MXPA06014977A - Dispositivo luminoso, dental, que tiene un disipador de calor mejorado. - Google Patents

Abstract

La presente invencion se refiere a un material disipador de calor que puede eliminar mas eficientemente o desviar calor de una fuente o fuentes luminosas con un determinado peso del material disipador de calor si se compara con un disipador de calor fabricado de un bloque solido de material termoconductor, como el metal. Ademas se refiere a un disipador de calor que puede eliminar mas eficientemente o desviar calor de una fuente de luz de curado cuando se utiliza un peso reducido de material disipador de calor. El disipador de calor inventivo tiene por lo menos un material de cambio de fase apropiado que consiste en materiales organicos, materiales inorganicos y combinaciones de estos. Estos materiales pueden sufrir cambios de fase practicamente reversibles, y normalmente pueden pasar a traves de una gran, sino es que infinita, cantidad e ciclos sin perder su eficacia.

Description

DISPOSITIVO LUMINOSO, DENTAL, QUE TIENE UN DISIPADOR DE CALOR MEJORADO CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a cualquier dispositivo apropiado para fotocurado, o foto blanqueado en general. Específicamente, se refiere a un dispositivo de fotocurado o fotoblanqueado apropiado para curar compuestos dentales o para actuar sobre un gel blanqueador, respectivamente, con un disipador térmico me orado.

ANTECEDENTE DE LA INVENCIÓN Los empastes compuestos de resina se han vuelto la norma para llenar cavidades en ortodoncia actual. Estos empastes compuestos utilizan resinas que deben ser curadas después de la aplicación. Las luces para curado manuales se han utilizado extensamente para este propósito de curado. Las luces se pueden sostener en proximidad cercana a los materiales de resina compuesta que residen en las bocas de los pacientes. Los tiempos de exposición necesarios para el curado de los materiales compuestos dependen de los tipos de resinas compuestas que se utilicen. Así pues, cuanto más ligeros sean los objetos manuales, más fácil es para los propósitos dentales que tienen que sostener estos dispositivos en el lugar para efectuar el curado.

Al mismo tiempo, el blanqueado de los dientes también se practica como una rutina de los profesionales dentales. Un tipo de composición blanqueadora se fotoactiva. Durante el fotoblanqueado, ese utiliza una luz blanqueadora.

El calor generador por cualquiera de las luces de curado durante la operación puede ser problemático. Las normas de seguridad de la industria exigen que la temperatura de la superficie externa de la luz de curado no pueda ser mayor de 50°C. Además, la duración o tiempo de proceso antes de que la luz curadora se sobrecaliente y se apague depende de cuanto y que tan rápido se pueda eliminar el calor de la luz curadora. Esta misma clase de problema también se encuentra en las luces fotoblanqueadoras . Por tanto, se desea cualquier forma eficiente de eliminación de calor para las luces curadoras y fotoblanqueadoras .

Se han intentado diferentes formas para eliminar el calor generador. Una forma común es mediante el uso de disipadores térmicos metálicos, como los bloques de cobre, y ventiladores de enfriamiento contenidos de la luz curadora o fotoblanqueadora. Algunos dispositivos utilizan una combinación de disipadores térmicos y ventiladores de enfriamiento para facilitar la eliminación.

Los bloques metálicos pueden ser eficientes, pero estos también pueden adicionar peso significativo a cualquier luz curadora manual. El peso adicionado puede, a su vez, contribuir a aumentar la fatiga del profesional dental que utiliza la luz curadora. Cuando también se utiliza un ventilador en la misma luz curadora, este adiciona más peso, puede ser ruidoso y contribuir a reducir la vida de la batería y la confiabilidad del dispositivo. El ruido también se suma a la ansiedad de los pacientes quienes muchas veces están renuentes y temerosos de los procedimientos dentales.

Aunque los dispositivos que se utiliza para el fotoblanqueado y algunas luces de curado son soportadas durante el uso para que no sea problemático cualquier peso adicionado como un dispositivo de luz de curado portátil, también puede ser benéfico un disipador térmico más eficiente que contribuya al diseño de un dispositivo más compacto. Por tanto, sigue siendo necesario un dispositivo que desvíe o elimine más eficientemente el calor de la fuente luminosa sin peso adicional.

COMPENDIO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un material disipador térmico que puede eliminar o desviar más eficientemente el calor procedente de una fuente o fuentes luminosas con un peso determinado del material disipador térmico si se compara con un disipador térmico fabricado de un bloque sólido de material termoconductor como el metal .

La presente invención además se refiere a un disipador térmico que puede eliminar o desviar más eficientemente calor de un dispositivo de luz de curado cuando se utiliza un peso reducido del material disipador térmico.

La presente invención consiste en un disipador térmico que tiene por lo menos un material que cambia de fase apropiado, como puede ser materiales orgánicos, materiales inorgánicos y combinaciones de estos. Estos materiales pueden ser sometidos a cambios de fases considerablemente reversibles, y por lo regular pueden ir a través de una cantidad grande, si no es que infinita, de ciclos sin perder su eficacia.

En una modalidad, se describe una luz de curado dental recargable que consta de por lo menos un disipador térmico que tiene al menos un material que cambia de fase. El disipador térmico consiste en un bloque de material termoconductor como el metal que tiene un agujero o espacio vacío que se llena por lo menos parcialmente con un material que cambia de fase.

En otra modalidad, se describe una luz blanqueadora que incluye por lo menos un disipador térmico que tiene por lo menos un material que cambia de fase. El disipador térmico consiste en un bloque de material temoconductivo como puede ser metal que tiene un agujero o espacio hueco que se llena por lo menos parcialmente con un material que cambia de fase.

El disipador térmico de la presente invención se puede construir ahuecando un material termoconductor, como puede ser metal, y rellenando al menos parcialmente el hueco con por lo menos un material que cambia de fase antes de taparlo para asegurar el material que cambia de fase dentro, de modo que por lo menos un material que cambia de fase este prácticamente contenido o rodeado por un material termoconductor como metal normalmente utilizado en la construcción de un disipador térmico metálico convencional.

En otra versión, el disipador térmico puede ser colocado o maquinado con material termoconductor, como pueden ser las paredes metálicas que rodean un agujero o hueco. El agujero o hueco se llena parcialmente con por lo menos un material que cambia de fase antes de taparlo para asegurar el material dentro.

En una modalidad, el disipador térmico inventivo se puede utilizar por sí mismo. En otra modalidad, puede utilizarse además de un ventilador, en conjunto con un disipador térmico bloque metálico convencional o combinaciones de estos.

El disipador térmico inventivo puede ser instalado en una luz de curado dental o luz blanqueadora en la misma forma que se instala un disipador térmico bloque metálico convencional, como puede ser uniéndolo a la fuente térmica, es decir, a la fuente luminosa, que puede ser una " luz de arco rellana de gas, como puede ser una fuente de halógeno, una luz de xenón, un haluro metálico, una fuente de luz fluorescente, dispositivos emisores de luz de semiconductor, fuente de luz emisora de láser, chips emisores de luz como pueden ser los diodos emisores de luz (LED) , un LED en estado sólido, un arreglo de LED o combinaciones de estos o uniéndolo a otro disipador térmico.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 muestra una vista en perspectiva de una modalidad de un disipador térmico de la presente invención.

La Figura la muestra una vista inferior en perspectiva de la modalidad del disipador térmico de la Figura 1.

La Figura 2 muestra una vista despiezada de otra modalidad de un disipador térmico de la presente invención.

La Figura 2a muestra una vista inferior en perspectiva de la modalidad de la Figura 2 sin una tapa.

La Figura 3 muestra una vista de un perfil lateral de la modalidad del disipador térmico de la Figura 1 de la presente invención.

La Figura 4 muestra una vista en perspectiva de una tapa de una modalidad del disipador térmico de la Figura 1.

La Figura 4a muestra una vista lateral de la modalidad de la Figura 4.

La Figura 4b muestra una vista superior de la modalidad de la tapa de la Figura 4.

La Figura 4c muestra una vista inferior de la modalidad de la tapa de la Figura 4.

La Figura 5 muestra una vista de un corte transversal del disipador térmico de la Figura 1.

La Figura 6 muestra una vista de un corte transversal de otra modalidad de un disipador térmico de la presente invención.

La Figura 7 muestra una vista lateral " inferior en perspectiva, despiezada, de una modalidad de un disipador térmico de la presente invención; y La Figura 8 muestra una vista de un corte transversal de una luz curadora de acuerdo con una modalidad de la invención.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La descripción detallada establecida en lo siguiente esta destinada como una descripción de las modalidades actualmente ejemplificadas de la presente invención y no se pretende representar las únicas formas en las que la presente invención se puede preparar o utilizar. La descripción establece las características y los pasos para practicar la presente invención y debe entenderse, no obstante, que las mismas funciones o equivalentes y componentes se pueden llevar a cabo por diferentes modalidades que también están destinadas para estar comprendidas dentro del espíritu y alcance de la invención.

A menos que se defina de otro modo, todos los términos técnicos y científicos que se utilizan en la presente tienen el mismo significado comúnmente entendido para una persona con las habilidades ordinarias de la técnica a la cual pertenece esta invención. Aunque algunos métodos, dispositivos y materiales semejantes o equivalentes a los descritos en la presente se pueden utilizar en la práctica o prueba de la invención, ahora se describen los métodos, dispositivos y materiales ej emplificados .

Un sistema de luz curadora útil para curar materiales compuestos activados con luz o un sistema de iluminación útil para blanquear dientes por lo regular consiste en un módulo de iluminación alojado en un recubrimiento o alojamiento.

El uso de un material que cambia de fase contenido dentro de un material termoconductor considerablemente hueco, como puede ser un metal, en lugar de un disipador térmico metálico sólido convencional puede disminuir el peso de la luz curadora y aumentar el tiempo que el disipador térmico tarda para llegar a la temperatura de "apagado", como se conoce en la industria de iluminación de curado dental. El tiempo antes de llegar a la temperatura de apagado se denomina el "tiempo de proceso". El aumento del "tiempo de proceso", es decir, el tiempo en que la luz puede permanecer encendida, aumenta el tiempo en que el dentista puede realizar su procedimiento de curado.

Los materiales que cambian de fase pueden consistir en materiales orgánicos, como ceras de parafina, 2,2-dimetil-n-docosano (C24H50) , trimiristin, ( (0?3H2VOO) 3C3H3) , [sic] , 1,3—metil pentacosano (C26H54) , otras ceras de polietileno, etilen-bis-estearamida, N,N-etilen-bis-estearamida o similares, que pueden utilizarse solos o en mezclas de estos. Los materiales inorgánicos como sales hidratadas incluyen fosfato ácido de sodio dodecahidratado (Na2HP04-12 H20) , sulfato de sodio decahidratado (Na2HP04 • 10H2O) , cloruro férrico hexahidratado (FeCl3-6 H20) , TH29 (una sal hidratada que tiene una temperatura de fusión de 29°C, disponible de TEAP Energy de Wangara, Australia) o similares, que pueden utilizarse solas o en mezclas de estas. Otros materiales inorgánicos pueden incluir aleaciones metálicas como Ostalloy 117 o ÜM47 (disponible de Umicore Electro-Optic Materials) también se contempla. Los materiales ejemplares son sólidos a temperatura ambiente, con puntos de fusión entre cerca de 30°C y cerca de 50°C, más por ejemplo entre cerca de 35°C y alrededor de 45°C. Asimismo, los materiales ejemplares pueden tener un elevado calor específico, por ejemplo al menos cerca de 1.7, más por ejemplo al menos de cerca de 1.9, si estos están en el estado a temperatura ambiente. Además, los materiales que cambian de fase, por ejemplo pueden tener un calor específico de por lo menos cerca de 1.5, más por ejemplo al menos cerca de 1.6, si estos están en el estado a temperaturas elevadas.

Algunos de los materiales que cambian de fase antes mencionados pueden ser reciclables en cuanto a que estos pueden sufrir cambios de fase durante una cantidad casi infinita de veces, otros pueden ser agentes más endotérmicos y de este modo pueden tener un ciclo de vida limitado a menos que se manejen en un entorno controlado. Estos agentes endotérmicos pueden perder su eficacia como material que cambia de fase incluso cuando se manejen en un ambiente controlado.

Para algunas aleaciones metálicas, si bien su calor de fusión puede ser bajo, estos pueden ser mejores conductores térmicos que otros materiales que cambian de fase con mayor calor de fusión. Así pues, una mezcla de una aleación metálica con uno o más de los otros materiales inorgánicos u orgánicos que cambian de fase puede utilizarse para aumentar la conductividad térmica dentro del material que cambia de fase.

La conductividad térmica de los materiales es un factor que se utiliza para determinar la velocidad de disipación térmica. Por ejemplo, la conductividad térmica del material que cambia de fase es por lo menos alrededor de 0.5 W/m°C en el estado a temperatura ambiente, y al menos alrededor de 0.45 W/m°C en el estado a temperatura elevada.

En general, el material que cambia de fase puede estar contenido dentro de un alojamiento o caja ter oconductora, como puede ser un alojamiento metálico. El alojamiento define un agujero el cual puede ser de cualquier configuración, pero es por ejemplo, de una sección transversal circular o rectangular. La caja metálica o pared del agujero actúa para contener el material que cambia de fase, y también ayuda para conducir calor a y lejos del material que cambia de fase. Cuanto más delgada sea la pared más material que cambia de fase puede estar presente para un tamaño determinado del disipador térmico, y menos contribuye este al peso de la luz curadora. No obstante, cuanto más delgada sea la pared, menos eficiente puede ser la pared para conducir calor lejos del material que cambia de fase y tardará más en regresar el material que cambia de fase a la temperatura ambiente y su estado original, de modo que puede funcionar como disipador térmico otra vez. Por ejemplo, un espesor de pared por lo regular abarca desde cerca de 1 mm a cerca de 2.5 mm, más por ejemplo desde cerca de 1 mm a aproximadamente 1.5 mm para el balance de las propiedades.

Asimismo, la caja puede ser construida para que tenga un área superficial grande. Por ejemplo, una estructura que tenga aletas u otras características en su superficie externa puede contribuir para aumentar el área superficial para la conducción o convección térmica. Por tanto, puede ser menos deseable una estructura esférica. Aletas como estas u otras características que aumenten el área de superficie también se pueden incorporar en el agujero para aumentar el área de contacto entre la caja termoconductora y el material que cambia de fase, permitiendo así transferencia de calor más rápida y más eficiente entre la caja termoconductora y el material que cambia de fases. Así mismo, como ya se mencionó, una mezcla de material orgánico o inorgánico que cambie de fase con una aleación metálica también puede aumentar la eficiencia de la transferencia de calor dentro del 'material que cambia de fases.

También puede ser deseable que la caja termoconductora este en buen contacto térmico para la transferencia de calor desde a fuente luminosa. Esto se puede lograr con una superficie termoconductora lisa con un área de contacto grande. Asimismo, el acoplamiento térmico se puede lograr con materiales de interfaz termoconductores como epoxi térmico u otros adhesivos termoconductores. Los materiales interfaz que son eléctricamente aislantes también son útiles para aislar la fuente luminosa del disipador térmico en un sentido eléctrico sin perder conductividad térmica.

Algún material que cambia de fase también puede tener un elevado calor de fusión latente para almacenar cantidades suficientes de energía térmica, como ya se mencionó. Es deseable un calor latente de fusión de por lo menos alrededor de 30 kJ/kg, siendo más deseable un calor latente de fusión de por lo menos alrededor de 200 kJ/kg.

En una modalidad, un disipador térmico 100 puede tener una forma considerablemente cilindrica, como se muestra en la Figura 1. El alojamiento 101 puede fabricarse de cobre, aluminio o cualquier otro metal de peso relativamente ligero que tenga buena conductividad térmica. El alojamiento incluye un interior considerablemente hueco 107 y se llena parcialmente con un material sólido que cambia de fase 108, como puede ser fosfato ácido de sodio dodecahidratado (Na2HP04*12 H20) o cualquiera de los materiales antes mencionados, a por lo menos alrededor de 50% en volumen del interior hueco 107, como se muestra en la Figura 5. Dependiendo de la presión de vapor del material que cambia de fases elegido, el material que cambia de fases puede estar presente hasta alrededor de 80% en volumen de la capacidad del interior hueco 107. Un extremo del alojamiento 101 esta cerrado y el extremo cerrado se muestran como 101a. El otro extremo del alojamiento 101 esta abierto para facilitar el llenado del disipador térmico con el material que cambia de fases. El extremo abierto 101b, como se muestra también en la Figura 5, puede estar cubierto con un dispositivo cabecero 103 que puede estar hecho del mismo material que el resto del alojamiento del disipador térmico. El disipador térmico también puede incluir una característica de interfaz 102 para hacer contacto con por lo menos una fuente generadora de calor, como puede ser una fuente luminosa.

En la modalidad que se muestra, la característica de interfaz 102 puede estar formada integrada con el alojamiento considerablemente cilindrico si el alojamiento se forma por moldeado. También se puede maquinar, si el alojamiento se fabrica por maquinado.

En una modalidad, la característica de interfaz 102 incluye una superficie considerablemente plana 102a para proporcionar una superficie de montaje y una buena interfaz térmica con una fuente generadora de calor, por ejemplo, una fuente luminosa, como un LED. La superficie plana 102a se ejemplifica aquí como una superficie pendiente, formando un ángulo con la porción superior del extremo cerrado 101a del alojamiento 101. La característica interfaz puede ser del mismo diámetro que el diámetro del extremo cerrado del alojamiento 101, o puede ser de un diámetro más pequeño, dejando por lo menos una porción hombro 1000. En otra modalidad, la característica de interfaz 102 puede ser de otras configuraciones y dimensiones, siempre que estas otras configuraciones también proporcionen la superficie o superficies de montaje para la fuente o fuentes luminosas .

La superficie externa del alojamiento 101 se puede construir con por lo menos un valle o canal 101c, que corra substancialmente a lo largo de la superficie externa del alojamiento 101. El valle o canal 101c sirve como un lugar para posicionar componentes alámbricos para la conexión a una fuente o fuentes luminosas. El valle o canal puede ser de una dimensión uniforme a todo lo largo del alojamiento 101 o puede ser de anchura irregular. El valle 101c también puede ser liso o áspero. Como se ejemplifica, el alojamiento 101 incluye dos canales o valles paralelos, aproximadamente directamente contrarios entre sí. Además de servir como un lugar para el cableado, los valles 101c también se adicionan al área de superficie del disipador térmico asi como sirven para aligerar el peso del disipador térmico.

La Figura la muestra . una vista inferior en perspectiva de la modalidad del disipador térmico de la Figura 1 donde el extremo abierto esta cerrado por medio de un dispositivo cabecero 103 que puede estar en la configuración de una capa sencilla, o de una construcción más complicada, como se muestra en la Figura 4 descrita más adelante con mayor detalle.

Como se ejemplifica, el dispositivo cabecero 103 esta configurado para estar ajustado dentro del extremo abierto 101b del alojamiento 101. El dispositivo cabecero incluye un canal o mella 110, adaptado para posicionar un termistor u otro sensor térmico. El dispositivo cabecero 103 puede mantenerse en el lugar dentro del extremo abierto 101b del alojamiento por diversas formas. Por ejemplo, se puede mantener en el lugar por al menos una formación 111, adaptada para ajustar por compresión la circunferencia del dispositivo cabecero contra la pared interna del alojamiento 101, como se describe con mayor detalle más adelante.

La Figura 2 muestra una vista en perspectiva despiezada de otra modalidad de un disipador térmico de la presente invención. Un disipador térmico 200 incluye un exterior del alojamiento considerablemente cilindrico 201, un interior considerablemente hueco 201c y un divisor tipo cuchilla 202 colocado dentro de su alojamiento 201. El divisor tipo cuchilla puede correr prácticamente a lo largo del interior 201c del alojamiento 201 o puede ser de cualquier otra longitud.

El alojamiento 201 se puede fabricar del mismo material termoconductor, como ya se mencionó. En una modalidad, el divisor tipo cuchilla 202 se puede fabricar del mismo material que el alojamiento 201. En otra modalidad, el divisor tipo cuchilla se puede fabricar de un material termoconductor diferente al del alojamiento 201.

En la modalidad que se ejemplifica, el divisor tipo cuchilla 202 sirve para repartir un interior hueco 203, como se muestra en la Figura 2a, el divisor tipo cuchilla, como el valle o canal en el exterior del alojamiento, como se muestra en la Figura 1, también puede servir para aumentar el área de superficie de contacto entre un material termoconductor y el material que cambia de fase para conducción térmica más eficiente, como ya se describió y también más adelante. En otra modalidad, como se indica en lo anterior, una aleación metálica como la mencionada en lo anterior se puede mezclar con uno o más de los materiales inorgánico u orgánico que cambia de fase puede utilizarse para aumentar la conductividad térmica dentro del material que cambia de fase.

Un dispositivo cabecero 302 puede ajustarse en el extremo abierto del alojamiento 201, como se describe n lo anterior, para contener un material que cambie de fase.

La Figura 3 muestra una vista del perfil lateral del disipador térmico 100 de la Figura 1. La característica de interfaz 102 que se muestra tiene dos superficies considerablemente planas de tamaños desiguales, una superficie más grande 102a y una superficie más pequeña 102b, cada una adaptada para proporcionar una superficie de montaje y una buena interfaz térmica con una fuente generadora de calor, si se desea.

Como se muestra en la Figura 3, la característica de interfaz 102 es de un diámetro más pequeño que el diámetro del extremo cerrado del alojamiento 101, dando como resultado una porción tipo hombro 1000 saliendo de por debajo de la característica de interfaz 102.

La Figura 4 muestra una vista en perspectiva del exterior de un dispositivo cabecero 103, adaptado para ajustarse dentro de un disipador térmico, como se muestra en las Figuras 1, 2, 6 y 7. La porción extremo 105 se adapta para ser insertada en el interior hueco 107 de un disipador térmico, como se muestra en la Figura 1, y la segunda porción extrema 104 se expone en el exterior del disipador térmico 100. Una hendidura circunferencial 106a puede ser incluida en la sección de la pared vertical 106. Esta hendidura se adapta para albergar una junta tódica, una junta u otra característica de sellado para proporcionar un sello hermético al aire y/o humedad.

La Figura 4a muestra una vista lateral de un dispositivo cabecero 103 ejemplificado en la Figura 4. El dispositivo cabecero, como se muestra, incluye un canal o mella 110, adaptada para posicionar un termistor u otros sensores térmicos. La mella 10 puede estar presente en una posición elevada o montículo 120 del dispositivo cabecero 103. El montículo 120 es de un diámetro más pequeño que el resto del dispositivo cabecero.

Como ya se mencionó, el dispositivo cabecero 103 puede mantenerse en el lugar dentro del extremo abierto 101b del alojamiento mediante diferentes formas. En el ejemplo que se muestra en la Figura 5, este se mantiene en el lugar por lo menos por una formación 111, adaptada para ajuste por compresión de la circunferencia más grande de la porción extrema 105 del dispositivo cabecero 103 contra la pared interna del alojamiento 101. Una hendidura circunferencial 106a se muestra aquí teniendo una porción vertical substancial que tiene un diámetro reducido. La hendidura 106a puede ser moldeada o maquinada en el dispositivo cabecero. Como ya se mencionó, esta hendidura se adapta para ajustar una junta tódica, una junta u otras características de sellado para sellar el extremo abierto del alojamiento.

El extremo inferior o expuesto 104 del dispositivo cabecero 103 tiene un diámetro considerablemente equivalente o dimensión como el diámetro externo o dimensión como el extremo abierto del alojamiento 101, de modo que el dispositivo cabecero puede estar a nivel con la pared vertical externa del alojamiento 101. En otra modalidad, el diámetro del extremo inferior 104 del dispositivo cabecero 103 puede ser de un diámetro o dimensión más grande que el extremo abierto del alojamiento 101, de modo que el dispositivo cabecero sobre sale del lado del disipador térmico para facilitar la separación del dispositivo cabecero 103, si se desea.

La Figura 4b muestra una vista superior del dispositivo cabecero 103 de la Figura 4. Como se ejemplifica en esta vista, el diámetro más grande del extremo inferior 104 en comparación con la sección de la pared vertical 106 se muestra claramente.

La Figura 4c muestra la vista inferior del dispositivo cabecero 103 de la Figura 4 donde la depresión 110, adaptada para contener un termistor u otro sensor térmico, se muestra claramente. La depresión como se muestra, tiene una sección transversal circular, pero puede ser apropiada cualquier otra configuración.

La Figura 5 muestra una vista de un corte transversal de un disipador térmico 100 de la presente invención. El interior hueco 107 incluye un extremo abierto 101b, el cual se muestra para estar coronado con un dispositivo cabecero 103, y un extremo cerrado 101a.

El interior hueco 107 se muestra considerablemente lleno con un material sólido que cambia de fase 108, el cual puede incluir cualquiera de los materiales antes descritos. El dispositivo cabecero 103 se muestra en el lugar, sellando el interior hueco 107 por medio de una junta tódica 109. El dispositivo cabecero 103 puede mantenerse en el lugar mediante al menos una formación 111, adaptada para ajuste por compresión de la circunferencia 106 (como se muestra en la Figura 4a) del dispositivo cabecero contra la pared interna del alojamiento 101. La tapa también puede incluir un canal 110, adaptado por ejemplo para alojar un termistor u otro sensor térmico. El termistor u otro sensor térmico puede estar fijo al canal con un adhesivo termoconductor, como puede ser un adhesivo estructural o permanente, o un adhesivo reactivo, por ejemplo, un epoxi, un adhesivo de silicona, un cemento de contacto o un adhesivo a base de cianoacrilato, un adhesivo a base de acrílico, a base de poliuretano, a base de poliamida, a base de un copolímero de estireno, a base de poliolefina o similar, para permitir al sensor proporcionar la información de la temperatura a un sistema de control de luz de curado para evitar que la luz de curado sea demasiado caliente para manejarla o para que se sobrecaliente.

En algunas modalidades, el dispositivo cabecero 103 también puede estar sellado a un extremo abierto del alojamiento utilizando un adhesivo estructural, como los antes mencionados en relación con el termistor. El adhesivo sella cualquiera de las perforaciones que pueda existir. En otras modalidades, las perforaciones o agujeros de ventilación pueden ser deseables para permitir que escape el gas. Para llevar al mínimo el escape de cualquier material líquido que cambie de fase, puede utilizarse una capa o película impermeable al vapor/permeable a la humedad para cubrir los agujeros.

En algunas modalidades, el disipador térmico incluye un pozo y un LED o chip de diodo láser o chips que se pueden instalar en el pozo. La luz emitida del lado o lados del LED o chip o chips de diodo láser puede ser reflejada de las paredes del pozo para viajar en una dirección deseada. En otras modalidades, el pozo puede ser profundo, como se muestra en la Figura 6 más adelante.

La Figura 6 muestra una vista de un corte transversal de otra modalidad de un disipador térmico 300 de la presente invención. En esta modalidad, el alojamiento 301 incluye un pozo 312 en lugar de una característica saliente, como puede ser una característica de interfaz, como se muestra antes. La modalidad ejemplificada muestra un disipador térmico alargado o considerablemente cilindrico 300, excepto que este tiene una estructura curva, por ejemplo, un pozo o depresión 312. El pozo 312 puede ser profundo, teniendo las paredes laterales 320 con la porción proximal 312b estando en la parte alta del pozo, y la porción distal 312a en la parte inferior del pozo, adaptadas para el posicionamiento de por lo menos una fuente luminosa, como un LED o arreglo de LED 313 en su extremo distal 312a o la porción proximal 312b del pozo o depresión 312 para difundir la concentración de generación térmica.

La porción proximal del pozo 312 puede tener por lo menos dos plataformas de montaje 313a, ubicadas por ejemplo aproximadamente contraria una de la otra, y al menos una plataforma de montaje 313a ubicada hacia la porción distan 312a del disipador térmico alargado para el montaje de por lo menos una fuente luminosa 313. Estas plataformas de montaje pueden ser superficies sobre el alojamiento del disipador térmico, como se describe antes .

El disipador térmico 300 también puede incluir por lo menos un canal o valle, el cual puede o no correr a lo largo del alojamiento 301, como se describe antes. Un canal o valle (no se muestra) puede también estar presente a lo largo de la pared lateral interna 302b o los componentes de cableado.

Las fuentes luminosas 313 pueden ser capaces de emitir las mismas longitudes de onda o diferentes. Esta construcción del disipador térmico puede ser capaz de disipación térmica más eficaz al no concentrar el producto calor en un lugar.

En una modalidad, cada una de las fuentes luminosas 313 puede incluir un diodo emisor de luz (LED) , o un arreglo de LED. Cada uno de los LED (o arreglos de LED) emite luz útil para iniciar el curado de un material activado por luz. En una modalidad, las fuentes luminosas combinadas 313 pueden emitir luz de múltiples longitudes de onda para activar un fotoiniciador o múltiples fotoiniciadores .

En una modalidad, el pozo 312 puede albergar la colocación de lo LED 313 dentro del pozo y/o en la porción proximal 312b. El calor de los LED 313 puede ser alejado por el alojamiento 301. La pared lateral del pozo puede ser un material termoconductor o metálico sólido. El material puede ser el mismo material termoconductor o metálico que el resto del alojamiento 301, sin un interior hueco. En otra modalidad, la pared lateral incluye una pared lateral interna 320a y una pared lateral externa 320b rodeando un interior parcialmente hueco del pozo 312. Este espacio puede ser llenado con algo de material que cambie de fase también, o puede proporcionar espacio de expansión para el material que cambia de fases cuando este cambie de una fase, ocupando un espacio, a una fase que ocupe un espacio más grande. ün dispositivo cabecero 303 también puede utilizarse para sellar el interior hueco 307 en el extremo abierto 301b con una junta tódica 309 y una formación 311 para un ajuste por compresión. Un termistor u otro sensor térmico pueden ser colocados en el canal 310 y fijados con un adhesivo termoconductor, como los mencionados antes, otra vez para permitir que la información de temperatura pase a un sistema de control de la luz de curado. Como ya se mencionó, el dispositivo cabecero 303 también puede ser sellado con un aditivo para sellar cualquier perforación que pueda existir. En otras modalidades, las perforaciones o agujeros de ventilación pueden ser deseables para permitir que escape el gas. De nuevo, para llevar al mínimo el escape de cualquier material líquido que cambie de fases, es posible utilizar una capa o película impermeable al vapor/permeable a la humedad para cubrir los agujeros.

La Figura 7 muestra otra modalidad de un disipador térmico de la presente invención. El disipador térmico 400 es de un corte transversal cuadrado, teniendo un alojamiento 401, y un interior considerablemente hueco 402. El disipador térmico puede ser un disipador térmico alargado como se muestra, y el interior puede ser de una configuración considerablemente rectangular este disipador térmico se puede ajustar otra vez con un dispositivo cabecero 403, con una depresión en la parte superior del dispositivo cabecero. Una junta elastomérica 409 puede ser otra vez colocada alrededor de un canal 409a en el dispositivo cabecero.

El interior del alojamiento también puede incluir un divisor en una modalidad y sin divisor en otra.

Este disipador térmico también puede ser llenado con un material que cambia de fase, como ya se describió.

La junta o junta tódica puede fabricarse de cualquier material elastomérico o caucho para proporcionar un sello para llevar al mínimo la exposición del material que cambia de fase al entorno fuera del alojamiento.

En una modalidad, el alojamiento también puede tener agujeros de ventilación para permitir el escape de gases, como ya se mencionó. En estas modalidades, la capacidad de reciclaje del disipador térmico se puede reducir a menos que se utilicen materiales que cambian de fase completamente reciclables. En una modalidad, estos agujeros de ventilación también pueden cubrirse con una capa impermeable a la humedad, permeable al vapor, como ya se mencionó, rodeando el material que cambia de fase en el interior del alojamiento. En otra modalidad, la capa permeable al vapor, impermeable a la humedad puede rodear por lo menos la porción del alojamiento que tiene los agujeros de ventilación en el exterior del alojamiento. Los ejemplos de materiales permeables al vapor e impermeables a la humedad pueden incluir una película de poliuretano permeable al vapor de agua formada de un adhesivo de curado húmedo de fusión en caliente que contenga por lo menos un poliuretano isocianato funcional (el cual puede ser un producto de reacción de un componente que contenga grupos NCO y un componente diol con por lo menos un dihidroxipoliéster lineal, formando de un constituyente diácido y un constituyente diol, el constituyente diol puede ser un dihidroxipoliéter que tenga un peso molecular promedio ponderado de por lo menos 1000, y la relación de OH: NCO en el poliuretano isocianato funcional es entre 1.0:1.6 y 1.0:2.6 (descrito en la Patente US No. 5,851,661, el contenido de la cual se incorpora en la presente para referencia) ; una capa de película formada de una composición de una composición termoplástica no curada que contenga copolímero de etileno ácido metacrílico o una poliéter amida en bloque y por lo menos un diluyente como un plastificador (descrito en la Patente US No. 6,432,547, el contenido de la cual se incorpora en la presente para referencia) ; un sustrato con una composición termoplástica hecha con un método de recubrimiento sin contacto para producir un recubrimiento considerablemente continuo de una variedad de adhesivos (como polietileno, polipropileno, copolímeros de olefinas, especialmente etileno, y ácido (met) crílico; copolímeros de olefinas como etileno, y derivados del ácido (met) acrílico de esteres del ácido (met) acrílico; copolímeros de olefinas como etileno y compuestos vínílicos de carboxilatos de vinilo como acetato de vinilo; cauchos termoplásticos (o cauchos sintéticos) como los copolímeros en bloque de estireno-isopreno-estireno, estireno-butadieno-estireno, estireno-etileno/butileno-estireno y estireno-etileno/propileno-estireno disponibles en el comercio con las marcas de Kraton®, Solprene® y Stereon®; polímeros catalizados con metaloceno, especialmente basados en etileno y/o propileno; poliolefinas como etileno, polipropileno y poliolefinas amorfas (polialfa olefinas atácticas) como Vestoplast® 703 (de Huís) ; poliésteres; poliamidas; ionómeros y copolimeros correspondientes; y mezclas de estos) como se describen en la Patente US No. 6,843,874, el contenido de la cual se incorpora en la presente para referencia; o similares.

Cualquier modalidad del disipador térmico antes descrito puede construirse como un módulo para que pueda ser cambiado o intercambiado según sea necesario.

Las modalidades del disipador térmico antes descritas pueden utilizarse en un sistema de iluminación para curado. La luz de curado puede ser un sistema de iluminación para curado portátil, manual, operado con pilas o un sistema de iluminación para curado al pie del sillón, operado por energía de AC . Un disipador térmico que incluye un material que cambia de fase puede instalarse en la lámpara de curado o un dispositivo de iluminación fotoblanqueador en la misma forma que se instala un disipador térmico en bloques metálico convencional. Como ya se mencionó, algunas luces de curado y luces fotoblanqueadoras generalmente están soportadas cuando están en uso, por tanto, el peso del dispositivo no es un problema. Sin embargo, un disipador térmico más eficiente puede ser benéfico y puede no obstante dar origen a la construcción de una luz blanqueadora más compacta.

El disipador térmico que incluye por lo menos un material que cambia de fase puede utilizarse por sí mismo o junto con un disipador térmico metálico convencional o un ventilador. En el caso de una fuente luminosa que se utilice en blanqueado de dientes, también es posible utilizar un sistema de enfriamiento adicional, como puede ser un refrigerante líquido.

La Figura 8 muestra una modalidad de una luz de curado 1000 de la presente invención con un alojamiento del modulo de luz 1010 que incluye un extremo distal 1110, un extremo proximal 1120, una manija 1020 hacia su extremo distal y una porción cuello y cabeza 1030 sobre su extremo proximal en un ángulo con la porción manija 1020. El alojamiento del modulo de luz 1010 tiene una configuración considerablemente cilindrica con un interior considerablemente hueco 1010a con por lo menos un disipador térmico 1200 ubicado en el alojamiento del módulo de luz 1010. El disipador térmico 1200 puede tener un eje longitudinal, o puede ser de cualquier configuración adaptada para favorecer el manejo térmico eficaz dentro de la luz de curado 1000. En una modalidad, la porción cabeza y cuello 1030 puede también incluir una guía de luz, como puede ser la guía de luz interna 1700 que muestra aquí en la Figura 8. En otras modalidades, la luz de curado puede incluir una guía de luz externa.

En algunas modalidades, una cubierta del lente 1650 puede estar ubicada hacia el extremo proximal del alojamiento del modulo de luz 1010, como se muestra. En una modalidad, la cubierta del lente 1650 puede ser una ventana transparente a través de la cual viaja la luz antes de golpear un material compuesto que será curado o material blanqueador que será activado. Algunos ejemplos de los alojamientos incluyen extremos plásticos sellados y metal sellado con una ventana.

En otras modalidades, la cubierta 1650 puede ser un dispositivo de enfoque que puede incluir una lente de enfoque o domo 1640 para enfocar la luz hacia una superficie objetivo. En otra modalidad, el alojamiento 1010 puede tener un domo de enfoque 1740 unido integrado a o formado o moldeado con el alojamiento, para enfocar la luz emitida por los diodos láser o los diodos emisores de luz antes de enviarla a un lugar alejado. Así pues, el alojamiento puede ser construido por tanto no solo para servir para proteger la fuente luminosa, sino también sirve para enfocar la luz. El domo o lente de enfoque 1740 también puede actuar como un dispositivo para modificar la huella o para variar el diámetro del haz de luz que sale del extremo proximal 1120 del alojamiento 1010 para dirigir más correctamente el haz de luz, a un área objetivo más pequeña o sobre un área objetivo más amplia. El alojamiento del módulo de luz 1010 también aloja y protege, por ejemplo, circuitos electrónicos 1420 y un paquete de pilas de CD 1440.

Con referencia de nuevo a la Figura 8, una modalidad incluye un disipador térmico alargado 1200 que tiene un extremo distal 1200a y un extremo proximal 1200b. El disipador térmico 1200 puede estar ubicado en el alojamiento del modulo de luz 1010 con un extremo proximal 1200b estando situado más cerca al extremo proximal 1120 del alojamiento 1010. El disipador térmico 1200 también puede estar en cualquier otra configuración.

Al menos una plataforma de montaje (no se muestra) o simplemente una superficie puede estar ubicada en el extremo distal 1200a, y al menos el extremo proximal 1200b del disipador térmico alargado 1200. Cuando otras configuraciones del disipador térmico estén incluidas en la invención, las plataformas de montaje pueden estar ubicadas en la superficie o porción proximal o distal.

Montada sobre cada una de las plataformas o superficies de montaje esta una fuente luminosa 1300. La fuente luminosa es, por ejemplo, un LED o un arreglo de LED. En una modalidad, las fuentes luminosas pueden estar ubicadas hacia el extremo proximal del alojamiento 1010, de modo que estas estén cerca del área objetivo. En otra modalidad, el dispositivo se ajusta con una guía de luz 1700 para mantener una o más de las fuentes luminosas lejos del objetivo. La guía de luz 1700 en este caso puede ser una extensión del alojamiento 1010.

En algunas modalidades, los chips de la fuente luminosa, cuando se utilizan, pueden estar ubicados colectivamente sobre un solo disipador térmico para la disipación térmica o asentados individualmente en su propio disipador térmico. En algunas modalidades, la fuente luminosa puede estar asentada sobre un disipador térmico más grande con canales de electrodo.

Asimismo, en algunas modalidades, cuando se utilizan chips, el disipador térmico incluye material que cambia de fase de la presente invención puede estar en contacto directo o indirecto con el chip o los chips emisores de luz. Después de que el material que cambia de fase absorbe el calor generador por el chip, el calor entonces puede ser disipado. ün disipador térmico metálico convencional puede estar instalado junto al disipador térmico de la presente invención que incluye por lo menos un material que cambia de fase, a un lado o por debajo de este. Un ventilador también puede estar dispuesto en lugar o además del disipador térmico metálico convencional .

En una modalidad, los chips LED individuales o múltiples o chips de diodos láser pueden estar ubicados en un disipador térmico de bloque metálico convencional, el cual absorbe directamente el calor generador por la fuente o fuentes luminosas, y el disipador térmico que incluye al menos un material que cambia de fase absorbe el calor que sale del bloque termoconductor o metálico. El disipador térmico que incluye por lo menos un material que cambia de fase puede disipar calor que sale del bloque termoconductor metálico que esta instalado junto a, a un lado de o por debajo del disipador térmico bloque metálico convencional.

En otra modalidad, los chips de la fuente luminosa se ubican colectivamente sobre un solo disipador térmico que incluye el material que cambia de fase para la disipación de calor o asentados individualmente a su disipador térmico que incluye el material que cambia de fase.

En otras modalidades de la invención, una fuente luminosa que incluye los LED o chips de diodos láser puede estar ubicada sobre una cara del disipador térmico y alrededor de la periferia de esta cara del disipador térmico. En esta configuración, más LED o chips de diodos láser se colocan en el disipador térmico para obtener una luz más poderosa o para acomodar el número necesario de longitudes de onda de luz que se desea que se produzcan.

Además, los electrodos que proporcionan energía al láser o los chips de LED también pueden estar incluidos en el alojamiento.

Al principio de la operación, el material que cambia de fase puede estar, por ejemplo, en un estado sólido a temperatura ambiente, aunque también puede utilizarse un líquido si se hacen las disposiciones especiales para contener el gas producido durante el cambio de fase.

Cuando se genera calor por la fuente o las fuentes luminosas, este es alejado por la caja termoconductora o metálica o la pared metálica y es absorbido por el material que cambia de fase. El sólido o líquido absorbe calor de la caja y sufre un cambio de fase a un líquido o gas, respectivamente. Alguna sublimación también puede suceder. Cuando una proporción considerable del material ha sufrido cambio de fase a un nuevo estado o fase, un sensor térmico interno puede estar dispuesto para efectuar el apagado de la luz de curado o luz blanqueadora a una temperatura determinada. Después de llegar a esta temperatura de apagado, el material que cambia de fase licuado o gasificado entonces comienza a disipar calor, cuando la caja termoconductora o metálica es retirada de cualquier fuente generadora de calor, por ejemplo, la fuente luminosa se apaga. Esta disipación de calor es otra vez mediante la caja termoconductora o metálica, en un intento por el material que cambia de fase para regresar a su estado inicial de sólido o líquido, respectivamente. Cuando la mayor parte del material que cambia de fase llega prácticamente cerca de la temperatura ambiente, este entonces permanecerá sólido o líquido hasta que una vez más experimente una elevación de temperatura para su fusión o gasificación y se repita el proceso. Puesto que el material que cambia de fase sufre cambios de fase prácticamente irreversibles, normalmente puede ir a través de un número grande, sino es que infinito, de ciclos sin perder su eficacia.

En una modalidad, la luz de la fuente luminosa sale del alojamiento y viaja directamente a una superficie de curado sin primero ir a través de una guía de luz o cable de fibra óptica. En otras modalidades, la luz viaja desde la fuente luminosa a una superficie de curado hiendo primero a través de una guía de luz o cable de fibra óptica.

La fuente luminosa puede estar, por ejemplo, ubicada en una manija que puede ser manipulada por un usuario para dirigir la luz emitida por la fuente luminosa a los materiales compuestos que se van a curar. En algunas modalidades, al menos una porción de la manija es flexible que puede ser doblada en cualquier dirección deseada para facilitar su uso. La porción flexible incluye por lo menos un material protector blando que rodea por lo menos un alambre que se puede doblar.

El calor que sale del alojamiento se puede disipar por un disipador térmico que incluye un material que cambia de fase, un bloque metálico convencional o un ventilador, ubicado en la manija, o solo por el aire ambiente .

Como se describe antes, cuando se utilizan múltiples fuentes luminosas, estas pueden emitir múltiples longitudes de onda de luz para que los materiales compuestos que tienen fotoiniciadores sensibles a diferentes longitudes de onda todos puedan ser curados con una sola fuente luminosa. En algunas modalidades, los diodos láser o diodos emisores de luz pueden estar acomodados en un arreglo en una base apropiada o accesorio para proporcionar mayor energía luminosa o proporcionar una fuente luminosa de diámetro variable si se utiliza un arreglo concéntrico. Además, cuando un arreglo de chips de diodos láser o emisores de luz se utiliza, una luz con una longitud de onda o múltiples longitudes de onda se puede lograr colocando los chips con diferente longitud de onda en el arreglo.

Además, el sistema de luz para curado o fotoblanqueado puede estar equipado con un modulo de control con energía de CA o CD. El modulo de control alimento y controla el sistema de luz para curado o fotoblanqueado de modo que la luz apropiada para curar un material compuesto o para blanquear una composición blanqueadora fotoactiva se proporcione a una intensidad de luz deseada durante algún tiempo deseado. Un interruptor de encendido /apagado y un indicador de energía baja de la pila también se puede proporcionar.

En algunas modalidades de la invención se proporciona un cargador de pilas para carga una o más pilas que se utilicen para alimentar la fuente luminosa. Cuando se esta cargando la pila, la luz de curado o fotoblanqueado todavía se puede utilizar para el tratamiento porque la energía puede ser extraída del cargador para alimentar la luz de curado.

• La presente invención además se ejemplifica en los siguientes ejemplos: Ejemplo Un disipador térmico incorporado en una luz para curado dental se construyo como sigue: Composición y propiedad del material que cambia de fase utilizado: Material que cambia de fase (PCM) : fosfato ácido de sodio dodecahidratado (Na2HP04-12 H20) que tiene la siguiente propiedad se utilizó: Punto de fusión: 36°C. Calor de fusión: 280 kJ/kg Calor específico: 1.94 kJ/kg°C (sólido) 1.60 kJ/kg°C (líquido) Densidad: 1520 kg/m°C (sólido), 1450 kg/m3 (líquido) Conductividad térmica: 0.514 W/m°C (sólido) 0.476 W/m°C (líquido) El alojamiento termoconductor: una caja de cobre (teluro cobre 145) , con un espesor de pared de aproximadamente 1.5 mm.

Preparación: El material que cambia de fases se calentó durante 45 minutos a 55°C en un horno hasta que se fundió. 1.2 mL del material que cambia de fase en fase líquida se cargó en la caja de cobre hueca del disipador térmico utilizando una jeringa. El disipador térmico se enfrió con un ventilador durante 30 minutos antes de que una tapa fuera comprimida en el lugar para sellar la cámara. Se colocó un termistor en el canal de la tapa y se selló en el lugar con resina epóxica térmica. También se aplicó resina epóxica térmica adicional al interior de la tapa para proporcionar más sellado.

Prueba: El disipador térmico construido de la configuración antes especificada se probó en una luz de curado de acuerdo con la presente invención. La prueba consistió en determinar el tiempo de proceso de la luz de curado cuando se utilizaba un disipador térmico que incluía un material que cambia de fase en comparación con un disipador térmico sin un material que cambia de fase. Una prueba de tiempo de proceso determinó el tiempo operativo antes de la temperatura para apagar la luz de curado. Se obtuvo una elevación de temperatura a 40°C a partir de una temperatura ambiente de 25°C. La luz de curado que empleaba un disipador térmico que incluía un material que cambia de fase fue en promedio un tiempo de proceso mayor de 20 minutos (un total de 20 muestras con aproximadamente la misma construcción fue procesada) y la luz de curado que empleaba un disipador térmico comparable excepto sin un material que cambia de fase fue en promedio un tiempo de proceso de aproximadamente 8 minutos (se corrió un total de 67 muestras) .

El disipador térmico de la presente invención demostró un desempeño superior cuando se comparó con los disipadores térmicos de bloque metálico sólido convencionales, incluso a un menor peso.

Aunque la presente invención se ha descrito con detalle con respecto a algunas modalidades, se darán cuenta los expertos en la técnica que la invención también se puede incorporar en otras formas sin apartarse del espíritu o carácter esencial de ésta. La presente descripción, por tanto, se considera en todos sentidos como ilustrativa y no restrictiva. El alcance de la presente invención está indicado por las reivindicaciones anexas, y todos los cambios que entren dentro del significado y alcance de los equivalentes de esta están destinados para estar comprendidos en estas.

MODALIDADES DE LA INVENCIÓN La primera modalidad se refiere a un disipador térmico útil en un sistema de iluminación para fotocurado o fotoblanqueado consiste en: un alojamiento termoconductor que comprende un extremo abierto, un extremo cerrado y un exterior considerablemente hueco; y un dispositivo cabecero que comprende una formación adaptada para el ajuste por compresión en el extremo abierto del alojamiento termoconductor en donde el alojamiento se llena parcialmente con por lo menos un material que cambia de fase adaptado para absorber el calor generado por una fuente luminosa y sufre cambios de fase considerablemente reversibles.

El disipador térmico antes mencionado caracterizado porque el material que cambia de fase está rodeado considerablemente por paredes termoconductoras.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento consiste en un divisor tipo cuchilla para repartir el interior considerablemente hueco.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento comprende una característica de interfaz que consiste en una superficie considerablemente plana adaptada para el montaje de una fuente luminosa.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase está rodeado considerablemente por una película permeable al vapor e impermeable a la humedad.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento contiene agujeros de ventilación.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque por lo menos una porción del alojamiento que tiene agujeros de ventilación está considerablemente rodeado por una película permeable al vapor e impermeable a la humedad .

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento tiene una sección transversal cilindrica o una rectangular.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento consta de al menos un canal que corre en la longitud del alojamiento a lo largo de su exterior, el canal se adapta para el posicionamiento de componentes alámbricos.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento consta de un pozo profundo ubicado considerablemente al centro que tiene por lo menos una pared lateral, dos porciones proximales en la parte superior del pozo y una porción distal en la parte inferior del pozo, las porciones estando adaptadas para el montaje de por lo menos una fuente luminosa.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque la pared lateral comprende un material sólido termoconductor.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque la pared lateral comprende una pared lateral interna y una pared lateral externa con un espacio considerablemente hueco entre las paredes laterales interna y externa.

La segunda modalidad consiste en un disipador térmico de peso ligero para uso en un sistema de iluminación para fotocurado o fotoblanqueado, que consta de: un bloque termoconductor que tiene un agujero que está por lo menos parcialmente llenado con al menos un material que cambia de fase con capacidad para sufrir cambios de fase considerablemente reversibles; y un dispositivo cabecero para tapar el agujero para contener el material que cambia de fase dentro del agujero.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase está considerablemente rodeado por una película permeable al vapor e impermeable a la humedad.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el bloque contiene agujeros de ventilación.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque por lo menos una porción del bloque que tiene los agujeros de ventilación está considerablemente rodeado por una película permeable al vapor e impermeable a la humedad.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el bloque contiene por lo menos un canal que corre la longitud del bloque a lo largo de su exterior, el canal se adapta para posicionar componentes alámbricos.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el bloque tiene un pozo profundo ubicado considerablemente al centro que tiene por lo menos una pared lateral, dos porciones proximales en la parte superior del pozo y una porción distal en la parte inferior del pozo, las porciones están adaptadas para el montaje de por lo menos una fuente luminosa.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque la pared lateral consta de un material sólido termoconductor .

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque la pared lateral comprende una pared lateral interna y una pared lateral externa con un espacio considerablemente hueco entre las paredes laterales interna y externa.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase es un sólido a temperatura ambiente.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un punto de fusión entre aproximadamente 30 a cerca de 50 °C.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un punto de fusión entre cerca de 35 a 45°C.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de aprox. 1.7 a temperatura ambiente.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de aproximadamente 1.5 a temperaturas elevadas.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de por lo menos cerca de 0.5 W/m°C a temperatura ambiente.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de por lo menos alrededor de 0.45 W/m°C a temperaturas elevadas.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase se selecciona del grupo que consiste en materiales orgánicos, materiales inorgánicos y combinaciones de éstos.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase, orgánico, se selecciona del grupo que consiste en ceras parafínicas, 2,2-dimetil-n-docosano (C24H5o) , trimiristin ( (Ci3H27COO) 3C3H3) , 1,3— metil pentacosano (C26H54) , ceras de polietileno, etilen-bis-estearamida, N,N-etilen-bis-estearamida y mezclas de éstos.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase, inorgánico, comprende sales inorgánicas hidratadas.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase, inorgánico, se selecciona del grupo que consiste en fosfato ácido de sodio dodecahidratado (Na2HP04-12 H20) , sulfato de sodio decahidratado (Na2HP04- 10H2O) , cloruro férrico hexahidratado (FeCl -6 H20) , TH29, aleaciones metálicas y mezclas de éstos.

Un sistema de iluminación de curado manual, de peso ligero, útil para curar materiales compuestos que se activan con luz consiste en: un alojamiento de la fuente luminosa que comprende por lo menos una fuente luminosa y por lo menos un disipador térmico capaz de extraer calor lejos de por lo menos una fuente luminosa, el por lo menos un disipador térmico consiste en: un alojamiento termoconductor que tiene un extremo abierto, un extremo cerrado y un interior considerablemente hueco; un dispositivo cabecero que comprende una formación adaptada para el ajuste por compresión en el extremo abierto del alojamiento termoconductor; y por lo menos un material que cambia de fase capaz de cambios de fase considerablemente reversibles está contenido dentro del alojamiento; y una fuente de energía que se puede ubicar en el alojamiento de la fuente luminosa, la fuente de energía sirve para proporcionar la energía eléctrica a la fuente luminosa.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque por lo menos un pozo se ubica sobre por lo menos un disipador térmico, el pozo estando dimensionado y configurado para albergar un diodo emisor de luz .

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el pozo tiene una pared anular, que sirve para reflejar la luz en una dirección deseada.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento de la fuente luminosa consta de: un cuerpo ubicado alrededor del exterior de la fuente luminosa, el cuerpo sirve para contener la fuente luminosa; una salida de luz ubicada sobre el cuerpo; y una cubierta que cubre la salida de luz, la cubierta permite a la luz emitida de la fuente luminosa pasar a través de ésta y viajar a una superficie de curado.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el alojamiento está parcialmente llenado con por lo menos un material que cambia de fase.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase se selecciona del grupo que consiste en materiales orgánicos, materiales inorgánicos y combinaciones de estos .

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un punto de fusión entre cerca de 35 a 45°C.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de cerca de 1.7 a temperatura ambiente .

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de alrededor de 1.5 a temperaturas elevadas .

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de al menos alrededor de 0.5 W/m°C a temperatura ambiente.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de por lo menos alrededor de 0.45 W/m°C a temperaturas elevadas.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el pozo tiene una pared lateral que tiene una pared lateral interna y una pared lateral externa y un espacio considerablemente hueco entre la pared lateral interna y la pared lateral externa.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el pozo consta de una pared lateral sólida.

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque el pozo tiene por lo menos una pared lateral, dos porciones proximales en la parte superior del pozo y una porción distal en la parte inferior del pozo, las porciones están adaptadas para el montaje de por lo menos una fuente luminosa.

El sistema de luz para curado antes mencionado comprende una pluralidad de chips emisores de luz, por lo menos algunos de los chips tienen la capacidad de emitir luz de una longitud de onda diferente de la emitida por los demás chips .

El sistema de luz para curado antes mencionado se caracteriza porque la luz de la fuente luminosa viaja a través de un aparato que transporta luz.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material de cambia de fase tiene un calor latente de fusión de por lo menos cerca de 30 kJ/kg.

El disipador térmico antes mencionado se caracteriza porque el material que cambia de fase tiene un calor latente de fusión de por lo menos alrededor de 200 kJ/kg.

Claims (33)

REIVINDICACIONES

1. Un disipador térmico útil en un sistema de iluminación para fotocurado o fotoblanqueado consiste en: un alojamiento termoconductor que comprende un extremo abierto, un extremo cerrado y un exterior considerablemente hueco; y un dispositivo cabecero que comprende una formación adaptada para el ajuste por compresión en el extremo abierto del alojamiento termoconductor en donde el alojamiento se llena parcialmente con por lo menos un material que cambia de fase adaptado para absorber el calor generado por una fuente luminosa y sufre cambios de fase considerablemente reversibles.

2. Un disipador térmico de peso ligero para uso en un sistema de iluminación para fotocurado o fotoblanqueado consiste en: un bloque termoconductor que tiene un agujero que está por lo menos parcialmente llenado con por lo menos un material que cambia de fase que puede sufrir cambios de fase considerablemente reversibles; y un dispositivo cabecero para tapar el agujero para contener el material que cambie de fase dentro del agujero.

3. El disipador térmico de la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque el material que cambia de fase está rodeado considerablemente por una pared termoconductora .

4. El disipador térmico de la reivindicación 1 ó 3, caracterizado porque el alojamiento consiste en un divisor tipo cuchilla para repartir el interior considerablemente hueco.

5. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones 1, 3 y 4, caracterizado porque el disipador térmico comprende una característica de interfaz que consiste en una superficie considerablemente plana adaptada para el montaje de una fuente luminosa.

6. El disipador térmico de la reivindicación 1, 2 ó 4, caracterizado porque el material que cambia de fase está rodeado considerablemente por una película permeable al vapor e impermeable a la humedad.

7. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones 1, 3 y 4, caracterizado porque el disipador térmico contiene agujeros de ventilación.

8. El disipador térmico de la reivindicación 7, caracterizado porque por lo menos una porción del disipador térmico que comprende los agujeros de ventilación está considerablemente rodeado por una película permeable al vapor e impermeable a la humedad.

9. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el disipador térmico consta de al menos un canal que corre la longitud del disipador térmico a lo largo de su exterior, el canal se adapta para el posicionamiento de componentes alámbricos.

10. El disipador térmico de la reivindicación 1, 2 ó 9, caracterizado porque el disipador térmico consta de un pozo profundo ubicado considerablemente al centro que tiene por lo menos una pared lateral, dos porciones proximales en la parte superior del pozo y una porción distal en la parte inferior del pozo, las porciones estando adaptadas para el montaje de por lo menos una fuente luminosa.

11. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material que cambia de fase es un sólido a temperatura ambiente.

12. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un punto de fusión desde cerca de 30 a cerca de 50°C.

13. El disipador térmico de la reivindicación 12, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un punto de fusión entre cerca de 35 a 45°C.

14. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de aproximadamente 1.7 a temperatura ambiente.

15. El disipador térmico de la reivindicación 14, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de aproximadamente 1.5 a temperaturas elevadas .

16. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de por lo menos cerca de 0.5 W/m°C a temperatura ambiente.

17. El disipador térmico de la reivindicación 16, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de por lo menos alrededor de 0.45 W/m°C a temperaturas elevadas.

18. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material que cambia de fase se selecciona del grupo que consiste en materiales orgánicos, materiales inorgánicos y combinaciones de éstos.

19. El disipador térmico de la reivindicación 18, caracterizado porque el material que cambia de fase, orgánico, se selecciona del grupo que consiste en ceras parafínicas, 2, 2-dimetil-n-docosano (C24H50) , trimiristin ( (Ci3H2COO) 3C3H3) , 1,3—metil pentacosano (C26Hs4) , ceras de polietileno, etilen-bis-estearamida, N,N-etilen-bis-estearamida y mezclas d éstos.

20. El disipador térmico de la reivindicación 19, caracterizado porque el material que cambia de fase, inorgánico, comprende sales inorgánicas hidratadas.

21. El disipador térmico de la reivindicación 20, caracterizado porque el material que cambia de fase, inorgánico, se selecciona del grupo que consiste en fosfato ácido de sodio dodecahidratado (Na2HP04-12 H20) , sulfato de sodio decahidratado (Na2HP04 • 10H2O) , cloruro férrico hexahidratado (FeCl3-6 H20) , TH29, aleaciones metálicas y mezclas de éstos.

22. Un sistema de iluminación para el curado manual, de peso ligero, útil para curar materiales compuestos que se activan con luz consiste en: un alojamiento de la fuente luminosa que comprende por lo menos una fuente luminosa y por lo menos un disipador de la luz capaz de extraer calor lejos de por lo menos una fuente luminosa, el por lo menos un disipador térmico consiste en: un alojamiento termoconductor que tiene un extremo abierto, un extremo cerrado y un interior considerablemente hueco; un dispositivo cabecero que comprende una formación adaptada para el ajuste por compresión en el extremo abierto del alojamiento termoconductor; y por lo menos un material que cambia de fase capaz de cambios de fase considerablemente reversibles está contenido dentro del alojamiento; y una fuente de energía que se puede ubicar en el alojamiento de la fuente luminosa, la fuente de energía sirve para proporcionar la energía eléctrica a la fuente luminosa.

23. El sistema de luz de curado de la reivindicación 22, caracterizado porque por lo menos un pozo se ubica sobre por lo menos un disipador térmico, el pozo estando dimensionado y configurado para albergar un diodo emisor de luz.

24. El sistema de luz de curado de la reivindicación 23, caracterizado porque el pozo tiene una pared anular, que sirve para reflejar la luz en una dirección deseada.

25. El sistema de luz de curado de cualquiera de las reivindicaciones 22-24, caracterizado porque el alojamiento termoconductor está parcialmente llenado con por lo menos un material que cambia de fase.

26. El sistema de luz de curado de cualquiera de las reivindicaciones 22-24, caracterizado porque el material que cambia de fase se selecciona del grupo que consiste en materiales orgánicos, materiales inorgánicos y combinaciones de estos.

2 . El sistema de luz de curado de cualquiera de las reivindicaciones 22-26, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un punto de fusión entre cerca de 35 a 45°C.

28. El sistema de luz de curado de cualquiera de las reivindicaciones 22-27, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de cerca de 1.7 a temperatura ambiente.

29. El sistema de luz de curado de la reivindicación 28, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un calor específico de más de alrededor de 1.5 a temperaturas elevadas.

30. El sistema de luz de curado de cualquiera de las reivindicaciones 22-29, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene una conductividad térmica de al menos alrededor de 0.5 W/m°C a temperatura ambiente.

31. La luz de curado de la reivindicación 23 ó 24, caracterizada porque el pozo que tiene por lo menos una pared, dos porciones proximales en la parte superior del pozo y una porción distal en la parte inferior del pozo, las porciones están adaptadas para el montaje de por lo menos una fuente luminosa.

32. El disipador térmico de cualquiera de las reivindicaciones 1-23, caracterizado porque el material de cambio de fase tiene un calor latente de fusión de por lo menos cerca de 30 kJ/kg.

33. El disipador térmico de la reivindicación 32, caracterizado porque el material que cambia de fase tiene un calor latente de fusión de por lo menos alrededor de 200 kJ/kg.