KR101575366B1 - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR101575366B1
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손원진
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티와 상기 캐비티의 상단부에 형성된 제1단차부 및 상기 제1단차부의 상단에 형성된 제2단차부를 포함하는 몸체; 상기 캐비티에 안착되는 발광 칩; 상기 캐비티 상면의 상기 제1단차부에 개재되는 광학필름; 및 상기 제2단차부에 형성되는 몰딩층을 포함한다.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자이다. 최근 발광 다이오드는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용이 증가하고 있다.
최근에는 청색 또는 녹색 등의 단파장 광을 생성하여 풀 컬러 구현이 가능한 고출력 발광 칩이 개발된바 있다. 이에, 발광 칩으로부터 출력되는 광의 일부를 흡수하여 광의 파장과 다른 파장을 출력하는 형광체를 발광 칩 상에 포팅함으로써, 다양한 색의 발광 다이오드를 조합할 수 있으며 백색 광을 발광하는 발광 다이오드도 구현이 가능하다.
실시예는 광학필름을 이용하여 발광 색상을 용이하게 설정할 수 있으며, 광 여기를 위한 형광체를 균일하게 분포시켜 광특성이 균일한 고품질의 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공한다.
실시예에 의한 발광소자 패키지는, 캐비티와 상기 캐비티의 상단부에 형성된 제1단차부 및 상기 제1단차부의 상단에 형성된 제2단차부를 포함하는 몸체; 상기 캐비티에 안착되는 발광 칩; 상기 캐비티 상면의 상기 제1단차부에 개재되는 광학필름; 및 상기 제2단차부에 형성되는 몰딩층을 포함한다.
실시예에 의하면, 발광 색상을 용이하게 설정할 수 있으며, 광 여기를 위한 형광체를 균일하게 분포시켜 광특성이 균일한 고품질의 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공할 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대도이다.
도 3은 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 4는 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 5는 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 6은 제5실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대해서 상세하게 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이고, 도 2는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대도이다.
제1실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체(1)와, 몸체(1)에 안착된 발광 칩(10), 발광 칩(10)과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(3, 5)과, 발광 칩(10) 상에 개재되는 광학필름(20) 및 광학필름(20) 상에 형성되는 몰딩층(30)을 포함한다.
몸체(1)는, 상부 내측에 캐비티(12)가 형성되고 캐비티(12)의 상단부에는 제1단차부(14) 및 제2단차부(16)가 형성된 상부 몸체(7)를 포함한다. 캐비티(12)는 반사 컵 형상으로 형성될 수 있으며, 원형 또는 다각형 등의 다양한 형상으로 형성이 가능하다. 또한, 캐비티(12)의 둘레면은 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다. 제1단차부(14)는 캐비티(12)의 상단부로부터 상부 몸체(7)의 외측으로 확장된 공간을 형성하며, 제2단차부(16)는 제1단차부(14) 보다 확장된 공간을 형성한다. 이러한 몸체(1)는 수지 재료(예: PPA 등) 또는 반사 특성이 좋은 재료를 이용하여 상부 몸체(7)와 일체로 사출 성형되거나 별도의 적층 구조로 결합될 수 있다.
리드 프레임(3, 5)은 몸체(1)의 내측에서 외측으로 관통되도록 형성된다. 리드 프레임(3, 5)은 캐비티(12) 내에서 전기적으로 오픈된다. 이에, 각 리드 프레임(3, 5)의 일측은 캐비티(12)의 소정 측면 예컨대, 바닥면에 상호 이격 되어 배치될 수 있고, 타측은 몸체(1)의 외측에 노출될 수 있다.
발광 칩(10)은 리드 프레임(3, 5)에 와이어 본딩, 플립 본딩, 다이 본딩 등의 방식으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1리드 프레임(3) 및 제2리드 프레임(5) 중, 제1리드 프레임(3) 위에 부착되고 와이어를 이용하여 제2리드 프레임(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 발광 칩(10)은 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 유색의 LED 칩이거나, 백색 LED 칩일 수 있으며, 이러한 칩 종류는 다양하게 선택될 수 있다.
캐비티(12)에는 수지물이 몰딩될 수 있다. 수지물은 실리콘 또는 에폭시 등의 투광성 수지재료로 형성되어 발광 칩(10)을 밀봉할 수 있으며, 형광체를 포함하는 것도 가능하다. 또한, 캐비티(12)를 별도의 충전물질 없이 빈 공간으로 형성하는 것도 가능하다.
제1단차부(14)는 캐비티(12)의 상단부로부터 상부 몸체(7)의 외측으로 확장된 공간을 형성하며, 제1단차부(14)에는 1장 이상의 광학필름(20)이 개재될 수 있다. 광학필름(20)은 제1단차부(14)의 바닥면에 접착부재(22)를 이용하여 고정될 수 있다. 여기서, 광학필름(20)은 제1단차부(14)가 형성하는 영역보다 작은 사이즈로 형성되어, 제1단차부(14)의 벽면과는 소정 이격 공간(g1, g2)을 유지할 수 있다.
접착부재는 광학필름(20)과 제1단차부(14)의 고정상태를 견고하게 유지할 수 있다. 이러한 접착부재로는 양면 테이프, 접착액 등을 이용할 수 있다.
제1단차부(14)의 벽면과 광학필름(20) 간의 이격 공간(g1, g2)은, 광학필름(20)의 수축 혹은 팽창에 대한 공간 마진을 제공하여 광학필름(20)의 움 현상을 방지한다. 광학필름(20)은 발광 칩(10)의 구동 중에 발생하는 열이나, 사용 온도 및 제조 과정 중에 발생하는 환경 변화에 따라 수축하거나 팽창할 수 있다. 이에, 이격 공간(g1, g2) 내에서 광학필름(20)이 자유롭게 팽창 혹은 수축할 수 있도록 함으로써, 광학필름(20)이 우는 것을 방지할 수 있다.
광학필름(20)은 발광 칩(10)에서 출사된 제1빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 광학필름(20)은, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 광학필름(20)에 포함된 형광체로는, 실리케이트(Silicate) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 또한, 광학필름(20)은 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등, 광의 확산이나 산란 기능을 수행하는 시트들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1단차부(14)에는 원하는 색상 혹은 형광체를 포함하는 광학필름(20)을 용이하게 장착하거나 교체할 수 할 수 있다. 여기서, 캐비티(12)를 형광물질을 포함하는 수지물로 몰딩한 경우, 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(20)이 장착될 수 있다. 또한, 제1단차부(14)에는 각기 다른 형광체를 포함하는 복수개의 광학필름(20)을 장착할 수 있으며, 형광체를 포함하는 광학필름(20)과 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름을 함께 장착하는 것도 가능하다.
제2단차부(16)에는 몰딩층(30)이 형성된다. 몰딩층(30)은 오목 렌즈 형상, 볼록 렌즈 형상, 플랫한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 제1실시예의 발광소자 패키지는 몰딩층(30)이 상부 몸체(7)의 높이와 동일한 높이로 플랫하게 형성된 경우를 예시하고 있다. 몰딩층(30)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료를 이용하여 형성될 수 있으며, 내부에 형광체를 첨가하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 제1실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체의 캐비티(12) 상에 광학필름(20)이 개재되는 제1단차부(14)를 형성함으로써, 광학필름(20)을 용이하게 장착할 수 있도록 한다. 이에, 광학필름(20)을 이용하여 형광체를 균일하게 분포 시킴으로써 광 특성이 균일한 고품질의 발광 색상을 구현할 수 있으며, 원하는 색상의 형광체를 포함하는 광학필름(20)을 용이하게 장착할 수 있음으로, 원하는 색상의 발광소자 패키지를 용이하게 구성할 수 있다.
도 3은 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도로서, 몰딩층의 형상을 변형한 경우를 예시하고 있다. 제2실시예를 설명함에 있어서 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 제1실시예의 설명을 참조하여 중복된 설명을 생략하기로 한다.
제2실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체(1)와, 몸체(1)에 안착된 발광 칩(10) 및 발광 칩(10)과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(3, 5)과, 상부 몸체(7)에 형성되는 캐비티(12)와, 캐비티(12) 상단에 형성된 제1단차부(14) 및 제2단차부(16)를 포함하며, 제1단차부(14)에는 광학필름(20)이 개재되고 제2단차부(16)에는 요철패턴(42)이 형성된 몰딩층(40)이 형성된다.
제1단차부(14)는 캐비티(12)의 상단부로부터 상부 몸체(7)의 외측으로 확장된 공간을 형성하며, 제1단차부(14)에는 1장 이상의 광학필름(20)이 개재될 수 있다. 광학필름(20)은 제1단차부(14)의 바닥면에 접착부재(22)를 이용하여 고정될 수 있으며, 제1단차부(14)의 벽면과는 소정 이격 공간(g1, g2)을 유지하도록 할 수 있다.
제2단차부(16)는 제1단차부(14)의 상단부로부터 상부 몸체(7)의 외측으로 확장되어 형성되며, 제2단차부(16)에는 상부 몸체(7)의 높이와 동일한 높이의 몰딩층(40)이 형성된다. 몰딩층(40)은 플랫한 상면에 요철패턴(42)을 포함하여, 발광 칩(10)으로부터 광학필름(20)을 경유하여 방출되는 빛을 산란 시키거나 굴절시킬 수 있다. 요철패턴(42)을 포함하는 몰딩층(40)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료를 이용하여 형성될 수 있다.
요철패턴(42)의 형상은 삼각형, 곡선형, 사각형 등으로 다양하게 형성될 수 있으며, 요철의 깊이, 피치, 요철의 형성 영역 또한, 다양한 형태로 변형될 수 있다. 예컨대, 몰딩층(40)의 상면에 평면 플란넬 렌즈(flannel lens) 형태의 요철패턴(42)을 형성하거나, 몰딩층(40)의 중심부 혹은 외각부 중 어느 한 영역에만 요철패턴(42)을 형성하는 것도 가능하다.
도 4는 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도로서. 몰딩층의 형상을 변형한 경우를 예시하고 있다. 제3실시예를 설명함에 있어서 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 제1실시예의 설명을 참조하여 중복된 설명을 생략하기로 한다.
제3실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체(1)와, 몸체(1)에 안착된 발광 칩(10) 및 발광 칩(10)과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(3, 5)과, 상부 몸체(7)에 형성되는 캐비티(12)와, 캐비티(12) 상단에 형성된 제1단차부(14) 및 제2단차부(16)를 포함하며, 제1단차부(14)에는 광학필름(20)이 개재되고 제2단차부(16)에는 렌즈형 몰딩층(50)이 형성된다.
제2단차부(16)는 제1단차부(14)의 상단부로부터 상부 몸체(7)의 외측으로 확장되어 형성되며, 제2단차부(16)에는 상부 몸체(7)의 높이보다 높은 높이를 갖는 렌즈형 몰딩층(50)이 형성된다. 렌즈형 몰딩층(50)은 볼록렌즈 형상으로 형성되어 발광 칩(10)으로부터 광학필름(20)을 경유하여 방출되는 빛을 굴절시킬 수 있다. 렌즈형 몰딩층(50)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료를 이용하여 형성될 수 있으며, 렌즈 형태를 변형시키는 것도 가능하다. 예컨대, 렌즈형 몰딩층(50)을 오목렌즈 형태로 형성하거나, 중심부가 함몰된 볼록렌즈 형태로 형성하는 것도 가능하다.
도 5는 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도로서. 제3실시예의 발광소자 패키지에서 몰딩층(50)의 형상을 변형한 경우를 예시하고 있다. 제4실시예를 설명함에 있어서 제3실시예와 동일한 구성에 대해서는 제3실시예의 설명을 참조하여 중복된 설명을 생략하기로 한다.
제4실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체(1)와, 몸체(1)에 안착된 발광 칩(10) 및 발광 칩(10)과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(3, 5)과, 상부 몸체(7)에 형성되는 캐비티(12)와, 캐비티(12) 상단에 형성된 제1단차부(14) 및 제2단차부(16)를 포함하며, 제1단차부(14)에는 광학필름(20)이 개재되고 제2단차부(16)에는 렌즈형 몰딩층(60)이 형성된다.
제1단차부(14)는 캐비티(12)의 상단부로부터 상부 몸체(7)의 외측으로 확장된 공간을 형성하며, 제1단차부(14)에는 1장 이상의 광학필름(20)이 개재될 수 있다. 광학필름(20)은 제1단차부(14)의 바닥면에 접착부재(22)를 이용하여 고정될 수 있으며, 제1단차부(14)의 벽면과는 소정 이격 공간(g1, g2)을 유지하도록 할 수 있다.
제2단차부(16)에는 상부 몸체(7)의 높이보다 높은 높이를 갖는 렌즈형 몰딩층(60)이 형성되며, 렌즈형 몰딩층(60)의 상면에는 요철패턴(62)이 형성될 수 있다. 렌즈형 몰딩층(60)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료를 이용하여 형성될 수 있으며, 볼록렌즈, 오목렌즈, 중심부가 함몰된 볼록렌즈 등의 다양한 형태로 형성하는 것도 가능하다.
요철패턴(62)은, 삼각형, 곡선형, 사각형 등으로 다양하게 형성될 수 있으며, 요철의 깊이, 피치, 요철의 형성 영역 또한, 다양한 형태로 변형될 수 있다. 예컨대, 몰딩층(60)의 상면에 평면 플란넬 렌즈(flannel lens) 형태의 요철패턴(62)을 형성하거나, 몰딩층(60)의 중심부 혹은 외각부 중 어느 한 영역에만 요철패턴(62)을 형성하는 것도 가능하다.
이러한 구성에 의해, 요철패턴(62)이 형성된 렌즈형 몰딩층(60)을 갖는 발광소자 패키지는, 발광 칩(10)에서 출광된 광이 광학필름(20)을 경유하여 소정 색상을 갖는 광으로 방출될 후, 렌즈형 몰딩층(60)을 통해 산란 혹은 굴절될 수 있다.
도 6은 제5실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도로서, 캐비티가 2단으로 형성된 발광소자 패키지를 예시한 것이다.
제5실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체와(101), 몸체(101)에 안착된 발광 칩(110)과, 발광 칩(110)과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(103, 105), 발광 칩(110) 상에 개재되는 광학필름(120) 및 광학필름(120) 상에 형성되는 몰딩층(130)을 포함한다.
몸체(101)는, 상부 내측에 제1캐비티(112)가 형성되고 제1캐비티(112)의 상단부에는 제1단차부(114) 및 제2단차부(116)가 형성된 상부 몸체(107)를 포함한다. 제1캐비티(112)는 반사 컵 형상으로 형성될 수 있으며, 원형 또는 다각형 등의 다양한 형상으로 형성이 가능하다. 또한, 제1캐비티(112)의 둘레면은 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다.
제1단차부(114)는 제1캐비티(112)의 상단부로부터 상부 몸체(107)의 외측으로 확장된 공간을 형성하며, 제2단차부(116)는 제1단차부(114) 보다 확장된 공간을 형성한다. 이러한 몸체(101)는 수지 재료(예: PPA 등) 또는 반사 특성이 좋은 재료를 이용하여 상부 몸체(107)와 일체로 사출 성형되거나 별도의 적층 구조로 결합될 수 있다.
제1리드 프레임(103)과 제2리드 프레임(105)은 상호 서로 전기적으로 분리되어 있다. 각 리드 프레임(103, 105)은 몸체(101)를 관통하여 일측이 제1캐비티(112) 내로 노출되고 타측이 몸체(101)의 양측면으로 노출된다. 여기서, 제1리드 프레임(103)은 제1캐비티(112)에 노출된 부분의 중앙부가 하측 방향으로 함몰되어 제2캐비티(113)를 형성한다. 제2캐비티(113)를 형성하는 제1리드 프레임(103)의 하면은 몸체(101)의 하측 방향으로 노출된다.
발광 칩(110)은 제1리드 프레임(103)이 형성하는 제2캐비티(113) 상에 설치될 수 있다. 제2캐비티(113)에 설치된 발광 칩(110)은 와이어(미도시)를 통해 제1리드 프레임(103) 전기적으로 연결되거나, 일부분이 와이어를 통해 제2리드 프레임(105)과 연결되고 다른 일부분이 제1리드 프레임(103)과 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 이러한, 발광 칩(110)으로는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 유색의 LED 칩이거나, 백색 LED 칩일 수 있으며, 이러한 칩 종류는 다양하게 선택될 수 있다.
발광 칩(110)이 설치된 제2캐비티(113)에는 수지물이 몰딩될 수 있으며, 제1캐비티(112)에도 수지물이 몰딩될 수 있다. 수지물은 실리콘 또는 에폭시 등의 투광성 수지재료로 형성되어 발광 칩(110)을 밀봉할 수 있으며, 형광체를 포함하는 것도 가능하다. 또한, 제1캐비티(112) 및 제2캐비티(113)를 별도의 충전물질 없이 빈 공간으로 형성하는 것도 가능하다.
제1단차부(114)는 제1캐비티(112)의 상단부로부터 상부 몸체(107)의 외측으로 확장되어 형성되며, 제1단차부(114)에는 1장 이상의 광학필름(120)이 개재될 수 있다. 광학필름(120)은 제1단차부(114)의 바닥면에 접착부재(미도시)를 이용하여 고정될 수 있으며, 접착부재로는 양면 테이프, 접착액 등을 이용할 수 있다.
여기서, 광학필름(120)은 제1캐비티(112)보다는 크나, 제1단차부(114)가 형성하는 영역보다 작은 사이즈로 형성되어, 광학필름(120)과 제1단차부(114)의 벽면과는 소정 이격 공간(g1, g2)을 유지할 수 있다. 제1단차부(114)의 벽면과 광학필름(120) 간의 이격 공간(g1, g2)은, 광학필름(120)의 수축 혹은 팽창에 대한 공간 마진을 제공하여 광학필름(120)의 움 현상을 방지한다. 광학필름(120)은 발광 칩(110)의 구동 중에 발생하는 열이나, 사용 온도 및 제조 과정 중에 발생하는 환경 변화에 따라 수축하거나 팽창할 수 있다. 이에, 이격 공간(g1, g2) 내에서 광학필름(120)이 자유롭게 팽창 혹은 수축할 수 있도록 함으로써, 광학필름(120)이 우는 것을 방지할 수 있다.
광학필름(120)은 발광 칩(110)에서 출사된 제1빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 광학필름(120)은, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 광학필름(120)에 포함된 형광체로는, 실리케이트(Silicate) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 또한, 광학필름(20)은 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등, 광의 확산이나 산란 기능을 수행하는 시트들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1단차부(114)에는 원하는 색상 혹은 형광체를 포함하는 광학필름(120)을 용이하게 장착하거나 교체할 수 할 수 있다. 여기서, 캐비티(112, 113)를 형광물질을 포함하는 수지물로 몰딩한 경우, 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(120)이 장착될 수 있다. 또한, 제1단차부(114)에는 각기 다른 형광체를 포함하는 복수개의 광학필름(120)을 장착할 수 있으며, 형광체를 포함하는 광학필름(120)과 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(120)을 함께 장착하는 것도 가능하다.
제2단차부(116)에는 몰딩층(130)이 형성된다. 몰딩층(130)은 오목 렌즈 형상, 볼록 렌즈 형상, 플랫한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 제5실시예의 발광소자 패키지는 몰딩층(130)이 상부 몸체(107)의 높이와 동일한 높이로 플랫하게 형성된 경우를 예시하고 있다. 몰딩층(130)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료를 이용하여 형성될 수 있으며, 내부에 형광체를 첨가하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티의 상단에 제1단차부(14, 114) 및 제2단차부(16, 116)를 형성하여, 제1단차부(14, 114)에는 광학필름(20, 120)을 삽입하고 제2단차부(16, 116)에는 몰딩층(30, 40, 50, 60, 130)을 형성하고 있다. 이에, 광 여기를 위한 광학필름(20, 120)을 이용하여 발광 색상을 용이하게 설정할 수 있으며, 형광체를 균일하게 분포시켜 광특성이 균일한 고품질의 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 캐비티와 상기 캐비티의 상단부에 형성된 제1단차부 및 상기 제1단차부의 상단에 형성된 제2단차부를 포함하는 몸체;
    상기 캐비티에 배치되는 발광 칩;
    상기 발광 칩 및 상기 제1단차부의 상에 배치되는 광학필름; 및
    상기 광학 필름 및 상기 제2단차부의 상에 배치되는 몰딩층을 포함하며,
    상기 광학 필름은 상기 제1단차부의 벽면으로부터 이격되는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광학필름의 사이즈는 상기 캐비티의 영역보다 크게 형성되는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광학필름과 상기 제1단차부의 바닥면 사이에 배치된 접착부재를 포함하는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티에 상기 발광 칩을 밀봉하는 수지물을 포함하며,
    상기 광학 필름은 상기 수지물 상에 배치되는 발광소자 패키지.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩층은 상면이 플랫한 형태로 형성되는 발광소자 패키지.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩층은, 볼록렌즈 형상, 오목렌즈 형상, 중앙이 함몰된 볼록렌즈 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 몰딩층의 상면에 형성된 요철패턴을 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서
    상기 광학 필름은 복수개가 배치되는 발광소자 패키지.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서
    상기 캐비티의 둘레 면은 수직하거나 경사지게 형성되는 발광소자 패키지.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서
    상기 발광 칩은, 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
    상기 광학필름은, 황색 형광체, 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 백색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발광 칩과 전기적으로 연결되는 복수의 리드 프레임을 포함하며,
    상기 복수의 리드 프레임은 상기 몸체의 내측에서 외측으로 관통되어 배치되고 상기 캐비티 내에서 전기적으로 오픈된 발광소자 패키지.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학필름은, 실리케이트(Silicate) 계열 형광체, YAG 계열 형광체, TAG 계열 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.
  13. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학필름은, 산란 시트, 확산 시트, 프리즘 시트 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101878270B1 (ko) * 2011-09-15 2018-07-13 엘지이노텍 주식회사 광여기 판을 포함하는 조명 장치 및 광여기 테이프
KR101295075B1 (ko) * 2012-02-15 2013-08-08 루미마이크로 주식회사 엘이디 패키지 제조 방법
EP3605620B1 (en) * 2017-03-21 2024-05-29 LG Innotek Co., Ltd. Semiconductor element package
KR102505351B1 (ko) * 2017-10-13 2023-03-03 엘지이노텍 주식회사 반도체소자 패키지 및 자동 초점 장치
KR102385937B1 (ko) * 2017-03-31 2022-04-13 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지 및 이를 포함하는 광 어셈블리
WO2019216724A1 (ko) * 2018-05-11 2019-11-14 엘지이노텍 주식회사 표면발광레이저 패키지 및 이를 포함하는 발광장치
KR102544931B1 (ko) * 2018-08-27 2023-06-20 엘지이노텍 주식회사 표면발광레이저 패키지 및 이를 포함하는 발광장치
KR102389956B1 (ko) * 2020-02-27 2022-04-25 주식회사 쉘파스페이스 파장변환필름 및 그를 이용한 조명 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007049114A (ja) * 2005-05-30 2007-02-22 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
JP2007066828A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Hitoki Japan:Kk 発光タイル、発光ユニットおよび発光装置
JP2007317815A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007049114A (ja) * 2005-05-30 2007-02-22 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
JP2007066828A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Hitoki Japan:Kk 発光タイル、発光ユニットおよび発光装置
JP2007317815A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置

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