RU2010130087A - Способ получения проводящих дорожек - Google Patents

Способ получения проводящих дорожек Download PDF

Info

Publication number
RU2010130087A
RU2010130087A RU2010130087/02A RU2010130087A RU2010130087A RU 2010130087 A RU2010130087 A RU 2010130087A RU 2010130087/02 A RU2010130087/02 A RU 2010130087/02A RU 2010130087 A RU2010130087 A RU 2010130087A RU 2010130087 A RU2010130087 A RU 2010130087A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
organometallic compound
compound
substrate
electromagnetic radiation
range
Prior art date
Application number
RU2010130087/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Патрик Джеймс СМИТ (DE)
Патрик Джеймс СМИТ
Жозуэ Жан Филипп ВАЛЕТОН (NL)
Жозуэ Жан Филипп ВАЛЕТОН
Ко ХЕРМАНС (NL)
Ко ХЕРМАНС
Original Assignee
Технише Университет Эйндховен (Nl)
Технише Университет Эйндховен
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Технише Университет Эйндховен (Nl), Технише Университет Эйндховен filed Critical Технише Университет Эйндховен (Nl)
Publication of RU2010130087A publication Critical patent/RU2010130087A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1658—Process features with two steps starting with metal deposition followed by addition of reducing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1662—Use of incorporated material in the solution or dispersion, e.g. particles, whiskers, wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
    • C23C18/1667—Radiant energy, e.g. laser

Abstract

1. Способ получения проводящих дорожек, включающий стадию нанесения покрытия, на которой металлорганическое соединение наносят из раствора на подложку, и стадию восстановления, отличающийся тем, что стадию восстановления осуществляют с помощью кислотного раствора, содержащего восстановитель. ! 2. Способ по п.1, в котором после нанесения металлорганического соединения на подложку, но перед стадией восстановления указанное металлорганическое соединение активируют воздействием электромагнитного излучения. ! 3. Способ по п.2, в котором только часть металлорганического соединения активируют локальным воздействием на указанное соединение электромагнитного излучения. ! 4. Способ по пп.1-3, в котором получение проводят в температурном интервале от 0ºC до 70ºC, предпочтительно в интервале от 15ºC до 40ºC. ! 5. Способ по п.1, в котором металлорганическим соединением является карбоксилат металла. ! 6. Способ по п.1, в котором металлорганическим соединением является тиолат металла. ! 7. Способ по п.1, в котором металлорганическим соединением является неодеканоат серебра. ! 8. Способ по п.1, в котором металлорганическое соединение растворяется в аполярном растворителе. ! 9. Способ по п.1, в котором подложка является полимерной. ! 10. Способ по п.9, в котором подложка содержит, по меньшей мере, 80% поли(этилентерефталата). ! 11. Способ по п.9, в котором подложка содержит, по меньшей мере, 80% триацетилцеллюлозы. ! 12. Способ по п.9, в котором подложка имеет любые форму и размер, такие как лист или волокно. ! 13. Способ по п.2 или 3, в котором источником электромагнитного излучения является излучение с длиной волны в интервале 200-1000 нм. ! 14. Способ по п.13, в ко�

Claims (21)

1. Способ получения проводящих дорожек, включающий стадию нанесения покрытия, на которой металлорганическое соединение наносят из раствора на подложку, и стадию восстановления, отличающийся тем, что стадию восстановления осуществляют с помощью кислотного раствора, содержащего восстановитель.
2. Способ по п.1, в котором после нанесения металлорганического соединения на подложку, но перед стадией восстановления указанное металлорганическое соединение активируют воздействием электромагнитного излучения.
3. Способ по п.2, в котором только часть металлорганического соединения активируют локальным воздействием на указанное соединение электромагнитного излучения.
4. Способ по пп.1-3, в котором получение проводят в температурном интервале от 0ºC до 70ºC, предпочтительно в интервале от 15ºC до 40ºC.
5. Способ по п.1, в котором металлорганическим соединением является карбоксилат металла.
6. Способ по п.1, в котором металлорганическим соединением является тиолат металла.
7. Способ по п.1, в котором металлорганическим соединением является неодеканоат серебра.
8. Способ по п.1, в котором металлорганическое соединение растворяется в аполярном растворителе.
9. Способ по п.1, в котором подложка является полимерной.
10. Способ по п.9, в котором подложка содержит, по меньшей мере, 80% поли(этилентерефталата).
11. Способ по п.9, в котором подложка содержит, по меньшей мере, 80% триацетилцеллюлозы.
12. Способ по п.9, в котором подложка имеет любые форму и размер, такие как лист или волокно.
13. Способ по п.2 или 3, в котором источником электромагнитного излучения является излучение с длиной волны в интервале 200-1000 нм.
14. Способ по п.13, в котором источником электромагнитного излучения является излучение с длиной волны в интервале 250-450 нм.
15. Способ по п.1, в котором восстановителем в восстановительном растворе является фенольное соединение или его производное, аскорбиновая кислота, муравьиная кислота или борная кислота либо в отдельности, либо в комбинации.
16. Способ по п.15, в котором восстановителем является гидрохинон или его производное.
17. Способ по п.15, в котором восстановитель растворяется в комбинации воды и спирта.
18. Способ по п.1, в котором твердое органическое соединение вводят в раствор, содержащий металлорганическое соединение.
19. Способ по п.18, в котором указанное твердое органическое соединение является полимерным или олигомерным, или мономерным.
20. Способ по п.18 или 19, в котором указанное твердое органическое соединение представляет собой смесь мономерного соединения и инициатора полимеризации.
21. Способ по п.20, в котором указанным инициатором полимеризации является УФ-иницииатор.
RU2010130087/02A 2007-12-20 2008-12-17 Способ получения проводящих дорожек RU2010130087A (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07024745 2007-12-20
EP07024745.7 2007-12-20
EP08166540.8 2008-10-14
EP08166540 2008-10-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2010130087A true RU2010130087A (ru) 2012-01-27

Family

ID=40786554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010130087/02A RU2010130087A (ru) 2007-12-20 2008-12-17 Способ получения проводящих дорожек

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110008548A1 (ru)
EP (1) EP2245212A2 (ru)
JP (1) JP2011506775A (ru)
KR (1) KR20100117061A (ru)
CN (1) CN101946023A (ru)
RU (1) RU2010130087A (ru)
WO (1) WO2009080642A2 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128107A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 Neodec B.V. Process for manufacturing conductive tracks
JP5835947B2 (ja) 2011-05-30 2015-12-24 セーレン株式会社 金属膜パターンが形成された樹脂基材
KR101288106B1 (ko) 2012-12-20 2013-07-26 (주)피이솔브 금속 전구체 및 이를 이용한 금속 전구체 잉크
JP5907310B2 (ja) * 2013-12-13 2016-04-26 大正製薬株式会社 オキサジナン化合物の結晶形及びその製造方法
WO2016017836A1 (ko) 2014-07-30 2016-02-04 (주)피이솔브 도전성 잉크
WO2016021748A1 (ko) 2014-08-05 2016-02-11 (주)피이솔브 은 잉크

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030148024A1 (en) * 2001-10-05 2003-08-07 Kodas Toivo T. Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features
GB0025989D0 (en) * 2000-10-24 2000-12-13 Shipley Co Llc Plating catalysts
KR20030057133A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 삼성전자주식회사 금속 패턴 형성용 유기금속 전구체 및 이를 이용한 금속패턴 형성방법
KR20030059872A (ko) * 2002-01-03 2003-07-12 삼성전자주식회사 금속 또는 금속산화물 미세 패턴의 제조방법
KR100772790B1 (ko) * 2002-04-30 2007-11-01 삼성전자주식회사 금속 패턴 형성용 유기금속 전구체 및 이를 이용한 금속패턴 형성방법
US7255782B2 (en) * 2004-04-30 2007-08-14 Kenneth Crouse Selective catalytic activation of non-conductive substrates
CN100366583C (zh) * 2005-07-04 2008-02-06 中国科学院理化技术研究所 金刚石薄膜表面金属图形化的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110008548A1 (en) 2011-01-13
WO2009080642A3 (en) 2009-09-17
KR20100117061A (ko) 2010-11-02
WO2009080642A2 (en) 2009-07-02
EP2245212A2 (en) 2010-11-03
CN101946023A (zh) 2011-01-12
JP2011506775A (ja) 2011-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010130087A (ru) Способ получения проводящих дорожек
Bisht et al. Photostable transparent wood composite functionalized with an UV-absorber
Stafford et al. Catalyst halogenation enables rapid and efficient polymerizations with visible to far-red light
Jawad et al. Characterizations of the photocatalytically-oxidized cross-linked chitosan-glutaraldehyde and its application as a sub-layer in the TiO 2/CS-GLA bilayer photocatalyst system
US20100080964A1 (en) Composition for forming layer to be plated, method of producing metal pattern material, metal pattern material
JP6483289B2 (ja) Ｕｖ−ｌｅｄ光硬化用の増感剤及びその製造方法ならびに使用
TWI490645B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂漆、感光性樹脂膜以及感光性樹脂硬化物
KR102121279B1 (ko) 편광자의 제조방법
WO2013031455A1 (ja) 硬化膜の製造方法、膜、及びプラズマ開始重合性組成物
KR20230093526A (ko) 화합물 및 조성물
Bai et al. UV‐triggered surface‐initiated polymerization from colorless green tea polyphenol‐coated surfaces
KR101160744B1 (ko) 금속막의 제조 방법, 금속막 및 그 이용
KR20230145987A (ko) 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 필름
CN101317124A (zh) 偏振片及其制造方法和包括该偏振片的液晶显示器
CN102121101B (zh) 一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法
CN114023492A (zh) 一种低紫外吸收的银纳米线分散液及其在导电墨水与导电薄膜中的应用
Wang et al. Preparation and separation characteristics of polyelectrolyte complex membranes containing sulfated carboxymethyl cellulose for water–ethanol mixtures at low pH
CN104619882A (zh) 一种金属涂覆工艺
BR112012011397A2 (pt) método para a produção de um filme plástico anti-uv com distribuição espacial não uniforme do absorvedor de uv e elementos ópticos fotocrômicos cobertos com esse filme plástico
CN103819619A (zh) 一种新型双交联体及其制备方法
WO2012060620A3 (ko) 항생물부착성 ｓｓｑ／ｐｅｇ 네트워크 및 그 제조방법
Wang et al. A water‐soluble supramolecular‐structured photoinitiator between methylated β‐cyclodextrin and 2, 2‐dimethoxy‐2‐phenylacetophenone
KR102117250B1 (ko) 투명 도전층 형성용 조성물 및 이를 이용한 투명 도전체의 제조 방법
CN102558397A (zh) 具有共轭结构的苯并***类近紫外光敏剂及其合成与应用
CN107619371B (zh) 邻硝基苯二缩醛二丙烯酸乙酯及其制备方法和在双重降解性能交联剂的应用