RU2005132409A - Светоизлучающее устройство и способ его изготовления - Google Patents
Светоизлучающее устройство и способ его изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2005132409A RU2005132409A RU2005132409/28A RU2005132409A RU2005132409A RU 2005132409 A RU2005132409 A RU 2005132409A RU 2005132409/28 A RU2005132409/28 A RU 2005132409/28A RU 2005132409 A RU2005132409 A RU 2005132409A RU 2005132409 A RU2005132409 A RU 2005132409A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- specified
- cover element
- semiconductor crystal
- cavity
- shape
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Claims (26)
1. Светоизлучающее устройство, отличающееся тем, что оно содержит покровный элемент, по меньшей мере один светоизлучающий полупроводник, элемент основания и люминофорный состав, перемешанный и равномерно распределенный в мягком и пластичном связующем материале, причем покровный элемент и элемент основания совместно формируют полость, в которой размещен указанный по меньшей мере один светоизлучающий полупроводник, а также люминофор и связующее.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что покровный элемент содержит твердый оптически прозрачный пластик, такой как поликарбонат.
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что покровный элемент является формованным изделием.
4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что покровный элемент прикреплен к указанному элементу основания.
5. Устройство по п.3, отличающееся тем, что покровный элемент содержит линзу, отражатель, нижнюю поверхность и средства позиционирования.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что указанная линза образована поверхностью раздела воздух/пластмасса сферической формы.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что указанная линза является линзой дифракционного типа, такой как линза Френеля.
8. Устройство по п.5, отличающееся тем, что указанный отражатель образован поверхностью вращения, имеющей осевую симметрию.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что указанная поверхность вращения является конусообразной секцией.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что указанный отражатель образован металлической пленкой, размещенной на поверхности покровного элемента.
11. Устройство по п.9, отличающееся тем, что указанный отражатель характеризуется полным внутренним отражением.
12. Устройство по п.8, отличающееся тем, что указанный отражатель расположен концентрически с указанной линзой и указанной нижней поверхностью.
13. Устройство по п.5, отличающееся тем, что указанная нижняя поверхность покровного элемента и указанный элемент основания совместно образуют полость, имеющую форму, соответствующую форме пространства, занятого указанным по меньшей мере одним указанным полупроводником.
14. Устройство по п.5, отличающееся тем, что указанная нижняя поверхность формирует вогнутое пространство размещения гелеобразного материала.
15. Устройство по п.14, отличающееся тем, что указанная нижняя поверхность соединена с указанным элементом основания с образованием закрытой полости.
16. Устройство по п.5, отличающееся тем, что указанные средства позиционирования установлены с возможностью совмещение относительно друг друга указанных покровного элемента и элемента основания.
17. Устройство по п.5, отличающееся тем, что оно содержит группу полупроводников, пространственно удаленных друг от друга с образованием диодной матрицы.
18. Устройство по п.17, отличающееся тем, что указанная нижняя поверхность и элемент основания совместно образуют полость, имеющую форму, соответствующую форме пространства заполненного группой полупроводников.
19. Устройство по п.17, отличающееся тем, что по меньшей мере два из указанных полупроводников имеют излучение света различных длин волн.
20. Устройство по п.17, отличающееся тем, что диоды расположены с осевой симметрией на в основном плоском участке.
21. Способ изготовления светоизлучающего устройства, отличающийся тем, что формируют из прозрачного пластика покровный элемент, имеющий нижнюю поверхность, образующую часть полости с формой, соответствующей полупроводниковому кристаллу, соединяют по меньшей мере один полупроводниковый кристалл и подложку с образованием электрического соединения, формируют второй электрический контакт в верхней части указанного кристалла, подготавливают мягкий пластичный или гелеобразный материал, частично содержащий люминофор или подобный люминофору состав, затем размещают указанный материал между указанными полупроводниковым кристаллом и покровным элементом, и прижимают покровный элемент на указанной подложке с размещением указанного материала в указанной полости с приданием ему ее формы и непосредственным контактом с покровным элементом и полупроводниковым кристаллом.
22. Способ по п.21, отличающийся тем, что покровный элемент формируют из твердого пластика, такого как поликарбонат.
23. Способы по п.22, отличающееся тем, что покровный элемент формируют посредством формования.
24. Способ по п.21, отличающийся тем, что формируют нижнюю поверхность покровного элемента соответствующую по форме области, занятой по меньшей мере одним полупроводниковым кристаллом, посредством чего при установке покровного элемента на полупроводниковый кристалл образуют полость с подобной формой.
25. Способ по п.21, отличающийся тем, что при установке покровного элемента на подложке используют средства позиционирования и механического крепления, посредством чего покровный элемент плотно прикрепляют к указанной подложке выровненным относительно нее.
26. Способ по п.25, отличающийся тем, что указанный мягкий пластичный или гелеобразный материал зажимают между нижней поверхностью покровного элемента и подложкой с присоединенным полупроводниковым кристаллом с обеспечением оптического контакта указанного материала с полупроводниковым кристаллом и указанной нижней поверхностью.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/393,337 | 2003-03-20 | ||
US10/393,337 US20040183081A1 (en) | 2003-03-20 | 2003-03-20 | Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2005132409A true RU2005132409A (ru) | 2006-02-27 |
Family
ID=32988128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005132409/28A RU2005132409A (ru) | 2003-03-20 | 2004-02-11 | Светоизлучающее устройство и способ его изготовления |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20040183081A1 (ru) |
EP (1) | EP1604408A2 (ru) |
CN (1) | CN1799148A (ru) |
CA (1) | CA2519080A1 (ru) |
RU (1) | RU2005132409A (ru) |
WO (1) | WO2004084316A2 (ru) |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1605524B1 (en) * | 2003-03-18 | 2010-06-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light emitting element mounting member, and semiconductor device using the same |
EP1678442B8 (en) | 2003-10-31 | 2013-06-26 | Phoseon Technology, Inc. | Led light module and manufacturing method |
WO2005091392A1 (en) | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Phoseon Technology, Inc. | Micro-reflectors on a substrate for high-density led array |
US7534633B2 (en) | 2004-07-02 | 2009-05-19 | Cree, Inc. | LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same |
DE102004051379A1 (de) * | 2004-08-23 | 2006-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Vorrichtung für ein optoelektronisches Bauteil und Bauelement mit einem optoelektronischen Bauteil und einer Vorrichtung |
US20060044806A1 (en) * | 2004-08-25 | 2006-03-02 | Abramov Vladimir S | Light emitting diode system packages |
JP3875247B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2007-01-31 | 株式会社エンプラス | 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材 |
DE102004047640A1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement |
DE102004056252A1 (de) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungseinrichtung, Kfz-Scheinwerfer und Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung |
US7419839B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-09-02 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Bonding an optical element to a light emitting device |
WO2006089450A2 (de) * | 2005-02-28 | 2006-08-31 | Lucea Ag Wey & Spiess Treuhand- Und Revisionsgesellschaft | Lichtquelle |
DE102005033709B4 (de) * | 2005-03-16 | 2021-12-16 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Lichtemittierendes Modul |
WO2006109113A2 (en) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Acol Technologies Sa | Primary optic for a light emitting diode |
WO2006111805A1 (en) * | 2005-04-16 | 2006-10-26 | Acol Technologies Sa | Optical light source having displaced axes |
KR20060132298A (ko) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | 삼성전기주식회사 | 발광소자 패키지 |
US20070080364A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Bear Hsiung | White light emitting device capable of adjusting color temperature |
JP4945112B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-06-06 | スタンレー電気株式会社 | Led照明装置 |
US7808004B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-10-05 | Edison Opto Corporation | Light emitting diode package structure and method of manufacturing the same |
JP2009530841A (ja) * | 2006-03-21 | 2009-08-27 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードモジュール及びこのようなledモジュールの製造方法 |
KR100799864B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2008-01-31 | 삼성전기주식회사 | Led 패키지 |
JP2009535784A (ja) | 2006-05-02 | 2009-10-01 | スーパーバルブス・インコーポレイテッド | Led電球用熱除去設計 |
EA200870494A1 (ru) * | 2006-05-02 | 2009-06-30 | Супербалбс, Инк. | Пластмассовая светодиодная лампа |
EP2013919A2 (en) | 2006-05-02 | 2009-01-14 | Superbulbs, Inc. | Method of light dispersion and preferential scattering of certain wavelengths of light for light-emitting diodes and bulbs constructed therefrom |
US7804147B2 (en) * | 2006-07-31 | 2010-09-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement |
US20080029720A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
KR100774218B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2007-11-08 | 엘지전자 주식회사 | 렌즈, 그 제조방법 및 발광 소자 패키지 |
US7769066B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-08-03 | Cree, Inc. | Laser diode and method for fabricating same |
TWI320608B (en) * | 2006-12-06 | 2010-02-11 | Chipmos Technologies Inc | Light emitting chip package and light source module |
US7834367B2 (en) | 2007-01-19 | 2010-11-16 | Cree, Inc. | Low voltage diode with reduced parasitic resistance and method for fabricating |
DE102007006349A1 (de) * | 2007-01-25 | 2008-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung zur Erzeugung von Mischlicht und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
DE102007004807A1 (de) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Licht emittierende Einrichtung mit optischem Körper |
TW200839378A (en) * | 2007-03-21 | 2008-10-01 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Light emitting element, backlight module and plane display apparatus |
WO2009045438A1 (en) | 2007-10-03 | 2009-04-09 | Superbulbs, Inc. | Glass led light bulbs |
US9012937B2 (en) | 2007-10-10 | 2015-04-21 | Cree, Inc. | Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same |
KR20100110770A (ko) | 2007-10-24 | 2010-10-13 | 슈퍼불브스, 인크. | Led 광원용 확산기 |
JP2009206246A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
US20120092853A1 (en) * | 2009-06-23 | 2012-04-19 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Light emitting module |
DE102010006465A1 (de) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Vossloh-Schwabe Optoelectronic GmbH & Co. KG, 47475 | LED-Baueinheit mit gehäuseintegrierten Linsen |
CN102155635A (zh) * | 2010-02-11 | 2011-08-17 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管模组 |
KR101055383B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2011-08-08 | (주)포인트엔지니어링 | 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
CN101894897A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-24 | 东南大学 | 发光二极管的高性能玻璃封装方法 |
TWI408836B (zh) * | 2010-07-06 | 2013-09-11 | 良盟塑膠股份有限公司 | 發光二極體裝置 |
CN102338292A (zh) * | 2010-07-15 | 2012-02-01 | 良盟塑胶股份有限公司 | 发光二极管装置 |
EP2421039B1 (en) * | 2010-08-19 | 2014-10-22 | Liang Meng Plastic Share Co. Ltd. | Light emitting apparatus |
US8614539B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-12-24 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with scattering particles |
JP6069205B2 (ja) | 2010-10-05 | 2017-02-01 | インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation | フォトルミネッセンス波長変換を備える発光装置及び波長変換コンポーネント |
US9546765B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-01-17 | Intematix Corporation | Diffuser component having scattering particles |
US8610341B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-12-17 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component |
US8604678B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-12-10 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with a diffusing layer |
US8957585B2 (en) | 2010-10-05 | 2015-02-17 | Intermatix Corporation | Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion |
KR20120054484A (ko) * | 2010-11-19 | 2012-05-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이의 제조방법 |
TW201227920A (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | LED package substrate and fabrication method thereof |
KR20120079666A (ko) * | 2011-01-05 | 2012-07-13 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US9029887B2 (en) * | 2011-04-22 | 2015-05-12 | Micron Technology, Inc. | Solid state lighting devices having improved color uniformity and associated methods |
US8525190B2 (en) | 2011-06-15 | 2013-09-03 | Cree, Inc. | Conformal gel layers for light emitting diodes |
US8957430B2 (en) * | 2011-06-15 | 2015-02-17 | Cree, Inc. | Gel underfill layers for light emitting diodes |
US8591069B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Switch Bulb Company, Inc. | LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots |
DE102011114641B4 (de) * | 2011-09-30 | 2021-08-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
WO2013160802A1 (en) | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Koninklijke Philips N.V. | Color correcting optical element |
US9638397B2 (en) | 2012-06-06 | 2017-05-02 | Philips Lighting Holding B.V. | Lighting apparatus and method for emitting light having different color temperatures |
US20140168975A1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd | Lighting fixture with flexible lens sheet |
TWI463705B (zh) * | 2012-12-18 | 2014-12-01 | 玉晶光電股份有限公司 | Light emitting device |
DE102012024977A1 (de) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) | Leuchte, insbesondere Außenleuchte für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leuchte |
US20140185269A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Intermatix Corporation | Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components |
CN105121951A (zh) | 2013-03-15 | 2015-12-02 | 英特曼帝克司公司 | 光致发光波长转换组件 |
JP6207236B2 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-10-04 | 三菱電機株式会社 | 点光源、面状光源装置および表示装置 |
CN103579459A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-12 | 桂林机床电器有限公司 | 一种led封装方法 |
JP6295777B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-03-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置を収容するためのエンボスキャリアテープ |
JP2015216153A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20160054666A (ko) * | 2014-11-06 | 2016-05-17 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 조명 장치 |
USD826871S1 (en) * | 2014-12-11 | 2018-08-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode device |
CN105870310A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-08-17 | 江门市迪司利光电股份有限公司 | 一种照明范围大色温均匀的led封装结构 |
JP1566954S (ru) * | 2016-04-28 | 2017-01-16 | ||
US10396117B2 (en) * | 2016-10-14 | 2019-08-27 | Waymo Llc | Optical receiver systems and devices with detector array including a plurality of substrates disposed in an edge to edge array |
KR102341997B1 (ko) * | 2019-11-28 | 2021-12-22 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 차량용 램프 |
CN111638468B (zh) * | 2020-06-05 | 2022-04-19 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 用于检测led封装缺陷的在线测试设备 |
US11841586B1 (en) | 2022-07-21 | 2023-12-12 | Dell Products L.P. | Position-adjustable backlight |
DE102022123050A1 (de) | 2022-09-09 | 2024-03-14 | Schott Ag | Beleuchtungseinrichtung |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609475A (en) * | 1970-05-04 | 1971-09-28 | Hewlett Packard Co | Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation |
JPS48102585A (ru) * | 1972-04-04 | 1973-12-22 | ||
JPS6333879A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオ−ド構造物 |
US6365920B1 (en) * | 1997-03-18 | 2002-04-02 | Korvet Lights | Luminescent diode |
US6340824B1 (en) * | 1997-09-01 | 2002-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device including a fluorescent material |
US6252254B1 (en) * | 1998-02-06 | 2001-06-26 | General Electric Company | Light emitting device with phosphor composition |
US5959316A (en) * | 1998-09-01 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Multiple encapsulation of phosphor-LED devices |
DE29820384U1 (de) * | 1998-11-06 | 1999-01-14 | Opto-System GmbH, 12555 Berlin | Leucht- oder Anzeigeelement mit mischfarbigen, insbesondere weißem Licht |
DE19918370B4 (de) * | 1999-04-22 | 2006-06-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Weißlichtquelle mit Linse |
JP3503131B2 (ja) * | 1999-06-03 | 2004-03-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光装置 |
AU7617800A (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-30 | Lumileds Lighting U.S., Llc | A light emitting diode device that produces white light by performing complete phosphor conversion |
EP1187226B1 (en) * | 2000-09-01 | 2012-12-26 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same |
US6541800B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-01 | Weldon Technologies, Inc. | High power LED |
US6607286B2 (en) * | 2001-05-04 | 2003-08-19 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Lens and lens cap with sawtooth portion for light emitting diode |
JP4789350B2 (ja) * | 2001-06-11 | 2011-10-12 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオードの製造方法 |
TW552726B (en) * | 2001-07-26 | 2003-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Light emitting device in use of LED |
JP3948650B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2007-07-25 | アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | 発光ダイオード及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-03-20 US US10/393,337 patent/US20040183081A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-02-11 EP EP04710105A patent/EP1604408A2/en not_active Withdrawn
- 2004-02-11 WO PCT/IB2004/000589 patent/WO2004084316A2/en not_active Application Discontinuation
- 2004-02-11 RU RU2005132409/28A patent/RU2005132409A/ru not_active Application Discontinuation
- 2004-02-11 CA CA002519080A patent/CA2519080A1/en not_active Abandoned
- 2004-02-11 CN CNA2004800075801A patent/CN1799148A/zh active Pending
-
2005
- 2005-06-06 US US11/144,084 patent/US20050233485A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1604408A2 (en) | 2005-12-14 |
CA2519080A1 (en) | 2004-09-30 |
US20050233485A1 (en) | 2005-10-20 |
WO2004084316A3 (en) | 2005-04-28 |
CN1799148A (zh) | 2006-07-05 |
US20040183081A1 (en) | 2004-09-23 |
WO2004084316A2 (en) | 2004-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2005132409A (ru) | Светоизлучающее устройство и способ его изготовления | |
RU2488195C2 (ru) | Комплект светодиодной выводной рамки, светодиодная группа, использующая данную рамку, и способ изготовления светодиодной группы | |
TWI393841B (zh) | 背光用發光二極體之寬發光透鏡 | |
JP4886033B2 (ja) | 多重屈折率レンズを備えるパッケージ化された発光デバイスおよびその作製方法 | |
JP5632824B2 (ja) | Ledダイ上のオーバーモールドレンズ | |
US8783915B2 (en) | Surface-textured encapsulations for use with light emitting diodes | |
US8120048B2 (en) | LED unit | |
US8368093B2 (en) | LED unit | |
US20080142822A1 (en) | Light emitting diode package and method of manufacturing the same | |
US20060044806A1 (en) | Light emitting diode system packages | |
KR100648628B1 (ko) | 발광 다이오드 | |
US20110110098A1 (en) | Led unit | |
US8253154B2 (en) | Lens for light emitting diode package | |
KR101575366B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20120027320A (ko) | Led 광 엔진 및 그 제조 방법 | |
US20080273332A1 (en) | Light Device | |
US20090316399A1 (en) | Light emitting diode | |
JP2002118290A (ja) | 光源装置及びその製造方法 | |
CN101303982B (zh) | 表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法及结构 | |
JP2010505253A (ja) | 光学素子、ビーム放射性デバイスおよび光学素子を製造する方法 | |
CN201383500Y (zh) | 发光二极管的封装结构 | |
US8710529B2 (en) | Light-emitting device package structure | |
JP4226338B2 (ja) | 発光ダイオードおよびledライト | |
TW200841486A (en) | Structure of supporting assembly for surface mount device LED and manufacturing method thereof | |
KR200368807Y1 (ko) | 발광 다이오드의 증광 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20070212 |