PL192534B1 - Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego - Google Patents
Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznegoInfo
- Publication number
- PL192534B1 PL192534B1 PL332639A PL33263997A PL192534B1 PL 192534 B1 PL192534 B1 PL 192534B1 PL 332639 A PL332639 A PL 332639A PL 33263997 A PL33263997 A PL 33263997A PL 192534 B1 PL192534 B1 PL 192534B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- conductive
- recess
- tip
- mating
- mating surface
- Prior art date
Links
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000289 melt material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Paper (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
1.Zlacze elektryczne, niskoprofilowe, wktórego sklad wchodzi izolacyjny korpus zlacza posiadajacy dopasowana powierzchnie oraz przeciwlegla do niej powierzchnie monta- zowa, koncówke posiadajaca czesc utrzyma- nia umieszczona w dopasowanej powierzchni, w korpusie zlacza, utrzymujaca przewodzaca koncówke w korpusie zlacza oraz czesc dopa- sowana wystajaca z czesci utrzymania i pierwsze wglebienie ograniczone przez do- pasowana powierzchnie, znamienne tym, ze czesc dopasowana (30) przewodzacej kon- cówki (28) wystaje poza dopasowana po- wierzchnie (40), ale nie wystaje do pierwszego wglebienia (44). PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego.
Znane są złącza elektryczne, przykładowo ujawnione w amerykańskim zgłoszeniu patentowym nr US 08/778,806 z dnia 31 12 1996 r.pt. „Złącze odporne na naprężenia i sposób zmniejszenia naprężeń w jego obudowie” oraz zgłoszeniu patentowym nr US 08/728,194 z dnia 10 12 1996 r. pt. „Złącze o dużej gęstości.
Znane są również rozwiązania dotyczące złącza elektrycznego według amerykańskich zgłoszeń patentowych nr US 08/777,579 pt. „Złącze dużej gęstości; nr US 08/778,390 pt. „Sposób wytwarzania złącza o dużej gęstości oraz zgłoszenia patentowego nr US 08/778,398 pt. „Zestyk do zastosowania w złączu elektrycznym, wszystkie z dnia 31 12 1996 r. Ujawnienie podanych powyżej zgłoszeń przytoczono tu tytułem referencji.
Znanych jest wiele różnych typów złączy elektrycznych, w tym także złączy o dużej gęstości wejścia/wyjścia, o małej wysokości dopasowania.
Tendencja zmniejszenia wymiarów urządzeń elektronicznych, zwłaszcza osobistych urządzeń przenośnych oraz wprowadzanie dodatkowych funkcji takich urządzeń doprowadziła do ciągłej miniaturyzacji wszystkich części składowych, zwłaszcza złączy i łączników elektrycznych. Wysiłki w kierunku miniaturyzacji łączników objęły zmniejszenie podziałki pomiędzy końcówkami w złączach/łącznikach jedno- lub wielorzędowych, co umożliwiło połączenie stosunkowo dużej liczby wejść/wyjść lub innych linii za pomocą złączy ciasno upakowanych wewnątrz ściśle ograniczonych obszarów na podłożach obwodów przewidzianych dla umieszczenia tych złączy. Tendencja miniaturyzacji idzie również w parze ze zmianą ku preferowaniu metod montażu powierzchniowego (SMT) dla elementów na płytkach drukowanych. Zbieżność wzrastającego zastosowania metod SMT oraz wymagań odnośnie małych podziałek w łącznikach liniowych doprowadziła do granic systemu SMT wzakresie wielkoseryjnych tanich operacji. Zmniejszenie podziałki końcówek zmniejsza ryzyko mostkowania sąsiednich punktów lutowniczych lub końcówek podczas upłynnienia pasty lutowniczej.
Aby zaspokoić potrzebę wzrastającej gęstości wejść/wyjść zaproponowano złącza matrycowe. W złączach tych występuje dwuwymiarowa matryca końcówek zamontowanych w podłożu izolacyjnym, dzięki czemu można uzyskać poprawę gęstości. Jednakże złącza te wykazują pewne wady w zakresie mocowania do podłoży obwodów metodami SMT, ponieważ końcówki do powierzchniowego montażu w większości, jeśli nie we wszystkich zaciskach, muszą znajdować się poniżej korpusu złącza. W rezultacie zastosowane sposoby montażu muszą być wysoce niezawodne, ponieważ trudno jest wizualnie kontrolować połączenia lutownicze lub naprawiać je w przypadku wadliwości.
Przy montażu układów scalonych (IC) na podłożu z tworzywa sztucznego lub ceramicznym powszechne stało się zastosowanie kulkowego układu rozmieszczenia (BGA) lub innych podobnych pakietów. W pakiecie BGA na podłożu obwodu styków elektrycznych umieszczane są kulki lutowia, na które nakłada się następnie pastę lutowniczą, typowo z zastosowaniem techniki sitowej lub maskowania. Jednostka taka zostaje następnie ogrzana do temperatury, w której pasta lutownicza i przynajmniej część lub wszystkie kulki lutowia topią się i łączą z leżącym poniżej przewodzącym podkładem utworzonym na podłożu obwodu. W ten sposób obwód scalony zostaje połączony do podłoża bez potrzeby stosowania zewnętrznych przewodów elektrycznych.
Choć zastosowanie systemów BGA i podobnych przy łączeniu obwodów scalonych do podłoża ma wiele zalet, pożądane stało się zastosowanie odpowiadających środków montażu złącza elektrycznego lub podobnego elementu na płytce obwodu drukowanego (PWB). W większości sytuacji istotne jest, aby łączone z podłożem powierzchnie kulek lutowia leżały we wspólnej płaszczyźnie dla wytworzenia zasadniczo płaskiej powierzchni montażowej, przez co w końcowym nałożeniu kulki będą upłynnione i jednolicie przylutowane do płaskiego podłoża płytki obwodu drukowanego. Wszelkie wyraźne różnice współpłaszczyznowości lutowia na danym podłożu mogą dawać gorsze wyniki lutowania złącza na płytce obwodu drukowanego. Dla uzyskania wysokiej niezawodności lutowania użytkownicy ustalają bardzo ciasne wymagania w zakresie współpłaszczyznowości (zwykle w zakresie 0,1016 do 0,2032 mm). Współpłaszczyznowość kulek lutowia jest uzależniona od rozmiaru kulki lutowia i jej umieszczenia na łączniku. Końcowy rozmiar kulki jest zależny od całkowitej objętości lutowia występującej początkowo w paście i kulkach. Podczas nakładania kulek lutowia na zestyk złącza okoliczność ta stwarza szczególne wyzwanie, ponieważ zmiany objętości zestyku złącza umieszczonego
PL 192 534 B1 w masie lutowniczej wpływają na potencjał zmienności rozmiaru masy lutowia, a zatem współpłaszczyznowość kulek lutowia na złączu wzdłuż powierzchni montażowej.
Innym problemem występującym przy montowaniu złączy na podłożu jest to, że złącza często posiadają izolacyjne obudowy o stosunkowo złożonych kształtach, na przykład posiadających liczne wgłębienia. Naprężenia szczątkowe w takich termoplastycznych obudowach mogą wynikać z procesu formowania, albo też wzrostu naprężenia w wyniku umieszczenia zestyków, lub obu tych czynników w połączeniu. Obudowy te mogą wypaczać się lub skręcać na początku lub podczas ogrzewania do temperatur potrzebnych w procesie SMT, jak na przykład temperatury potrzebne do upłynnienia kulek lutowia. Paczenie lub skręcanie obudowy może powodować złe dopasowanie wymiarowe pomiędzy zespołem łącznika i płytką obwodu drukowanego, dając niepewne lutowanie, ponieważ elementy montowane powierzchniowo, na przykład kulki lutowia, nie mają wystarczającego kontaktu z pastą lutowniczą lub z płytką przed lutowaniem. Tego rodzaju wyzwania konstrukcyjne spełniają rozwiązania według przytoczonych poprzednio zgłoszeń patentowych i patentów związanych. Dążenie do zmniejszenia rozmiarów złącza dotyczy nie tylko rozmiaru zajmowanej przez niego powierzchni, lecz również gabarytu wysokości dla złożonego złącza. W miarę kurczenia się rozmiaru urządzeń elektrycznych powstaje konieczność bardziej ciasnego spiętrzania płytek obwodów drukowanych. Wynalazek dotyczy złączy o dużej gęstości, a zwłaszcza złączy niskoprofilowych, dla zmniejszenia odstępu pomiędzy spiętrzonymi płytkami obwodów drukowanych, a zwłaszcza złączy wykorzystujących metodę łączenia w systemie rozmieszczonych kulek.
Złącze elektryczne, niskoprofilowe, w którego skład wchodzi izolacyjny korpus złącza posiadający dopasowaną powierzchnię oraz przeciwległą do niej powierzchnię montażową, końcówkę posiadająca część utrzymania umieszczoną w dopasowanej powierzchni w korpusie złącza, utrzymującą przewodzącą końcówkę w korpusie złącza oraz część dopasowaną wystającą z części utrzymania i pierwsze wgłębienie ograniczone przez dopasowaną powierzchnię według wynalazku charakteryzuje się tym, że część dopasowana przewodzącej końcówki wystaje poza dopasowaną powierzchnię ale nie wystaje do pierwszego wgłębienia.
Korzystnie, złącze posiada ponadto drugie wgłębienie w regionie korpusu złącza w sąsiedztwie części utrzymania.
Korzystnie, pierwsze wgłębienie złącza jest umieszczone na boku części utrzymania przewodzącej końcówki, naprzeciwko położenia drugiego wgłębienia.
Korzystnie, pierwsze wgłębienie złącza jest przemieszczone w bok względem drugiego wgłębienia.
Korzystnie, złącze zawiera drugi korpus złączą posiadający drugą dopasowaną powierzchnię, przeciwległą drugą powierzchnię montażową, przelot określony przez drugą dopasowaną powierzchnię oraz drugą powierzchnię montażową, a także posiada drugie wgłębienie mające połączenie z przelotem wzdłuż drugiej dopasowanej powierzchni oraz drugą przewodzącą końcówkę posiadającą część montażową umieszczoną w przelocie, która to druga przewodząca końcówka ma podstawę oraz dwa zestykowe ramiona wspornikowe, przy czym pierwsze wgłębienie oraz drugie wgłębienie przyjmują część dwóch zestykowych ramion wspornikowych.
Korzystnie, złącze zawiera ponadto element topliwy przymocowany do przewodzącej końcówki, naprzeciwko dopasowanej części.
Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, w którym wytwarza się korpus złączą z dopasowaną powierzchnią, powierzchnią montażową oraz przeznaczonym do umieszczenia przewodzącej końcówki przelotem wyznaczonym przez dopasowaną powierzchnię, tworzy się kieszeń w sąsiedztwie jednego końca przelotu, przeznaczonego do umieszczania końcówki, tworzy się obszar wgłębienia w sąsiedztwie drugiego końca przeznaczonego do umieszczania końcówki przelotu oraz wkłada się przewodzącą końcówkę w przeznaczony do umieszczania końcówki przelot poprzez dopasowaną powierzchnię według wynalazku charakteryzuje się tym, że wkłada się przewodzącą końcówkę tak, aby część przewodzącej końcówki wystawała poza dopasowaną powierzchnię.
Korzystnie, tworzy się ponadto masę przewodzącego materiału topliwego stanowiącego element topliwy w kieszeni dla utrzymywania przewodzącej końcówki.
Zaleta złączy elektrycznych według wynalazku polega na tym, że zapewniają one wysoką gęstość wejścia/wyjścia przy jednoczesnym zmniejszeniu wysokości spiętrzenia.
Zmniejszono wysokość gabarytu złożonego złączą poprzez wykorzystanie wgłębionych obszarów w dopasowanej powierzchni rozdziału korpusu jednego złącza, dla umieszczenia części końcówki związanej ze współpracującym złączem. Zmniejszenie wysokości współpracującego złącza uzyskano
PL 192 534 B1 również poprzez wprowadzenie obszaru wyluzowania w korpusie złączą dla umożliwienia ugięcia dolnych sekcji ramion końcówki zestykowej.
Poprzez wydłużenie wspornikowych ramion zestykowych poza wrąb w końcówce w kierunku zestyku posiadającego stosunkowo krótką podstawę utrzymania zmniejsza się całkowita długość złącza. Wtykowa i gniazdowa końcówka zestykowa są umieszczone w przelocie, w którym występują elementy utrzymania centralnie sprzęgające końcówkę zestykową, co pozwala wydłużyć belkę i uzyskać akceptowalną charakterystykę roboczą. Elementy utrzymania końcówki zestykowej mogą być umieszczone w pośrednim położeniu na długości jednego lub kilku ramion stykowych.
W sekcji utrzymania mogą być umieszczone przerywacze termiczne. Przerywacze termiczne kontrolują kapilarny transport lutowia wzdłuż końcówki od powierzchni montażowej, gdzie na końcówce występuje materiał topliwy.
Końcówki zestykowe mogą być utrzymywane w korpusie złączą przez występ lub występy w przelocie utrzymania końcówki, które łączą się z sekcją utrzymania końcówki lub z utworzonym wniej otworem. Układ zamocowania końcówki zmniejsza spiętrzenie naprężeń w korpusie złącza, zmniejszając w ten sposób tendencję kształtki korpusu złączą do wyginania lub paczenia.
Przedmiot wynalazku w przykładach wykonania przedstawiono na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia złącze elektryczne wtykowe według przykładu wykonania wynalazku, w rzucie z góry, fig. 2 - obszar A wtyku złącza pokazanego na fig. 1, w powiększeniu, fig. 3 - obszar A wtyku według fig. 2 w przekroju wzdłuż linii 3-3, fig. 4 -element wtykowy złącza pokazany na fig. 1-3 połączony z gniazdem, w częściowym przekroju, fig. 5 - gniazdo i wtyk pokazane na fig. 4, w orientacji prostopadłej do fig. 4, zamontowane pomiędzy spiętrzonymi podłożami obwodów, fig. 6 - końcówkę zestykową gniazda pokazaną na fig. 4 i 5 w rzucie pionowym, fig. 7 - końcówkę zestyku gniazda pokazaną na fig. 6, w rzucie bocznym, fig. 8 - końcówkę zestyku gniazda pokazaną na fig. 6 i 7, w rzucie z góry, fig. 9 - końcówkę zestyku gniazda w drugim przykładzie wykonania, w rzucie pionowym oraz fig. 10 - sekcję utrzymania końcówki zestykowej umieszczoną w przelocie, w przekroju C-C według fig. 9.
Złącze elektryczne w przykładzie wykonania według wynalazku przedstawiono na fig. 1, na której pokazano złącze wtykowe 20 posiadające korpus 22 lub obudowę, w której występuje płaski człon podstawy oraz otaczająca ścianka obwodowa 24. Na ściance w każdym końcu występują zaczepy 26 wystające w górę ze ścianki obwodowej 24 i ustalające biegunowość bądź wyrównanie, w celu właściwego dopasowania złączą wtykowego 20 z towarzyszącym mu złączem gniazdowym 52 opisanym w dalszej części. Korpus złącza jest korzystnie wykonany poprzez formowanie izolacyjnego polimeru, jako jedną część. Polimer ten korzystnie wytrzymuje temperatury upłynnienia SMT (Surface Mount Technology - technologia montażu powierzchniowego), przykładowo jako polimer ciekłokrystaliczny.
Złącze 20 wtykowe zawiera układ przewodzących końcówek 28 zestyków wtykowych utrzymywanych w pożądanym układzie, jak na przykład dwuwymiarowa matryca na korpusie złącza. Dla prostoty rysunku pokazano tylko kilka końcówek.
Według figury 3 każda przewodząca końcówka 28 zestyków wtykowych zawiera płaską końcówkę zestykową posiadającą sekcję lub część dopasowaną 30 do przewodzącej końcówki 72 zestyku gniazdowego, który będzie opisany w dalszej części. Przewodząca końcówka 28 wtykowa posiada również sekcję lub część utrzymania 32 przystosowaną do utrzymywania w korpusie 22 złącza w sposób opisany w dalszej części. Część utrzymania 32 zawiera parę przeciwnych progów 34, o które opiera się narzędzie montażowe w celu umieszczenia przewodzącej końcówki 28 w przelocie 38 końcówki utworzonym w korpusie 22 złącza. Na progach 34 mogą być również wykonane zaczepy lub zadziory wspomagające utrzymanie końcówki w przelocie 38. Zaczep lutowniczy 36 wystaje z części utrzymania 32 poprzez szczelinowy otwór 53 w spodzie przelotu 38 i jest przystosowany do nałożenia topliwej masy podłoża na zestyk lub korpus, jak na przykład kulka lutowia stanowiącą element topliwy35, na nim stopiona. Przednia krawędź zaczepu lutowniczego posiada ukośne ścięcie w kierunku swego końca, po jednej lub obu stronach zacisku, jak na przykład ukośne ścięcie 37. Kulki lutowia stanowiące elementy topliwe 35 są stapiane na przewodzących końcówkach 28, 72 wtykowych i gniazdowych (opisanych w dalszej części) zgodnie ze sposobami podanymi w przytoczonych na wstępie zgłoszeniach patentowych Nr US 08/778,806 i US 08/728,194.
Jak pokazano na fig. 3, przewodząca końcówka 28 zestyku jest utrzymywana w przelocie 38 wykonanym w korpusie 22 złącza. Przelot 38 przechodzi od dopasowanej powierzchni 40 rozdziału do powierzchni montażowej 42. W powierzchni montażowej 42 wykonano wgłębienie, jak na przykład kieszeń 50, wyrównaną i łączącą się z każdym przelotem 38 poprzez szczelinowy otwór 53. Dopasowana sekcja złącza w postaci części dopasowanej 30 przebiega od dopasowanej powierzchni 40 rozPL 192 534 B1 działu, a zaczep lutowniczy 36 wchodzi w kieszeń 50. Przewodząca końcówka 28 jest wyrównana z płaszczyzną środkową MP (fig. 2) przelotu 38.
Przewodzące końcówki 28 zestyków są zamocowane w korpusie 22 w sposób pozwalający uniknąć wytwarzania naprężeń w korpusie uformowanym z tworzywa sztucznego, podczas wstawiania zacisków. W korzystnym przykładzie wykonania cel ten osiągnięto poprzez zastosowanie przeciwnych występów 48. W górnej części każdego występu 48 utworzono powierzchnię wprowadzenia 49. Odległość pomiędzy końcowymi częściami występów 48 jest mniejsza od grubości metalowego zestyku końcówki przewodzącej 28, co tworzy pasowanie wciskane. W wyniku tego końcowa część każdego występu 48 łączy się i zostaje odkształcona przy wkładaniu przewodzącej końcówki 28 w przelot 38 i szczelinowy otwór 53. Korzystnie, końcowe położenia występów 48 są rozmieszczone w równych odległościach od płaszczyzny środkowej MP, w związku z czym występują zasadniczo jednakowe odkształcenia każdego występu po włożeniu końcówki. W rezultacie prostopadłe siły oddziaływujące na część utrzymania 32 końcówki równoważą się, co sprzyja zachowaniu wyrównania wzdłuż płaszczyzny środkowej MP. Końcówka zestyku jest pewnie utrzymywana w przelocie 38 i szczelinowym otworze 53 poprzez prostopadłą siłę wywieraną na końcówkę zestyku przez odkształcone występy. Powierzchnie wprowadzenia 49 i ukośne ścięcia 37 zmniejszają możliwość zdzierania występu 48 podczas wkładania, zmniejszając usuwanie materiału z występu 48. Końcowa część każdego występu odkształca się i wytwarza umiejscowioną siłę utrzymania, co pozwala uniknąć spiętrzenia naprężeń w obudowie. Zastosowanie pary przeciwnych, zasadniczo identycznych występów 48 leżących w równych odległościach od płaszczyzny środkowej PM przyczynia się do utrzymania małych luzów na przewodzącej końcówce 28 styku wzdłuż płaszczyzny środkowej MP.
Jedna z zalet konstrukcji utrzymania końcówki zilustrowanej na fig. 3 i wspomnianej w podanych powyżej zgłoszeniach patentowych wynika przypuszczalnie z takiej sytuacji, że po upłynnieniu podczas przytwierdzenia kulki lutowia stanowiącej element topliwy 35 do przewodzącej końcówki 28 następuje utwierdzenie tej końcówki w obudowie/korpusie 22 w zamkniętym stanie, w warunkach zbliżonych do „zerowego luzu. Wynika to z następujących warunków: przewodząca końcówka 28 jest osadzona w przelocie 38, a spodnie progi 33 opierają się o spodnie powierzchnie 39. Ustala to przewodzącą końcówkę 28 w skierowanym w dół pionowym położeniu w odniesieniu do widoku pokazanego na fig. 3. Po upłynnieniu dla połączenia masy lutowia stanowiącej element topliwy 35 na zaczepie lutowniczym 36, zgodnie ze sposobem podanym przykładowo w przytoczonych wcześniej zgłoszeniach nr US 08/728,194 i US 08/778,806, kulka lutowia bądź pasta lutownicza wprowadzona we wgłębienie stanowiące kieszeń 50 przyjmują kształt tego wgłębienia. W rezultacie masa lutownicza łączy się ze spodem 51 wgłębienia w postaci kieszeni 50. W ten sposób upłynniona masa lutownicza stanowiąca element topliwy 35 zapobiega ruchowi przewodzącej końcówki 28 w górę (w odniesieniu do fig. 3) poza przelot 38.
Przewodząca końcówka 28 jest ustalona w kierunkach bocznych poprzez połączenie z krawędziami bocznymi 43 w części utrzymania 32 względem bocznych ścianek 41 przelotu 38. Korzystnie boczne ścianki 41 i boczne krawędzie 43 posiadają pochylone powierzchnie, jak pokazano, co przyczynia się do ciasnego ustalenia przewodzącej końcówki 28. Na fig. 2 przewodząca końcówka 28 jest utrzymywana w centralnym położeniu wewnątrz przelotu 38 (w kierunku lewym i prawym według fig. 2) przez przeciwnie skierowane występy 48. Tworzy to ustalenie przewodzącej końcówki 28 w korpusie22 złącza z zachowaniem tolerancji zbliżonych do warunków uzyskiwanych w formowaniu z wtopem. Zwiększenie poziomów uzyskiwanych tolerancji wynika ze zmniejszenia luzów, jakie normalnie występują przy wkładaniu metalowych końcówek w obudowę ze sztucznego tworzywa. Oznacza to zmniejszenie tolerancji położenia, a tolerancje pasowania (tzn. tolerancje pomiędzy współpracującymi zestykami) są zasadniczą tolerancją przyjętą dla tych części. Podczas wkładania utrzymywana jest podziałka końcówek, ponieważ końcówki są utrzymywane na taśmie nośnika. Dokładna tolerancja podziałki uzyskana podczas operacji wykrawania przy wykonywaniu końcówki jest utrzymywana po włożeniu końcówki poprzez zastosowanie systemu w sąsiedztwie każdego przelotu, z zastosowaniem systemu utrzymania końcówki ujawnionego powyżej.
Choć korzystny jest kształt przekroju występów 48, jaki przedstawiono na fig. 2 i 3, mogą być zastosowane występy lub grzbiety o nieco innym kształcie. Opis znanego mechanizmu takiego systemu utrzymania ujawniono w zgłoszeniach patentowych nr US 08/728,194 i US 08/778,806. Odkształcenie występów 48 przez przewodzące końcówki 28 wytwarza siły tarcia wystarczające do utrzymania położenia końcówek w obudowie przed upłynnieniem kulek lutowia stanowiących elementy topliwe 35.
PL 192 534 B1
W sąsiedztwie każdego przelotu 38 występuje jedno lub więcej wgłębienie 44, 46 przystosowane do włożenia końcowych części zestyku gniazdowego w postaci przewodzącej końcówki 72. Wgłębienia 44, 46 przylegają jedną stroną do przelotów 38. W przykładzie wykonania pokazanym na fig. 2 i 3 wgłębienia te występują po przeciwnych stronach płaszczyzny środkowej MP. Wgłębienia są również bocznie przemieszczone względem siebie, co oznacza, że leżą po przeciwnych stronach płaszczyzny centralnej C, która jest prostopadła do płaszczyzny środkowej MP. Na fig. 4 i 5 pokazano końcowe części ramion zestykowych przewodzącej końcówki 72 zestyku gniazdowego umieszczone we wgłębieniach 44, 46.
Na figurach 4 i 5 przedstawiono przykład wykonania złącza 52 gniazdowego współpracującego ze złączem 20 wtykowym. Złącze 52 gniazdowe posiada korpus 54, korzystnie uformowany z tego samego polimeru izolacyjnego co złącze 20 wtykowe. Korpus 54 złącza otacza obwodowa ścianka 56 posiadająca wycięcia (nie pokazano) przeznaczone do umieszczenia zaczepów 26 ustalenia biegunowości na złączu wtykowym. Podstawa bądź korpus 54 złącza zawiera przeloty 62 gniazdowe, wktóre wchodzą przewodzące końcówki 72. Przy zastosowaniu końcówek gniazdowych pokazanych na fig. 6, 7 i 8 przeloty 62 posiadają miejsca wyluzowania 64, w które wchodzi przewodząca końcówka 28 zestyku wtykowego, wykonana w ramionach wsporników 78a, 78b zestyków (fig. 4 i 5). W obszarach wyluzowania 64 występują powierzchnie wprowadzenia 65 obejmujące górne części występów 68. W przelotach 62 występują również boczne ścianki 66. Przeciwne występy 68 utrzymania końcówek wystają z bocznych ścianek 66 w kierunku sekcji podstawy 76 (fig. 6, 7) przewodzących końcówek 72 zestyku gniazdowego. Występy 68 odkształcają się przy wkładaniu przewodzących końcówek 72 zestyku gniazdowego w taki sam sposób jak opisano powyżej w odniesieniu do występów 48 w złączu20 wtykowym. Skośne ścięcie 87 na końcówce 88 i powierzchnie wprowadzenia 65 sprzyjają wytworzeniu odkształcenia zamiast zdzierania końcowych części występów 68, jak opisano uprzednio w odniesieniu do fig. 3.
Każdy przelot 62 gniazdowy przebiega od powierzchni rozdziału korpusu 54 do pogłębienia lub kieszeni utworzonej na powierzchni montażowej 60. Jak pokazano na fig. 4, kieszeń 70 przystosowano do wypełnienia masą, jak na przykład kulki lutowia stanowiące element topliwy 74, które są spajane do przewodzących końcówek 72 i zasadniczo wypełniają kieszeń 70 przyjmując jej kształt. W ten sposób końcówki zestyku gniazdowego są utrzymywane i ustalane zasadniczo w taki sam sposób, jak przewodzące końcówki 28 zestyków wtykowych.
W przykładzie wykonania przedstawionym na fig. 5 układy korpusów 22 i 54 wtyku i gniazda oraz układy przewodzących końcówek 28 i 72 zestyku wtykowego i gniazdowego odpowiednio umożliwiają zmniejszenie wysokości współpracujących złączy. To z kolei umożliwia zmniejszenie wysokości złożenia T pomiędzy składanymi podłożami obwodów S po upłynnieniu kulek lutowia lub elementów topliwych 35a i 74a.
Na figurach 6-8 przedstawiono bardziej szczegółowo przewodzącą końcówkę 72 zestyku gniazdowego. W każdej takiej końcówce występuje sekcja podstawy 76 stanowiąca podstawę oraz para sprężystych, zestykowych ramion wspornikowych 78a, 78b. Według fig. 7 sekcja podstawy 76 jest płaska i tworzy podłużnie przebiegającą centralną płaszczyznę P zestyku. Każde z zestykowych ramion wspornikowych 76a, 78b odchyla się przeciwnie od płaszczyzny P w centralnym regionie ramion, tworząc między nimi zagięcie 79 odsunięte od dna 86 szczeliny umieszczonej między dwoma ramionami.
Końcowe części ramion wspornikowych 78a, 78b zbiegają się w kierunku płaszczyzny P tworząc sekcje zestykowe 80 przeznaczone do połączenia z końcówkami wtykowymi. Na końcówkach ramion wspornikowych 78a, 78b utworzono części wprowadzenia 82 umożliwiające połączenie z przewodzącymi końcówkami 28 zestyków wtykowych. Pomiędzy końcami każdego z ramion wspornikowych 78a, 78b utworzono ostry próg 84. Ostry próg pełni tu rolę zaczepu wspomagającego utrzymanie końcówki wewnątrz przelotu 62. Progi te oraz progi 34 przewodzących końcówek 28 zestyków wtykowych zostają połączone za pomocą narzędzi do wkładania metalowych zestyków w obudowy ze sztucznego tworzywa. Ostre krawędzie pomagają utrzymać zestyki wewnątrz przelotów.
Zastosowanie bocznie przestawionych ramion wspornikowych 78a, 78b daje wiele korzyści, łącznie ze zmniejszeniem wymiaru gabarytowego pomiędzy przodem i tyłem złącza nawet w odgiętym położeniu pokazanym linią przerywaną na fig. 7. Ponadto zastosowanie utrzymujących końcówkę występów 68 jak pokazano na fig. 4i 5 umożliwia wydłużenie ramienia wspornikowego 78a, 78b zestyku, co pozwala uzyskać odpowiednie wielkości ugięcia dla wytworzenia prostopadłych sił i wystarczającego otarcia zestyku.
PL 192 534 B1
Według przykładu wykonania przedstawionego na fig. 6 zaczepy lutownicze 88 wystają w sekcji podstawy 76. W korzystnej postaci zaczep lutowniczy 88 jest przystosowany do napawania na niego kulki lutowia, jak podano uprzednio w odniesieniu do przewodzącej końcówki 28 zestyku wtykowego. Przednia krawędź przewodzącej końcówki 72 jest zaopatrzona na przykład w skośne ścięcia 87. Sekcje podstawy mogą posiadać konstrukcję zmniejszającą kapilarne przenoszenie lutowia z kieszeni 70 na końcówkę. Według fig. 6 może to być para otworów 89. Konstrukcja ta może być zastosowana w połączeniu z wytworzeniem pasywowanej powierzchni w sekcji podstawy 76, bądź nałożeniem innych odpowiednich pokryć zapobiegających kapilarnemu przenoszeniu lutowia, jak na przykład znane w tej dziedzinie polimery organofluorowe. Tego rodzaju konstrukcje wraz z pasywacją lub bez oraz pokryciami zapobiegającymi kapilarnemu przenoszeniu powstrzymują przepływ lutowia wzdłuż zestyku, po upłynnieniu pasty lutowniczej w kieszeni 70 w celu osadzenia kulki lutowia stanowiącej element topliwy 74 na zaczepie lutowniczym 88. Przewodząca końcówka 28 zestyku może również zawierać dodatkowe środki zapobiegające kapilarnemu przenoszeniu lutowia, jak na przykład przerywacze termiczne, pasywacja, pokrycia lub ich połączenia.
Na figurach 9 i 10 pokazano alternatywną konstrukcję utrzymywania końcówek, jak na przykład końcówki zestyków 90 w korpusie złącza. Wewnątrz każdego przelotu 91 wykonano przynajmniej jeden występ 94 wystający z bocznych ścianek przelotu. Każda końcówka posiada otwór 96 dobrany pod względem wymiaru i kształtu do umieszczenia przynajmniej części jednego bądź obu występów 94. Idealnie, kształt otworu 96 odpowiada kształtowi występu 94, w wyniku czego powstrzymywany jest ruch końcówki względem ścianek bocznych w kierunku podłużnym, a także w przód i w tył. Końcowe części występów 94 są rozsunięte na odległość mniejszą od grubości materiału końcówki 90 i korzystnie leżą w równych odległościach od płaszczyzny środkowej MP.
Po włożeniu końcówki 90 w przelot 91 występy 94 zostają odkształcone lub nieco rozsunięte poprzez końcówkę zestyku, bądź zaczep lutowniczy 98. Skośna powierzchnia 95 zmniejsza tendencję zdzierania końcowych części występów 4 dla zaczepu lutowniczego 98. Gdy końcówki zajmą skrajne położenie, występy 94 zostają wyrównane względem otworu 96 i ich końcowe części wchodzą w otwór 96. W rezultacie naprężenie wywierane przez korpus złącza zostaje umiejscowione w końcowych regionach występów 94. Usunięcie w znacznym stopniu naprężeń po wejściu występów94 w otwór 96 pozwala uniknąć koncentracji naprężeń, które mogłyby powodować wypaczenie, bądź wygięcie korpusu złącza. Podłużny przekrój części utrzymania podstawy 92 jest zasadniczo symetryczny względem centralnej płaszczyzny podłużnej, w wyniku czego występuje oddziaływanie samocentrujące wywierane na końcówkę 90 po włożeniu podstawy 92 w przelot 91. Otwór 96 może również pełnić rolę przerywacza termicznego, dla powstrzymania kapilarnego przenoszenia lutowia wtaki sam sposób jak otwory 89 w przykładzie wykonania pokazanym na fig. 6. Końcówka 90 może również posiadać pokrycia pasywacyjne, bądź powłoki zapobiegające kapilarnemu przenoszeniu lutowia w kierunku sekcji zestykowych.
Choć wynalazek opisano w odniesieniu do korzystnych przykładów wykonania przedstawionych na załączonym rysunku rozumie się, że mogą być zastosowane podobne rozwiązania, bądź mogą być wprowadzone modyfikacje w układach pełniących te same funkcje jak w rozwiązaniu według wynalazku, bez odstępstwa od podanych przykładów. Ponadto opisane układy mogą być wykorzystane do innych złączy posiadających obudowę wykonaną z materiałów izolacyjnych, w której występują elementy wtopione w PWB lub inne podłoże elektryczne.
Wynalazek nie ogranicza się do pojedynczego przykładu wykonania, lecz pozostaje w zakresie załączonych zastrzeżeń.
Claims (8)
1. Złącze elektryczne, niskoprofilowe, w którego skład wchodzi izolacyjny korpus złącza posiadający dopasowaną powierzchnię oraz przeciwległą do niej powierzchnię montażową, końcówkę posiadająca część utrzymania umieszczoną w dopasowanej powierzchni, w korpusie złącza, utrzymującą przewodzącą końcówkę w korpusie złącza oraz część dopasowaną wystającą z części utrzymania i pierwsze wgłębienie ograniczone przez dopasowaną powierzchnię, znamienne tym, że część dopasowana (30) przewodzącej końcówki (28) wystaje poza dopasowaną powierzchnię (40), ale nie wystaje do pierwszego wgłębienia (44).
PL 192 534 B1
2. Złącze elektryczne według zastrz. 1, znamienne tym, że posiada ponadto drugie wgłębienie (46) w regionie korpusu (20) złącza w sąsiedztwie części utrzymania (32).
3. Złącze elektryczne według zastrz. 2, znamienne tym, że pierwsze wgłębienie (44) jest umieszczone na boku części utrzymania (32) przewodzącej końcówki (28) naprzeciwko położenia drugiego wgłębienia (46).
4. Złącze elektryczne według zastrz. 3, znamienne tym, że pierwsze wgłębienie (44) jest przemieszczone w bok względem drugiego wgłębienia (46).
5. Złącze elektryczne według zastrz. 1, znamienne tym, że zawiera drugi korpus (54) złącza posiadający drugą dopasowaną powierzchnię (58), przeciwległą drugą powierzchnię montażową (60), przelot (62) określony przez drugą dopasowaną powierzchnię (58) oraz drugą powierzchnię montażową (60), a także posiada drugie wgłębienie (64) mające połączenie z przelotem (62) wzdłuż drugiej dopasowanej powierzchni (58) oraz drugą przewodzącą końcówkę (72) posiadającą część montażową umieszczoną w przelocie (62), która to druga przewodząca końcówka (72) ma podstawę oraz dwa zestykowe ramiona wspornikowe (78a, 78b), przy czym pierwsze wgłębienie (44) oraz drugie wgłębienie (64) przyjmują część dwóch zestykowych ramion wspornikowych (78a, 78b).
6. Złącze elektryczne według zastrz. 1, znamienne tym, że zawiera ponadto element topliwy (35) przymocowany do przewodzącej końcówki (28) naprzeciwko dopasowanej części (30).
7. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, w którym wytwarza się korpus złącza z dopasowaną powierzchnią, powierzchnią montażową oraz przeznaczonym do umieszczenia przewodzącej końcówki przelotem wyznaczonym przez dopasowaną powierzchnię, tworzy się kieszeń w sąsiedztwie jednego końca przelotu, przeznaczonego do umieszczania końcówki, tworzy się obszar wgłębienia w sąsiedztwie drugiego końca przeznaczonego do umieszczania końcówki przelotu oraz wkłada się przewodzącą końcówkę w przeznaczony do umieszczania końcówki przelot poprzez dopasowaną powierzchnię, znamienny tym, że wkłada się przewodzącą końcówkę (28, 72) tak, aby część przewodzącej końcówki (28, 72) wystawała poza dopasowaną powierzchnię (40, 58).
8. Sposób według zastrz. 7, znamienny tym, że tworzy się ponadto masę przewodzącego materiału topliwego stanowiącego element topliwy (35) w kieszeni (50) dla utrzymywania przewodzącej końcówki (28, 72).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US2761196P | 1996-10-10 | 1996-10-10 | |
US08/854,125 US6042389A (en) | 1996-10-10 | 1997-05-09 | Low profile connector |
PCT/US1997/018308 WO1998015990A1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-09 | Low profile connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL332639A1 PL332639A1 (en) | 1999-09-27 |
PL192534B1 true PL192534B1 (pl) | 2006-11-30 |
Family
ID=26702691
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL332639A PL192534B1 (pl) | 1996-10-10 | 1997-10-09 | Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego |
PL377455A PL192605B1 (pl) | 1996-10-10 | 1997-10-09 | Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL377455A PL192605B1 (pl) | 1996-10-10 | 1997-10-09 | Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6042389A (pl) |
EP (1) | EP0931366B1 (pl) |
JP (5) | JP3745381B2 (pl) |
KR (1) | KR100424599B1 (pl) |
CN (5) | CN1314167C (pl) |
AT (1) | ATE261617T1 (pl) |
AU (1) | AU725875B2 (pl) |
BR (1) | BR9712990A (pl) |
CA (1) | CA2267292C (pl) |
CZ (1) | CZ298214B6 (pl) |
DE (1) | DE69728051T2 (pl) |
HU (1) | HU229921B1 (pl) |
PL (2) | PL192534B1 (pl) |
RU (1) | RU2210846C2 (pl) |
WO (1) | WO1998015990A1 (pl) |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0364385A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-19 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 再剥離性粘着シート |
US6024584A (en) | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
US6093035A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | Contact for use in an electrical connector |
EP1311032B1 (en) * | 1996-10-10 | 2006-09-20 | Fci | High density connector and method of manufacture |
SG71046A1 (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
US6139336A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
JP2000323215A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Berg Technol Inc | 電気コネクタ |
US6595788B2 (en) * | 1999-10-14 | 2003-07-22 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with continuous strip contacts |
US6353191B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-03-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Column grid array connector |
DE10051097C2 (de) * | 2000-08-17 | 2002-11-28 | Krone Gmbh | Elektrischer Steckverbinder |
US6866521B1 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
JP2002231401A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Molex Inc | ソケットコネクタ |
US6869292B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-03-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular mezzanine connector |
US6666693B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-12-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface-mounted right-angle electrical connector |
US6638082B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-10-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Pin-grid-array electrical connector |
JP4000865B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2007-10-31 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
US6827586B2 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-07 | Molex Incorporated | Low-profile connector for circuit boards |
US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
US7270573B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-09-18 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with load bearing features |
US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
US6769924B1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-08-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having a releasable cover |
US6830457B1 (en) | 2003-07-14 | 2004-12-14 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Multi-function pick-up cap for electrical connector |
TWM240688U (en) * | 2003-07-16 | 2004-08-11 | Molex Taiwan Ltd | Conductive terminal |
US7297003B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-11-20 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
JP2007535094A (ja) * | 2003-07-16 | 2007-11-29 | グリフィクス インコーポレーティッド | 連動接触システムを備えた電気相互接続アセンブリ |
US6918776B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-07-19 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connector |
US7524209B2 (en) | 2003-09-26 | 2009-04-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Impedance mating interface for electrical connectors |
CN1322636C (zh) * | 2003-10-01 | 2007-06-20 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组合 |
US6979238B1 (en) | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
US7179108B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-20 | Advanced Interconnections Corporation | Hermaphroditic socket/adapter |
US7172438B2 (en) * | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
US20060196857A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Samtec, Inc. | Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops |
US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
US7819708B2 (en) * | 2005-11-21 | 2010-10-26 | Fci Americas Technology, Inc. | Receptacle contact for improved mating characteristics |
US20070117268A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Baker Hughes, Inc. | Ball grid attachment |
US8044502B2 (en) | 2006-03-20 | 2011-10-25 | Gryphics, Inc. | Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly |
US7226298B1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-06-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with segmented housing |
US7500871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-03-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system with jogged contact tails |
US7713088B2 (en) | 2006-10-05 | 2010-05-11 | Fci | Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors |
US7708569B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-05-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors |
JP4862796B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-01-25 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用高密度コネクタ |
JP5115149B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2013-01-09 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
US7540785B1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Ultra fine pitch connector and cable assembly |
JP4954050B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-06-13 | モレックス インコーポレイテド | 端子及びコネクタ |
US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
TWM380606U (en) * | 2009-11-12 | 2010-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US8052434B2 (en) * | 2009-04-20 | 2011-11-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint |
US7837522B1 (en) * | 2009-11-12 | 2010-11-23 | Samtec, Inc. | Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts |
US8715003B2 (en) * | 2009-12-30 | 2014-05-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having impedance tuning ribs |
JP5530278B2 (ja) | 2010-03-30 | 2014-06-25 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
US9142932B2 (en) | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
US8894422B2 (en) | 2010-04-20 | 2014-11-25 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint |
US9136634B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-09-15 | Fci Americas Technology Llc | Low-cross-talk electrical connector |
TWM449964U (zh) | 2011-01-18 | 2013-04-01 | Framatome Connectors Int | 光通信系統及光通信模組 |
EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
US9543703B2 (en) * | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
US8894423B2 (en) * | 2013-02-28 | 2014-11-25 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
CN204030038U (zh) * | 2013-03-25 | 2014-12-17 | 富加宜(亚洲)私人有限公司 | 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器*** |
WO2016044042A1 (en) | 2014-09-16 | 2016-03-24 | Fci Asia Pte. Ltd | Hermetically sealed electrical connector assembly |
US10396481B2 (en) * | 2014-10-23 | 2019-08-27 | Fci Usa Llc | Mezzanine electrical connector |
CN106299776B (zh) * | 2015-05-25 | 2018-08-28 | 町洋企业股份有限公司 | 连接器模块 |
US10164358B2 (en) * | 2016-09-30 | 2018-12-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Electrical feed-through and connector configuration |
US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
CN110800171B (zh) | 2017-04-28 | 2021-11-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
CN110800172B (zh) | 2017-04-28 | 2021-06-04 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
JP7004266B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2022-02-04 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ構造 |
JP7242012B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2023-03-20 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ構造 |
CN109713479A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-05-03 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
CN117293575A (zh) * | 2020-03-26 | 2023-12-26 | 上海莫仕连接器有限公司 | 电连接装置及端子 |
JP7452344B2 (ja) * | 2020-09-16 | 2024-03-19 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
Family Cites Families (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2231347A (en) * | 1938-01-11 | 1941-02-11 | Scovill Manufacturing Co | Method of forming electric plug connectors |
US3320658A (en) * | 1964-06-26 | 1967-05-23 | Ibm | Method of making electrical connectors and connections |
US3719981A (en) * | 1971-11-24 | 1973-03-13 | Rca Corp | Method of joining solder balls to solder bumps |
GB1434833A (en) * | 1972-06-02 | 1976-05-05 | Siemens Ag | Solder carrying electrical connector wires |
US3864004A (en) * | 1972-11-30 | 1975-02-04 | Du Pont | Circuit board socket |
US3865462A (en) * | 1973-03-07 | 1975-02-11 | Amp Inc | Preloaded contact and latchable housing assembly |
JPS5535238B2 (pl) * | 1975-01-24 | 1980-09-12 | ||
US4140361A (en) * | 1975-06-06 | 1979-02-20 | Sochor Jerzy R | Flat receptacle contact for extremely high density mounting |
US4056302A (en) * | 1976-06-04 | 1977-11-01 | International Business Machines Corporation | Electrical connection structure and method |
US4384754A (en) * | 1980-11-17 | 1983-05-24 | Amp Incorporated | Multi-plane connectors |
US4396140A (en) * | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
US4395086A (en) * | 1981-04-20 | 1983-07-26 | The Bendix Corporation | Electrical contact for electrical connector assembly |
EP0082902B1 (fr) * | 1981-12-29 | 1985-11-27 | International Business Machines Corporation | Procédé pour souder les broches aux oeillets des conducteurs formés sur un substrat céramique |
US4380518A (en) * | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
US4482937A (en) * | 1982-09-30 | 1984-11-13 | Control Data Corporation | Board to board interconnect structure |
US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
US4664309A (en) * | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
JPS6072663A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | 低融点金属球接続方法 |
US4678250A (en) * | 1985-01-08 | 1987-07-07 | Methode Electronics, Inc. | Multi-pin electrical header |
US4884335A (en) * | 1985-06-21 | 1989-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB |
US4641426A (en) * | 1985-06-21 | 1987-02-10 | Associated Enterprises, Inc. | Surface mount compatible connector system with mechanical integrity |
JPS6320377A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ニトリル樹脂用接着剤 |
US4767344A (en) * | 1986-08-22 | 1988-08-30 | Burndy Corporation | Solder mounting of electrical contacts |
DE3684602D1 (de) * | 1986-10-08 | 1992-04-30 | Ibm | Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte. |
US4722470A (en) * | 1986-12-01 | 1988-02-02 | International Business Machines Corporation | Method and transfer plate for applying solder to component leads |
US4762507A (en) * | 1987-04-24 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor |
JPH0795554B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
US4904212A (en) * | 1988-08-31 | 1990-02-27 | Amp Incorporated | Electrical connector assembly |
JPH0278893A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Sanden Corp | 熱交換器とその製造方法 |
US5024372A (en) * | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
US5098311A (en) * | 1989-06-12 | 1992-03-24 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Hermaphroditic interconnect system |
JPH0335825U (pl) * | 1989-08-10 | 1991-04-08 | ||
DE3936414A1 (de) * | 1989-11-02 | 1991-05-08 | Stocko Metallwarenfab Henkels | Elektrischer steckverbinder |
JP2590450B2 (ja) * | 1990-02-05 | 1997-03-12 | 株式会社村田製作所 | バンプ電極の形成方法 |
US5060844A (en) * | 1990-07-18 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
US5111991A (en) * | 1990-10-22 | 1992-05-12 | Motorola, Inc. | Method of soldering components to printed circuit boards |
US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
US5131871A (en) * | 1991-04-16 | 1992-07-21 | Molex Incorporated | Universal contact pin electrical connector |
US5118027A (en) * | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
US5199885A (en) * | 1991-04-26 | 1993-04-06 | Amp Incorporated | Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board |
US5120237A (en) * | 1991-07-22 | 1992-06-09 | Fussell Don L | Snap on cable connector |
US5229016A (en) * | 1991-08-08 | 1993-07-20 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder |
US5261155A (en) * | 1991-08-12 | 1993-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
US5203075A (en) * | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
US5254017A (en) * | 1991-09-13 | 1993-10-19 | Robinson Nugent, Inc. | Terminal for low profile edge socket |
US5207372A (en) * | 1991-09-23 | 1993-05-04 | International Business Machines | Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
US5222649A (en) * | 1991-09-23 | 1993-06-29 | International Business Machines | Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
US5169320A (en) * | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Hercules Defense Electronics Systems, Inc. | Shielded and wireless connector for electronics |
US5255839A (en) * | 1992-01-02 | 1993-10-26 | Motorola, Inc. | Method for solder application and reflow |
US5338208A (en) * | 1992-02-04 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
US5269453A (en) * | 1992-04-02 | 1993-12-14 | Motorola, Inc. | Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace |
GB2269335A (en) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
US5284287A (en) * | 1992-08-31 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Method for attaching conductive balls to a substrate |
JP3338527B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法 |
US5290181A (en) * | 1993-01-29 | 1994-03-01 | Molex Incorporated | Low insertion force mating electrical contact structure |
US5324569A (en) * | 1993-02-26 | 1994-06-28 | Hewlett-Packard Company | Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier |
US5489750A (en) * | 1993-03-11 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board |
US5275330A (en) * | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
US5355283A (en) * | 1993-04-14 | 1994-10-11 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array with via interconnection |
US5279028A (en) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Method of making a pin grid array and terminal for use therein |
US5518410A (en) * | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
KR100343520B1 (ko) * | 1993-05-31 | 2002-11-23 | 시티즌 도케이 가부시키가이샤 | 땜납볼공급장치 |
JPH0729648A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Kel Corp | バットジョイントコネクタ |
US5358417A (en) * | 1993-08-27 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
US5346118A (en) * | 1993-09-28 | 1994-09-13 | At&T Bell Laboratories | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
US5442852A (en) * | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
JPH07142489A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
US5403215A (en) * | 1993-12-21 | 1995-04-04 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with improved contact retention |
JP3008768B2 (ja) * | 1994-01-11 | 2000-02-14 | 松下電器産業株式会社 | バンプの形成方法 |
US5495668A (en) * | 1994-01-13 | 1996-03-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a supermicro-connector |
US5377902A (en) * | 1994-01-14 | 1995-01-03 | Microfab Technologies, Inc. | Method of making solder interconnection arrays |
US5395250A (en) * | 1994-01-21 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Low profile board to board connector |
US5435482A (en) * | 1994-02-04 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array |
US5431332A (en) * | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
US5491303A (en) * | 1994-03-21 | 1996-02-13 | Motorola, Inc. | Surface mount interposer |
US5498167A (en) * | 1994-04-13 | 1996-03-12 | Molex Incorporated | Board to board electrical connectors |
US5516030A (en) * | 1994-07-20 | 1996-05-14 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement |
US5539153A (en) * | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
US5492266A (en) * | 1994-08-31 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product |
US5519580A (en) * | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
US5499487A (en) * | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
US5542174A (en) * | 1994-09-15 | 1996-08-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for forming solder balls and solder columns |
US5462456A (en) * | 1994-10-11 | 1995-10-31 | The Whitaker Corporation | Contact retention device for an electrical connector |
US5477933A (en) * | 1994-10-24 | 1995-12-26 | At&T Corp. | Electronic device interconnection techniques |
US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
US5746608A (en) * | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
US5833498A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-10 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein |
WO1997045896A1 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
US6139336A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
-
1997
- 1997-05-09 US US08/854,125 patent/US6042389A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 DE DE69728051T patent/DE69728051T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 AU AU49811/97A patent/AU725875B2/en not_active Expired
- 1997-10-09 PL PL332639A patent/PL192534B1/pl unknown
- 1997-10-09 RU RU99109473/09A patent/RU2210846C2/ru active
- 1997-10-09 AT AT97912699T patent/ATE261617T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-09 BR BR9712990-9A patent/BR9712990A/pt active IP Right Grant
- 1997-10-09 CN CNB200410038541XA patent/CN1314167C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 EP EP97912699A patent/EP0931366B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CNB2004100385443A patent/CN1306658C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 WO PCT/US1997/018308 patent/WO1998015990A1/en active IP Right Grant
- 1997-10-09 CN CNB2004100385424A patent/CN1303726C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CA CA002267292A patent/CA2267292C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 PL PL377455A patent/PL192605B1/pl unknown
- 1997-10-09 CZ CZ0114899A patent/CZ298214B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1997-10-09 JP JP51776198A patent/JP3745381B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CNB2004100385439A patent/CN1301572C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 HU HU0000592A patent/HU229921B1/hu unknown
- 1997-10-09 CN CN971987017A patent/CN1233349B/zh not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-10 KR KR10-1999-7003145A patent/KR100424599B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-26 JP JP2003147234A patent/JP4584548B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-08-15 JP JP2007211852A patent/JP4782742B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2007-08-15 JP JP2007211850A patent/JP4782740B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2007-08-15 JP JP2007211851A patent/JP4782741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL192534B1 (pl) | Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego | |
US6241535B1 (en) | Low profile connector | |
US8044502B2 (en) | Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly | |
US7537461B2 (en) | Fine pitch electrical interconnect assembly | |
US6139336A (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
US7448877B1 (en) | High density flexible socket interconnect system | |
US6638082B2 (en) | Pin-grid-array electrical connector | |
US6830462B1 (en) | Electrical connector housing | |
GB2242579A (en) | Electrical connectors for flat insulated boards | |
EP1311032B1 (en) | High density connector and method of manufacture | |
AU750392B2 (en) | Low profile connector | |
EP1536522B1 (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
JP2001230013A (ja) | 端子回転防止方法 | |
MXPA99003329A (en) | Low profile connector |