PL192534B1 - Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego - Google Patents

Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego

Info

Publication number
PL192534B1
PL192534B1 PL332639A PL33263997A PL192534B1 PL 192534 B1 PL192534 B1 PL 192534B1 PL 332639 A PL332639 A PL 332639A PL 33263997 A PL33263997 A PL 33263997A PL 192534 B1 PL192534 B1 PL 192534B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
conductive
recess
tip
mating
mating surface
Prior art date
Application number
PL332639A
Other languages
English (en)
Other versions
PL332639A1 (en
Inventor
Timothy A. Lemke
Timothy W. Houtz
Original Assignee
Framatome Connectors Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26702691&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=PL192534(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Framatome Connectors Int filed Critical Framatome Connectors Int
Publication of PL332639A1 publication Critical patent/PL332639A1/xx
Publication of PL192534B1 publication Critical patent/PL192534B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/41Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

1.Zlacze elektryczne, niskoprofilowe, wktórego sklad wchodzi izolacyjny korpus zlacza posiadajacy dopasowana powierzchnie oraz przeciwlegla do niej powierzchnie monta- zowa, koncówke posiadajaca czesc utrzyma- nia umieszczona w dopasowanej powierzchni, w korpusie zlacza, utrzymujaca przewodzaca koncówke w korpusie zlacza oraz czesc dopa- sowana wystajaca z czesci utrzymania i pierwsze wglebienie ograniczone przez do- pasowana powierzchnie, znamienne tym, ze czesc dopasowana (30) przewodzacej kon- cówki (28) wystaje poza dopasowana po- wierzchnie (40), ale nie wystaje do pierwszego wglebienia (44). PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego.
Znane są złącza elektryczne, przykładowo ujawnione w amerykańskim zgłoszeniu patentowym nr US 08/778,806 z dnia 31 12 1996 r.pt. „Złącze odporne na naprężenia i sposób zmniejszenia naprężeń w jego obudowie” oraz zgłoszeniu patentowym nr US 08/728,194 z dnia 10 12 1996 r. pt. „Złącze o dużej gęstości.
Znane są również rozwiązania dotyczące złącza elektrycznego według amerykańskich zgłoszeń patentowych nr US 08/777,579 pt. „Złącze dużej gęstości; nr US 08/778,390 pt. „Sposób wytwarzania złącza o dużej gęstości oraz zgłoszenia patentowego nr US 08/778,398 pt. „Zestyk do zastosowania w złączu elektrycznym, wszystkie z dnia 31 12 1996 r. Ujawnienie podanych powyżej zgłoszeń przytoczono tu tytułem referencji.
Znanych jest wiele różnych typów złączy elektrycznych, w tym także złączy o dużej gęstości wejścia/wyjścia, o małej wysokości dopasowania.
Tendencja zmniejszenia wymiarów urządzeń elektronicznych, zwłaszcza osobistych urządzeń przenośnych oraz wprowadzanie dodatkowych funkcji takich urządzeń doprowadziła do ciągłej miniaturyzacji wszystkich części składowych, zwłaszcza złączy i łączników elektrycznych. Wysiłki w kierunku miniaturyzacji łączników objęły zmniejszenie podziałki pomiędzy końcówkami w złączach/łącznikach jedno- lub wielorzędowych, co umożliwiło połączenie stosunkowo dużej liczby wejść/wyjść lub innych linii za pomocą złączy ciasno upakowanych wewnątrz ściśle ograniczonych obszarów na podłożach obwodów przewidzianych dla umieszczenia tych złączy. Tendencja miniaturyzacji idzie również w parze ze zmianą ku preferowaniu metod montażu powierzchniowego (SMT) dla elementów na płytkach drukowanych. Zbieżność wzrastającego zastosowania metod SMT oraz wymagań odnośnie małych podziałek w łącznikach liniowych doprowadziła do granic systemu SMT wzakresie wielkoseryjnych tanich operacji. Zmniejszenie podziałki końcówek zmniejsza ryzyko mostkowania sąsiednich punktów lutowniczych lub końcówek podczas upłynnienia pasty lutowniczej.
Aby zaspokoić potrzebę wzrastającej gęstości wejść/wyjść zaproponowano złącza matrycowe. W złączach tych występuje dwuwymiarowa matryca końcówek zamontowanych w podłożu izolacyjnym, dzięki czemu można uzyskać poprawę gęstości. Jednakże złącza te wykazują pewne wady w zakresie mocowania do podłoży obwodów metodami SMT, ponieważ końcówki do powierzchniowego montażu w większości, jeśli nie we wszystkich zaciskach, muszą znajdować się poniżej korpusu złącza. W rezultacie zastosowane sposoby montażu muszą być wysoce niezawodne, ponieważ trudno jest wizualnie kontrolować połączenia lutownicze lub naprawiać je w przypadku wadliwości.
Przy montażu układów scalonych (IC) na podłożu z tworzywa sztucznego lub ceramicznym powszechne stało się zastosowanie kulkowego układu rozmieszczenia (BGA) lub innych podobnych pakietów. W pakiecie BGA na podłożu obwodu styków elektrycznych umieszczane są kulki lutowia, na które nakłada się następnie pastę lutowniczą, typowo z zastosowaniem techniki sitowej lub maskowania. Jednostka taka zostaje następnie ogrzana do temperatury, w której pasta lutownicza i przynajmniej część lub wszystkie kulki lutowia topią się i łączą z leżącym poniżej przewodzącym podkładem utworzonym na podłożu obwodu. W ten sposób obwód scalony zostaje połączony do podłoża bez potrzeby stosowania zewnętrznych przewodów elektrycznych.
Choć zastosowanie systemów BGA i podobnych przy łączeniu obwodów scalonych do podłoża ma wiele zalet, pożądane stało się zastosowanie odpowiadających środków montażu złącza elektrycznego lub podobnego elementu na płytce obwodu drukowanego (PWB). W większości sytuacji istotne jest, aby łączone z podłożem powierzchnie kulek lutowia leżały we wspólnej płaszczyźnie dla wytworzenia zasadniczo płaskiej powierzchni montażowej, przez co w końcowym nałożeniu kulki będą upłynnione i jednolicie przylutowane do płaskiego podłoża płytki obwodu drukowanego. Wszelkie wyraźne różnice współpłaszczyznowości lutowia na danym podłożu mogą dawać gorsze wyniki lutowania złącza na płytce obwodu drukowanego. Dla uzyskania wysokiej niezawodności lutowania użytkownicy ustalają bardzo ciasne wymagania w zakresie współpłaszczyznowości (zwykle w zakresie 0,1016 do 0,2032 mm). Współpłaszczyznowość kulek lutowia jest uzależniona od rozmiaru kulki lutowia i jej umieszczenia na łączniku. Końcowy rozmiar kulki jest zależny od całkowitej objętości lutowia występującej początkowo w paście i kulkach. Podczas nakładania kulek lutowia na zestyk złącza okoliczność ta stwarza szczególne wyzwanie, ponieważ zmiany objętości zestyku złącza umieszczonego
PL 192 534 B1 w masie lutowniczej wpływają na potencjał zmienności rozmiaru masy lutowia, a zatem współpłaszczyznowość kulek lutowia na złączu wzdłuż powierzchni montażowej.
Innym problemem występującym przy montowaniu złączy na podłożu jest to, że złącza często posiadają izolacyjne obudowy o stosunkowo złożonych kształtach, na przykład posiadających liczne wgłębienia. Naprężenia szczątkowe w takich termoplastycznych obudowach mogą wynikać z procesu formowania, albo też wzrostu naprężenia w wyniku umieszczenia zestyków, lub obu tych czynników w połączeniu. Obudowy te mogą wypaczać się lub skręcać na początku lub podczas ogrzewania do temperatur potrzebnych w procesie SMT, jak na przykład temperatury potrzebne do upłynnienia kulek lutowia. Paczenie lub skręcanie obudowy może powodować złe dopasowanie wymiarowe pomiędzy zespołem łącznika i płytką obwodu drukowanego, dając niepewne lutowanie, ponieważ elementy montowane powierzchniowo, na przykład kulki lutowia, nie mają wystarczającego kontaktu z pastą lutowniczą lub z płytką przed lutowaniem. Tego rodzaju wyzwania konstrukcyjne spełniają rozwiązania według przytoczonych poprzednio zgłoszeń patentowych i patentów związanych. Dążenie do zmniejszenia rozmiarów złącza dotyczy nie tylko rozmiaru zajmowanej przez niego powierzchni, lecz również gabarytu wysokości dla złożonego złącza. W miarę kurczenia się rozmiaru urządzeń elektrycznych powstaje konieczność bardziej ciasnego spiętrzania płytek obwodów drukowanych. Wynalazek dotyczy złączy o dużej gęstości, a zwłaszcza złączy niskoprofilowych, dla zmniejszenia odstępu pomiędzy spiętrzonymi płytkami obwodów drukowanych, a zwłaszcza złączy wykorzystujących metodę łączenia w systemie rozmieszczonych kulek.
Złącze elektryczne, niskoprofilowe, w którego skład wchodzi izolacyjny korpus złącza posiadający dopasowaną powierzchnię oraz przeciwległą do niej powierzchnię montażową, końcówkę posiadająca część utrzymania umieszczoną w dopasowanej powierzchni w korpusie złącza, utrzymującą przewodzącą końcówkę w korpusie złącza oraz część dopasowaną wystającą z części utrzymania i pierwsze wgłębienie ograniczone przez dopasowaną powierzchnię według wynalazku charakteryzuje się tym, że część dopasowana przewodzącej końcówki wystaje poza dopasowaną powierzchnię ale nie wystaje do pierwszego wgłębienia.
Korzystnie, złącze posiada ponadto drugie wgłębienie w regionie korpusu złącza w sąsiedztwie części utrzymania.
Korzystnie, pierwsze wgłębienie złącza jest umieszczone na boku części utrzymania przewodzącej końcówki, naprzeciwko położenia drugiego wgłębienia.
Korzystnie, pierwsze wgłębienie złącza jest przemieszczone w bok względem drugiego wgłębienia.
Korzystnie, złącze zawiera drugi korpus złączą posiadający drugą dopasowaną powierzchnię, przeciwległą drugą powierzchnię montażową, przelot określony przez drugą dopasowaną powierzchnię oraz drugą powierzchnię montażową, a także posiada drugie wgłębienie mające połączenie z przelotem wzdłuż drugiej dopasowanej powierzchni oraz drugą przewodzącą końcówkę posiadającą część montażową umieszczoną w przelocie, która to druga przewodząca końcówka ma podstawę oraz dwa zestykowe ramiona wspornikowe, przy czym pierwsze wgłębienie oraz drugie wgłębienie przyjmują część dwóch zestykowych ramion wspornikowych.
Korzystnie, złącze zawiera ponadto element topliwy przymocowany do przewodzącej końcówki, naprzeciwko dopasowanej części.
Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, w którym wytwarza się korpus złączą z dopasowaną powierzchnią, powierzchnią montażową oraz przeznaczonym do umieszczenia przewodzącej końcówki przelotem wyznaczonym przez dopasowaną powierzchnię, tworzy się kieszeń w sąsiedztwie jednego końca przelotu, przeznaczonego do umieszczania końcówki, tworzy się obszar wgłębienia w sąsiedztwie drugiego końca przeznaczonego do umieszczania końcówki przelotu oraz wkłada się przewodzącą końcówkę w przeznaczony do umieszczania końcówki przelot poprzez dopasowaną powierzchnię według wynalazku charakteryzuje się tym, że wkłada się przewodzącą końcówkę tak, aby część przewodzącej końcówki wystawała poza dopasowaną powierzchnię.
Korzystnie, tworzy się ponadto masę przewodzącego materiału topliwego stanowiącego element topliwy w kieszeni dla utrzymywania przewodzącej końcówki.
Zaleta złączy elektrycznych według wynalazku polega na tym, że zapewniają one wysoką gęstość wejścia/wyjścia przy jednoczesnym zmniejszeniu wysokości spiętrzenia.
Zmniejszono wysokość gabarytu złożonego złączą poprzez wykorzystanie wgłębionych obszarów w dopasowanej powierzchni rozdziału korpusu jednego złącza, dla umieszczenia części końcówki związanej ze współpracującym złączem. Zmniejszenie wysokości współpracującego złącza uzyskano
PL 192 534 B1 również poprzez wprowadzenie obszaru wyluzowania w korpusie złączą dla umożliwienia ugięcia dolnych sekcji ramion końcówki zestykowej.
Poprzez wydłużenie wspornikowych ramion zestykowych poza wrąb w końcówce w kierunku zestyku posiadającego stosunkowo krótką podstawę utrzymania zmniejsza się całkowita długość złącza. Wtykowa i gniazdowa końcówka zestykowa są umieszczone w przelocie, w którym występują elementy utrzymania centralnie sprzęgające końcówkę zestykową, co pozwala wydłużyć belkę i uzyskać akceptowalną charakterystykę roboczą. Elementy utrzymania końcówki zestykowej mogą być umieszczone w pośrednim położeniu na długości jednego lub kilku ramion stykowych.
W sekcji utrzymania mogą być umieszczone przerywacze termiczne. Przerywacze termiczne kontrolują kapilarny transport lutowia wzdłuż końcówki od powierzchni montażowej, gdzie na końcówce występuje materiał topliwy.
Końcówki zestykowe mogą być utrzymywane w korpusie złączą przez występ lub występy w przelocie utrzymania końcówki, które łączą się z sekcją utrzymania końcówki lub z utworzonym wniej otworem. Układ zamocowania końcówki zmniejsza spiętrzenie naprężeń w korpusie złącza, zmniejszając w ten sposób tendencję kształtki korpusu złączą do wyginania lub paczenia.
Przedmiot wynalazku w przykładach wykonania przedstawiono na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia złącze elektryczne wtykowe według przykładu wykonania wynalazku, w rzucie z góry, fig. 2 - obszar A wtyku złącza pokazanego na fig. 1, w powiększeniu, fig. 3 - obszar A wtyku według fig. 2 w przekroju wzdłuż linii 3-3, fig. 4 -element wtykowy złącza pokazany na fig. 1-3 połączony z gniazdem, w częściowym przekroju, fig. 5 - gniazdo i wtyk pokazane na fig. 4, w orientacji prostopadłej do fig. 4, zamontowane pomiędzy spiętrzonymi podłożami obwodów, fig. 6 - końcówkę zestykową gniazda pokazaną na fig. 4 i 5 w rzucie pionowym, fig. 7 - końcówkę zestyku gniazda pokazaną na fig. 6, w rzucie bocznym, fig. 8 - końcówkę zestyku gniazda pokazaną na fig. 6 i 7, w rzucie z góry, fig. 9 - końcówkę zestyku gniazda w drugim przykładzie wykonania, w rzucie pionowym oraz fig. 10 - sekcję utrzymania końcówki zestykowej umieszczoną w przelocie, w przekroju C-C według fig. 9.
Złącze elektryczne w przykładzie wykonania według wynalazku przedstawiono na fig. 1, na której pokazano złącze wtykowe 20 posiadające korpus 22 lub obudowę, w której występuje płaski człon podstawy oraz otaczająca ścianka obwodowa 24. Na ściance w każdym końcu występują zaczepy 26 wystające w górę ze ścianki obwodowej 24 i ustalające biegunowość bądź wyrównanie, w celu właściwego dopasowania złączą wtykowego 20 z towarzyszącym mu złączem gniazdowym 52 opisanym w dalszej części. Korpus złącza jest korzystnie wykonany poprzez formowanie izolacyjnego polimeru, jako jedną część. Polimer ten korzystnie wytrzymuje temperatury upłynnienia SMT (Surface Mount Technology - technologia montażu powierzchniowego), przykładowo jako polimer ciekłokrystaliczny.
Złącze 20 wtykowe zawiera układ przewodzących końcówek 28 zestyków wtykowych utrzymywanych w pożądanym układzie, jak na przykład dwuwymiarowa matryca na korpusie złącza. Dla prostoty rysunku pokazano tylko kilka końcówek.
Według figury 3 każda przewodząca końcówka 28 zestyków wtykowych zawiera płaską końcówkę zestykową posiadającą sekcję lub część dopasowaną 30 do przewodzącej końcówki 72 zestyku gniazdowego, który będzie opisany w dalszej części. Przewodząca końcówka 28 wtykowa posiada również sekcję lub część utrzymania 32 przystosowaną do utrzymywania w korpusie 22 złącza w sposób opisany w dalszej części. Część utrzymania 32 zawiera parę przeciwnych progów 34, o które opiera się narzędzie montażowe w celu umieszczenia przewodzącej końcówki 28 w przelocie 38 końcówki utworzonym w korpusie 22 złącza. Na progach 34 mogą być również wykonane zaczepy lub zadziory wspomagające utrzymanie końcówki w przelocie 38. Zaczep lutowniczy 36 wystaje z części utrzymania 32 poprzez szczelinowy otwór 53 w spodzie przelotu 38 i jest przystosowany do nałożenia topliwej masy podłoża na zestyk lub korpus, jak na przykład kulka lutowia stanowiącą element topliwy35, na nim stopiona. Przednia krawędź zaczepu lutowniczego posiada ukośne ścięcie w kierunku swego końca, po jednej lub obu stronach zacisku, jak na przykład ukośne ścięcie 37. Kulki lutowia stanowiące elementy topliwe 35 są stapiane na przewodzących końcówkach 28, 72 wtykowych i gniazdowych (opisanych w dalszej części) zgodnie ze sposobami podanymi w przytoczonych na wstępie zgłoszeniach patentowych Nr US 08/778,806 i US 08/728,194.
Jak pokazano na fig. 3, przewodząca końcówka 28 zestyku jest utrzymywana w przelocie 38 wykonanym w korpusie 22 złącza. Przelot 38 przechodzi od dopasowanej powierzchni 40 rozdziału do powierzchni montażowej 42. W powierzchni montażowej 42 wykonano wgłębienie, jak na przykład kieszeń 50, wyrównaną i łączącą się z każdym przelotem 38 poprzez szczelinowy otwór 53. Dopasowana sekcja złącza w postaci części dopasowanej 30 przebiega od dopasowanej powierzchni 40 rozPL 192 534 B1 działu, a zaczep lutowniczy 36 wchodzi w kieszeń 50. Przewodząca końcówka 28 jest wyrównana z płaszczyzną środkową MP (fig. 2) przelotu 38.
Przewodzące końcówki 28 zestyków są zamocowane w korpusie 22 w sposób pozwalający uniknąć wytwarzania naprężeń w korpusie uformowanym z tworzywa sztucznego, podczas wstawiania zacisków. W korzystnym przykładzie wykonania cel ten osiągnięto poprzez zastosowanie przeciwnych występów 48. W górnej części każdego występu 48 utworzono powierzchnię wprowadzenia 49. Odległość pomiędzy końcowymi częściami występów 48 jest mniejsza od grubości metalowego zestyku końcówki przewodzącej 28, co tworzy pasowanie wciskane. W wyniku tego końcowa część każdego występu 48 łączy się i zostaje odkształcona przy wkładaniu przewodzącej końcówki 28 w przelot 38 i szczelinowy otwór 53. Korzystnie, końcowe położenia występów 48 są rozmieszczone w równych odległościach od płaszczyzny środkowej MP, w związku z czym występują zasadniczo jednakowe odkształcenia każdego występu po włożeniu końcówki. W rezultacie prostopadłe siły oddziaływujące na część utrzymania 32 końcówki równoważą się, co sprzyja zachowaniu wyrównania wzdłuż płaszczyzny środkowej MP. Końcówka zestyku jest pewnie utrzymywana w przelocie 38 i szczelinowym otworze 53 poprzez prostopadłą siłę wywieraną na końcówkę zestyku przez odkształcone występy. Powierzchnie wprowadzenia 49 i ukośne ścięcia 37 zmniejszają możliwość zdzierania występu 48 podczas wkładania, zmniejszając usuwanie materiału z występu 48. Końcowa część każdego występu odkształca się i wytwarza umiejscowioną siłę utrzymania, co pozwala uniknąć spiętrzenia naprężeń w obudowie. Zastosowanie pary przeciwnych, zasadniczo identycznych występów 48 leżących w równych odległościach od płaszczyzny środkowej PM przyczynia się do utrzymania małych luzów na przewodzącej końcówce 28 styku wzdłuż płaszczyzny środkowej MP.
Jedna z zalet konstrukcji utrzymania końcówki zilustrowanej na fig. 3 i wspomnianej w podanych powyżej zgłoszeniach patentowych wynika przypuszczalnie z takiej sytuacji, że po upłynnieniu podczas przytwierdzenia kulki lutowia stanowiącej element topliwy 35 do przewodzącej końcówki 28 następuje utwierdzenie tej końcówki w obudowie/korpusie 22 w zamkniętym stanie, w warunkach zbliżonych do „zerowego luzu. Wynika to z następujących warunków: przewodząca końcówka 28 jest osadzona w przelocie 38, a spodnie progi 33 opierają się o spodnie powierzchnie 39. Ustala to przewodzącą końcówkę 28 w skierowanym w dół pionowym położeniu w odniesieniu do widoku pokazanego na fig. 3. Po upłynnieniu dla połączenia masy lutowia stanowiącej element topliwy 35 na zaczepie lutowniczym 36, zgodnie ze sposobem podanym przykładowo w przytoczonych wcześniej zgłoszeniach nr US 08/728,194 i US 08/778,806, kulka lutowia bądź pasta lutownicza wprowadzona we wgłębienie stanowiące kieszeń 50 przyjmują kształt tego wgłębienia. W rezultacie masa lutownicza łączy się ze spodem 51 wgłębienia w postaci kieszeni 50. W ten sposób upłynniona masa lutownicza stanowiąca element topliwy 35 zapobiega ruchowi przewodzącej końcówki 28 w górę (w odniesieniu do fig. 3) poza przelot 38.
Przewodząca końcówka 28 jest ustalona w kierunkach bocznych poprzez połączenie z krawędziami bocznymi 43 w części utrzymania 32 względem bocznych ścianek 41 przelotu 38. Korzystnie boczne ścianki 41 i boczne krawędzie 43 posiadają pochylone powierzchnie, jak pokazano, co przyczynia się do ciasnego ustalenia przewodzącej końcówki 28. Na fig. 2 przewodząca końcówka 28 jest utrzymywana w centralnym położeniu wewnątrz przelotu 38 (w kierunku lewym i prawym według fig. 2) przez przeciwnie skierowane występy 48. Tworzy to ustalenie przewodzącej końcówki 28 w korpusie22 złącza z zachowaniem tolerancji zbliżonych do warunków uzyskiwanych w formowaniu z wtopem. Zwiększenie poziomów uzyskiwanych tolerancji wynika ze zmniejszenia luzów, jakie normalnie występują przy wkładaniu metalowych końcówek w obudowę ze sztucznego tworzywa. Oznacza to zmniejszenie tolerancji położenia, a tolerancje pasowania (tzn. tolerancje pomiędzy współpracującymi zestykami) są zasadniczą tolerancją przyjętą dla tych części. Podczas wkładania utrzymywana jest podziałka końcówek, ponieważ końcówki są utrzymywane na taśmie nośnika. Dokładna tolerancja podziałki uzyskana podczas operacji wykrawania przy wykonywaniu końcówki jest utrzymywana po włożeniu końcówki poprzez zastosowanie systemu w sąsiedztwie każdego przelotu, z zastosowaniem systemu utrzymania końcówki ujawnionego powyżej.
Choć korzystny jest kształt przekroju występów 48, jaki przedstawiono na fig. 2 i 3, mogą być zastosowane występy lub grzbiety o nieco innym kształcie. Opis znanego mechanizmu takiego systemu utrzymania ujawniono w zgłoszeniach patentowych nr US 08/728,194 i US 08/778,806. Odkształcenie występów 48 przez przewodzące końcówki 28 wytwarza siły tarcia wystarczające do utrzymania położenia końcówek w obudowie przed upłynnieniem kulek lutowia stanowiących elementy topliwe 35.
PL 192 534 B1
W sąsiedztwie każdego przelotu 38 występuje jedno lub więcej wgłębienie 44, 46 przystosowane do włożenia końcowych części zestyku gniazdowego w postaci przewodzącej końcówki 72. Wgłębienia 44, 46 przylegają jedną stroną do przelotów 38. W przykładzie wykonania pokazanym na fig. 2 i 3 wgłębienia te występują po przeciwnych stronach płaszczyzny środkowej MP. Wgłębienia są również bocznie przemieszczone względem siebie, co oznacza, że leżą po przeciwnych stronach płaszczyzny centralnej C, która jest prostopadła do płaszczyzny środkowej MP. Na fig. 4 i 5 pokazano końcowe części ramion zestykowych przewodzącej końcówki 72 zestyku gniazdowego umieszczone we wgłębieniach 44, 46.
Na figurach 4 i 5 przedstawiono przykład wykonania złącza 52 gniazdowego współpracującego ze złączem 20 wtykowym. Złącze 52 gniazdowe posiada korpus 54, korzystnie uformowany z tego samego polimeru izolacyjnego co złącze 20 wtykowe. Korpus 54 złącza otacza obwodowa ścianka 56 posiadająca wycięcia (nie pokazano) przeznaczone do umieszczenia zaczepów 26 ustalenia biegunowości na złączu wtykowym. Podstawa bądź korpus 54 złącza zawiera przeloty 62 gniazdowe, wktóre wchodzą przewodzące końcówki 72. Przy zastosowaniu końcówek gniazdowych pokazanych na fig. 6, 7 i 8 przeloty 62 posiadają miejsca wyluzowania 64, w które wchodzi przewodząca końcówka 28 zestyku wtykowego, wykonana w ramionach wsporników 78a, 78b zestyków (fig. 4 i 5). W obszarach wyluzowania 64 występują powierzchnie wprowadzenia 65 obejmujące górne części występów 68. W przelotach 62 występują również boczne ścianki 66. Przeciwne występy 68 utrzymania końcówek wystają z bocznych ścianek 66 w kierunku sekcji podstawy 76 (fig. 6, 7) przewodzących końcówek 72 zestyku gniazdowego. Występy 68 odkształcają się przy wkładaniu przewodzących końcówek 72 zestyku gniazdowego w taki sam sposób jak opisano powyżej w odniesieniu do występów 48 w złączu20 wtykowym. Skośne ścięcie 87 na końcówce 88 i powierzchnie wprowadzenia 65 sprzyjają wytworzeniu odkształcenia zamiast zdzierania końcowych części występów 68, jak opisano uprzednio w odniesieniu do fig. 3.
Każdy przelot 62 gniazdowy przebiega od powierzchni rozdziału korpusu 54 do pogłębienia lub kieszeni utworzonej na powierzchni montażowej 60. Jak pokazano na fig. 4, kieszeń 70 przystosowano do wypełnienia masą, jak na przykład kulki lutowia stanowiące element topliwy 74, które są spajane do przewodzących końcówek 72 i zasadniczo wypełniają kieszeń 70 przyjmując jej kształt. W ten sposób końcówki zestyku gniazdowego są utrzymywane i ustalane zasadniczo w taki sam sposób, jak przewodzące końcówki 28 zestyków wtykowych.
W przykładzie wykonania przedstawionym na fig. 5 układy korpusów 22 i 54 wtyku i gniazda oraz układy przewodzących końcówek 28 i 72 zestyku wtykowego i gniazdowego odpowiednio umożliwiają zmniejszenie wysokości współpracujących złączy. To z kolei umożliwia zmniejszenie wysokości złożenia T pomiędzy składanymi podłożami obwodów S po upłynnieniu kulek lutowia lub elementów topliwych 35a i 74a.
Na figurach 6-8 przedstawiono bardziej szczegółowo przewodzącą końcówkę 72 zestyku gniazdowego. W każdej takiej końcówce występuje sekcja podstawy 76 stanowiąca podstawę oraz para sprężystych, zestykowych ramion wspornikowych 78a, 78b. Według fig. 7 sekcja podstawy 76 jest płaska i tworzy podłużnie przebiegającą centralną płaszczyznę P zestyku. Każde z zestykowych ramion wspornikowych 76a, 78b odchyla się przeciwnie od płaszczyzny P w centralnym regionie ramion, tworząc między nimi zagięcie 79 odsunięte od dna 86 szczeliny umieszczonej między dwoma ramionami.
Końcowe części ramion wspornikowych 78a, 78b zbiegają się w kierunku płaszczyzny P tworząc sekcje zestykowe 80 przeznaczone do połączenia z końcówkami wtykowymi. Na końcówkach ramion wspornikowych 78a, 78b utworzono części wprowadzenia 82 umożliwiające połączenie z przewodzącymi końcówkami 28 zestyków wtykowych. Pomiędzy końcami każdego z ramion wspornikowych 78a, 78b utworzono ostry próg 84. Ostry próg pełni tu rolę zaczepu wspomagającego utrzymanie końcówki wewnątrz przelotu 62. Progi te oraz progi 34 przewodzących końcówek 28 zestyków wtykowych zostają połączone za pomocą narzędzi do wkładania metalowych zestyków w obudowy ze sztucznego tworzywa. Ostre krawędzie pomagają utrzymać zestyki wewnątrz przelotów.
Zastosowanie bocznie przestawionych ramion wspornikowych 78a, 78b daje wiele korzyści, łącznie ze zmniejszeniem wymiaru gabarytowego pomiędzy przodem i tyłem złącza nawet w odgiętym położeniu pokazanym linią przerywaną na fig. 7. Ponadto zastosowanie utrzymujących końcówkę występów 68 jak pokazano na fig. 4i 5 umożliwia wydłużenie ramienia wspornikowego 78a, 78b zestyku, co pozwala uzyskać odpowiednie wielkości ugięcia dla wytworzenia prostopadłych sił i wystarczającego otarcia zestyku.
PL 192 534 B1
Według przykładu wykonania przedstawionego na fig. 6 zaczepy lutownicze 88 wystają w sekcji podstawy 76. W korzystnej postaci zaczep lutowniczy 88 jest przystosowany do napawania na niego kulki lutowia, jak podano uprzednio w odniesieniu do przewodzącej końcówki 28 zestyku wtykowego. Przednia krawędź przewodzącej końcówki 72 jest zaopatrzona na przykład w skośne ścięcia 87. Sekcje podstawy mogą posiadać konstrukcję zmniejszającą kapilarne przenoszenie lutowia z kieszeni 70 na końcówkę. Według fig. 6 może to być para otworów 89. Konstrukcja ta może być zastosowana w połączeniu z wytworzeniem pasywowanej powierzchni w sekcji podstawy 76, bądź nałożeniem innych odpowiednich pokryć zapobiegających kapilarnemu przenoszeniu lutowia, jak na przykład znane w tej dziedzinie polimery organofluorowe. Tego rodzaju konstrukcje wraz z pasywacją lub bez oraz pokryciami zapobiegającymi kapilarnemu przenoszeniu powstrzymują przepływ lutowia wzdłuż zestyku, po upłynnieniu pasty lutowniczej w kieszeni 70 w celu osadzenia kulki lutowia stanowiącej element topliwy 74 na zaczepie lutowniczym 88. Przewodząca końcówka 28 zestyku może również zawierać dodatkowe środki zapobiegające kapilarnemu przenoszeniu lutowia, jak na przykład przerywacze termiczne, pasywacja, pokrycia lub ich połączenia.
Na figurach 9 i 10 pokazano alternatywną konstrukcję utrzymywania końcówek, jak na przykład końcówki zestyków 90 w korpusie złącza. Wewnątrz każdego przelotu 91 wykonano przynajmniej jeden występ 94 wystający z bocznych ścianek przelotu. Każda końcówka posiada otwór 96 dobrany pod względem wymiaru i kształtu do umieszczenia przynajmniej części jednego bądź obu występów 94. Idealnie, kształt otworu 96 odpowiada kształtowi występu 94, w wyniku czego powstrzymywany jest ruch końcówki względem ścianek bocznych w kierunku podłużnym, a także w przód i w tył. Końcowe części występów 94 są rozsunięte na odległość mniejszą od grubości materiału końcówki 90 i korzystnie leżą w równych odległościach od płaszczyzny środkowej MP.
Po włożeniu końcówki 90 w przelot 91 występy 94 zostają odkształcone lub nieco rozsunięte poprzez końcówkę zestyku, bądź zaczep lutowniczy 98. Skośna powierzchnia 95 zmniejsza tendencję zdzierania końcowych części występów 4 dla zaczepu lutowniczego 98. Gdy końcówki zajmą skrajne położenie, występy 94 zostają wyrównane względem otworu 96 i ich końcowe części wchodzą w otwór 96. W rezultacie naprężenie wywierane przez korpus złącza zostaje umiejscowione w końcowych regionach występów 94. Usunięcie w znacznym stopniu naprężeń po wejściu występów94 w otwór 96 pozwala uniknąć koncentracji naprężeń, które mogłyby powodować wypaczenie, bądź wygięcie korpusu złącza. Podłużny przekrój części utrzymania podstawy 92 jest zasadniczo symetryczny względem centralnej płaszczyzny podłużnej, w wyniku czego występuje oddziaływanie samocentrujące wywierane na końcówkę 90 po włożeniu podstawy 92 w przelot 91. Otwór 96 może również pełnić rolę przerywacza termicznego, dla powstrzymania kapilarnego przenoszenia lutowia wtaki sam sposób jak otwory 89 w przykładzie wykonania pokazanym na fig. 6. Końcówka 90 może również posiadać pokrycia pasywacyjne, bądź powłoki zapobiegające kapilarnemu przenoszeniu lutowia w kierunku sekcji zestykowych.
Choć wynalazek opisano w odniesieniu do korzystnych przykładów wykonania przedstawionych na załączonym rysunku rozumie się, że mogą być zastosowane podobne rozwiązania, bądź mogą być wprowadzone modyfikacje w układach pełniących te same funkcje jak w rozwiązaniu według wynalazku, bez odstępstwa od podanych przykładów. Ponadto opisane układy mogą być wykorzystane do innych złączy posiadających obudowę wykonaną z materiałów izolacyjnych, w której występują elementy wtopione w PWB lub inne podłoże elektryczne.
Wynalazek nie ogranicza się do pojedynczego przykładu wykonania, lecz pozostaje w zakresie załączonych zastrzeżeń.

Claims (8)

1. Złącze elektryczne, niskoprofilowe, w którego skład wchodzi izolacyjny korpus złącza posiadający dopasowaną powierzchnię oraz przeciwległą do niej powierzchnię montażową, końcówkę posiadająca część utrzymania umieszczoną w dopasowanej powierzchni, w korpusie złącza, utrzymującą przewodzącą końcówkę w korpusie złącza oraz część dopasowaną wystającą z części utrzymania i pierwsze wgłębienie ograniczone przez dopasowaną powierzchnię, znamienne tym, że część dopasowana (30) przewodzącej końcówki (28) wystaje poza dopasowaną powierzchnię (40), ale nie wystaje do pierwszego wgłębienia (44).
PL 192 534 B1
2. Złącze elektryczne według zastrz. 1, znamienne tym, że posiada ponadto drugie wgłębienie (46) w regionie korpusu (20) złącza w sąsiedztwie części utrzymania (32).
3. Złącze elektryczne według zastrz. 2, znamienne tym, że pierwsze wgłębienie (44) jest umieszczone na boku części utrzymania (32) przewodzącej końcówki (28) naprzeciwko położenia drugiego wgłębienia (46).
4. Złącze elektryczne według zastrz. 3, znamienne tym, że pierwsze wgłębienie (44) jest przemieszczone w bok względem drugiego wgłębienia (46).
5. Złącze elektryczne według zastrz. 1, znamienne tym, że zawiera drugi korpus (54) złącza posiadający drugą dopasowaną powierzchnię (58), przeciwległą drugą powierzchnię montażową (60), przelot (62) określony przez drugą dopasowaną powierzchnię (58) oraz drugą powierzchnię montażową (60), a także posiada drugie wgłębienie (64) mające połączenie z przelotem (62) wzdłuż drugiej dopasowanej powierzchni (58) oraz drugą przewodzącą końcówkę (72) posiadającą część montażową umieszczoną w przelocie (62), która to druga przewodząca końcówka (72) ma podstawę oraz dwa zestykowe ramiona wspornikowe (78a, 78b), przy czym pierwsze wgłębienie (44) oraz drugie wgłębienie (64) przyjmują część dwóch zestykowych ramion wspornikowych (78a, 78b).
6. Złącze elektryczne według zastrz. 1, znamienne tym, że zawiera ponadto element topliwy (35) przymocowany do przewodzącej końcówki (28) naprzeciwko dopasowanej części (30).
7. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, w którym wytwarza się korpus złącza z dopasowaną powierzchnią, powierzchnią montażową oraz przeznaczonym do umieszczenia przewodzącej końcówki przelotem wyznaczonym przez dopasowaną powierzchnię, tworzy się kieszeń w sąsiedztwie jednego końca przelotu, przeznaczonego do umieszczania końcówki, tworzy się obszar wgłębienia w sąsiedztwie drugiego końca przeznaczonego do umieszczania końcówki przelotu oraz wkłada się przewodzącą końcówkę w przeznaczony do umieszczania końcówki przelot poprzez dopasowaną powierzchnię, znamienny tym, że wkłada się przewodzącą końcówkę (28, 72) tak, aby część przewodzącej końcówki (28, 72) wystawała poza dopasowaną powierzchnię (40, 58).
8. Sposób według zastrz. 7, znamienny tym, że tworzy się ponadto masę przewodzącego materiału topliwego stanowiącego element topliwy (35) w kieszeni (50) dla utrzymywania przewodzącej końcówki (28, 72).
PL332639A 1996-10-10 1997-10-09 Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego PL192534B1 (pl)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2761196P 1996-10-10 1996-10-10
US08/854,125 US6042389A (en) 1996-10-10 1997-05-09 Low profile connector
PCT/US1997/018308 WO1998015990A1 (en) 1996-10-10 1997-10-09 Low profile connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL332639A1 PL332639A1 (en) 1999-09-27
PL192534B1 true PL192534B1 (pl) 2006-11-30

Family

ID=26702691

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL332639A PL192534B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-09 Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego
PL377455A PL192605B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-09 Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL377455A PL192605B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-09 Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego

Country Status (15)

Country Link
US (1) US6042389A (pl)
EP (1) EP0931366B1 (pl)
JP (5) JP3745381B2 (pl)
KR (1) KR100424599B1 (pl)
CN (5) CN1314167C (pl)
AT (1) ATE261617T1 (pl)
AU (1) AU725875B2 (pl)
BR (1) BR9712990A (pl)
CA (1) CA2267292C (pl)
CZ (1) CZ298214B6 (pl)
DE (1) DE69728051T2 (pl)
HU (1) HU229921B1 (pl)
PL (2) PL192534B1 (pl)
RU (1) RU2210846C2 (pl)
WO (1) WO1998015990A1 (pl)

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364385A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 再剥離性粘着シート
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
EP1311032B1 (en) * 1996-10-10 2006-09-20 Fci High density connector and method of manufacture
SG71046A1 (en) * 1996-10-10 2000-03-21 Connector Systems Tech Nv High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
JP2000323215A (ja) * 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
US6353191B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-05 Fci Americas Technology, Inc. Column grid array connector
DE10051097C2 (de) * 2000-08-17 2002-11-28 Krone Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US6866521B1 (en) * 2000-09-14 2005-03-15 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
JP2002231401A (ja) 2001-01-31 2002-08-16 Molex Inc ソケットコネクタ
US6869292B2 (en) * 2001-07-31 2005-03-22 Fci Americas Technology, Inc. Modular mezzanine connector
US6666693B2 (en) 2001-11-20 2003-12-23 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mounted right-angle electrical connector
US6638082B2 (en) 2001-11-20 2003-10-28 Fci Americas Technology, Inc. Pin-grid-array electrical connector
JP4000865B2 (ja) * 2002-02-22 2007-10-31 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US6827586B2 (en) * 2002-01-30 2004-12-07 Molex Incorporated Low-profile connector for circuit boards
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US7270573B2 (en) * 2002-08-30 2007-09-18 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with load bearing features
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6769924B1 (en) * 2003-05-13 2004-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having a releasable cover
US6830457B1 (en) 2003-07-14 2004-12-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Multi-function pick-up cap for electrical connector
TWM240688U (en) * 2003-07-16 2004-08-11 Molex Taiwan Ltd Conductive terminal
US7297003B2 (en) * 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
JP2007535094A (ja) * 2003-07-16 2007-11-29 グリフィクス インコーポレーティッド 連動接触システムを備えた電気相互接続アセンブリ
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US7524209B2 (en) 2003-09-26 2009-04-28 Fci Americas Technology, Inc. Impedance mating interface for electrical connectors
CN1322636C (zh) * 2003-10-01 2007-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
US6979238B1 (en) 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US7172438B2 (en) * 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
US7819708B2 (en) * 2005-11-21 2010-10-26 Fci Americas Technology, Inc. Receptacle contact for improved mating characteristics
US20070117268A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Baker Hughes, Inc. Ball grid attachment
US8044502B2 (en) 2006-03-20 2011-10-25 Gryphics, Inc. Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
US7713088B2 (en) 2006-10-05 2010-05-11 Fci Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
US7708569B2 (en) 2006-10-30 2010-05-04 Fci Americas Technology, Inc. Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
JP5115149B2 (ja) * 2007-11-02 2013-01-09 住友電装株式会社 コネクタ
US7540785B1 (en) * 2007-11-14 2009-06-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Ultra fine pitch connector and cable assembly
JP4954050B2 (ja) * 2007-12-20 2012-06-13 モレックス インコーポレイテド 端子及びコネクタ
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
TWM380606U (en) * 2009-11-12 2010-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8052434B2 (en) * 2009-04-20 2011-11-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
US7837522B1 (en) * 2009-11-12 2010-11-23 Samtec, Inc. Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts
US8715003B2 (en) * 2009-12-30 2014-05-06 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having impedance tuning ribs
JP5530278B2 (ja) 2010-03-30 2014-06-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US9142932B2 (en) 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US8894422B2 (en) 2010-04-20 2014-11-25 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
US9136634B2 (en) 2010-09-03 2015-09-15 Fci Americas Technology Llc Low-cross-talk electrical connector
TWM449964U (zh) 2011-01-18 2013-04-01 Framatome Connectors Int 光通信系統及光通信模組
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
US9543703B2 (en) * 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN204030038U (zh) * 2013-03-25 2014-12-17 富加宜(亚洲)私人有限公司 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器***
WO2016044042A1 (en) 2014-09-16 2016-03-24 Fci Asia Pte. Ltd Hermetically sealed electrical connector assembly
US10396481B2 (en) * 2014-10-23 2019-08-27 Fci Usa Llc Mezzanine electrical connector
CN106299776B (zh) * 2015-05-25 2018-08-28 町洋企业股份有限公司 连接器模块
US10164358B2 (en) * 2016-09-30 2018-12-25 Western Digital Technologies, Inc. Electrical feed-through and connector configuration
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
CN110800171B (zh) 2017-04-28 2021-11-02 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
CN110800172B (zh) 2017-04-28 2021-06-04 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
JP7004266B2 (ja) * 2017-09-12 2022-02-04 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
JP7242012B2 (ja) * 2017-11-29 2023-03-20 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
CN109713479A (zh) * 2018-12-10 2019-05-03 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN117293575A (zh) * 2020-03-26 2023-12-26 上海莫仕连接器有限公司 电连接装置及端子
JP7452344B2 (ja) * 2020-09-16 2024-03-19 住友電装株式会社 コネクタ

Family Cites Families (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2231347A (en) * 1938-01-11 1941-02-11 Scovill Manufacturing Co Method of forming electric plug connectors
US3320658A (en) * 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
JPS5535238B2 (pl) * 1975-01-24 1980-09-12
US4140361A (en) * 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4056302A (en) * 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4384754A (en) * 1980-11-17 1983-05-24 Amp Incorporated Multi-plane connectors
US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4395086A (en) * 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
EP0082902B1 (fr) * 1981-12-29 1985-11-27 International Business Machines Corporation Procédé pour souder les broches aux oeillets des conducteurs formés sur un substrat céramique
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
US4482937A (en) * 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
JPS6072663A (ja) * 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4678250A (en) * 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4884335A (en) * 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
JPS6320377A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Mitsui Toatsu Chem Inc ニトリル樹脂用接着剤
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
DE3684602D1 (de) * 1986-10-08 1992-04-30 Ibm Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte.
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762507A (en) * 1987-04-24 1988-08-09 Amp Incorporated Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
US4904212A (en) * 1988-08-31 1990-02-27 Amp Incorporated Electrical connector assembly
JPH0278893A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US5098311A (en) * 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
JPH0335825U (pl) * 1989-08-10 1991-04-08
DE3936414A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Stocko Metallwarenfab Henkels Elektrischer steckverbinder
JP2590450B2 (ja) * 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5111991A (en) * 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) * 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5199885A (en) * 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5120237A (en) * 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) * 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5254017A (en) * 1991-09-13 1993-10-19 Robinson Nugent, Inc. Terminal for low profile edge socket
US5207372A (en) * 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5222649A (en) * 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) * 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5255839A (en) * 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5338208A (en) * 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
US5269453A (en) * 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) * 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5284287A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5290181A (en) * 1993-01-29 1994-03-01 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact structure
US5324569A (en) * 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) * 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5275330A (en) * 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) * 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5279028A (en) * 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
KR100343520B1 (ko) * 1993-05-31 2002-11-23 시티즌 도케이 가부시키가이샤 땜납볼공급장치
JPH0729648A (ja) * 1993-07-12 1995-01-31 Kel Corp バットジョイントコネクタ
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5346118A (en) * 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
JPH07142489A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5403215A (en) * 1993-12-21 1995-04-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with improved contact retention
JP3008768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) * 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) * 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5498167A (en) * 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
US5516030A (en) * 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
US5519580A (en) * 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) * 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) * 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
US5462456A (en) * 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface

Also Published As

Publication number Publication date
EP0931366A4 (en) 1999-12-22
JP2001526821A (ja) 2001-12-18
RU2210846C2 (ru) 2003-08-20
JP3745381B2 (ja) 2006-02-15
US6042389A (en) 2000-03-28
EP0931366A1 (en) 1999-07-28
PL332639A1 (en) 1999-09-27
CN1551418A (zh) 2004-12-01
PL192605B1 (pl) 2006-11-30
JP2007294481A (ja) 2007-11-08
WO1998015990A1 (en) 1998-04-16
CA2267292A1 (en) 1998-04-16
CN1306658C (zh) 2007-03-21
JP2007329136A (ja) 2007-12-20
HUP0000592A3 (en) 2000-07-28
AU4981197A (en) 1998-05-05
JP2003308906A (ja) 2003-10-31
CN1551416A (zh) 2004-12-01
EP0931366B1 (en) 2004-03-10
CZ114899A3 (cs) 1999-10-13
JP4782741B2 (ja) 2011-09-28
BR9712990A (pt) 2000-04-18
KR100424599B1 (ko) 2004-03-27
CA2267292C (en) 2002-12-03
CZ298214B6 (cs) 2007-07-25
JP4782740B2 (ja) 2011-09-28
CN1301572C (zh) 2007-02-21
CN1303726C (zh) 2007-03-07
CN1314167C (zh) 2007-05-02
CN1233349B (zh) 2010-06-02
ATE261617T1 (de) 2004-03-15
AU725875B2 (en) 2000-10-26
JP2007294480A (ja) 2007-11-08
DE69728051D1 (de) 2004-04-15
JP4584548B2 (ja) 2010-11-24
JP4782742B2 (ja) 2011-09-28
HUP0000592A2 (hu) 2000-06-28
HU229921B1 (en) 2015-01-28
CN1551415A (zh) 2004-12-01
DE69728051T2 (de) 2004-09-02
KR20000049071A (en) 2000-07-25
CN1551414A (zh) 2004-12-01
CN1233349A (zh) 1999-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL192534B1 (pl) Złącze elektryczne, niskoprofilowe i sposób wytwarzania złącza elektrycznego
US6241535B1 (en) Low profile connector
US8044502B2 (en) Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
US7537461B2 (en) Fine pitch electrical interconnect assembly
US6139336A (en) High density connector having a ball type of contact surface
US7448877B1 (en) High density flexible socket interconnect system
US6638082B2 (en) Pin-grid-array electrical connector
US6830462B1 (en) Electrical connector housing
GB2242579A (en) Electrical connectors for flat insulated boards
EP1311032B1 (en) High density connector and method of manufacture
AU750392B2 (en) Low profile connector
EP1536522B1 (en) High density connector having a ball type of contact surface
JP2001230013A (ja) 端子回転防止方法
MXPA99003329A (en) Low profile connector