RU187263U1 - Устройство для охлаждения электронного компонента - Google Patents
Устройство для охлаждения электронного компонента Download PDFInfo
- Publication number
- RU187263U1 RU187263U1 RU2018129329U RU2018129329U RU187263U1 RU 187263 U1 RU187263 U1 RU 187263U1 RU 2018129329 U RU2018129329 U RU 2018129329U RU 2018129329 U RU2018129329 U RU 2018129329U RU 187263 U1 RU187263 U1 RU 187263U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat exchanger
- electronic component
- liquid heat
- liquid
- mesh
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к устройствам для охлаждения, применяемым для устройств цифровых вычислений и обработки данных. Устройство содержит жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом. Часть жидкостного теплообменника, находящаяся в контакте с электронным компонентом, выполнена из меди. В полости жидкостного теплообменника расположены сетка и твердые шарообразные элементы. Твердые шарообразные элементы находятся в ячейках сетки с обеспечением контакта с теплообменной поверхностью жидкостного теплообменника, нитями сетки и охлаждающей жидкостью. Сетка, твердые шарообразные элементы выполнены из меди. Достигается повышение эффективности охлаждения электронного компонента. 2 ил.
Description
Полезная модель относится к устройствам для охлаждения, применяемым для устройств цифровых вычислений и обработки данных, и может быть использована при проектировании высокоплотных серверных платформ в форм-факторе «блейд», предназначенных для проведения высокопроизводительных вычислений и компьютерного моделирования.
Известно устройство для охлаждения электронного компонента (см. RU 73765 U1, опубл. 27.05.2008), принято за прототип, содержащее жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом. Недостатком устройства является низкая эффективность переноса теплоты от поверхности электронного компонента к потоку жидкости.
Цель полезной модели - создание устройства, позволяющего охлаждать электронный компонент.
Технический результат - повышение эффективности охлаждения электронного компонента.
Технический результат достигается за счет того, что устройство для охлаждения электронного компонента содержит жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом, часть жидкостного теплообменника, находящаяся в контакте с электронным компонентом, выполнена из меди, в полости жидкостного теплообменника расположены сетка и твердые шарообразные элементы, находящиеся в ячейках сетки с обеспечением контакта с теплообменной поверхностью жидкостного теплообменника, нитями сетки и охлаждающей жидкостью, при этом сетка, твердые шарообразные элементы выполнены из меди.
Полезная модель поясняется чертежами:
на фиг. 1 - схема устройства для охлаждения электронного компонента,
на фиг. 2 - сетка с расположенными в ее ячейках шарообразными элементами.
На фиг. 1 показана схема устройства, которая содержит жидкостный теплообменник, состоящий из двух частей (1 и 4), образующих полость (2), трубопроводы (3, 10, 11), электронный компонент (5), сетку (6), шарообразные элементы (7), насос (8), внешний теплообменник (9).
На фиг. 2 показана сетка (6) с расположенными в ее ячейках шарообразными элементами (7).
Устройство содержит жидкостный теплообменник, состоящий из двух частей (1, 4), образующих полость (2), по которой течет охлаждающая жидкость. Трубопроводы (3, 11) соединяют жидкостный теплообменник с внешним теплообменником (9) и насосом (8). Внешним теплообменник (9) и насос (8) соединены трубопроводом (10). Часть жидкостного теплообменника (4), находящаяся в контакте с электронным компонентом (5), выполнена из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди. Внутри жидкостного теплообменника в полости (2) содержатся сетка (6) и шарообразные элементы (7). Сетка (6) выполнена из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди. Шарообразные элементы (7) выполнены твердыми из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, и находятся в ячейках сетки (6), контактируя с теплообменной поверхностью, нитями сетки и жидкостью, увеличивая эффективную площадь теплообмена, повышая эффективность охлаждения электронного компонента. Диаметр шарообразных элементов больше диаметра проволоки сетки, но меньше размера ячейки сетки в свету. Перемещение шарообразных элементов в ячейках интенсифицирует теплообмен за счет возникновения локальных турбулентных возмущений потока и приводит к контакту между элементами (7) и нитями сетки (6), повышая эффективность охлаждения электронного компонента.
Устройство работает следующим образом. Теплота, выделяемая при работе электронного компонента (5), передается находящейся в контакте с ним поверхности жидкостного теплообменника - части жидкостного теплообменника (4). От части жидкостного теплообменника (4), которая выполнена из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, теплота передается охлаждающей жидкости. Охлаждающая жидкость перемещается через полость (2) в жидкостном теплообменнике (1, 4). При движении жидкость обтекает сетку (6), выполненную из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, и находящиеся в ее ячейках шарообразные элементы (7), выполненные из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, и получает от них теплоту. Элементы (7) и сетка (6) получают теплоту от части жидкостного теплообменника (4), находящаяся в контакте с электронным компонентом (5), выполненной из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди. Нагретая в жидкостном теплообменнике (1, 4) жидкость через трубопровод (3) попадает во внешний теплообменник (9), где охлаждается, отдавая теплоту окружающей среде. Жидкость охлаждается потоком воздуха, продуваемым сквозь внешний теплообменник (9) с помощью вентиляторов, и отдает теплоту в окружающую среду. Из внешнего теплообменника (9) по трубопроводу (10) охлажденная жидкость поступает в насос (8). После чего жидкость за счет работы насоса (8) через трубопровод (11) поступает в жидкостный теплообменник (1, 4). После чего цикл охлаждения повторяется. Из-за многократного изменения направления движения жидкости через ячейки сетки (6) в канале (2) происходит интенсивный перенос теплоты от жидкостного теплообменника к охлаждающей жидкости. Перемещение шарообразных элементов (7) в ячейках сетки (6) интенсифицирует теплообмен за счет возникновения локальных турбулентных возмущений потока и приводит к контакту между элементами (7) и нитями сетки (6), что обеспечивает обмен теплотой между ними. Таким образом, устройство для охлаждения электронного компонента обеспечивает достижение технического результата - повышение эффективности охлаждения электронного компонента.
Claims (1)
- Устройство для охлаждения электронного компонента, содержащее жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом, отличающееся тем, что часть жидкостного теплообменника, находящаяся в контакте с электронным компонентом, выполнена из меди, в полости жидкостного теплообменника расположены сетка и твердые шарообразные элементы, находящиеся в ячейках сетки с обеспечением контакта с теплообменной поверхностью жидкостного теплообменника, нитями сетки и охлаждающей жидкостью, при этом сетка, твердые шарообразные элементы выполнены из меди.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018129329U RU187263U1 (ru) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | Устройство для охлаждения электронного компонента |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018129329U RU187263U1 (ru) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | Устройство для охлаждения электронного компонента |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU187263U1 true RU187263U1 (ru) | 2019-02-27 |
Family
ID=65479571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018129329U RU187263U1 (ru) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | Устройство для охлаждения электронного компонента |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU187263U1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110307534A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-10-08 | 华帝股份有限公司 | 蒸汽发生装置及应用其的蒸汽烹饪设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
| US7190580B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-03-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages |
| RU73765U1 (ru) * | 2007-11-06 | 2008-05-27 | Научно-исследовательский комплекс Киевского национального университета строительства и архитектуры | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
-
2018
- 2018-08-10 RU RU2018129329U patent/RU187263U1/ru active IP Right Revival
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
| US7190580B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-03-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages |
| RU73765U1 (ru) * | 2007-11-06 | 2008-05-27 | Научно-исследовательский комплекс Киевского национального университета строительства и архитектуры | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110307534A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-10-08 | 华帝股份有限公司 | 蒸汽发生装置及应用其的蒸汽烹饪设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203934263U (zh) | 具有毛细构件的散热装置 | |
| WO2017036282A1 (zh) | 一种用于循环冷却***的风冷半导体制冷装置 | |
| CN203301847U (zh) | 一种用于无人机的散热电路板 | |
| CN203708744U (zh) | 封闭循环式散热模块 | |
| Singh et al. | Natural convection heat transfer from a finned sphere | |
| TW201608110A (zh) | 廢熱交換結構 | |
| RU187263U1 (ru) | Устройство для охлаждения электронного компонента | |
| CN207335955U (zh) | 一种耐高温性能强的耐高温压力表 | |
| CN204372865U (zh) | 一种大功率led灯散热装置 | |
| CN204119708U (zh) | 散热器 | |
| TW202017459A (zh) | 伺服器機櫃與熱轉移設備的組合、用於伺服器機櫃的冷卻系統以及使伺服器機櫃維持於預定溫度範圍內的方法 | |
| Annuar et al. | Optimal pin fin arrangement of heat sink design and thermal analysis for central processing unit | |
| CN209627947U (zh) | 一种大功率自循环水冷散热器 | |
| CN109616454B (zh) | 一种散热设备 | |
| Song et al. | Design and Optimization of an Immersion Liquid Cooling System in Internet Datacenter. | |
| CN203788621U (zh) | 一种自然冷却散热器 | |
| CN206790866U (zh) | 一种可自由拼接结构的散热片 | |
| CN206775905U (zh) | 一种高效散热装置 | |
| CN205799587U (zh) | 一种头部含有水冷散热装置的机器人 | |
| CN204288103U (zh) | 用于笔记本电脑的外接风冷散热器 | |
| CN204991691U (zh) | 一种cpu散热器 | |
| CN204350531U (zh) | 一种散热器型材 | |
| CN205681743U (zh) | 一种新型水冷散热器 | |
| CN203480398U (zh) | 一种用于平板电脑的带水垫的散热装置 | |
| CN203378198U (zh) | 一种散热片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20190811 |
|
| TE9K | Change of address for correspondence (utility model) |
Effective date: 20220311 |
|
| NF9K | Utility model reinstated |
Effective date: 20220325 |