JP2014127538A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体モジュール1は半導体素子3a,3bを備える。そして、冷媒を流通させる冷却器2aを半導体素子3aの陽極部5,交流電極部6に絶縁層7aを介して備える。同様に冷媒を流通させる冷却器2bを半導体素子3bの陰極部8,交流電極部6に絶縁層7bを介して備える。冷却器2a,2bは、半導体素子3a,3bから冷却器2a,2bまでの間の熱抵抗が小さい側に対応した冷却器2a,2b内の部位を流通する冷媒との熱交換係数が、前記熱抵抗の大きい側に対応した部位を流通する冷媒との熱交換係数よりも大きくなっている。
【選択図】図1
Description
図1に示された本実施形態の半導体モジュール1は、両面冷却圧接型の半導体モジュールであって、冷媒を流通させる冷却器2を半導体素子3の両面の電極部に絶縁層5を介して配置させている。
図3に例示された本実施形態の交流電極部6においては、陽極部5と対向した面と陰極部8と対向した面とに挟まれた領域にて陽極部5,陰極部8の端子501,801の間隔と同等幅以下の切り欠き部601が形成されている。交流電極部6の端子602は切り欠き部601が形成されていない同電極部6の長辺中央部から吐出形成されている。尚、切り欠き部601の幅及び深さは半導体素子3aと半導体素子3bとの温度差が最小限となるように設定される。
2a,2b…冷却器、21…フィン
3…半導体素子
5…陽極部
6…交流電極部、61…切り欠き部
7a,7b…絶縁層
8…陰極部
11…圧接部材
Claims (5)
- 半導体素子を複数備えた半導体モジュールにおいて、
前記複数の半導体素子と電気的に接続された交流電極部に絶縁層を介して一方の冷却部材が配置され、前記各半導体素子と電気的に各々接続された直流電極部に絶縁層を介して他の冷却部材が配置され、
前記一方または他の冷却部材は、前記半導体素子から当該冷却部材までの間の熱抵抗が小さい側に対応した当該冷却部材内の部位を流通する冷媒との熱交換係数が、前記熱抵抗の大きい側に対応した部位を流通する冷媒との熱交換係数よりも大きいこと
を特徴とする半導体モジュール。 - 前記一方または他の冷却部材内には当該冷却部材の蓋の押圧を受ける圧接部材が具備され、この圧接部材は前記熱抵抗の大きい側に対応して配置されたこと
を特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記圧接部材が配置される部位以外の部分にフィンが複数設けられたこと
を特徴とする請求項2に記載の半導体モジュール。 - 一つの前記半導体素子と電気的に接続される陽極部及びこの電極部と同一平面上に配置され他の前記半導体素子と電気的に接続される陰極部と対向し当該両者の半導体素子と電気的に接続される交流電極部において、
前記陽極部と対向した面と前記陰極部と対向した面とに挟まれた領域にて当該陽極部の端子と当該陰極部の端子との間隔と同等幅以下の切り欠き部が形成されたこと
を特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記一方の冷却部材から排出された冷媒が前記他の冷却部材に供給され、この他の冷却部材から排出された冷媒が前記冷却部材に返送されること
を特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
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