010-07-20 | Панасоник Корпорейшн | Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи |
RU2335822C1 (ru) * | 2007-01-25 | 2008-10-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" | Многокристальный модуль |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2702705C1 (ru) * | 2019-03-01 | 2019-10-09 | Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ | Многокристальный модуль |
RU2705229C1 (ru) * | 2019-03-05 | 2019-11-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ трехмерного многокристального корпусирования интегральных микросхем памяти |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6925279B2 (ja) | パワーエレクトロニクスモジュール | |
EP2549534B1 (en) | Semiconductor device | |
US8895871B2 (en) | Circuit board having a plurality of circuit board layers arranged one over the other having bare die mounting for use as a gearbox controller | |
US10096562B2 (en) | Power module package | |
KR101388737B1 (ko) | 반도체 패키지, 반도체 모듈, 및 그 실장 구조 | |
US20100170706A1 (en) | Electronic module and method for manufacturing an electronic module | |
US20150062854A1 (en) | Electronic component module and method of manufacturing the same | |
JP2018067655A (ja) | 半導体装置及び半導体装置製造方法 | |
KR20150000173A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
CN102570404A (zh) | 电池单元保护电路模块和辅助印刷电路板 | |
KR20150009728A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 실장 구조 | |
US20110085314A1 (en) | Electrical circuit system and method for producing an electrical circuit system | |
CN102735883A (zh) | 电互连装置 | |
CN105027276A (zh) | 半导体装置 | |
RU2463684C1 (ru) | Многокристальный модуль | |
CN103037619A (zh) | 印刷电路板组件 | |
KR20060105403A (ko) | 혼성회로와 복합기판을 가지는 패키지 구조물 | |
RU2386190C1 (ru) | Корпус интегральной схемы | |
RU2335822C1 (ru) | Многокристальный модуль | |
KR102580836B1 (ko) | 인터포저와 이를 포함하는 패키지 구조물 | |
CN108029209B (zh) | 紧凑型电子***及包括这种***的设备 | |
KR101776425B1 (ko) | 파워 모듈 | |
US10219380B2 (en) | Electronic device module and manufacturing method thereof | |
US9324627B2 (en) | Electronic assembly for mounting on electronic board | |
KR20170124769A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130518 |