DE60008591T2 - Elektronisches etikett - Google Patents

Elektronisches etikett Download PDF

Info

Publication number
DE60008591T2
DE60008591T2 DE60008591T DE60008591T DE60008591T2 DE 60008591 T2 DE60008591 T2 DE 60008591T2 DE 60008591 T DE60008591 T DE 60008591T DE 60008591 T DE60008591 T DE 60008591T DE 60008591 T2 DE60008591 T2 DE 60008591T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip
electronic label
antenna
label according
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60008591T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60008591D1 (de
Inventor
François Droz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NID SA
Original Assignee
NID SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NID SA filed Critical NID SA
Application granted granted Critical
Publication of DE60008591D1 publication Critical patent/DE60008591D1/de
Publication of DE60008591T2 publication Critical patent/DE60008591T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/07762—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier wearable, e.g. having the form of a ring, watch, glove or bracelet
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Etikett, insbesondere ein weiches, elektronisches Etikett.
  • Unter einem elektronischen Etikett versteht man eine Baugruppe, die aus zumindest einem weichen Träger, einer Antenne und einem elektronischen Chip besteht. Diese Baugruppe kann je nach den Bedürfnissen mehrere Antennen oder mehrere Chips umfassen. Sie finden sich in Gestalt von Knöpfen, in Chipkarten oder auch in Gepäckaufklebern oder Anhängern. Durch ihre Antennen sind sie in der Lage, mit einem Leser in Verbindung zu treten, der sich in einiger Entfernung befindet. Die Antenne dient nicht nur der Kommunikation, sondern kann auch dazu dienen, die für die Speisung des elektronischen Chips erforderliche Energie zu erzeugen.
  • Je nach den Ausführungsformen ist die Antenne auf den weichen Träger aufgesetzt oder direkt in diesen Träger eingraviert oder eingeschnitten.
  • Es gibt zahlreiche Chips, die sich funktionell unterscheiden; zum Beispiel lassen bestimmte Chips nur das Auslesen der Daten zu, während andere eine Speicherung sowie eine Abänderung ihres Speichers erlauben. Letzere werden unter anderem für Anwendungen als elektronische Geldbörse eingesetzt, die natürlich je nach den Ausgaben des Benutzers verringert werden muss.
  • Die vorliegende Erfindung konzentriert sich insbesondere auf weiche, elektronische Etiketts. Sie finden sich in Armbändern, Eintrittskarten und Namensschildern, sogar in Bekleidungsstoffe eingelassen. Sie können an einen Gegenstand, wie zum Beispiel ein Kleidungsstück, angehängt sein oder die Gestalt des Gegenstandes selbst annehmen, indem zum Beispiel der weiche Träger als Armband dient.
  • Während sich die als eine Anordnung aus feinen Kupferdrähten hergestellten Antennen den Verbiegungen und Verdrehungen gut anpassen, braucht der elektronische Chip für seinen Sitz einen starren Bereich, denn Siliciumchips sind zerbrechlich und werden deshalb mit einem Harz umhüllt, das sie gegen mechanische und chemische Angriffe (Korrosion) schützt. Dieses Harz schützt auch die Kontaktierung zwischen Chip und Antenne.
  • Im Dokument US 5 844 244 ist der Oberbegriff des Anspruchs 1 widergespiegelt; es beschreibt ein elektronisches Etikett mit einem Chip und einer Antenne, die in ein isolierendes Material eingesetzt sind. Dieses Etikett kann abnehmbar und austauschbar auf einem beliebigen Träger angebracht werden. In dieser Ausführungsform ist das isolierende Material das einzige, schützende Element für den Chip und kann sich wegen seiner mangelnden Starrheit in zahlreichen Anwendungen als ungenügend erweisen.
  • Deshalb bleibt der Bereich des Chips ein Bereich, der nicht verbogen werden kann, ohne dass der Chip oder seine Kontaktierung zerbricht. Dieser Bereich kann wegen der Umhüllung des Chips etwa fünf bis sieben Millimeter Durchmesser haben. Die Umhüllung des Chips stellt einen zusätzlichen Arbeitsgang bei der Herstellung dar und erhöht die Gestehungskosten eines solchen Etiketts.
  • Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht einerseits darin, den starren Bereich auf einem weichen Träger zu verkleinern, dabei aber den Schutz des Chips zu gewährleisten.
  • Dieses Ziel wird durch ein weiches, elektronisches Etikett erreicht, das zumindest einen weichen Träger, eine Antenne und einen elektronischen Chip umfasst, wobei dieser Chip auf den weichen Träger montiert und an die Antenne angeschlossen ist. Dieses Etikett ist dadurch gekennzeichnet, dass der Schutz des Chips durch ein starres, auf den Träger aufgesetztes Element gewährleistet ist.
  • Somit wird die Starrheit des Chips nicht mehr durch die Umhüllung gewährleistet, sondern durch ein starres Element, das entweder über oder unter den Chip gelegt wird. Dieses Element kann vorteilhafterweise als ein Schmuckelement dienen.
  • Bei dem starren Element kann es sich zum Beispiel um die Verlängerung eines starren Elements handeln, das bereits auf den weichen Träger montiert ist, zum Beispiel eines Befestigungs- oder Verschlusselements. Auf diese Weise kann der Verschluss eines Armbandes verlängert werden, um den auf einen weichen Abschnitt des Armbandes montierten Chip zu überdecken. Dies passt zu allen Verschlusstypen, sei es ein Ohrenarmband mit Dorn oder eine einmal zu verwendende Schliesse für einen stationären Patienten. Es gibt immer einen starren Abschnitt, der als Schutz für den Chip dienen kann.
  • Bei Fehlen einer Schliesse kann dieses starre Element auch in Gestalt einer unabhängigen, starren Haube vorliegen, die den Ort des Chips auf der einen oder anderen Seite des weichen Trägers überdeckt und Arme hat, die diesen weichen Träger queren, um in ein entsprechendes Plättchen einzurasten.
  • In einer anderen Ausführungsform wird die starre Haube unter den elektronischen Chip gelegt.
  • Andere Formen oder Mittel der Montage, wie Kleben, Löten oder die Heissverformung der Arme, sind vorstellbar.
  • In bestimmten Anwendungen kann es von Interesse sein, den Chip nachträglich zu montieren oder je nach den Bedürfnissen auszutauschen. Deshalb trifft die vorliegende Erfindung auch auf ein starres Element zu, in das der elektronische Chip eingeschlossen ist, der dann über dafür vorgesehene Kontaktierungsleisten an die Antenne angeschlossen wird.
  • Die Erfindung wird sich besser durch die folgende, eingehende Beschreibung verstehen lassen, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt, die als keineswegs eingrenzendes Beispiel beigegeben sind und in denen
  • 1 ein Armband mit Dornverschluss darstellt, das ein erfindungsgemässes, elektronisches Etikett enthält;
  • 2 stellt ein weiches Armband dar, das ein elektronisches Etikett und ein starres, aufgesetztes Element enthält;
  • 3 ist eine Schnittansicht des weichen Armbandes der 2;
  • 4 stellt eine Antenne für ein elektronisches Etikett dar, an die ein elektronischer Chip angeschlossen werden kann;
  • 5 zeigt die Montage eines elektronischen Chips, der gerade an die auf einen weichen Träger montierte Antenne angeschlossen wurde.
  • In 1 kann man punktiert die in das weiche Armband 2 eingelassene Antenne 3 erkennen. Die Antenne wird allgemein zwischen zwei Gewebeschichten eingelassen, um sie mechanisch zu schützen. Der elektronische Chip 4 ist entlang der Antenne 3 angeordnet und an diese allgemein durch zwei Golddrähte angeschlossen. Der Verschluss 1 ist starr und verfügt in diesem Beispiel über einen Vorsprung 1a, der die Stelle überdeckt, wo der Chip 4 angeordnet ist.
  • Andere Verschlussformen können eingesetzt werden, zum Beispiel mit einem Klipp, von dem ein Abschnitt verlängert ist, um gerade über dem elektronischen Chip platziert zu sein.
  • Beim Einsatz von billigen Armbändern kann das Armband einlagig sein, wobei dann die Antenne wie auch der elektronische Chip auf die Innenseite des Armbandes aufgelegt werden und ein Abschnitt des Verschlusses erfindungsgemäss den elektronischen Chip überdeckt.
  • 2 zeigt eine Ausführung, in der kein Abschnitt des Verschlusses 1 als Schutz des Chips 4 verwendet werden soll. In diesem Fall wird ein aufgesetztes Element 5 verwendet, das über den Chip 4 gelegt wird. Dieses hier als Haube gestaltete Element 5 wird auf den weichen Träger 2 aufgebracht. Es sei bemerkt, dass es auf verschiedene Art und Weise gehalten werden kann, so durch Kleben oder Heisskleben oder auch durch Anklippen. Diese Haube kann weiter als Werbeträger dienen, zum Beispiel in Gestalt eines Firmenlogos.
  • Diese Art der Montage von elektronischen Etiketts gilt für alle weichen Träger und beschränkt sich nicht auf Armbänder. Eine solche Baugruppe kann in einen Flugschein oder eine Theaterkarte, das Innere eines Kleidungsstücks oder die Rückennummer eines Läufers eingesetzt werden.
  • 3 zeigt uns im Querschnitt ein Ausführungsbeispiel für ein solches, starres Element. Man erkennt den oberen Abschnitt der Haube 5, die über zwei Arme 5a und 5b verfügt, die den weichen Träger 2 queren, um in ein Plättchen 6 einzurasten. Der weiche Träger 2 besteht aus einer oberen Schicht 2a und einer unteren Schicht 2b. Die Antenne 3 liegt zwischen diesen beiden Schichten und ist an den elektronischen Chip 4 angeschlossen. In einer nicht dargestellten Ausführungsform überdeckt die obere Schicht den elektronischen Chip. In einer weiteren Ausführungsform wie der in 3 dargestellten hat die obere Schicht eine Öffnung, durch die der elektronische Chip 4 eingeführt werden kann. In dieser Konfiguration lässt sich eine kleinere Dicke erreichen.
  • Einer weiteren Ausführungsform gemäss verfügt die Haube 5 über zwei Öffnungen 5c und 5d, die dafür bestimmt sind, den Raum über dem Chip 4 mit einem Füllmaterial, wie Epoxidharz oder Silicon, zu füllen. Das hat den Vorteil, dass der Chip 4 vor einer Korrosion auf Grund von Feuchtigkeit, Schweiss oder angreifenden Reinigungsmitteln geschützt wird. Das Harz wird durch eine erste Öffnung 5c eingespritzt, und während der Raum unter der Haube 5 gefüllt wird, tritt überschüssiges Harz durch die zweite Öffnung 5d aus.
  • Einer Variante dieser Ausführung zufolge wird die Haube 5 im Voraus mit einem Tropfen des Harzes gefüllt, ehe sie aufgesetzt wird. Überschüssiges Harz entweicht durch eine dafür vorgesehene Öffnung.
  • 4 zeigt eine Ausführung des weichen Trägers 2, die die Antenne 3, aber nicht den elektronischen Chip 4 enthält. Der weiche Träger 2 gibt zwei Bereiche 7a und 7b frei, in denen die beiden Leiterenden der Antenne 3 zugänglich sind. Je nach den Bedürfnissen sind diese Bereiche mit einem leitenden Material (Gold, Aluminium, Kupfer oder Kohlenstoff) überzogen. Zur leichteren Montage sind zwei Löcher 2c und 2d, die für die Montage bestimmt sind, zu beiden Seiten der Aussparungen angeordnet.
  • Der Zusammenbau dieser Ausführung wird in 5 veranschaulicht. Das starre Element 5 enthält den elektronischen Chip 4. Somit kommt durch das Aufsetzen des Schutzes 5 der Chip mit der Antenne in Kontakt, und das Etikett wird betriebsbereit. Gemäss einer Ausführungsform umfasst das starre Element 5 deshalb ein Substrat 9, auf das der elektronische Chip aufgesetzt ist. Weiter befinden sich auf diesem Substrat die beiden Leiterbahnen 8a und 8b, die vor die beiden mit der Antenne 3 verbundenen Aussparungen 7a und 7b zu liegen kommen. Diese Bahnen können zum Beispiel durch Kohlenstoffabscheidung hergestellt werden. Die Montage des starren Elements 5 über Arme 5a und 5b, die den weichen Träger queren, ist vorteilhaft, da dadurch zugleich die Positionierung der Kontakte zwischen Antenne und Chip gewährleistet wird.
  • Um den Zusammenhalt und die elektrische Leitung zwischen Chip und Antenne zu verbessern, kann auf die Kontakte ein leitender Kleber aufgebracht werden, der als leitende Verbindung dient.
  • Andere Ausführungsformen des Chips erfordern kein Substrat 9. Elektronische Chips, die Flip-Chip genannt werden, sind bekannt, die mit erhöhten Anschlusspunkten versehen sind. Dank dieses Profils kann der Chip direkt auf den weichen Träger aufgebracht und so mit der Antenne verbunden werden. Einer anderen Variante gemäss kann in bekannter Art und Weise auf den Chip eine leitende Schicht aufgebracht werden, die die elektrische Leitung zwischen Chip und Antenne gewährleistet. In dieser Art der Ausführung werden die leitenden Bereiche durch eine Hitzebehandlung eingegrenzt.
  • In einer Variante dieser Ausführung umfasst das starre Element 5 Zubehör für Anwendungen dieses Etiketts wie zum Beispiel eine Batterie, einen Zerhacker, eine LED oder einen Signalwandler.
  • Armbänder zur einmaligen Verwendung werden in Anwendungen wie der Zutrittskontrolle bei Veranstaltungen oder der Identifizierung von Krankenhauspatienten eingesetzt. Sie sind so ausgelegt, dass ein solches Armband nur geöffnet werden kann, indem es zerstört wird. Unter diesem Aspekt ist es wichtig, dass die durch das elektronische Etikett erfolgende Autorisierung zugleich mit der durch Augenschein erfolgenden Autorisierung unterbrochen wird.
  • Einer Variante der Erfindung zufolge ist der Verschluss, der mit einem Abschnitt den elektronischen Chip überdeckt, so ausgelegt, dass beim Versuch einer Öffnung der Chip bzw. die Antenne zerstört wird. Dafür können mehrere Varianten eingesetzt werden.
  • Einer ersten Variante zufolge wird der Abschnitt des Verschlusses, der den Chip überdeckt, an diesen Chip angeklebt. Somit wird bei gewaltsamer Öffnung des Verschlusses der elektronische Chip von seinem weichen Träger losgerissen und kann ohne den Kontakt mit der Antenne nicht mehr funktionieren. Der Kleber, der den Chip auf dem weichen Träger hält, hat eine geringere Klebkraft als der Kleber, der den Chip mit dem Verschluss verbindet.
  • Einer zweiten Variante zufolge hat der Abschnitt des Verschlusses, der den Chip schützt, zwei Vorsprünge, die durch das weiche Armband hindurchgehen. Die Löcher des Armbandes werden einander genähert, und zwischen ihnen verläuft mindestens einer der Leiter der Antenne. Die beiden Vorsprünge sind an ihren Enden aufgeweitet, damit sie nicht herausrutschen können. Diese Wirkungsweise wird entweder durch aufgesetzte, angeklippte Teile oder durch Verformung der Vorsprünge (zum Beispiel durch Hitze) erreicht.
  • Beim Versuch einer gewaltsamen Öffnung kann der Vorsprung nicht aus seinem Loch heraustreten, ohne ein Zerreissen des Übergangs zwischen den beiden Löchern zu verursachen, wodurch die Antenne endgültig unterbrochen wird und das Etikett folglich nicht mehr funktioniert.
  • Wenngleich sich diese Sicherungen gut bei Angriffen eignen, die sich gegen den Verschluss richten, hat ein Betrüger immer auch die Möglichkeit, das Armband zu zerschneiden und an einen Dritten zu übermitteln, der sich dann durch die elektronische Funktion des Etiketts identifizieren kann.
  • Um diese Handlungsweise zu verhindern, wird einer besonderen Form der Erfindung zufolge vorgeschlagen, dass zumindest eine Windung der Antenne über die gesamte Länge des elektronischen Etiketts erstreckt wird. Somit ist es nicht möglich, ein Armband dieses Typs zu zerschneiden, ohne die Antenne und dadurch die Funktion des elektronischen Moduls zu unterbrechen.
  • Es ist nicht erforderlich, dass sich die gesamte Antenne über die Länge des Armbandes erstreckt; es genügt vielmehr, dass eine Windung von einem der Abschnitte des Verschlusses zum anderen verläuft, ohne einen Übergang zu lassen, wo das Armband geöffnet werden kann.
  • Einer Variante dieser Ausführung zufolge hat der elektronische Chip zwei Anschlüsse, die obligatorisch miteinander verbunden sein müssen, um ein Funktionieren dieses Chips zu ermöglichen. Diese beiden Anschlüsse sind mit einem Leiter verbunden, der das elektronische Etikett der Länge nach durchzieht und gewährleistet, dass jedes Zerschneiden dieses elektronischen Etiketts unfehlbar eine Unterbrechung des Leiters und folglich die Ausserbetriebsetzung des Chips verursacht.
  • Die gleiche Wirkung des Leiterdrahtes kann eingesetzt werden, um das Etikett willentlich ausser Betrieb zu setzen. Man kann sich einen Flugschein vorstellen, der einen vorgestanzten Abschnitt besitzt, der noch mit einem Leiterdraht verbunden ist.
  • Bei der Entwertung dieses Flugscheines trennt der Angestellte den Abschnitt an der vorgesehenen Stelle ab und verursacht dadurch die Unterbrechung des Leiterdrahtes. Dadurch wird der elektronische Modul betriebsunfähig.
  • Dieser abzutrennende Abschnitt kann durch Vorstanzen oder durch Schwächung eines Bereichs des Etiketts erhalten werden. So kann die Dicke des weichen Trägers verringert werden, um eine spätere Abtrennung an dieser Stelle zu erleichtern.

Claims (14)

  1. Weiches, elektronisches Etikett mit zumindest einem weichen Träger (2), einer Antenne und einem elektronischen Chip (4), wobei dieser Chip an die Antenne (3) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Schutz des Chips (4) durch ein starres, auf zumindest eine der Seiten des Trägers aufgesetztes Element (1, 5) gewährleistet ist.
  2. Elektronisches Etikett nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das starre, aufgesetzte Element (1) ein Teil (1a) eines Elements ist, das als Verschluss oder für die Befestigung des Etiketts dient.
  3. Elektronisches Etikett nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne zwei Bereiche (7a und 7b) elektrischen Zugriffs auf ihre Anschlussklemmen hat und dass das starre, aufgesetzte Element (5) einen elektronischen Chip sowie zwei Bereiche (8a und 8b) elektrischer Kontaktierung hat, die dafür bestimmt sind, bei der Montage des starren Elements (5) mit den beiden Bereichen (7a und 7b) der Antenne (3) in Berührung zu treten.
  4. Elektronisches Etikett nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das starre Element (5) Zubehör wie eine Batterie, einen Zerhacker, eine LED oder einen Signalwandler umfasst.
  5. Elektronisches Etikett nach Ansprüchen 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass das aufgesetzte Element (1) ein unabhängiges, für diese Anwendung geeignetes Element (5) ist.
  6. Elektronisches Etikett nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das unabhängige Element (5) durch Kleben, Schweissen oder Anklippen auf den weichen Träger (2) montiert wird.
  7. Elektronisches Etikett nach Ansprüchen 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass das unabhängige Element (5) mit einer den Chip (4) überdeckenden Substanz gefüllt ist.
  8. Elektronisches Etikett nach Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass es zumindest einen Leiterdraht umfasst, der sich über seine ganze Länge erstreckt und dessen Durchtrennung den Abbruch des Funktionierens dieses Etiketts hervorruft.
  9. Elektronisches Etikett nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass dieser Leiterdraht einen Teil der Antenne (3) bildet.
  10. Elektronisches Etikett nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass dieser Leiterdraht mit seinen beiden Enden an den elektronischen Chip (4) angeschlossen ist.
  11. Elektronisches Etikett nach Ansprüchen 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass dieser Leiterdraht eine Trennzone reduzierter Stabilität quert.
  12. Elektronisches Etikett nach Ansprüchen 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das starre Element (1) über Mittel verfügt, um bei Abtrennung des starren Elements (1) vom weichen Träger (2) die Zerstörung des Chips (4) und/oder der Antenne (3) zu bewirken.
  13. Elektronisches Etikett nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass diese Mittel aus einem zwischen dem Chip (4) und dem starren Element (1) befindlichen Kleber bestehen, dessen Klebkraft grösser als die des zwischen dem Chip (4) und dem weichen Träger (2) befindlichen Bindemittels ist.
  14. Elektronisches Etikett nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der weiche Träger (2) über zumindest zwei Löcher verfügt, zwischen denen zumindest einer der Leiter der Antenne (3) verläuft, und dadurch, dass diese Mittel zumindest zwei fest mit dem starren Element (1) verbundene, durch diese Löcher hindurchgehende Vorsprünge umfassen, die an ihren Enden entweder durch Anfügen eines angesetzten Stücks oder durch Verformung verbreitert sind.
DE60008591T 1999-12-23 2000-12-22 Elektronisches etikett Expired - Lifetime DE60008591T2 (de)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH236199 1999-12-23
CH236199 1999-12-23
CH167002000 2000-01-28
CH1672000 2000-01-28
CH216002000 2000-02-03
CH2162000 2000-02-03
PCT/IB2000/001952 WO2001048687A1 (fr) 1999-12-23 2000-12-22 Etiquette electronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60008591D1 DE60008591D1 (de) 2004-04-01
DE60008591T2 true DE60008591T2 (de) 2004-12-16

Family

ID=27173655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60008591T Expired - Lifetime DE60008591T2 (de) 1999-12-23 2000-12-22 Elektronisches etikett

Country Status (20)

Country Link
US (1) US6971581B2 (de)
EP (1) EP1240619B1 (de)
JP (1) JP4687940B2 (de)
KR (1) KR100731852B1 (de)
CN (1) CN1178162C (de)
AT (1) ATE260493T1 (de)
AU (1) AU771053B2 (de)
BR (1) BRPI0016714B1 (de)
CA (1) CA2395316C (de)
CZ (1) CZ301189B6 (de)
DE (1) DE60008591T2 (de)
ES (1) ES2215763T3 (de)
HK (1) HK1053525A1 (de)
HU (1) HU229540B1 (de)
IL (1) IL150140A0 (de)
MA (1) MA25512A1 (de)
MX (1) MXPA02006235A (de)
NO (1) NO334608B1 (de)
PL (1) PL203214B1 (de)
WO (1) WO2001048687A1 (de)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1021207C2 (nl) * 2002-08-05 2004-02-06 Stormpolder Onroerende Zaken B Kledingstuk of kledingaccessoire.
JP4109039B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
WO2005018366A1 (ja) * 2003-08-22 2005-03-03 Ykk Corporation ファスナー及び同ファスナーを被着した被着体
EP1710733A4 (de) * 2004-01-29 2008-12-17 Ykk Corp Mit identifikationsmedium ausgestatteter artikel, wahr-falsch-entscheidung an einem solchen artikel und güterverteilungs-steuerverfahren
JP4567988B2 (ja) * 2004-02-05 2010-10-27 株式会社日立製作所 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
WO2006006211A1 (ja) * 2004-07-08 2006-01-19 Ykk Corporation 無線ｉｃタグ付き物品
EP1801739A4 (de) 2004-10-13 2009-07-15 Toppan Forms Co Ltd Kontaktloses ic-label und verfahren und vorrichtung zu seiner herstellung
JP2006301896A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体
WO2006067989A1 (ja) 2004-12-20 2006-06-29 Toppan Forms Co., Ltd. 非接触型データ受送信体
US7607249B2 (en) 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
US7535356B2 (en) * 2005-11-29 2009-05-19 Bartronics America, Inc. Identification band using a conductive fastening for enhanced security and functionality
GB0610015D0 (en) * 2006-05-19 2006-06-28 Schwertner Michael Data storage device
JP2008046668A (ja) * 2006-08-10 2008-02-28 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
WO2008082617A2 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
WO2008082616A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
NL2001279C2 (nl) * 2008-02-12 2009-08-13 Championchip B V Draagbaar samenstel ingericht voor ten minste één van tijdmeting, snelheidsbepaling en positiebepaling van een respectieve gebruiker.
JP2013228916A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Toska Banok Co Ltd ファスナー部材及びそのファスナー部材の装着器具
CN103943957B (zh) * 2014-04-10 2016-05-04 信维创科通信技术（北京）有限公司 一种智能手表及其带扣天线
CN106295771B (zh) * 2015-06-02 2023-12-19 上海交通大学 用于书画管理的电子标签
CH711847A2 (fr) 2015-11-25 2017-05-31 Oréade Mft De Boîtes Sa Boucle déployante.
CN106023323B (zh) * 2016-05-16 2018-05-01 江阴四方游泳康复产业股份有限公司 用于游泳馆的智能手环的管理***
US10519697B1 (en) * 2018-09-12 2019-12-31 Ebay Inc. Tamper proof tag for watches

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4754285A (en) * 1987-05-01 1988-06-28 Timex Corporation Expansion band antenna for a wristwatch application
WO1993012513A1 (fr) 1991-12-19 1993-06-24 Ake Gustafson Dispositif de scellement de securite
FR2689663A1 (fr) * 1993-05-18 1993-10-08 Alcatel Business Systems Equipement portatif individuel pour système de localisation de personnes et/ou d'objets dans une zone surveillée.
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
EP0788069A3 (de) * 1996-02-01 2000-01-19 Kaba Schliesssysteme AG Mitführbarer Identifikationsträger
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19613491B4 (de) * 1996-04-04 2005-07-21 Junghans Uhren Gmbh Transponder-Armbanduhr
US6027027A (en) * 1996-05-31 2000-02-22 Lucent Technologies Inc. Luggage tag assembly
JPH1079007A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 U S Ii:Kk データキャリア
US6255951B1 (en) * 1996-12-20 2001-07-03 Carlos De La Huerga Electronic identification bracelet
JPH10181262A (ja) * 1996-12-24 1998-07-07 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード及び非接触ｉｃカードの製造方法
JPH10208003A (ja) * 1997-01-22 1998-08-07 Sony Corp カセットラベル、および、ビデオカセットテープ
BR9808229A (pt) * 1997-03-12 2000-05-16 Precision Dynamics Corp Dispositivo de identificação tendo transponder re-utilizável
JPH10337982A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Denso Corp 非接触式ｉｃカード
JPH1111060A (ja) * 1997-06-23 1999-01-19 Rohm Co Ltd Ｉｃカード用モジュール、これを備えたｉｃカード、およびｉｃカード用モジュールの製造方法
JP4008546B2 (ja) * 1997-09-19 2007-11-14 株式会社東芝 無線情報記憶媒体
JPH11259618A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Toshiba Corp カード型情報処理媒体
FR2776797B1 (fr) * 1998-03-30 2000-06-30 Gemplus Card Int Carte a circuit integre sans contact comportant des moyens d'inhibition
DE19832671C2 (de) * 1998-07-21 2001-11-29 Skidata Ag Elektronischer Datenträger
JP4340929B2 (ja) * 1998-10-02 2009-10-07 ソニー株式会社 メモリｉｃタグ装置
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
GB2357458B (en) * 1999-12-23 2004-04-14 Motorola Ltd Smart card

Also Published As

Publication number Publication date
US6971581B2 (en) 2005-12-06
CZ301189B6 (cs) 2009-12-02
IL150140A0 (en) 2002-12-01
CA2395316C (en) 2010-04-27
ES2215763T3 (es) 2004-10-16
JP4687940B2 (ja) 2011-05-25
PL363107A1 (en) 2004-11-15
HU229540B1 (hu) 2014-01-28
JP2003519424A (ja) 2003-06-17
NO20022928L (no) 2002-06-18
CZ20022084A3 (cs) 2002-11-13
MA25512A1 (fr) 2002-07-01
HK1053525A1 (en) 2003-10-24
US20020190131A1 (en) 2002-12-19
KR100731852B1 (ko) 2007-06-25
BR0016714A (pt) 2002-09-03
EP1240619A1 (de) 2002-09-18
KR20020063915A (ko) 2002-08-05
WO2001048687A1 (fr) 2001-07-05
DE60008591D1 (de) 2004-04-01
AU771053B2 (en) 2004-03-11
HUP0203879A2 (en) 2003-03-28
BRPI0016714B1 (pt) 2016-11-01
MXPA02006235A (es) 2002-12-05
NO20022928D0 (no) 2002-06-18
AU1879201A (en) 2001-07-09
EP1240619B1 (de) 2004-02-25
CN1413337A (zh) 2003-04-23
ATE260493T1 (de) 2004-03-15
NO334608B1 (no) 2014-04-22
PL203214B1 (pl) 2009-09-30
CN1178162C (zh) 2004-12-01
CA2395316A1 (en) 2001-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60008591T2 (de) Elektronisches etikett
DE3153769C2 (de) Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE3535791C2 (de)
EP0843358B1 (de) Elektronikmodul in Flachbauweise und Chipkarte
DE69819299T2 (de) Ic modul und ic karte
DE3124332C2 (de) Tragbares, aus mehreren Schichten aus elektrischisolierendem Kunststoff aufgebautes Ausweiselement
EP1924947B1 (de) Manipulations- und durchbohrschutz für eine an eine elektrische schaltung anzuschliessende vorrichtung
EP0912962B1 (de) Datenträger mit einem modul und einem hologramm
CH664595A5 (de) Elektronisch-mechanischer flachschluessel.
WO1999005647A1 (de) Kontaktlos betreibbarer datenträger
WO1998028709A1 (de) Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist
DE69919008T2 (de) Kontaktlose chipkarte mit hemmungsmitteln
DE19543427C2 (de) Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte
DE69930227T2 (de) Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes
DE602004004647T2 (de) Verfahren zum zusammenbauen eines elektronischen komponent auf einem substrat
DE19639902C2 (de) Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
DE69825962T2 (de) Elektrischer Verbinder für das Kooperieren mit einem entfernbaren elektronischen Medium
DE9105960U1 (de) Schutzvorrichtung für Schaltungsteile und/oder Daten in einem Gerät zur Authentifikation und Betragsbestätigung
DE4022829A1 (de) Tragbare speicherkarte
DE102007022615A1 (de) Kontaktloses Übertragungssystem und Verfahren zum Herstellen desselben
EP0998724B1 (de) Verfahren zur herstellung eines chipmoduls
DE3624852A1 (de) Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
DE69933837T2 (de) Unterlage für elektrische schaltanordnung mit mitteln die entkoppeln vermeiden
EP1525564B2 (de) Verfahren zur herstellung einer banknote
DE19732353A1 (de) Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition