CN204119708U - 散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种能设置于一电子元件与一风扇之间的散热器。风扇用以沿一第一方向吹送一气流。散热器具有至少一个导流片及至少二个散热鳍片。导热片设于二个散热鳍片之间。导热片具有一顶面及一侧面。顶面延伸至侧面。侧面相对风扇呈一斜面，进而，气流通过侧面由第一方向导流往一第二方向流动。藉此，通过逐步导流的方式，以降低风扇流道的风阻。

Description

散热器

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热器，尤其关于一种能用于电子元件的散热器。

【背景技术】

大多数的电子元件，例如中央处理器(central processing unit，CPU)、绘图处理器(graphic processing unit，GPU)或存储器等，在执行资料运算时，都会产生工作热能。倘若运作中的电子元件不能有效的排除其所散发的工作热能，这些累积在电子元件上的热能会影响电子元件运作，导致电子元件的运算速度降低。并且当温度超过电子元件所能承受的温度范围时，除了会导致电子元件的运作不稳定外，严重者更可能因为温度过高而烧毁。因此，对于容易散发大量热能的电子元件而言，其散热效率尤为重要。

为了移除电子元件上的热能累积，常见的降温方法为设置一散热装置在电子元件上。目前普遍使用的散热装置包括一散热器及配合散热器使用的一风扇，散热器包括一散热座及间隔设置在散热座上的多个散热鳍片。在使用上，将电子元件表面与散热座接触，从而将电子元件的热能传导至散热座，之后再通过散热座将热能传导至每一散热鳍片上。在此过程中，风扇沿垂直于散热座的方向吹送一气流，使气流在多个散热鳍片之间流动，并且接触于散热座表面，以通过气流将工作热量从散热座及散热鳍片上带离。这种通过风扇搭配散热器的使用方式，虽然可以将热量从电子元件上移除。然而，当气流朝散热座流动时，气流是沿垂直于散热座的方向撞击于散热座表面，因此容易使气流在散热座表面反弹折回，而形成一与原气流流向相互抵抗的反向气流，如此将造成反向气流与原气流在多个散热鳍片之间形成风阻及紊流现象。如此将增加原气流的风压损耗，并且降低其流速，导致散热器无法充分利用风扇所吹送的气流将热量移除，而无法达到良好的散热效果。

因此，如何改善气流流向散热器时，因反向气流所导致散热效果不彰的问题，实为目前相关业者所欲解决的课题之一。

【实用新型内容】

有鉴于上述问题，本实用新型提供了一种散热器，其能够通过逐步导流的方式，降低风扇流道的风阻。

为达上述目的，本实用新型的散热器能够设置在一电子元件与一风扇之间。所述风扇用以沿一第一方向吹送一气流。散热器具有至少一导流片及至少二散热鳍片。导热片设在二散热鳍片之间。导热片具有一顶面及一侧面。顶面延伸至侧面。侧面相对所述风扇呈一斜面，藉此，所述气流通过所述侧面由所述第一方向导流往一第二方向流动。

在一实施例中，顶面为一弧面。弧面能将垂直方向的风流以较小的流阻情况下执行变向，进而以最大限度保留风量与风压，使风扇的效率提高，增加散热模组散热的效果。

在一实施例中，散热器还具有至少一锁固件。锁固件穿设在二导热片及散热鳍片。

在一实施例中，各导热片与散热鳍片为一体成型者。

在一实施例中，导热片为一金属片。

在一实施例中，侧面为一曲面。

在一实施例中，所述第一方向为垂直电子元件的方向。第二方向为平行所述电子元件的方向。

在一实施例中，导热片的侧面沿第二方向延伸。在一实施例中，散热鳍片沿第二方向延伸。

在一实施例中，散热鳍片为一陶瓷散热片或一石墨散热片。

【附图说明】

图1是本实用新型散热器第一实施例的构造分解示意图。

图2是本实用新型散热器第一实施例与一电子元件及一风扇相配合的侧视示意图。

图3是本实用新型散热器第二实施例的构造分解示意图。

图4是本实用新型散热器第二实施例与一电子元件及一风扇相配合的侧视示意图。

主要组件符号说明：

100、200 散热器

110      锁固件

111      螺丝

112      螺帽

12       电子元件

120、220 导热片

121、221 顶面

123、223 侧面

127、137 孔道

130、230 散热鳍片

131、231 间隙

132      鳍片延伸部

140      电子元件

2        风扇

A        气流

Y        第一方向

X        第二方向

Z        第二方向

【具体实施方式】

为能更清楚理解本实用新型的概念，以下结合附图来详细说明本实用新型的数个具体实施方式。相同的符号代表具有相同或类似的功能的构件或装置。

请先参照图1及图2，在本实用新型第一实施例中，散热器100是能设置在一电子元件140(例如CPU)与一风扇2之间。所述风扇2用以沿一第一方向Y吹送一气流A。散热器100具有至少一导热片120(图式仅标示其中之一)及至少二散热鳍片130(图式仅标示其中之一)。在本实施例中，多个导热片120与多个散热鳍片130交错配置。第一方向Y是垂直于电子元件140的方向，第二方向X是平行电子元件140的方向。

导热片120例如是金属片，其具有一顶面121及至少一侧面123。顶面121延伸至侧面123。例如此实施例中，由顶面121往两侧延伸各一侧面123，而侧面123相对所述风扇2呈一斜面。藉此，所述气流A将通过侧面123由所述第一方向Y导流往一第二方向X流动。

散热鳍片130，例如是一陶瓷散热片或一石墨散热片。在二散热鳍片130之间设置有至少一导热片120，进而在散热鳍片130及导热片120间夹有一间隙131。间隙131则能供气流A流通。

在本实施例中，导热片120的侧面123进一步沿第二方向X方向延长，进而侧面123大致成L型的曲面。散热鳍片130的一鳍片延伸部132亦沿进第二方向X方向延长，进而大致呈倒L型。藉此，增加导热片120与发热件(如电子元件140、电子元件12)以及散热鳍片130的接触面积，增进散热效果。

散热器100还具有至少一锁固件110，穿设于导热片120及散热鳍片130之间，用以固定导热片120及散热鳍片130。在本实用新型一实施例中，散热器100是设置有3个锁固件110。锁固件110能为任意具结合功效之构件，例如本实施例的锁固件110具有一螺丝111及一螺帽112。导热片120及散热鳍片130上设有相对应的孔道127、137。螺丝111穿设过多个导热片120的孔道127及多个散热鳍片130的孔道137并与螺帽112相螺合。

通过本实用新型的第一实施例的散热器，由于导热片120具有一相对于风扇2呈一斜面的侧面，藉此可以将气流由第一方向Y往第二方向X通，达到提升散热的效果。

本实用新型不限于上述第一实施例及其可能的变化态样。请再参照图3及图4。本实用新型第二实施例的散热器200设置在电子元件140及风扇2之间。散热器200具有至少一导热片220及至少二散热鳍片230。导热片220能夹设在二散热鳍片230之间，进而致使两散热鳍片230之间夹有一间隙231，能供气流A流通。在此实施例中，则是以多个导热片220及多个散热鳍片230交错设置。此外，在此实施例中，导热片220是能与散热鳍片230为一体成型者。但不限于此，亦能如第一实施例以锁固件110锁固或焊接方式让两者结合者。

导热片220具有一顶面221及一侧面223，其与第一实施例的差异在于，顶面221呈一弧面且延伸至侧面223。弧面的顶面221能够更有效地将风扇2气流A由第一方向Y，以相较于顶面121为低的流阻逐步引流至第二方向Z的方向。藉此，风扇2能够以最大限度保留风量及风压，使风扇有效利用率提高，进而增加散热器散热效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式。本实用新型的范围并不以上述实施方式为限。举凡熟习本案技艺的人士援依本实用新型的精神所作的等效修饰或变化，皆应包含在权利要求内。

Claims (9)

1.一种散热器，用以设置于一电子元件与一风扇之间，所述风扇将沿一第一方向吹送一气流，其特征在于，所述散热器包括：

至少一个导热片，所述导热片具有一顶面及一侧面，所述顶面延伸至所述侧面，所述侧面相对所述风扇呈一斜面，藉此，所述气流通过所述侧面由所述第一方向导流往一第二方向流动；以及

至少二个散热鳍片，二个散热鳍片之间固设所述导热片。

2.根据权利要求第1项所述的散热器，其特征在于，所述顶面为一弧面。

3.根据权利要求第1或2项所述的散热器，包括至少一锁固件，所述锁固件穿设于所述导热片及所述散热鳍片。

4.根据权利要求第1或2项所述的散热器，其特征在于，所述导热片与所述散热鳍片是一体成型者。

5.根据权利要求第1或2项所述的散热器，其特征在于，所述导热片为一金属片。

6.根据权利要求第1或2项所述的散热器，其特征在于，所述第一方向为垂直所述电子元件的方向，所述第二方向为平行所述电子元件的方向。

7.根据权利要求第6项所述的散热器，其特征在于，所述导热片的所述侧面沿所述第二方向延伸。

8.根据权利要求第6项所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片沿所述第二方向延伸。

9.根据权利要求第1或2项所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片为一陶瓷散热片或一石墨散热片。