RU1092858C - Method of laser treatment of metals - Google Patents

Method of laser treatment of metals

Info

Publication number
RU1092858C
RU1092858C SU3473216A RU1092858C RU 1092858 C RU1092858 C RU 1092858C SU 3473216 A SU3473216 A SU 3473216A RU 1092858 C RU1092858 C RU 1092858C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
metals
laser treatment
auxiliary radiation
lines
working
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Ю.В. Лакиза
В.И. Пустоварин
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4344
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4344 filed Critical Предприятие П/Я Г-4344
Priority to SU3473216 priority Critical patent/RU1092858C/en
Application granted granted Critical
Publication of RU1092858C publication Critical patent/RU1092858C/en

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

Изобретение относитс  к технологии лазерной обработки, в частности к способам наведени  лазерного луча.The invention relates to laser processing technology, in particular to laser beam guidance methods.

Цель изобретени  - повышение производительности и точности..The purpose of the invention is to increase productivity and accuracy.

На чертеже изображена схема осуществлени  способа., В зону 1 обработки направл ют вспомогательное излучение 2 и по его отражению управл ют рабочим лазерным лучом 3. В зоне 1 обработки вспомогательным излучением получают свет щиес  координатные линии 4 и ориентируют рабочий лазерный луч 3 относительно этих линий. Координатные линии 4 могут быть сведены в перекре-, .стие, и рабочий луч 3 в этом случае совмещают с ним. Координатные линии 4 могут быть получены сканированием вспомогательного излучени  2. Вспомогательное излучение 2 и рабочий луч 3 направл ют в зону 1 обработки через общий объектив 5.The drawing shows a diagram of the method., Auxiliary radiation 2 is sent to the processing zone 1 and the working laser beam 3 is controlled by its reflection. In the auxiliary radiation processing zone 1, luminous coordinate lines 4 are obtained and the working laser beam 3 is oriented relative to these lines. Coordinate lines 4 can be reduced in intersection, and the working beam 3 in this case is combined with it. The coordinate lines 4 can be obtained by scanning the auxiliary radiation 2. The auxiliary radiation 2 and the working beam 3 are sent to the treatment zone 1 through a common lens 5.

Вспомогательное излучение 2 получают при помощи лазеров 6 и направл ют через полупрозрачные пластины 7, дефлекторы 8,Auxiliary radiation 2 is obtained using lasers 6 and directed through translucent plates 7, deflectors 8,

устройство совмещени  вспомогательного излучени  лазеров 6, диэлектрическое зеркало 9, прозрачное дл  вспомогательного излучени , и общий объектив 5 в зону 1 обработки. Координатные линии X и Y могут быть получены сканированием вспомогаО тельного излучени  2 дефлекторами 8, выю ю ш полненными, например, в виде вращающихс  зеркал. Так образуют в плоскости обработки световое перекрестие из этих линий.an auxiliary radiation combining device for lasers 6, a dielectric mirror 9 transparent to the auxiliary radiation, and a common lens 5 in the processing zone 1. The X and Y coordinate lines can be obtained by scanning the auxiliary radiation 2 with deflectors 8, which are enlarged, for example, in the form of rotating mirrors. So they form a light crosshair from these lines in the processing plane.

(Л 00(L 00

Часть вспомогательного излучени  2, Part of auxiliary radiation 2,

отраженного от зоны 1 обработки в апертуру фокусирующего объектива 5, направл ют на фотоприемники 10 (каждой координате сканировани  соответствует свой приемник ), сигналы которых подают в устройство управлени Н. в котором их анализируют, и на оснозе этого анализа управл ют рабочим лазером 12. Фиксируют место фокусировки рабочего луча 3 относительно координатных линий 4. Дл  этого при помощи диэлектрического зеркала 9 совмещают центр п тнаreflected from the processing zone 1 into the aperture of the focusing lens 5, is sent to photodetectors 10 (each scanning coordinate has its own receiver), the signals of which are fed to the control device N. in which they are analyzed, and based on this analysis, the working laser 12 is controlled. the focusing point of the working beam 3 relative to the coordinate lines 4. To do this, use the dielectric mirror 9 to align the center of the spot

SU3473216 1982-07-21 1982-07-21 Method of laser treatment of metals RU1092858C (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU3473216 RU1092858C (en) 1982-07-21 1982-07-21 Method of laser treatment of metals

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU3473216 RU1092858C (en) 1982-07-21 1982-07-21 Method of laser treatment of metals

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1092858C true RU1092858C (en) 1993-04-07

Family

ID=21023302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU3473216 RU1092858C (en) 1982-07-21 1982-07-21 Method of laser treatment of metals

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1092858C (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент FR 1480898. кл; В 23 К 26/00. 12.05.67. Патент JP 53-153475, кй. 8-23 К26/02,12.06.80. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE8705093D0 (en) LASER RADIATION DIRECTORY SYSTEM
GB1533265A (en) Position sensing apparatus and method
GB1290930A (en)
GB1522235A (en) Laser beam aligning apparatus
JPS6420501A (en) Lens assembly for laser scanner
GB1206668A (en) Optical contour tracing arrangement
GB1284809A (en) A laser processing apparatus
JPS6448692A (en) Multifocusing laser beam condensing device
JPH0436794B2 (en)
IL42208A (en) A device for optical alignment and adjustment for laser
EP0159023A3 (en) Light beam scanning apparatus
RU1092858C (en) Method of laser treatment of metals
JPS5455184A (en) Semiconductor laser light source unit
ATE35235T1 (en) MANIPULATOR.
JPS54102694A (en) Laser irradiation device
JPH0722685A (en) Focus composition method of beam and its focus composition device
JPH0642993B2 (en) Distance measuring device
JPS6138774Y2 (en)
GB1459936A (en) Apparatus for illuminating minute targets
JPH03184687A (en) Laser beam machining apparatus
JPS55153914A (en) Laser scanner
JPH05309489A (en) Excimer laser beam machine
JPS5735824A (en) Light beam scanner
JPS6411222A (en) Image recorder
SU1759603A1 (en) Cutting control device