NL1027632C2 - Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam. - Google Patents

Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam. Download PDF

Info

Publication number
NL1027632C2
NL1027632C2 NL1027632A NL1027632A NL1027632C2 NL 1027632 C2 NL1027632 C2 NL 1027632C2 NL 1027632 A NL1027632 A NL 1027632A NL 1027632 A NL1027632 A NL 1027632A NL 1027632 C2 NL1027632 C2 NL 1027632C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
support
carrier
components
connection
heat sink
Prior art date
Application number
NL1027632A
Other languages
English (en)
Inventor
Heino Marten Burema
Original Assignee
Electrische App Nfabriek Capax
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electrische App Nfabriek Capax filed Critical Electrische App Nfabriek Capax
Priority to NL1027632A priority Critical patent/NL1027632C2/nl
Priority to DE112005003099T priority patent/DE112005003099T5/de
Priority to JP2007544293A priority patent/JP2008522425A/ja
Priority to PCT/NL2005/050054 priority patent/WO2006059907A2/en
Priority to US11/791,935 priority patent/US20080266805A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1027632C2 publication Critical patent/NL1027632C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/047Soldering with different solders, e.g. two different solders on two sides of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

i .
Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam
De onderhavige uitvinding betreft een drager voor elektrische componenten, waarbij de door de componenten ontwikkelde warmte moet worden afgevoerd. Meer in het 5 bijzonder betreft de uitvinding een combinatie van een drager voor elektrische componenten welke zijn ingericht voor het tenminste onder bepaalde bedrijfsomstandigheden produceren van meer warmte dan dat via natuurlijke koeling kan worden afgevoerd en een mechanisch en thermisch daarmee gekoppeld koellichaam.
10
Voor het afvoeren van de door elektrische componenten zoals weerstanden en halfgeleiders ontwikkelde warmte is het reeds lang bekend thermisch met de behuizing van de componenten gekoppelde koellichamen toe passen. De hiervoor benodigde thermische koppeling dicteert de plaats van de koellichamen, zodat deze niet in alle 15 situaties kunnen worden toegepast.
Het gebruik van dragers van keramisch materiaal met een lage thermische weerstand biedt de mogelijkheid de door de componenten om wikkelde warmte via de drager af te voeren. Hiermee ontstaat meer vrijheid voor de plaatsing van de koellichamen. Volgens 20 de stand van de techniek is het bekend het koellichaam dicht tegen de drager aan te plaatsen. De hierbij onvermijdelijke luchtlaag tussen drager en koellichaam vergroot de thermische weerstand. Dit kan gedeeltelijk worden opgelost door het tussen beide delen aanbrengen van een thermisch geleidende pasta. Hierdoor wordt echter slechts een matige verbetering verkregen.
25
Het doel van de uitvinding is het verschaffen van een dergelijke combinatie, waarbij de thermische weerstand tussen de warmte ontwikkelende componenten en het koellichaam zo klein mogelijk is, bij behoud van warmtetransport door de drager heen.
30 Dit doel wordt bereikt doordat de drager voorzien is van een metalen deel dat door middel van een metallische verbinding met het koellichaam is verbonden.
Het aanbrengen van een metalen deel op de drager biedt de mogelijkheid een metallische verbinding te vormen tussen het metalen deel en het metalen koellichaam.
1027632- • · 2
Hierbij wordt onder een metallische verbinding een verbinding verstaan zoals een door lassen of solderen gevormde verbinding, maar eveneens een verbinding door lijm met een groot gehalte aan metalen deeltjes.
De metallische verbinding tussen het metalen deel van de drager en het koellichaam 5 wordt bij voorkeur door een soldeerverbinding gevormd. Deze wijze van verbinding levert het minste technologisch problemen op omdat bij het bevestigen van de componenten op de drager reeds gebruik gemaakt wordt van solderen. Het is echter eveneens mogelijk gebruik te maken van lassen, bijvoorbeeld laserlassen voor het maken van deze verbinding.
10
Wanneer gebruik wordt gemaakt van een soldeerverbinding voor de verbinding tussen koellichaam en drager en wanneer de componenten door een soldeerverbinding met de drager zijn verbonden heeft het de voorkeur dat de smelttemperatuur van de soldeerverbinding tussen de componenten en de drager hoger is dan de 15 smelttemperatuur van de soldeerverbinding tussen de drager en het koellichaam. Hiermee wordt voorkomen dat bij het solderen van het koellichaam de soldeerverbinding tussen de drager en de componenten losraakt, waardoor de componenten zouden kunnen verschuiven.
20 Volgens een aantrekkelijke voorkeursuitvoeringsvorm is de drager van keramisch materiaal vervaardigd. Keramisch materiaal heeft in het algemeen een grote elektrische weerstand en een grote thermische geleidbaarheid, hetgeen in de onderhavige uitvinding van groot belang is omdat de thermische stroom de drager moet passeren.
25 Voor de uitvinding is een innige verbinding tussen de drager en het metalen deel vereist; hiertoe wordt bij voorkeur gebruik gemaakt van het op de drager zeefdrukken van een metalen laagje, bij voorkeur op dezelfde wijze als waarop de metalen sporen voor de componenten op de drager worden aangebracht. Andere wijzen voor het aanbrengen van de laag worden echter niet uitgesloten.
30
Om het thermische traject zo kort mogelijk te maken is bij voorkeur het metalen deel van de drager aan de tegenover de componenten dragende zijde van de drager, recht tegenover de componenten aangebracht.
1 027632- 3 I *
Bij voorkeur is het koellichaam plaatvormig. De verhouding tussen inhoud en oppervlak van een plaat is immers aantrekkelijk voor het afvoeren van de warmte. Bovendien is een plaat productietechnisch gemakkelijk te realiseren.
5 Om het koelende oppervlak zo groot mogelijk te maken is bij voorkeur het oppervlak van de plaat groter dan het oppervlak van de drager.
De schakeling is veelal in een huis aangebracht. Binnen het huis zijn de mogelijkheden voor afgifte van warmte beperkt, zodat het aantrekkelijk is tenminste een deel van het 10 koelende oppervlak buiten het huis te positioneren.
Weer een andere voorkeursuitvoeringsvorm verschaft de maatregel dat de dikte van het koellichaam tenminste even groot is als de dikte van de drager. Deze uitvoeringsvorm is in het bijzonder van toepassing in situaties waarin de kortdurende thermische belasting 15 van de op de drager geplaatste componenten optreedt. Deze thermische belasting kan groter zijn dan de warmteafvoercapaciteit van het koellichaam. Dit hoeft echter niet tot problemen te leiden wanneer de warmteopslagcapaciteit van het koellichaam voldoende groot is voor het absorberen van de tijdens een dergelijke tijdsduur van thermische belasting geproduceerde warmte. Deze kan dan in het koellichaam worden opgeslagen 20 en tijdens een volgende periode met een geringere warmteontwikkeling worden afgevoerd. Deze bedrijfswijze kan alleen worden toegepast wanneer de warmtecapaciteit van het koellichaam voldoende groot is, hetgeen kan worden bereikt door de koelplaat een bepaalde dikte te geven. Bij de door aanvraagster voorziene toepassingen blijkt dit de leiden tot een dimensionering van de dikte van de koelplaat 25 die tenminste even groot is als de dikte van de drager.
Volgens weer een andere uitvoeringsvorm is de smelttemperatuur van de soldeerverbinding tussen de drager en het koellichaam lager dan de bij kortdurend bedrijf maximaal optredende temperatuur van de drager.
30
Deze maatregel dient evenals de hiervoor toegelichte maatregel voor de vergroting van de thermische opslagcapaciteit van de combinatie. Wanneer de temperatuur van de drager de smelttemperatuur van de soldeerverbinding overschrijdt, zal het soldeer smelten en daardoor thermische energie absorberen. Wanneer later de temperatuur daalt, 1027632-
I I
4 zal het soldeer weer stollen en zijn warmte weer afgeven. Er moet echter wel zorg voor worden gedragen dat de drager en de koelplaat op hun plaats blijven, om bij het dalen van de temperatuur de soldeerverbinding weer te kunnen vestigen.
5 De uitvinding betreft niet alleen de hierboven beschreven combinatie, maar tevens de werkwijze voor het samenstellen ervan, namelijk een werkwijze voor het samenstellen van een combinatie van een drager voor elektrische componenten waarvan er tenminste een is ingericht voor het tenminste onder bepaalde bedrijfsomstandigheden produceren van meer warmte dan dat via natuurlijke afkoeling kan worden afgevoerd en een 10 mechanisch en thermisch daarmee gekoppeld koellichaam, waarbij aanvankelijk de componenten op de drager worden aangebracht en vervolgens een metallische deel van de drager door middel van een metallische verbinding met het koellichaam wordt verbonden.
15 Productietechnisch blijkt het aantrekkelijk te zijn aanvankelijk de componenten op de drager te plaatsen en pas vervolgens de koelplaten aan te brengen.
Deze voordelen komen verder tot uiting wanneer de componenten aanvankelijk door een soldeerverbinding met een eerste smeltpunt met de drager worden verbonden en dat 20 vervolgens de het koellichaam door een soldeerverbinding met het metallische deel van de drager wordt verbonden, waarbij het smeltpunt van de tweede soldeerverbinding lager is dan dat van de eerste soldeerverbinding.
Zoals hierboven gesteld is wordt een dergelijke drager veelal in een huis, bijvoorbeeld 25 een schakelaarhuis aangebracht. Het zal dan veelal niet mogelijk zijn de voltooide combinatie van drager met componenten en het koellichaam na samenstelling in de behuizing te brengen. Het is dan ook aantrekkelijk dat na het solderen van de componenten de drager in een behuizing wordt geplaatst, dat vervolgens het koellichaam tenminste gedeeltelijk in de behuizing wordt aangebracht en dat ten slotte 30 de soldeerverbinding tussen het koellichaam en het metallische deel van de drager wordt gevestigd. Dit is een ongebruikelijke volgorde omdat voor het met elkaar verbinden van de drager en het koellichaam moet worden gesoldeerd. Hiervoor moet aldus rekening worden gehouden door keuze van een materiaal voor het huis dat bestand is tegen de bij het solderen optredende temperaturen.
1027632-
t I
5
Bij het soldeerproces, in het bijzonder, doch niet uitsluitend wanneer het binnen de behuizing moet worden uitgevoerd, is bereikbaarheid van de te solderen vlakken gering. Het is dan ook aantrekkelijk om een ‘reflow’-soldeerproces uit te voeren, waarbij het 5 soldeer reeds op de soldeervlakken is aangebracht voordat het soldeerproces wordt uitgevoerd. Het solderen vindt dan plaats door het tot de smelttemperatuur verwarmen van de te solderen elementen.
Een toepassingsgebied waarbij kleine dragers waarop componenten zijn geplaatst met 10 een grote warmteontwikkeling voorkomen, is de besturen van de vermogens van energieomzetters, zoals elektromotoren en verwarmingselementen. In het bijzonder bij elektromotoren heeft de vermogensregeling veelal de functie van toeren- of koppelregeling. Hierbij worden de schakelende halfgeleiderelementen zoals FET’s, triacs of thyristoren zwaar belast, zodat de voordelen van de uitvinding in het bijzonder 15 bij dergelijke toepassingen tot uiting komen.
Dergelijke toepassingen bestaan bij door elektromotoren aangedreven toestellen, zoals elektrisch handgereedschap, maar tevens bij stofzuigers en keukenapparaten.
20 Zoals hierboven is toegelicht, is de uitvinding ook van toepassing in situaties waarin kortdurende belastingen van de elektromotoren optreden. Dit maakt de uitvinding in het bijzonder geschikt voor toepassing bij boor- en schroefmachines.
Vervolgens zal de onderhavige uitvinding worden toegelicht aan de hand van de 25 bijgaande tekeningen waarin voorstellen:
Fig. 1: Een doorsnede-aanzicht van een combinatie volgens de uitvinding; en Fig. 2: een schematisch perspectivisch aanzicht van een combinatie volgens de uitvinding waarbij deze is aangebracht in een behuizing. 1 1027632-
In figuur 1 is een keramische drager 1 getoond, die aan zijn onderzijde van een metalen laag 2 is voorzien. Deze metalen laag 2 is bij voorkeur door middel van zeefdrukken aangebracht. Aan de bovenzijde van de keramische drager 1 is een metalen sporenpatroon 3 aangebracht. Op dit sporenpatroon 3 is een aantal elektrische componenten 4A, 4B, 4C bevestigd door middel van solderen. Hierbij is de component 6 4A een vermogenscomponent die onder bepaalde bedrijfsomstandigheden veel warmte produceert die via een koellichaam moet worden afgevoerd. Hiertoe is aan de onderzijde van de keramische drager 1 een metalen, bij voorkeur van koper vervaardigde koelplaat 5 aangebracht. Deze koelplaat 5 is door middel van een 5 soldeerverbinding 6 metallisch verbonden met de metalen laag 2 van de keramische drager 1. Hierbij heeft de plaatvormige koelplaat 5 een groter oppervlak dan de plaatvormige drager 1 om haar functie als koellichaam goed te kunnen uitoefenen. Het oppervlak van het koellichaam moet immers groter zijn dan dat van de drager om een groter warmteoverdrachtsvlak te verschaffen.
10
De koelplaat 5 is tegenover de componenten 4 aan de drager bevestigd. Het thermische traject door de keramische drager 1 is hierbij zo kort mogelijk. Hierbij wordt erop gewezen dat de specifieke thermische weerstand van het keramische materiaal waar de drager 1 van is vervaardigd vele malen groter is dan die van het materiaal waar de 15 koelplaat van is bevestigd. Hiervoor wordt bij voorkeur koper gebruikt. Koper heeft namelijk niet alleen een lage thermische weerstandswaarde maar bovendien een grote warmtecapaciteit. Deze warmtecapaciteit kan worden gebruikt voor het opslaan van warmte bij kortdurende belastingen die de mogelijkheden tot warmteafvoer onder normale omstandigheden overschrijden.
20
De soldeerverbinding 6 tussen het metalen deel 2 van de keramische drager 1 en de koelplaat 5 draagt zorg voor een aanzienlijke verlaging van de thermische weerstand ten opzichte van de volgens de stand van de techniek gebruikelijke configuraties zoals het gebruik van een thermisch geleidende pasta.
25
De in figuur 1 getoonde configuratie wordt bij voorkeur gebruikt voor schakelingen met een klein aantal componenten en met kleine afmetingen die een grote hoeveelheid warmte kunnen produceren. Dergelijke schakelingen vinden toepassing in vermogensbesturingseenheden, in het bijzonder voor het regelen van het vermogen van 30 een elektromotor, zoals de elektromotor van een elektrische boormachine, in het bijzonder, doch niet uitsluitend wanneer deze door een batterij wordt gevoed. Hierbij wordt opgemerkt dat de stroomsterkten bij door batterijen gevoede toestellen relatief groot zijn. Hierdoor wordt veel warmte ontwikkeld in de componenten, zodat de voordelen van de uitvinding in het bijzonder bij deze toepassing tot uiting komen.
1027632- * > 7
Hiertoe wordt een dergelijke schakeling veelal opgenomen in een huis, tezamen met overige componenten van de schakeling. Bij een dergelijke configuratie is het van belang dat de koelplaat zijn warmte aan de omgeving afkan staan.
5
Hiertoe toont figuur 2 een situatie waarin een combinatie van een drager 1 met een koelplaat 5 is opgenomen in een huis 7 van een schakeling. Hierbij strekt de koelplaat zich door een in een wand 8 van de behuizing 7 aangebrachte opening 9 heen uit tot buiten het huis. Hierbij is het voordeel dat een substantieel deel van het koelende 10 oppervlak van de koelplaat 5 buiten de behuizing 7 is gelegen. De omstandigheden voor het koelproces buiten de behuizing 7 zijn immers gunstiger. Het gedeeltelijk buiten de behuizing brengen van de koelplaat 5 biedt verder de mogelijkheid de koelplaat groter uit te voeren zodat de warmtecapaciteit kan worden vergroot, hetgeen van belang is voor het opvangen van de warmteproductie bij intermitterend bedrijf.
15
Bij het in figuur 2 afgebeelde uitvoeringsvoorbeeld is het lastig, zo niet onmogelijk om de met elkaar verbonden koelplaat en drager in de behuizing te plaatsen; het is gemakkelijker beide delen in de behuizing te positioneren en vervolgens met elkaar te verbinden. Hierbij wordt de koelplaat 5 door een in de een wand 8 van de behuizing 7 20 aangebrachte opening 9 heen geschoven, waarna de drager 1 op het binnen de behuizing liggende deel van de koelplaat wordt geplaatst. Hierbij wordt de combinatie gefixeerd door een haakvormig element 10. Vervolgens worden beide delen met elkaar verbonden door middel van een soldeerverbinding, bij voorkeur een reflow-soldeerverbinding. Het is echter eveneens mogelijk een ander metallische verbinding te vestigen, bijvoorbeeld 25 een lasverbinding door bijvoorbeeld laserlassen of een metallische lijmverbinding.
Het zal duidelijk zijn dat er talloze andere wijzen zijn voor het implementeren van de maatregelen volgens de uitvinding.
30 \ IJ ,/ l <. j 1=3

Claims (20)

1. Combinatie van een drager voor elektrische componenten welke zijn ingericht voor het tenminste onder bepaalde bedrijfsomstandigheden produceren van meer warmte dan 5 dat via natuurlijke koeling kan worden afgevoerd en een mechanisch en thermisch daarmee gekoppeld koellichaam, met het kenmerk, dat de drager voorzien is van een metalen deel dat door middel van een metallische verbinding met het koellichaam is verbonden.
2. Combinatie volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de metallische verbinding door een soldeerverbinding wordt gevormd.
3. Combinatie volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de componenten door een soldeerverbinding met de drager zijn verbonden en dat de smelttemperatuur van de 15 soldeerverbinding tussen de componenten en de drager hoger is dan de smelttemperatuur van de soldeerverbinding tussen de drager en het koellichaam.
4. Combinatie volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat de drager van een keramisch materiaal is vervaardigd. 20
5. Combinatie volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat het metalen deel een op de drager door middel van zeefdruk bevestigde metalen laag is.
6. Combinatie volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat het metalen deel van de 25 drager aan de tegenover de componenten dragende zijde van de drager recht tegenover de componenten is aangebracht.
7. Combinatie volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat het koellichaam plaatvormig is. 30
8. Combinatie volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat het oppervlak van de plaat groter is dan het oppervlak van de drager. 1027632- __________ * #
9. Combinatie volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat de drager in een huis is opgenomen en dat het koellichaam zich zowel binnen als buiten het huis uitstrekt.
10. Combinatie volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat het 5 koellichaam tenminste even dik is als de drager.
11. Combinatie volgens een van de conclusies 2-10, met het kenmerk, dat de smelttemperatuur van de soldeerverbinding tussen de drager en het koellichaam lager is dan de bij kortdurend bedrijf maximaal optredende temperatuur van de drager. 10
12. Werkwijze voor het samenstellen van een combinatie van een drager voor elektrische componenten waarvan er tenminste een is ingericht voor het tenminste onder bepaalde bedrijfsomstandigheden produceren van meer warmte dan dat via natuurlijke koeling kan worden afgevoerd en een mechanisch en thermisch daarmee gekoppeld 15 koellichaam, met het kenmerk, dat aanvankelijk de componenten op de drager worden aangebracht en vervolgens een metallische deel van de drager door middel van een metallische verbinding met het koellichaam wordt verbonden.
13. Werkwijze volgens conclusie 12, met het kenmerk, dat de componenten 20 aanvankelijk door een soldeerverbinding met een eerste smeltpunt met de drager worden verbonden en dat vervolgens de het koellichaam door een soldeerverbinding met het metallische deel van de drager wordt verbonden, waarbij het smeltpunt van de tweede soldeerverbinding lager is dan dat van de eerste soldeerverbinding.
14. Werkwijze volgens conclusie 12 of 13, met het kenmerk, dat na het solderen van de componenten de drager in een behuizing wordt geplaatst, dat vervolgens het koellichaam tenminste gedeeltelijk in de behuizing wordt aangebracht en dat ten slotte de soldeerverbinding tussen het koellichaam en het metallische deel van de drager wordt gevestigd. 30
15. Werkwijze volgens conclusie 12, 13 of 14, met het kenmerk, dat de soldeerverbinding door een reflow-soldeerproces wordt gevormd. r ? 7 6 3 2 -
16. Schakelaareenheid, ingericht voor het regelen van het vermogen van een op de schakelaareenheid aangesloten energieomzetter, gekenmerkt door een combinatie volgens een van de conclusies 1-11.
17. Elektrisch toestel, omvattende een energieomzetter, gekenmerkt door een schakelaareenheid volgens conclusie 16.
18. Elektrisch toestel volgens conclusie 17, ingericht voor het uitvoeren van kortdurende bedrijfscyclussen, met het kenmerk, dat de warmtecapaciteit van het 10 koellichaam is gedimensioneerd voor het absorberen van de warmte die door de op de drager geplaatste componenten gedurende een bedrijfscyclus wordt geproduceerd.
19. Elektrisch toestel volgens conclusie 18, met het kenmerk, dat het toestel een elektrisch handgereedschap is. 15
20. Elektrisch toestel volgens conclusie 19, met het kenmerk, dat het elektrische toestel een boor- of schroefmachine is. 1 027632·=
NL1027632A 2004-12-01 2004-12-01 Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam. NL1027632C2 (nl)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1027632A NL1027632C2 (nl) 2004-12-01 2004-12-01 Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam.
DE112005003099T DE112005003099T5 (de) 2004-12-01 2005-11-29 Träger für elektrische Bauteile mit angelötetem Kühlkörper
JP2007544293A JP2008522425A (ja) 2004-12-01 2005-11-29 冷却体を半田付けした電気部品用キャリア
PCT/NL2005/050054 WO2006059907A2 (en) 2004-12-01 2005-11-29 Carrier for electrical components with soldered-on cooling body
US11/791,935 US20080266805A1 (en) 2004-12-01 2005-11-29 Carrier For Electrical Components With Soldered-On Cooling Body

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1027632 2004-12-01
NL1027632A NL1027632C2 (nl) 2004-12-01 2004-12-01 Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1027632C2 true NL1027632C2 (nl) 2006-06-02

Family

ID=34974535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1027632A NL1027632C2 (nl) 2004-12-01 2004-12-01 Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080266805A1 (nl)
JP (1) JP2008522425A (nl)
DE (1) DE112005003099T5 (nl)
NL (1) NL1027632C2 (nl)
WO (1) WO2006059907A2 (nl)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9500434A (nl) * 1995-03-06 1996-10-01 Capax B V Koeling van een vermogenscomponent van een elektronische regelschakelaar.
WO1998049875A1 (en) * 1997-04-30 1998-11-05 Motorola Inc. Method of attaching metallic objects to a printed circuit board
DE19708363C1 (de) * 1997-03-01 1998-11-05 Schulz Harder Juergen Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
DE19952966A1 (de) * 1998-11-04 2000-05-11 Toshiba Kawasaki Kk Modulartige Halbleitervorrichtung
DE10148751A1 (de) * 2001-10-02 2003-04-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit sowie Elektronikeinheit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3829598A (en) * 1972-09-25 1974-08-13 Hutson Ind Inc Copper heat sinks for electronic devices and method of making same
JP4077888B2 (ja) * 1995-07-21 2008-04-23 株式会社東芝 セラミックス回路基板
DE19900603A1 (de) * 1999-01-11 2000-07-13 Bosch Gmbh Robert Elektronisches Halbleitermodul
JP2002203932A (ja) * 2000-10-31 2002-07-19 Hitachi Ltd 半導体パワー素子用放熱基板とその導体板及びヒートシンク材並びにロー材
JP2002203942A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fuji Electric Co Ltd パワー半導体モジュール
JP4168114B2 (ja) * 2001-09-28 2008-10-22 Dowaホールディングス株式会社 金属−セラミックス接合体
DE10327530A1 (de) * 2003-06-17 2005-01-20 Electrovac Gesmbh Vorrichtung mit wenigstens einer von einem zu kühlenden Funktionselement gebildeten Wärmequelle, mit wenigstens einer Wärmesenke und mit wenigstens einer Zwischenlage aus einer thermischen leitenden Masse zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenke sowie thermische leitende Masse, insbesondere zur Verwendung bei einer solchen Vorrichtung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9500434A (nl) * 1995-03-06 1996-10-01 Capax B V Koeling van een vermogenscomponent van een elektronische regelschakelaar.
DE19708363C1 (de) * 1997-03-01 1998-11-05 Schulz Harder Juergen Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
WO1998049875A1 (en) * 1997-04-30 1998-11-05 Motorola Inc. Method of attaching metallic objects to a printed circuit board
DE19952966A1 (de) * 1998-11-04 2000-05-11 Toshiba Kawasaki Kk Modulartige Halbleitervorrichtung
DE10148751A1 (de) * 2001-10-02 2003-04-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit sowie Elektronikeinheit

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KUMAR A H ET AL: "VERSATILE, LOW COST, MULTILAYER CERAMIC BOARD ON METAL CORE", INTERNATIONAL JOURNAL OF MICROCIRCUITS AND ELECTRONIC PACKAGING, INTERNATIONAL MICROELECTRONICS & PACKAGING SOCIETY, US, vol. 18, no. 4, 1 October 1995 (1995-10-01), pages 343 - 349, XP000583820, ISSN: 1063-1674 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE112005003099T5 (de) 2007-10-25
JP2008522425A (ja) 2008-06-26
US20080266805A1 (en) 2008-10-30
WO2006059907A3 (en) 2006-11-30
WO2006059907A2 (en) 2006-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7045884B2 (en) Semiconductor device package
Lostetter et al. An overview to integrated power module design for high power electronics packaging
US6963131B2 (en) Integrated circuit system with a latent heat storage module
JP6632524B2 (ja) 負荷を制御する電気回路、および負荷を制御する電気回路の製造方法
US10199904B2 (en) Cooling a heat-generating electronic device
JP6640165B2 (ja) 電力変換装置
US20020180037A1 (en) Semiconductor device
JP2006286996A (ja) 太陽電池パネル用端子ボックス
Wang et al. Integrated liquid cooling automotive IGBT module for high temperatures coolant application
WO2018220819A1 (ja) 半導体素子接合用基板、半導体装置および電力変換装置
CA2951293A1 (en) Power converter provided with dual function bus bars
NL1027632C2 (nl) Drager voor elektrische componenten met aangesoldeerd koellichaam.
JP4833795B2 (ja) 半導体素子の接続リード
JP3974747B2 (ja) パワー回路
Barlow et al. High-temperature high-power packaging techniques for HEV traction applications
CN110379787A (zh) 功率半导体模块结构
JP2007081155A (ja) 半導体装置
CN210223946U (zh) 一种ic芯片自控温机构
NL194973C (nl) Regelschakelaar.
JP2003179196A (ja) パワーモジュールおよびその保護システム
CN213343106U (zh) 一种散热型控制器及电动工具
EP4250889A1 (en) Power module and manufacturing method thereof, power converter, and power supply device
JP2011176087A (ja) 半導体モジュール、及び電力変換装置
JP2002164502A (ja) 半導体装置
Mouawad et al. Reliable Integration of a high performance multi-chip half-bridge SiC power module

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20100701