PL203214B1 - Elektroniczna etykieta - Google Patents
Elektroniczna etykietaInfo
- Publication number
- PL203214B1 PL203214B1 PL363107A PL36310700A PL203214B1 PL 203214 B1 PL203214 B1 PL 203214B1 PL 363107 A PL363107 A PL 363107A PL 36310700 A PL36310700 A PL 36310700A PL 203214 B1 PL203214 B1 PL 203214B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- label
- rigid
- antenna
- microcircuit
- removable element
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
- G06K19/07762—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier wearable, e.g. having the form of a ring, watch, glove or bracelet
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Description
Opis wynalazku
Niniejszy wynalazek dotyczy elektronicznej etykiety, zwłaszcza giętkiej etykiety elektronicznej.
Przez etykietę elektroniczną rozumiemy zespół, który jest złożony co najmniej z giętkiego podłoża, anteny i mikroukładu elektronicznego. Zespół ten może zawierać kilka anten lub kilka mikroukładów w zależności od potrzeb. Zespoły takie występują w postaci odznak, kart z mikroukładem, a nawet etykiet bagażowych. Dzięki swym antenom mogą one mieć łączność z odległym czytnikiem. Antena służy nie tylko jako środek łączności, ale może również służyć do wytwarzania energii, która jest potrzebna do zasilania mikroukładu elektronicznego.
Według przykładów realizacji antena jest dodawana na giętkim podłożu lub bezpośrednio grawerowana lub wycinana na tym podłożu.
Istnieje wiele mikroukładów, które mają różne zadania. Przykładowo niektóre z nich umożliwiają tylko odczytywanie informacji, natomiast inne umożliwiają zapamiętywanie i modyfikowanie pamięci. Te ostatnie są wykorzystywane między innymi w zastosowaniu do elektronicznej karty płatniczej, której możliwości w dobrym zrozumieniu muszą być zmniejszane w zależności od konsumpcji użytkownika.
Znany jest z opisu zgłoszeniowego FR2775809A1 zegarek naręczny posiadający giętką bransoletkę, w której osadzony jest elektroniczny mikroukład zdolny do zapisu i odczytu informacji są zawarte. Mikroukład elektroniczny jest dołączony do anteny również osadzonej w bransolecie. Zewnętrzny czytnik dostarcza energii do mikroukładu elektronicznego poprzez antenę. Mikroukład elektroniczny może być umiejscowiony blisko środków do mocowania bransolety do obudowy zegarka, aby zmniejszyć naprężenie na skręcanie, z powodu obecności połączenia przegubowego. To szczególne umieszczenie mikroukładu powiększa jego ochronę. Antena zawiera płaszczyznę i wydłużoną cewkę przewodzącego przewodu posiadającego giętkość/elastyczność wymaganą do dostosowania do kształtu bransolety.
Przedmiotowy wynalazek koncentruje się zwłaszcza na giętkich etykietach elektronicznych. Znajdujemy je w bransoletach biletów na widowiska lub w odznakach, również umieszczonych w materiale ubrań. Mogą być one dodawane do przedmiotu takiego jak ubranie lub mieć postać przedmiotu, np. giętkiego podłoża służącego jako bransoleta.
Jeżeli anteny wykonane w zespole cienkich przewodów miedzianych są łatwo zginane i skręcane, to sam mikroukład elektroniczny potrzebuje sztywnego obszaru do jego umieszczenia. W rzeczywistości mikroukład krzemowy jest kruchy i właśnie dlatego wtapiany jest w żywicę, która będzie go chronić przed atakami mechanicznymi i chemicznymi (korozja). Żywica będzie również chronić kontakty pomiędzy mikroukładem a anteną.
Właśnie dlatego obszar mikroukładu jest obszarem, który nie może być zginany, aby nie uszkodzić mikroukładu, albo jego styków. Obszar ten może mieć średnicę w przybliżeniu 5-7 mm na zatopienie mikroukładu. Zatopienie mikroukładu jest dodatkową operacją przy wytwarzaniu i zwiększa koszt takiej etykiety.
Celem wynalazku jest z jednej strony zmniejszenie sztywnego obszaru na giętkim podłożu, a równocześ nie zapewnienie ochrony mikroukł adu.
Cel ten osiągnięto przez giętką etykietę elektroniczną, która zawiera co najmniej giętkie podłoże, antenę i mikroukład elektroniczny połączony z anteną, przy czym mikroukład elektroniczny jest sztywno zespolony z giętkim podłożem i zabezpieczony jest przez sztywny nieusuwalny element.
Etykieta zgodnie z wynalazkiem charakteryzuje się tym, że sztywny nieusuwalny element jest umieszczony na co najmniej jednej ze stron giętkiego podłoża i pokrywa co najmniej obszar zajmowany przez mikroukład elektroniczny.
W innym wariancie wykonania sztywny nieusuwalny element jest występem będącym częścią elementu zamykającego lub mocującego etykietę oraz jest umieszczony na co najmniej jednej ze stron giętkiego podłoża i pokrywa co najmniej obszar zajmowany przez mikroukład elektroniczny.
Korzystnie, antena obejmuje dwa obszary elektrycznego dostępu do jej biegunów, a dodany sztywny nieusuwalny element obejmuje mikroukład elektroniczny oraz dwa przewody elektryczne do połączenia z dwoma obszarami anteny przy montażu sztywnego nieusuwalnego elementu. Sztywny nieusuwalny element zawiera baterię, wibrator, diodę elektroluminescencyjną, lub przetwornik.
Korzystnie, sztywny nieusuwalny element jest niezależnym elementem. Sztywny nieusuwalny element jest zespolony z giętkim podłożem przez klejenie, zgrzewanie lub sprzężenie. Ponadto, sztywny nieusuwalny element jest wypełniony substancją przykrywającą mikroukład.
PL 203 214 B1
Korzystnie, etykieta według wynalazku obejmuje co najmniej jeden przewód uwidoczniony wzdłuż całej długości etykiety, którego przerwanie powoduje wstrzymanie jej działania. W korzystnym wariancie przewód jest częścią anteny. Ponadto, przewód jest dołączony swymi dwoma końcami do mikroukładu elektronicznego. Przewód przechodzi przez obszar giętkiego podłoża etykiety o zmniejszonej spoistości przeznaczony do rozdzielania etykiety na dwie części.
Korzystnie, sztywny nieusuwalny element ma środki niszczące mikroukład i/lub antenę podczas rozdzielania sztywnego nieusuwalnego elementu z giętkiego podłoża. Środki niszczące mikroukład i/lub antenę stanowi klej usytuowany pomiędzy mikroukładem a sztywnym nieusuwalnym elementem, przy czym siła klejenia tego kleju jest większa niż siła klejenia spoiwa usytuowanego pomiędzy mikroukładem a giętkim podłożem.
Korzystnie, giętkie podłoże ma co najmniej dwa otwory, pomiędzy którymi przechodzi co najmniej jeden z przewodów anteny. A ponadto środki niszczące mikroukład i/lub antenę obejmują co najmniej dwa czopy, które są połączone ze sztywnym nieusuwalnym elementem i przechodzą przez otwory, przy czym czopy są rozszerzone przy swych końcach albo przez dodatkowe zakończenie lub przez odkształcenie.
W ten sposób już nie zatopienie mikroukł adu zapewnia jego sztywność, ale sztywny element, który jest umieszczony albo na wierzchu, albo pod spodem mikroukładu. Element ten może korzystnie służyć, jako element dekoracyjny.
Sztywny element może być przykładowo przedłużeniem sztywnego elementu już zamontowanego na giętkim podłożu, takiego jak element mocujący. Dzięki temu element mocujący bransolety może być przedłużony, by przykrywał mikroukład zamontowany na giętkiej części bransolety. Odnosi się to do wszystkich rodzajów elementów mocujących, czy to jest bransoleta zegarka z językiem, czy element mocujący jednorazowego użytku dla osoby hospitalizowanej. Zawsze jest sztywna część, która może działać, jako ochrona mikroukładu.
W braku elementu mocującego ten sztywny element moż e również przyjmować postać sztywnej kopuły, która jest niezależna i która przykrywa miejsce usytuowania mikroukładu po jednej ze stron giętkiego podłoża i która ma nóżki przechodzące przez to giętkie podłoże do sprzężenia z płytką przeznaczoną do tego celu.
Według innego przykładu realizacji sztywna kopuła jest umieszczona pod mikroukładem elektronicznym.
Można wyobrazić sobie inne postaci i środki montażu, takie jak klejenie, zgrzewanie lub cieplne odkształcenie nóżki.
W pewnych zastosowaniach moż e być interesujący późniejszy montaż mikroukładu, a nawet jego wymiana w razie potrzeby. W tym celu przedmiotowy wynalazek równie dobrze dotyczy sztywnego elementu, który zawiera mikroukład elektroniczny łączony z anteną za pomocą kontaktów talerzowych przewidzianych do tego celu.
Wynalazek będzie lepiej zrozumiały dzięki następującemu szczegółowemu opisowi odnoszącemu się do załączonych rysunków.
Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym: fig. 1 przedstawia bransoletę z elementem mocującym z językiem, która zawiera etykietę elektroniczną według wynalazku, fig. 2 przedstawia giętką bransoletę, która zawiera etykietę elektroniczną i dodany sztywny element, fig. 3 przedstawia przekrój poprzeczny giętkiej bransolety z fig. 2, fig. 4 przedstawia antenę etykiety elektronicznej, do której może być dołączony mikroukład elektroniczny, fig. 5 przedstawia zespół elektronicznego mikroukładu, stykający się z anteną zamontowaną na giętkim podłożu.
Na fig. 1 linią przerywaną pokazano antenę 3 zawartą w giętkiej bransolecie 2. Antena ta jest wykonana zasadniczo pomiędzy dwiema warstwami cienkiej tkaniny, aby chronić ją mechanicznie.
Elektroniczny mikroukład 4 jest umieszczony wzdłuż anteny 3 i jest dołączony do niej zasadniczo za pomocą dwóch złotych drutów. Mocujący element 1 jest sztywny i w tym przykładzie ma postać występu 1a, który przykrywa miejsce usytuowania mikroukładu 4.
Inne postaci mocujących elementów można stosować na przykład z zaciskiem, którego jedna część będzie przedłużona w celu usytuowania na wierzchu mikroukładu elektronicznego.
Przy wykorzystywaniu taniej bransolety może ona mieć tylko jedną warstwę. Antena i mikroukład elektroniczny są nałożone na wewnętrzną stronę bransolety według wynalazku, a część elementu mocującego przykrywa mikroukład elektroniczny.
Fig. 2 przedstawia realizację, w której nie chcemy stosować części elementu mocującego 1 do ochrony mikroukładu 4. W tym przypadku zastosowano sztywny nieusuwalny element 5, który jest
PL 203 214 B1 dodany na górna powierzchnię mikroukładu 4. Element ten, mający tu postać kopuły, jest nałożony na giętkie podłoże 2. Zauważymy, że można to uzyskać kilkoma sposobami, przez klejenie lub klejenie na gorąco, albo przez sprzężenia. Kopuła taka może również służyć jako element reklamowy, na przykład w postaci logo firmy.
Taki sposób montowania etykiety elektronicznej jest stosowany wobec każdej giętkiej podpory, a nie jest ograniczony do bransolet. Można zastosować taki zespół w bilecie na samolot lub do teatru, wewnątrz ubrań, w numerze na plecach biegacza.
Fig. 3 przedstawia nam przekrój przykładu realizacji takiego sztywnego elementu. Można rozróżnić górną część kopuły w postaci sztywnego nieusuwalnego elementu 5, która ma dwie nóżki 5a i 5b, które przechodzą przez giętkie podłoże 2 do sprzężenia z płytką 6. To giętkie podłoże 2 jest złożone z górnej warstwy 2a i dolnej warstwy 2b. Antena 3 jest umieszczona pomiędzy tymi dwiema warstwami i jest dołączona do elektronicznego mikroukładu 4. W nie pokazanej postaci realizacji górna warstwa przykrywa mikroukład elektroniczny. W innym przykładzie wykonania, takim jak przedstawiony na fig. 3, górna warstwa ma otwór, który umożliwia przejście elektronicznego mikroukładu 4. Ta ostatnia konfiguracja umożliwia uzyskanie zmniejszonej grubości.
Według innego przykładu wykonania kopuła w postaci sztywnego nieusuwalnego elementu 5 ma dwa otwory 5c i 5d przeznaczone do wypełnienia przestrzeni na mikroukładzie 4 materiałem wypełniającym, takim jak żywica epoksydowa lub silikon. Powoduje to zaletę ochrony mikroukładu 4 przed korozją powodowaną przez wilgoć, pot, albo korozyjne środki czyszczące. Żywica wprowadzana jest przez pierwszy otwór 5c, a po wypełnieniu przestrzeni pod kopułą w postaci sztywnego nieusuwalnego elementu 5 nadmiar żywicy wypływa z powrotem przez otwór 5d.
Według tego przykładu realizacji kopuła w postaci sztywnego nieusuwalnego elementu 5 jest poprzednio wypełniana kroplą żywicy przed umieszczeniem jej na miejscu. Nadmiar żywicy uchodzi przez otwór przewidziany do tego celu.
Fig. 4 przedstawia realizację giętkiego podłoża 2, które zawiera antenę 3, ale bez elektronicznego mikroukładu 4. Giętkie podłoże 2 pozostawia dwa obszary 7a i 7b, w których dostępne są dwa przewodzące końce anteny 3. W zależności od potrzeb obszary te są powleczone materiałem przewodzącym (złoto, aluminium, miedź albo węgiel). W celu ułatwienia montażu dwa otwory 2c i 2d przeznaczone do montażu są usytuowane po obu stronach tych zagłębień.
Montaż tego przykładu realizacji przedstawiono na fig. 5. Sztywny nieusuwalny element 5 zawiera elektroniczny mikroukład 4. Na skutek umieszczenia zabezpieczenia mikroukład będzie w kontakcie z anteną i etykieta będzie działać. W tym celu według wynalazku sztywny nieusuwalny element 5 zawiera podłoże 9, na którym umieszczony jest elektroniczny mikroukład. Na tym podłożu znajdujemy również dwa przewody elektryczne 8a i 8b, które są umieszczone przed dwoma obszarami 7a i 7b w postaci zagłębień dołączonymi do anteny 3. Przewody te mogą być wykonane na przykład przez nałożenie węgla. Montaż sztywnego nieusuwalnego elementu 5 za pomocą nóżek 5a i 5b przechodzących przez giętkie podłoże jest korzystny, ponieważ zapewnia równocześnie umieszczenie styków pomiędzy anteną a mikroukładem.
W celu polepszenia stabilności i przewodności elektrycznej pomiędzy mikroukładem a anteną przewodzący klej można nałożyć na styki, by służył jako przewodzące spoiwo.
Inne postaci realizacji mikroukładu nie wymagają obecności podłoża 9. Znane są mikroukłady elektroniczne zwane face-down, które zawierają wybrania przeznaczone do łączenia. Dzięki tym wybraniem mikroukład można bezpośrednio położyć na giętkiej podporze i połączyć z anteną. Według innego przykładu realizacji znane jest nakładanie na mikroukład folii przewodzącej, która zapewnia przewodzenie pomiędzy mikroukładem a anteną. Obszary przewodzące są wyznaczone w tego rodzaju wykonaniu przez obróbkę cieplną.
Według przykładu takiego wykonania sztywny nieusuwalny element 5 zawiera wyposażenie takie jak bateria, wibrator, dioda elektroluminescencyjna lub przetwornik do zastosowań tej etykiety.
Bransolety jednorazowego użytku są wykorzystywane do takich zastosowań jak kontrola dostępu do widowisk lub identyfikacja pacjenta szpitalnego. Są one pomyślane tak, że otworzenie takiej bransolety można uzyskać tylko ją niszcząc. Z tego punktu widzenia ważne jest, że identyfikacja na podstawie etykiety elektronicznej może być również przerwana z takiego samego powodu jak identyfikacja wizualna.
Według przykładu wykonania połączenie części elementu mocującego przykrywającego mikroukład elektroniczny, jest przeznaczone do niszczenia mikroukładu lub anteny w przypadku próby otworzenia. Do tego celu można zastosować kilka rozwiązań.
PL 203 214 B1
Według pierwszego przykładu wykonania część elementu mocującego, która przykrywa mikroukład, jest klejona do tego mikroukładu. Dzięki temu w przypadku siłowego otwierania elementu mocującego mikroukład elektroniczny zostaje oderwany od swego giętkiego podłoża, a bez kontaktu z anteną nie może już działać . Klej, który trzyma mikroukład na giętkim podłożu, ma mniejszą siłę klejenia niż klej łączący mikroukład z mocującym elementem.
Według drugiego przykładu wykonania część elementu mocującego, która chroni mikroukład, ma czopy, które przechodzą przez giętką bransoletę. Otwory giętkiej bransolety zbliżają się do siebie, a pomiędzy nimi przechodzi co najmniej jeden z przewodów anteny. Te dwa czopy są rozszerzone przy swych końcach, aby zapobiec ich ponownemu rozejściu się. To działanie jest zapewnione albo przez dodane przez zespolenie elementy albo uzyskane przez odkształcenie czopu, na przykład przez podgrzanie.
Podczas próby siłowego otworzenia czop nie może opuścić swego otworu bez rozerwania przejścia pomiędzy dwoma otworami, co powoduje ostateczne przerwanie anteny, a w konsekwencji etykieta już nie działa.
Chociaż tego rodzaju zabezpieczenie jest dobrze dostosowane do ataków zwróconych na mocujący element, zawsze istnieje dla przestępcy możliwość przecięcia bransolety i przekazania jej osobie trzeciej, która będzie mogła być identyfikowana dzięki elektronicznemu działaniu etykiety.
Aby uniemożliwić tego rodzaju manewr, proponujemy według szczególnego przykładu realizacji wynalazku, aby co najmniej jeden zwój anteny przebiegał wzdłuż całej długości elektronicznej etykiety. W ten sposób nie można przeciąć tego rodzaju bransolety bez przerwania anteny, a więc działania modułu elektronicznego.
Nie ma konieczności, by cała antena była usytuowana wzdłuż całej długości bransolety. Wystarczy, gdy jeden zwój przebiega od jednej z części elementu mocującego do drugiej bez pozostawienia przejścia umożliwiającego przerwanie bransolety.
Według takiego przykładu realizacji elektroniczny mikroukład ma dwa przyłącza, które muszą koniecznie być połączone ze sobą, aby umożliwić działanie mikroukładu. Te dwa przyłącza są połączone z przewodem, który przebiega wzdłuż całej długości etykiety elektronicznej i zapewnia, że wszelkie przecięcie tej etykiety elektronicznej spowoduje nieuchronnie przerwanie przewodu, a w konsekwencji wstrzymanie działania mikroukładu.
Tę samą funkcję przewodu można wykorzystać do zamierzonego wyłączenia działania etykiety. Możemy sobie wyobrazić płaski bilet, którego jedna część jest dziurkowana, ale nadal umożliwia przechodzenie przewodu. Przy sprawdzaniu tego biletu bileter przecina kupon w przewidzianym miejscu i powoduje przerwanie przewodu. Na skutek tego moduł elektroniczny przestaje dzia łać.
Tę część przeznaczoną do rozdzielenia można uzyskać przez dziurkowanie lub przez osłabienie pewnego obszaru etykiety. W rzeczywistości grubość giętkiego podłoża można zmniejszyć, aby ułatwić późniejsze przecięcie tego miejsca.
Claims (21)
- Zastrzeżenia patentowe1. Giętka etykieta elektroniczna, zawierająca co najmniej giętkie podłoże, antenę i mikroukład elektroniczny połączony z anteną, przy czym mikroukład elektroniczny jest sztywno zespolony z giętkim podłożem i zabezpieczony jest przez sztywny nieusuwalny element, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (5) jest umieszczony na co najmniej jednej ze stron giętkiego podłoża (2) i pokrywa co najmniej obszar zajmowany przez mikroukład elektroniczny (4).
- 2. Etykieta według zastrz. 1, znamienna tym, że antena obejmuje dwa obszary (7a i 7b) elektrycznego dostępu do jej biegunów, a dodany sztywny nieusuwalny element (5) obejmuje mikroukład elektroniczny (4) oraz dwa przewody elektryczne (8a i 8b) do połączenia z dwoma obszarami (7a i 7b) anteny (3) przy montażu sztywnego nieusuwalnego elementu (5).
- 3. Etykieta według zastrz. 2, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (5) zawiera baterię, wibrator, diodę elektroluminescencyjną, lub przetwornik.
- 4. Etykieta według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (5) jest niezależnym elementem.
- 5. Etykieta według zastrz. 4, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (5) jest zespolony z giętkim podłożem (2) przez klejenie, zgrzewanie lub sprzężenie.
- 6. Etykieta według zastrz. 5, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (5) jest wypełniony substancją przykrywającą mikroukład (4).PL 203 214 B1
- 7. Etykieta według zastrz. 6, znamienna tym, ż e obejmuje co najmniej jeden przewód uwidoczniony wzdłuż całej długości etykiety, którego przerwanie powoduje wstrzymanie jej działania.
- 8. Etykieta według zastrz. 7, znamienna tym, że przewód jest częścią anteny (3).
- 9. Etykieta według zastrz. 8, znamienna tym, że przewód jest dołączony swymi dwoma końcami do mikroukładu elektronicznego (4).
- 10. Etykieta według zastrz. 9, znamienna tym, że przewód przechodzi przez obszar giętkiego podłoża etykiety o zmniejszonej spoistości przeznaczony do rozdzielania etykiety na dwie części.
- 11. Etykieta według zastrz. 10, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (5) ma środki niszczące mikroukład (4) i/lub antenę (3) podczas rozdzielania sztywnego nieusuwalnego elementu (5) z giętkiego podłoża (2).
- 12. Etykieta według zastrz. 11, znamienna tym, że środki niszczące mikroukład (4)i/lub antenę (3) stanowi klej usytuowany pomiędzy mikroukładem (4) a sztywnym nieusuwalnym elementem (5), przy czym siła klejenia tego kleju jest większa niż siła klejenia spoiwa usytuowanego pomiędzy mikroukładem (4) a giętkim podłożem (2).
- 13. Etykieta według zastrz. 11, znamienna tym, że giętkie podłoże (2) ma co najmniej dwa otwory, pomiędzy którymi przechodzi co najmniej jeden z przewodów anteny (3), a ponadto środki niszczące mikroukład (4) i/lub antenę (3) obejmują co najmniej dwa czopy, które są połączone ze sztywnym nieusuwalnym elementem (5) i przechodzą przez otwory, przy czym czopy są rozszerzone przy swych końcach albo przez dodatkowe zakończenie lub przez odkształcenie.
- 14. Giętka etykieta elektroniczna, zawierająca co najmniej giętkie podłoże, antenę i mikroukład elektroniczny połączony z anteną, przy czym mikroukład elektroniczny jest sztywno zespolony z giętkim podłożem i zabezpieczony jest przez sztywny nieusuwalny element, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (1a) jest występem będącym częścią elementu zamykającego lub mocującego etykietę oraz jest umieszczony na co najmniej jednej ze stron giętkiego podłoża (2) i pokrywa co najmniej obszar zajmowany przez mikroukład elektroniczny (4).
- 15. Etykieta według zastrz. 14, znamienna tym, że obejmuje co najmniej jeden przewód elektryczny widoczny wzdłuż całej długości etykiety, którego przerwanie powoduje wstrzymanie jej działania.
- 16. Etykieta według zastrz. 15, znamienna tym, że przewód elektryczny jest częścią anteny (3).
- 17. Etykieta według zastrz. 16, znamienna tym, że przewód elektryczny jest dołączony swymi dwoma końcami do mikroukładu elektronicznego (4).
- 18. Etykieta według zastrz. 17, znamienna tym, że przewód przechodzi przez obszar giętkiego podłoża etykiety o zmniejszonej spoistości przeznaczony do rozdzielania etykiety na dwie części.
- 19. Etykieta według zastrz. 14 albo 18, znamienna tym, że sztywny nieusuwalny element (1a) ma środki niszczące mikroukład (4) i/lub antenę (3) podczas rozdzielania sztywnego nieusuwalnego elementu (1) z giętkiego podłoża (2).
- 20. Etykieta według zastrz. 19, znamienna tym, że środki niszczące mikroukład (4) i/lub antenę (3) stanowi klej usytuowany pomiędzy mikroukładem (4) a sztywnym nieusuwalnym elementem (1a), przy czym siła klejenia tego kleju jest większa niż siła klejenia spoiwa usytuowanego pomiędzy mikroukładem (4) a giętkim podłożem (2).
- 21. Etykieta według zastrz. 19, znamienna tym, że giętkie podłoże (2) ma co najmniej dwa otwory, pomiędzy którymi przechodzi co najmniej jeden z przewodów anteny (3), a ponadto środki niszczące mikroukład (4) i/lub antenę (3) obejmują co najmniej dwa czopy, które połączone ze sztywnym nieusuwalnym elementem (1a) i przechodzą przez otwory, przy czym czopy są rozszerzone przy swych końcach albo przez dodatkowe zakończenie lub przez odkształcenie.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH236199 | 1999-12-23 | ||
CH1672000 | 2000-01-28 | ||
CH2162000 | 2000-02-03 | ||
PCT/IB2000/001952 WO2001048687A1 (fr) | 1999-12-23 | 2000-12-22 | Etiquette electronique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL363107A1 PL363107A1 (pl) | 2004-11-15 |
PL203214B1 true PL203214B1 (pl) | 2009-09-30 |
Family
ID=27173655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL363107A PL203214B1 (pl) | 1999-12-23 | 2000-12-22 | Elektroniczna etykieta |
Country Status (20)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6971581B2 (pl) |
EP (1) | EP1240619B1 (pl) |
JP (1) | JP4687940B2 (pl) |
KR (1) | KR100731852B1 (pl) |
CN (1) | CN1178162C (pl) |
AT (1) | ATE260493T1 (pl) |
AU (1) | AU771053B2 (pl) |
BR (1) | BRPI0016714B1 (pl) |
CA (1) | CA2395316C (pl) |
CZ (1) | CZ301189B6 (pl) |
DE (1) | DE60008591T2 (pl) |
ES (1) | ES2215763T3 (pl) |
HK (1) | HK1053525A1 (pl) |
HU (1) | HU229540B1 (pl) |
IL (1) | IL150140A0 (pl) |
MA (1) | MA25512A1 (pl) |
MX (1) | MXPA02006235A (pl) |
NO (1) | NO334608B1 (pl) |
PL (1) | PL203214B1 (pl) |
WO (1) | WO2001048687A1 (pl) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1021207C2 (nl) * | 2002-08-05 | 2004-02-06 | Stormpolder Onroerende Zaken B | Kledingstuk of kledingaccessoire. |
JP4109039B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2008-06-25 | 株式会社ルネサステクノロジ | 電子タグ用インレットおよびその製造方法 |
WO2005018366A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Ykk Corporation | ファスナー及び同ファスナーを被着した被着体 |
US20080252461A1 (en) * | 2004-01-29 | 2008-10-16 | Tomonari Sugata | Identification-Medium-Equipped Article, True-False Decision on Such Article, and Commodity Distribution Control Method |
JP4567988B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2010-10-27 | 株式会社日立製作所 | 紙状rfidタグおよびその製造方法 |
EP1764725B1 (en) | 2004-07-08 | 2014-04-30 | YKK Corporation | Article with wireless ic tag |
JP2006301896A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
WO2006067989A1 (ja) | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Toppan Forms Co., Ltd. | 非接触型データ受送信体 |
US7607249B2 (en) * | 2005-07-15 | 2009-10-27 | Innovatier Inc. | RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet |
US7535356B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-05-19 | Bartronics America, Inc. | Identification band using a conductive fastening for enhanced security and functionality |
GB0610015D0 (en) * | 2006-05-19 | 2006-06-28 | Schwertner Michael | Data storage device |
JP2008046668A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Fujitsu Ltd | Rfidタグ |
US8181879B2 (en) | 2006-12-29 | 2012-05-22 | Solicore, Inc. | Mailing apparatus for powered cards |
WO2008082616A1 (en) | 2006-12-29 | 2008-07-10 | Solicore, Inc. | Card configured to receive separate battery |
NL2001279C2 (nl) * | 2008-02-12 | 2009-08-13 | Championchip B V | Draagbaar samenstel ingericht voor ten minste één van tijdmeting, snelheidsbepaling en positiebepaling van een respectieve gebruiker. |
JP2013228916A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Toska Banok Co Ltd | ファスナー部材及びそのファスナー部材の装着器具 |
CN103943957B (zh) * | 2014-04-10 | 2016-05-04 | 信维创科通信技术(北京)有限公司 | 一种智能手表及其带扣天线 |
CN106295771B (zh) * | 2015-06-02 | 2023-12-19 | 上海交通大学 | 用于书画管理的电子标签 |
CH711847A2 (fr) | 2015-11-25 | 2017-05-31 | Oréade Mft De Boîtes Sa | Boucle déployante. |
CN108564663B (zh) * | 2016-05-16 | 2019-12-06 | 江阴四方游泳康复产业股份有限公司 | 用于游泳馆的智能手环的管理方法 |
US10519697B1 (en) | 2018-09-12 | 2019-12-31 | Ebay Inc. | Tamper proof tag for watches |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
US4754285A (en) * | 1987-05-01 | 1988-06-28 | Timex Corporation | Expansion band antenna for a wristwatch application |
DE69209851T2 (de) | 1991-12-19 | 1996-09-05 | Ake Gustafson | Sicherheitsverschliessvorrichtung |
FR2689663A1 (fr) | 1993-05-18 | 1993-10-08 | Alcatel Business Systems | Equipement portatif individuel pour système de localisation de personnes et/ou d'objets dans une zone surveillée. |
US5519201A (en) * | 1994-04-29 | 1996-05-21 | Us3, Inc. | Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices |
DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
EP0788069A3 (de) * | 1996-02-01 | 2000-01-19 | Kaba Schliesssysteme AG | Mitführbarer Identifikationsträger |
DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
DE19613491B4 (de) * | 1996-04-04 | 2005-07-21 | Junghans Uhren Gmbh | Transponder-Armbanduhr |
US6027027A (en) * | 1996-05-31 | 2000-02-22 | Lucent Technologies Inc. | Luggage tag assembly |
JPH1079007A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-03-24 | U S Ii:Kk | データキャリア |
US6255951B1 (en) * | 1996-12-20 | 2001-07-03 | Carlos De La Huerga | Electronic identification bracelet |
JPH10181262A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカード及び非接触icカードの製造方法 |
JPH10208003A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Sony Corp | カセットラベル、および、ビデオカセットテープ |
AU734257B2 (en) * | 1997-03-12 | 2001-06-07 | Precision Dynamics Corporation | Identification device having reusable transponder |
JPH10337982A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Denso Corp | 非接触式icカード |
JPH1111060A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-19 | Rohm Co Ltd | Icカード用モジュール、これを備えたicカード、およびicカード用モジュールの製造方法 |
JP4008546B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 無線情報記憶媒体 |
JPH11259618A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Toshiba Corp | カード型情報処理媒体 |
FR2776797B1 (fr) * | 1998-03-30 | 2000-06-30 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre sans contact comportant des moyens d'inhibition |
DE19832671C2 (de) * | 1998-07-21 | 2001-11-29 | Skidata Ag | Elektronischer Datenträger |
JP4340929B2 (ja) * | 1998-10-02 | 2009-10-07 | ソニー株式会社 | メモリicタグ装置 |
US6100804A (en) * | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
GB2357458B (en) * | 1999-12-23 | 2004-04-14 | Motorola Ltd | Smart card |
-
2000
- 2000-12-22 ES ES00981561T patent/ES2215763T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-22 HU HU0203879A patent/HU229540B1/hu not_active IP Right Cessation
- 2000-12-22 AU AU18792/01A patent/AU771053B2/en not_active Ceased
- 2000-12-22 PL PL363107A patent/PL203214B1/pl unknown
- 2000-12-22 KR KR1020027007893A patent/KR100731852B1/ko active IP Right Grant
- 2000-12-22 DE DE60008591T patent/DE60008591T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-22 MX MXPA02006235A patent/MXPA02006235A/es active IP Right Grant
- 2000-12-22 WO PCT/IB2000/001952 patent/WO2001048687A1/fr active IP Right Grant
- 2000-12-22 US US10/168,087 patent/US6971581B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-22 CN CNB008175705A patent/CN1178162C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-22 AT AT00981561T patent/ATE260493T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-12-22 JP JP2001549265A patent/JP4687940B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-22 CA CA2395316A patent/CA2395316C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-22 CZ CZ20022084A patent/CZ301189B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2000-12-22 IL IL15014000A patent/IL150140A0/xx unknown
- 2000-12-22 BR BRPI0016714A patent/BRPI0016714B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-12-22 EP EP00981561A patent/EP1240619B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-06-18 MA MA26697A patent/MA25512A1/fr unknown
- 2002-06-18 NO NO20022928A patent/NO334608B1/no not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-08-08 HK HK03105698A patent/HK1053525A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2395316A1 (en) | 2001-07-05 |
ES2215763T3 (es) | 2004-10-16 |
DE60008591T2 (de) | 2004-12-16 |
JP2003519424A (ja) | 2003-06-17 |
BRPI0016714B1 (pt) | 2016-11-01 |
IL150140A0 (en) | 2002-12-01 |
KR20020063915A (ko) | 2002-08-05 |
NO20022928D0 (no) | 2002-06-18 |
CN1178162C (zh) | 2004-12-01 |
MA25512A1 (fr) | 2002-07-01 |
NO334608B1 (no) | 2014-04-22 |
AU771053B2 (en) | 2004-03-11 |
HU229540B1 (hu) | 2014-01-28 |
AU1879201A (en) | 2001-07-09 |
HK1053525A1 (en) | 2003-10-24 |
HUP0203879A2 (en) | 2003-03-28 |
KR100731852B1 (ko) | 2007-06-25 |
CZ301189B6 (cs) | 2009-12-02 |
ATE260493T1 (de) | 2004-03-15 |
CA2395316C (en) | 2010-04-27 |
US6971581B2 (en) | 2005-12-06 |
PL363107A1 (pl) | 2004-11-15 |
DE60008591D1 (de) | 2004-04-01 |
CZ20022084A3 (cs) | 2002-11-13 |
CN1413337A (zh) | 2003-04-23 |
US20020190131A1 (en) | 2002-12-19 |
NO20022928L (no) | 2002-06-18 |
JP4687940B2 (ja) | 2011-05-25 |
WO2001048687A1 (fr) | 2001-07-05 |
MXPA02006235A (es) | 2002-12-05 |
BR0016714A (pt) | 2002-09-03 |
EP1240619A1 (fr) | 2002-09-18 |
EP1240619B1 (fr) | 2004-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL203214B1 (pl) | Elektroniczna etykieta | |
KR100191975B1 (ko) | 얇은 가요성 전자 무선 주파수 태그 장치 | |
JP3980697B2 (ja) | 無線トランスポンダ | |
EP0068539B1 (en) | Micropackage for identification card | |
US8038831B2 (en) | Radio frequency identification device support for passport and its manufacturing method | |
WO2006005985A1 (en) | Contactless identification device | |
US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
US6651891B1 (en) | Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card | |
ES2816559T3 (es) | Módulos de circuito integrado y tarjetas inteligentes que incorporan los mismos | |
US8127997B2 (en) | Method for mounting an electronic component on a substrate | |
CN107111779B (zh) | 包括互连区的单面电子模块的制造方法 | |
RU2257614C2 (ru) | Электронная этикетка (варианты) | |
WO2005062246A1 (en) | Identification document | |
JP2009075782A (ja) | Icモジュール及びicカード | |
ZA200204868B (en) | Electronic label. | |
JP3594672B2 (ja) | Icカード | |
KR101069033B1 (ko) | 스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법 |