MXPA04002279A

MXPA04002279A - Tarjeta de plastico, metodo para la fabricacion de tarjeta de plastico, placa para prensa termica y aparato para la fabricacion de tarjetas.

Info

Publication number: MXPA04002279A
Application number: MXPA04002279A
Authority: MX
Inventors: Nishimura Kimitaka
Original assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-09-14
Filing date: 2002-09-13
Publication date: 2004-06-29
Also published as: CN1575225A; US20060000918A1; US20050006482A1; JP2003159753A; HK1073279A1; JP3931330B2; US7073721B2; WO2003024696A1; EP1452297A1; US7540314B2; CN1295069C

Abstract

La intercalacion y la soldadura de hojas de componentes de tarjetas se pueden realizar en una instalacion sencilla. Se proporcionan tarjetas de plastico tales como las tarjetas IC que no tienen substancialmente ninguna distorsion ni torsion. Un orificio (17) redondo y un orificio (18) elipsoidal se forman en las posiciones correspondientes en hojas o laminas (19a a 19d) componentes estratificadas, y los pernos (21) de posicionamiento se insertan y se hacen pasar a traves de agujeros respectivos. Como en esta ocasion, el orificio (18) elipsoidal tiene juego con relacion al perno (21) de posicionamiento, la distorsion y la torsion de cada hoja o lamina componente de tarjeta se pueden adsorber, y la apariencia se puede mejorar evitando la dislocacion de la impresion y similares. Tambien es posible evitar la disminucion de la resistencia mecanica debido a la tension residual.

Description

TAjJETA DE PLÁSTICO/ MÉTODO PARA LA FABRICACIÓN DE TARJETAS DE PLÁSTICO, PLACA PARA PRENSA TÉRMICA Y APARATO PARA LA FABRICACIÓN DE TARJETAS CAMPO TÉCNICO La presente invención se refiere a una tarjeta de plástico en la cual una serie de hojas de componentes de tarjetas que forman una tarjeta de plástico tal como una tarjeta de IC se colocan en capas sin causar dislocación durante la intercalación, y también a un método de fabricación de tarjetas de plástico, una placa para prensa térmica y un aparato para la fabricación de tarjetas. TÉCNICA ANTECEDENTE Recientemente, en los medios de almacenamiento similares a tarjetas tales como tarjetas de crédito, tarjetas de identificación y tarjetas de efectivo, habían sido desarrolladas, además de tarjetas magnéticas, tarjetas de IC que tienen montado un módulo de IC que contiene en el material de la tarjeta memorias de semiconductores, tales como microprocesadores, RAM (memoria de acceso aleatorio), ROM (memoria de solo lectura) y las similares. Como este tipo de tarjetas IC, existen, por ejemplo, tarjetas IC del tipo de contacto, tarjetas IC del tipo de no contacto, y tarjetas IC que tienen tanto funciones de tarjetas IC del tipo de contacto y de no contacto. Cualquiera de estas tarjetas IC es superior a otros medios de almacenamiento similares a tarjetas hasta él punto de que tienen una cantidad extremadamente grande de almacenamiento de información y que tienen una propiedad de seguridad. La mayoría de estas tarjetas se fabrican de plástico (resina) . La información de la tarjeta, tal como un nombre personal, y el número de registro y los similares se almacenan en las tarjetas fabricadas, y la información de la tarjeta se lee mediante varios lectores. Varias tarjetas de plástico incluyendo las tarjetas IC se fabrican poniendo en capas una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas, seguido por soldadura con calor. Convencionalmente, la intercalación de las hojas de componentes de tarjetas se lleva cabo principalmente a mano, una a una en el orden de la estratificación, y después la soldadura por puntos se lleva a cabo mediante soldadura por calor o soldadura ultrasónica. Para automatizar la intercalación y la soldadura de las hojas intercaladas, es necesario transferir una gran hoja de resina libre de rigidez de 50 a 250 µp?, llevar a cabo el posicionamiento para el procesamiento de imágenes, e intercalar y soldar una por una. Por lo tanto existe el inconveniente de requerir una instalación de intercalación de gran tamaño y costosa. En las tarjetas plásticas convencionales diferentes a las tarjetas, IC, se intercalan todas las hojas estratificadas tales como cintas magnéticas, y la hoja estratificada más extema y el patrón de diseño, se forman en una sola etapa de prensado. En el caso de las tarjetas IC, sin embargo, un patrón de cobre de antena similar a conexo y un chip o microcircuito IC similar a convexo están contenidos en la vecindad del centro de las hojas de componentes de tarjetas. Para manufacturar estas tarjetas IC, si las hojas de componentes de tarjetas individuales se ponen en capas y se prensan térmicamente, como ha sido lo convencional, las hojas estratificadas siguen la forma del microcircuito integrado IC similar a convexo de una capa interna durante el prensado con calor. Como resultado, el patrón impreso en la vecindad del microcircuito integrado IC es notablemente perturbado y deformado, causando por ello la desventaja fatal en la calidad de la apariencia. Por ejemplo, como un tipo de tarjetas IC, existe una tarjeta IC reescribible que tiene en la superficie de la misma una capa de leuco impresión para escribir información. En esta tarjeta, la distorsión de la superficie de la tarjeta en la vecindad del microcircuito o chip IC puede causar desventajas fatales sobre la capa de leuco impresión, tales como el manchado de caracteres y pérdida de los caracteres impresos en la información escrita, ya que no se asegura un espaciamiento uniforme con una cabeza térmica para escribir la información.

Con referencia a la Fig. 38, se describirá la estructura en capas de una tarjeta IC convencional. Como se muestra en la Fig. 38, la tarjeta IC convencional se construye alrededor de un substrato 1 de antena que sirve como el núcleo de la estructura en capas. Una película 2 conductora anisótropo que tiene propiedades adhesivas se pega a una posición donde un chip o microcircuito IC se pone en capas sobre la superficie superior del substrato 1 de antena. Subsecuentemente, un chip 3 IC del tipo de no contacto se pega a la superficie superior de la película 2 conductora anisótropo, por ejemplo, a una presión superficial de 800 g, mientras se calienta a 180 a 250°C. En este momento, uno de tres resaltos del microcircuito integrado 3 IC del tipo de no contacto, hace contacto con la película 2 conductora anisótropa y forma un circuito sobre la superficie del patrón de antena. Otros resaltos penetran la película 2 conductora anisótropa y forman un circuito con un patrón de antena proporcionado sobre la superficie posterior del substrato 1 de antena. Después, para asegurar la propiedad de continuidad del microcircuito integrado 3 IC que es una parte importante, la superficie superior del microcircuito integrado 3 IC se sella, por ejemplo, con un material 4a adhesivo al cual se aplica una resina epóxica que contiene 10% de llAador. Además, para proteger el microcircuito integrado 3 IC, se lleva a cabo la protección de refuerzo disponiendo una placa 5a de refuerzo fabricada de acero inoxidable o los similares sobre la superficie superior del adhesivo 4a. un adhesivo 4b y una placa 5b de refuerzo fabricada de acero inoxidable o los similares se estratifican sobre la superficie posterior del substrato 1 de antena, completando por ello la estratificación del substrato 1 de antena. Las hojas adhesivas se ponen en capas respectivamente sobre las superficies superior e inferior del substrato 1 de antena después de la terminación de la estratificación, y un material 7a superior de blindaje y el material 7b inferior de blindaje se pegan a las hojas adhesivas 6a y 6b, respectivamente. Una porción de hueco que sirve como un espacio para un chip IC se forma en las hojas adhesivas 6a y 6b. Las capas 7c y 7d que protegen la cinta magnética se colocan en capas vía una cinta 7e magnética sobre la superficie superior y la superficie inferior del material 7a superior de blindaje y el material 7b inferior de blindaje, respectivamente. Además, las capas 8a y 8b de tinta de impresión de colocan en capas sobre la superficie superior de la capa 7c que protege la cinta magnética superior y sobre la superficie inferior de la capa 7d que protege la cinta magnética inferior, respectivamente (en el caso de la tarjeta reescribible, la capa más externa es la capa leuco impresión, y se remueve la capa que protege la cinta magnética) . A la estructura en capas mencionada arriba, las hojas de componentes de tarjetas respectivas se pegan bajo prensado con calor de, por ejemplo, 100 a 200°C y aproximadamente una tonelada por tarjeta, formándose por ello la tarjeta. Como en la estratificación mediante prensado con calor, los materiales en capas se estiran algo debido al prensado térmico, la tarjeta se forma mediante perforación del contorno usando un microcircuito integrado IC como una referencia. Aunque la Fig. 38 da la explicación en términos del tamaño de hoja individual (una tarjeta), se lleva a cabo un pegado de capas mediante prensado con calor para un número grande (aproximadamente un tamaño A3) de un tamaño de hojas múltiples (18 tarjetas) en el pegado de capas de las capas en una prensa con calor general . En la fabricación de las tarjetas IC así construidas, ha sido usada convencionalmente una prensa multietapas al vacío de tamaño grande. En el sistema de prensa multietapas, las hojas de componentes de tarjetas en las cuales en las cuales se intercala un substrato de antena que monta un microcircuito integrado IC y un material de blindaje en el orden de pegado de las capas, se cargan a un plato de prensa dispuesto dentro de una gran cámara de vacío. Después, el interior de la cámara de vacío se somete a bombeo de vacío hasta una presión predeterminada, puestas en capas una pluralidad de tarjetas IC se fabrica a la vez a través del procesamiento respectivo de procesamiento de procesamiento de prensado de precalentamiento, procesamiento de prensado térmico y procesamiento de prensado de enfriamiento. El sistema de prensa multietapas al vacío requiere mucho tiempo para un ciclo desde la desgasificación en el interior de la cámara de vacío a la elevación de temperatura y enfriamiento del plato de prensa. Por lo tanto, 6 conjuntos a 12 conjuntos de hojas de componentes de tarjetas, en los cuales el tamaño multihojas (aproximadamente de tamaño A3) correspondiente a 18 tarjetas se intercala y se coloca en capas, se cargan en el interior de la cámara de vacío a la vez, incrementando por ello la cantidad de la carga para mantener la productividad. Sin embargo, en el sistema de prensa multietapas mencionado arriba, que tiene el plato de prensa en la cámara de vacío se ocupa de la función de calentamiento y funció de enfriamiento, las etapas respectivas de precalentamiento, calentamiento y enfriamiento se lleva a cabo continuamente. Sin embargo, el tiempo del ciclo de fabricación hasta la terminación del pegado de las capas de las hojas de componentes de tarjetas es largo, y por lo tanto existen dificultades para mantener la productividad y la capacidad de producción en masa. Además, existe también el problema de <gue junto con el calentamiento rápido y el enfriamiento rápido del plato de prensa, el consumo de energía se vuelve tremendo^ siendo por lo tanto pobre en economía. Para eliminar el problema de arriba, la Publicación de la Patente Japonesa No Examinada No. 2000-182014, describe una placa para prensa 80 térmica en donde un par de miembros 81a y 81b de placa superior e inferior una pluralidad de hojas C de componentes de tarjeta estratificados, y una manguera 84 de desgasificación que se conecta a una unidad 83 de desgasificación, se conectan a un miembro 82 de anillo hueco circular dispuesto en la porción periférica externa de una superficie de prensado de la misma, como se muestra en la Fig. 39. La placa para la prensa 80 térmica tiene una estructura tal que un miembro 81a de placa superior se oprime vía un miembro 85 de sellado sobre un miembro 81b de placa inferior fijado a las porciones de borde respectivas de un miembro 90 de brazo cruciforme. Como se muestra en la Fig. 40, se construye allí de modo tal que mediante el trayecto de rotación parcial, 90° cada uno, del miembro 90 de brazo, con respecto a las placas para la prensa 80 térmica, se posicionan secuencialmente en una porción 86 de la prensa precalentada, una porción de la prensa 87 térmica, una porción 88 de la prensa de enfriamiento, y una porción 89 de reserva donde se lleva a cabo el suministro y descarga de las hojas de componentes de la tarjeta mediante un mecanismo 91 de transferencia . Con esta construcción, solamente se requiere el procesamiento de desgasificación entre los miembros 81a y 81b de placa superior e inferior que tienen un volumen espacial, y por lo tanto es obtenible un grado deseable de vacío en un tiempo corto. Adicionalmente, se arregla de modo tal que la placa para la prensa 80 térmica se trasfiere secuencialmente a las porciones 86 a 88, respectivas de la prensa, las cuales se mantienen a sus temperaturas respectivas predeterminadas. Por lo tanto, cuando se compara con el sistema de prensa multietapas convencional, se reduce el tiempo del ciclo de fabricación, de de manera que pueden mejorarse la productividad y la capacidad de producción en masa, y al mismo tiempo se mejora también la capacidad de ahorro de energía. Mientras tanto, durante el pegado en capas de las varias hojas de la tarjeta IC que tiene la estructura mostrada en la Fig. 38, se ejerce una fuerza lateral durante la estratificación o prensado térmico, y por lo tanto ocurre una dislocación lateral entre las hojas adyacentes en una plüralidad de hojas de componentes de tarjetas, no logrando llevar a cabo la intercalación exacta en algunos casos. Convencionalmente, para eliminar esta desventaja, dos o más orificios de referencia que pasan a través de todas las hojas de componentes de tarjetas, se forman en las porciones limite en las hojas de componentes de tarjetas, las cuales no se consideran finalmente una tarjeta ID y las similares, y se lleva a cabo el prensado térmico mientras que se asegura la relación posicional entre las hojas de componentes de tarjetas respectivas, posicionando pernos de posicionamiento que pasan a través de las mismas y que bloquean al menos dos de los orificios de referencia citados anteriormente, previniendo por ello el manchado de los caracteres y el desplazamiento de la impresión (por ejemplo, como en la Publicación de la Patente Japonesa No Examinada No. 2000-33791) . Sin embargo, la fijación mutua de la pluralidad de hojas de componentes de tarjetas con el uso de estos pernos de posicionamiento sufre del problema de que, si son impropias dos posiciones para disponer los pernos de posicionamiento, las hojas de componentes de tarjetas causan distorsión y torsión, y si se lleva a cabo el prensado térmico en este estado, ocurre el desplazamiento de la impresión o los similares, de manera que no solo se deteriora la apariencia sino también se degrada la resistencia mecánica de la tarjeta debido a la tensión residual. Por otro lado, en la construcción de la placa para la prensa 80 térmica descrita en la Publicación de la Patente Japonesa No Examinada No. 2000-182014, la intercalación de las hojas C de componentes de tarjeta a ser colocadas en capas sobre el miembro 81b de placa, depende exclusivamente de la exactitud de repetición de la posición de suministro de las hojas disponible para el mecanismo 91 de transferencia, y es por lo tanto difícil obtener alta exactitud de intercalación. En general, cuando se incrementa el tamaño de las hojas, la operación de intercalación entre las hojas se vuelve más difícil, y se requiere también una exactitud de intercalación superior . Además, como en la placa convencional para la prensa 80 térmica, el miembro 82 de anillo circular hueco se fabrica como una trayectoria de desgasificación, es necesario asegurar el escape de aire residual debida a la deformación, reduciendo el espesor del tablero de las superficies de prensado de los miembros 81a y 81b de placa a aproximadamente 1 mm. Por lo tanto, cuando se esta tratando de formar alto vacío, la deformación de las superficies de prensado citadas anteriormente se vuelve significativa, fallando por lo tanto para llevara cabo una operación precisa de prensado térmico. Existe también una posibilidad de que la precisión de intercalación sea perturbada debido a la deformación de la superficie de prensado. Además, existe un problema de que para mantener la presión de vacío del interior de la placa para la prensa 80 térmica, es necesario tener la manguera 84 de desgasificación siga junto con la transferencia de la placa 80 antes mencionada, y por lo tanto uno está forzado a aceptar las limitaciones en cuanto a los grados de libertad del aparato de diseño. Adicionalmente, cuando se señala en el punto de vista de un aparato para fabricación de tarjetas, las secciones 86 a 88 respectivas de la prensa para el precalentamiento, calentamiento, y enfriamiento están arregladas respectivamente de manera individual en un grupo. Por consiguiente, a las adiciones de las secciones de la prensa tales como para formar ka sección de precalentamiento de la prensa en multietapas, fallan para tomar una medida rápida, haciendo por lo tanto muy difícil fabricar con exactitud una vasta variedad de tarjetas de plástico de acuerdo con la combinación de los materiales componentes de substrato de tarjeta. Adicionalmente, puesto que la trayectoria de transferencia de la placa para la prensa 80 térmica es plana, es imposible que una pluralidad de porciones de prensa de enfriamiento/enfriamiento acopladas estén dispuestas para fabricar muchos tipos de tarjetas de plástico en un solo aparato. Es decir, esto resulta en una construcción bastante alejada de un aparato para fabricación de tarjetas que cubre una amplia variedad de los tipos requeridos en el presente campo de fabricación, el cual es de tamaño pequeño y barato y tiene un efecto de introducción. La presente invención se hace tomando en consideración los problemas mencionados más arriba, y un objetivo de la misma es proporcionar una tarjeta de plástico un método para fabricar tarjetas de plástico el cual previene la aparición de distorsión y torsión cuando se fabrica una tarjeta de plástico soldando las hojas de componentes de tarjetas mediante prensa térmica, mientras que se asegura su relación posicional mutua con el uso de una pluralidad de pernos de posicionamiento . Además, otro objetivo de la presente invención es proporcionar una placa para prensa térmica la cual puede mantener el vacío del interior de una tarjeta de plástico a ser fabricada, de modo tal que la tarjeta de plástico se separa de una unidad de desgasificación mientras que previene la distorsión y la torsión de la tarjeta de plástico a ser fabricada . Además, otro objetivo de la presente invención es proporcionar un aparato para fabricar tarjetas el cual puede fabricar apropiadamente varias tarjetas de plástico respondiendo de manera flexible a los cambios en la disposición de una sección de prensa y a las adiciones de la sección de prensa, y el cual puede fabricar muchos tipos de tarjetas de plástico en un solo aparato. DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Para lograr los objetivos anteriores, una tarjeta de plástico de la presente invención se caracteriza por formar dos o más orificios de referencia en una pluralidad de posiciones correspondientes en cada hoja de una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas que tienen un primer perno de posicionamiento de substancialmente la misma forma cuando dichos orificios de referencia atraviesan al menos uno de dichos orificios de referencia, tener un segundo perno de posicionamiento de área seccional más pequeña que la forma de dichos orificios de referencia que atraviesa al menos uno de los orificios de referencia restantes, y llevar a cabo la soldadura mientras se asegura la relación posicional entre dicha pluralidad de las hojas de componentes de tarjetas. El orificio de referencia que tiene substancialmente la misma forma como la forma del primer perno de posicionamiento (llamado de aquí en adelante como un "primer orificio de referencia") tiene la función de fijar (centrar) e integrar una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas. El orificio de referencia que tiene un área de orificios más grande que el segundo perno de posicionamiento (conocido de aquí en adelante como un "segundo orificio de referencia") tiene la función de absorber una dislocación y extensión lateral de las hojas. Por ello, las hojas de componentes de tarjetas respectivas se integran con una alta exactitud de intercalación, sin causar distorsión y torsión de las hojas. Por lo tanto, de acuerdo a la presente invención, las tarjetas de plástico tales como tarjetas IC y las similares pueden ser fabricadas poniendo en capas las hojas de componentes de tarjetas sin causar substancialmente distorsión y torsión de las hojas de componentes de tarjetas mediante un método extremadamente simple y ajustando el tamaño del segundo orificios de referencia. En particular, si la formación de los orificios de referencia se hace mediante procesamiento de imágenes, todas las hojas de componentes de tarjetas que incluyen las hojas de patrón de impresión las cuales son la capa más inferior y la capa más superior pueden ser puestas en capas con exactitud mediante los pernos de posicionamiento, facilitando por ello intercalar las hojas de patrón de impresión las cuales son respectivamente la capa más inferior y la capa más superior dispuestas más remotamente. En el caso de una tarjeta IC que tiene montado un microcircuito integrado IC, las hojas de componentes de tarjetas siguen una forma del microcircuito integrado IC, y en algunos casos, tal seguimiento de la forma alcanza la superficie de la tarjeta, distorsionando significativamente por ello el patrón de impresión sobre la superficie. Para resolver esto, puede realizarse separadamente un prensado térmico primario para intercalar y soldar las capas internas excepto para la hoja de capa más externa, y un prensado térmico para intercalar la capa más externa con las capas internas soldadas y después la soldadura. En una tarjeta de reescritura en la cual la información se escribe sobre una leuco capa sobre la superficie de la tarjeta, la distorsión y el encogimiento de una hoja de estratificadas leuco impresión son evitables, y se mejora el contacto con la cabeza térmica para escribir la información, de modo que el difuminado de caracteres y la desaparición de caracteres durante la escritura son evitables por ello para lograr la mejora de la calidad. Para prevenir que las hojas de componentes de tarjetas sean puestas en capas al revés, es deseable disponer los orificios de referencia mencionados arriba de manera asimétrica sobre la superficie de las hojas de componentes de tarjetas respectivas. El termino "asimetría" en este caso incluye la posición de formación de los orificios de referencia y la forma de los orificios de referencia. Aun si las posiciones de formación de los orificios de referencia son simétrica, es fácil distinguir la parte superior y posterior si los orificios de referencia tienen diferentes formas. Como un material de hojas de componentes de tarjetas dé la presente invención, el policarbonato, ABS (resina de acrilonitrilo-butadieno-estireno, y los poliésteres tales como PET (polietilentereftalato) , PETG (copolímero de polietilentereftalato) , PBT (polibutilen tereftalato) so representativos. Junto a estos, el poliestireno, poliamida, metacrilato de polimetilo, copolímero de acrilonitrilo-estireno, propionato de celulosa, acetato butirato de celulosa, y los similares son útiles. Además, los materiales obtenidos sometiendo estos a aleación polimérica son adecuados también para usarse como una tarjeta. Más específicamente, policarbonato/PETG, policarbonato/PBT, policarbonato/ABS y los similares son adecuados. Además, una placa para la prensa térmica de la presente invención se caracteriza por tener un par de miembros de placa superior e inferior, un miembro de sellado circular el cual se dispone entre un par de miembros de placa y define una sección de almacenamiento para alojar las hojas de componentes de tarjetas, un pasaje de escape, un extremo del cual mira hacia una sección de almacenamiento y el otro mira hacia el exterior de los miembros de placa, una aparato de válvula de retención conectado a otro extremo de un pasaje de escape para prohibir al aire exterior entrar a una sección de almacenamiento, y pernos de posicionamiento que están dispuestos verticalmente dentro de una sección de almacenamiento y que pasan a través de dos o más orificios de referencia formados en las posiciones correspondientes respectivas en una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas, respectivamente, en donde los pernos de posicionamiento tienen un primer perno de posicionamiento que tiene aproximadamente la misma forma como al menos un orificio de referencia de una pluralidad de orificios de referencia, y un segundo perno de posicionamiento que tiene un área seccional más pequeña que el al menos un orificio de referencia en los orificios de referencia restantes . Con esta construcción, las hojas de componentes de tarjetas pueden ser integradas con causar substancialmente la distorsión y torsión de las hojas de componentes de tarjetas. Adicionalmente , como el grado de vacío de la sección de almacenamiento puede ser mantenida mediante la función del aparato de válvula de retención, la placa para la prensa térmica puede ser transferida en un estado que esta separado de la unidad de desgasificación. Un aparato de fabricación de tarjetas de la presente invención incluye una placa para prensa térmica de la construcción mencionada arriba, un medio de transferencia para transferir cíclicamente una placa para prensa térmica entre dos etapas de los pasajes de transferencia superior e inferior, una sección de suministro para poner en capas una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas entre un par de miembros de placa, una segunda sección que comprende una pluralidad de secciones de prensa arregladas en serie a lo largo de una trayectoria de transferencia y fabricar una hoja de plástico sometiendo una placa para prensa térmica al procesamiento de prensado, y una sección de extracción para sacar la hoja de plástico mencionada arriba de una placa para prensa térmica. De acuerdo con un aparato para la fabricación de tarjetas de la presente invención, además del efecto operacional de la placa para prensa térmica mencionada arriba, el grado de libertad para la cual sección de suministro mencionada a arriba, la sección secundaria y la sección de extracción pueden ser arreglados arbitrariamente, pueden ser incrementadas formando en tres dimensiones la trayectoria de transferencia cíclica de una placa para prensa térmica, permitiendo por ello fabricar muchos tipos de tarjetas en un solo aparato. BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Fig. 1A es una vista representativa que muestra un ejemplo de una hoja de componentes de tarjetas antes de procesamiento, la Fig. IB es una vista representativa que muestra un estado en el cual se forman los orificios redondos y orificios elipsoidales en la hoja de componentes de tarjetas, y la Fig. 1C es una vista representativa que muestra un estado en el cual se forman las cintas magnéticas en la hoja de componentes de tarjetas; La Fig. 2, es decir las Figs . 2(a) a la Fig. 2(c), son vistas representativas que muestran las primeras etapas de un proceso de manufactura para una tarjeta IC usando la hoja de componentes de tarjetas de la Fig. 1A a la Fig. 1C; La Fig. 3, es decir, las Figs. 3(d) a la Fig. 3(g), son vistas representativas que muestran las ultimas etapas del proceso para fabricar tarjetas IC usando la hoja de componentes de tarjetas de la Fig. 1A a la Fig. IC; La Fig. 4A y la Fig. 4B son vistas en perspectiva mostrando cada una situación en la cual se forman los orificios de referencia; La Fig. 5 es una vista seccional que muestra un estado en el cual se intercala una pluralidad de hojas de componentes de tar etas; La Fig. 6 es una vista en perspectiva que ejemplifica una situación en la cual la intercalación de una hoja de recubrimiento más externa y el prensado térmico se llevan a cabo independientemente; La Fig. 7 es una vista en perspectiva que muestra un proceso de prensado térmico que consiste de una prensa (a) de precalentamiento primaria, una prensa (b) térmica primaria y una prensa (c) de enfriamiento primaria; La Fig. 8 es una vista en perspectiva que muestra una modificación de una estructura estratificada usando una hoja estratificada primaria intercalada en la prensa; La Fig. 9 es una vista longitudinal tomada a lo largo de la línea A-A' en la Fig. 8; La Fig. 10 es una vista en perspectiva que muestra una estructura estratificada diferente de la Fig. 8 o la Fig. 9; La Fig. 11 es una vista en perspectiva que muestra aun otra estructura estratificada; La Fig. 12 es una vista en perspectiva que muestra un procedimiento para llevar a cabo una intercalación secundaria de una hoja estratificada más externa para la primera hoja estratificada primaria intercalada en la prensa de la Fig. 11; La Fig. 13 es una vista en perspectiva que muestra una hoja de plástico que tiene un conjunto de tarjetas de plástico que contiene nueve piezas; La Fig. 14 es una vista en perspectiva que muestra un procedimiento para cortar una hoja de plástico en tarjetas IC individuales ; La Fig. 15 es una vista en perspectiva que muestra el total de un aparato 100 para fabricación de tarjetas de acuerdo a una segunda modalidad de la presente invención; La Fig. 16 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una placa 101 transportadora como una placa para prensa térmica, y muestra un estado en el cual un miembro 111 de placa superior está separado de un miembro 112 de placa inferior; La Fig. 17 es una vista en perspectiva que muestra un proceso para intercalar y poner en capas varias hojas de componentes de tarjetas a una superficie de prensado de un miembro de placa inferior; La Fig. 18A y la Fig. 18B son vistas seccionales longitudinales que muestran una construcción de la placa 101 portadora, y la Fig. 18A muestra un estado en el cual el miembro 111 de placa superior está removido del miembro 112 de placa inferior, y la Fig. 18B muestra un estado en el cual el miembro 111 de placa superior está sobrepuesto sobre el miembro 112 de placa inferior; La Fig. 19A y la Fig. 19B son vistas en perspectiva que muestran una construcción de un miembro de sellado fijado a un miembro de placa inferior y la Fig. 19A es una vista en perspectiva seccional del miembro de sellado en un estado en el que esta fijado al miembro de placa inferior; La Fig. 20 es una vista en perspectiva que muestra los alrededores de una sección 121 de suministro del aparato 100 para fabricar tarjetas; La Fig. 21 es una vista en perspectiva que muestra la sección 121 de suministro; La Fig. 22 es una vista en perspectiva que explica un proceso para preparar las hojas C de componentes de tarjeta; La Fig. 23 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una porción de la prensa térmica primaria; La Fig. 24 es una vista longitudinal que muestra esquemáticamente una construcción de una porción de prensa de enfriamiento primaria; La Fig. 25 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una porción de laminado secundario y una sección 130 de extracción de la hoja en el aparato 100 para fabricación de tarjetas; La Fig. 26A a la Fig. 26D son vistas seccionales para explicar una operación de una porción 128 de prensa térmica secundaria; La Fig. 27 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una unidad 185A de inversión de la placa (185B) ; La Fig. 28 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una unidad 191 de pulido en una sección de limpieza; La Fig. 29 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una unidad de rodillo 192 de limpieza en la sección de limpieza; La Fig. 30 es un flujo de proceso que explica una operación del aparato 100 para fabricar tarjetas; La Fig. 31 es un flujo de proceso que explica una operación del aparato 100 para fabricar tarjetas; La Fig. 32 es una vista plana de un miembro 211 de placa superior de acuerdo a una tercera modalidad de la presente invención, vista desde un lado de la superficie de prensado; La Fig. 33 es una vista plana de un miembro 212 de placa inferior de acuerdo a la tercera modalidad de la presente invención, vista desde un lado de la superficie de prensado; La Fig. 34 es una vista seccional que explica una construcción de una sección 143 de succión de la hoja para sacar las hojas estratificadas C2 sobre el miembro 212 de placa inferior al exterior; La Fig. 35 es una vista plana que muestra una modificación de la construcción de una superficie de prensado del miembro 211 de placa superior; La Fig. 36A a la Fig. 36E son vistas seccionales que explican una operación de una cinta 231 de metal y una cinta 232 auxiliar unidas a las superficies de prensado de un miembro de placa superior y un miembro de placa inferior; La Fig. 37A y la Fig. 37B son vistas seccionales que = muestran un ejemplo de la construcción de un aparato 119 de válvula de retención, y la Fig. 37A muestra un estado de válvula cerrada, y la Fig. 37B muestra un estado de válvula abierta; La Fig. 38 es una vista en perspectiva desensamblada que muestra un ejemplo de la construcción de una tarjeta IC del tipo de no contacto; La Fig. 39 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de una placa convencional para prensa térmica; y La Fig. 40 es una vista plana que muestra un aparato de prensa térmica convencional o un aparato para fabricación de tarjetas . MEJOR MODO PARA LLEVAR A CABO LA INVENCIÓN Las modalidades de la presente invención se describirán abajo con referencia a los dibujos. Primera modalidad La Fig. 1A es una vista en perspectiva que muestra un ejemplo de las hojas de componentes de tarjetas antes del procesamiento, las cuales constituyen una tarjeta de plástico de acuerdo a la presente invención. La Fig. IB es una vista en perspectiva que muestra un estado en el cual un orificio redondo (un primer orificio de referencia) y dos orificios elipsoidales (segundos orificios de referencia) se forman en la hoja de componentes de tarjetas de la Fig. 1A. La Fig* 1C es una vista en perspectiva que muestra el estado en el cual se forman tres cintas magnéticas en la hoja de componentes de tarjetas de la Fig. IB. Como se muestra en la Fig. 1A, una hoja 11 de componentes de tarjeta tiene una forma rectangular en la cual hay impresas tres junto a dos lados más largos, o un total de seis marcas de sitio 12a a 12f. aunque el método para formar una pluralidad de orificios de referencia en la hoja 11 de componentes de tarjeta no está limitado particularmente, son leídas tres marcas 12a a 12c sobre el lado más largo de la hoja 11 de componentes de tarjeta, y un orificio 13b redondo se forma en la posición de la marca 12b de sitio que está en el centro de las tres marcas de sitio, y los orificios largos (orificios elipsoidales) 13a y 13c se forman en las marcas 12a y 12c de sitio en ambos lados, respectivamente. Nótese que las porciones donde se forman estos orificios de referencia se retiran finalmente de la tarjeta. Aunque no se requiere que el incrustamiento de las cintas 14 magnéticas mostrado en la Fig. 1C, sigua después de la formación de la Fig. IB, si se lleva a cabo con el uso de la pluralidad mencionada arriba de orificios de referencia, eso puede ser hecho de manera más simple y exacta.

Un proceso para fabricar tarjetas IC usando las hojas de componentes de tarjetas mencionadas arriba será descrito enseguida en base a la Fig. 2(a) a la Fig. 2(c) y la Fig. 3(d) a la Fig. 3 (g) . Primero, como se muestra en la Fig. 2 (a) , se pone en capas una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas que incluyen un substrato de antena en el cual se empotra un microcircuito integrado IC (substrato de IC) (ver la Fig. 38) , y se lleva acabo el procesamiento de imágenes de las marcas de sitio, y después se cortan los orificios de referencia que consistes de orificios redondos y orificios elipsoidales (proceso de procesamiento de hojas estratificadas) . Después, como se muestra en la Fig. 2(b), los pernos de posicionamiento se hacen pasara a través de los orificios redondos y los orificios elipsoidales de la pluralidad de hojas de componentes de tarjetas (un proceso de intercalación primario) . Por ello, las hojas de componentes de tarjetas respectivas pueden ser puestas en capas sin causar distorsión y torsión unas con otras. Subsecuentemente, como se muestra en la Fig. 2(c) , mientras que se lleva a cabo el bombeo de vacío, se ejecutan las etapas respectivas de prensa 1 precalentada, prensa 2 de precalentado, prensa térmica, prensa de, enfriamiento lento y prensa de enfriamiento (un proceso de laminado primario) .

Después, cuando se requiera, la placa se abre como se muestra en la Fig . 3(d), se lleva cabo una intercalación secundaria usando los orificios de referencia como se muestra en la Fig. 3(e), después, se lleva a cabo un proceso de laminado secundario que consiste de prensado térmico y prensado de enfriamiento, como se muestra en la Fig. 3(f), y finalmente, el conjunto obtenido de tarjetas de plástico que contienen una pluralidad de piezas se forma como un producto, por ejemplo cortando tres por tres piezas de tarjetas IC. Como en las tarjetas de plástico así fabricadas, la distorsión y la torsión entre la pluralidad de hojas de componentes de tarjetas son absorbidas por los orificios de referencia mencionados arriba, particularmente cuando contienen un microcircuito integrado IC, la distorsión causada por la presencia del microcircuito integrado IC puede ser absorbida, proporcionando por ello tarjetas de plástico en las cuales las hojas de componentes de tarjetas adyacentes se pegan unas a otras sin separación y no existe deformación y tensión residual . Enseguida, se describirán los procesos respectivos con más detalle. Además de los orificios de referencia dispuestos simétricamente a ser formados tomando el centro de las tres marcas de sitio a lo largo del lado más largo como el orificio 13b redondo, y las marcas de sitio sobre ambos lados como los orificios 13a y 13c elipsoidales, respectivamente, como se muestra en la Fig. 1A y la Fig. IB, los orificios .de referencia pueden estar dispuestos asimétricamente tomando el centro como un orificio 15a redondo, la izquierda como un orificio 15b cuadrado, y la derecha como un orificio 15c elipsoidal, como se muestra en la Fig. 4A, o alterna ivamente, tomando el centro y la derecha como los orificios 15a redondos, y la izquierda como el orificio 15c elipsoidal, como se muestra en la Fig. 4B. la relación posicional se asegura teniendo los pernos 16 de posicionamiento atravesando dos o más de los orificios de referencia. Un procedimiento de intercalación de tal pluralidad de hojas de componentes de tarjetas se muestra en la Fig. 5. Las marcas de sitio de las hojas de componentes de tarjetas se someten a procesamiento de imágenes, o las hojas 19a, 19b, 19c y 19d, de componentes de tarjeta, en las cuales el orificio 17 redondo en el centro y los orificios 18 elipsoidales en ambos extremos se forman posicionando las hojas estratificadas usando empalme de contornos, se intercalan y se prensan para ser estratificadas secuencialmente sobre el miembro 20 de placa inferior, seguido por la intercalación con los pernos 21 de posicionamiento. Como en este momento ambos orificios 18 elipsoidales 18 tienen ¡;l fea;.* «i. juego con relación a los pernos 21 de posicionamiento, aun si existe una ligera dislocación en los orificios elipsoidales que forman las posiciones en las hojas 19a, 19b, 19c y 19d de componentes de tarjeta respectivos, el juego mencionado arriba abfeorbe esta dislocación por ello, para permitir la estratificación de las hojas de componentes de tarjetas respectivas son causar la distorsión en las mismas. Finalmente, el miembro 22 de placa superior se pone sobre la hoja 19d de componentes de tarjeta más alta, resultando en una hoja estratificadas 23. Aquí, los pernos 21 de posicionamiento que atraviesan los orificios 17 redondos corresponden al "primer perno de posicionamiento" de la presente invención, y los pernos 21 de posicionamiento que pasan a través de los orificios 18 elipsoidales corresponden a los "segundos pernos de posicionamiento" de la presente invención. Se describirá en seguida un proceso para fabricar tarjetas de plástico soldando esta hoja estratificada mediante prensa térmica. Las tarjetas de plástico diferentes a las tarjetas IC convencionales emplean un proceso para fabricar tarjetas solamente mediante una prensa térmica primaria después de intercalar las hojas de componentes de tarjetas para poner en capas incluyendo una capa más externa de patrón de impresión.

Sin embargo, cuando se intenta soldar una tarjeta IC que tiene montado un microcircuito integrado IC solamente mediante una prensa térmica primaria, existe una desventaja tal de modo tal que una hoja de patrón impreso, la cual es la capa más externa, se deforma también siguiendo la forma de una porción convexa del microcircuito integrado IC localizada en el centro de la capa, distorsionando por ello significativamente el patrón de impresión. Como una medida contra esto, por ejemplo, una hoja de recubrimiento interna que está libre de la influencia de la forma del microcircuito integrado IC se intercala enseguida y se prensa con calor, seguido por el prensado térmico de un material de tarjeta, en bruto, liso que sigue una forma del microcircuito integrado IC (una prensa térmica primaria) » Puede proporcionarse una tarjeta de plástico que no tiene la distorsión de la hoja de patrón impreso intercalando la hoja de patrón impreso, la cual es la capa más externa, con una tarjeta en blanco así fabricada (indicada por el carácter alfanumérico "Cl" en la Fig. 38), seguida por el prensado térmico (una prensa térmica secundaria) . Es decir, como se muestra en la Fig. 6, una tarjeta de plástico que no tiene distorsión en el patrón de impresión puede ser proporcionada haciendo las hojas 24 estratificadas intercaladas en la prensa 24 como una hoja lisa (la tarjeta Cl en blanco) , y sometiendo una Moja 25 de patrón de impresión^ la cual es la capa más externa, a una intercalación secundaria sobre las hojas 24, seguido por prensado térmico. Estos procesos de prensado térmico se describirán enseguida . Como se muestra en la Fig. 7(a), en un estado en el cual las hojas estratificadas intercaladas-prensadas después de ser sometidas a la intercalación a los pernos 16 de posicionamiento se interponen entre un par de miembros 26 de placa superior e inferior, se lleva a cabo un prensado de precalentamiento a, por ejemplo, aproximadamente 120°C x una tonelada. Además como se muestra en la Fig. 7(b), se lleva a cabo un prensado térmico primario a, por ejemplo, 120°C x nueve toneladas. En las hojas -intercaladas-estratificadas en este momento, las superficies de las hojas estratificadas se sueldan por calor mediante el prensado térmico, formando por ello una estructura estratificada. Después, como se muestra en la Fig. 7(c), las hojas estratificadas prensadas térmicamente se enfrían lentamente y después se enfrían a, por ejemplo, 5 a 15°C x nueve toneladas, completando por ello un prensado térmico primario (un laminado primario) de las hojas de la intercalación primaria. En este prensado térmico primario, es deseable evitar la deformación de las hojas estratificadas en la vecindad de los pernos de posicionamiento o los orificios de referencia, asegurando por ello la exactitud de intercalación en la intercalación secundaria de la hoja estratificadas más externa. Más específicamente, esto se hace por ejemplo como se muestra en la Fig. 8 y la Fig. 9. La Fig. 8 es una vista en perspectiva que muestra una modificación de la estructura estratificada usando las hojas 24 estratificadas intercaladas-prensadas . La Fig. 9 es una vista seccional longitudinal tomada a los largo de la línea A-A' en la Fig. 8. En este ejemplo, de manera similar a las hojas 24 estratificadas en la Fig. 4B, estas tienen dos orificios redondos 15a y un orificio elipsoidal 15c, y los pernos 16 de posicionamiento en el orificio 15c elipsoidal y los orificios 15a redondos en el lado externo. Las hojas 24 estratificadas mencionadas arriba, cubren una hoja 27 de goma térmicamente conductora que tiene un espesor de aproximadamente 0.5 mm y una placa 28 superficial de acabado espejo fabricada de acero inoxidable, la cual se forma sobre el miembro 20 de placa inferior. Como se muestra en la Fig. 9, la hoja 27 de goma térmicamente conductora y la placa 28 superficial de acabado espejo no se forman en las porciones que tienen una anchura de aproximadamente 5 a 25 mm, las cuales incluyen los orificios 15a redondos y el orificio 15c elipsoidal. Sobre las hojas 24 de estratificadas mencionadas arriba, una placa 28 superficial de acabado espejo fabricada de acero inoxidable y una hoja 27 de goma térmicamente conductora, la cuales tienen la misma construcción, se ponen en capas en este orden y un miembro 22 de placa superior se pone además en capas sobre los mismos, formando por ello una porción 29 no prensada por calor en las porciones que tienen una anchura de aproximadamente 5 a 25 mm, la cual incluye los orificios 15a redondos y el orificio 15c elipsoidal . Si se lleva a cabo el prensado térmico usando la placa de prensa mencionada arriba para la estructura compuesta de esta construcción, la porción 29 no prensada con calor, a causa de la separación que existe arriba y debajo de la misma, no hace contacto con el miembro 20 de placa inferior y el miembro de placa superior, de modo que no se reali2a un prensado térmico. Esto asegura la exactitud de intercalación en la intercalación secundaria de la hoja estratificada más externa, como se describe previamente. La Fig. 10 es una vista en perspectiva que muestra una estructura estratificada para prevenir la deformación debida al calentamiento en la vecindad de los orificios de referencia, la cual es diferentes de la Fig. 8 y la Fig. 9. Las hojas estratificadas y la hoja de goma térmicamente conductora y la placa superficial de acabado espejo en la Fig. 9 se muestran en su estado modificado.

En este ejemplo, el tamaño de la hoja 27a de goma térmicamente conductora y una placa 28a superficial de acabado espejo es el mismo como el miembro de placa, y se forman muescas 30 en un arco circular en las posiciones que corresponden a los alrededores de los dos orificios 15a redondos y el orificio 15c elipsoidal, y las hojas estratificadas 24 se estratifican sobre las mismas. También, en este ejemplo, las porciones 31 del sector no prensado con calor de las hojas 24 estratificadas, las cuales corresponden a las muescas 30, no hacen contacto tanto con ambos miembros de placa a causa del espacio que existe arriba y debajo de las porciones 31 no prensadas con calor, de modo que no se realiza ningún prensado térmico. Esto asegura la exactitud de intercalación en la intercalación secundaria de la hoja estratificada más externa. La Fig. 11 es una vista en perspectiva que muestra aún otra estructura estratificada para prevenir la deformación. En este ejemplo, en lugar de las muescas que tiene una forma d arco circular en la Fig. 10, se forman muescas 32 cuadradas? en las posiciones correspondientes a los alrededores del orificio 15a redondo y los orificios 15c elipsoidales en la hoja 27b de goma térmicamente conductora y la placa 28b superficial de acabado espejo, y las hojas 24 estratificadas se ponen en capas sobre las mismas. También, en este ejemplo, las porciones 33 cuadradas no prensadas con calor de las hojas 24 estratificadas, las cuales corresponden a las muescas 32, no hacen contacto con ambos miembros de placa a causa de la separación que existe arriba y debajo de las porciones 33 no prensadas con calor, de modo que no se realiza ningún prensado térmico. Esto asegura la exactitud de intercalación durante la intercalación secundaria de la hoja estratificada más externa.

La Fig. 12 es una vista en perspectiva que muestra un procedimiento para la intercalación secundaria de una hoja 34 estratificada más externa tal como una hoja de patrón de diseño, una hoja estratificada impresa, una hoja de protección de la cinta magnética o una hoja de transferencia térmica, a las hojas 24 estratificadas intercaladas-prensadas en la Fig. 11. Como se muestra en la Fig. 12, el centrado se hace teniendo la hoja 34 estratificada más externa en aproximación desde arriba a las hojas estratificadas 24 en las cuales se forman las porciones 33 no prensadas térmicamente se forman en las porciones que corresponden a las muescas 32 cuadradas, y fijando el orificio 15a redondo al centro de la hoja 34 estratificada más externa dentro de los pernos 16 de posicionamiento fijados en los orificios 15a redondos en el centro de las hojas 24 estratificadas. Subsecuentemente, usando los orificios 15a redondos en el centro como una referencia, los pernos 16 de posicionamiento se sujetan a los orificios 15c elipsoidales en ambos lados. Por ello, la hoja 34 estratificada más externa se somete a la intercalación secundaria con relación a las hojas 24 estratificadas intercaladas-prensadas . Si se lleva a cabo el prensado térmico para las hojas 24 estratificadas intercaladas-prensadas y la hoja 34 estratificada más externa así intercalada, una hoja 35 plástica que tiene un conjunto de tarjetas de plástico que contiene nueve piezas (correspondientes al carácter alfanumérico C2 en la Fig. 38) se fabrica como se muestra en la Fig. 13. Subsecuentemente, la hoja 35 de plástico se corta en tarjetas IC individuales en un procedimiento mostrado en la Fig. 14. La hoja 35 plástica, para la cual han sido completadas la intercalación secundaria y el prensado térmico secundario (un laminado secundario) , puede ser cortada usando los orificios redondos y orificios elipsoidales usados para la intercalación . El paso entre un par de pernos 37 de intercalación fijados en una unidad 36 de alimentación de tarjetas iguala al paso entre los orificios de referencia de ya sea los orificios 15a redondos o los orificios 15c elipsoidales. En el ejemplo mostrado en la Fig. 14, el par de pernos 37 de intercalación se fijan y se aseguran al orificio 15a redondo en el centro y el orificio 15c elipsoidal a la Í2quierda en la hoja 35 de plástico. Esta hoja 35 de plástico se suministra entre ambos moldes de una unidad 40 de corte que consiste de un molde 38 superior y un molde 39 inferior, mediante la unidad 36 de alimentación de tarjetas, y se envía hacia delante mediante" el paso mostrado por la flecha 41 en la Fig. 14. Por ello, se fabrican tres tarjetas IC deseadas mediante un corte, como se muestra en la Fig. 14. Por lo tanto, de acuerdo con la primera modalidad, cuando las tarjetas de plástico tales como las tarjetas IC y las similares se fabrican mediante intercalando y soldando una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas, algunos de una pluralidad de orificios de referencia en las hojas de componentes de tarjetas se construyen para permitir la corrección de la posición relativamente libre de los pernos á ser fijados en tales orificios de referencia. Por ello las hojas de componentes de tarjetas pueden ser intercaladas y soldadas sin causar substancialmente la distorsión y torsión en las mismas, y es por lo tanto capaz de fabricar tarjetas que no tienen distorsión y torsión. Esto evita el manchado de la impresión y los similares, mejorando por ello la apariencia y también previene que la resistencia mecánica disminuya debido a la tensión residual . Además, aunque en el caso de las tarjetas IC que tienen montado un microcircuito integrado IC, una hoja estratificada mas externa podría ser deformada siguiendo una form del microcircuito integrado IC, distorsionando por ello un patrón de impresión, es capaz de copiar con tal un caso dividiendo la intercalación y el prensado térmico en primarios y secundarios, y llevando a cabo separadamente la intercalación y el prensado térmico de la hoja estratificada mas externa. Además, la mala lectura de la superficie superior y la superficie posterior durante la intercalación es evitable formando asimétricamente una pluralidad de orificios de referencia a ser formados en las hojas de componentes de tarjetas . Segunda Modalidad Se describirá de aquí eran delante una segunda modalidad de la presente invención. Esta modalidad escribe un aparato ara fabricación de tarjetas para implementar el proceso de prensado térmico descrito en la primera modalidad y el ejemplo específico de las placas para la prensa térmica usada para este aparato. Construcción Global del Aparato La Fig. 15 es una vista en perspectiva que muestra esquemáticamente el total de un aparato para fabricación de tarjetas aplicado a esta modalidad. Un aparato 100 para fabricación de tarjetas es un aparato secundario para soldadura para integrar las varias hojas de componentes de tarjetas rectangulares (llamadas de aquí en adelante en general "una hoja C de componentes de tarjeta") de tamaño de multihojas (aproximadamente un tamaño A4) que corresponde a nueve piezas de tarjetas IC del tipo de no contacto como se describe con referencia a la Fig. 38. El aparato 100 para fabricación de tarjetas tiene una pluralidad de estaciones para llevar a cabo una variedad de procesamientos mientras se hace circular, entre dos etapas de las trayectorias de trasferencia superior e inferior, una placa portadora (la placa para la prensa térmica) 101 que consiste de un par de miembros 111 y 112 de placa inferior y superior para prensar las hojas C de componentes de tarjeta. La placa 101 portadora se transfiere a un lado corriente abajo mediante la acción de alimentación estación por estación. Cada estación comprende una sección 121 de suministro de las hojas de componentes de tarjetas, una sección de laminado que consiste de una primera porción 122 de prensado de precalentamiento, una segunda porción 123 de segundo prensado de precalentamiento, una porción 124 de prensado térmico, una primera porción 125 de prensado de enfriamiento, y una segunda porción 126 de prensado de enfriamiento, una sección 127 de suministro de hojas laminadas, una sección de laminado secundario que consiste de una porción 128 de prensado térmico secundario y una porción 129 de prensado de enfriamiento secundario, una sección 130 de extracción de las hojas, y una sección 131 de limpieza. Los detalles de estas se describirán más tarde . Una trayectoria de transferencia para transferir circularmente la placa 101 portadora se proporciona con dos etapas de rieles 102A y 102C de transferencia lineales inferior y superior, los cuales transfieren respectivamente la placa 101 portadora en una dirección. Los rieles 102A y 102C de transferencia en las etapas respectivas se componen de un par de secciones de riel derecha e izquierda. En cada sección de riel, hay dispuesta un 106 transportador de rodillos (Fig. 21) para soportar ambas porciones de borde lateral de la placa 101 portadora. Los rodillos respectivos del transportador 106 de rodillos rotan sincrónicamente mediante accionamiento por cadenas (no se muestran) , y transfieren la placa 101 portadora a lo largo de los rieles 102A y 102C de transferencia y en las direcciones mostradas arriba por las flechas Fl y F2 (Fig. 15) . La transferencia de la placa 101 portadora entre los rieles 102A de transferencia sobre la etapa superior y el riel 102C de transferencia sobre la etapa inferior se ejecuta mediante unidades 102B y 102D de elevación para hacer la conexión entre las porciones extremas de los rieles 102A y 102C de transferencia. Las unidades 102B y 102D de elevación tiene la misma construcción y se proporcionan con un par de brazos 103 de soporte para soportar una superficie inferior de la placa 101 portadora y un activador 104 eléctrico para elevar y bajar los brazos 103 de soporte. Los rieles 102A y 102C de transferencia y las unidades 102B y 102D de elevación se colocan sobre secciones de chasis respectivas de un estante 105, el cual se muestra en forma simplificada en la Fig. 15. Construcción de la Placa Portadora Se describirán enseguida los detalles de la construcción de la placa 101 portadora con referencia a la Fig. 16 a la Fig. 18B. Específicamente, la Fig. 16 es una vista en perspectiva que muestra el miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior que constituyen la placa 101 portadora. La Fig. 17 es una vista en perspectiva de las hojas C de componentes de tarjeta a ser intercaladas y estratificadas sobre la superficie de prensado del miembro 112 de placa inferior. La Fig. 18A y la Fig. 18B son vistas seccionales laterales de la placa 101 portadora, y la Fig. 18A muestra un estado en el cual el miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior están separadas mutuamente, y la Fig. 18B muestra un estado en el cual el miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior están traslapados mutuamente . La placa portadora 101 está formada por un par de miembros 111 y 1112 de placa superior e inferior, los cuales se componen de materiales metálicos que tiene buena conductividad térmica tales como cobre, latón, aleación de aluminio o los similares. Un miembro 114 de sellado circular que define una sección 113 de almacenamiento de la hoja se fija entre el miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior. Aunque el miembro de sellado 114 puede ser fijado a cualquiera de los miembros 111 y 112 de placa superior e inferior, se fija al lado del miembro 112 de placa inferior en la presente modalidad. Se describirán más tarde los detalles del miembro 114 de sellado . La sección 113 de almacenamiento de la hoja se define entra la superficie de prensado y el miembro 111 de- plac superior, la superficie de prensado del miembro 112 de placa inferior, y el miembro 114 de sellado, y es una región donde se almacenan las hojas C de componentes de tarjeta. Tres pernos 115 de posicionamiento para intercalar las hQjaS C de componentes de tarjeta respectivas se disponen verticalmente sobre la superficie de prensado del miembro 112 de placa inferior, el cual corresponde a la sección 113 de almacenamiento de la hoja. Las hojas C de componentes de tarjeta individuales, como se muestra en la Fig. 17, se proveen con tres orificios 116a a 116c de referencia a través de los cuales pasan estos pernos 115 de posicionamiento . En la segunda modalidad un orificios 116a de referencia en el centro se fabrica como un orificios redondo que tiene substancialmente la misma forma como el perno 115 de posicionamiento, y los orificios 116b y 116c de referencia en ambos lados se fabrican como un orificios elipsoidal, como en la primera modalidad mencionada arriba, descrita con referencia a la Fig. 1A. El perno 115 de posicionamiento que pasa a través del orificio 116a de referencia corresponde al "primer perno de posicionamiento" de la presente invención, y el perno de posicionamiento 115 que pasa a través de los orificios 116b y 116c de referencia, corresponde al "segundo perno de posicionamiento" de la presente invención. Un orificio 117 de desgasificación se forma en una región, la cual se localiza dentro de la sección 113 de almacenamiento de la hoja sobre el miembro 112 de placa inferior y no está cubierto con las hojas C de componentes de tarjeta. El orificio 117 de desgasificación se conecta a un extremo de un pasaje 118 de escape formado en el interior del miembro 112 de placa inferior. Un aparato 119 de válvula de retención, el cual prohibe entrar al aire exterior hacia la sección 113 de almacenamiento, se conecta al otro extremo del pasaje 118 de escape (Fig. 18A y Fig. 18B) . El aparato 119 de válvula de retención tiene una función de permitir el flujo de aire desde un extremo del pasaje 118 de escape (es decir, el orificio 117 de desgasificación) al otro extremo, y prohibir el flujo inverso. Se provee además con una función para permitir el flujo de aire al lado de la sección 113 de almacenamiento de hojas (es decir, la función de liberación) liberando un estado de asentamiento de un cuerpo de válvula sobre la base de las operaciones mecánicas y eléctricas desde el exterior, o liberando una válvula de liberación. En la segunda modalidad, se usa aquí un aparato de válvula de retención de un sistema para abrir la válvula empujando mecánicamente un asiento, concretamente, un acoplador de auto-aseguramiento (nombre de producto) IN-334-79, fabricado por SMC Co., Ltd. En la placa 101 portadora, el bombeo de vacío y la liberación de vacío del interior antes y después del procesamiento de prensado se llevan a cabo vía el aparato 119 de válvula de retención mencionado arriba. En la segunda modalidad, como se muestra en la Fig. 15, los cilindros 107A a 107C de operación del inyector, los cuales llevan a cabo el bombeo de vacío/liberación de vacío en el interior de la placa 101 portadora mediante la conexión al aparato 119 de válvula de retención, se disponen en las posiciones correspondientes respectivas en la sección 121 de suministro, la sección 127 de suministro de las hojas laminadas y la sección 130 de extracción de las hojas. Específicamente, se construyen de modo tal que el cilindro de operación 107A de la boquilla puede llevar a acabo solamente la acción de bombeo de vacío, el cilindro 107B de operación de la boquilla puede llevar acabo tanto la acción de bombeo de vacío y la acción de liberación de vacío, y el cilindro 107C de operación de boquilla puede llevar a cabo solamente la acción de liberación de vacío. Con referencia a la Fig. 18A y la Fig. 18B, las placas Illa y 112a superficiales de acabado espejo se unen a las superficies internas respectivas del miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior, las cuales forman una superficie de prensado de las hojas C de componentes de tarjeta. Los tornillos 111b y 112b para sujetar las placas Illa y 112a a los lados superficiales internos de los miembros 111 y 112 de placa se disponen en posiciones que están desviadas mutuamente. Adicionalmente, se ajustan d tóoáo tal que la altura de es menor que el espacio entre las iciales de acabado espejo en el momento del prensado de las hojas C de componentes de tarjeta. Además, en el lado superficial interno del miembro 111 de placa superior, se dispone un orificio lile de holgura o espacio libre, dentro del cual el perno 115 de posicionamiento dispuesto verticalmente en la superficie interna del miembro 112 de placa inferior entra en el momento del traslape con el miembro 112 de placa inferior. La Fig. 19A y la Fig. 19B muestran los detalles del miembro 114 de sellado. Específicamente, la Fig. 19A es una vista en perspectiva que muestra la estructura seccional del miembro 114 de sellado, y la Fig. 19B es una vista en perspectiva que muestra un estado en el cual se asegura el miembro 114 de sellado al miembro 112 de placa inferior. El miembro 114 de sellado tiene una porción 114a de base fijada en contacto estrecho con el lado de la superficie del miembro 112 de placa inferior, una porción 114b en contacto estrecho unida al lado de la superficie interna del miembro 111 de placa superior, y una porción 114c de conexión para conectar la porción 114a de base y la porción 114b de sellado.

La porción 114 de sellado de la segunda modalidad está formada por, por ejemplo, goma de silicona que tiene una dureza de caucho de aproximadamente 45° a 50°. El miembro 114a de base se fija a una ranura 112c circular formada sobre el lado de la superficie interna del miembro 112 de placa inferior, para establecer la relación de acoplamiento una con el otro, efectuando por ello la prevención de deslizamiento. La porción 114b de sellado se extiende hacia fuera de la porción 114a de base, y un extremo superior de la misma se conecta elásticamente a la superficie interna del miembro 111 de placa superior. La porción 114c de conexión se construye de modo tal que la fuerza de adhesión de la porción 114b de sellado en el momento del traslape del miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior es obtenible mediante la fuerza de reacción de la flexión elástica de la porción 114c de conexión. Sistema de Suministro de las hojas de componentes de tarjetas Los detalles del sistema de suministro de las hojas C de componentes de tarjeta al aparato 100 para fabricación de tarjetas se describirán enseguida. La Fig. 20 muestra una construcción de una sección de suministro de las hojas C de componentes de tarjeta en el aparato 100 para fabricación de tarjetas.

Una sección 121 de suministro desde la cual se suministran las hojas C de componentes de tarjeta a la placa 101 portadora, se ejecuta en una posición limite superior de una unidad 102D de elevación, la cual corresponde a una porción extrema inicial de un riel 102A de transferencia. En esta posición, el miembro 112 de placa inferior se mantiene en espera con su superficie de prensado abierta, y el miembro 111 de placa superior a ser emparejado con el mismo se mantiene arriba del miembro 112 de placa inferior mediante una unidad 134A de sostén de la placa. La unidad 134A de sostén de la placa se provee con una porción 148 de absorción para absorber la superficie superior del miembro 111 de placa superior. En la porción extrema inicial del riel 102A de transferencia como se muestra en la Fig. 21, el rango que corresponde a una estación está formado por una porción 135 de paso variable independiente, y la distancia entre los rieles se expande y se contrae durante el movimiento de elevación de_ la placa 101 portadora por la unidad 102D de elevación, transfiriendo por ello la placa 101 portadora sobre la superficie superior del riel. Aquí, una porción de riel la cual es un lado del extremo de terminación del riel 102A de transferencia sobre la etapa superior, y se localiza en una región para transferir la placa 101 portadora a la unidad 102B de elevación, se forma también mediante una porción de riel de paso variable. La unidad 134A de sostén de la placa absorbe el miembro 111 de placa superior y la sostiene levantada arriba. El miembro 112 de placa inferior se posiciona sobre la porción 135 de riel de paso variable mediante un tope 133 de placa. El tope 133 de placa se mueve hacia arriba a una posición en la cual linda con la placa 101 portadora, usando por ejemplo un cilindro de aire como una fuente de accionamiento.

El tope 133 de placa no se limita al caso de la disposición en las posiciones en las cuales colinda o topa a la derecha y la izquierda de la superficie frontal de la placa 101 portadora, como se muestra en la Fig. 21. Solamente un tope 133 de placa puede ser dispuesto en una posición en la cual colinda o topa con el centro sobre la superficie frontal de la placa 101 portadora. La sección 121 de suministro se provee con una unidad 136A de transferencia de las hojas para transferir y poner en capas las hojas C de componentes de tarjeta las cuales serian laminadas a la porción 113 de almacenamiento de las hojas de la superficie de prensado del miembro 112 de placa inferior abierto (Fig. 20) . La unidad 136A de transferencia de las hojas se provee con una porción 143 de absorción de las hojas para transferir las hojas C de componentes de tarjeta desde una porción 137 de recogida de las hojas, en la cual se posicionan las hojas C componentes de tarjeta a ser estratificadas, sobre la porción 113 de almacenamiento de las hojas del miembro 112 de placa inferior. En la porción 137 de recogida de las hojas, se posiciona y se asegura una charola 139 sacada de un estante 138 de charolas . En el soporte 138 de charolas, las charolas 139 que almacenan varias hojas C de componentes de tarjeta a ser laminadas se almacenan longitudinalmente en el orden de la estratificación. Las hojas C del mismo tipo se almacenan en una sola 139 charola, y las hojas C del mismo número se almacenan en las charolas 139 respectivas. Las charolas 139 individuales en el estante 138 de charolas se sacan en el orden de la estratificación a la porción 137 de recogida, y las hojas C se absorben una por una y después se transfieren al miembro 112 de placa inferior mediante la unidad 136A de transferencia . El estante 138 de charolas se ajusta en una unidad 140 de suministro de charolas en el interior del aparato 100 para fabricación de tarjetas. El estante 138 de charolas es movible arriba y abajo mediante un elevador 141, de modo que las etapas respectivas que alojan las charolas 139 se accionan en serie para alimentación a un nivel de disposición de una porción 142 de riel de guí%- para guiar las charolas 139 a la porción 137 de recogida de las hojas. La guía de las charolas 139 desde el estante 138 de charolas a la porción 137 de recogida de hojas se ejecuta mediante un medio de guía de la charola (no se muestra) para guiar las charolas 139 sobre la porción 142 del riel de guía mientras que retiene ambas porciones laterales de las charolas 139. Hojas de componentes de tarjetas La Fig. 22 muestra una construcción de las charolas 139 a ser alojadas en las etapas respectivas del estante 138 de charolas, y una etapa de pre-procesamiento de las hojas C de componentes de tarjeta a ser almacenadas en las charolas 139.

Las hojas C de componentes de tarjeta tienen un tamaño de multihojas que corresponde a nueve tarjetas (aproximadamente un tamaño A4) , y las charolas 139 se fabrican de un tamaño tal como para ser capaces de almacenar las hojas C en un estado en el cual se alinean verticalmente . Después de desempacar varias hojas C de componentes de tarjeta, por ejemplo 100 piezas se almacenan en sus charolas 139 exclusivas, respectivamente. Asumiendo que una construcción básica de una tarjeta IC tiene por ejemplo siete capas, son necesarias siete charolas 139 dedicadas. El alojamiento de las charolas 130 en el estante 138 de charolas se ejecuta en elj¡ 3en de la estratificación hojas C de componentes irjeta sobre el miembro 112 placa inferior. En las hojas C de componentes de tarjeta, res orificios de referencia 116a a 116c, los cuales comprenden el orificio redondo y el orificio elipsoidal mostrados en la Fig.; 17, se forman mediante una unidad 145 perforadora de los orificios de referencia. Formando los orificios 116a a 116c de referencia en sus posiciones correspondientes respectivas en las ho s C de componentes de tarjeta individuales, la intercalación de las hojas C se lleva a cabo teniendo los pernos 115 de posicionamiento del miembro 112 de placa inferior atravesando estos orificios. Como resultado, se ejecuta el posicionamiento relativo en una dirección de la estratificación de las hojas C individuales, obteniendo por ello la exactitud de intercalación deseada. El estante 138 de charolas así construido se monta en un carro 146 dedicado y después se carga en la unidad 140 de suministro de la unidad 100 para fabricación de tarjetas (Fig. 20) . Después dos varillas 147A y 147A de guía dispuestas verticalmente enfrente de la superficie del carro 146, se ajustan en los orificios 149A y 149B de guía formados en la superficie de la pared externa de la unidad 140 de suministro, el estante 138 de charolas es guiado hacia la unidad 140 de suministro y después ajustado al elevador 141. De las dos varillas 1¡¼ y 147B de guía, la varilla 147A de guía deberá tener el carro 146 conectado a, e integrado con el aparato 100, y la otra varilla 147B guía deberá cumplir na alta exactitud de posicionamiento entre el carro 146 y el aparato 100. Cuando el estante 138 de charolas que aloja las charolas 139 vacías se descarga al exterior del aparato, se transfiere sobre el carro 146 ajustado a la superficie de la pared externa sobre el lado el cual es opuesto al lado de carga mencionado arriba. Sección de Laminado Primario Con referencia a la Fig. 15, el aparato 100 para fabricación de tarjetas de la segunda modalidad tiene, como las secciones de prensado respectivas que constituyen una sección de laminado primario, una primera porción 122 de prensa de prensa precalentada, una segunda porción 123 de prensa precalentada, una porción 124 de prensa térmica, una primera porción 125 de prensa de enfriamiento y una segunda porción 126 de prensa de enfriamiento. La primera porción 122 de prensado de precalentamiento y la segunda porción 123 de prensado de precalentamiento elevan la temperatura de la placa 101 portadora hasta la vecindad de la temperatura de prensado en la porción 124 de prensado térmico, la cual es una etapa subsecuente. La porción 124 de prensado térmico prensa térmicamente la placa 101 portadora, por ejemplo, a una presión de prensado de 800 kg a 1500 kg por tarjeta y a 120°C a 190°C. La primera porción 125 de prensado de enfriamiento es una porción de prensado para enfriar rápidamente o enfriar lentamente la placa 101 portadora después de ser sometida al prensado térmico, y la segunda porción 126 de prensado de enfriamiento enfria la placa 101 portadora a la vecindad de la temperatura ambiente. La porciones de prensado 122 y 123 de precalentamiento, y la porción 124 de prensado térmico tienen respectivamente una construcción similar. Por ejemplo, la Fig. 23 es una vista en perspectiva que muestra una construcción de la porción 124 de prensado térmico. La porción 124 de prensado térmico tiene un par de platos de prensa 151A y 15IB calentados, que incorpora cada uno un calentador, y un riel 102A de transferencia que se extiende de modo tal que la placa 101 portadora es transferida entre los platos de prensa 151A y 151B. La placa de prensa 151A calentada sobre el lado superior se asegura vía una placa de aislamiento térmico a una placa 152 de soporte fija, y el plato 151B de prensa calentado sobre el lado inferior se fija vía una placa de aislamiento térmico a una placa 153 de soporte movible, la cual es movible verticalmente con relación a la placa 152 de soporte fija. El movimiento vertical de la placa 153 de soporte variable es guiado mediante cuatro ejes 154 de guía. El extremo superior del eje 154 de guía se asegura a la placa 152 de soporte fija, y el extremo inferior del eje 154 de guía se asegura a una placa 156 de soporte para soportar una sección 155 de accionamiento de la prensa. La placa 152 de soporte fija y la placa 156 de soporte se ajustan en las porciones de chasis respectivas del estante 105 del aparato (Fig. 15) . En la segunda modalidad, la porción 155 de accionamiento de la prensa se dispone sobre el lado del plato de prensa 151B calentado. Mediante la accionamiento de la porción 155 de accionamiento de la prensa, el plato 151B de prensa calentado se eleva y la placa 101 portadores se eleva hacia arriba, y mediante una elevación posterior del plato 151B de prensa calentado, la placa 101 portadora es prensada entre los platos 151A y 151B de prensa calentados. Como fuente de accionamiento 157 de la porción de accionamiento de la prensa, la segunda modalidad emplea un amplificador de conversión aire-hidráulico (amplificador aire sobre hidráulico) para conseguir la miniaturización de la fuente de accionamiento y ahorrar el espacio de la misma, y facilitar el control. Por otro lado, la Fig. esquemáticamente la estructura de las porcione 26 de prensado de enfriamiento . Los platos 161A y 161B de prensa enfriados se aseguran a la placa 152 de soporte y la placa 153 de soporte movible, respectivamente, y una placa para prensa 101 térmica se transfiere entre los platos 161A y 161B de prensa enfriados. Los pasajes 162A y 162B de circulación de agua enfriada, están inmersos en los platos 161A y 161B de prensa enfriados, respectivamente, y el agua enfriada de 15°C a 20°C se hace circular mediante unidades 164A y 164B de enfriamiento, las cuales incorporan bombas 163A y 163B de circulación, respectivamente . Las secciones 122 y 124 de prensado térmico y las secciones 125 y 126 de prensado de enfriamiento se proveen respectivamente con una porción 155 de accionamiento de prensado independiente, de modo que las secciones de prensado respectivas operan independientemente. Una porción 158a de punta de una varilla 158 de accionamiento para transmitir la fuerza de accionamiento de la porción 155 de accionamiento de la prensa a la placa 153 de soporte variable tiene una forma de superficie curvada como se muestra en la Fig. 24. Esto es para reducir la interferencia con el eje 154 de guía de modo que la placa 153 de soporte variable es capaz de moverse suavemente arriba y abajo. Sección de Laminado Secundario Una sección de laminado secundario, como se muestra e la Fig. 25, consta de una porción 128 de prensado térmico secundario y una porción 129 de prensado de enfriamiento secundario. En la sección de laminado secundario, se forma allí una etapa para laminar una hoja de componentes de tarjetas, la cual es la capa más externa, a un cuerpo Cl de hojas estratificadas de hojas C de componentes de tarjeta fabricados en la sección de laminado primario. Aunque el cuerpo Cl de hojas estratificadas, hablando estrictamente, no corresponde a las hojas Cl estratificadas mostradas por el carácter alfanumérico en la Fig. 38, es sinónimo con las hojas estratificadas fabricadas mediante el procesamiento de laminado primario. Esto es verdad para las hojas C2 estratificadas, fabricadas mediante un procesamiento de laminado secundario a ser descrito más tarde. Las hojas de componentes de tarjetas para la laminación secundaria (llamadas de aquí en adelante como "hojas de laminado secundario") C corresponden a, por ejemplo, las hojas de tinta de impresión, las cintas magnéticas, las hojas de protección de la cinta magnética y las similares. Una hoja C de laminado secundario se intercala con el cuerpo Cl de hojas estratificadas en una porción 127 de suministro de las hojas de laminado secundario. Una unidad 134B de sostén de plac para sostener y levantar arriba el miembro 111 de. placa superior de la placa 101 portadora, se dispone en la porción 127 de suministro de hojas de laminado secundario. La unidad 134B de sostén de placa tiene la misma construcción como la unidad 134A de sostén de placa dispuesta en la sección 121 de suministro . La porción 128 de prensado térmico secundario lleva a cabo el procesamiento de prensado térmico de la hoja C de laminado secundario, en un estado en el cual el miembro 111 de placa superior se remueve del miembro 112 de placa inferior. La Fig. 26A es una vista seccional lateral que muestra esquemáticamente una construcción de la porción 128 de prensado térmico secundario. La porción 128 de prensado térmico secundario usa, en lugar del miembro 111 de placa superior, una placa 172 de prensa curvada, unida para cubrir la superficie inferior de un plato 171A de prensa calentado sobre el lado superior, como se muestra en la Fig. 26A. La placa 172 de prensa curvada se obtiene curvando, por ejemplo, una placa de acero inoxidable que tiene un espesor de aproximadamente 1 mm, y ambos extremos de la misma se aseguran a ambos lados del plato 171A de prensa calentado. Durante el pr¾sa|3c¾ térmico, si el plato 17IB de prensa calentado sobre el lado inferior se eleva, la placa 172 de prensa curvada, debido al contacto con las hojas C de laminado secundario sobre el miembro 112 de placa inferior, se deforma elásticamente como se muestra en pasos en la Fig. 26B a la Fig. 26D, y después prensa las hojas C de laminado secundario mediante la superficie aplanada de prensado de la misma. Una película 173 de resina se interpone entre la placa 172 de prensado curvada y las hojas C de laminado secundario.

La película 173 de resina se alimenta desde un rodillo 174 desenrollando y se enrollando mediante un rodillo 175 de devanado a través de un rodillo 176a de guía, la superficie inferior de la placa 172 de prensado curvada y un rodillo 176b de guía. Un rodillo 177 de alimentación para alimentar la película 173 de resina a la superficie inferior de la placa 172 de prensado curvada se dispone entre el rodillo 174 de desenrollado y el rodillo 176a de guía. Dos rodillos 178a y 178b adhesivos se arreglan para hacer contacto con el rodillo 177 de alimentación. Los rodillos 178a y 178b adhesivos se proveen con el propósito de eliminar el polvo pegado a la superficie de la película 173 de resina sobre el lado opuesto a las hojas C de laminado secundario. La película 173 de resina se forma mediante un material resinoso sintético más suave que las hojas C de laminado secundario, y se usa con los propósitos de fabricar un cuerpo estratificado de hojas q¾e tiene un acabado superficial excelente, por ejemplo, mejorando el lustre de la superficie de la hoja después de ser sometida al prensado térmico secundario, y si existen artículos extraños sobre la superficie de la hoja, teniendo los artículos extraños inmersos en el lado de la película 173 resinosa para suprimir la aparición de marcas en la superficie de la hoja. Como la película 173 resinosa, por ejemplo, las películas de polipropileno estirado (OPP) , las películas de polietilen tereftalato estirado (OPET) y las similares son aplicables. Con referencia a la Fig. 25, la porción 129 de prensado de enfriamiento secundaria, tiene la misma construcción como la primera y la segunda, 125 y 126, porciones de prensado de enfriamiento en la sección de laminado primario. Para la porción 129 de prensado de enfriamiento secundario, se suministra allí en un estado en el cual el miembro 111 de placa superior se traslapa sobre el miembro 112 de placa inferior. Es decir, después de la terminación del procesamiento de prensado en la porción 128 de prensado térmico secundario, el miembro 112 de placa inferior regresa a la porción 127 de suministro de la hoja de laminado secundario en un lado corriente arriba. En eso, el miembro 112 de placa inferior se sobrepone sobre el miembro 111 de placa superior, que se ha mantenido por la unidad 134B de retención de la placa. Posteriormente, el interior se somete a bombeo de vacío a través del cilindro 107B de operación de la boquilla, y después se transfiere a través de la porción 128 de prensado térmico a la porción 129 de prensado de enfriamiento secundario . Sección de Extracción de las Hojas Las hojas C2 estratificadas fabricadas a través del procesamiento de laminado secundario se sacan del exterior de aparato mediante una sección 130 de extracción de las hojas. La sección 130 de extracción de las hojas se dispone sobre el extremo posterior del riel 102A de transferencia sobre un lado de etapa superior en la segunda modalidad. La sección 130 de extracción de las hojas, como se muestra en la Fig . 25, se provee con una unidad 134C de sostén de placa para remover el miembro 111 de placa superior de la placa 101 portadora del miembro 112 de placa inferior y sujetarla elevada arriba, y una unidad 136B de transferencia de la hoja para absorber por vacío las hojas C2 estratificadas sobre el miembro 112 de placa inferior y transferirlas a una charola exclusiva, colocada en el exterior del sistema. La unidad 134C de sostén de la placa y la unidad 136B de transferencia de la hoja tienen la misma construcción de la unidad 134A de sostén y la unidad 136A de transf rencia 'de hojas, las cuales se disponen respectivamente en la sección 121 de suministro. El miembro 112 de placa inferior, desde el cual se sacan las hojas C2 estratificadas mediante la sección 130 de extracción de hojas, se transfiere, junto con el miembro 111 de placa inferior, al riel 102C en la etapa inferior mediante una unidad 102B de elevación. En el riel 102C de transferencia, se dispone una unidad 185A de volteo de la placa para sujetar el miembro 111 de placa superior sobrepuesto sobre el miembro 112 de placa inferior, y voltearlo para dirigir la superficie de prensado de la misma. La unidad 185A de volteo tiene, como se muestra en la Fig. 27, una porción de sujeción 186 para sujetar una porción del lado más corto del miembro 111 de placa superior. La porción 186 de sujeción se construye para recibir la fuerza de accionamiento desde una unidad 187 de accionamiento y una unidad 188 de accionamiento lineal. La porción 186 de sujeción se construye también para ser capaz de viajar arriba o abajo a lo largo de un miembro 189 de soporte para soportar estas unidades . El miembro 111 de placa superior se construye de modo tal que una placa Illa superficial de acabado espejo mira hacia arriba mediante la unidad 185A de volteo de la placa.

Sección de Limpieza Una sección 131 de limpiee"a- &ra limpiar las superficies de prensado respectivas del miembro 1111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior se disponen sobre el riel 102C de transferencia. La sección 131 de limpieza se provee con una unidad 191 de pulido y una unidad 192 de rodillo de limpieza . La unidad 191 de pulido tiene, como se muestra en la Fig. 28, una cinta 194 de pulido para raspar los artículos extraños pegados a la placa 112a superficial de acabado espejo del miembro 112 de placa inferior sobre el riel 102C de transferencia, y un eliminador 105 de polvo para aspirar y eliminar los artículos extraños raspados por la cinta 194 de pulido . La cinta 194 de pulido se enrolla alrededor de la periferia exterior de un rodillo 198 de presión dispuesto sobre el pasaje de paso de la cinta entre un eje 196 de desenrollado y un eje 197 de enrollado, y se presiona contra la placa 112a superficial de acabado espejo por la fuerza de presión que actúa radialmente del rodillo 198 de presión. El eje 196 de desenrollado y el eje 197 de enrollado o devanado están soportados por un miembro 199 de soporte común. El miembro 199 de soporte es movible en una dirección de extensión del riel 102C de transferencia y una dirección »t - ¡átiiá :ÜÍftÍii ortogonal al mismo, mediante el accionamiento de la primera y segunda porciones 200A y 200B de accionamiento, respectivamente . La unidad 192 de rodillo de limpieza está provista con un rodillo 201 adhesivo y un rodillo 202 auxiliar conectado al rodillo 201 adhesivo, como se muestra en la Fig. 29. El rodillo 201 adhesivo elimina los artículos extraños tales como desechos y desperdicios de resina sobre la placa 112a superficial de acabado espejo del miembro 112 de placa inferior. El rodillo 202 auxiliar elimina los artículos extraños pegados a la superficie del rodillo 201 adhesivo, y limpia el rodillo 201 adhesivo. El rodillo 201 adhesivo y el rodillo 202 auxiliar están soportados respectivamente por un miembro 203 de soporte común, y son movibles en la dirección longitudinal del miembro 112 de placa inferior mediante el accionamiento de una porción 204 de accionamiento. Como se muestra en la Fig. 20, una unidad 185B de volteo de la placa para voltear el miembro 111 de placa superior de modo tal que, la superficie de prensado de la misma que mira hacia abajo, se dispone sobre un lado corriente debajo de la unidad 101 de pulido y la unidad 102 de rodillo de limpieza. La unidad 185B de volteo de la placa tiene la misma construcción como la unidad 185A de volteo de la placa sobre un lado corriente arriba (Fig. 27) .

La unidad 185B de volteo de la placa lleva a cabo la operación de voltear el miembro 111 de placa superior y después sobreponerla sobre el miembro 112 de placa inferior. Se describirá enseguida una operación del aparato 100 para fabricación de tarjetas, construido como se describe arriba . La Fig. 30 y la Fig. 31 son flujos de proceso que explican una operación de la segunda modalidad. Etapa Preparatoria de las Hojas de Componentes de Tarj etas Como se muestra en la Fig. 22, primero, se forman en las hojas C de componentes de tarjeta los orificios 116a y 116c de referencia para la intercalación, mediante la unidad 145 de perforación (etapa SI) . En la segunda modalidad, como se describe con referencia a la Fig. 17, se toma el orificio 116a de referencia en el centro como un orificio redondo que tiene substancialmente la misma forma como el perno 115 de posicionamiento del miembro 112 de placa inferior, y los orificios 116b y 116c de referencia en ambos lados se toman como orificios elipsoidales que tienen un área de abertura mayor que el área seccional del perno 115 de posicionamiento. La perforación de los orificios 116a a 116c de referencia puede llevarse a cabo hoja por hoja, o llevarse a cabo de una sola vez apilando juntas una pluralidad de hojas. Subsecuentemente, las hojas C de componentes de tarjeta, en las cuales se forman los orificios 116a a 116c dé referencia, se almacenan de acuerdo al tipo en sus charolas 139 dedicadas o especiales, y las charolas 139 se alojan en el estante 138 de charolas en el orden de la estratificación de las tarjetas (etapa S2) . En la segunda modalidad, las tarjetas de plástico a ser fabricadas tienen una estructura de siete capas, y por lo tanto se usan siete tipos de hojas C de componentes de tarjeta. La dirección del alojamiento de las charolas 139 con relación al estante 138 de charolas es una dirección en la cual los orificios 116a a 116c de referencia de las hojas C de componentes de tarjeta a ser almacenadas en las charolas 139 están volteadas casi de lado derecho. Subsecuentemente, se lleva a cabo una etapa para cargar el estante 139 de charolas en una unidad 140 de suministro del aparato 100 para fabricación de tarjetas (etapa S3) . En esta etapa, como se muestra en la Fig. 20, el carro 146 sobre el cual se monta el estante 138 de charolas, se posiciona y se asegura fijando las varillas 147A y 147B de guía del mismo en los orificios 149A y 149B de guía en el lado 100 del aparato. Después, el estante 138 de charolas se carga en el interior de la unidad 140 de suministro. El estante 138 de charolas cargado en la unidad 140 de suministro se mueve la posición más alta mediante el elevador 141. Etapa de Suministro de las Hojas Entonces, las charolas 139 son sacadas secuencialmente desde el estante 138 de charolas a la porción 142 del riel de guía, y allí se lleva a cabo una etapa para transferir las hojas C de componentes de tarjeta mediante la unidad 136A de transferencia de hojas, hacia el miembro 112 de placa inferior y se mantienen en espera en el extremo inicial del riel 102A de transferencia 102A (etapa S4) . La conducción de las charolas 139 se lleva cabo en el orden de la estratificación de las hojas. En la segunda modalidad, esto se hace desde el orden del fondo a lo alto desde la etapa más baja del estante 138 de charolas. Las charolas 139 sacadas así son guiadas entonces a la porción 137 de recogida de las hojas 137, en la cual una de las hojas de componentes de tarjetas se absorbe mediante la unidad 136A de transferencia de las hojas localizada arriba, y se transfiere al miembro 112 de placa inferior. Las hojas C de componentes de tarjeta absorbidas y sujetadas por la unidad 136A de transferencia de las hojas son transferidas al miembro 112 de placa inferior posicionado y mantenido en espera mediante la sección 121 de suministro (el extremo inicial del riel 102A de transferencia) , de modo que se pone en capas un total de siete tipos de hojas C de componentes de tarjeta sobre la superficie del miembro 112 de placa inferior (etapa S5) . Durante la estratificación de las hojas C de componentes de tarjeta sobre el miembro 112 de placa inferior, todas las hojas C pueden ponerse en capas con alta exactitud de intercalación teniendo los tres pernos 115 de posicionamiento dispuestos en el miembro 112 de placa inferior, atravesando los orificios 116a a 116c de referencia respectivos de las hojas C de componentes de tarjeta, respectivamente. De acuerdo con la segunda modalidad, los orificios elipsoidales de los orificios 116b y 116c de referencia tienen juego con relación al perno 115 de posicionamiento. Por lo tanto, aún si hay una ligera dislocación en la posición de formación del orificio elipsoidal en las hojas C de componentes de tarjeta individuales, esta dislocación puede ser absorbida en virtud del juego antes mencionado, permitiendo por ello la estratificación sin causar distorsión en las hojas C individuales. Etapa de Laminado Secundario Enseguida, el miembro 111 de placa superior sujetado por la unidad 134A de sujeción de placa se sobrepone sobre el miembro 112 de placa inferior, seguido por el bombeo de vacío de la porción 113 de sujeción en el interior de la placa 101 portadora (etapa S6) . : Jlá: · El bombeo de vacío del^a porción 113 de sujeción de las hojas se lleva a cabo mediante una unidad de desgasificación tal como una bomba de vacío (no; ;se muestra) , a tra és del ' cilindro 107A de operación de la**bóquilla conectado al aparato 119 de válvula de retención (Fig. 21) . En este momento, como se muestra en la Fig. 18B, la porción 114a de base del miembro 114 de sellado se une en contacto estrecho al miembro 112 de placa inferior (la ranura 112C circular) , y la porción 114b de sellado se une también; en contacto estrecho con la superficie del miembro 111 de placa superior, de modo que la sección 113 de almacenamiento de las, hojas se despresuriza a una presión predeterminada. Junto con un incremento en la presión de vacío, disminuye el espacio entre los dos miembros 111 y 112 de placa, y la porción ll4b de sellado del miembro 114 de sellado causa una gran cantidad de deformación al lado del miembro 112 de placa inferior. La fuerza elástica en este momento se convierte en la fuerza, de adhesión de la porción 114b de sellado, obteniéndose por ello la propiedad de sellado de la sección 113 de almacenamiento de las hojas. En adición, la presión atmosférica actúa sobre el lado de la superficie inferior de la porción 114b de sellado, lo cual ayuda a mejorar la acción de sellado de la porción 114b de sellado.

El miembro 114 de sellado de la segunda modalidad puédé. prevenir el desplazamiento posicional del miembro 114 d« sellado durante el bombeo de vacío y el procesamiento de prensado, previniendo e deslizamiento entre la porción 114a de base y la ranura 112c circular. Además, la porción 114b de sellado unida en contacto estrecho con el miembro 111 de placa inferior tiene una forma delgada, y se forma sobre el lado periférico externo con relación a la porción 114a de base. Por lo tanto, es más fácil causar la deformación elástica que para los anillos de sellado convencionales que tiene una sección transversal circular o cuadrada. Es por lo tanto capaz de reducir el tiempo de escape o agotamiento de la sección 113 de almacenamiento de hojas. Aunque un anillo de sellado convencional que tiene una sección transversal circular o cuadrada es de una estructura que recibe la deformación comprensiva en la sección transversal completa del mismo, el miembro 114 de sellado de la segunda modalidad es de una construcción tal que la porción 114c de conexión que realiza la conexión entre la porción 114 de base y la porción 114b de sellado, recibe principalmente la carga de deformación. Por lo tanto, la "fatiga" debida a la deformación repetida del miembro 114 de sellado puede ser reducida, permitiendo por ello una mejora mas rápida en la durabilidad que los anillos de sellado convencionales.

Adicionalmente , como la función de no retorno del aparato 119 de válvula de retención, inlíibe que entre el aire exterior a la sección 113 de almacenamiento de las hojas, se mantiene una presión de vacío predeterminada en la sección 113 de almacenamiento de las hojas. Por lo tanto, el estado de estar conectado a la bomba de vacío puede ser descontinuado durante la transferencia de la placa 101 portadora. Además, como el pasaje 118 de escape se forma en el interior del miembro 112 de placa inferior, es capaz de miniaturizar la placa 101 portadora y mejorar la portabilidad de la misma, y es capaz también de obtener una construcción compacta de modo tal que el aparato 119 de válvula de retención se une a la superficie lateral del miembro 112 de placa inferior. Subsecuentemente, el procesamiento de laminado primario de las hojas C de componentes de tarjeta en el interior de la placa 101 portadora se lleva a cabo transfiriendo secuencialmente la placa 101 portadora a la primera porción 122 de prensado de precalentamiento, la segunda 123 porción de prensado de precalentamiento, la porción 124 de prensado térmico, la primera porción 125 de prensado de enfriamiento y la segunda porción 126 de prensado de enfriamiento (paso S7) .

En las porciones de prensado respectivas, la placa 101 portadora se posiciona y se detiene sobre el riel 102A de transferencia, y se eleva desde el riel 102A de transferencia mediante el plato 151B de prensa calentado o el plato 161B de prensa enfriado sobre la placa 153 de soporte movible se eleva por el accionamiento de la porción 155 de accionamiento de la prensa, y después se prensa contra el plato 151A de prensa calentado o el plato 161B de prensa enfriado localizado arriba (Fig. 2, Fig. 24) . Por ello, la placa 101 portadora puede ser prensada por un par de los platos 151A y 151B de prensa calentados o un par de los platos 161A y 161B de prensa enfriados, de modo que las hojas C de componentes de tarjeta en el interior de la misma, son sometidos al procesamiento de prensado . De acuerdo con la segunda modalidad, como las hojas C de componentes de tarjeta estratificadas en el interior de la placa 101 portadora se posicionan mediante los pernos 115 de posicionamiento, respectivamente, puede ser evitado el desplazamiento posicionan de las hojas C de componentes de tarjeta durante las etapas de prensado. Además, como los orificios de referencia que atraviesan los pernos 115 de posicionamiento consisten de un solo orificio 116a de referencia que tiene una forma de orificio redondo y dos orificios 116a y 116c que tienen una forma de orificio elipsoidal, son capaces de prevenir la distorsión y la torsión de las hojas C de componentes de tarjeta debidas a la dislocación lateral durante el procesamiento de prensado, ejecutándose por ello el apropiado. Adicionalmente, en la segunda moda a as porciones de prensado de precalentamiento 122 y 123, la porción 124 de prensado térmico y las porciones 125 y 126 de prensado de enfriamiento, que constituye cada una la sección de laminado primario, se arreglan respectivamente en serie. Por lo tanto, el procesamiento de prensado de precalentamiento y el procesamiento de prensado de enfriamiento pueden llevarse a cabo en múltiples etapas reduciendo el área de instalación, facilitando por ello las adiciones de las porciones de prensado. Esto permite implementar una variedad de procesamientos de prensado de acuerdo a la combinación de los materiales de construcción de las hojas C de componentes de tarjeta. Además, puesto que en la segunda modalidad la porción, i¡L55 de accionamiento de la prensa se dispone en el lado del plato 151B de prensa calentado o el plato 161B de prensa enfriado, el polvo generado desde el lado de la porción 155 de accionamiento de la prensa no ejerce influencia sobre" ' el procesamiento de prensado. \ Etapa de Laminado Secundario Enseguida, la placa 101 portadora, con la cual se completa el procesamiento de laminado primario, es raiis£«2¾&a' a la sección 127 de suministro de hojas de laminado secundario. Después, se libera el vacío en el interior de la placa 101 portadora, y el miembro 111 de placa superior se retira mediante la unidad de sujeción 134B de la placa (etapa S8, Fig. 27) . La operación para liberar el vacío en el interior de la placa 101 portadora se efectúa conectando el cilindro 107B de operación de la boquilla dispuesta en la vecindad del riel 102A de transferencia al aparato 119 de válvula de retención, abriendo mecánicamente la válvula de retención para introducir aire en la sección 113 de almacenamiento de las hojas. Las hojas Cl estratificadas fabricadas a través de las etapas mencionadas anteriormente, tal como están las cosas, se vuelven un artículo completo como un producto. Alternativamente, como una hoja de laminado secundario, las cintas magnéticas, una hoja de protección de la cinta magnética, una hoja de impresión en capaz más externa y las similares se intercalan adicionalmente y se ponen en capas sobre la superficie de las hojas Cl estratificadas. Después, loe miembros 111 y 112 de placa respectivos se apilan juntos otra vez, y después se alimentan a la sección de laminado secundario, la cual es una etapa posterior, obteniéndose por ello las hojas C2 estratificadas. En la segunda modalidad se emplea el último caso, y su descripción se da abajo.

La intercalación y estratificación de las hojas C de laminado secundario a las hojas Cl estratificadas, se lleva a cabo teniendo los pernos 115 de posicionamiento del miembro 112 de placa inferior atravesados a través de los orificios de referencia formados en las hojas C de laminado secundario, usando una unidad de transferencia (no se muestra) (etapa s8) .

El miembro 112 de placa inferior, sobre el cual se colocan en capas las hojas C de laminado secundario, se transfieren sin ser cubiertas con el miembro 111 de placa superior, a una porción 128 de prensado térmico, seguida por un procesamiento de prensado térmico secundario (etapa S9) . En la porción 128 de prensado térmico secundario, como se muestra esquemáticamente en la Fig. 26A, se lleva a cabo allí el procesamiento de prensado térmico vía una película 173 de resina, lo cual se ejecuta mediante la placa 172 de prensado curvada, a las hojas C de laminado secundario sobre el miembro 112 de placa inferior. Las hojas C de laminado secundario sobre el miembro 112 de placa inferior en el miembro 112 de placa inferior se apoyan en la placa 172 de prensado curvada por el movimiento ascendente del plato 171B de prensa calentado. Por un movimiento ascendente adicional del plato 171B de prensa calentado, la placa 172 de prensado curvada prensa las hojas C de laminado secundario, mientras que se deforma elásticamente como se muestra en la Fig. 26B a la Fig. 26D. En el procesamiento de prensado térmico secundario, las hojas C de laminado secundario son prensadas vía la película de resina 173 más suave que las hojas C de laminado secundario. Como resultado, los artículos antes mencionados tales como los desechos unidos a la superficie de las hojas C de laminado secundario incrustadas en el lado de la película 173 fabricada de resina durante el prensado, evitando por ello la aparición de marcas o marcas de presión en la superficie de las hojas C de laminado secundario. Además, como una superficie lisa de la película 173 fabricada de resina se transfiere a la superficie de las hojas C de laminado secundario, puede ser aplicado el lustre a la superficie de las hojas, y la calidad de la superficie puede ser mejorada. Por otro lado, como se muestra en la Fig. 26A a la Fig. 26D, la placa 172 de prensado curvada se deforma gradualmente durante el procesamiento de prensado, desde el centro de las hojas C de laminado secundario al lado periférico externo, de modo que prensa finalmente aproximadamente la región total de las hojas. Esto sirve para liberar el aire que existe entre la superficie de las hojas C de laminado secundario y la película 173 fabricada de resina desde el centro de la superficie de las hojas al lado periférico externo. Esto permite soldar las hojas C de laminado secundario sobre la superficie de las hojas Cl estratificadas, Sin causar burbujas y las similares.

Con referencia a la. ] g . 25, después de la terminación del procesamiento de prensado 'térmico, el miembro 112 de placa inferior regresa a la sección 127 de suministro de laminado secundario . Después, el miembro 111 de placa inferior, el cual ha sido sujetado por la unidad 134B de sujeción de la placa, se sobrepone sobre el miembro 112 de placa inferior. Después, mediante la acción del cilindro 107B de operación de l boquilla, la porción 113 de almacenamiento de las hojas en el interior de la placa 101 portadora, se somete a bombeo dé vacío vía el aparato 119 de válvula de retención (etapa'SlO).

Después que el interior de la placa 101 portadora se somete a bombeo de vacío hasta una presión predeterminada, la placa 101 portadora se transfiere a través de la porción 128 de prensado térmico secundaria a la porción 129 de prensado- de enfriamiento secundaria, en la cual se lleva a cabo el procesamiento de prensado de enfriamiento (etapa Sil) . Después que se termina el procesamiento de prensado de enfriamiento secundario, la placa 101 portadora se transfiere a la sección 130 de extracción de hojas. Allí, en la placa 101 portadora, se libera el estado de vacío del interior de la placa 101 portadora, mediante la operación del cilindro 107C de operación de la boquilla, y después se retira el miembro 111 de placa superior, mediante la unidad 134C de sujeción de la placa (paso S12) . En la sección 130 de extracción de hojas, las hojas C2 estratificadas, desde la cual se retira el miembro 111 dé placa superior, y con la cual se completa el laminado secundario, se transfieren a través de la unidad 136B de transferencia de las hojas sobre la charola 182 dedicada en el exterior. Las hojas C2 estratificadas dentro de la charola 182 dedicada se cortan al tamaño de una sola tarjeta, por ejemplo, mediante la unidad 40 de perforación de tarjetas descrita con referencia a la Fig. 14, completándose por ello las tarjetas de plástico. Después que se sacan las hojas C2 estratificadas, el miembro 111 de placa superior se sobrepone sobre el miembro 112 de placa inferior (etapa S13) . El miembro 111 de placa superior y el miembro 112 de placa inferior, en un estado en el que están sobrepuestos uno al otro, se transfieren vía la unidad 102B de elevación, al riel 102C de transferencia sobre el lado de la etapa inferior. Estos se transfieren entonces a la sección 131 de limpieza. Etapa de Limpieza En el curso en que la placa 101 portadora se transfiere a la sección 131 de limpieza, el miembro 111 de placa superior sobrepuesto sobre el miembro 112 de placa inferior, se retira mediante la unidad 185A de volteo á® la placa mostrada en la Fig. 27, y la placa Illa sup&á Épial de acabado espejo Sé voltea 180°, para mirar hacia ajxiba, y después se monta sobre el riel 102C de transferencia (etapa S14) . Para el miembro 112 de placa inferior y el miembro 111 de placa superior pasados lado con lado y separados una estación> con las placas 112a y Illa superficiales de acabado espejo volteadas hacia arriba mediante la acción de la unidad 185A; de-volteo de la placa, se lleva a cabo secuencialmente el procesamiento de limpieza de las placas 112a y Illa superficiales de acabado espejo, mediante la unidad 191 de pulido y la unidad 192 de rodillo limpiador (etapa S15) . La unidad 191 de pulido, como se muestra en la Fig. 28, prensa la cinta 194 de pulido alrededor del rodillo 198 de presión contra la placa 112a superficial de acabado espejo del miembro 112 de placa inferior, y las partículas extrañas, tales como la escoria de resina unida a la placa 112a superficial de acabado espejo se remueve mediante la acción de alimentación de la primera y segunda porciones 200A y 200B de accionamiento. El eliminador 195 de polvo succiona los artículos extraños raspados. Por otro lado, la unidad 192 de rodillo de limpieza, como se muestra en la Fig. 29, barre los artículos extraños teniendo el rodillo 201 adhesivo rodando por la superficie 112a de placa superficial de acabado espejo. Los artículos extraños unidos a la superficie de rodillo del rodillo 201 adhesivo pueden ser removidos por el rodillo 202 auxiliar, de modo que el rodillo 201 adhesivo siempre tiene una superficie limpia y que se enrolla sobre la placa 112a superficial de acabado espejo. El procesamiento de limpieza antes mencionado se lleva a cabo también de manera similar para la placa Illa superficial de acabado espejo del miembro 111 de placa superior. Con referencia a la Fig. 20, el miembro 111 de placa superior después de ser sometido a limpieza, lo cual es en el curso de la transferencia del mismo, es sujetado por la unidad 185B de volteo de la placa y volteado 180° de modo tal que la placa Illa superficial de acabado espejo mira hacia abajo, y después se sobrepone sobe el miembro 112 de placa inferior (etapa S16) . La placa 101 portadora, sobre la cual se apilan juntos los dos miembros 111 y 112 de placa, se transfiere otra vez a la porción del extremo inicial del riel 102A de transferencia (la sección 121 de suministro) a través de la unidad 102D de elevación. Después, el miembro 111 de placa superior es elevada arriba por la unidad 134A de sujeción, y las siguientes hojas C de componentes de tarjeta son puestas en capas sobre el miembro 112 de placa inferior (etapas S17, S5) .

Por lo tanto, de acuerdo con la segunda modalidad, es obtenible el mismo efecto como para la primera modalidad mencionada arriba. Además, de acuerdo con la segunda modalidad, el pasaje de transferencia de la placa 101 portadora se forma mediante dos etapas de los rieles 102A y 102C de transferencia superior e inferior. Por lo tanto, es capaz de contribuir considerablemente a la miniaturización del aparato, minimizando el volumen ocupado por la instalación del aparato. Es capaz también de disponer la sección 121 de suministro, las secciones secundarias (la primaria y la secundaria) y la sección 130 de extracción en cualquier posición. Tercera Modalidad La Fig. 32 a la Fig. 36E muestran una tercera modalidad de la presente invención. En la tercera modalidad, la construcción de un pftsf de miembros de placa superior e inferior que forman una plaeit portadora como una placa para el prensado térmico, es diferente de aquella de la segunda modalidad mencionad arriba. La Fig. 32 es una vista plana de un miembro 211 de placa superior en la tercera modalidad, vista desde su lad de la superficie de prensado. La Fig. 33 es una vista plana de un miembro 212 de placa inferior en la tercera modalidad, vista desde su lado de la superficie de prensado. El miembro 211 de placa superior, es de forma rectangular y fabricado de un material metálico tal como aleación de aluminio, y para la superficie de prensado del mismo, una placa 211a superficial de acabado espejo que está, por, ejemplo, fabricada de acero inoxidable, se fija vía los tornillos 211b. Los orificios 211c de espacio libre se forman en una región en el plano de la placa 211a superficial de acabado espejo para corresponder a las posiciones que se disponen verticalmente de los pernos 215 de posicionamiento del miembro 212 de placa inferior. Adicionalmente , una ranura 211d circular para fijar un miembro de sellado se forma en una posición externa de la placa 211a superficial de acabado espej o . Por ejemplo, un par de bloques 2lie de soporte, soportados por el transportador de rodillos del riel de transferencia, como se describe en la segunda modalidad mencionada arriba, se proporcionan en ambas superficies laterales sobre los lados de lado más corto del miembro 211 de placa superior, respectivamente. Las porciones de hueco 211f para recibir la porción de sujeción de la unidad de volteo de la placa como se describe en la segunda modalidad mencionada arriba, se forman entre un par de los bloques 2lie de soporte.

H¾ Además, los bloques 211g de guía que se apoyan en un t$p£ de placa para el posicionamiento sobre el riel de transferencia mencionado arriba, se proporcionan en aproximadamente el centro en ambas superficies laterales sobre los lados de lado más largo del miembro 211 de placa superior, respectivamente . Por el otro lado, el miembro 212 de placa inferior es también de forma rectangular y fabricado de, por ejemplo, aleación de aluminio, y una placa 212a superficial de acabado espejo fabricada de, tal como acero inoxidable, se fija vía tornillos 212b a la superficie de prensado del mismo. Por ejemplo, un par de los bloques 212e de soporte soportados por el transportador de rodillos del riel de transferencia, como se describe en la segunda modalidad mencionada arriba, se proporcionan en ambas superficies laterales sobre los lados de lados más cortos del miembro 212 de placa inferior, respectivamente. Se proporcionan las unidades 219 de válvula de retención, una por cada uno, entre un par de los bloques 212e de soporte, y se conectan a los orificios 217 de desgasificación vía un pasaje de escape formado en el interior de la placa. Además, se proporcionan los bloques 212g de guía que se apoyan en un tope de placa para el posicionamiento sobre el riel de transferencia mencionado arriba, en aproximadamente el centro de ambas superficies laterales en los lados de lados más largos del miembro 212 de placa inferior, respectivamente.

En el miembro 211 de placa superior y el miembro 212 de placa inferior, puede ser interpuesta una hoja de goma, una hoja de papel, una hoja de fieltro o las similares, como un material de colchón para ajustar la conductividad térmica, entre sus cuerpos de placa respectivos y las placas 211a, 212a superficiales de acabado espejo. En la placa 212a superficial de acabado espejo del miembro 212 de placa inferior, las muescas 212s se forman en dos lados de sus lados de lados más largos, y tres pernos 215 de posicionamiento para la colocación de las hojas se disponen verticalmente en la muesca 212s en un lado. Cintas 231 metálicas que se fabrican de acero inoxidable y tiene un espesor de aproximadamente 1 mm, por ejemplo, se disponen sobre la placa 211a superficial de acabado espejo del miembro 211 de placa superior, las cuales corresponde a las posiciones de las muescas 2l2s. El miembro 212 de placa inferior de la tercera modalidad se construye para el propósito de mejorar la operación de extracción de las hojas C2 estratificadas llevada a cabo por la porción 143 de absorción de la hoja de la unidad 136B de trasferencia de las hojas en la sección 130 de extracción de las hojas del aparato 100 para fabricación de tarjetas descrito en la segunda modalidad escrita arriba (Fig. 25) . - ! Específicamente, las hojas C2 estratificadas, fabricadas a través de la etapa de laminado secundario (indicada por la línea de doble raya de cadena en la Fig. 33) se unen en contacto estrecho con la placa superficial de acabado es e o del miembro de placa inferior, mediante la acción de adjhesiéhi. · Como resultado, la extracción de las hojas C2 estrart???cadas' solamente mediante la porción 143 de absorción de la hoja no* es fácil en algunos casos. Por consiguiente, en el miembro 212 de placa inferior de la tercera modalidad, las muescas 212s se disponen en la placa* 212a superficial de acabado espejo, de modo que después del proceso de laminación, se forma un espacio entre las hojaé estratificadas y el miembro 212 de placa inferior en la posición de formación de las muescas 212s. Además, como se muestra en la Fig. 34, una pluralidad de almohadillas 221 de absorción para absorber las hojas C2 estratificadas y una pluralidad de garfios o uñas 222 que entran a las muescas 212s de la placa 212a superficial con acabado espejo de la porción 143 de absorción de las hojas. Los garfios 222 de extracción se construyen para se movibles en la dirección indicada por la flecha H en la Fig. 34, a lo largo de una guía 223 lineal asegurada a la superficie inferior del cuerpo 220 principal. Particularmente, uñas 222 de extracción, los cuales s<® - er' la muesca 212s en el ladi -donde los pernos 215 de posicionamiento se disponen vertícalmente , se disponen preferiblemente en la vecindad de los pernos 215 de posicionamiento mencionados arriba. Con la construcción antes mencionada, la superficie superior de las hojas C2 estratificadas en el mietttfor© 212 de' placa inferior, son absorbidas por una pluralidad . de almohadillas 221 de absorción de la porción 143 de absorción de las hojas, desviadas en una dirección hacia abajo indicada por la flecha V en la Fig. 34, y los garfios 222 de extracción entran en las muescas 212s que sirven a una porción de salida, y se localizan entonces entre las hojas C estratificadas y el miembro 212 de placa inferior. Subsecuentemente, la porción 143 de absorción se mueve hacia arriba, de modo que los garfios 222 elevan la superficie inferior de las porciones de borde de las hojas C2 estratificadas. Esto permite desprender y remover las hojas C2 estratificadas de la placa 212a superficial de acabado espejo, facilitando por ello la extracción de las hojas C2 estratificadas del miembro 212 de placa inferior. Después, las hojas C2 estratificadas son absorbidas y sujetadas por la acción de absorción de las almohadillas 221 de absorción, y se transfieren después a una charola 182 'cada predeterminada (P4||í 25) . Dependiendo de la manera del arreglar los garfios 222 de extracción, es posible la extracción de las hojas C2 de extracción sin la necesidad de absorber las almohadillas 221. Mientras tanto, debido a la formación de las muescas 212s, la región de las hojas C2 estratificadas, la cual corresponde a la posición inmediatamente arriba de las muescas 212s, no tiene suficiente presión. Por lo tanto, existe una posibilidad de que ocurran variaciones en el espesor por el desprendimiento de la hoja debido a una soldadura pobre en la región mencionada arriba, y la fluidización del material de componentes de hoja en el interior de la superficie de la hoja . Como un medio para esto, en la tercera modalidad, la cinta 231 metálica se une a la superficie de prensado sobre el lado del miembro 211 de placa superior como se menciona arriba, compensando por ello la insuficiencia de presión en las posiciones de formación de las muescas 212s. Es decir, como se muestra en la Fig. 36E, en la región de las hojas C2 estratificadas localizada inmediatamente arriba: de las muescas 212s, se incrementa la presión en la cantidad correspondiente al espesor de la cinta 231 metálica unida a la placa 211a superficial de acabado espejo del miembro de placa superior, realizándose por ello una soldadura exacta. Además, la fluidización del material de componentes de hoja puede ser suprimida también, suprimiendo por ello las variaciones e el espesor en el interior de la superficie de la hoja. El ajuste de la presión mediante la cinta 231 metálica es ejecutable también, sin limitarse al espesor de la cinta 232 auxiliar, mediante la posición de unión de la cinta 231 metálica, a saber, mediante el ajuste de la anchura de intensificación de la presión WE por la cinta 231 metálica, como se muestra en la Fig. 36E. En el caso donde la unión de la cinta 231 metálica solamente para las regiones del lado mas largo en la periferia externa de la placa 211a superficial de acabado espejo causa una insuficiencia de la presión de las hojas C2 estratificadas en las región de lado más largo en la periferia externa de la placa 211a superficial de acabado espejo, es capaz de arreglárselas con este caso uniendo una cinta metálica similar a las regiones del lado más corto mencionadas arriba. La Fig. 35 muestra un ejemplo para unir las cintas auxiliares 232 similares a la cinta metálica 231 a las regiones de lado más corto de la placa 211a superficial de acabado espejo del miembro 212 de placa superior. Las cintas 232 auxiliares se fabrican, por ejemplo, de acero inoxidable y se forman para ser más delgadas que la cinta metálica 231. Las cintas 232 auxiliares se unen para caber contacto con los extremos individuales de las cintas 231 metálicas en las regiones del lado más corto en la periferia de la placa 211a superficial de acabado espejo. La Fig. 36A y la Fig. 36B son vistas seccionales de las partes importantes que muestran una acción de las cintas 232 auxiliares con respecto a las hojas C2 estratificadas. Las cintas 232 auxiliares realizan una acción de intensificación de la presión para las porciones de borde de los lados más cortos de las hojas. Esto permite eliminar la insuficiencia de la presión en los lados de lados más corto, optimizando por ello la etapa secundaria. La Fig. 36B muestra un ejemplo en el cual las cintas, 232 auxiliares se unen al plano de las hojas en las posiciones más interiormente que el ejemplo mostrado en la Fig. 36A. Por ello, es capaz de obtener una mayor anchura B de intensificación de la presión que la anchura WA de intensificación de la presión de las cintas 232 auxiliares mostradas en la Fig. 36A. Nótese que la aplicación de las cintas 232 auxiliares no se limita a un ejemplo de construcción de unirlas sobre la placa 211a superficial de acabado espejo del miembro de placa superior. Por ejemplo, como se muestra en la Fig. 36C y 36D, las cintas 232A y 232B auxiliares pueden ser unidad tanto a la placa 211a superficial de acabado espejo del miembro de placa superior y la placa 212a superficial de acabado espejo del miembro de placa inferior para estar opuestos una a la otra. Aun en este caso, las cintas auxiliares 232A y 232B cooperan para efectuar la intensificación de la presión en las regiones de lados más cortos de las hojas. Aquí, como se muestra en la Fig. 36D, si la cinta auxiliar 232A y la cinta 232B auxiliar se unen para no estar alineadas, son capaces de obtener una anchura WD de intensificación de la presión mayor que la anchura WC de la intensificación de la presión como en el caso mostrado en la Fig. 36C. Aunque aquí han sido descritas ciertas modalidades de la presente invención, la presente invención no está por supuesto, limitada a estas modalidades, y pueden hacerse varias modificaciones en base a la idea técnica de la presente invención. Por ejemplo, aunque en la segunda modalidad mencionada arriba, el pasaje 118 de escape y el aparato 119 de válvula de retención están dispuestos en el lado del miembro 112 de placa inferior con relación a la placa 101 portadora, sin limitación a esto, estos pueden estar dispuestos en el lado del miembro 111 de placa superior. Aunque en la primera y al segunda modalidades mencionadas arriba, ha sido descrito allí el proceso para la fabricación de tarjetas ID como tarjetas Neol stico, sin limitarse a esto, la presente invención es aplicable1 también al proceso de fabricación de otros medios de almacenamiento similares a tarjetas tales como tarjetas magnéticas. Como el aparato 119 de válvula de retención, es capaz de emplearse una que tiene la construcción mostrada esquemáticamente en la Fig. 37A o la Fig. 37B. Un aparato 119' de válvula de retención mostrado en la Fig. 37A o 37B comprende una carcasa 51 que consiste de un miembro de 51a y un miembro 5IB neumático unido con acoplamiento de tornillos, un miembro 52 móvil deslizante neumáticamente con relación a la superficie de la pared interna de la carcasa 51, un asiento de válvula formado en el miembro 52 movible, un miembro 54 de válvula que puede ser ajustado a y removido del asiento 53 de válvula, un muelle 55 de válvula para accionar el miembro 54 de válvula hacia el asiento 53 de válvula, un dispositivo de retención para soportar un extremo del muelle 55 de válvula, y un miembro 57 de muelle para accionar el miembro 52 movible al lado del dispositivo 56 de retención. El aparato 119' de válvula de retención así construido se une neumáticamente con acoplamiento de tornillos al miembro 112 de placa inferior. El cilindro 107A de operación de la boquilla se conecta vía una abertura 51H de la carcasa 51, y el miembro 52 movible se mueve a la izquierda, observando el dibujo mediante el cual el dispositivo 56 de retención es pensionado por el cilindro 107A de operación de la boquilla. Por la recepción de l fuerza del muelle 55 de válvula, el miembro 54 de válvula: asentado sobre el asiento 53 de válvula se mueve una distanci predeterminada, junto con el miembro 52 móvil. Sin embargo, un' movimiento adicional del miembro 54 de válvula es restringido por aquella porción 54a del eje del miembro 54 de válvula que se apoya en una porción 51P de proyección de la carcasa 51. Por lo tanto, con un movimiento adicional del miembro 52 movible, el miembro 54 de válvula es removido finalmente del asiento 53 de válvula, y el aparato 119' de válvula de retención se abre. En este estado, se lleva a cabo el bombeo de vacío del interior de la placa portadora vía el pasaje 118 de escape. Por otro lado, la operación para liberar el vacío de la placa portadora se lleva a cabo en el mismo método como se describe arriba. La atmósfera se introduce desde el exterior abriendo el aparato 119' de válvula de retención, de modo que el interior de la placa se abre a la atmósfera. Como se describe previamente, de acuerdo a la tarjeta de plástico de la presente invención, es capaz de eliminar la distorsión de la impresión, el manchado de caracteres y los similares, mejorando por ello la calidad de la apariencia.

De acuerdo al método para fabricación de tarjetas de plástico de la presente invención, las hojas de componentes de tarjetas pueden ser estratificadas con alta exactitud de exactitud sin causar la distorsión y la torsión. Es . capaz . por lo tanto de fabricar las tarjetas plásticas con calidad de apariencia excelente que están libres de distorsión de impresión, el manchado de caracteres y los similares. De acuerdo a la placa para prensa térmica de la presente invención, es capaz de integrar las hojas de componentes de tarjetas respectivas sin causar substancialmente la distorsión y torsión de las hojas de componentes de tarjetas. Es* capaz también de la transferencia en un estado en el qu esta separada de la unidad de desgasificación. De acuerdo al aparato para fabricación de tarjetas de la presente invención, además de los efectos mencionados arriba, la sección de suministro, la sección secundaria y la sección de extracción pueden ser arregladas arbitrariamente, y pueden ser fabricados muchos tipos de tarjetas en un solo aparato.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Una tarjeta de plástico, caracterizada por formar dos o más orificios de referencia en una pluralidad de posiciones correspondientes en cada hoja de una pluralidad de hojas e componentes de tarjetas, que tiene un primer perno de posicionamiento de substancialmente la misma forma que dichos orificios de referencia, que atraviesa al menos uno de dichos orificios de referencia, que tiene un segundo perno de posicionamiento de un área seccional mas pequeña que la forma de dichos orificios de referencia, que atraviesa al menos uno de dichos orificios de referencia, y llevar a cabo la soldadura mientras se asegura la relación posicional entre dicha pluralidad de hojas de componentes de tarjetas. 2. La tarjeta de plástico como se establece en la reivindicación 1, caracterizada porque dicha tarjeta de plástico es una tarjeta IC en la cual se integra un microcircuito integrado IC. 3. La tarjeta de plástico como se expone en la reivindicación 1, caracterizada porque dicha pluralidad de orificios de referencia incluye un orificio redondo que tiene la misma forma como dicho perno de posicionamiento, y un orificio elipsoidal que tiene un área seccional mayor que dicho segundo perno de posicionamiento. 4. La tarjeta de plástico como se expone en la reivindicación 1, caracterizada por tener una p<¾¾ prensada térmicamente alrededor de los orificios de referencia formada en un cuerpo de hojas estratificadas en el cual se estratifica dicha pluralidad de hojas de componentes de tarjetas. 5. Una método para fabricar tarjetas de plástico, caracterizado porque, comprende: una etapa para formar un orificio redondo y uno o más orificios elipsoidales en una pluralidad de posiciones correspondientes en cada una de dicha pluralidad de hojas de componentes de tarjetas; una etapa de tener un primer perno de posicionamiento de substancialmente la misma forma como dicho orificio redondo que atraviesa dicho orificio redondo, y que tiene segundos pernos de posicionamiento que atraviesan dichos orificios elipsoidales para no causar la distorsión en las hojas de componentes de tarjetas respectivas; y una etapa de soldadura para integrar dichas hojas de componentes de tarjetas. 6. Una placa para prensa térmica para fabricar tarjetas de plástico soldando una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas intercaladas y estratificadas, dicha placa para prensa térmica que se caracteriza porque comprende: un par de miembros de placa superior e inferior; un miembro de sellado circular dispuesto enjtre dichos miembros de placa y que define una secció de almacenamiento para almacenar dichas hojas de componentes dé tarjetas; un pasaje de escape, un extremo del cual mira hacia dicha sección de almacenamiento y el otro mira hacia el exterior de dicho miembro de placa; un aparato de válvula de retención que se conecta · al otro extremo de dicho pasaje de escape y que inhibe que el aire externo entre a dicha sección de almacenamiento; y dos o más pernos de posicionamiento que están dispuestos verticalmente en dicha sección de almacenamiento y que atraviesan respectivamente dos o más orificios de referencia formados en las posiciones correspondientes en cada una de la dicha pluralidad de hojas de componentes de tarjetas, en donde dichos pernos de posicionamiento incluyen un primer perno de posicionamiento que tiene substancialmente la misma forma como al menos uno de dicha pluralidad de orificios de referencia, y un segundo perno de posicionamiento que tiene un área seccional menor que al menos uno de los orificios de referencia restantes. 7. La placa para prensa térmica como de establece en la reivindicación 6, caracterizada porque, dicho miembro de sellado comprende: una porción de base asegurada en contacto estrecho a uno de dicho par de miembros de placa; una porción de sellado unidad en contacto estrecho al otro de los dichos miembros de placa; y una porción de conexión para conectar dicha porción de base y dicha porción de sellado, en donde la fuerza de adhesión de dicha porción de sellado se obtiene mediante la fuerza de reacción de la deformación de flexión elástica de dicha porción de conexión. 8. La placa para prensa térmica como se establece en la reivindicación 6, caracterizada porque: las superficies de prensado de dicho par de miembros de placa están cubiertas respectivamente con una placa superficial de acabado espejo, y sobre dicha placa superficial de acabado espejo de dicho miembro de placa sobre un lado inferior, se dispone en las porciones de borde opuestas mutuamente, una porción de salida para recibir un garfio de extracción para sacar dichas tarjetas de plástico fabricadas. 9. La placa para prensa térmica como se establece en la reivindicación 8, caracterizada porque un miembro similar a cinta se une a una posición periférica externa de dicha placa superficial de acabado espejo, la cual corresponde a la posición de formación de dicha porción de salida. •*Ü 10'. La placa para prensa térmica como se establece en- ¾L¼; reivindicación 9, caracterizada porque: un miembro auxiliar similar a cinta, que tiene ím espesor menor que dichos miembros similares a una cinta, s une a la posición periférica externa de dicha placa„ superficial de acabado espejo a la cual no se une dicho miembro parecido a cinta. 11. La placa para prensa térmica como se expone en la reivindicación 10, caracterizada porque: dicho miembro auxiliar parecido a cinta se une en pares entre las placas superficiales de acabado espejo respectivas . 12. Un aparato para fabricación de tarjetas para fabricar tarjetas de plástico en el cual se estratifican una pluralidad de tipos de hojas de componentes de tarjetas intercaladas y estratificadas, usando una placa para prensa térmica que comprende un par de miembros de placa superior e inferior y prensar dichas hojas de componentes de tarjetas, caracterizado porque : dicha placa para prensa térmica se provee con un aparato de válvula de retención para retener un estado de vacío en una sección de almacenamiento definida entre dicho par de miembros de placa; y en el interior de dicha placa para prensa térmica, correspondientes en dicha pluralidad de hojas de componentes de tarjetas, el aparato para fabricación de tarjetas comprende además : un medio de transferencia para transferir cíclicamente dicha placa para prensa térmica entre dos etapas de las trayectorias de transferencia superior e inferior; una sección de suministro para sobreponer una pluralidad de hojas de componentes de tarjetas entre dicho par de miembros de placa; una sección secundaria que comprende una pluralidad de porciones de prensa dispuestos en serie a lo largo de dichas trayectorias y manufacturar dichas hojas de plástico sometiendo dicha placa para prensa térmica al procesamiento de prensado; y una sección de extracción para sacar dichas hojas de plástico de dicha placa para prensa térmica. 13. El aparato para fabricación de tarjetaé ¾S»flc*.-t fefe" expone en la reivindicación 12, caracterizado porque: dicha sección de suministro está provista con un medio de transferencia de hojas para transferir secuencialmente dichas hojas de componentes de tarjetas una por una, usando dichos primero y segundo pernos de posicionamiento como una referencia, desde una pluralidad de charolas para colocar y almacenar las hojas de componentes de tarjetas en las cuales se forman dichos orificios de referencia de acuerdo al tipo, para dichos miembros de placa. 14. El aparato para fabricación de tarjetas como se expone en la reivindicación 12, caracterizado porque: en dicha sección secundaria, un plato de prensa movible de dicha porción de prensado respectiva se dispone en un lado inferior de dicha placa para prensa térmica. 15. El aparato para fabricación de tarjetas como se expone en la reivindicación 12, caracterizado porque: en lugar de dicho miembro de placa sobre un lado superior para prensar dichas hojas de componentes de tarjetas, una placa metálica que tiene una forma curvada para cubrir una superficie de prensado de un plato de prensa, se une a al menos una de dicha pluralidad de porciones de prensado. 16. El aparato para fabricación de tarjetas como se expone en la reivindicación 15, caracterizado porque: una película de resina más suave que dichas hojas,: de' componentes de tarjetas se interpone entre dichas hojas de componentes de tarjetas y dicha placa metálica. 17. El aparato para fabricación de tarjetas .. como* fsj H expone en la reivindicación 12, caracterizado porque: se dispone en un lado corriente debajo de dicha sección de extracción, una porción de limpieza para limpiar las superficie de prensado respectivas de dicho par de miembros de placa. 18. El aparato para fabricación de tarjetas como sé' expone en la reivindicación 17, caracterizado porque: dicha porción de limpieza tiene un mecanismo de pulido para raspar los artículos extraños unidos a dichas superficies de prensado, y un rodillo adhesivo para remover los artículos extraños unidos a dichas superficies de prensado .