KR980013552A - A connection sheet for mutually connecting the electrodes facing each other, and an electrode connection structure and a connection method using the connection sheet - Google Patents

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KR980013552A
KR980013552A KR1019960031438A KR19960031438A KR980013552A KR 980013552 A KR980013552 A KR 980013552A KR 1019960031438 A KR1019960031438 A KR 1019960031438A KR 19960031438 A KR19960031438 A KR 19960031438A KR 980013552 A KR980013552 A KR 980013552A
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고지 고바야시
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이쓰오 와다나베
겐조 다케무라
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오사무 와다나베
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단야 쓰요시
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Abstract

전극이 서로 마주보도록 전극들을 함께 접속시트로 견고히 접착시키기 의한 접속시트는 전기절연특성을 가지는 제 1 접착제를 함유하는 제 1 접착층과, 상기 제 1 접착층의 적어도 한쪽면에 위치하며 절연특성을 가지는 제 2 접착제와 전도성 재료를 함유하는 제 2 접착층을 포함하며, 전극접속시 용융상태의 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도와 같거나 그 보다 낮은 점도를 가진다. 이러한 구조에서, 전극이 접속되면 제 2 접착층에 함유된 전도성 재료는 비교적 높은 용융점도를 가진 제 1 접착층 속에 매몰되거나 접촉상태로 접속되는 전주에 전도성 물질의 일부가 접촉상태로 트래킹 (trapping)된다. 따라서, 전극사이에 전도성 물질을 견고히 유지할 수 있다. 더욱이, 인접한 돌출전극 사이의 영역에는 기공이 전혀 없기 때문에 접속 신뢰성과 우수한 내습성을 확보할 수 있다.A connection sheet in which electrodes are firmly adhered together with a connection sheet so that the electrodes face each other, includes a first adhesive layer containing a first adhesive having electrical insulation properties, and a second adhesive layer disposed on at least one side of the first adhesive layer, 2 A second adhesive layer containing an adhesive and a conductive material, wherein the viscosity of the second adhesive in a molten state when the electrode is connected has a viscosity equal to or lower than the viscosity of the first adhesive. In this structure, when the electrodes are connected, the conductive material contained in the second adhesive layer is trapped in the first adhesive layer having a relatively high melt viscosity, or a part of the conductive material is brought into contact with the conductive sheet in the contact state. Thus, the conductive material can be firmly held between the electrodes. Furthermore, since there is no pore in the region between adjacent protruding electrodes, connection reliability and excellent moisture resistance can be ensured.

Description

서로 마주보는 전극들을 상호접속하기 위한 접속시트 및 이 접속시트를 사용하는 전극 접속구조 및 접속방법A connection sheet for mutually connecting the electrodes facing each other, and an electrode connection structure and a connection method using the connection sheet

제 1 도는 본 발명에 따른 접속시트를 개략적으로 도시하는 단면도,FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a connection sheet according to the present invention,

제 2 도는 본 발명에 따른 다른 접속시트를 개략적으로 도시하는 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another connecting sheet according to the present invention,

제 3A도 내지 제 3G 도는 본 발명에 사용된 다양한 전도접착층의 단면을 나타내는 도면,Figures 3A-3G illustrate cross-sections of various conductive adhesive layers used in the present invention,

제 4도는 본 발명에 따른 접착층의 접속온도와 융해점도 사이의 관계를 나타내는 그래프,4 is a graph showing the relationship between the connection temperature and the melting point of the adhesive layer according to the present invention,

제 5A 도와 제 5B 도는 본 발명에 따른 접속단계를 나타내는 단면도,5A and 5B are cross-sectional views illustrating connection steps according to the present invention,

제 6 도는 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 예를 개략적으로 나타내는 단면도,6 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electrode connection structure using a connection sheet according to the present invention;

제 7 도는 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도,FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electrode connecting structure using the connecting sheet according to the present invention;

제 8 도는 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 또 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도,FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electrode connecting structure using the connecting sheet according to the present invention;

제 9 도는 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 또 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도,FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electrode connecting structure using the connecting sheet according to the present invention;

제 10 도는 기재상의 전극의 나D 를 나타내는 반도체 칩의 전극면의 평면도.FIG. 10 is a plan view of an electrode surface of a semiconductor chip showing the D or D of the electrode on the substrate. FIG.

[발명의 상세한 설명]DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [

본 발명은 반도체 칩 등의 전자부품을 회로판에 견고히 고정시켜 두 부품의 전극 사이의 전기적 접속을 달성하는 접속시트와, 이 접속시트를 사용하는 전압접속구조 및 접속방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a connection sheet for firmly fixing an electronic component such as a semiconductor chip to a circuit board to achieve electrical connection between the electrodes of the two components, and a voltage connection structure and a connection method using the connection sheet.

크기가 작아지고 얇아지는 전자부품의 최근 경향에 따라 그러한 부품에 사용된 전기회로는 밀도가 증가되고 그리고 접속간격이 감소되게 된다. 미세전극에 전자부품을 접속시키는 것은 땜납, 고무접속기를 사용하는 통상적인 기술로 달성되기 어렵기 때문에 최근에는 부등방성 전도 점착물 및 휼륭한 분해능을 제공할 수 있는 막(film) 같은 재료(접속시트) 가 광범위하게 사용된다.Recent trends in electronic components with smaller and thinner sizes lead to increased density and reduced spacing of electrical circuits used in such components. Since connecting electronic components to the microelectrode is difficult to achieve with conventional techniques using solder and rubber connectors, recently, a material (a connection sheet), such as a film, which can provide anisotropic conductive tacky adhesive and excellent resolution, Is widely used.

접속시트는 전도입자와 같은 사진설정된 함유량의 전도재료를 가지는 점착물을 포함한다. 전자부품과 전극 또는 전기 회로 사이에 개재된 접속시트의 경우 가압 또는 가열과 가압 둘다가 접속시트에 가해져 두 부품들은 서로 견고히 접착되어 두 부품과 대응전극들이 서로에 대해 전기적으로 접속될 수 있을 뿐만아니라 인접한 전극득 사이에는 절연이 이루이질 수 있다.The connection sheet comprises a tackifier having a conductive material with a photo-set content such as conductive particles. In the case of a connection sheet interposed between an electronic component and an electrode or an electric circuit, both pressing and heating and pressing are applied to the connection sheet so that the two parts are firmly adhered to each other so that both parts and corresponding electrodes can be electrically connected to each other Insulation can be made between adjacent electrodes.

접속시트로 높은 해상도를 달성하기 위한 기본생각은 전극부근의 전도입자의 직경이 인접전극 사이의 절연 영역의 길이보다 작아 전극간의 절연기능을 보장하게 된다는 것이다. 또한 접속시트의 전도입자의 함유량이 입자들이 서로 접촉하지 않게 되고 또한 전각들이 연결될때 입자들이 접속되게 되는 전극상에 반드시 존재하게 되는 밀도를 가지도록 선택되어 접속부분에서 전도성을 가지게 된다.The basic idea for achieving high resolution with a connection sheet is that the diameter of the conductive particles in the vicinity of the electrode is smaller than the length of the insulating region between the adjacent electrodes, thereby ensuring the insulating function between the electrodes. Also, the content of conductive particles in the connection sheet is selected to have a conductivity at the connection portion, such that the particles are not in contact with each other and are necessarily present on the electrode where the particles are to be connected when the full angles are connected.

그러나 만일 전도입자의 직경이 너무 작다면 전도입자들은 점착이 되고 입자의 표면영역의 과도한 증가로 인해 하나로 합체되는데, 이는 인접전극 사이에 필요한 절연기능을 유지하는 것을 불가능하게 만든다. 다른 한편으로, 전도입자의 함유량이 감소된다면 접속되게 되는 전극상의 전도입 자의 숫자도 역시 감소되어 대응전극 사이의 전도는 접촉점 숫자의 부족으로 인해 달성될 수 없게 된다. 따라서 통상적인 기술로 장기간 접속 신뢰도를 유지하면서 접속시트로 높은 해상도를 이루는 것은 매우 어렵다. 특히, 최근에 높은 해상도에 대한 증가하는 요구, 즉 전극면적의 감소 및 인접전극 사이의 간격감소에 대한 증가하는 요구가 있다. 접속단계에서 접속시트에 가압 또는 가열과 가압 둘다가 가해지변 전극상의 전도입자들은 접착제와 함께 인접 전극 사이의 영역으로 유동되어 접속시트의 사용으로 높은 해상도를 달성하는 것을 방해한다. 만일 유출을 억압하기 위해 접착제의 점도가 증가된다면 전도입자들은 각 전극에 만족스럽게 접촉되지 않게 되어 서로 면하는 전극 사이의 전기적 접속이 이루어지는 것을 불가능하게 한다. 다른 한편으로 접착제의 점도가 감소된다면 전도입자들이 더 잘 유동될 수 있을 뿐만아니라 기포가 인접전극 사이의 영역내에 내포될 수 있기 때문에 접속 신뢰도, 특히 수분내성을 감소시킨다.However, if the diameter of the conducting particles is too small, the conducting particles become cohesive and are united together due to the excessive increase of the surface area of the particles, which makes it impossible to maintain the required insulating function between adjacent electrodes. On the other hand, if the content of the conductive particles is reduced, the number of the pre-introducer on the electrode to be connected is also reduced so that the conduction between the corresponding electrodes can not be achieved due to the lack of the number of contact points. Therefore, it is very difficult to achieve a high resolution with a connection sheet while maintaining long-term connection reliability with a conventional technique. In particular, there is an increasing need in recent years for an increasing demand for higher resolution, namely a reduction in electrode area and a reduction in spacing between adjacent electrodes. In the connecting step, both the pressing and the heating and pressing are applied to the connecting sheet to cause the conductive particles on the ground electrode to flow together with the adhesive to the area between the adjacent electrodes, preventing the use of the connecting sheet to achieve high resolution. If the viscosity of the adhesive is increased to suppress spillage, the conducting particles will not be in satisfactory contact with each electrode, making it impossible to make electrical connection between the facing electrodes. On the other hand, if the viscosity of the adhesive is reduced, not only the conductive particles can flow better but also the connection reliability, in particular moisture resistance, is reduced because the bubbles can be contained in the area between adjacent electrodes.

결점을 고려해, 예컨대 미심사된 일본 특허 공보 (KOKAI) 제 61-195179 호 및 4-366630 호는 절연접착층 (제 1 접착층) 및 전도입자로 충만되고 그리고 제 1 접착층으로부터 분리된 층(제2 접착층)을 포함하는 다층 접속시트를 기술해 놓았는데, 제 2 접착층의 점도는 제 2 접착층이 접속시점에서 제 1 접착층보다 비교적 높은 점도 또는 접착력을 보이게 선택되어 전도 입자의 유동을 감소시켜 전극상에 전도입자를 구속시킨다.In consideration of the drawbacks, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication (KOKAI) Nos. 61-195179 and 4-366630 disclose a method for manufacturing a semiconductor device, which includes an insulating adhesive layer (first adhesive layer) and a layer filled with conductive particles and separated from the first adhesive layer The viscosity of the second adhesive layer is selected so that the second adhesive layer exhibits a relatively higher viscosity or adhesive force than the first adhesive layer at the time of connection so as to reduce the flow of the conductive particles, Constrain particles.

그러나 기술된 기술에 따라, 전도인자로 충만된 층이 접속시점에 절연접착층보다 높은 점도를 가진다. 따라서 전도입자들이 전극들과 충분치 않게 접촉하게 되어 접속저항을 증가시키고 그리고 접속 신뢰도를 감소시킨다. 접속저항을 감소시키기 위해러 접속입자들이 입자충만된 층의 표면 앞쪽에 노출되어 입자들이 전극들과 쉽사리 접촉하게 기는 구조가 사용될 수 있다. 그러나 이는 높은 해상도를 달성하는 것을 어렵게 만든다.However, according to the described technique, the layer filled with the conductive agent has a higher viscosity than the insulating adhesive layer at the time of connection. Thus, conductive particles may inadequately contact the electrodes, thereby increasing the connection resistance and reducing the connection reliability. To reduce the connection resistance, a structure may be used in which the contact particles are exposed in front of the surface of the layer filled with particles so that the particles easily contact the electrodes. However, this makes it difficult to achieve high resolution.

또한 미세전극 또는 회로에 접속을 이루고 또한 훌륭한 접속 신뢰도를 제공하는 접속시트가 제안된 바, 전도입자들은 전극들이 접속되게 되는 영역에 집중된다. 이 접속시트가 반도체 칩상의 전극들과 같은 점같은 미세전극에 접속을 허용한다 하더라도 입자집중 영역이 점같은 대응전극과 정확히 정렬되어야만 하기 때문에 작업 효율을 감소시킨다.Conductive particles, which also connect to the microelectrode or circuit and also provide good connection reliability, have been proposed, in which conductive particles are concentrated in the area where the electrodes are to be connected. Even if this contact sheet allows connection to a fine electrode such as a point like the electrodes on the semiconductor chip, the particle concentration area must be precisely aligned with the corresponding electrode such as point.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 발명되었고 그리고 발명의 목적은 전도입자들이 접속시 서로 변하는 전극들 사이에 쉽사리 구속될 수 있고 또한, 긴 기간 접속 신뢰도가 훌륭하고 그리고 전극접속 작업동안 작업효율이 좋은 접속시트를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide an electrochemical device which can be easily restrained between electrodes in which conductive particles are mutually changed at the time of connection, Sheet.

본 발명의 제 1 특징에 따라서, 전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 의해 전극들을 함께 결합시키도록 서로 면하는 전극 사이에 개재되는 접속시트가 제공되는 바, 접속시트는 전기적 절연특성을 가지는 제 1 접착제로 만들어진 제 1 접착층, 전기적 절연특성을 가지는 제 2 접착제가 전기적으로 전도성인 재료를 포함하는 제 2 접착층을 포함하되, 제 2 접착제는 제 1 및 제 2 접착제가 융해상태일때 제 1 접착제와 동일하거나 또는 제 1 접착제보다 낮은 점도를 가진다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a connection sheet interposed between electrodes facing each other to connect electrodes together by electrically connecting the electrodes, wherein the connection sheet is a first adhesive having electrical insulation properties A first adhesive layer made of the first adhesive and a second adhesive layer having an electrically insulating property including an electrically conductive material, wherein the second adhesive is the same as the first adhesive when the first and second adhesive are in a molten state, or And has a lower viscosity than the first adhesive.

본 발명의 제 1 특징에 따라, 융해상태의 제 2접착제의 점도가 제 1 접착제의 도와 동일하거나 또는 낮기 때문에 전극들이 접속될때 제 2 접착층내에 포함된 전도성 재료들이 비교적 높은 융해점도를 가지는 제 1 접작층내에 묻히거나 또는 구속된다. 따라서, 전도성 재료들은 서로 면하는 전극들 사이에 신뢰성 있게 유지될 수 있다. 그런 후 제 1 접착층이 유연해지고 그리고 유동됨에 따라 전도성 재료들은 돌출전극들과 접촉하게 되어 전기적 전도가 허용된다. 제 1접착제는 제 2 접착제와 동일하거나 또는 더 높은 점도를 가져 전도성 재료를 보유할 수 있고, 이에 의해 인접돌기 전극들 사이의 영역내에 기공이 포함되지 않는다.According to the first aspect of the present invention, since the viscosity of the second adhesive in the melted state is equal to or lower than that of the first adhesive, when the electrodes are connected, the conductive materials contained in the second adhesive layer have a relatively high melting point, Buried or confined within the layer. Thus, the conductive materials can be reliably held between facing electrodes. As the first adhesive layer is then softened and flowed, the conductive materials are brought into contact with the protruding electrodes to permit electrical conduction. The first adhesive may have the same or higher viscosity than the second adhesive and may have a conductive material, thereby not containing pores in the region between adjacent projecting electrodes.

만일 전도입자를 포함하는 제 2 접착제의 전도가 제 1 접착제의 점도보다 높다면(제 2 접착제의 전도가 제 1 접착제보다 낮은 차이값은 음의 값을 가진다.) 제 2 접착제의 점도는 너무 높아 전도입자들이 제 1 접착제에 묻히거나 구속될 수 없다. 따라서, 전도입자들을 전극과 불충분하게 접촉하게 되어 서로 마주하는 전극 사이의 전기적 전도를 이룰 수 없게 한다.If the conduction of the second adhesive containing conductive particles is higher than the viscosity of the first adhesive (the difference in conduction of the second adhesive is lower than the first adhesive has a negative value). The viscosity of the second adhesive is too high Conductive particles can not be buried or constrained to the first adhesive. Thus, the conducting particles are insufficiently in contact with the electrodes, making it impossible to achieve electrical conduction between the facing electrodes.

바람직하게, 제 1 및 제 2 접착제들이 융해상태에 있을때 제 2 접착제의 점도는 제 1 접착제의 점도다 약 1000 포아즈 (poises) 또는 그 이하 정도 낮다.Preferably, when the first and second adhesives are in the molten state, the viscosity of the second adhesive is about 1000 poises or less, which is the viscosity of the first adhesive.

만일 제 2 접착제리 점도가 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이상 낮다면 제 2 접착제의 점도는 너무 낮아 전도입자의 유출이 발생한다. 또한 가공들이 인접전극 사이의 영역내에 내포될 수 있어서 접속 신뢰도, 특히 수문내성을 낮춘다.If the second adhesive lye viscosity is lower than the viscosity of the first adhesive by 1000 poise or more, the viscosity of the second adhesive is too low to cause outflow of the conductive particles. Processes can also be enclosed within the area between adjacent electrodes, thereby reducing connection reliability, particularly water resistance.

제 2 접착층은 바람직하게 500 포아즈 또는 그 q다 작은 융해점도를 가진다. 본 발명가가 행한 실험결과에 따라, 제 2 접착층 그 자체의 융해점도가 제 1 접착층에 관해 다른 점도를 고려하며 500 포아즈 또는 그 보다 작을 때 만족스러운 접속이 달성될 수 있었다.The second adhesive layer preferably has a melting point of 500 poise or less. According to the result of the experiment conducted by the present inventor, satisfactory connection can be achieved when the melting point of the second adhesive layer itself, considering the different viscosity with respect to the first adhesive layer, is 500 poise or less.

제 2 및 제 1 접착제는 바람직하게 동일한 재료를 포함하는데, 이는 제 1 과 제 2 접착층 사이 계면에서 접착성이 증가하기 때문에 접착강도가 강화될 수 있기 때문이다.The second and first adhesives preferably comprise the same material because adhesive strength can be enhanced because of increased adhesion at the interface between the first and second adhesive layers.

바람직하게 제 2 접착제차 제 1 접착제는 상이한 접착특성을 가진다.The second adhesive preferably has different adhesive properties.

그 이유는 접속시트가 낮은 접착강도를 가지는 계면에서의 기재포면으로부터 바람직하게 분리될 수 있어서 수리작업을 용이하게 하기 때문이나, 제 2 접착층 및/또는 제 1 접착층은 바람직하게 절연입자를 포함한다. 절연입자들이 포함되는 경우, 전극들이 접속될 때 전도입자 사이 또는 전도입자와 전극 사이의 절연이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.The reason is that the second adhesive layer and / or the first adhesive layer preferably include insulating particles, because the connection sheet can be preferably separated from the substrate surface at the interface with low adhesive strength to facilitate repair work. When insulating particles are included, the insulation between the conductive particles or between the conductive particles and the electrodes can be reliably achieved when the electrodes are connected.

바람직하게 전도성 재료는 절연재료로 코팅된 포면을 가지는 전도입자 또는 전도입자를 포함한다. 전도입자들이 절연재료로 코팅되면, 전극접촉 부분에 위치된 전도입자들만의 절연코팅이 융해되는 반면 다른 부분은 절연코팅으로 인해 절연성능이 개선된다. 제 1 접착층은 바람직하게 제 2 접착층에 반대인 제 1 접착층의 표면을 덮고 그리고 제 1 접착층으로 부터 벗겨질 수 있는 격리시트를 포함한다. 이 경우, 격리시트는 전극들이 실제로 제 1 접작층으로 부터 접속될 때, 즉 접속시트가 실제의 사용될때 벗겨져 사용전에 먼지가 접속시트가 부착되는 것을 방지한다.Preferably, the conductive material comprises conductive particles or conductive particles having a surface coated with an insulating material. When the conductive particles are coated with an insulating material, the insulating coating of only the conductive particles located at the electrode contact portion melts while the other portion improves the insulating performance due to the insulating coating. The first adhesive layer preferably includes an insulating sheet which covers the surface of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer and can be peeled off from the first adhesive layer. In this case, the insulating sheet is peeled off when the electrodes are actually connected from the first bonding layer, that is, when the connecting sheet is actually used, to prevent dust from attaching the connecting sheet before use.

본 발명의 제 2 특징에 따라서, 서로 면하는 전극들을 서로 전기적으로 접속시키기 위해 전극들을 함께 연결시키기 위한 접속 구조물이 제공되는 바, 접속 구조물은 奐袖□□절연특성을 가지는 제 1 접착제로 만들어진 제 1 접착층, 전기적 절연특성을 가지는 제 2 접착제와 전도성 재료를 포함하는 제 2 접착층 및 제 1 접착층 또는 제 2 접착층과의 접촉을 위해 배설된 기재를 포함하되 제 1 및 제 2 접착제가 융해상태일때 제 2 접착제는 제 1 접착제와 동일하거나 또는 낮은 점도를 가지고, 기재에는 전기적 전도성 재료와 접촉하게 되는 전극을 표면을 가지는 전극이 제공되고 전극표면의 장측(L) 대 단측(D)의 비(L/D는 20 또는 그보다 작다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a connection structure for connecting electrodes together so as to electrically connect the electrodes facing each other, wherein the connection structure is made of a first adhesive A first adhesive layer, a second adhesive layer comprising a conductive material and a second adhesive layer having electrical insulating properties, and a substrate disposed for contact with the first adhesive layer or the second adhesive layer, 2 adhesive has a viscosity equal to or lower than that of the first adhesive, and the substrate is provided with an electrode having a surface to be in contact with an electrically conductive material, and the ratio of the long side (L) to the short side (D) D is 20 or less.

본 발명의 제 2 특징에 따라, 반도체 칩과 같은 기재상에 형성된 전극들을 접속시키기 위한 접속 구조물에서 기재상의 각 전극의 접속표면의 장측 대 단측의 비(L/D) 는 20 또는 그 보다 작고, 이 경우 보다 많은 전도성 재료가 미세돌출전극상에 확실히 구속될 수 있어서 접속 신뢰도를 개선하고 그리고 값비싼 전도성 재료의 효율적인 사용을 허용한다.According to a second aspect of the present invention, in a connection structure for connecting electrodes formed on a substrate such as a semiconductor chip, the ratio (L / D) of the long side to the short side of the connection surface of each electrode on the substrate is 20 or less, In this case, more conductive material can be reliably constrained on the fine protruding electrodes, thereby improving connection reliability and allowing efficient use of expensive conductive materials.

융해상태에서 제 2 접착제의 점도를 제 1 접착제의 점도와 같게 하거나 또는 낮게 함으로써 본 발명의 제 1특징과 관련해 기술된 바와 같이 전극득이 접속될때 제 2 접착층내에 포함된 전도성 재료들이 비교적 높은 융해점도를 가지는 제 1 접착층내에 파묻히거나 또는 전도성 재료의 일부가 접촉하게 연결되는 전극상에 구속된다. 따라서 전도성 재료는 서로 면하는 전극들 사이에 확실하게 유지될 수 있다 바람직하게 제 1 및 제 2 접착제가 융해상태일때 제 2 접착제의 점도가 본 발명의 제 1 특징에서와 같이 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 또는 그보다 작게 낮다.The viscosity of the second adhesive in the melted state is made to be equal to or lower than that of the first adhesive so that the conductive materials contained in the second adhesive layer when the electrode gain is connected as described in connection with the first aspect of the present invention have a relatively high melting point Or a portion of the conductive material is constrained on the electrode to which it is connected in contact. The conductive material can therefore be reliably held between opposing electrodes. Preferably the viscosity of the second adhesive when the first and second adhesives are in the molten state is less than the viscosity of the first adhesive as in the first aspect of the present invention 1000 poise or less.

본 발명의 제 3특징에 따라, 서로 면하는 전극들을 전기적으로 서로 연결시키도록 전극들을 함께 결합시키기 위한 접속 구조물이 제공되되, 접속 구조물은 전기적 절연특성을 가지는 제 1 접착제로 만들어진 제 1 절착층 제1 접착층 위에 놓여지는 제2 접착층 및 서로 면하고 그리고 그 사이에 제 1 및 제 2 접착층이 개재되는 한쌍의 전극열을 포함하되 제 2 접착층은 전기적 절연특성을 가지는 제 2 접착제가 전기적 전도재료를 포함하고 전극열쌍중 적어도 하나는 기재로 부터 돌출하는 돌출전극을 포함하고, 돌출전극 각각은 기재 근처의 기부와 대응전극과 면하는 상부면을 가지며, 제 1 접착층은 각 돌출전극의 기부를 감싼다.According to a third aspect of the present invention there is provided a connection structure for coupling electrodes together to electrically connect the electrodes facing each other, the connection structure comprising a first splice layer made of a first adhesive having electrical insulation properties A second adhesive layer disposed on the first adhesive layer, and a pair of electrode rows facing each other and interposed between the first and second adhesive layers, wherein the second adhesive layer includes an electrically conductive material And at least one of the pairs of electrode columns includes a protruding electrode protruding from the substrate, each protruding electrode having a base near the base and a top surface facing the corresponding electrode, the first adhesive layer surrounding the base of each protruding electrode.

본 발명의 제 3 특징에 따라, 절연접착층으로서의 제 1 접착층이 기재로부터 돌출하는 전극 갚樗結의 滿捉□뿐만 아니라 인접전극들 사이의 절연기능을 개선시킨다. 바람직하게, 제 1 및 제 2접착제가 융해상태일때 제 2 접착제의 점도는 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 또는 그보다 작게 낮다.According to a third aspect of the present invention, the first adhesive layer as the insulating adhesive layer improves the insulating function between the adjacent electrodes as well as the filling of the electrode repellent projecting from the substrate. Preferably, when the first and second adhesives are in a molten state, the viscosity of the second adhesive is 1000 poise or less than the viscosity of the first adhesive.

절연접착층으로서의 제 1 접착층이 높은 융해점도를 가지는 경우, 접속압력이 인접전극들 사이의 영역에 가해지고 그리고 전도성 재료가 이 영역으로 유동하는 것이 보다 바람직하지 않은데 인접전극들 사이의 절연기능과 해상도를 개선시킨다. 바람직하게 제 2접착층의 전도성 재료는 각 돌출전극의 상부표면에서 기재 근처의 기부로 거리에 따라 단계적으로 밀도가 감소하도록 밀도를 가진다. 전극의 접속표면 또는 상부면에서 전도성 재료의 밀도가 높으면 높을수록 보다 신뢰성 있는 전기적 접속이 이루어진다. 반대로 전극의 기부측에 대해 전도성 재료의 밀도가 낮으면 낮을수록 인접전극들이 보다 신뢰성 있게 서로에 대해 절연된다.When the first adhesive layer as the insulating adhesive layer has a high melting point, it is less preferable that the connection pressure is applied to the region between the adjacent electrodes, and that the conductive material flows into this region, Improve. Preferably, the conductive material of the second adhesive layer has a density such that the density decreases stepwise along the distance from the upper surface of each protruding electrode to the base near the substrate. The higher the density of the conductive material on the connection surface or the upper surface of the electrode, the more reliable electrical connection is achieved. Conversely, the lower the density of the conductive material with respect to the base side of the electrode, the more reliably the adjacent electrodes are insulated from each other.

본 발명의 제 4 특징에 따라, 서로 면하는 전극들을 전기적으로 서로 접속시키도록 전극들을 함께 결합시키기 위한 접속방법이 제공되는 바, 접속방법은 전극열쌍이 서로 면하도록 제 1 접착층과 제 2접착층을 포함하는 접속시트를 한쌍의 전극열 사이에 개재시키는 배치단계와 제 1 및 제 2 접착층을 압력하에서 가열시키는 가열-가압단계를 포함하되 제 1 집착층은 전기적 절연특성과 열경화성을 가지는 제 1 접착제로 만들어지고, 제 2 접착층을 제 1 접착층위에 놓여지고 또한 전기적 전도성 재료와 전기적 절연특성과 열경화성을 가지는 제 2 접착제를 포함하고, 열-가압단계 동안 제 2 접착제에 인가된 열 및/또는 압력이 제 1 접착제 인가된 열 및/또는 압력보다 낮다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a connection method for coupling electrodes together to electrically connect mutually facing electrodes, wherein the connection method includes a first adhesive layer and a second adhesive layer And a heating-pressing step of heating the first and second adhesive layers under pressure, wherein the first adhesive layer comprises a first adhesive having electrical insulation properties and a thermosetting property And a second adhesive layer over the first adhesive layer and having electrical insulation properties and thermosetting properties with the electrically conductive material, wherein the heat and / or pressure applied to the second adhesive during the heat- 1 adhesive applied heat and / or pressure.

본 발령의 제 4 특징에 따라, 전도입자를 포함하는 제 2 접착제에 가해진 열 또는/및 압력이 낮아 접속시 열경화성을 가지는 제 2 접착체의 점도는 열경화성을 가지는 제 1 접착제의 점도가 동일하게 될 수 있거나 또는 낮아지게 만들어질 수 있다 따라서 접속시 융해상태인 제 2접착제의 점도는 제 1 접착층의 점도보다 작게 만들어질 수 있고, 본 발명의 제 1 특징에 관해 상기 기술된 바와 같이 전극접속시 제 2 접착층내 전도성 재료는 비교적 높을 융해점도를 가지는 제 1 접착층내에 파묻히거나 또는, 전도성 재료의 일부는 접촉되게 접속되는 전극상에 구속된다. 따라서 전도성 재료는 서로 면하는 전극 사이에 확실하게 유지될 수 있다. 게다가 제 1 접착층의 점도가 제 2 접착제의 점도에 비해 높기 때문에 전도성 재료(3)가 구속될 수 있을 뿐만아니라 인접돌출전극 사이의 영역에 기공이 포함되지 않는다. 바람직하게, 열-가압단계에서 제 1 및 제 2 접착층들은 압력하에서 가열되어 제 2 접착제는 제 1 및 제 2 접착제가 융해상태일때 제 1 접착제보다 점도가 1000 포아즈 또는 그보다 작게 낮다. 또한, 열-가압단계에서 접속시트는 제 1 접착층에 가까이 배열된 열원으로 압력하에서 바람직하게 가열된다. 열원이 제 1 접착층에 가까이 배열되고 흐리고 열경화성 수지가 각 접착층에 대해 사용되는 경우, 열원으로 부터 멀리 떨어진 제 2접착제의 점도는 제 1 접착제의 점도보다 낮게된다.According to a fourth aspect of the present invention, the viscosity of the second adhesive body having thermosetting properties when the heat and / or pressure applied to the second adhesive agent containing conductive particles is low, the viscosity of the first adhesive agent having the thermosetting property becomes equal The viscosity of the second adhesive in the melted state at the time of connection can be made smaller than the viscosity of the first adhesive layer, and as described above with respect to the first aspect of the present invention, 2 The conductive material in the adhesive layer is embedded in the first adhesive layer having a relatively high melting point, or a part of the conductive material is restrained on the electrode to be contacted. Thus, the conductive material can be reliably held between the facing electrodes. In addition, since the viscosity of the first adhesive layer is higher than the viscosity of the second adhesive, not only the conductive material 3 can be restrained, but also the area between the adjacent protruding electrodes does not include pores. Preferably, in the heat-pressing step, the first and second adhesive layers are heated under pressure such that the second adhesive has a viscosity of 1000 poise or less when compared to the first adhesive when the first and second adhesive are in a molten state. Further, in the heat-pressing step, the connecting sheet is preferably heated under pressure with a heat source arranged close to the first adhesive layer. When the heat source is arranged close to the first adhesive layer and fogging and a thermosetting resin is used for each adhesive layer, the viscosity of the second adhesive remote from the heat source becomes lower than the viscosity of the first adhesive.

본 발명의 제 5 특징에 따라, 서로 면하는 전극들을 전기적으로 상호 연결시키도록 전극들을 함께 결합시키기 위한 접속방법이 제공되는 바, 방법은 전극열쌍이 서로 면하도록 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함하는 접속시트를 한쌍의 전극열쌍 사이에 개재시키는 배치단계, 제 1 및 제 2 접착제가 융해상태일 동안 전기적 전도성 재료가 서로 면하는 각 전극쌍과 접촉되어 각 전극쌍의 전기적 전도를 허용하도록 압력하에서 제 2 및 제 1 접착층을 가열하는 제 1 열-가압단계 및 접착제를 경화시키기 위해 전류공급 검사단계 후 가압하에서 제 1 및 제 2 접착층을 다시 가열시키는 제 2열-가압단계를 포함하되, 제 1 접착층은 전기적 절연특성과 열경화성을 가지는 제 1 접착제로 만들어지고 제 2 접착층은 제 1 접착층위에 놓여지고 또한 전기적, 전도성 재료와 전기적 절연특성과 열경화성을 가지는 제 2 접착제를 포함한다.According to a fifth aspect of the present invention there is provided a connection method for coupling electrodes together to electrically interconnect the facing electrodes, the method comprising: providing a first adhesive layer and a second adhesive layer such that the pair of electrode columns face each other Wherein the first and second adhesives are in contact with each pair of electrodes where the electrically conductive material faces each other while the first and second adhesives are in the fused state to allow electrical conduction of each pair of electrodes under pressure A first heat-pressing step of heating the second and first adhesive layers, and a second heat-pressing step of re-heating the first and second adhesive layers under pressure after the current supply inspection step to cure the adhesive, The adhesive layer is made of a first adhesive having electrical insulation properties and thermosetting properties and the second adhesive layer is placed on the first adhesive layer and the electrical and conductive material And a second adhesive having electrical insulation properties and thermosetting properties.

본 발명의 제 5 특징에 따라 열-가압단계는 두단계 이상 분할되어 전류공급 검사단계 및/또는 접속된 전극에 대한 수지단계가 필요에 따라 단계 사이에서 수행될 수 있어서 작업효율과 생산품질이 개선될 수 있다.According to a fifth aspect of the present invention, the heat-pressing step is divided into two or more steps so that the current supply inspection step and / or the resin step for the connected electrode can be performed between the steps as needed, .

바람직하게, 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착제의 접착력이 전극의 접속이 유지될 수 있을 정도까지 되었을때 전류공급 검사단계가 수행된다. 이 경우 접속 구조물이 현상태로 유지되면 전류공급검사는 쉽사리 신뢰성 있게 수행될 수 있다. 접착력은 가열함으로서 또는 접속부분의 온도는 접속온도보다 낮게 하여 탄성계수를 증가시킴으로의 접착제의 경화반응을 부분적으로 가속화하여 증가될 수 있다. 전류공급 검사단계는 전극쌍들이 가압하에 있는 동안 바람직하게 수행되어 전극의 접속이 유지될 수 있어서 전기적 전도를 이룬다. 역시 이 경우 전류공급검사가 쉽게 신뢰성있게 수행될 수 있다.Preferably, the current supply inspection step is carried out when the adhesive force of the first adhesive and / or the second adhesive reaches such a level that the connection of the electrode can be maintained. In this case, the current supply test can be performed easily and reliably if the connecting structure is kept in the current state. Adhesion may be increased by heating, or by partially accelerating the curing reaction of the adhesive by increasing the modulus of elasticity by lowering the temperature of the connecting portion below the connection temperature. The current supply inspection step is preferably performed while the electrode pairs are under pressure so that the connection of the electrodes can be maintained to provide electrical conduction. Also in this case, the current supply inspection can be performed reliably and easily.

바람직하게 제 1 열-가압단계에시 제 2 및 제 1 접착층은 가압하에서 가열되어 제 1 및 제 2 접착제가 융해상태일때 제 2 접착제는 제 1 접착제와 동일하거나 또는 낮은 점도를 가진다. 융해상태의 제 2 접착제의 점도를 제 1 접착제의 점도와 동일하게 또는 낮게 만듬으로써 본 발명의 제 1 특징과 관련해 상기 기술된 바와 같이 전극접속시 제 2 전도층내 전도성 재료가 비교적 높은 융해점도를 가지는 제 1 접착층내에 파묻히거나 또는 전도성 재료의 일부가 접촉되게 전속되는 전극상에 구속된다. 따라서 전도성 재료는 접속되는 되는 전극상에 쉽사리 유지될 수 있다.Preferably, in the first heat-pressing step, the second and first adhesive layers are heated under pressure so that the second adhesive has the same or lower viscosity than the first adhesive when the first and second adhesive are in a molten state. The viscosity of the second adhesive in the melted state is made to be equal to or lower than the viscosity of the first adhesive so that the conductive material in the second conductive layer at the time of electrode connection as described above in connection with the first aspect of the present invention has a relatively high melting point And is restrained on an electrode which is buried in the first adhesive layer or is preheated to be in contact with a part of the conductive material. Thus, the conductive material can be easily held on the electrode to be connected.

본 발명은 첨부도면을 참조해 보다 상세히 설명된다.The invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제 1 도는 본 발명의 한 실시예에 따라 접속시트(10)의 단면을 개략적으로 도시한다. 본 발명의 접속시트(10)는 제 1 접착층(2)과 제 2 접착층(1)을 포함하는 다층시트이다.FIG. 1 schematically shows a cross-section of a connection sheet 10 according to one embodiment of the present invention. The connection sheet (10) of the present invention is a multilayer sheet comprising a first adhesive layer (2) and a second adhesive layer (1).

제 2 접착층 (1) 은 전기적 전도성 재료(3)와 제 2 접착제(4)로 만들어지고 또한 압력적용 방향으로(두께방향) 전기적 전도도, 즉 부등방성 전도도를 가진다. 제 1 접착층 (2)은 제 2 접착층의 일측상에 형성되고 그리고 전기적 절연특성을 가진다.The second adhesive layer 1 is made of the electrically conductive material 3 and the second adhesive 4 and has electrical conductivity, i.e., anisotropic conductivity, in the pressure application direction (thickness direction). The first adhesive layer 2 is formed on one side of the second adhesive layer and has electrical insulation properties.

제 2도에 도시한 바와 같이, 절연특성을 가지는 제 1 접착층(2) 이 제 2접착층 (1)의 각 측상에 형성될 수 있다. 게다가, 제 1 도와 제 2 도에 도시되지 않았지만 접착특성과 같은 특성을 강화시키기 위한 다층구조의 접속시트를 얻기 위하여 더 많은 제 1 접착층 (2) 이 사용될 수 있다. 떼어낼 수 있는 격리판 (5) 이 제 1 도에 도시된 바와 같이 필요치 않은 점착을 제거하기 의해 그리고 접속시트에 먼지 등이 접착되는 것을 방지하기 위하여 필요에 따라 제 1 및 제 2 접착층(2 및 1)으로 만들어진 접속시트의 표면에 부착될 수 있다. 도시되지 않았지만 격리판(5)이 제 1 접착층 (2) 대신에 제 2 접착층 (1)의 측면에 부착될 수 있거나 또는 양측에 부착될 수 있다. 제1도에 도시된 접속시트(10)이 경우, 격리판(5)은 절연특성을 가지는 제1 접착층(1)과 접촉한다 따라서, 예컨대 접속시트가 평면전극을 가진 기재에 일시적으로 부착될때 시트는 약간 평탄치 않은 평면전극측에 면하는 제 2 접착층 (1) 에 시트가 부착될 수 있다. 따라서 접속을 용이하게 하고 또한 작업효율을 개선시킨다. 바람직하게 격리판(5)은 연속적인 테이프 형태인데, 이 경우 접속단계가 지속적으로 자동적으로 수행될 수 있다.As shown in FIG. 2, a first adhesive layer 2 having an insulating property can be formed on each side of the second adhesive layer 1. In addition, although not shown in FIGS. 1 and 2, more first adhesive layer 2 may be used to obtain a multi-layered connection sheet for enhancing properties such as adhesion properties. A removable separator 5 is disposed between the first and second adhesive layers 2 and 3 as needed to remove unwanted tack and prevent adhesion of dust or the like to the connection sheet, 1). ≪ / RTI > Although not shown, the separator 5 may be attached to the side of the second adhesive layer 1 instead of the first adhesive layer 2, or may be attached to both sides. In the case of the connection sheet 10 shown in Fig. 1, the separator 5 is in contact with the first adhesive layer 1 having insulating properties. Thus, for example, when the connection sheet is temporarily attached to a substrate having a planar electrode, The sheet can be attached to the second adhesive layer 1 facing the slightly flat electrode side. Thus facilitating the connection and improving the working efficiency. Preferably the separator 5 is in the form of a continuous tape, in which case the connecting step can be carried out continuously and automatically.

제 3 도는 가압방향으로 전기적 전도도를 가지는 제 2 접착층 (1) 의 다양한단면을 개략적으로 보여준다. 제 2 접착층 (1) 은 상기 기술된 바와 같이 전기적 전도성 재료 (3) 를 포함하는 제 2 접착제 (4)로 만들어진다 전도성재료 (3) 에 있어서, 전도성 입자가 사용될 수 있고, 또한 그들, 입자의 크기와 형태는 제 3A도 내지 제 3G 도에 도시된 바와 같이 다양한 방법으로 변경될 수 있다. 이들 중 바람직한 입자직경은 전도성 재료(3)가 제 2 접착제(4)의 두께방향에 수지인 단일층을 형성하도록 되는 것이다 즉 바람직한 입자직경은제 3C 도 내지 제 3E 도에 도시한 바와 같이 제 2 접착제 (4) 의 두께와 거의 같다. 이 경우 전도성 재료 (3)는 재료가 접속단계동안 자유롭게 유동되지 않기 때문에 전극상에 쉽사리 구속될 수 있다. 전도성 재료 (3)의 입자직경이 제 2 접착제 (4)의 두께와 거의 동일한 경우 전기적 전도는 접착층을 전극에 간단히 접촉시킴으로써 쉽게 이루어질 수 있다. 바람직하게 제 2 접착제(4)에 대한 전도성, 재료 (3) 의 비율은 0.1 내지 20 체적%, 바람직하게는 부등방성 전도도를 쉽사리 달성하기 위해 1 내지 15체적%이다. 또한 고해상도를 이루도록 두께방향으로 전기적 전도도를 쉽게 얻기 위해서 제 2 접착층 (1) 은 막형성 공정을 통해 가능한 가장 작은 두께를 바람직하게 가져야만 한다 제 2 접착층 (1) 의 두께는 바람직하게 20㎛ 또는 그보다 작고, 보다 바람작하게는 10㎛ 또는 그보다 작다.3 schematically shows various cross sections of the second adhesive layer 1 having electrical conductivity in the pressing direction. The second adhesive layer 1 is made of a second adhesive 4 comprising an electrically conductive material 3 as described above. In the conductive material 3, conductive particles can be used, And shapes may be modified in various ways as shown in Figures 3A to 3G. The preferred particle diameter of these is such that the conductive material 3 forms a single layer of resin in the thickness direction of the second adhesive 4. Namely, the preferred particle diameter is the second particle size, as shown in Figs. 3C to 3E. Is almost the same as the thickness of the adhesive (4). In this case, the conductive material 3 can be easily restrained on the electrode since the material does not flow freely during the connection step. If the particle diameter of the conductive material 3 is substantially equal to the thickness of the second adhesive 4, electrical conduction can be easily achieved by simply bringing the adhesive layer into contact with the electrode. Preferably, the ratio of the conductive material 3 to the second adhesive 4 is 0.1 to 20% by volume, preferably 1 to 15% by volume in order to easily achieve the anisotropic conductivity. Also, in order to easily obtain electrical conductivity in the thickness direction so as to achieve a high resolution, the second adhesive layer 1 should preferably have the smallest possible thickness through the film forming process. The thickness of the second adhesive layer 1 is preferably 20 탆 or more Smaller, less windy, 10 탆 or smaller.

전도성 재료(3)는 제 3A도 내지 제 3E도에 도시된 바와 같이 제 1 접착층(1)에 대해 다양한 방법으로 위치된 다양한 크기의 구상입자를 포함하는데 이는 그러한 전도성 입자들이 쉽사리 생산될 수 있고, 그리고 또한 구입이 용이하기 때문이다. 대안으로 전도성 재료 (3) 는 제 3F도에 도시된 바와 같이 제 2접착제 (4)를 관통하는 개구의 내측 원주표면 위에 도금된 전도체일 수 있거나 또는 제 3G 도에 도시된 바와 같이 두께방향으로 제 2 접착제(4)를 관통하는 절선과 같은 전도성 섬유일 수 있다.The conductive material 3 comprises spherical particles of various sizes placed in various ways with respect to the first adhesive layer 1 as shown in Figs. 3A to 3E, since such conductive particles can be easily produced, And it is also easy to buy. Alternatively, the conductive material 3 may be a plated conductor on the inner circumferential surface of the opening through the second adhesive 4, as shown in Figure 3F, 2 < / RTI >

전도성 재료 (3)로서 사용되게 되는 입자들은 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W/, Sb, Sn 땜납류의 금속입자, 탄소입자 등을 포함한다. 게다가 그러한 전도성 입자 또는 유리, 세라믹 재료 또는 플라스틱 재료와 같은 비전도성 재료로 만들어진 고분자 입자들이 코어로 사용될 수 있는데 고분자 재료는 상기 기술된 재료중 하나를 사용하는 전기적 전도성층으로 코팅된다.Particles to be used as the conductive material 3 include metal particles of Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W /, Sb, Sn solder, carbon particles and the like. In addition, such conductive particles or polymeric particles made of a nonconductive material such as glass, ceramic material or plastic material can be used as the core, the polymeric material being coated with an electrically conductive layer using one of the materials described above.

대안으로 전도성 재료(3)에 있어서, 절연층으로 코팅된 상기 전도성 코어를 가지는 절연코팅된 입자들이 사용될 수 있거나 또는 유리절연입자, 세라믹 재료 또는 플라스틱 재료가 전도성 입자(전도성 재료)(3)와 함께 제 2 접착제(4)내에 혼합될 수 있다. 이 경우 제 2 접착층은 해상도는 증가시키도록 역할한다. 전도성 재료(3)와 관련해서 하나 또는 그 이상의 전도성 입자 바람직하게는 가능한 많은 입자들이 미세전극 접촉되어야만 하는 것이 필요하다. 이러한 관점에서 전도성 입자의 직경은 15㎛ 또는 그보다 작은 것이 바람직하며 보다 바람직하게는 7 내지 1㎛ 범위내이다. 만일 입자직경이 1㎛ 보다 작다면 전극과의 접속을 이루기가 어렵다.Alternatively, in the conductive material 3, insulating coated particles having the conductive core coated with an insulating layer may be used, or glass insulating particles, ceramic material or plastic material may be used together with the conductive particles (conductive material) 3 Can be mixed in the second adhesive (4). In this case, the second adhesive layer serves to increase the resolution. With respect to the conductive material 3, it is necessary that one or more conductive particles, preferably as many particles as possible, must be contacted with the microelectrode. From this viewpoint, the diameter of the conductive particles is preferably 15 mu m or less, and more preferably 7 to 1 mu m. If the particle diameter is less than 1 mu m, it is difficult to establish connection with the electrode.

전도성 재료(3)로서의 전도성 입자들은 바람직하게 입자직경이 균일해야만한다. 균일한 입자직경은 접속시 서로 면하는 전극들 사이로부터 진도입자들이 유출되는 것을 경감시키는 역할을 한다. 전도성 재료 (3)에 있어서, 땜납과 같은 열가용성 금속의 입자와 전도성층으로 코팅된, 플라스틱 재료의 고분자 코어를 가지는 입자들이 바람직하게 사용될 수 있다. 이는 열 또는 압력이 가해질때 이들 재료들이 변형되어 접속단계 동안 변형으로 인해 전극과의 접촉면적이 증가해 신뢰도를 개선시키기 때문이다. 특히 고분자 코어를 사용하는 경우, 융해점에 도달할때 땜납과 달리 과도한 유동성을 보이는데 연화된 상태는 광범위한 접속온도에 걸쳐 조절될 수 있고, 또한 전극의 두께 또는 평탄의 불균일성이 극복될 수 있다. 다른 바람직한 전도성 재료는 Ni, W 등의 경금속 및 그들의 표면에 많은 돌기를 가지는 입자를 포함한다. 이는 접속시트가 전극에 접착될때 전도성 입자가 전극 또는 배선패턴(전극)내로 박혀 산화막 또는 오염층이 존재한다 하더라도 낮은 접속서항이 이루어져 신뢰성을 개선시키기 때문이다.Conductive particles as the conductive material 3 should preferably have a uniform particle diameter. The uniform particle diameter serves to mitigate the escape of contaminant particles from between the opposing electrodes upon connection. In the conductive material 3, particles having a polymer core of a plastic material coated with a conductive layer and particles of a heat-soluble metal such as solder can be preferably used. This is because these materials are deformed when heat or pressure is applied, which increases the contact area with the electrode due to deformation during the connection step, thereby improving reliability. In particular, when a polymer core is used, unlike solder, when it reaches the melting point, it exhibits excessive fluidity. The softened state can be controlled over a wide range of connection temperatures, and the thickness or flatness irregularities of the electrodes can be overcome. Other preferred conductive materials include light metals such as Ni, W, and particles with many projections on their surface. This is because, when the connection sheet is adhered to the electrode, the conductive particles are embedded in the electrode or wiring pattern (electrode), and even if there is an oxide film or a contaminating layer, a low connection is made to improve reliability.

제 2 접착제(4) 및 제 1 접착층(2)의 접착제 (제 1 접착제)는 다양한 열가소성 재료와 그리고 열 또는 빛에 노출되어 경화되는 재료로 만들어질 수 있다. 사용된 재료들은 바람직하게 높은 점착력을 가져야 한다. 상기 언급된 것들 중에서 경화재료가 바람직한데 이는 접속단계후 그들이 훌륭한 열내성 및 수분내성을 가지기 때문이다. 잠재적인 경화제를 포함하는 에폭시 접착제가 특히 바람직한데, 이는 그들의 경화시간이 짧아 접속작업의 효율을 개선시키고 또한 그들의 분자구조 때문에 훌륭한 접착력을 가지기 때문이다. 잠재적인 경화제는 열 및/또는 압력으로 인해 반응이 개시되는 비교적 명확한 활성점을 가지고 또한 단 발명이 열 및/또는 압력 적용단계를 사용하기 때문에 바람직하게 사용된다.The adhesive (first adhesive) of the second adhesive 4 and the first adhesive layer 2 can be made of various thermoplastic materials and materials that are cured by exposure to heat or light. The materials used should preferably have high adhesion. Of the above, curing materials are preferred because they have good thermal and moisture resistance after the bonding step. Epoxy adhesives containing potential curing agents are particularly preferred because they have a short curing time to improve the efficiency of the bonding operation and also have good adhesion due to their molecular structure. Potential curing agents are preferably used because they have a relatively clear active site at which the reaction is initiated due to heat and / or pressure and also because the invention uses heat and / or pressure application steps.

본 발명에 사용된 경화제는 바람직하게 40 내지 200℃ 의 활성온도를 가진다. 만일 활성온도가 40℃ 보다 낮다면 활성온도와 실온 사이의 온도 차이가 너무 작아 저온유지가 필요하고, 반대로 활성온도가 200℃를 넘어가면 다른 접속소자들이 열에 영향을 받는다. 이러한 이유로 바람직한 활성온도의 범위는 50 내지 150℃ 이다. 본 발명에서 언급된 활성온도는 에폭시 수지와 경화제의 샘플혼합물의 최대온도를 가리키는데, 이는 혼합물이 실온에서 10℃/분의 비율로 단계적으로 가열되는 동안 DSO (차동주사 칼로리메터) 를 사용해 측정된다. 활성온도는 낮은 활성온도를 가진 경화제가 신뢰도에서는 훌륭하지만 보존력이 좋지 않다는 점을 고려해서 결정된다.The curing agent used in the present invention preferably has an activation temperature of 40 to 200 캜. If the activation temperature is lower than 40 ° C, the temperature difference between the activation temperature and room temperature is too small to maintain the low temperature. Conversely, if the activation temperature exceeds 200 ° C, other connecting elements are affected by heat. For this reason, the preferred range of the activation temperature is 50 to 150 ° C. The active temperature referred to in the present invention refers to the maximum temperature of the sample mixture of epoxy resin and curing agent, which is measured using a DSO (Differential Scanning Calorimeter) while the mixture is heated stepwise at a rate of 10 ° C / min at room temperature . The activation temperature is determined by considering that the hardener with a low activation temperature is good in reliability but not conservative.

일반적으로 구입할 수 있는 에폭시 접착제는 주요소로서 고분자형 에폭시 수지: 고형 에폭시 수지와 액형 에폭시 수지; 또는 우레탕, 폴리에스테르, 아크릴고무, NBR (니트릴-부타디엔고무), 실리콘, 나일론 통을 사용해 조절된 에폭시 수지를 포함하는 것, 그리고 경화제, 촉매, 결합제, 충진재 등과 혼합되는 것들이다.Commonly available epoxy adhesives include polymeric epoxy resins: solid epoxy resins and liquid epoxy resins; Or those containing an epoxy resin modified with uretane, polyester, acrylic rubber, NBR (nitrile-butadiene rubber), silicone, nylon tubing, and mixtures with hardeners, catalysts, binders, fillers and the like.

본 발명에 따른 제 2 접착제(4)가 제 1 접착층(2)의 제 1 접착제는 바람직하게 그들의 각 접착 합성물에 1 % 또는 그 이상의 공통재료, 더 바람직하게는, 5 % 또는 그 이상의 공통재료를 포함한다. 이는 제 1 및 제 2 접착층(2,1) 사이 계면에서 접착강도가 강화될 수 있기 때문이다. 공통재료로서 주요소, 경화제 등이 높은 효율성을 위해 사용될 수 있다.The second adhesive (4) according to the present invention and the first adhesive of the first adhesive layer (2) are preferably applied to their respective adhesive compositions with 1% or more common materials, more preferably 5% . This is because the bonding strength at the interface between the first and second adhesive layers 2, 1 can be enhanced. As a common material, principal sites, curing agents, and the like can be used for high efficiency.

본 발명의 특징은 접속단계동안 제 2 접착제(4)가 융해상태일때 그의 점도가 제 1 접착층(2)의 접착제의 점도보다 낮다는 것에 있다. 이 특징은 제 4도와 제 5도를 참조해 설명된다 제 4도는 가열단계동안 제 2접착제(4)와 제 1 접착층(2)의 점도와 온도 사이의 단계를 계략적으로 도시한 그래프이다. 본 발명에 따라 전극 접속을 위한 온도(도면에서 대시선으로 표시되는)에서 제 2 접착제(4)(그래프에서 A 에 표시)는 제 1 접착층 (2) (그래프에서 B 에 표시)의 제 1 접착제보다 낮거나 또는 동일한 점도를 가지고 그리고 이 시점에서 A 가 B 보다 작은 점도차이는 1000 포아즈 또는 그보다 작고, 바람직하게는 1 내지 200 포아즈이다. 만일 점도차이가 1000 포아즈보다 크다면 전도성 재료(3)와 전극들이 서로 불충분하게 접촉하게 된다. 또한 제 2 접착제(4) 자체의 점도가 너무 낮아지면 전도성 입자의 유출이 발생되고 그리고 인접전극 사이의 영역에 기공이 포함될 수 있어서 접속 신뢰도를 낮추고, 특히 수문내성을 낮춘다.A feature of the present invention is that the viscosity of the second adhesive (4) when it is in the melted state during the connection step is lower than the viscosity of the adhesive of the first adhesive layer (2). This feature is described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a graph schematically illustrating the steps between the viscosity and the temperature of the second adhesive 4 and the first adhesive layer 2 during the heating step. The second adhesive 4 (indicated by A in the graph) at the temperature for connection of the electrodes according to the invention (indicated by a dashed line in the figure) has a first adhesive layer 2 (indicated by B in the graph) The difference in viscosity at which A has a lower or equal viscosity and at which point A is less than B is 1000 poise or less, preferably 1 to 200 poise. If the viscosity difference is greater than 1000 poise, the conductive material (3) and the electrodes are in insufficient contact with each other. Also, if the viscosity of the second adhesive (4) itself is too low, the outflow of the conductive particles can occur and pores can be included in the area between the adjacent electrodes, thereby lowering the connection reliability and lowering the water resistance particularly.

만일 제 2 접착제(4)의 점도가 제 1 접착층(2)의 점도보다 높다면 (상기 언급된 점도차이는 음의 값을 가진다). 제 1 접착층(2)에 대한 제 2 접착 제(4)의 상대점도가 너무 높아 전도입자와 전극들이 서로 불충분하게 접촉하게 되어 전극들을 서로 면하게 할 수 없다. 즉 전극접속과 유동도 사이의 균형관점에서 보면, 전도성 입자들이 전극상에 구속되게 하고 그리고 제 5 도를 참조해 차후 기술되는 바와 같이 입자와 전극의 충분한 접촉을 보장하는 점도차의 바람직한 범위가 있다. 접속이 수행될때 제 2 접착층(1)내 제 2 접착제(4)의 점도는 500 포아즈 또는 그보다 작게 되어야 하는 반면 제 1 접착층(2)의 점도는 바람직하게 1000 포아즈 또는 그 보다 작아야만 한다. 바람직하게, 접속을 위한 온도는 실제적인 견지에서 보면 약 50℃ 내지 300℃이다. 만일 접속온도가 50℃보다 낮다면 접착제의 반응율이 너무 늦어 대규모 생산의 효율을 저하시킨다. 만일 접속온도가 300℃ 보다 높다면 기재와 같은 주변요소들이 열에 의해 손상을 입기 쉽게 된다. 사용된 경화제의 활성온도 뿐만 아니라 이를 고려해 접속온도가 결정된다. 보다 바람직한 접속온도의 범위는 거의 70 내지 250℃ 이다. 제 5 도는 본 발명에 따른 접속시트(10)를 사용하는 접속공정을 나타낸다. 제 5 도의 실시예는 접속 구조물을 도시한 것으로서 반도체 기판(11) 돌기전극(12)과 기판 (11a)의 평판전극(13)이 서로 접속된다. 제 5A 도에 도시된 접촉공정에서 전극(12)은 절연특성을 가지는 제 1 접착층(12)의 표면내로 가압되어 그 때문에 전도성 재료(3)가 파묻히거나 또는 그 일부가 융행상태에서 비교적 높은 점도를 가지는 제 1 접착층(2)에 의해 구속되어 전도성 재료(3)의 위치가 고정된다. 순차적으로 제 5B 도에 도시된 유동공정에서 전도성 재료 (3) 는 제 1 절연접착층 (2) 이 연화됨에 따라 돌출전극 (12) 과 접촉하게 되어 전기적 전도가전도성 재료 (3) 가 접촉하게 되는 기판 (11a)의 평판전극 (13)과 돌출전극 (12)사이에 확릴될 수 있다. 이 상태에서 제 1 접착층(2) 은 전도성 재료 (3) 를 보지하고 또한 인접돌출전극 사이 영역에 기공이 포함되지 않도록 인접돌출전극(12,12) 들을 서로 연결시키는 역할을 한다. 바람직하게, 이 경우 접속시트(10)는 제 1 접착층(2)의 연화를 촉진시키기 위해 제 1 접착층(2)이 돌출전극(2)을 면하도록 위치된다. 또한, 접촉시트(10) 는 바람직하게 제 1 접착층 측상에 배치된 열원으로 가압하에서 가열되어 제 2접착제 (4) 의 점도는 제 1 접착층(2)의 점도보다 낮을 수 있다.If the viscosity of the second adhesive 4 is higher than the viscosity of the first adhesive layer 2 (the above-mentioned viscosity difference has a negative value). The relative viscosity of the second adhesive 4 with respect to the first adhesive layer 2 is too high so that the conductive particles and the electrodes are insufficiently in contact with each other and the electrodes can not be brought into contact with each other. That is to say in terms of balance between electrode connection and flow, there is a preferred range of viscosity which ensures that the conductive particles are constrained on the electrode and that there is sufficient contact between the particles and the electrode as will be described later with reference to FIG. 5 . The viscosity of the second adhesive 4 in the second adhesive layer 1 should be 500 poise or less while the viscosity of the first adhesive layer 2 should preferably be 1000 poise or less when the connection is performed. Preferably, the temperature for the connection is from about 50 캜 to 300 캜 from an actual standpoint. If the connection temperature is lower than 50 ° C, the reaction rate of the adhesive is too slow to reduce the efficiency of large-scale production. If the connection temperature is higher than 300 ° C, peripheral elements such as substrate are liable to be damaged by heat. The connection temperature is determined in consideration of the active temperature of the curing agent used as well as this. A more preferable range of the connection temperature is approximately 70 to 250 ° C. FIG. 5 shows a connection process using the connection sheet 10 according to the present invention. An embodiment of FIG. 5 shows a connection structure in which protruded electrodes 12 of a semiconductor substrate 11 and flat plate electrodes 13 of a substrate 11a are connected to each other. In the contact process shown in FIG. 5A, the electrode 12 is pressed into the surface of the first adhesive layer 12 having insulating properties so that the conductive material 3 is buried, or a portion thereof, has a relatively high viscosity And the position of the conductive material 3 is fixed. 5B, the conductive material 3 is brought into contact with the protruding electrode 12 as the first insulating adhesive layer 2 is softened so that the electrically conductive material 3 is brought into contact with the electrically conductive material 3. As a result, Can be defined between the flat electrode 13 and the protruding electrode 12 of the flat plate 11a. In this state, the first adhesive layer 2 serves to hold the conductive material 3 and to connect the adjacent projecting electrodes 12 and 12 to each other so that pores are not included in the region between the adjacent projecting electrodes. Preferably, in this case, the connection sheet 10 is positioned so that the first adhesive layer 2 faces the protruding electrode 2 in order to promote the softening of the first adhesive layer 2. The contact sheet 10 is preferably heated under pressure with a heat source disposed on the first adhesive layer side so that the viscosity of the second adhesive 4 may be lower than that of the first adhesive layer 2. [

열-가압단계가 두개 또는 그 이상의 단계로 나뉘어져 전류공급 검사단계 및/또는 수리단계가 분할된 열-가압단계 사이에서 필요에 따라 수행될 수 있는 것이 바람직하다. 열-가압단계를 두개 또는 그 이상의 단계로 나눔으로써 열경화성 접착제의 경화반응을 수반하는 유동공정에시 점도를 제어하는 것이 가능해져 기공이 없는 만족스러운 접속을 이룰 수 있다. 이외에도 경화성 접착제의 문제점인 수선가능성이 접착제에 부여될 수 있다. 전류공급 검사단계는 접속된 전극(12)이 제위치에 지지될 수 있을정도로 접속시트 (10)의 접착력이 증가되거나 또는 전극접속 부분에 입력을 가하여 수행될 수 있다. 접속시트의 접착력은, 가열하여 접착제의 경화반응을 부분적으로 가속시키거나 또는 접속부분의 온도를 접속온도보다 낮게 만듬으로써 증가될 수 있어서 탄성율을 증가시킨다. 전류공급검사는 각 전극(12 및 13)으로 부터 납선을 연장시키고 그리고 나서 접속저항 또는 전도성능 테스트를 함으로써 이루어질 수 있다. 전류공급 검사단계에서 전도성 재료(3)의 전극(12,13) 사이의 접촉상태의 시작검사가 독립적으로 또는 조합되어 수행될 수 있다. 수리가능성은 접착제가 용제 등으로 여분의 접착제를 제거시킴으로서 깨끗하게 되어 전극을 다시 전속시키게 하는 특성을 말한다. 일반적으로 경화접착제가 경화된후 네트워크 구조가 발견되고 또한 열로 접착제를 녹지 않게 하여 세척이 수행하기 매우 어렵다는 통상적인 공지된 문제가 발생한다. 따라서 열-가압 단계의 제 1 단계에서 전류공급검사가 양전극에 수행되는 동안 접속시트는 전도성 재료(3)가 돌출전극 (12) 과 접촉하여 전기적 접속이 돌출전극 (12)과 평판전극 (13) 사이에 확립될 수 있는 상태이어야 한다. 이 시점에서 만일 결합이 있는 전극접속이 발견된다면 접속부문은 즉시 수리되고 그리고 나서 재접속이 이루어진다. 제 1 단계가 완료되면 접착제 (2,4)는 경화되지 않거나 또는 불충분히 경화된 상태가 된다. 따라서 전극을 쉽게 벗겨질 수 있고 그리긴 접착제는 용제내에 쉽게 흡수될 수 있어서 수리작업을 편리하게 한다.It is preferred that the heat-pressing step be divided into two or more steps so that the current supply inspection step and / or the repair step can be performed as needed between the divided heat-pressing steps. By dividing the heat-pressing step into two or more steps, it is possible to control the viscosity during the flow process involving the curing reaction of the thermosetting adhesive, thus achieving a satisfactory connection without pores. In addition, the possibility of repair, which is a problem of the curable adhesive, can be imparted to the adhesive. The current supply inspection step can be performed by increasing the adhesive force of the connection sheet 10 to such an extent that the connected electrode 12 can be supported in place or by applying an input to the electrode connection portion. The adhesive force of the connection sheet can be increased by heating to partially accelerate the curing reaction of the adhesive, or by making the temperature of the connecting portion lower than the connection temperature, thereby increasing the modulus of elasticity. The current supply inspection can be accomplished by extending the lead wire from each electrode 12 and 13 and then testing the connection resistance or conduction performance. The starting inspection of the contact state between the electrodes 12, 13 of the conductive material 3 in the current supply inspection step can be performed independently or in combination. Repairability refers to the property that the adhesive is cleaned by removing the excess adhesive with a solvent or the like, and the electrode is re-transferred. Generally, there is a known known problem that the network structure is found after the curing adhesive is cured and also that the cleaning is difficult to perform by not melting the adhesive with heat. Thus, while the current supply inspection is performed on the positive electrode in the first step of the heat-pressing step, the connecting sheet is in contact with the protruding electrode 12 so that the electrical connection is made between the protruding electrode 12 and the flat electrode 13, In order to be established. At this point, if an electrode connection with coupling is found, the connection department is immediately repaired and then reconnected. When the first step is completed, the adhesive (2, 4) is not cured or is in an insufficiently cured state. Thus, the electrode can be easily peeled off and the long adhesive can be easily absorbed in the solvent, thereby facilitating the repair work.

융해점도를 측정하는 방법은 제 2 접착제(4)와 제 1 접착층(제 1 접착제) (2) 의 점도가 서로 비교될 수 있는한 특별히 제한되지 않는다. 그리나 바람직하게 동일한 측정방법이 사용되어야만 하고 그리고 고온에서 측정을 할 수 있는 보통의 회전 점도계가 사용될 수 있다. 반응이 진행되어 측정동안 점도가 변경되는 열경화성 합성물을 사용하는 경우 경화제가 제거된 모델 합성물을 사용하여 측정된 값이 사용된다. 접속시 제 2 접착제(4)와 제 1 접착층(2)사이의 융해점도의 차이를 구하기 위해 사용된 방법은 재료의 분자중량 또는 분자의 얽힘으로 진성점도를 적절히 화합시키는 것, 농후제로서 충전재를 적절히 선택하는 것, 및 경화 시스템 사이 반응율 차이를 조절하는 것을 포함한다.The method of measuring the melting point is not particularly limited as long as the viscosities of the second adhesive 4 and the first adhesive layer (first adhesive) 2 can be compared with each other. However, preferably the same measuring method should be used and a normal rotational viscometer capable of measuring at high temperatures can be used. If a thermosetting composition is used in which the reaction proceeds and the viscosity changes during the measurement, the measured value is used with the model compound from which the curing agent has been removed. The method used to determine the difference in melting point between the second adhesive 4 and the first adhesive layer 2 at the time of connection is to properly combine the intrinsic viscosity with the molecular weight of the material or entanglement of the materials, Making appropriate selection, and adjusting the reaction rate difference between the curing systems.

본 발명에 따른 접속시트를 만들기 위하여 제 2 접착층(1)과 게 1 접착층(2)은 함께 얇은 박이 될 수 있거나 또는 박을 얻기 위하여 번갈아 연속적으로 코팅될 수 있다.The second adhesive layer 1 and the adhesive bonding layer 2 may be thinned together to form the connection sheet according to the present invention, or alternatively may be coated successively in order to obtain a foil.

본 발명에 따른 접속시트(10)를 사용하는 다른 전극접속 구조물과 이를 만들기 위한 방법이 제 6 도 내지 제 8 도를 참조해 기술된다. 제 6 도는 구조물을 도시하는 것으로서, 한 칩기재(11)상에 형성된 돌출전극(12)은 본 발명에 따른 접속시트 (10) 를 통해 대응평판전극(13)에 접속된다. 특히 이 접속 구조물에서 서로 면하는 전극열쌍중 적어도 하나는 돌출되고 전도성재료(3)가 서로 면하는 돌출전극 (12) 과 대응평판전극 (13) 사이에 개재되고, 그리고 제 2 접착층 (1)내 전도성 재료 (3)의 밀도는 돌출전극 (12)과 대응평판전극 (13)사이 영역내 밀도가 돌출전극 (12)둘레 영역내 밀도보다 높도록 분포된다. 또한 절연층으로서의 제 1 접착층 (2)은 칩기재 (11) 의 평면으로부터의 각 돌출전극 (12) 의 기부의 외측주변 부분을 감싼다. 이는 인접 돌기전극(12,12) 사이의 절연기능을 강화시키는 역할을 한다.Other electrode connection structures using the connection sheet 10 according to the present invention and a method for making the same are described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG. 6 shows a structure in which the protruding electrodes 12 formed on one chip base 11 are connected to the corresponding flat electrode 13 via the connecting sheet 10 according to the invention. At least one of the pair of electrode columns facing each other in this connection structure protrudes and is interposed between the protruding electrode 12 and the corresponding flat electrode 13 where the conductive material 3 faces each other, The density of the conductive material 3 is distributed such that the density in the region between the protruding electrode 12 and the corresponding flat electrode 13 is higher than the density in the peripheral region of the protruding electrode 12. [ The first adhesive layer 2 as the insulating layer also surrounds the outer peripheral portion of the base of each projecting electrode 12 from the plane of the chip base 11. This serves to enhance the insulating function between the adjacent projection electrodes 12 and 12. [

게다가 전도성 입자의 밀도는 돌출전극 (12) 과 평판진극 (13) 사이에 확실한 접속을 이루기 위해 차 돌출전극 (12) 과 대응평판전극 (13) 사이의 접속부분에서 바람직하게 증가한다.In addition, the density of the conductive particles preferably increases at the connection portion between the car protruding electrode 12 and the corresponding flat electrode 13 so as to make a reliable connection between the protruding electrode 12 and the flat conductive electrode 13. [

평판전극 (13) 은 칩기재 (11a) 의 표면과 같은 높이이거나 또는 칩기재에 대해 수 마이크로미터 또는 그보다 작은 매우 작은 차이를 가진다. 그러한 전극들은 전형적으로 부가공정 또는 박막제조광정에 의해 형성된다.The plate electrode 13 has the same height as the surface of the chip base 11a or has a very small difference of several micrometers or less with respect to the chip base. Such electrodes are typically formed by an additive process or a thin film manufacturing photolithography.

제 7 도는 한 칩기판 (11) 상에 형성된 돌출전극 (12) 이 다른 칩기판 ()3)상에 형성된 대응돌출전극 (12a)에 연결되는 경우를 도시한 것이다. 이 접속 구조물에 사용된 접속시트 (10)는 제 2 도에 도시된 접속시트(10)와 같이 제 2 접착층(1)과 그리고 제 2 접착층(1)의 양측에 붙은 두개의 제 1 접착층 (2,2a)을 포함한다. 제 1 접착층(2,2a)들은 각 돌출전극(12,12a)의 기부의 주변부를 감싸고 그리고 전극 (12 및 12a) 이 돌기되는 각 칩기판 (11 및 11a)의 표면과 접촉한다. 제 7 도에 도시된 실시예는 인접전극 사이의 확실한 절연이행을 보장한다. 제 8 도에 도시된 실시예에서 한 칩기판 (11) 에는 요입된 전극 (16) 이 제공되는 반면 다른 칩기판(11a) 에는 돌출전극 (12) 이 제공되는 접속 구조물이 사용되었다. 이 구조물에서 요입전극 (16) 이 제 6 도에 도시된 상기 평판전극 (13)으로 대체될 수 있다. 요입 전극 (16) 의 예는 돌출전극 이 반도체 칩상에 형성되기전에 나타나는 A1(알루미늄) 패드이고 그리고 A1 패드의 불필요한 부분은 절연층 (18) 으로 커버된다. 절연층 (18)은 실리카, 실리콘 나이트라이드, 폴리미드 등으로 만들어지고 그리고 보통 수 마이크로미터의 두께를 가진다. 상기 실시예와 관련해 언급된 장점외에도 제 7도에 도시된 이 접속 구조물은 단가를 감소시킬 수 있는데 칩상에 돌출전극을 형성시킬 필요가 없기 때문이다.7 shows a case where protruding electrodes 12 formed on one chip substrate 11 are connected to corresponding protruding electrodes 12a formed on another chip substrate 3. The connection sheet 10 used in this connection structure has a second adhesive layer 1 and two first adhesive layers 2 attached to both sides of the second adhesive layer 1 as in the case of the connection sheet 10 shown in Fig. , 2a. The first adhesive layers 2 and 2a surround the periphery of the bases of the respective protruding electrodes 12 and 12a and contact the surfaces of the respective chip substrates 11 and 11a on which the electrodes 12 and 12a protrude. The embodiment shown in FIG. 7 ensures a reliable insulation transition between adjacent electrodes. In the embodiment shown in FIG. 8, a connection structure is used in which one chip substrate 11 is provided with the recessed electrode 16 while the other chip substrate 11a is provided with the protruding electrode 12. In this structure, the interdigitation electrode 16 can be replaced by the flat electrode 13 shown in FIG. An example of the interdigital electrode 16 is an A1 (aluminum) pad that appears before the protruding electrode is formed on the semiconductor chip, and an unnecessary portion of the A1 pad is covered with the insulating layer 18. [ The insulating layer 18 is made of silica, silicon nitride, polymide, and the like and has a thickness of usually a few micrometers. In addition to the advantages mentioned above with respect to the embodiment, this connection structure shown in FIG. 7 can reduce the unit cost because it is not necessary to form the protruding electrode on the chip.

제 6 도 내지 제 8 도에 도시된 실시예에서 제 2 접착층(1)과 제 1 접착층(2)은 그들 사이에 명확한 경계를 가지지만 그들의 계면에서 서로 혼합될 수 있다.In the embodiment shown in FIGS. 6 to 8, the second adhesive layer 1 and the first adhesive layer 2 have clear boundaries therebetween, but can be mixed with one another at their interfaces.

게다가 제 9 도에 도시된 바와 같이 제 1 접착층(2)내에 함유된 전도성 재료(3)는 밀도가 각 돌출전극(12)의 상부 (17)에서 기판(11) 근처 기부 (19)로 거리를 따라 단계적으로 검소되도록 밀도를 가질 수 있다. 이 경우, 전극접속 표면인 상부면 (17) 근처의 전도성, 재료의 밀도가 높아지만 높아질수록 보다 확실한 전기적 접속이 달성될 수 있다. 또한 기부 (19) 근처의 전도성 재료의 밀도가 낮으면 낮을수록 인접전극 (12,12) 사이에 절연이행이 보장된다.9, the conductive material 3 contained in the first adhesive layer 2 has a density that is greater than the distance from the top 17 of each protruding electrode 12 to the base 19 near the substrate 11 So that the density can be set so as to be gradually phased. In this case, more reliable electrical connection can be achieved as the density of the conductive material near the upper surface 17, which is the electrode connecting surface, becomes higher. Also, the lower the density of the conductive material in the vicinity of the base 19 is, the more ensured the insulation transition between the adjacent electrodes 12, 12.

제 6 도 내지 제 8 도에 도시된 실시예에서 칩기판 (11)은 실리콘, 갈륨 비소, 갈륨 포스파이드, 수정, 사파이어, 가넷, 페라이트 등을 기초로한 반도체를 포함한다. 기판 (11a) 에 대해 폴리미드, 폴리에스테르 등의 플라스틱 필름, 유리섬유-에폭시 혼합재료, 실리콘 기초 반도체, 유리, 세라믹 재료 등과 같은 무기재료가 사용될 수 있다.In the embodiment shown in Figs. 6 to 8, the chip substrate 11 includes a semiconductor based on silicon, gallium arsenide, gallium phosphide, quartz, sapphire, garnet, ferrite and the like. An inorganic material such as a plastic film such as polyimide or polyester, a glass fiber-epoxy mixed material, a silicon base semiconductor, glass, or a ceramic material may be used for the substrate 11a.

접속되게 되는 돌출전극 (12,12a)은 돌기 외에도 다양한 회로와 단자를 포함한다. 또한 제 6 내지 제 8 도에 도시된 실시예에 도시된 다양한 전극들이 소망에 따라 적절히 결합될 수 있다. 칩기판 (11) 상의 돌출전극 (12,12a)의 전극표면이 설명된다. 칩기판 (11) 상의 돌출전극 (12,12a)에서 반도체 칩상의 각 전극의 접속 표면의 단측에 대한 장측의 길이비 (LD)는 바람직하게 20 이거나 그보다 작아야만 한다. 이는 차후기술되는 실험결과가 비 L/D가 상기 범위내에 있었을 때 본 발명에 따른 접속시트 (10)를 사용하는 접속후 전도입자들이 전극상에 만족스럽게 구속될 수 있었다는 것을 밝혔기 때문이다. 또한 이 경우에 있어서, 접속단계동안 제 2 접착제(4)의 융해점도는 제 1 절연접착층(2)의 점도보다 1000 포아즈 또는 이보다 작게 낮았다.The protruding electrodes 12 and 12a to be connected include various circuits and terminals in addition to the protrusions. Also, the various electrodes shown in the embodiments shown in Figs. 6 to 8 can be suitably combined as desired. The electrode surfaces of the protruded electrodes 12 and 12a on the chip substrate 11 are described. The length ratio LD on the long side to the short side of the connecting surface of each electrode on the semiconductor chip at the projecting electrodes 12 and 12a on the chip substrate 11 should preferably be 20 or smaller. This is because the experiment results described later showed that when the ratio L / D was within the above range, the conductive particles after connection using the connection sheet 10 according to the present invention could be satisfactorily restrained on the electrode. Also in this case, the melting point of the second adhesive 4 during the connection step was lower than the viscosity of the first insulating adhesive layer 2 by 1000 poise or less.

본 발명에 따라서, 전도성 재료(3)는 돌출전극(12)상에 확실하게 구속될 수 있어서 전기적 전도를 허용하므로 연속시험의 신빙성을 향상시킨다. 접착제가 경화되지 않았거나 또는 충분히 경화되지 않는 상태일 동안 연속시험이 수행될 수 있어서 이에 따라 수리작업이 용이해진다.According to the present invention, the conductive material 3 can reliably be restrained on the protruding electrode 12, thereby allowing electrical conduction, thereby improving the reliability of the continuous test. Continuous testing can be performed while the adhesive is not cured or is not fully cured, thereby facilitating repair work.

상기 기술된 다양한 실시예에서 접속시트는 제 1 접착층(2)이 돌출전극(12)과 면하도록 위치되어 이에 의해 인접돌출전극 (12, 12) 사이의 절연기능과 해성도가 개선될 수 있다. 이외에도 제 1 접착층(2)이 높은 융해점도를 가지는 경우, 전도성 재료 (3)는 인접전극 사이의 영역내로 잘 유동되지 않을 것 같은데 이는 제 2 접착층(1)에 접속시 압력이 인가되지 않기 때문이다. 또한 제 2 접착층(1)의 전도성 재료(3)는 제 2 접착제에 표면을 따라 균일하게 분포되어 따라서 전극에 전도성 입자들을 정확히 위치시킬 필요가 없으므로 작업효율을 개선시킨다.In the various embodiments described above, the connection sheet is positioned so that the first adhesive layer 2 faces the protruding electrode 12, whereby the insulating function and the degree of deterioration between the adjacent protruding electrodes 12, 12 can be improved. In addition, when the first adhesive layer 2 has a high melting point, the conductive material 3 does not seem to flow well into the region between the adjacent electrodes because the pressure is not applied when the second adhesive layer 1 is connected . In addition, the conductive material 3 of the second adhesive layer 1 is uniformly distributed along the surface of the second adhesive so that it is not necessary to accurately position the conductive particles on the electrode, thereby improving working efficiency.

게다가 제 1 접착층(2)과 제 2 접착층(1)은 이 목적, 예컨대 사용된 전극 기재의 재료에 부합하는 소망된 접착력을 얻기 위해 적절히 결합될 수 있어서, 사용가능한 재료의 선택권이 확장되고 그리고 또한 접속 신뢰도가 접속부분내에서 기공감소 때문에 향상된다. 접착층 중 하는 용제에 대한 가용성 또는 팽창특성을 가질 수 있거나 또는 두 접착층은 상이한 열저항을 가질 수 있어서, 이 경우 접속시트가 한 기판표면으로부터 선택적으로 벗겨질 수 있게 하고 또한 재접속을 허용하는 수리가능성이 부여될 수 있다. 또한 접착층은 사용된 전극기판의 재료에 부합되도록 적절히 결합될 수 있어서 각 전극과 전도입자 사이의 접촉을 용이하게 하고 그리고 제조공정을 단순화시킨다. 게다가, 접속부분으로부터 벗어난 접착층의 일부는 밀봉재료로 역할해 보강력과 방습효과를 제공한다.Furthermore, the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 1 can be suitably combined for this purpose, for example, to obtain a desired adhesive force in conformity with the material of the electrode substrate used, so that the choice of usable materials is expanded and also Connection reliability is improved due to porosity reduction in the connection portion. The adhesive layer may have solubility or expansion properties for the solvent in the adhesive layer or the two adhesive layers may have different thermal resistances so that the repairability in this case allows the connection sheet to be selectively peeled off from one substrate surface, . The adhesive layer can also be suitably bonded to match the material of the electrode substrate used to facilitate contact between each electrode and the conductive particle and simplify the manufacturing process. In addition, a part of the adhesive layer deviating from the connecting portion acts as a sealing material, and provides a strong and moisture-proof effect.

[실시예][Example]

이하 본 발명에 의한 여러가지 실시예에 대해 상세히 설명하지만 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, various embodiments according to the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to these embodiments.

[실시예 1][Example 1]

(1) 제 2 접착층(1)의 제조(1) Production of second adhesive layer (1)

페녹시 수지 (Phenoxy resin) (중합 에폭시 수지) (Union Carbide 사제의 PKHA) 와, 마이크로 캡슐 잠복 경화제를 함유하는 액상 에폭시 수지 Asahi Chemical (Industry 사제의 NOVACURE HX-3921) 을 30/70 의 비율로 혼합하여 에틸아세테이트를 30 % 함유하는 용액을 제조하였다. Ni/Au를 사용하여, 4 ± 0.2 ㎛ 의 입경을 가진 폴리스티렌 입자 (Hitachi Chemical 사제의 GELPACK)를 두께 0.2/0.02 ㎛로 코팅한 다음 전도성 입자를 혼합하여 분산시켜 제조한 전도성 입자 80 vol.%를 상기 용액에 가하였다. 이 분산물을 롤 코터 (roll coater)로 격리판 (실리콘 처리된 두께 40㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이드필름)에 도포한후 110℃에서 20분간 건조하여 5㎛의 두께를 가진 제 2 접착층을 제조하였다. 경화제가 제거된 모델 조정물을 사용하여 제 2 접착층의 점도를 디지털식 점도계 HV-8 (Rhesca 사제)로 측정한 결과, 점도는 150℃에서 80 포아즈였다.(PKHA manufactured by Union Carbide Co., Ltd.) and a liquid epoxy resin containing microcapsule latent curing agent (NOVACURE HX-3921 manufactured by Industry) were mixed at a ratio of 30/70 To give a solution containing 30% ethyl acetate. 80% vol.% Of conductive particles prepared by coating polystyrene particles (GELPACK manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a particle size of 4 ± 0.2 μm with a thickness of 0.2 / 0.02 μm using Ni / Au, Was added to the solution. This dispersion was applied to a separator (polyethylene terephthalide film having a thickness of 40 탆 treated with silicon) by a roll coater and dried at 110 캜 for 20 minutes to prepare a second adhesive layer having a thickness of 5 탆. The viscosity of the second adhesive layer was measured with a digital viscometer HV-8 (manufactured by Rhesca) using a model adjustment from which the curing agent was removed, and the viscosity was 80 poise at 150 ° C.

(2) 제 1 접착층(2)의 제조 및 접속시트(10)의 구성 상기 제 2 접착층(1)을 제조하는데 사용된 페녹시 수지(중합 에폭시 수지)와 마이크로 캡슐 잠복 경화제를 함유한 액상 에폭시 수지(에폭시 당량: 185)를 40/60 의 비율로 혼합하여 제 2 접착층(1)과 동일한 방법으로 전도성 입자(3)가 첨가되지 않은 15㎛ 두께의 시트를 제조하였다.(2) Preparation of first adhesive layer (2) and constitution of connection sheet (10) A liquid epoxy resin containing a phenoxy resin (polymerized epoxy resin) and a microcapsule latent curing agent used for producing the second adhesive layer (Epoxy equivalent: 185) were mixed at a ratio of 40/60 to prepare a 15 mu m-thick sheet to which the conductive particles (3) were not added in the same manner as the second adhesive layer (1).

이어서 상기 방법으로 제조된 제 2 접착층(1)과 제 1 접착층 (2)을 고무롤러 사이에서 로울링하여 그들의 접착면에서 함께 적층 (lamlination)한 결과, 제 1 도에 도시된 바와 같이 두층을 포함하고 20 (m)의 두께를 가지는 다층 접속시트(10)를 제조하였다. 상기 (1)에 나온 방법에 따라 제 1 접착층(2)의 점도를 측정한 결과, 그 점도는 150℃에서 280 포아즈였다. 따라서 전도성 재료를 함유한 제 2 접착층 (1)과 절연특성을 가진 제 1 접착층(2) 사이의 150℃에서의 점도차이는 200 포아즈였다.Then, the second adhesive layer 1 and the first adhesive layer 2 produced by the above method were rolled between the rubber rollers and laminated together at their bonding surfaces. As a result, as shown in FIG. 1, To prepare a multilayered connection sheet 10 having a thickness of 20 (m). The viscosity of the first adhesive layer 2 was measured according to the method described in the above (1). As a result, the viscosity of the first adhesive layer 2 was 280 poise at 150 ° C. Therefore, the viscosity difference between the second adhesive layer 1 containing a conductive material and the first adhesive layer 2 having an insulating property at 150 ° C was 200 poise.

(3) 전극접속(3) Electrode connection

이 접속시트를 사용하여 평가용 IC칩 (0.5㎛의 높이를 가지고 또한 기판의 두 장측 각각 가까이에 형성된 높이 20㎛ 및 직경 50㎛의 300 개의 골드전극 (소위 돌출전극 (bump))을 가진 2×12 ㎜ 실리콘 기판)과 0.2㎛ 두께의 인듐산화막 (ITO (인듐-주석 산화물) 표면저항 : 20Ω)의 박막회로를 가진 1.1㎜ 두께의 유리 기판위에 형성된 평면전극을 접속시킨다. 특히, 유리 기판상의 ITO 전극은 그 크기를 IC 칩의 돌출전극 (12)의 크기와 대응하도록 형성하고, 측정용 도선을 기판의 외부까지 연장시켰다. 접속시트 (10)를 IC 칩의 크기보다 약간 크게 2.5×14㎜의 크기로 절단하여, 제 2 접착층 (1)이 평면전극 (13) 쪽을 향하도록 기판에 일시적으로 접착하였다. (제 5A 도 참조).Using this connection sheet, an evaluation IC chip (2 x (having a height of 0.5 mu m and having 300 gold electrodes (so-called protruding electrodes) having a height of 20 mu m and a diameter of 50 mu m formed on both sides of the substrate, 12 mm silicon substrate) and a thin film circuit of an indium oxide film (ITO (indium-tin oxide) surface resistance: 20?) Of 0.2 占 퐉 thick. In particular, the ITO electrode on the glass substrate is formed so that its size corresponds to the size of the protruding electrode 12 of the IC chip, and the measuring wire is extended to the outside of the substrate. The connection sheet 10 was cut to a size of 2.5 x 14 mm slightly larger than the size of the IC chip so that the second adhesive layer 1 was temporarily bonded to the substrate so as to face the flat electrode 13. (See also Fig. 5A).

접속시트(10)가 기판에 일시적으로 접착되고 나면 기판(11a)의 평활성과 접속시트(10)의 점착성으로 인하여 쉽게 접착할 수 있었고 또한 그 다음의 결리판의 박리를 쉽사리 할 수 있었다.When the connection sheet 10 is temporarily adhered to the substrate, the smooth adhesion of the connection sheet 10 and the smoothness of the substrate 11a can be easily adhered, and the subsequent plating can be easily peeled off.

이어서 평면전극(13)에 대해 IC 칩의 돌출전극(bump) (12)의 위치를 정활히 잡은 상태에서 전체 구성물을 30㎏f/㎟의 가압하에 150℃에서 15 초동안 가열함으로써 접속된 본체를 제조하였다. (제 5B 도 참조). 이때, 구성물을 절연접착층이 접속장치의 열원에 가까이 위치하고 제 2 접착층 (1)이 평면전극쪽을 향하도록 설치하였다.Next, the entire structure was heated at 150 캜 for 15 seconds under the pressure of 30 kgf / mm 2 while the projecting electrode (bump) 12 of the IC chip was precisely held with respect to the plane electrode 13, Respectively. (See also Fig. 5B). At this time, the constitution was provided such that the insulating adhesive layer was positioned close to the heat source of the connecting device and the second adhesive layer 1 was directed toward the plane electrode.

(4) 평가(4) Evaluation

상기 방법으로 제조된 접속본체의 절단면을 연마하여 현미경으로 관찰한 결과, 제 6 도에 도시된 바와 같은 접속구조를 가지고 있었다. 특히 인접전극(12, 12)사이의 영역은 기공이 없었고 이 영역의 입자들은 구형임을 알 수 있었다. 그러나 각 돌출전극(12)의 상면 (17) 및 이에 대응하는 평면전극 (13)사이에 존재하는 입자들은 압축에 의해 변형되었고, 또한 돌출전극(12)의 상면(17)과 평면전극(13)사이에서 접촉된 상태로 유지되었다. 서로 마주보는 돌출전극(12)과 평면전극(13)에 대해 접속저항을 평가하였고, 또한 인접한 돌출전극 (12,12)사이의 절연저항값도 평가하였다. 접속 저항은 1Ω 이하인 반면 절연저항은 1010Ω 이상이었고, 이들 값은 85℃, 85 %RH에서 1000시간 고온습도 테스트후에도 거의 동일하게 유지되어, 장기간 신뢰성이 양호함이 판명되었다. 이 실시예에서 전극 (직경: 50㎛:= 1962.5㎛2)과의 접속에 기여한 유효입자의 평균수는 20개 (최대 : 23 개 입자, 최소: 18 개 입자)이었다. 이점에 있어서 접속표면을 현미경을 사용해 유리면으로부터 관찰 (배율 100 배)하였을 전극과의 접촉으로 인해 광택을 나타낸 입자들만을 접속에 기여하는 유효입자로서 계수하였다. 직경이 50㎛ 였기 때문에 비(L/D)는 1.0 이었다.The cut surface of the connection body manufactured by the above method was polished and observed under a microscope, and as a result, it had a connection structure as shown in FIG. Particularly, the region between the adjacent electrodes 12 and 12 had no pores, and the particles in this region were spherical. The particles present between the upper surface 17 of each protruding electrode 12 and the corresponding planar electrode 13 are deformed by compression and the upper surface 17 of the protruding electrode 12 and the planar electrode 13 are deformed by compression, Lt; / RTI > The connection resistance was evaluated for the protruding electrode 12 and the planar electrode 13 facing each other, and the insulation resistance value between the adjacent protruding electrodes 12 and 12 was also evaluated. It was found that the connection resistance was less than 1 Ω, while the insulation resistance was more than 10 10 Ω. These values remained almost the same after the 1000 hour high temperature and humidity test at 85 ° C. and 85% RH, In this example, the average number of effective particles contributing to connection with the electrode (diameter: 50 占 퐉: = 1962.5 占 퐉 2 ) was 20 (maximum: 23 particles, minimum: 18 particles). At this point, only the lustrous particles attributed to contact with the electrode, which had been observed (magnification 100 times) from the glass surface using a microscope, were counted as effective particles contributing to the connection. Since the diameter was 50 占 퐉, the ratio (L / D) was 1.0.

실시예 1에 의해, 각 돌출전극(12)상의 입자들은 압축에 의해 변형되어 대응하는 상부 및 하부 전극쌍 사이에서 접촉하여 유지되었다. 인접한 돌출전극 (12,12)사이의 영역에는 기공이 전혀 없었으므로 또한 만족스러운 장기간 신뢰성이 양호하였다. 전도성 입자(3)들이 변형되는 정도는 서로 마주보는 돌출전극(12)과 평면전극(13) 사이의 거리의 변화에 따라 변하고 몇몇 입자들은 돌출전극내로 고착되었다. 따라서 모든 전극에 대해 만족스러운 접속을 달성할 수 있었다. 아래에 나오는 표 1 에는 제 2 접착층 (1)의 점도(결합제 점도)의 측정값, 제 1 접착체에 대한 용융상태에서의 점도차이 (제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도보다 낮은 차이), 및 전극과의 전기적 접속에 기여한 전극에서의 유효입자의 평균수가 나와 있다.By Example 1, the particles on each projecting electrode 12 were deformed by compression and held in contact between the corresponding pairs of upper and lower electrodes. Since there was no pore in the region between the adjacent protruding electrodes 12, 12, satisfactory long-term reliability was good. The degree to which the conductive particles 3 are deformed varies with the change in the distance between the protruding electrode 12 and the planar electrode 13 facing each other and some particles are fixed in the protruding electrode. Thus, a satisfactory connection can be achieved for all the electrodes. Table 1 below shows the measured value of the viscosity (binder viscosity) of the second adhesive layer 1, the difference in viscosity in the molten state with respect to the first adhesive agent (the difference between the viscosity of the second adhesive agent and the viscosity of the first adhesive agent) And the average number of effective particles in the electrode contributing to the electrical connection with the electrode.

[비교예 1][Comparative Example 1]

비교예 1에서, 제 1 절연 접착층이 없고 전도성 재료를 함유한 제 2 접착층만을 가진 종래 공지된 단층 접속시트를 제조하였다. 실시예 1에서 사용된 페녹시 수지 (중합 에폭시 수지) (Union Carbide 사제 PKHA)와 마이크로캡슐 잠복 경화제를 함유한 액체상 에폭시 수지 (Asahi Chemical Industry 사제의 NOVACURE HX-3921: 에폭시 당량 : 185 : 활성화 온도 : 118℃)를 30/70의 비율로 혼합하여 30%의 에틸 아세테이트를 함유한 용액을 제조하였다. 4 ± 0.2 ㎛의 입경을 가진 폴리스티렌 입자 (Hitachi Chmical 사제의 GELRACK)에 Ni/Au를 0.2/0.02 ㎛ 두께로 코팅한 다음 전도성 입자를 혼합하여 분산시켜 제조한 전도성 입자 8 vol%을 상기 용액에 첨가하였다. 이 분산액을 롤코터에 의해 결리판 (실리콘 처리된 두께 40㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름)에 도포한 후 110℃에서 20분간 건조함으로써 20㎛의 두께를 가진 제 2 접착층(1)을 제조하였다. 즉, 비교예 1의 접속시트는 20㎛ 두께의 제 2 접착층만을 가진 것이다. 이어서 실시예 1에서 사용된 것과 같은 조건하에서, 평가용 IC 칩과 박막 평면 전극사이에 접속시트를 삽입하여 이들을 서로 접촉함으로써, 접속 본체를 제조하였다. 우에 나온 바와 동일한 평가방법을 사용하여 비교예 1에 따라 만들어진 접속 본체의 절단면을 현미경으로 관찰하고 접속저항과 절연저항을 측정하였다. 그 결과, 평면전극에 접속된 돌출 전극의 상면 (직경 50㎛)의 입자수는 최대 13 개 최소 0 개임이 판명되었다. 즉, 두 전극사이의 전기적 접속을 위한 중간에 존재하는 유효입자를 전혀가지지 않는 몇몇 평면전극-돌출전극쌍이 있었으므로, 실시예 1 과 비교할 때 유효입자의 최대수와 최소수 사이에는 큰 차이가 있었다.In Comparative Example 1, a conventionally known single-layer connecting sheet having only the second adhesive layer free of the first insulating adhesive layer and containing a conductive material was produced. (NOVACURE HX-3921, manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd., epoxy equivalent: 185: activation temperature: 25 ° C) containing the microcapsule latent curing agent and the phenoxy resin (polymerization epoxy resin) 118 DEG C) were mixed at a ratio of 30/70 to prepare a solution containing 30% ethyl acetate. 8 vol% of conductive particles prepared by coating Ni / Au with a thickness of 0.2 / 0.02 mu m on polystyrene particles having a particle diameter of 4 +/- 0.2 mu m (GELRACK manufactured by Hitachi Chmical Co.) and mixing and dispersing the conductive particles were added to the solution Respectively. This dispersion was applied to a veneer (polyethylene terephthalate film having a silicon-treated thickness of 40 占 퐉) by a roll coater and then dried at 110 占 폚 for 20 minutes to produce a second adhesive layer 1 having a thickness of 20 占 퐉. That is, the connection sheet of Comparative Example 1 has only a second adhesive layer of 20 mu m in thickness. Subsequently, under the same conditions as those used in Example 1, a connection sheet was inserted between the evaluation IC chip and the thin film flat electrode, and they were brought into contact with each other to produce a connection body. Using the same evaluation method as described above, the cut surface of the connection body made according to Comparative Example 1 was observed with a microscope and the connection resistance and the insulation resistance were measured. As a result, it was found that the number of particles on the upper surface (diameter 50 mu m) of the protruding electrode connected to the plane electrode was 13 at the maximum and 0 at the minimum. That is, since there were several planar electrode-protruding electrode pairs having no effective particles in the middle for electrical connection between the two electrodes, there was a large difference between the maximum number and the minimum number of effective particles as compared with Example 1 .

더욱이, 접속본체의 절연저항의 측정도중 단락회로가 발생하였다. 이는 접속단계도중 전극의 상면으로부터 전도성 입자가 유출된 기인하는 것으로서 인접 전글사이에 절연특성을 유지할 수 없었다.Furthermore, a short circuit occurred during the measurement of the insulation resistance of the connection body. This is because the conductive particles flowed out from the upper surface of the electrode during the connection step, and thus the insulating property could not be maintained between the adjacent wires.

[실시예 2][Example 2]

실시예 1 에서와 같은 방법으로 접속시트를 제조하였다. 이 실시예에서는 실시예 1에서 채용된 것과 동일한 공정을 따라 또 다른 제 1 접착층을 제 2 접착층의 다른쪽에 형성하였다. 즉, 제 2 도에 도시된 것과 같은 3 층을 가진 다층시트(10)를 제조하였다. 또한, 실시예 1에 사용된 유리위에 평면전극을 형성하는 대신에 폴리이미드 (polyimide) 막상에 18㎛ 높이의 구리회로를 가진 이중층 FPC (가요성 인쇄회로) 기판을 사용하였다. 실시예 1에 채용된 것과 같은 동일한 방법에 따라 각 전극을 접속하여 제 7 도에 도시된 바와 같은 구조를 가진 접속본체를 제조하였다.A connection sheet was prepared in the same manner as in Example 1. [ In this embodiment, another first adhesive layer was formed on the other side of the second adhesive layer in accordance with the same process as employed in Example 1. [ That is, the multilayer sheet 10 having three layers as shown in Fig. 2 was produced. Further, instead of forming a flat electrode on the glass used in Example 1, a double layer FPC (flexible printed circuit) substrate having a copper circuit of 18 占 퐉 height on a polyimide film was used. Each electrode was connected according to the same method as employed in Example 1 to produce a connection body having a structure as shown in FIG.

실시예 2에 따라 제조된 접속본체에 대해 실시예 1 에서의 특성과 동일한 특성에 대해 평가를 한 결과, 실시예 1 에 의해 제조된 것과 실질적으로 동일하였다. 즉, 접속저항은 1Ω 이하이였고, 절연저항는 1010Ω 이상이었으며, 이들 값은 85℃ 및 85% RH에서 1000 고온습□돼??뵈□커＞ □거의 동일하게 유지되었으므로, 장시간 신뢰성이 양호함이 판명되었다.The properties of the connecting body prepared in accordance with Example 2 were the same as those in Example 1, and were substantially the same as those of Example 1. That is, the connection resistance was less than 1 Ω, and the insulation resistance was more than 10 10 Ω. These values were maintained at 85 ° C and 85% RH at 1000 ° C. Respectively.

이 실시예에서, 접속에 기여한 전극 (직경 50㎛ = 1962.5 ㎛2) 상의 유효입자의 평균수는 16개 (최대 : 21개 입자, 최소 : 10 개 입자)이었다. 전극 직경이 50㎛이었기 때문에 비(L/D)는 1.0이었다. 실시예 2와 관련된 평가의 결과는 표 1 에도 표시나와 있다. 실시예 2에서, 10 이상의 유효입자들이 돌출전극들이 서로 접속되기 때문에 입자들이 이동할 수 있는 구조임에도 불구하고 각 전극상에 10개 이상의 유효입자들을 트래핑할 수 있었다.In this example, the average number of effective particles on the electrode (diameter 50 m = 1962.5 m 2 ) contributed to the connection was 16 (maximum: 21 particles, minimum: 10 particles). The ratio (L / D) was 1.0 because the electrode diameter was 50 占 퐉. The results of the evaluation related to Example 2 are also shown in Table 1. In Example 2, more than ten effective particles were able to trap more than 10 effective particles on each electrode, despite the structure in which the particles can move because the protruding electrodes are connected to each other.

[실시예 3 내지 5][Examples 3 to 5]

실시예 3 내지 5에서, 실시예 1 에 채용된 것과 같은 방법에 따라 접속시트를 제조하였으나, 페녹시 수지와 액상 에폭시 수지 사이의 혼합비를 제 1 및 제 2 접착층 (2,1)에 대해 제 1 및 제 2 접착층 사이의 150℃에서의 점도차이를 변경시켰다. 즉, 실시예 3에서 제 2 접착층의 점도는 200 포아즈이었고 그 점도 차이는 0 이었다. 실시예 4에서 제 2 접착층의 점도는 200 포아즈이었고 그 가지고 점도차이는 1 이었다. 표 1에 있는 바와 같이, 유효입자의 평균수는 실시예 3 에서는 13 개 (11 개 내지 15 개)이었고 실시예 4 에서는 19 개 (17 개 내지 22개)이었다. 따라서, 이들 실시예에 의해 많은 유효입자들을 실시예 1 처럼 비교적 작은 변화로 전극상에 트래핑할 수 있어, 표 1 로부터 알 수 있는 바와 같이 만족스러운 접속특성을 얻을 수 있었다.In Examples 3 to 5, the connection sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the mixing ratio between the phenoxy resin and the liquid epoxy resin was set to be the same as that of the first and second adhesive layers (2, 1) And the second adhesive layer at 150 [deg.] C. That is, in Example 3, the viscosity of the second adhesive layer was 200 poise and the difference in viscosity was zero. In Example 4, the viscosity of the second adhesive layer was 200 poise and the viscosity difference was 1 with it. As shown in Table 1, the average number of effective particles was 13 (11 to 15) in Example 3 and 19 (17 to 22) in Example 4. Thus, by these embodiments, many effective particles can be trapped on the electrode with relatively small variations as in Example 1, and satisfactory connection characteristics can be obtained as can be seen from Table 1. [

[비교예 2 및 3][Comparative Examples 2 and 3]

비교예 2 와 3 에서는 실시예 1과 같이 이중층 구조를 가지는 접속시트를 제조하였지만, 페녹시 수지와 액상 에폭시 수지 사이의 혼합비를 제 1 및 제 2 접착층(2 및 1)에 대해 변동시켜 제 1 및 제 2 접착층 사이의 150℃에서의 점도차이를 변경시켰다. 즉: 비교예 2에서 제 2 접착층의 점도는 80 포아즈이었고 그 점도차이는 10,000 포아즈이었다. 비교예 3에서, 제 2 접착층의 점도는 200 포아즈이였고 그 점도차이는 -120이었다. 점도차이 -120 은 비교예 3에서 전도성 재료를 함유한 제 2 접착층(1) 에서의 제2 접착제의 점도가 제 1 절연 접착층(2)의 점도보다 120 포아즈가 높다는 것을 나타낸다. 또한 비교예 2 와 3에서 비(L/D)는 전극 직경이 50㎛이었기 때문에, 1.0 이었다. 표 1에 있는 바와 같이 유효입자의 평균수는 0 개 (비교예 2)이거나 또는 매우 작았다 (비교예 3). 비교예 2에서 점도차이가 너무 크기 때문에 전도성 입자들은 제 1 접착층에 노출될 수 없었고, 전극에 유효입자들이 전혀 존재하지 않았으므로 접속이 이루어지지 않았다.In Comparative Examples 2 and 3, a connection sheet having a double-layer structure was produced as in Example 1, but the mixing ratio between the phenoxy resin and the liquid epoxy resin was varied with respect to the first and second adhesive layers 2 and 1, And the viscosity difference between the second adhesive layers at 150 캜 was changed. Namely, in Comparative Example 2, the viscosity of the second adhesive layer was 80 poise and the difference in viscosity was 10,000 poise. In Comparative Example 3, the viscosity of the second adhesive layer was 200 poises and the difference in viscosity was -120. The viscosity difference-120 indicates that the viscosity of the second adhesive in the second adhesive layer (1) containing a conductive material in Comparative Example 3 is higher than the viscosity of the first insulating adhesive layer (2) by 120 poise. In Comparative Examples 2 and 3, the ratio (L / D) was 1.0 because the electrode diameter was 50 占 퐉. As shown in Table 1, the average number of effective particles was 0 (Comparative Example 2) or very small (Comparative Example 3). In Comparative Example 2, since the viscosity difference was too large, the conductive particles could not be exposed to the first adhesive layer, and no connection was made because no effective particles were present on the electrode.

비교예 3에 다른 접속시트는 공지된 이중층구조를 가지지만 실시예 1에 대해서는 정반대의 점도분포를 가지지 않았다. 그 이유는 유효입자의 평균수가 작고 전극쌍 사이에 유효입자를 전혀 가지지 않은 몇몇 전극쌍이 있었기 때문이다. 또한 실시예 1과 비교하여 유효입자의 최대수 및 최소수 사이의 큰 차이가 있었기 때문이다.The other connection sheet in Comparative Example 3 had a known double layer structure, but had no opposite viscosity distribution in Example 1. This is because there are several pairs of electrodes with a small average number of effective particles and no effective particles between the electrode pairs. This is because there was a large difference between the maximum number and the minimum number of effective particles as compared with Example 1.

[표 1][Table 1]

[실시예 6 내지 9][Examples 6 to 9]

실시예 6 내지 9 에서, 실시예 1 과 같은 방법으로 제조한 접속시트를 사용하였지만 접속된 전극들은 상이한 형상을 가졌다. 즉, IC 칩의 접속표면상의 각 돌출전극의 형상을 변경함으로써, 장측대 단측비 (L/D)를 1 내지 20의 범위내에서 변경하였다. 실시예 6에서, 돌출전극의 장측(L)과 단측(D)은 각각 50㎛ 이어서 그 비(L/D)는 1.41 이었다. 실시예 7에서, 돌출전극의 장측(L)과 단측(D)은 각각 20㎛ 및 100㎛ 이어서 그 비 (L/D)는 5.0 이었다. 실시예 8에서, 돌출전극의 장측(L)과 단측(D)은 각각 20㎛ 및 200㎛ 이어서 그 비 (L/D)는 10.0이었다.In Examples 6 to 9, the connection sheets prepared in the same manner as in Example 1 were used, but the connected electrodes had different shapes. That is, by changing the shape of each protruded electrode on the connection surface of the IC chip, the aspect ratio (L / D) of the short side is changed within the range of 1 to 20. In Example 6, the long side (L) and the short side (D) of the projecting electrode were 50 mu m each, and the ratio (L / D) was 1.41. In Example 7, the long side (L) and the short side (D) of the projecting electrode were 20 μm and 100 μm, respectively, and the ratio (L / D) was 5.0. In Example 8, the long side (L) and the short side (D) of the projecting electrode were 20 탆 and 200 탆, respectively, and the ratio (L / D) was 10.0.

실시예 9 에서, 돌출전극의 장측(L)과 단측(D)은 각각 10㎛ 및 200㎛ 이어서 그 비 (L/D)는 20.0 이었다. 각 돌출전극을 그 장측이 제 10도에 도시된 바와 같이 IC 칩의 중앙선(N)에 대해 수직으로 향하도록 형성하였다. 측정결과는 아래 표 2 에 나와있다.In Example 9, the long side (L) and the short side (D) of the projecting electrode were 10 mu m and 200 mu m, respectively, and the ratio (L / D) was 20.0. Each protruding electrode was formed such that its long side was oriented perpendicular to the center line N of the IC chip as shown in FIG. The measurement results are shown in Table 2 below.

표 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 비 (L/D)가 1 내지 20의 범위에서 변경되는 이들 실시예에서 많은 유효입자들을 비교적 작은 변화로 전극상에 트래핑할 수 있어서 그리고 실시예 1 과 같이 만족스러운 접속특성을 얻을 수 있다.As can be seen from Table 2, in these embodiments in which the ratio (L / D) is varied in the range of 1 to 20, many effective particles can be trapped on the electrode with relatively small variations, So that the connection characteristic can be obtained.

[비교예 4 및 5][Comparative Examples 4 and 5]

비교예 4 및 5 에서 실시예 2 에 사용된 것과 같은 FPC 판을 서로 접촉하여 병렬전극 접속 (전극폭 D = 50㎛ ; 접속폭 L = 1500㎛ : L/D = 30)으로 하였다. 비교예 4 에서 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조한 접속시트를 접속을 위해 사용하였으나 전극상의 유효입자의 수는 1962.5 ㎛2당 9 개 (0 개 내지 16 개)이었는데 이것은 실시예 1 에서 구해진 유효수의 1/2 보다 작다. 비교예 5 에서는 비교예 3 과 같은 방법으로 제조한 접속시트 (제 2 접착층의 점도 : 200 포아즈, 점도차이 : -120) 를 사용하여 접속을 하였다. 유효입자의 평균수는 18 개 (14 개 내지 24 개) 이었는데 이것은 비교예 3 에서 구해진 평균수보다 크다. 위에 나온 실험의 결과로부터 접속시트에 대한 최적구조는 회로기판 상의 전극과 같이 접속시트를 큰 (L/D) 비를 가진 병렬전극의 접속에 적용하는가 또는 반도체 칩상의 전극과 같이 작은 L/D 비를 가진 점 (dot) 형상의 전극의 접속에 적용하는가에 따라 달라진다. 이유는 불명이나 접속단계도중의 열전달 특성과 접착제의 유동이 L/D의 영향하에서 달라지기 때문이라고 생각할 수 있다.In Comparative Examples 4 and 5, the FPC boards used in Example 2 were brought into contact with each other to form a parallel electrode connection (electrode width D = 50 m; connection width L = 1500 m: L / D = 30). In Comparative Example 4, the connection sheet prepared in the same manner as in Example 1 was used for connection, but the number of effective particles on the electrode was 9 pieces (0 to 16 pieces) per 1962.5 占 퐉 2 , It is smaller than 1/2. In Comparative Example 5, the connection was made using the connecting sheet (viscosity of the second adhesive layer: 200 poise, viscosity difference: -120) prepared in the same manner as in Comparative Example 3. The average number of effective particles was 18 (14 to 24), which is larger than the average number obtained in Comparative Example 3. From the results of the above experiments, it can be seen that the optimum structure for the connection sheet is to apply the connection sheet to the connection of the parallel electrodes having a large (L / D) ratio like the electrodes on the circuit board, Shaped electrode having the shape of a dot. The reason is unknown, but it can be thought that the heat transfer characteristics during the connection step and the flow of the adhesive vary under the influence of L / D.

[표 2][Table 2]

[실시예 10][Example 10]

실시예 1 에 사용된 동일한 방법에 띠라 접속시트를 제조하였으나 IC 칩상의 전극에는 돌출부를 전혀 형성하지 않았다. 즉, 사용된 칩은 제 8 도에 ,도시된 것과 같은 구조를 가시는 반도체 칩인데 패드를 A1 배선의 소요의 부분에 형성 하였고, 패드를 제외한 칩표면을 1㎛ 두께의 절연층(이 실시예에서는 SiO2층)으로 코팅함으로씨 凹형의 전극을 형성하였다. 접속시트를 그 제 2 접착층이 칩쪽을 향하도록 하여 반도체 칩에 일시적으로 접착하였다. 실시예 10 에서 접속저항은 1Ω 이하이었고, 절연저항은 1010Ω 이상이였으며 이들 값은 85℃ 및 85 % RH 에서의 1000 시간 고온습도 테스트후에 거의 유지되어 이는 실시예 1 과 같은 만족스러운 접속특성 을 나타내었다.A tin-lead sheet was produced in the same manner as in Example 1, but no protrusions were formed on the electrodes on the IC chip. That is, the used chip is a semiconductor chip having a structure as shown in FIG. 8, in which a pad is formed at a required portion of the A1 wiring, and the chip surface except for the pad is covered with a 1 탆 thick insulating layer SiO 2 layer) to form a concave electrode. The connection sheet was temporarily bonded to the semiconductor chip with the second adhesive layer facing the chip side. In Example 10, the connection resistance was less than or equal to 1 ohm and the insulation resistance was greater than or equal to 10 < 10 > OMEGA, and these values were maintained almost constant after the 1000 hour high temperature and humidity test at 85 DEG C and 85% RH, Respectively.

전극과의 접속에 기여한 유효입자의 평균수는 25 개 (최대 : 29 개 입자 : 최소 22 개 입자/1962.5㎛2이었다. 더욱이, 실시예 10 은 경제적인 관점에서 매우 우수한데 그 이유는 칩상에 돌출전극을 형성할 필요가 없기 때문이다.The average number of effective particles contributing to the connection with the electrode was 25 (maximum: 29 particles: at least 22 particles / 1962.5 탆 2 ). Furthermore, Example 10 is very excellent from an economical standpoint, It is not necessary to form the film.

[실시예 11][Example 11]

실시예 2 의 구조와 동일한 구조를 가지는 접속시트를 사용하였지만 전도성 입자의 입경은 7㎛ 이었고, 제 2접착층(1)의 두께 또한 7㎛이었다. 접속시트의 한쪽의 제 1접착층(2)의 두께는 25㎛이었다. 접속시트는 다른 쪽의 나머지 제 1 접착층의 두께는 50㎛ 이었다. 접속된 전극들은 QFP 형 IC의 도선 (leads) (두께 : 100㎛, 퍼치 : 300㎛ : 전극폭 350㎛ : 접속폭 : 3000㎛ : L/D =8.6)이였고 그리고 유리 에폭시 기판상에 형성된 35㎛ 두께의 구리단자에 연결하였다.Although the connection sheet having the same structure as that of the second embodiment was used, the particle size of the conductive particles was 7 mu m and the thickness of the second adhesive layer 1 was also 7 mu m. The thickness of the first adhesive layer 2 on one side of the connection sheet was 25 占 퐉. The thickness of the other first adhesive layer on the other side of the connection sheet was 50 mu m. The connected electrodes were leads of QFP type IC (thickness: 100 m, perch: 300 m: electrode width 350 m: connection width: 3000 m: L / D = 8.6) Mu] m thick copper terminals.

실시예 11 에 따라 만들어진 접속구조는 제 7 도에 도시된 것과 비슷하지만, 그 한쪽에는 즉, IC 도선쪽에는 기판이 전혀없다. 이 실시예는 실시예 1 에 의해 달성된 것과 비슷한 유리한 효과가 있어 큰 높이를 가지는 전극사이의 접속에도 불구하고 전극변위를 야기함이 없이 만족스러운 접속특성을 나타내었다. 비록 전도성 시트의 전도성 재료가 설명되지 않았지만 입자들은 압축에 의해 변형되어 상부 및 하부 전극사이에서 접촉된 상태로 유지되였다. 또한 인접 전극사이의 영역에 기공이 없었으므로 장시간 신뢰성이 양호하였다. 이 실시예에서 기판이 존재하지 자는 영역에 접착층을 도선과 수평되게 되도록 형성함으로써 도선을 제위치에 고정시킬 수 있었다. 따라서, 10 이상의 유효입자들을 각 전극상에 트래핑할 수 있었다.The connection structure made in accordance with Embodiment 11 is similar to that shown in Fig. 7, but there is no substrate on one side thereof, that is, on the IC wire side. This embodiment has an advantageous effect similar to that achieved by Embodiment 1 and exhibits satisfactory connection characteristics without causing electrode displacement despite the connection between the electrodes having a large height. Although the conductive material of the conductive sheet was not described, the particles were deformed by compression and kept in contact between the upper and lower electrodes. Also, since there was no pore in the area between adjacent electrodes, the reliability was good for a long time. In this embodiment, the conductors could be fixed in place by forming the adhesive layer in the region where the substrate would not be present to be parallel to the conductors. Thus, more than 10 effective particles could be trapped on each electrode.

[실시예 12 및 13][Examples 12 and 13]

실시예 12 및 13 에서는, 예 1 과 동일한 방법으로 생산된 접속시트를 사용하였시만 전극들을 가압하의 가열을 두단계로 실시하였다. 즉, 실시예 12 에서는 다섯개의 IC 를 장착할 수 있는 유리 기판을 실시예 1 에 사용된 기판 대신에 사용하였고, 그리고 열-가압 적용단계를 두단계로 수행하였다. 먼저, 기판을 20 ㎏f/㎟하에서 150℃c 에서 가열하고, 가압하에서 2 초 경과했을때 각 접속점에서의 접속저항을 멀티미터로 측정하였다.In Examples 12 and 13, the heating of the electrodes under pressure was performed in two stages only when the connection sheet produced in the same manner as in Example 1 was used. That is, in Example 12, a glass substrate capable of mounting five ICs was used in place of the substrate used in Example 1, and the heat-press application step was performed in two steps. First, the substrate was heated at 150 DEG C under 20 kgf / mm < 2 >, and the connection resistance at each connection point was measured with a multimeter after 2 seconds passed under pressure.

실시예 13 은 실시예 12와 동일한 구조를 가지지만 20 kgf/㎟ 하이서 150℃에서의 가열-가압적용 단계의 개시후 3 초의 경과했을 때 구조물을 접속장치로부터 제거하였다. 접착제의 응집력이 열과 압력의 적용으로 인해 증가되었기 때문에 개별적인 IC 칩들을 유리 기판상에 견고하게 고정시킬 수 있었고, 따라서 구조물에 압력을 가하지 않고 각 접속점에서의 접속저항을 실시예 12에서와 같이 멀티미터고 측정되었다.Example 13 had the same structure as Example 12 but the structure was removed from the connection device after 3 seconds had passed since the start of the heat-press application step at 20 kgf / mm < 2 > The individual IC chips could be firmly fixed on the glass substrate because the cohesive force of the adhesive was increased due to the application of heat and pressure and thus the connection resistance at each connection point without applying pressure to the structure was measured with a multimeter Respectively.

두 실시예에서 하나의 IC칩이 결점이 있었다. 따라서 결합이 있는 칩을 제거하고 새칩을 제자리에 고정시킨후, 상기 접속단계를 실시하였다. 이 경우 두 실시예에서 결합이 관찰되지 않았다. 이들 예에 따라서, 결합이 있는 칩을 제거하여 새로운 칩을 접속되는 수리단계에서 접착제는 불충분하게 경화된 상태이였으므로 칩을 매우 쉽게 제거할 수 있었고 그 다음의 아세톤을 사용한 세척을 용이하게 할 수 있었으므로 수리작업이 용이하였다. 전류공급 검사단계 및 수리단계를 상기와 같이 실시한 후 두 샘플을 20 ㎏f/㎟ 하에서 15 초동안 150℃에서의 제 2 단계 가열-가압 적용 단계로 처리한 결과, 이들은 만족스러운 접속특성을 보였다. 유효입자의 수는 모든 돌출전극상에서 19 개 이상이었다. 실시예 12 및 13 에서, 돌출전극상의 유효입자의 평균수는 실시예 1 과 비교할 때 증가하였고, 또한 전극으로 부터 입자의 유출이 감소하였다. 더욱이, 가열-가압 적용단계를 두단계로 실시하였기 때문에 입자 보유력을 개선할 수 있었다.In both embodiments, one IC chip has a drawback. The bonding step was then performed after removing the bonding chip and fixing the new chip in place. In this case no binding was observed in both examples. According to these examples, since the bonding agent was in an insufficiently cured state during the repair step of removing the bonded chip and connecting the new chip, the chip was very easily removed and subsequent cleaning with acetone was easy Repair work was easy. After the current supply inspection step and the repair step were performed as described above, the two samples were subjected to a second stage heat-press application step at 150 캜 for 15 seconds at 20 kgf / mm 2, which showed satisfactory connection properties. The number of effective particles was 19 or more on all protruding electrodes. In Examples 12 and 13, the average number of effective particles on the projecting electrode was increased as compared with Example 1, and the outflow of particles from the electrode was also reduced. Furthermore, since the heat-press application step was performed in two steps, the particle retention was improved.

[실시예 14][Example 14]

실시예 14는 제 1 및 제 2 접착제에 상이한 재료를 사용했다는 점에서 실시예 1 과는 달랐다.Example 14 was different from Example 1 in that a different material was used for the first and second adhesives.

즉 실시예 1 의 접속시트와는 달리, 평탄하지 않는 표면을 가진 카르보(carbonyl) 니켈입자 (평균 입자직경 3㎛) 를 전도성 입자로하여 4 vol % 첨가하였고, 제 2 접착층의 두께는 5㎛ 이었다. 또한, 제 1 접착층에 있어서, 마이그로 캡슐 잠복 경화제를 함유하는 액상 에폭시수지 (에폭시 당량 : 185) 를 위에 나온 방법과 동일한 방법에 따라 카르복실 개질 (modified) SEBS (스틸렌 에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체)와 20/80 의 비로 혼합하여 15㎛ 의 두께를 가지는 시트를 얼기 위해 제조한 다음 제조된 시트와 제 2 접착층을 함께 적층(lamination) 하였다. 상기 방법으로 측정된 제 1 접착층의 점도는 150℃ 에서 100 포아즈였고 제 1 및 제 2 접착층 사이의 점도 차이는 20 포아즈였다. 실시예 14 를 실시예 1 에서와 마찬가지 방법과 같은 방법으로 평가하였다. 그 결과적 전도성 입자들은- 전극속에 약간 박혔고, 100 개 이상의 유효입자들을 전극상에 트래핑할 수 있었다 더욱이 실시예 14 는 만족스러운 접속저항, 절연저항 및 장기간 신뢰성을 나타내 주었다. 실시예 14 에서 상이한 중합체 재료들을 제 1 및 제 2 접착층의 제 1 및 제 2 접착제로 사용하였다. 따라서 접착후 칩을 제 1 접착층의 표면으로부터 깨끗이 박리할 수 있었다. 이는 수리작업이 용이하다는 것을 의미한다. 제 2 및 제 1 접착층들을 TMA 법 (열기계 특성 분석법) 에 의해 인장시험을 하였는데 Tg (유리 전이점)는 각각 125℃ 와 100℃ 이었다. 이는 칩제거작업을 고온에서 할 경우 수리작업의 효과적인 특성이 되는데, 그 이유는 두 접착층 사이의 내열성 차이를 이용하여 제거를 용이하게 할 수 있고 또한, 응집력의 차이를 제공하기 쉽기 때문이다.That is, unlike the connection sheet of Example 1, 4 vol% of carbonyl nickel particles (average particle diameter of 3 μm) having a non-planar surface were added as conductive particles, and the thickness of the second adhesive layer was 5 μm . The liquid epoxy resin (epoxy equivalent: 185) containing the microcapsule latent curing agent in the first adhesive layer was changed to a carboxyl modified SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene block Copolymer) at a ratio of 20/80 to prepare a sheet having a thickness of 15 μm to freeze the sheet, and then laminate the second sheet and the second adhesive layer together. The viscosity of the first adhesive layer measured by the above method was 100 poise at 150 캜 and the viscosity difference between the first and second adhesive layers was 20 poise. Example 14 was evaluated in the same manner as in Example 1. The resulting conductive particles were slightly embedded in the - electrode and could trap more than 100 effective particles on the electrode. Furthermore, Example 14 showed satisfactory contact resistance, insulation resistance and long term reliability. In Example 14, different polymer materials were used as the first and second adhesives of the first and second adhesive layers. Therefore, after the bonding, the chip could be peeled off from the surface of the first adhesive layer. This means that the repair work is easy. The second and first adhesive layers were subjected to a tensile test by the TMA method (thermal mechanical property analysis method). The Tg (glass transition point) was 125 캜 and 100 캜, respectively. This is an effective characteristic of the repair work when the chip removing operation is performed at a high temperature because it is easy to remove by using the difference in heat resistance between the two adhesive layers and also it is easy to provide a difference in cohesive force.

[실시예 15 내지 예 17][Examples 15 to 17]

실시예 15 내지 17 에서는, 접속시트를 실시예 1 의 방법과 같은 방법으로 제조하였지만 절연입자들도 첨가하였다. 실시예 15에서는, 실시예 1 에서 전도성 입자의 코어로 사용된 폴리스티렌 입자 1 vol.%를 절연입자로서의 제 2 접착층에 혼합, 분산함으로써 실시예 1 과 비슷한 접속시트를 제조하였다. 실시예 16 에서는 실시예 1 에서 전도성 입자의 코어로 사용된 폴리스티렌입자 1 vol.%을 절연입자로서의 제 1 접착층에 혼합, 분산함으로써 실시예 1 과 비슷한 접속시트를 제조하였다. 실시예 17 에서는, 실시예 1 에서 전도성 입자의 코어로 사용된 폴리스티렌 입자 1 vol.% 을 절연입자로서의 제 1 및 제 2 접착층 각각에 혼합, 분산함으로써 실시예 1 과 비슷한 접속시트를 제조하였다. 실시예 15 내지 17을 실시예 1 과 마찬가지 방법으로 평가한 결과, 이들은 접속저항 (1Ω 이하), 절연저항 (1010Ω 이상) 및 장기간 신뢰성이 모두 우수함이 판명되었다. 절연입자를 소량만 첨가하였기 때문에 각 실시예에는 절연입자가 유동성에 미치는 영향을 전혀 관찰하지 않았다. 특히, 실시예 15에서는 전도성 입자중에 분산된 절연입자들은 제 2접착층만의 비등방성 전도성의 해상도를 증가시키는데 효과적이었다. 실시예 16 은 제 1 접착층의 절연특성을 효과적으로 유지할 수 있었고 실시예 17은 실시예 15 및 16의 장점을 가졌다. 실시예 15와 16에서 절연성 입자들은 전도성 입자들처럼 변형되어 서로 마주보는 접속된 전극사이에 유지되어 있었다.In Examples 15 to 17, the connection sheets were produced in the same manner as in Example 1, but insulating particles were also added. In Example 15, a connection sheet similar to that of Example 1 was prepared by mixing and dispersing 1 vol% of polystyrene particles used as cores of conductive particles in Example 1 in a second adhesive layer as insulating particles. In Example 16, a connection sheet similar to that of Example 1 was prepared by mixing and dispersing 1 vol% of the polystyrene particles used as the core of the conductive particles in Example 1 in the first adhesive layer as the insulating particles. In Example 17, a connection sheet similar to that of Example 1 was prepared by mixing and dispersing 1 vol% of polystyrene particles used as cores of conductive particles in Example 1 in each of the first and second adhesive layers as insulating particles. Examples 15 to 17 were evaluated in the same manner as in Example 1, and as a result, they were found to be excellent in both connection resistance (1 Ω or less), insulation resistance (10 10 Ω or more) and long-term reliability. Since only a small amount of insulating particles were added, no effect of insulating particles on fluidity was observed in any of the examples. Particularly, in Example 15, the insulating particles dispersed in the conductive particles were effective in increasing the resolution of the anisotropic conductivity of only the second adhesive layer. Example 16 was able to effectively maintain the insulating properties of the first adhesive layer, and Example 17 had the advantages of Examples 15 and 16. In Examples 15 and 16, the insulating particles were deformed as conductive particles and held between the facing electrodes facing each other.

[실시예 18][Example 18]

이 실시예에서는, 실시예 1 에 사용된 것과 동일한 전도성 입자를 절연재료로 코팅하여 실시예 1 의 접속시트와 유사한 접속시트를 제조하였다. 즉, 4 배의 평균 입경을 가진 전도성 입자의 표면을 127℃의 유리 전이점과 약 0.2 ㎛ 의 두께를 가진 나일론 수지막으로 코팅하여 첨가된 전도성 입자의 양도 15 vol.% 까지 증가하였다. 이 실시예는 실시예 1 의 방법과 같은 방법으로 평가한 결과, 만족스러운 접속특성 (접속저항: 1 Ω 이하, 절연저항:1010Ω 이상) 을 나타내었다. 이 실시예에서, 전극상의 입자의 평균수가 현저히 증가하였다. 전극들이 서로 마주보는 접속부문에서, 전극사이에 지지된 전도성 입자의 절연코팅을 접속시 가열과 가압에 의해 용융시켜 전기적 접속을 하고, 또한 전도로가 제 1 절연 접착제의 연화로 인해 전도성을 얼을 수 있었다. 한편, 인접 전극사이의 영역에 있는 전도성 입자의 표면은 불충분한 가열 및 가압으로 인해 절연만으로 코팅된 채로 남아 있었는데, 이로인해 만족스러운 절연성을 얼을 수 있었다. 유효입자의 수는 모든 노출전극에 대해 30 개 이상이었다. 실시예 18 에 의한 접속시트 구조에 의해, 제 1 접착제의 전도성 자료의 농도를 증가시킬 수 있었다. 본 발명은 상기 실시예와 예에 제한되는 것이 아니고 그리고 다양할 수정이 본 발명의 정신과 범위를 이탈함이 없이 만들어질 수 있다. 예컨대, 제 1 접착층과 전도성 재료를 포함하는 제 2 접착층을 서로위에 바로놓는 대신에 다른층, 예컨대 점도, 접착성등에 있어서 상이한 물리적 특성을 가지는 제 3 절연 접착층을 제 1 및 제 2접착층사이에 개재시킬 수 있다. 또한, 이 경우 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 더욱이 제 1 및 제 2 접착층 각각의 점도가 균일한 필요가 업고 두께방향으로 변경할 수 있다. 그러나, 이 경우에 있어서, 제 2 접착층의 점도는 제 1 및 제 2 접촉층이 용융상태일때 제 1 접착제의 점도와 같거나 그 보다 낮아야만 한다.In this example, a conductive sheet similar to that of Example 1 was prepared by coating the same conductive particles as used in Example 1 with an insulating material. That is, the surface of the conductive particles having an average particle diameter of 4 times was coated with a nylon resin film having a glass transition point of 127 캜 and a thickness of about 0.2 탆, and the amount of the added conductive particles was increased to 15 vol.%. This embodiment showed satisfactory connection characteristics (connection resistance: 1 Ω or less, insulation resistance: 10 10 Ω or more) as a result of evaluation in the same manner as in the method of Example 1. In this example, the average number of particles on the electrode was significantly increased. In the connection section where the electrodes face each other, the insulating coating of the conductive particles supported between the electrodes is melted by heating and pressurization at the time of connection to make electrical connection, and the conduction path is made conductive by the softening of the first insulating adhesive I could. On the other hand, the surfaces of the conductive particles in the area between the adjacent electrodes remained coated with insulation only due to insufficient heating and pressurization, which could lead to satisfactory insulation. The number of effective particles was 30 or more for all exposed electrodes. With the connecting sheet structure according to Example 18, it was possible to increase the concentration of the conductive material of the first adhesive. The present invention is not limited to the above embodiments and examples, and various modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention. For example, instead of immediately placing the first adhesive layer and the second adhesive layer comprising a conductive material on top of each other, a third insulating adhesive layer having different physical properties in different layers, such as viscosity, adhesiveness, etc., is interposed between the first and second adhesive layers . In this case, a similar effect can be obtained. Further, the need for uniformity of the viscosity of each of the first and second adhesive layers can be changed in the up and down direction. In this case, however, the viscosity of the second adhesive layer must be equal to or lower than the viscosity of the first adhesive when the first and second contact layers are in a molten state.

Claims (21)

전극들을 서로 전기적으로 접속시키기 위해 전극들을 함께 결합시키도록, 서로 마주보는 전극사이에 개재되는 접속시트에 있어서, 전기적 절연 특성을 가지는 제 1 접착제로 된 제 1 접착층 및 제 1 접착층 위에 위치하는 제 2 접착제층을 포함하고, 상기 제 2 접착층은 전기적 절연특성을 가지는 제 2 접착제와 전기전도성 재료를 함유하고, 또한 제 2 접착제는 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 때 제 1 접착제의 점도와 동일하거나 그 보다 낮은 점도를 가지는 것을 특징으로 하는 접속시트.A connection sheet interposed between opposing electrodes so as to bond the electrodes together to electrically connect the electrodes to each other, characterized in that a first adhesive layer made of a first adhesive having electrical insulation properties and a second adhesive layer made of a second adhesive And the second adhesive layer contains a second adhesive having electrical insulation properties and an electrically conductive material, and the second adhesive has the same viscosity as that of the first adhesive when the first and second adhesive are in a molten state Or has a viscosity lower than that of the connecting sheet. 제 1 항에 있어서, 제 2 접착제의 점도는 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 또는 이하인 접속시트.The connecting sheet according to claim 1, wherein the viscosity of the second adhesive is 1000 poise or less than the viscosity of the first adhesive when the first and second adhesive are molten. 제 1 항에 있어서, 용융상태의 제 2 접착제의 점도가 전극접속시 500 포아즈 이하인 접속시트.The connecting sheet according to claim 1, wherein the viscosity of the second adhesive in a molten state is 500 poises or less when the electrode is connected. 제 1 항에 있어서, 제 2 및 제 1 접착제는 동일한 재료를 함유하는 것인 접속.The connection according to claim 1, wherein the second and first adhesive contain the same material. 제 1 항에 있어서, 제 2 및 제 1 접착제는 상이한 접착특성을 가지는 것인 접속 시트.The connecting sheet according to claim 1, wherein the second and first adhesive have different adhesive properties. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 접착증 및/또는 상기 제 1 접착제는 절연입자를 함유하는 것인 접속시트.The connecting sheet according to claim 1, wherein the second adhesive bond and / or the first adhesive contain insulating particles. 제 1 항에 있어서, 전기적 전도성 재료는 전도성 입자 또는 절연재료로 코팅된 표면을 가진 전도성 입자를 포함하는 것인 접속시트.The connecting sheet according to claim 1, wherein the electrically conductive material comprises conductive particles having a surface coated with conductive particles or an insulating material. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접착층은 제 2 접착층과 마주보는 상기 제 1 접착층의 표면을 덮으며 상기 제 1 접착층으로 부터 박리될 수 있는 격리판을 포함하는 접속시트.The connecting sheet according to claim 1, wherein the first adhesive layer includes a separator plate that covers the surface of the first adhesive layer facing the second adhesive layer and can be peeled off from the first adhesive layer. 전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키기 위한 접속 구조물에 있어서, 전기적 절연특성을 가지는 제 1 접착제로 된 제 1 접착층: 및 상기 제 1 접착층 위에 위치하는 제 2 접착층을 포함하고, 상기 제 2 접착층은 전기적 절연특성을 가지는 제 2 접착제와 전기전도성 재료를 함유하고, 또한 제 2 접착제는 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 때 제 1 접착제의 점도와 동일하거나 그 보다 낮으며, 구조물은 상기 제 1 접착층 또는 제 2 접착층과의 접촉을 위해 배선되고, 상기 기판에는 전기전도성 재료와 접촉하게 되는 전극표면을 가지는 전극을 구비하며: 전극표면의 장측(L)대 단측(D)의 비 (L/D)가 20 이하인 기판을 포함함을 특징으로 하는 접속 구조물.A connection structure for coupling opposing electrodes together to electrically connect electrodes to each other, the connection structure comprising: a first adhesive layer of a first adhesive having electrical insulation properties; and a second adhesive layer located above the first adhesive layer , The second adhesive layer contains a second adhesive having an electrically insulating property and an electrically conductive material and the second adhesive is equal to or lower than the viscosity of the first adhesive when the first and second adhesive are in a molten state (D) of the electrode surface to a short side (D) of the electrode surface, the structure being wired for contact with the first adhesive layer or the second adhesive layer and the substrate having an electrode surface to be in contact with the electrically conductive material, (L / D) of 20 or less. 제 9 항에 있어서 제 2 접착제의 점도는 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 1 접 차제의 점도보다 1000 포아즈 이하인 접속 구조물.The connecting structure according to claim 9, wherein the viscosity of the second adhesive is 1000 poise or less than the viscosity of the first adhesive when the first and second adhesives are in a molten state. 전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키기 위한 접속 구조물에 있어서, 전기적 절연특성을 가지는 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과, 상기 제 1 접착층 위에 위치하며 전기적 절연특성을 가진 제 2 접착제와 전기전도성 재료를 함유하는 제 2 접착층 및 서로 마주보고 제 1 및 제 2 접착층의 사이에 개재되는 한쌍의 전극열에 있어서, 전극쌍중 적어도 하나는 기판으로 부터 돌출하는 돌출 전극을 포함하고, 돌출전극 각각은 기판 근처의 기부 및 대응전극과 서로 마주보는 상면을 가지며 상기 제 1 접착층은 최소한 각 돌출전극의 기부를 감싸는 한쌍의 전극열을 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 구조물.A connection structure for coupling electrodes facing each other to electrically connect electrodes to each other, the connection structure comprising: a first adhesive layer made of a first adhesive having electrical insulation properties; and a second adhesive layer disposed on the first adhesive layer, A second adhesive layer containing an adhesive and an electrically conductive material; and a pair of electrode lines interposed between the first and second adhesive layers facing each other, wherein at least one of the electrode pairs includes a protruding electrode protruding from the substrate, Wherein each of the protruding electrodes has a base proximate the substrate and an upper surface facing the corresponding electrode and the first adhesive layer comprises at least a pair of electrode rows surrounding the base of each protruding electrode. 제 11항에 입어서, 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이하인 접속 구조물.12. The connection structure according to claim 11, wherein the viscosity of the second adhesive when the first and second adhesives are in the molten state is less than 1000 poise to the viscosity of the first adhesive. 제 11항에 있어서, 상기 제 2 접착층의 전기전도성 재료는 각 돌출전극의 상면에서 돌출전극의 기부쪽을 향한 거리에 따라 밀도가 점차로 감소하는 밀도를 가지는 접속 구조물.12. The connection structure according to claim 11, wherein the electrically conductive material of the second adhesive layer has a density such that the density gradually decreases along the distance from the upper surface of each protruding electrode toward the base of the protruding electrode. 전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키기 위한 접속방법에 있어서, 전기 절연 특성과 열경화성을 가지는 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과 제 1 접착층 위에 위치하며 전기전도성 재료와 전기 절연특성과 열강화성을 가진 제 2 접착제를 함유하는 제 2 접착층을 포함하는 접속시트를 한상의 서로 마주보도록 한쌍의 전극열사이에 삽입하는 배설단계와, 전극열이 가압하에서 제 1 및 제 2 접착층을 가열하는 가열-가압 적용 단계를 포함하며, 상기 가열-가압적용 단계동안 제 2 접착제에 가해진 열 또는/및 압력이 제 1 접착층에 가해진 열 또는/및 압력보다 낮은 것을 특징으로 하는 전극 접속방법.A connection method for joining opposing electrodes together to electrically connect electrodes to each other, the connection method comprising: providing a first adhesive layer of a first adhesive having electrical insulation properties and a thermosetting property; A step of inserting a connecting sheet including a second adhesive layer containing a second adhesive having a property and a thermosetting property into a pair of electrode string yarns so as to face each other; and a step of heating the first and second adhesive layers under pressure Wherein the heat and / or pressure applied to the second adhesive during the heating-pressing application step is lower than the heat and / or pressure applied to the first adhesive layer. 제 14 항에 있어서, 상기 가열-가압 적용 단계에서, 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이하가 되도록 제 1 및 제 2접착층을 가압하에 가열하는 것을 특징으로 하는 접속방법.15. The method of claim 14, wherein in the heating-press application step, the first and second adhesive layers are pressurized so that the viscosity of the second adhesive when the first and second adhesives are in a molten state is less than 1000 poises below the viscosity of the first adhesive. Wherein the heating is carried out under the condition that the temperature is lower than the melting point. 제 14항에 있어서, 상기 가열-가압 적용 단계에서 접속시트를 제 1 접착층에 가까이 배설된 열원으로 가압하에서 가열하는 것을 특징으로 하는 접속방법.15. The connection method according to claim 14, wherein in the heating-pressing application step, the connection sheet is heated under pressure with a heat source arranged close to the first adhesive layer. 전극들을 서로 전기적으로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키기 의한 접속방법에 있어서, 전극렬쌍이 서로 마주보도록 제 1 접착층과 제 2접착층을 포함하는 접속시트를 전극열쌍 사이에 삽입하는 배설단계에서 포함하되, 제 1 접착층은 전기절연 특성과 열경화성을 가지는 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과, 제 1 접착층 위에 위치하며, 전기 전도성 재료와 전기 절연특성과 열경화성을 가진, 제 2접착제를 함유하는 제 2 접착층을 포함하는 접속시트를 한쌍의 서로 마주보도록 한쌍의 전극열 사이에 삽입하는 배설단계와, 또한, 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 도안 전도성 재료가 서로 마주보는 각 전극쌍과 접촉하도록 가압하에 제 2 및 제 1 접착층을 가열함으로써 각 전극쌍을 전기적 접속시키는 제 1 가열-가압 적용단계와, 각 전극쌍의 전기적 전도도를 검사하는 전류공급 검사단계, 및 상기 전류공급 검사단계 후 가압하에 제 2 및 제 1 접착층을 다시 가열하여 접착제를 경화시키는 제 2가열-가압 적용단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속방법.A connecting method for connecting electrodes facing each other to electrically connect the electrodes to each other, the method comprising: a step of inserting a connecting sheet including a first adhesive layer and a second adhesive layer between pairs of electrodes so that pairs of front polarities face each other Wherein the first adhesive layer comprises a first adhesive layer of a first adhesive having electrical insulation properties and a thermosetting property and a second adhesive layer located on the first adhesive layer and having a second adhesive having electrical insulation properties and thermosetting properties, A step of inserting a connecting sheet including a first adhesive layer and a second adhesive layer into a pair of electrode rows so as to face each other in a pair; and a step of inserting the first and second adhesive into contact with each pair of electrodes A first heating-pressing application step of electrically connecting each pair of electrodes by heating the second and first adhesive layers under pressure, And a second heat-press application step of heating the second and first adhesive layers under pressure after the current supply inspection step to cure the adhesive, wherein the second heat-press application step inspects the pair of electrical conductivities Way. 제 17 항에 있어서, 상기 전류공급 검사단계는 전류공급 검사의 결과에 따라 전극접속이 결합있는 것으로 판명될 때 전극접속을 수리하는 단계를 포함하는 접속방법.18. The method of claim 17, wherein the inspecting the current supply comprises repairing the electrode connection when it is determined that the electrode connection is in accordance with the result of the current supply inspection. 제 17 항에 있어서, 전극접속을 유지할 수 있는 정도까지 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착제의 결합력이 증가되는 동안 전류공급 검사단계를 실시하는 접속방법.The connecting method according to claim 17, wherein the current supply inspecting step is performed while the bonding force of the first adhesive and / or the second adhesive is increased to such an extent that electrode connection can be maintained. 제 17 항에 있어서, 각 전극쌍을 가압하에 유지하여 전류공급 검사단계를 실시하는 접속방법.18. The connection method according to claim 17, wherein each pair of electrodes is held under pressure to perform a current supply inspection step. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 가열-가압 적용단계에서 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도와 같거나 그 보다 낮은 점도를 가지도록 제 2 및 제 1 접착층을 가압하에서 가열하는 접속방법.18. The method of claim 17, wherein the first and second adhesives are in a molten state in the first heat-press application step so that the viscosity of the second adhesive is less than or equal to the viscosity of the first adhesive, (1) A bonding method for heating an adhesive layer under pressure. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임,※ Note: It is disclosed by the contents of the first application,
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1120449A4 (en) * 1998-08-13 2002-10-23 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive for bonding circuit members, circuit board, and method of producing the same
EP1454973A1 (en) * 1998-08-13 2004-09-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production
US6927173B2 (en) * 1996-04-26 2005-08-09 Renesas Technology Corp. Plasma processing method
KR20210096591A (en) * 2018-11-29 2021-08-05 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 Film adhesive for semiconductor, semiconductor device and manufacturing method thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6927173B2 (en) * 1996-04-26 2005-08-09 Renesas Technology Corp. Plasma processing method
EP1120449A4 (en) * 1998-08-13 2002-10-23 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive for bonding circuit members, circuit board, and method of producing the same
EP1454973A1 (en) * 1998-08-13 2004-09-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production
CN100379832C (en) * 1998-08-13 2008-04-09 日立化成工业株式会社 Adhesive for circuit components connection circuit board and producing method thereof
KR20210096591A (en) * 2018-11-29 2021-08-05 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 Film adhesive for semiconductor, semiconductor device and manufacturing method thereof

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