RU167444U1 - Мощный диод - Google Patents

Мощный диод Download PDF

Info

Publication number
RU167444U1
RU167444U1 RU2016126154U RU2016126154U RU167444U1 RU 167444 U1 RU167444 U1 RU 167444U1 RU 2016126154 U RU2016126154 U RU 2016126154U RU 2016126154 U RU2016126154 U RU 2016126154U RU 167444 U1 RU167444 U1 RU 167444U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
base
diode
semiconductor crystal
metallization
design
Prior art date
Application number
RU2016126154U
Other languages
English (en)
Inventor
Валерий Анатольевич Буробин
Нинель Семёновна Жукова
Леонид Михайлович Пазинич
Людмила Константиновна Сударикова
Original Assignee
Акционерное общество "Государственный завод "Пульсар"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Государственный завод "Пульсар" filed Critical Акционерное общество "Государственный завод "Пульсар"
Priority to RU2016126154U priority Critical patent/RU167444U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU167444U1 publication Critical patent/RU167444U1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Abstract

Использование: для работы в выпрямительных устройствах источников вторичного питания, в аппаратуре специального назначения. Сущность полезной модели в том, что основание мощного диода выполнено из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики и имеет двухстороннюю металлизацию, причем на рабочей стороне основания в металлизации предусмотрен изолирующий зазор шириной 0,7…0,9 мм между монтажными площадками, на одной из которых расположен без смещения по отношению к границе зазора по крайней мере один полупроводниковый кристалл и контактная площадка вывода катода, а на другой расположена контактная площадка вывода анода, с которой полупроводниковый кристалл соединен проволочными выводами. Технический результат: обеспечение возможности повышения надежности путем оптимизации конструкции мощного диода. 2 ил.

Description

Полезная модель - мощный диод - относится к силовой электронике и предназначена для работы в выпрямительных устройствах источников вторичного питания, в аппаратуре специального назначения.
Известен диод (патент Китая №203386761, дата приоритета 08.01.2014 г.). Конструкция диода включает верхнюю и нижнюю рамки, между которыми расположен кристалл, причем между кристаллом и рамками предусмотрены прокладки с неровной контактной поверхностью. Диод имеет симметричные выводы, выведенные по обе стороны ниже соединения рамок. В диоде предусмотрена бескорпусная защита кристалла с использованием винилосодержащего материала.
Недостатком конструкции такого диода является использование неэкологичного токсичного материала для защиты кристалла, негативно влияющего на экологию при сборке диодов. Данная конструкция не предусматривает эффективную теплоотдачу. Запатентованный диод не рассчитан на большие мощности.
Известен диод (патент Китая №203386740, дата приоритета 08.01.2014 г.), в котором полупроводниковый кристалл расположен между двумя рамками, между рамками и кристаллом предусмотрены прокладки. Верхняя рамка имеет форму перевернутой четырехугольной пирамиды. Выводы выведены симметрично в разные стороны и заизолированы друг от друга. Контакты выполнены из меди.
Недостатком конструкции такого диода является использование токсичного материал в качестве герметика, что также негативно влияет на экологию при сборке диодов. Кроме того, сборка такой конструкции диода нетехнологична.
Наиболее близким техническим решением является конструкция кремниевого эпитаксиально-планарного выпрямительного диода (конструкторская документация (сборочный чертеж) «Выпрямительный диод 2Д2992»), кристалл которого располагается на основании, имеющем углубление. Верхний и нижний выводы приварены контактной сваркой к кристаллу через дополнительные диски и выведены в разные стороны. Верхний вывод имеет непрямолинейную форму. Сборка кристалла осуществляется с использованием дополнительных сборочных элементов, прокладок и дисков, что требует проведения дополнительных технологических операций. Герметизация кристалла осуществляется заливкой компаундом.
Конструкция такого диода нетехнологична, что связано с наличием большого количества сборочных элементов. В технологии большая доля ручной сборки. Такую технологию сборки диода очень сложно автоматизировать.
Техническим результатом полезной модели является повышение надежности за счет оптимизации конструкции мощного диода, обеспечивающей эффективный теплоотвод и стабильность параметров.
Технический результат достигается тем, что основание мощного диода выполнено из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики и имеет двухстороннюю металлизацию, причем на рабочей стороне основания в металлизации предусмотрен изолирующий зазор шириной 0,7…0,9 мм между монтажными площадками, на одной из которых расположены без смещения по отношению к границе зазора по крайней мере один полупроводниковый кристалл и контактная площадка вывода катода, а на другой расположена контактная площадка вывода анода, с которой полупроводниковый кристалл соединен проволочными выводами.
Сопоставительный анализ заявленного мощного диода с прототипом показывает, что предлагаемая конструкция отличается совокупностью новых конструктивных элементов, гарантирует стабильность параметров и эффективный теплоотвод.
В заявленном мощном диоде основание выполнено из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики, которая, имея высокое значение теплопроводности (170-180 Вт/м⋅град), обеспечивает хороший теплоотвод, выводы электрически изолированы от нижней поверхности основания, что очень важно при монтаже мощных приборов. Ширина изолирующего затвора между монтажными площадками 0,7…0,9 мм позволяет исключить пробой между анодом и катодом.
Расположение кристаллов без смещения по отношению к границе изолирующего зазора позволяет расширить диапазон частот и использовать диод в ВЧ диапазоне.
На рисунках 1 и 2 изображена заявленная конструкция мощного диода, где введены следующие обозначения:
1 - диэлектрическое основание из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики с двусторонней металлизацией;
2 - керамическая крышка;
3 - вывод анода;
4 - монтажная площадка, на которой расположена контактная площадка вывода анода;
5 - изолирующий зазор;
6 - монтажная площадка, на которой расположен полупроводниковый кристалл и контактная площадка вывода катода;
7 - вывод катода;
8 - полупроводниковый кристалл;
9 - выводы полупроводникового кристалла.
Пример исполнения заявленного мощного диода.
На диэлектрическое основание из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики с двусторонней металлизацией (1) с помощью фотолитографии создается изолирующий зазор шириной 0,8 мм.
Затем на основание (1) к контактным площадкам, расположенным на монтажных площадках (6) и (4), припаиваются внешние выводы катода (7) и анода (3). Пайка осуществляется высокотемпературным серебросодержащим припоем ПСр 72 при температуре 780°С в конвейерной печи в среде водорода.
Выводы выполнены из меди толщиной 0,3 мм и шириной 3 мм, где внешняя часть вывода сужена до 2 мм, причем сужение предусмотрено на расстоянии не менее 3,85 мм от основания (1).
Далее при помощи гальванического метода следует нанесение двухсторонней металлизации никель-золото на металлизированное диэлектрическое основание из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики (1) с припаянными выводами катода (7) и анода (3).
Без смещения по отношению к границе изолирующего зазора к монтажной площадке (6) припаивается полупроводниковый кристалл (8) при температуре 300°С.
Полупроводниковый кристалл (8) припаивается к основанию низкотемпературным серебросодержащим припоем, содержащим 2,2…2,8% серебра. Такой припой улучшает адгезию к металлизированной алюмонитридной керамике, что в свою очередь, обеспечивает падение теплового сопротивления, а значит, и влияет на повышение надежности.
При таком монтаже возможно расположение нескольких кристаллов на одном основании из алюмонитридной керамики, что позволяет снизить потери мощности за счет эффективного теплоотвода, обеспечивая надежность мощного диода.
К монтажной площадке (4), на которой расположена контактная площадка вывода анода (3), ультразвуковой сваркой привариваются проволочные выводы АК 0,9 ПМ-150 (9).
На заключительном этапе с помощью клея УП5-207 М происходит герметичное соединение крышки (2) с основанием (1).
В отличие от нетехнологичной конструкции прототипа оптимизация конструкции заявленного мощного диода позволяет упростить сборку и автоматизировать сборочный процесс, что обеспечивает надежность прибора при производстве.

Claims (1)

  1. Мощный диод, содержащий основание, герметизированный полупроводниковый кристалл, внешние выводы катода и анода, отличающийся тем, что основание с двухсторонней металлизацией выполнено из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики, причем на рабочей стороне основания в металлизации предусмотрен изолирующий зазор шириной 0,7…0,9 мм между монтажными площадками, на одной из которых расположены без смещения по отношению к границе зазора по крайней мере один полупроводниковый кристалл и контактная площадка вывода катода, а на другой расположена контактная площадка вывода анода, с которой полупроводниковый кристалл соединен проволочными выводами.
RU2016126154U 2016-06-30 2016-06-30 Мощный диод RU167444U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016126154U RU167444U1 (ru) 2016-06-30 2016-06-30 Мощный диод

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016126154U RU167444U1 (ru) 2016-06-30 2016-06-30 Мощный диод

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU167444U1 true RU167444U1 (ru) 2017-01-10

Family

ID=58451946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016126154U RU167444U1 (ru) 2016-06-30 2016-06-30 Мощный диод

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU167444U1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4825266A (en) * 1986-08-08 1989-04-25 U.S. Philips Corporation Semiconductor diode
RU2267187C2 (ru) * 2003-09-03 2005-12-27 Общество с ограниченной ответственностью "Транс-колор" Способ сборки мощной интегральной схемы
RU113426U1 (ru) * 2011-07-19 2012-02-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт "Полюс" имени М.Ф. Стельмаха (ФГУП "НИИ "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха) Излучатель (варианты) и лазерная линейка
CN203386761U (zh) * 2013-07-31 2014-01-08 常州银河世纪微电子有限公司 一种二极管
RU2538354C2 (ru) * 2009-04-28 2015-01-10 Кри, Инк. Модуль светодиода с увеличенными размерами элементов

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4825266A (en) * 1986-08-08 1989-04-25 U.S. Philips Corporation Semiconductor diode
RU2267187C2 (ru) * 2003-09-03 2005-12-27 Общество с ограниченной ответственностью "Транс-колор" Способ сборки мощной интегральной схемы
RU2538354C2 (ru) * 2009-04-28 2015-01-10 Кри, Инк. Модуль светодиода с увеличенными размерами элементов
RU113426U1 (ru) * 2011-07-19 2012-02-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт "Полюс" имени М.Ф. Стельмаха (ФГУП "НИИ "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха) Излучатель (варианты) и лазерная линейка
CN203386761U (zh) * 2013-07-31 2014-01-08 常州银河世纪微电子有限公司 一种二极管

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
RU 113426 10.02.2012 *
U1. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2722879B1 (en) Semiconductor unit and semiconductor device using the same
JP6218898B2 (ja) 電力用半導体装置
JP2015015270A (ja) 半導体装置
US10217690B2 (en) Semiconductor module that have multiple paths for heat dissipation
CN105576103A (zh) 发光装置
JP2014127538A (ja) 半導体モジュール
JPWO2015064231A1 (ja) 半導体モジュール
RU2008108713A (ru) Монтажная панель для электронного компонента
RU167444U1 (ru) Мощный диод
CN105390585A (zh) 芯片封装模块与封装基板
JP2015006017A (ja) 電力変換装置
JP2013102065A (ja) 半導体モジュール及び電極部材
CN113192938B (zh) 一种大电流无极性的肖特基二极管
RU141867U1 (ru) Корпус светодиода для поверхностного монтажа
KR101365501B1 (ko) 반도체장치
RU153627U1 (ru) Силовой модуль
RU89283U1 (ru) Корпус полупроводниковых приборов
JP2011176087A (ja) 半導体モジュール、及び電力変換装置
CN204558445U (zh) 半导体封装结构
JP2014170799A (ja) 半導体装置
CN218769501U (zh) 一种功率半导体器件
JP2014236101A (ja) 半導体装置
RU212525U1 (ru) Диод с малым падением напряжения для поверхностного монтажа
KR101897304B1 (ko) 파워 모듈
CN210743936U (zh) 一种用于半导体器件的散热装置