JP5526459B2 - 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 - Google Patents
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Description
・下地無電解ニッケルめっき皮膜上に、置換金めっき皮膜を形成する方法である。
・銅の拡散防止、ニッケルの酸化防止、回路や端子の耐食性向上が可能である。
・はんだ接合に使用可能である。
・ENIG処理後、厚付け金を施すことでワイヤボンディングにも使用可能である。
・ワイヤボンディングの場合、めっき処理後に加熱処理を行なうが、それにより金皮膜上にニッケルが拡散する。それを防ぐためにニッケル/置換金皮膜上に更に無電解金めっきを施し、金の膜厚を増やすことでニッケルの拡散に対応する。
・銅上に直接置換金めっき皮膜を形成する方法である。
・銅の酸化防止、銅の拡散防止、回路や端子の耐食性向上が可能である。
・はんだ接合、ワイヤボンディングにも使用可能である。
・ニッケル/金やニッケル/パラジウム/金に比べると、長期信頼性にはやや劣るが、熱負荷があまりかからない条件(熱処理温度が低い、リフロー回数が少ない等の条件)では十分使用可能である。
・シンプルなプロセスなので低コストである。
・下地無電解ニッケルめっき皮膜と置換金めっき皮膜の間に無電解パラジウムめっき皮膜を設ける方法である。
・銅の拡散防止、ニッケルの酸化防止と拡散防止、回路や端子の耐食性向上が可能である。
・近年推進されている鉛フリーはんだ接合に最適である(鉛フリーはんだは、錫鉛共晶はんだに比べ、はんだ接合時に熱負荷がかかり、ニッケル/金では接合特性が低下するため。)。
・ワイヤボンディングに適している。
・金膜厚を厚くしなくてもニッケル拡散が生じない。
・ニッケル/金で対応可能のものでも、より信頼性をあげたい場合に好適である。
スルホン酸基又は亜硫酸成分は金析出においては安定剤であるため、金の析出速度を低下させる。
(2)析出速度が不安定
スルホン酸基又は亜硫酸成分の管理は非常に困難なことから、安定した析出速度を得ることが困難である。
(3)厚膜化した場合の外観不良
亜硫酸成分を含む無電解金めっき浴で厚膜化(0.1μm以上)を行なった場合、皮膜外観が赤っぽくなる。これは、粒子状の金が析出するためである。
R1−NH−C2H4−NH−R2 (1)
R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4 (2)
(式(1)及び(2)中、R1、R2、R3及びR4は−OH、−CH3、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。nは1〜4の整数である。)
で表される特有の構造のアミン化合物を含有する無電解金めっき浴が、下地金属の腐食を抑えて無電解金めっき皮膜を形成することができ、この金めっき皮膜を厚膜化した場合においても、粒子状の金の析出を抑えて良好な外観を有する無電解金めっき皮膜を形成することができることを見出し、本発明をなすに至った。
[1] 水溶性金化合物、錯化剤、アルデヒド化合物、及び下記一般式(1)又は(2)
R1−NH−C2H4−NH−R2 (1)
R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4 (2)
(式(1)及び(2)中、R1及びR3は−OH、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。R2及びR4は−OH、−CH3、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。nは1〜4の整数である。)
で表されるアミン化合物を含有することを特徴とする無電解金めっき浴。
[2] 上記アルデヒド化合物及びアミン化合物の含有量のモル比が、アルデヒド化合物:アミン化合物=1:30〜3:1であることを特徴とする[1]記載の無電解金めっき浴。
[3] 上記水溶性金化合物がシアン化金塩であることを特徴とする[1]又は[2]記載の無電解金めっき浴。
[4] [1]〜[3]のいずれかに記載の無電解金めっき浴で、基体の金属表面を無電解金めっき処理することを特徴とする無電解金めっき方法。
[5] 上記基体の金属表面が、銅又は銅合金の表面であることを特徴とする[4]記載の無電解金めっき方法。
[6] 上記基体の金属表面が、ニッケル又はニッケル合金の表面であることを特徴とする[4]記載の無電解金めっき方法。
[7] 上記ニッケル又はニッケル合金が、無電解ニッケル又は無電解ニッケル合金めっき皮膜であることを特徴とする[6]記載の無電解金めっき方法。
[8] 上記基体の金属表面が、パラジウム又はパラジウム合金の表面であることを特徴とする[4]記載の無電解金めっき方法。
[9] 上記パラジウム又はパラジウム合金が、無電解パラジウム又は無電解パラジウム合金めっき皮膜であることを特徴とする[8]記載の無電解金めっき方法。
[10] 上記基体の金属表面が、無電解ニッケル又は無電解ニッケル合金めっき皮膜を介して形成された無電解パラジウム又は無電解パラジウム合金めっき皮膜の表面であることを特徴とする[4]記載の無電解金めっき方法。
本発明の無電解金めっき浴は、水溶性金化合物、錯化剤、アルデヒド化合物、及び下記一般式(1)又は(2)
R1−NH−C2H4−NH−R2 (1)
R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4 (2)
(式(1)及び(2)中、R1、R2、R3及びR4は−OH、−CH3、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。nは1〜4の整数である。)
で表されるアミン化合物を含有する。
R1−NH−C2H4−NH−R2 (1)
R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4 (2)
(式(1)及び(2)中、R1、R2、R3及びR4は−OH、−CH3、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。nは1〜4の整数である。)
で表されるアミン化合物を含有する。本発明のめっき浴において、アルデヒド化合物は、アルデヒド化合物のみでは還元剤として作用せず、このアミン化合物と共存することで還元作用が生じる。
表1〜3に示される組成の金めっき浴を用い、(1)Direct無電解金めっきプロセス、(2)ニッケル/金めっきプロセス、(3)ニッケル/パラジウム/金プロセスとして、各々銅張りプリント基板に対して表4〜6に示される処理を施し、次いで処理された銅張りプリント基板を金めっき浴に浸漬して、金めっきを施した。得られた金めっき皮膜の膜厚、顕微鏡観察により確認したピットの有無、及び外観を表1〜3に示す。
アミン化合物−2:R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4[式中、n=1、R3=−CH2NH(CH2OH)、R4=−CH2NH(CH2OH)]
アミン化合物−3:R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4[式中、n=2、R3=−CH2N(CH3)2、R4=−CH2N(CH3)2]
比較例4,5では、析出速度が低下し、外観が赤っぽくなった。
比較例8では、外観が赤っぽくなった。
(1)ピットのない金皮膜が形成できる。
(2)亜硫酸成分及びスルホン酸成分を含まないことで析出速度が極めて速くなる。
(3)厚膜化しても金特有のレモンイエローの良好な外観を示す。
(4)1液で金めっき皮膜の厚膜化が可能である。
Claims (10)
- 水溶性金化合物、錯化剤、アルデヒド化合物、及び下記一般式(1)又は(2)
R1−NH−C2H4−NH−R2 (1)
R3−(CH2−NH−C2H4−NH−CH2)n−R4 (2)
(式(1)及び(2)中、R1及びR3は−OH、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。R2及びR4は−OH、−CH3、−CH2OH、−C2H4OH、−CH2N(CH3)2、−CH2NH(CH2OH)、−CH2NH(C2H4OH)、−C2H4NH(CH2OH)、−C2H4NH(C2H4OH)、−CH2N(CH2OH)2、−CH2N(C2H4OH)2、−C2H4N(CH2OH)2又は−C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。nは1〜4の整数である。)
で表されるアミン化合物を含有することを特徴とする無電解金めっき浴。 - 上記アルデヒド化合物及びアミン化合物の含有量のモル比が、アルデヒド化合物:アミン化合物=1:30〜3:1であることを特徴とする請求項1記載の無電解金めっき浴。
- 上記水溶性金化合物がシアン化金塩であることを特徴とする請求項1又は2記載の無電解金めっき浴。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載の無電解金めっき浴で、基体の金属表面を無電解金めっき処理することを特徴とする無電解金めっき方法。
- 上記基体の金属表面が、銅又は銅合金の表面であることを特徴とする請求項4記載の無電解金めっき方法。
- 上記基体の金属表面が、ニッケル又はニッケル合金の表面であることを特徴とする請求項4記載の無電解金めっき方法。
- 上記ニッケル又はニッケル合金が、無電解ニッケル又は無電解ニッケル合金めっき皮膜であることを特徴とする請求項6記載の無電解金めっき方法。
- 上記基体の金属表面が、パラジウム又はパラジウム合金の表面であることを特徴とする請求項4記載の無電解金めっき方法。
- 上記パラジウム又はパラジウム合金が、無電解パラジウム又は無電解パラジウム合金めっき皮膜であることを特徴とする請求項8記載の無電解金めっき方法。
- 上記基体の金属表面が、無電解ニッケル又は無電解ニッケル合金めっき皮膜を介して形成された無電解パラジウム又は無電解パラジウム合金めっき皮膜の表面であることを特徴とする請求項4記載の無電解金めっき方法。
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