NL8302029A - Een werkwijze voor de stroomloze goud plattering. - Google Patents
Een werkwijze voor de stroomloze goud plattering. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8302029A NL8302029A NL8302029A NL8302029A NL8302029A NL 8302029 A NL8302029 A NL 8302029A NL 8302029 A NL8302029 A NL 8302029A NL 8302029 A NL8302029 A NL 8302029A NL 8302029 A NL8302029 A NL 8302029A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- gold
- alkali metal
- electroless
- gold plating
- potassium
- Prior art date
Links
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims description 125
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims description 125
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 120
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 65
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 48
- -1 alkali metal gold (III) cyanides Chemical class 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 15
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical group [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 14
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 12
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 11
- KPQDSKZQRXHKHY-UHFFFAOYSA-N gold potassium Chemical compound [K].[Au] KPQDSKZQRXHKHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical group [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- WDZVNNYQBQRJRX-UHFFFAOYSA-K gold(iii) hydroxide Chemical compound O[Au](O)O WDZVNNYQBQRJRX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- NRTDAKURTMLAFN-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(3+);tetracyanide Chemical group [K+].[Au+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] NRTDAKURTMLAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N trihydridoboron Substances B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical group [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021505 gold(III) hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 claims description 2
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 2
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L thiosulfate(2-) Chemical compound [O-]S([S-])(=O)=O DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 3
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 claims 2
- WOFVPNPAVMKHCX-UHFFFAOYSA-N N#C[Au](C#N)C#N Chemical compound N#C[Au](C#N)C#N WOFVPNPAVMKHCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003113 alkalizing effect Effects 0.000 claims 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 235000015870 tripotassium citrate Nutrition 0.000 claims 1
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000000337 buffer salt Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 7028-40-2 Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 2
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 2
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012928 buffer substance Substances 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- NDDAHWYSQHTHNT-UHFFFAOYSA-N indapamide Chemical compound CC1CC2=CC=CC=C2N1NC(=O)C1=CC=C(Cl)C(S(N)(=O)=O)=C1 NDDAHWYSQHTHNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229940083542 sodium Drugs 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 241000132028 Bellis Species 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical compound [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100409482 Neosartorya fumigata mcsA gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARHBWGMHXPPGCZ-UHFFFAOYSA-N [K].[Au](C#N)(C#N)C#N Chemical class [K].[Au](C#N)(C#N)C#N ARHBWGMHXPPGCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N aminoboron Chemical compound N[B] TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- KKAXNAVSOBXHTE-UHFFFAOYSA-N boranamine Chemical class NB KKAXNAVSOBXHTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQYEZDTWTZXPF-UHFFFAOYSA-N boron;propan-2-amine Chemical compound [B].CC(C)N ZTQYEZDTWTZXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 101150091051 cit-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZBKIUFWVEIBQRT-UHFFFAOYSA-N gold(1+) Chemical compound [Au+] ZBKIUFWVEIBQRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBMIPXHVOVTTTL-UHFFFAOYSA-N gold(3+) Chemical compound [Au+3] CBMIPXHVOVTTTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N sodium cyanide Chemical class [Na+].N#[C-] MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 150000003892 tartrate salts Chemical class 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N tripotassium borate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]B([O-])[O-] WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOBHUZYZLFQYFK-UHFFFAOYSA-K trisodium;hydroxy-[[phosphonatomethyl(phosphonomethyl)amino]methyl]phosphinate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].OP(O)(=O)CN(CP(O)([O-])=O)CP([O-])([O-])=O SOBHUZYZLFQYFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Cosmetics (AREA)
Description
» 4 70 W5o > *
Titel: Een werkwijze voor de stroomloze goud plattering.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een verbeterde werkwijze voor de stroomloze of autokatalytische afzetting van goud op substraten; en meer in het bijzonder op het gebruik van een nieuw stroomloos plat-teringsbad voor de afzetting van goud op metallische , en niet-metallische 5 substraten.
In de laatste jaren heeft zich een behoorlijke omvangrijke literatuur ontwikkeld met betrekking tot de stroomloze methode van goud plattering op oppervlakken. Amerikaanse octrooischriften van bijzonder belang voor zowel de stroomloze goud platteringsmethode en de met deze procedure 10 verbonden problemen omvatten 3,300,3^8 (Luce); 3,589,916 (McCormack); 3,389,916 (Gostir); 3,697,296 (Bellis); 3,700,1*69 (Okinaka); 3,798,056 (Ckinaka et al.); 3,917,885 (Baker); alsmede de daarin geciteerde oudere octrooien en artikelen. Relevante artikelen omvatten: Rich, D.W., Proc.
American Electroplating Society, 58 (1971); Y. Okinaka, Plating 57, 91^ 15 (1970); en Y. Okinaka en C. Wblowodink, Plating, 58, 1080 (1971)· Deze hoeveelheid literatuur is in zoverre van toepassing op de onderhavige uitvinding, dat daarin alkali metaal cyaniden worden beschreven als bron voor het goud of verwante metalen in het stroomloze bad alsmede het gebruik-van alkali metaal borohydriden en amineboranen als reductiemiddeien wordt be-20 schreven. Zo werd bijvoorbeeld in het uit 1970 daterende artikel van Okinaka en in zijn Amerikaanse octrooischrift 3·700.1*69 een stroomloos goud platteringsbad beschreven met de volgende ingrediënten: (1) oplosbaar alkali metaal goud.complex; (2) . overmaat vrij cyanide zoals kalium cyanide; 25 (3). een basische stof zoals kalium hydroxyde; en (kj een borohydride of een aminehoraan.
Het uit 1971 daterende artikel van Okinaka et al alsmede het Amerikaanse octrooischrift 3.917*885 van Baker beschrijven de problemen die verbonden zijn aan het gebruik van deze bijzondere platteringsbaden, in het 30 bijzonder wanneer de cyanideconcentraties stegen. Andere problemen werden ondervonden wanneer aanvulling van de baden werd uit gevoerd en de baden werden instabiel wanneer een platteringssnelheid van ongeveer 2,5 micron werd benaderd. De behoefte om ongewenste goud precipitatie uit de baden te vermijden, wordt eveneens vermeld.
----„„ ^ 8302029
4\ V
- 2 -
In het Amerikaanse octrooischrift 3-9ΊΤ·885 werden deze problemen overwonnen door als bron voor bet goud of verwante metalen een alkali mev taal imide complex te gebruiken, dat uit bepaalde speciale imiden was gevormd. Ten einde de stroomloze goud plattering op de gewenste pH 11 tot 1U 5 te- houden, wordt in het octrooischriffc van Baker de toevoeging aan het bad voorgesteld van alkali metaal bufferzouten, zoals de citraten enzovoort.
De behoefte om speciale imiden te gebruiken in de bereiding van het goud imidecomplex is een duidelijk commercieel nadeel.
Ook is in een de Amerikaanse octrooiaanvrage nummer 2k6.Vf2 voorge-10 steld om de problemen van de stand der techniek te overwinnen door een driewaardig goud metaal complex of verbinding te gebruiken als bron voor het goud in het platteringsbad. Ongelukkigerwijze is onder groot schalige commerciële condities gevonden, dat de vervanging van de monovalente goud complexen of verbindingen door driewaardig goud de problemen met betrekking 15 tot onjuiste badstabiliteit, metaalafzetting en badaanvulling, niet geheel overwint.
Doel van de onderhavige uitvinding is om een verbeterd stroomloos of autokatalytisch goud platteringsbad te verschaffen dat de problemen en nadelen van de tot heden voorgestelde baden vermijd.
20 Een ander doel van de onderhavige uitvinding is om een verbeterd stroomloos of autokatalytisch goud platteringsbad te verschaffen, waarmee gemakkelijk goud zal worden afgezet op goud, alsmede op verscheidene metallische en niet-metallische substraten met goede hechting.
Een ander doel van de onderhavige uitvinding is om een verbeterd 25 stroomloos of autokatalytisch. goud platteringsbad te verschaffen, waarmee gemakkelijk ductyl, citroengeel zuiver goud zal worden afgezet op substraten in zeer wenselijke commerciële snelheden en dikten.
Weer een ander doel van de onderhavige uitvinding is om een stroomloos. of autokatalytisch goud platteringsbad te verschaffen, dat een vergroe. 3Q te stabiliteit heeft en op doelmatige wijze kan worden aangevuld.
Deze en andere doeleinden zullen gemakkelijk duidelijk worden uit de volgende beschrijving van de uitvinding.
Volgens de onderhavige uitvinding is thans gevonden dat een verdere verbetering in een stroomloos of autokatalytisch. goud platteringsbad en 35 goud platteringsprocedure kan worden gerealiseerd door als bron voor het goud in het platteringsbad gebruik te maken van een mengsel van (a). een 8302029 J 4* - 3 - driewaardig goud metaalcomplex of verbinding zoals alkali metaal goud(HI) cyanide, alkali metaal auraten, of alkali metaal goud(lll) hydroxyden; en (¾) een ëênwaardig goud metaalcomplex of verbinding zoals alkali metaal goudÜl)cyanide. Meer in bet bijzonder beeft de onderhavige uitvinding be-5 trekking op autokatalytische baden en procedures, dat wil zeggen waarbij bet goud kan worden geplatteerd op goud alsmede op andere geschikt-behandelde metallische of niet-metallische substraten. Derhalve beoogd de hier gebruikte therm "stroomloos" autokatalytische plattering te omvatten.
De stroomloze platteringsbaden volgens de uitvinding zullen tevens 10 een geschikt reductiemiddel bevatten zoals een amino boraan of een alkali metaal horohydride, cyaanborohydride, hydrazine of hypesulfiet. De baden., zullen een pH hebben van ongeveer 10 tot 13 en kunnen additionele ingrediënten bevatten ten èinde deze pH te bereiken en/of in stand te houden, met inbegrip van een basische stof zoals een alkali metaalhydroxyde en een 15 bufferstof zoals een alkali metaal citraat. Een alkali metaal cyanide is een verdere optionele ingrediënt om de stabiliteit van het bad te verbeteren.
In de meeste bewerkingen zal het stroomloze platteringsbad volgens de onderhavige uitvinding worden bedreven bij een platteringstemperatuur 20 van ongeveer 50°C tot aan een temperatuur waarbij het bad ontleed. De bedrijf stemperatur en zullen typerend liggen bij ongeveer 50>tot 95°C. en liever bij ongeveer 60 tot 85°C.
De volgens de onderhavige uitvinding te platteren substraten zijn bij voorkeur metalen zoals goud, koper enzovoort. Voor deze metaalsuhstra-25 tea zijn geen bijzondere voorbehandelingen nodig. Bovendien kunnen ook gemetalliseerde keramische en niet-metallische substraten worden geplatteerd. Dergelijke substraten zullen natuurlijk voor de plattering worden onderworpen aan geschikte voorbehandelingen, zoals die op zichzelf welbekend zijn.
De uitvinding vóórziet tevens in een aanvulling van het stroomloze 3Q platteringsbad met driewaardig goud in de vorm van een alkali metaal au-raat of goud(IIlihydroxyde-oplossing teneinde de gewenste goud concentratie van het bad in stand te houden. Dit is een belangrijk kenmerk van de onderhavige uitvinding, waardoor het probleem van de stand der techniek van onjuiste metaal afzettingssnelheden verbonden aan het gebruik van eén-35 waardig goud cyanide wordt overwonnen. Extra basische stof en reductiemiddel kunnen eveneens tijdens aanvulling van het bad worden toegevoegd zon- _____ 8302029 % -1+- der dat men daardoor enig nadelig resultaat ervaart.
Zoals "bovenstaand "beschreven "bestaat het essentiële kenmerk van de onderhavige uitvinding uit het gebruik als goud bron in het stroomloze platteringsbad van een mengsel van driewaardige en êénvaardige in water 5 oplosbare goudcomplexen of verbindingen. Dit staat in tegenstelling tot de stand van de techniek, waarin het gebruik van complexen wordt geleerd waarin het goud hetzij in de ëënwaardige toestand verkeerde zoals bijvoorbeeld kalium goud(l) cyanide, hetzij in de driewaardige toestand verkeert, bijvoorbeeld kalium goud(lIl)cyanide. In de onderhavige uitvinding is het 10 driewaardige goudcomplex of de driewaardige goudverbinding een alkali metaal goud(III)cyanide, een alkali metaal auraat of een alkali metaal goud (IIIIhydroxyde, waarbij de alkali metaal goud(III)cyaniden en alkali metaal auraten worden geprefereerd; terwijl het ëënwaardige goudcomplex een alkali metaal goud(l)cyanide is. Voor de meeste doeleinden is het alkali metaal 15 -typerend kalium of natrium, en het gebruik van kalium als alkali metaal heeft_bijzondere voorkeur. Derhalve worden bij voorkeur kalium goud(III)-cyaniden, KAu(CH).^, of kalium auraat, en kalium goud(l)cyanide gebruikt voor het samenstellen van de stroomloze goud platteringsbaden volgens de onderhavige uitvinding. Men zal echter begrijpen, dat andere alkali metaal 20 en/of ammonium driewaardige goud en ëënwaardige goud verbindingen of complexen eveneens kunnen worden gebruikt en dat de hier toegepaste therm "alkali metaal" beoogd om ammonium verbindingen en complexen te omvatten.
De redenen dat het mengsel van driewaardig goud en ëënwaardig goud beter functioneert dan driewaardig goud of ëënwaardig goud alleen in deze 25 platteringsbaden en in het autokatalytische platteringsproces, worden op dit moment niet volledig begrepen. Mogelijke verklaringen kunnen zijn dat gebruik van het mengsel (11 tot betere afzetti’ngssnelheden leidt als gevolg van een gemakkelijkere reductie van de gemengde goud metalen, 30 (2i de stabiliteit van het bad vergroot, en (31 aanvulling van het bad onder toepassing van het driewaardige alkali metaal auraat of goud(IIIIhydroxyde vergemakkelijkt, waardoor de problemen van de stand der techniek, worden overwonnen die veroorzaakt worden door hoge concentraties van cyaniden ionen in het platteringsbad. Bovendien is 35 het bad uitzonderlijk stabiel ten opzichte van hoge concentraties aan re-ductiemiddelen, waardoor snellere hekledingssnelheden worden gerealiseerd 8302029 « Λ - 5 - dan tot op heden waren bereikt, terwijl de stabiliteit van het bad behouden blijft.
Het zal duidelijk zijn dat de-in de praktijk van de uitvinding toegepaste alkali metaal goud>(eenwaardige en driewaardige) cyaniden in water 5 oplosbaar zijn. Echter kan een verscheidenheid van verbindingen die het goud bestanddeel in driewaardige en êénwaardige toestand.kunnen geven, wórden gebruikt in het samenstellen van de baden.
De in het mengsel met het êênvaardige goud toegepaste hoeveelheid^ driewaardige goud zal ten minste voldoende zijn om aan het bad stabili-10 text te verschaffen en om een ophoping van cyaniden in het bad wanneer dit wordt aangevuld te verhinderen. In het algemeen zal de gewichtsverhouding van driewaardig goud tot êénwaardig goud in het bad ten minste ongeveer Q,2:l bedragen, terwijl verhoudingen van ongeveer 0,5*. 1 tot ongeveer k:l typerend zijn en verhoudingen van ongeveer 1:1 tot 3:1 de voorkeur hebben.
15 De maximale hoeveelheden driewaardig goud zijn niet kritisch gebleken.
Hoewel derhalve gewichtsverhoudingen tot ongeveer ft:1 typerend worden gebruikt, kunnen ook gewichtsverhoudingen van 10 — 15:1 en nog hoger worden gebruikt zonder dat daarvan nadelige invloeden in de werking van het process worden ondervonden.
20 De in verband met de onderhavige stroomloze platterings baden toe— gepaste reductiemiddelen omvatten een of meer van de borohydriden, cyaan-horohydriden of amino boranen die oplosbaar zijn en in waterige oplossing stabiel zijn. Aldus worden bijvoorbeeld alkali metaal borohydriden, bij voorkeur natrium en kalium borohydriden gebruikt, hoewel verscheidene ge-25 substitueerde borohydriden zoals natrium of kalium trimethoxyhorohydriden, (ïia(X]3(0CH^ook kunnen worden gebruikt. Ook gaat voorkeur uit naar de amine boranen zoals mono— en di-lage alkyl, bijvoorbeeld tot Cg- alkyl amine boranen, bij voorkeur isopropyl amine boraan en dimetbylamine boraan.
Andere reductiemiddelen zoals hydrazine en hyposulfiet kunnen eveneens vor-30 den gebruikt,
De stroomloze goud platteringsbaden met gemengde valentie volgens, de onderhavige uitvinding dienen op een pE tussen ongeveer 10 en 13 te worden gehouden teneinde de gewenste resultaten te realiseren. Het heeft derhalve voorkeur dat een alkali metaal hydroxyde zoals natrium of kalium hy-35 droxyde wordt gebruikt om de pH op dit niveau te houden. pH regeling is achter aanzienlijk gemakkelijker wanneer naast het alkali metaai. hydroxyde 8302029 - 6 - alkali metaal bufferzouten worden gebruikt. Geschikte alkali metaal buffer-zouten omvatten de alkali metaal fosfaten, citraten, tartraten, boraten, metaboraten enzovoort. In het bijzonder kunnen de alkali metaal bufferzou-ten natrium of kaliumfosfaat, kalium pyrofosfaat, natrium of kalium ciw . .o 5 traat, natrium kalium tartraat, natrium of kalium boraat, natrium of kalium metahoraat, enzovoort omvatten. De geprefereerde alkali metaal buffer-zouten zijn natrium of kalium citraat en natrium of kalium tartraat.
Om de stroomloze platteringsbaden volgens de uitvinding nog verder te verbeteren, is het in sommige gevallen gewenst, dat verder voorzien 10 wordt in een chelaat vormende capaciteit door de toevoeging van een organisch chelaat vormend middel,. zoals ethyleendyamidetetraazijnzuur, en de di-natrium, tri-natrium en tetra-natrium en kaliumzouten van ethyleendyamidetetraazijnzuur , di-ethyleentriéminepentaazijnzuur, nitrilotriazijnziinr.
Het ethylëendiaminetetraazijnzuur, en zijn di- tri-, en tetranatriumzouten 15 zijn de geprefereerde chelaat vormende middelen, waarbij de tri- en tetranatriumzouten bijzondere voorkeur hebben.
Haast de bovengenoemde ingrediënten, kunnen de stroomloze platteringsbaden volgens de uitvinding ook alkalimetaal cyaniden en meer~in~hetj. bijzonder de kalium of natrium cyaniden bevatten. Dergelijke ingrediënten 20 worden toegevoegd wanneer een grotere stabiliteit voor de autokatalytische werkwijze vereist is. Indien ze worden gebruikt, kan de hoeveelheid alkali-metaal cyaniden variëren van ongeveer 1 tot 20 gram per liter, hetgeen ver boven de ondergeschikte kritische hoeveelheden zoals gebruikt door McCormack is, die ten hoogste 50’Q milligram per liter gebruikt. ' 25 In de stroomloze platteringsbaden volgens de onderhavige uitvinding zullen de goudverbindingen of complexen aanwezig zijn in een hoeveelheid die ten minste voldoende is om goud af te zetten op het te platteren substraat, totaan hun maximale oplosbaarheid in het platteringshad. Het re-ductiemiddel is. aanwezig in een hoeveelheid die ten minste voldoende ia om 30. het goud te reduceren, opnieuw totaan de maximale oplosbaarheid in het bad.
De basische stof en de huffersxof zijn elk aanwezig in een hoeveelheid die voldoende is. om de gewenste pH' van het bad te verschaffen en te behouden.
Meer in het bijzonder zullen de componenten van de stroomloze platteringsbaden volgens de uitvinding aanwezig zijn in hoeveelheden binnen de 35 volgende bereiken: _.χ·~ 8302029 - 7 - Ί.
9
Hoeveelheden g/1
Componenten Normaal Voorkeur (1) Goud (III) als alkalimetaalauri- cyanide, auraat of aurihydroxide 0,5-^ 1-^ 5 (2) Goud (I) als alkalimetaalauro- cyanide 0,5-3 1-2 (3) Reductiemiddelen als amino horaan, alkalimetaal borohydri- de, cyanohorohydride, enzovoort. 1-15 2-10
10 (¼) Basische stof 10-50 2Q-kQ
(5) Bufferstof als alkalimetaalzout 10-1-0 2Q-30 (6} Alkalimetaalcyanide (indien aanwezig) 1-20 1-10 (7) Organisch chelaatvormend middel 15 (indien aanwezigI · 2-25 3-15 (8) Water tot 1 liter
Zoals bovenstaand is vermeld wordt de pH van het had gehouden in een gebied van ongeveer 10 tot 13s en in sommige gevallen tussen ongeveer 11 en 13. De typische bedrijftemperatuur tijdens de plattering ligt tussen 20 ongeveer 50 en $?5°C, Dij voorkeur tussen '6Q en 85°C. Voor de meeste doeleinden zullen de platteringssnelheden tot 8 micron per uur bedragen, en -i hij voorkeur ten minste ongeveer 2 micron per uur zijn.
Hoewel de uitvinding bovenstaand primair beschreven is in verhand met stroomloze goudhaden, dient men te begrijpen dat een of meerdere lege-25 ringsmetalen zoals koper, zink, indium, tin, enzovoorts aan de stroomloze baden kunnen worden toegevoegd. Wanneer deze worden gebruikt, worden ze aan het bad toegevoegd als een geschikt oplosbaar zout in hoeveelheden die voldoende zijn om tot ongeveer 2G. gewichts % van het legeringsmetaal of de legeringsmetalen in de goudafzetting te krijgen.
3Q Volgens de voorkeurskenmerken van de onderhavige uitvinding zijn de door de stroomloze goudhaden te platteren substraten metalen, zoals goud, koper, Soperlegering, stroomloos koper, nikkel, stroomloos· nikkel, nikkel-legeringen en dergelijke. Wanneer een metallisch substraat wordt gebruikt, omvatten de oppervlakken daarvan derhalve alle metalen die katalytisch 35 zijn voor de reductie van de in de beschreven baden opgeloste metaalkatlo— 8302029 - 8 - nen. In sommige gevallen heeft het de voorkeur dat het substraat verder gesensibliseerd wordt door aan deskundigen welbekende behandelingen. Bovendien is het mogelijk om nikkel, kobalt, ijzer, staal, palladium, platinum, koper, messing, mangaan, chroom, molybdeen, wolfraam, titaan, tin, zilver, 5 enzovoorts als metaalsuhstraten te gebruiken, waarop het goud moet worden geplatteerd.
Bij het gebruik van niet metallische substraten moeten deze oppervlakken echter katalytisch actief worden gemaakt door daarop een film van katalytische deeltjes te produceren. Dit kan worden gedaan met de werkwij-10 ze volgens het Amerikaans octrooischrift 3.509-916» op oppervlakken zoals van glas, keramische materialen, verscheidene kunststoffen enzovoorts. Wanneer een kunststof substraat volgens de onderhavige uitvinding moet worden geplatteerd, wordt het eerst geëtst, bij voorkeur in een oplossing van chroomzuur en zwavelzuur. Na het spoelen wordt het substraat onderge— 15 dompelt in een zure oplossing van tin(llJchloride, zoals tin(II]chloride en zoutzuur, gespoeld met water, .en daarna in contact gebracht met een zure oplossing van een edelmetaal zoals palladiumchloride in zoutzuur, Vervolgens- kan het nu katalytisch actieve niet-metallische substraat in contact worden gebracht met de stroomloze platteringsoplossingen volgens de 20 uitvinding.
De werkwijze voor het benutten van de onderhavige uitvinding omvat primair het onderdompelen van de metallische of niet-metallische substraten in de stroomloze platteringsbaden. Deze baden worden op de bovenstaand beschreven.pK. gehouden, terwijl de plattering wordt uitgevoerd bij de ho-25 yengenoemde temperaturen. Commercieel gewenste dikten van goudmetaalafzettingen zi'jn gerealiseerd zonder dat badinstabiliteits problemen en andere bekende problemen werden ondervonden. De- noodzakelijke hechtimgs eigen— s.chappen werden eveneens gemakkelijk in de praktijk van de onderhavige uitvinding gerealiseerd.
30 Een ander aspect van de onderhavige uitvinding is een mogelijkheid om hst bad zonder problemen te ondervinden aan te vullen. Bijvoorbeeld is gevonden dat afgezien van de toevoeging van extra basische stof zoals kali-umhydrozyde en reductiemiddel, een aanvulling van het goudgehalte kan worden gerealiseerd door een alkalimetaal goud( III Jhydroxyde of alkalimetaal 35 auraat aan het bad toe te voegen. Deze aanvulling van het bad met in water oplosbare componenten wordt uitgevoerd zonder nadelige invloed op de bad— 8302029 •i - 9 - platterings snelheid of de hadstabilitext.
De uitvinding zal thans vollediger worden toegelicht aan de hand van de volgende voorbeelden van voorkeursuitvoeringsvormen.
Voorbeeld! .1 5 Men stelde een stroomloos platteringsbad samen uit de onderstaand vermelde ingrediënten:
Ingrediënten Hoeveelheid g/l
Goud als KA.u(CïTl^ 2
Goud als KA.u(CNl2 2 10 Kaliumhydr0x7de 35
ïrikaliumcitraat 3G
Dimethylaminoboraan 6
De pH van het verkregen had was ongeveer 11 tot 32.
Het had werd gebruikt voor het platteren van goud op goud, koper en 15 koper legeringen (31 δ cm per liter I hij BQ C. De platteringssnelheid bedroeg 5 micron/uur. Afzettingen uit dit bad waren duetiel, citroengeel, porium vrij zuiver goud met een uitstekende hechting aan de substraten.
Gedurende een aantal toepassingen kon het bad worden aangevuld door de toevoeging van goud als een goud( III Jcomplex met alkalimetaalhydroxyde 20 of auraat. Er werd geen ophoping van cyanide in het bad waargenomen en men behield een constante metaal afzettingssnelheid. Vergeleken met bekende baden werd hier een uitstekende stahititeit gerealiseerd,· zoals bewezen wordt door het verbruik van ongeveer 1G0# van het goud metaal gehalte in het bad, met 5 tot 6 aanvullingen, zonder dat onjuiste metaalafzettingen 25 of badirstabiliteit optraden.
Voorbeeld II
Men stelde als volgt een stroomloos platteringsbad samen;
Ingrediënten Hoeveelheid g/l 3G Goud als KAu(CTl^ 3
Goud als KAu(C3Tj0 1
ïrikaliumcitraat 3Q
Kaliumhydroxyde 35
Dimethylamineboraan 15 35 Er werden afzettingen verkregen op koper en koperlegeringen met een 8302029 - 10- plat ter ings snelheid die 2 tot 8 micron per uur benaderde met het bad op _ een pH van 11-12 en een temperatuur van 80-85°C. De aanvullings procedure van. voorbeeld I werd toegepast met even goede resultaten.
Voorbeeld III
5 Men stelde als volgt een ander stroomloos platteringsbad samen:
Ingrediënten Hoeveelheid g/1 goud als KAu02 3 goud als KAu(CN)_2 1 ^ kaliumcyanide 10 kaliumhydroxyde 30 dimethylamineboraan h
Men verkreeg afzettingen op goud met een snelheid van 3 micron per uur met het bad op 82°C en op een pEvan 12 tot 13. De aanvullings: proce-15 dure van voorbeeld I werd gevolgd, waarbij het goud(III]hydroxyde werd toegepast, waarbij een constante afzettingssnelheid werd bereikt en een ongewenste ophoping van cyanideionen werd vermeden.
De bovenstaande gegevens tonen dat het verbeterde stroomloze bad volgens de uitvinding tot superieur resultaten leidt en de problemen of de 20 commerciële nadelen, verbonden aan de tot op heden voorgestelde stroomloze goudmetaalbaden, vermijdt.
Het zal verder duidelijk zijn dat de bovenstaande voorbeelden slechts de toelichting dienen en dat variaties en wijzigingen kunnen worden aangebracht zonder dat daarmede de omvang van de uitvinding wordt ver-25 laten. Zo kan bijvoorbeeld het platteringsbad aanvankelijk worden samengesteld-met eênwaardig goud, dat wil zeggen een alkalimetaal goud (ijcyanide, en daarna worden aangevuld met een alkalimetaal auraat of goud(IIIIhydrox-yde, waardoor een bad wordt verkregen dat zowel êênwaardige als driewaardige goudhestanddelen bevat.
30 8302029
Claims (17)
1. Waterig stroomloos goud platteringsbad, omvattende een in vater oplosbare, drievaardige goudcomponent, gekozen uit de groep alkalinetaal goud(III )cyaniden, alkalimetaal auraten en al kali.metaal goud(IIIIhydroxy-den; een in vater oplosbaar alkalimetaal goud(l)cyanide; en een reductie-5 middel gekozen uit de groep alkylaminoboranen, alkalimetaalborohydriden, alkalimetaalcyanoborohydriden, hydrazine, en hyposulfiet; waarbij de goud-componenten aanwezig zijn in een hoeveelheid die ten minste voldoende is om goud af te zetten op het te platteren substraat en het reductiemiddel aanwezig is in een hoeveelheid die ten minste voldoende is om het goud in 10 het bad te reduceren, welk platteringsbad een pH in het bereik van ongeveer IQ tot 13 heeft.
2. Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 1, waarin tevens een basisch makend middel en een basisch buffermiddel aanwezig zijn in hoeveelheden die voldoende zijn om de pH van het bad binnen het aangegeven 15 bereik te houden.
3. Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 1, waarin de;pH in het bereik van ongeveer 11 tot 12 wordt gehouden. if·. Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 1, waarin het reductiemiddel een dialkylanri.no ooraan is.
5. Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie if-, waarin het di-alkylamino boraan dimethylamino boraan is.
6, Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie .1, waarin het re-ductxemiddel een alkalimetaal borohydride is.
7, Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 6, waarin het al-25 kaliaetaal borohydride kaliumborohydride is.
8, Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 11., waarin het re— ductiemiddel een alkalimetaal cyanoborohydride is.
2, Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 8, waarin het alka-limetaal cyanoborohydride kaliumcyanohorihydride is. 3G 10., Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 2, waarin het basisch makend middel natriumhydroxyde of kaliumhydroxyde is. IJ, Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 2, waarin het basische buffermiddel gekozen is uit de groep alkalimetaal fosfaten, citraten, tariraten, boraten, metaboraten en mengsels daarvan. 35 12, Stroomloos goud platteringsbad volgens conclusie 1, waarin als ad— 8302029 -4 - 12 - ditionele ingrediënt 1 tot 20 g/1 alkalimetaal cyanide is toegevoegd.
13. Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 1, waarin de drievaardige goudcomponent.een alkalimetaal goud(III)cyanide is.
14. Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 13, waarin het 5 alkalimetaal goud(III)cyanide kalium goud(III)cyanide is.
15· Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 1, waarin de driewaardige goudcomponent een alkalimetaal auraat is.
16. Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 15, waarin het alkalimetaal auraat kalium auraat is. 10 17- Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 3, waarin de driewaardige goudcomponent een alkalimetaal goud(III]hydroxyde is.
18. Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 1, waarin de êén-waardige goudcomponent een alkalimetaal goud(lIllcyanide is.
19· Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 18, waarin het aLr, 15 kalimetaal goud(l)cyanide kalium goud(l). cyanide is.
20. Waterig stroomloos goud platteringshad met een pE hinnen het bereik van ongeveer 10 tot 13, omvattende: Component ' hoeveelheid g/l (al driewaardig goud als alkali— 20 metaalauricyanide, auraat of ....: aurihydr oxide 0,5 ^ ^ (hl ëënwaardig goud als alkali— metaalaurocyanide 0,5 3 25 (dl een alkalimetaal huffermiddel JO — ^O (el een aminohoraan, een alkali— metaalhorohydride, of een alkalimetaalcyanohorohydride .1 - 15 21,. Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 2Q, waarin het; 3Q alkalimetaal natrium of kalium is.
22, Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 2.1,- waarin het alkalimetaal kalium is.
23, Stroomloos goud platteringshad volgens conclusie 2Q, waarin component (al kalium goud(IIIIcyanide; component (b] kalium goud(lïcyanide; 35 component (cl kaliumhydroxide; component (dl trikaliumcitraat; en component (el dimethylaminohoraan zijn. 8302029 , - 13 - 2k. Stroomloze platterings methode voor het platteren van goud op een substraat, waarbij het substraat wordt ondergedompeld in het goud platte-ringsbad volgens éên van de conclusies 1 tot 23 en het substraat in het bad wordt gehouden gedurende een voldoende tijdsperiode om de gewenste 5 hoeveelheid goud daar op af te zetten. 8302029
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US38561782A | 1982-06-07 | 1982-06-07 | |
| US38561782 | 1982-06-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8302029A true NL8302029A (nl) | 1984-01-02 |
Family
ID=23522165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8302029A NL8302029A (nl) | 1982-06-07 | 1983-06-07 | Een werkwijze voor de stroomloze goud plattering. |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591668A (nl) |
| AT (1) | AT380902B (nl) |
| AU (1) | AU541923B2 (nl) |
| BE (1) | BE896977A (nl) |
| CA (1) | CA1188458A (nl) |
| CH (1) | CH655132A5 (nl) |
| DE (1) | DE3320308C2 (nl) |
| DK (1) | DK231783A (nl) |
| ES (1) | ES523032A0 (nl) |
| FR (1) | FR2528073B1 (nl) |
| GB (1) | GB2121444B (nl) |
| IT (1) | IT1171818B (nl) |
| NL (1) | NL8302029A (nl) |
| SE (1) | SE8302798L (nl) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4050719A (en) * | 1976-08-24 | 1977-09-27 | Cunningham Walter F | Color coded indexing system |
| DE3580585D1 (de) * | 1984-08-27 | 1990-12-20 | Toyota Motor Co Ltd | Traegerstruktur eines lenksaeulerohres. |
| JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
| US4863766A (en) * | 1986-09-02 | 1989-09-05 | General Electric Company | Electroless gold plating composition and method for plating |
| DE3640028C1 (de) * | 1986-11-24 | 1987-10-01 | Heraeus Gmbh W C | Saures Bad fuer das stromlose Abscheiden von Goldschichten |
| JPS6452082A (en) * | 1987-06-22 | 1989-02-28 | Gen Electric | Electroless gold plating composition and method |
| US5130168A (en) * | 1988-11-22 | 1992-07-14 | Technic, Inc. | Electroless gold plating bath and method of using same |
| US4979988A (en) * | 1989-12-01 | 1990-12-25 | General Electric Company | Autocatalytic electroless gold plating composition |
| JP2538461B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1996-09-25 | 奥野製薬工業株式会社 | 無電解金めっき方法 |
| DE10101375A1 (de) * | 2001-01-13 | 2002-07-18 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Punktkontakte für Halbleiter und deren Herstellung |
| JP5526459B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
| JP5526458B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
| JP5526440B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2014-06-18 | 奥野製薬工業株式会社 | パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液を用いて形成されたプリント配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52151637A (en) * | 1976-04-29 | 1977-12-16 | Trw Inc | Aqueous solution for gold plating and method of applying gold film onto nickel surface at room temperature |
| US4337091A (en) * | 1981-03-23 | 1982-06-29 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroless gold plating |
-
1983
- 1983-05-18 SE SE8302798A patent/SE8302798L/ not_active Application Discontinuation
- 1983-05-19 AU AU14860/83A patent/AU541923B2/en not_active Ceased
- 1983-05-24 DK DK231783A patent/DK231783A/da not_active Application Discontinuation
- 1983-05-26 AT AT0193183A patent/AT380902B/de not_active IP Right Cessation
- 1983-05-30 CA CA000429183A patent/CA1188458A/en not_active Expired
- 1983-06-02 FR FR8309198A patent/FR2528073B1/fr not_active Expired
- 1983-06-03 JP JP58099286A patent/JPS591668A/ja active Pending
- 1983-06-03 IT IT48420/83A patent/IT1171818B/it active
- 1983-06-04 DE DE3320308A patent/DE3320308C2/de not_active Expired
- 1983-06-06 BE BE0/210948A patent/BE896977A/fr not_active IP Right Cessation
- 1983-06-06 ES ES523032A patent/ES523032A0/es active Granted
- 1983-06-07 NL NL8302029A patent/NL8302029A/nl not_active Application Discontinuation
- 1983-06-07 GB GB08315556A patent/GB2121444B/en not_active Expired
- 1983-06-07 CH CH3122/83A patent/CH655132A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8315556D0 (en) | 1983-07-13 |
| IT8348420A0 (it) | 1983-06-03 |
| GB2121444A (en) | 1983-12-21 |
| CA1188458A (en) | 1985-06-11 |
| DK231783A (da) | 1983-12-08 |
| FR2528073B1 (fr) | 1986-02-14 |
| AU1486083A (en) | 1983-12-15 |
| AT380902B (de) | 1986-07-25 |
| ATA193183A (de) | 1985-12-15 |
| JPS591668A (ja) | 1984-01-07 |
| IT1171818B (it) | 1987-06-10 |
| BE896977A (fr) | 1983-12-06 |
| CH655132A5 (de) | 1986-03-27 |
| FR2528073A1 (fr) | 1983-12-09 |
| SE8302798D0 (sv) | 1983-05-18 |
| DK231783D0 (da) | 1983-05-24 |
| ES8407520A1 (es) | 1984-09-16 |
| DE3320308A1 (de) | 1983-12-08 |
| DE3320308C2 (de) | 1985-05-15 |
| AU541923B2 (en) | 1985-01-31 |
| GB2121444B (en) | 1986-03-12 |
| SE8302798L (sv) | 1983-12-08 |
| ES523032A0 (es) | 1984-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4337091A (en) | Electroless gold plating | |
| US3917885A (en) | Electroless gold plating process | |
| US4269625A (en) | Bath for electroless depositing tin on substrates | |
| NL8302029A (nl) | Een werkwijze voor de stroomloze goud plattering. | |
| US5803957A (en) | Electroless gold plating bath | |
| EP0248522A1 (en) | Electroless copper plating and bath therefor | |
| US3915716A (en) | Chemical nickel plating bath | |
| JP2664231B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき浴の製造および使用方法 | |
| TW200416299A (en) | Electroless gold plating solution | |
| JP2927142B2 (ja) | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 | |
| US4913787A (en) | Gold plating bath and method | |
| US2976180A (en) | Method of silver plating by chemical reduction | |
| JP7352515B2 (ja) | 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 | |
| US3418143A (en) | Bath for the electroless deposition of palladium | |
| NL8304104A (nl) | Bad en werkwijze voor de directe stroomloze afzetting van goud op gemetalliseerd keramiek. | |
| US3274022A (en) | Palladium deposition | |
| US3770596A (en) | Gold plating bath for barrel plating operations | |
| US3458542A (en) | Heavy metal-diamine-gold cyanide complexes | |
| JPH0214430B2 (nl) | ||
| JP3937373B2 (ja) | 自己触媒型無電解銀めっき液 | |
| JP3139213B2 (ja) | 置換金めっき液 | |
| US3533923A (en) | Gold and gold alloy plating solutions | |
| FR2639654A1 (fr) | Bain de dorure autocatalytique et son procede d'utilisation | |
| GB1219201A (en) | Stabilized chemical coppering liquids | |
| JPS60121274A (ja) | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: OMI INTERNATIONAL CORPORATION |
|
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BV | The patent application has lapsed |