KR100251673B1 - Connection sheet for interconnecting electrodes facing each other, and electrode connection structure and method using the connection sheet - Google Patents

Abstract

PURPOSE: Provided is an electrode connection method using a connection sheet for the interconnection of electrodes facing to each other, which causes conducting particles to be captured between the electrodes reliably, and gives excellent long-term connection reliability and work efficiency. CONSTITUTION: The method for electrically connecting electrodes facing to each other comprises the steps of: (a) inserting a connection sheet(10) between a pair of electrode arrays so that one electrode array is faced to the other electrode array, wherein the connection sheet comprises a first adhesive layer(2) formed of a first adhesive having electrical insulation property and thermosetting property, and a second adhesive layer(1) disposed on the first adhesive layer, and formed of a second adhesive(4) having electrical insulation property and thermosetting property and a viscosity equal to or less than that of the first adhesive, in a molten state; and (b) heating and pressurizing the first and the second adhesive layers(2,1), providing that the heat and/or pressure applied to the second adhesive(4) are lower than those applied to the first adhesive.

Description

서로 마주보는 전극들을 상호접속하기 위한 접속시트, 및 이 접속시트를 사용하는 전극접속구조 및 접속방법{CONNECTION SHEET FOR INTERCONNECTING ELECTRODES FACING EACH OTHER, AND ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE AND METHOD USING THE CONNECTION SHEET}CONNECTION SHEET FOR INTERCONNECTING ELECTRODES FACING EACH OTHER, AND ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE AND METHOD USING THE CONNECTION SHEET}

본 발명은 반도체 칩등의 전자부품을 회로판에 견고히 고정시켜 두 부품의 전극 사이의 전기적 접속을 달성하는 접속시트와, 이 접속시트를 사용하는 전극접속구조 및 접속방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection sheet for firmly fixing electronic components such as semiconductor chips to a circuit board to achieve electrical connection between electrodes of two components, and an electrode connection structure and a connection method using the connection sheet.

크기가 작아지고 얇아지는 전자부품의 최근 경향에 따라 그러한 부품에 사용된 전기회로는 밀도가 증가되고 그리고 접속간격이 감소되게 된다. 미세전극에 전자부품을 접속시키는 것은 땜납, 고무접속기를 사용하는 통상적인 기술로 달성되기 어렵기 때문에 최근에는 훌륭한 분해능(resolution)을 제공할 수 있는 비등방성 전도성 접착제 및 막 (film) 같은 재료 (접속시트) 가 광범위하게 사용된다.With the recent trend of smaller and thinner electronic components, the electrical circuits used in such components have increased density and reduced connection spacing. Connecting electronic components to microelectrodes is difficult to achieve with conventional techniques using solder and rubber connectors, so in recent years materials such as anisotropic conductive adhesives and films that can provide excellent resolution (connection) Sheets) are widely used.

접속시트는 전도입자(conducting particle)와 같은 사전설정된 함유량의 전도성 재료를 가지는 접착제를 포함한다. 전자부품과 전극 또는 전기회로 사이에 개재된 접속시트의 경우 가압 또는 가열과 가압 모두가 접속시트에 가해짐으로 해서 두 부품들은 서로 견고히 접착되어 두 부품의 대응한 전극들이 서로에 대해 전기적으로 접속될 수 있을 뿐만 아니라 인접한 전극들 사이에는 절연이 이루어질 수 있다.The interconnect sheet comprises an adhesive having a predetermined amount of conductive material, such as conducting particles. In the case of the connecting sheet interposed between the electronic component and the electrode or the electric circuit, both pressing or heating and pressing are applied to the connecting sheet so that the two components are firmly bonded to each other so that the corresponding electrodes of the two components are electrically connected to each other. In addition, insulation may be provided between adjacent electrodes.

접속시트로 높은 분해능을 달성하기 위한 기본생각은 전극부근의 전도입자의 입경(粒徑)을 인접전극 사이의 절연영역의 길이보다 작게 하면 전극간의 절연성을 확보할수 있다는데 있다. 또한 접속시트의 전도입자의 함유량을, 입자들이 서로 접촉하지 않게 되고 또한 전극들이 접속될 때 접속되는 전극상에 입자들이 결코 존재하지 않게 되는 밀도를 가지도록 선택함으로써 접속부분에서 전도성을 가지게 된다.The basic idea for achieving a high resolution with the connection sheet is that the insulation between the electrodes can be secured by making the particle diameter of the conductive particles near the electrode smaller than the length of the insulating region between the adjacent electrodes. In addition, the conductivity of the connecting portion is selected by selecting the content of the conductive particles of the connecting sheet to have a density such that the particles do not come into contact with each other and that the particles never exist on the connected electrode when the electrodes are connected.

그러나 만일 전도입자의 입경이 너무 작으면 입자의 표면적의 과도한 증가로 인해 전도입자들은 응집이 되어 하나로 합체되므로 인접전극 사이에서 필요한 절연성을 유지할수 없도록 한다. 다른 한편으로, 전도입자의 함유량이 감소되면 접속되는 전극상의 전도입자의 숫자도 역시 감소하므로, 결과적으로 대응한 전극 사이의 전도는 접촉점 숫자의 부족으로 인해 달성될 수 없게 된다. 따라서 종래의 기술에서는 장기간 접속 신뢰도를 유지하면서 접속시트로써 높은 분해능을 달성하기가 매우 어렵다. 상세하게는, 최근에 높은 분해능에 대한 요구, 즉 전극면적의 감소 및 인접전극 사이의 간격감소에 대한 요구가 증가하고 있다. 그러나 접속단계에서 접속시트에 가압 또는 가열과 가압 모두가 가해지면 전극상의 전도입자들은 접착제와 함께 인접전극 사이의 영역으로 유동되므로 접속시트의 사용시에 높은 분해능을 달성하는 것을 방해한다. 만일 이 유출을 억제하기 위해 접착제의 점도를 증가시키면 전도입자들은 각 전극에 만족스럽게 접촉되지 않게 되어 서로 마주보는 전극 사이의 전기적 접속을 달성할수 없게 된다. 다른 한편으로 접착제의 점도를 감소시키면 전도입자들이 더 잘 유동될 수 있을 뿐만아니라 기포가 인접전극 사이의 영역내에 내포될 수 있기 때문에 접속 신뢰도, 특히 내습성을 감소시킨다.However, if the particle size of the conductive particles is too small, due to the excessive increase in the surface area of the particles, the conductive particles are aggregated and merged into one, so that the required insulation between adjacent electrodes cannot be maintained. On the other hand, if the content of the conductive particles is reduced, the number of conductive particles on the electrodes to be connected is also reduced, so that conduction between corresponding electrodes cannot be achieved due to the lack of contact point number. Therefore, in the prior art, it is very difficult to achieve high resolution as a connection sheet while maintaining connection reliability for a long time. Specifically, there is an increasing demand for high resolution in recent years, namely, reduction of the electrode area and reduction of the distance between adjacent electrodes. However, when pressurization or both heating and pressurization is applied to the connection sheet in the connection step, the conductive particles on the electrode flow together with the adhesive to the area between the adjacent electrodes, thereby preventing achieving high resolution when using the connection sheet. If the viscosity of the adhesive is increased to suppress this leakage, the conductive particles will not be satisfactorily contacting each electrode, and thus will not be able to achieve electrical connection between the opposite electrodes. On the other hand, reducing the viscosity of the adhesive not only allows the conductive particles to flow better, but also reduces the reliability of the connection, in particular moisture resistance, because bubbles can be contained within the area between adjacent electrodes.

이상의 결점을 고려하여, 예컨대 일본 특허공개공보 제 61-195179 호 및 4-366630 호는 절연접착층 (제 1 접착층) 및 전도입자로 충전(充塡)되고 제 1 접착층으로 부터 격리된 층 (제 2 접착층) 을 포함하는 다층 접속시트를 개시하고 있는데, 이 다층 접속시트에 있어서 제 2 접착층의 점도는 제 2 접착층이 접속시점에서 제 1 접착층보다 비교적 높은 점도 또는 응집력을 나타내어 전도입자의 유동을 감소시킴으로써 전극상에 전도입자를 포착(trapping)하도록 제 2 접착층의 점도를 선택하고 있다.In view of the above drawbacks, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 61-195179 and 4-366630 are filled with an insulating adhesive layer (first adhesive layer) and conductive particles, and are separated from the first adhesive layer (second layer). Adhesive layer), wherein the viscosity of the second adhesive layer is higher than that of the first adhesive layer at the time of connection, thereby reducing the flow of conductive particles. The viscosity of the second adhesive layer is selected to trap conductive particles on the electrode.

그러나 상기한 개시된 기술에 의하면, 전도입자로 충전된 층이 접속시점에서 절연접착층 보다 높은 점도를 가진다. 따라서 전도입자들이 전극들과 충분치 않게 접촉하게 되어 접속저항을 증가시키고 접속 신뢰도를 감소시킨다. 접속 저항을 감소시키기 위해서 접속입자들을 입자로 충전된 층의 표면 앞쪽에 노출시켜 입자들이 전극들과 쉽사리 접촉하게 되는 구조가 사용될 수 있다. 그러나 이 경우, 전도입자들의 입경(粒徑)을 크게해야 하는데, 이렇게 되면 분해능을 달성하기가 어렵게 된다.However, according to the disclosed technique, the layer filled with the conductive particles has a higher viscosity than the insulating adhesive layer at the time of connection. Therefore, the conductive particles come into insufficient contact with the electrodes, thereby increasing the connection resistance and reducing the connection reliability. In order to reduce the connection resistance, a structure may be used in which the connecting particles are exposed in front of the surface of the layer filled with particles so that the particles easily come into contact with the electrodes. In this case, however, the particle diameter of the conductive particles must be large, which makes it difficult to achieve resolution.

또한 미세전극 또는 회로에 접속을 할수 있고 우수한 접속 신뢰도를 제공하는 접속시트가 제안된 바 있는데, 여기서는 전도입자들은 전극들이 접속되는 영역에 집중된다.In addition, a connection sheet capable of connecting to a microelectrode or a circuit and providing excellent connection reliability has been proposed, where the conductive particles are concentrated in the region where the electrodes are connected.

이 접속시트가 반도체 칩상의 전극등의 점같은 미세전극에 접속된다 하더라도 입자집중 영역이 점같은 대응하는 전극과 정확히 정렬되어야만 하기 때문에 작업효율을 감소시킨다.Even if the connection sheet is connected to a fine electrode such as an electrode on a semiconductor chip, the particle concentration region must be exactly aligned with the corresponding electrode such as a dot, thereby reducing work efficiency.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 발명되었고 그리고 발명의 목적은 전도입자들이 접속시 서로 마주보는 전극들 사이에 신뢰성있게 포착될 수 있고 또한, 장기간의 접속 신뢰도가 우수하고 전극접속 작업동안 작업효율이 우수한 접속 시트를 제공하는 것이다.The present invention has been invented to solve the above problems, and the object of the invention is to reliably be captured between the electrodes facing each other when the conductive particles are connected, and also have excellent long-term connection reliability and work efficiency during electrode connection work. It is to provide an excellent connection sheet.

도 1은 본 발명에 따른 접속시트를 개략적으로 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a connection sheet according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 다른 접속시트를 개략적으로 도시하는 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing another connection sheet according to the present invention.

도 3A 내지 도 3G 는 본 발명에 사용된 다양한 전도성 접착층의 단면을 나타내는 도면.3A-3G illustrate cross sections of various conductive adhesive layers used in the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 접착층의 접속온도와 용융점도 사이의 관계를 나타내는 그래프.4 is a graph showing the relationship between the connection temperature and the melt viscosity of the adhesive layer according to the present invention.

도 5A 와 도 5B는 본 발명에 따른 접속단계를 나타내는 단면도.5A and 5B are sectional views showing a connection step according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 예를 개략적으로 나타내는 단면도.6 is a sectional view schematically showing an example of an electrode connection structure using the connection sheet according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electrode connection structure using the connection sheet according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 또 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view schematically showing still another example of an electrode connection structure using the connection sheet according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 접속시트를 사용하는 전극접속구조의 또 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도.9 is a cross-sectional view schematically showing still another example of an electrode connection structure using the connection sheet according to the present invention.

도 10은 기재상의 전극의 L/D 를 나타내는 반도체 칩의 전극면의 평면도.10 is a plan view of an electrode surface of a semiconductor chip, showing L / D of electrodes on a substrate;

본 발명의 제 1 특징에 따라서, 전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 위해 전극들을 함께 결합시키는, 서로 마주보는 전극 사이에 개재되는 접속시트에 있어서 접속시트는 전기절연 특성을 가진 제 1 접착제로 만들어진 제 1 접착층과, 전기절연 특성을 가진 제 2 접착제와 전기 전도성인 재료를 함유하는 제 2 접착층으로서, 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 때 제 1 접착제와 동일하거나 또는 제 1 접착제보다 낮은 점도를 가진, 제 2 접착제를 함유한, 상기 제 1 접착층 위에 위치하는 제 2 접착층을 포함하는 접속시트가 제공된다.According to a first aspect of the invention, in a connecting sheet interposed between opposite electrodes, which join the electrodes together to electrically connect the electrodes to each other, the connecting sheet is made of a first adhesive made of a first adhesive having electrical insulation properties; A second adhesive layer containing an adhesive layer, a second adhesive having an electrically insulating property, and an electrically conductive material, wherein the second adhesive layer has a viscosity equal to or lower than that of the first adhesive when the first and second adhesives are in a molten state. And a connection sheet comprising a second adhesive layer over the first adhesive layer, containing a second adhesive.

본 발명의 제 1 특징에 따라, 용융상태의 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도와 동일하거나 또는 그보다 낮기 때문에 전극들이 접속될때 제 2 접착층내에 포함된 전도성 재료들이 비교적 높은 용융점도를 가진 제 1 접착층내에 묻히거나 또는 포착된다. 따라서, 전도성 재료들은 서로 마주보는 전극들 사이에서 신뢰성 있게 유지될 수 있다. 제 1 접착층이 연화하여 유동함에 따라 전도성 재료들은 돌출전극들과 접촉하게 됨으로써 전기적 전도가 허용된다. 제 1 접착제는 제 2 접착제와 동일하거나 또는 더 높은 점도를 가져 전도성 재료를 유지할 수 있고, 이에 의해 인접돌기 전극들 사이의 영역내에 기공이 포함되지 않는다.According to a first aspect of the invention, since the viscosity of the second adhesive in the molten state is equal to or lower than that of the first adhesive, the conductive materials included in the second adhesive layer when the electrodes are connected have a relatively high melt viscosity. 1 It is buried or captured in the adhesive layer. Thus, the conductive materials can be reliably maintained between the electrodes facing each other. As the first adhesive layer softens and flows, the conductive materials come into contact with the protruding electrodes, thereby allowing electrical conduction. The first adhesive may have the same or higher viscosity as the second adhesive to retain the conductive material, thereby not including pores in the region between adjacent protruding electrodes.

만일 전도입자를 함유하는 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도보다 높다면 (제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제보다 낮은 만큼의 차이는 음의 값을 가진다.) 제 2 접착제의 점도가 너무 높아 전도입자들이 제 1 접착제에 묻히거나 포착될 수 없다. 따라서, 전도입자들은 전극과 불충분하게 접촉하게 되어 서로 마주보는 전극 사이의 전기적 전도를 이룰 수 없게 한다.If the viscosity of the second adhesive containing conductive particles is higher than the viscosity of the first adhesive (the difference by which the viscosity of the second adhesive is lower than that of the first adhesive has a negative value), the viscosity of the second adhesive is too high Highly conductive particles cannot be buried or trapped in the first adhesive. Therefore, the conductive particles are in insufficient contact with the electrodes, and thus cannot achieve electrical conduction between the electrodes facing each other.

바람직하게는, 제 1 및 제 2 접착제들이 용융상태에 있을때 제 2 접착제의 점도는 제 1 접착제의 점도보다 약 1000 포아즈 (poises) 이하로 낮다.Preferably, when the first and second adhesives are in the molten state, the viscosity of the second adhesive is less than about 1000 poises than the viscosity of the first adhesive.

만일 제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이상 낮다면 제 2 접착제의 점도는 너무 낮아 전도입자의 유출이 발생한다. 또한 기공들이 인접전극 사이의 영역내에 내포될 수 있어서 접속 신뢰도, 특히 내습성을 저하시킨다.If the viscosity of the second adhesive is more than 1000 poise lower than that of the first adhesive, the viscosity of the second adhesive is too low to cause the outflow of conductive particles. Also, pores can be contained in the region between adjacent electrodes, thereby degrading connection reliability, in particular moisture resistance.

제 2 접착층은 바람직하게는 500 포아즈 또는 그 보다 적은 용융점도를 가진다.The second adhesive layer preferably has a melt viscosity of 500 poise or less.

본 발명자의 실험결과에 의하면, 제 2 접착층 그 자체의 용융점도는, 제 1 접착층에 대해 점도차를 고려하여 500 포아즈 또는 그 보다 적을때 만족스러운 접속이 달성될 수 있었다.According to the experimental results of the present inventors, satisfactory connection can be achieved when the melt viscosity of the second adhesive layer itself is less than 500 poise or less considering the difference in viscosity with respect to the first adhesive layer.

제 2 및 제 1 접착제는 바람직하게 동일한 재료를 포함하는데, 이는 제 1 접착층과 제 2 접착층 사이의 계면에서 접착성이 증가하기 때문에 접착강도를 증가시킬수 있기 때문이다.The second and first adhesives preferably comprise the same material, since the adhesion at the interface between the first adhesive layer and the second adhesive layer increases, which may increase the adhesive strength.

바람직하게는 제 2 접착제와 제 1 접착제는 상이한 접착특성을 가진다.Preferably the second adhesive and the first adhesive have different adhesive properties.

그 이유는 접속시트가 낮은 접착강도를 가지는 계면에서의 기판표면으로부터 우선적으로 분리될 수 있어서 수리작업을 용이하게 하기 때문이다.The reason is that the connection sheet can be preferentially separated from the substrate surface at the interface having a low adhesive strength, thereby facilitating repair work.

제 2 접착층 및/또는 제 1 접착층은 바람직하게 절연입자를 포함한다.The second adhesive layer and / or the first adhesive layer preferably comprise insulating particles.

절연입자들이 포함되는 경우, 전극들이 접속될때 전도입자 사이 또는 전도입자와 전극 사이의 절연이 신뢰성있게 이루어질 수 있다.When insulating particles are included, insulation between the conductive particles or between the conductive particles and the electrode can be reliably made when the electrodes are connected.

바람직하게는 전도성 재료는 절연재료로 코팅된 표면을 가지는 전도입자를 포함한다.Preferably the conductive material comprises conductive particles having a surface coated with an insulating material.

전도입자들이 절연재료로 코팅되면, 전극접촉 부분에 위치한 전도입자들만으로 된 절연코팅이 용융되는 반면 다른 부분은 절연코팅으로 인해 절연성능이 개선된다.When the conductive particles are coated with an insulating material, the insulating coating made of only the conductive particles located in the electrode contact portion is melted while the other portion is improved in insulation due to the insulating coating.

제 1 접착층은, 바람직하게 제 2 접착층과 마주보는 제 1 접착층의 표면을 피복하며 제 1 접착층으로 부터 박리할 수 있는 격리시트를 포함한다.The first adhesive layer preferably comprises an insulating sheet covering the surface of the first adhesive layer facing the second adhesive layer and capable of peeling from the first adhesive layer.

이 경우, 격리시트는 전극들이 실제로 제 1 접착층으로 부터 접속될때, 즉 접속시트가 실제로 사용될때 벗겨져 사용전에 먼지가 접속시트에 부착되는 것을 방지한다.In this case, the isolation sheet is peeled off when the electrodes are actually connected from the first adhesive layer, ie when the connection sheet is actually used, to prevent dust from adhering to the connection sheet before use.

본 발명의 제 2 특징에 따라서, 전기적으로 서로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키는 접속 구조물에 있어서, 전기적 절연특성을 가진 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과, 전기적 절연특성을 가진 제 2 접착제와 전도성 재료를 함유하는 제 2 접착층으로서 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 때 제 1 접착제와 동일하거나 또는 낮은 점도를 가진 제 2 접착제를 함유한, 상기 제 1 접착층위에 위치하는 제 2 접착층, 및 상기 제 1 접착층 또는 제 2 접착층과의 접촉을 위해 배치되고, 전기 전도성 재료와 접촉하게 되는 전극을 표면을 가지는 전극을 구비하며, 전극표면의 장측 (L) 대 단측 (D) 의 비(L/D)가 20 이하인 기판을 포함하는 접속구조가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a connecting structure for joining electrodes facing each other together to electrically connect each other, comprising: a first adhesive layer made of a first adhesive having electrical insulating properties, and a second having electrical insulating properties A second adhesive layer overlying the first adhesive layer, the second adhesive layer containing an adhesive and a conductive material, the second adhesive layer containing a second adhesive having the same or lower viscosity as the first adhesive when the first and second adhesives are molten; And an electrode having a surface disposed for contact with the first adhesive layer or the second adhesive layer and brought into contact with an electrically conductive material, the ratio of the long side (L) to the short side (D) of the electrode surface ( A connection structure is provided comprising a substrate having a L / D of 20 or less.

본 발명의 제 2 특징에 따라, 반도체 칩과 같은 기판위에 형성된 전극들을 접속하기 위한 접속 구조에 있어서, 기판위의 각 전극의 접속면의 장측 대 단측의 비(L/D)가 20 이하인데, 이 경우에 있어서 보다 많은 전도성 재료가 미세 돌출전극상에 확실히 포착될 수 있어서 접속 신뢰도를 개선하고 값비싼 전도성 재료를 효율적으로 사용할수 있게 된다.According to a second aspect of the present invention, in the connection structure for connecting electrodes formed on a substrate such as a semiconductor chip, the ratio (L / D) of the long side to the short side of the connection surface of each electrode on the substrate is 20 or less, In this case, more conductive material can be reliably captured on the fine protruding electrodes, thereby improving connection reliability and efficiently using expensive conductive materials.

용융상태에서 제 2 접착제의 점도를 제 1 접착제의 점도와 같게 하거나 또는 그보다 낮게 함으로써 본 발명의 제 1 특징과 관련해 기술된 바와 같이 전극들이 접속될때 제 2 접착층내에 포함된 전도성 재료들이 비교적 높은 용융점도를 가지는 제 1 접착층내에 파묻히거나 또는 전도성 재료의 일부는 접촉하여 연결되는 전극상에 포착된다. 따라서 전도성 재료는 서로 마주보는 전극들 사이에서 확실하게 유지될 수 있다.By making the viscosity of the second adhesive in the molten state equal to or lower than the viscosity of the first adhesive, the conductive materials included in the second adhesive layer when the electrodes are connected, as described in connection with the first aspect of the invention, have a relatively high melt viscosity. A portion of the conductive material or embedded in the first adhesive layer having is captured on the electrode to which it is connected in contact. Thus, the conductive material can be securely held between the electrodes facing each other.

바람직하게는 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 2 접착제의 점도가 본 발명의 제 1 특징에서와 같이 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이하 적다.Preferably the viscosity of the second adhesive when the first and second adhesives are molten is less than 1000 poise less than the viscosity of the first adhesive as in the first aspect of the invention.

본 발명의 제 3 특징에 따라, 서로 마주보는 전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 위해 전극들을 함께 결합시키는 접속 구조에 있어서, 전기적 절연특성을 가진 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과, 상기 제 1 접착층 위에 위치하며 전기절연 특성을 가진 제 2 접착제와 전기 전도성 재료를 함유하는 제 2 접착층과, 서로 마주보며 제 1 접착층과 제 2 접착층 사이에 개재되는 한쌍의 전극열로서, 전극열의 쌍중 적어도 하나는 기판으로 부터 돌출하는 돌출전극을 포함하고, 돌출전극 각각은 기판 부근의 기부 및 대응한 전극과 마주보는 상면을 가지며, 상기 제 1 접착층은 최소한 각 돌출전극의 기부(base)를 감싸는 한쌍의 전극열을 포함하는 접속 구조가 제공된다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a connecting structure for joining electrodes together to electrically connect electrodes facing each other, comprising: a first adhesive layer made of a first adhesive having electrical insulating properties, and a first adhesive layer on the first adhesive layer; A second adhesive layer positioned and containing a second adhesive having an electrically insulating property and an electrically conductive material, and a pair of electrode strings facing each other and interposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer, at least one of the pair of electrode rows being a substrate A protruding electrode protruding from the protruding electrode, each protruding electrode having a base near the substrate and an upper surface facing the corresponding electrode, wherein the first adhesive layer includes at least a pair of electrode strings surrounding the base of each protruding electrode; A connection structure is provided.

본 발명의 제 3 특징에 따라, 절연 접착층으로서의 제 1 접착층이 기판으로부터 돌출하는 전극 가까이에 배치됨으로써 인접전극들 사이의 절연성뿐만 아니라 분해능을 향상시킨다.According to the third aspect of the present invention, the first adhesive layer as the insulating adhesive layer is disposed near the electrode protruding from the substrate, thereby improving the resolution as well as the insulation between adjacent electrodes.

바람직하게는, 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 때 제 2 접착제의 점도는 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이하 낮다.Preferably, when the first and second adhesives are molten, the viscosity of the second adhesive is less than 1000 poise than the viscosity of the first adhesive.

절연 접착층으로서의 제 1 접착층이 높은 용융점도를 가지는 경우, 접속압력이 인접전극들 사이의 영역에 가해지더라도 전도성 재료가 이 영역으로 유입하지 않게 되므로 인접전극들 사이의 절연성과 분해능을 향상시킨다.When the first adhesive layer as the insulating adhesive layer has a high melt viscosity, the conductive material does not flow into this region even if the connection pressure is applied to the region between the adjacent electrodes, thereby improving the insulation and the resolution between the adjacent electrodes.

바람직하게는, 제 2 접착층의 전도성 재료는 각 돌출전극의 상부표면에서부터 기판부근의 기부쪽으로 거리에 따라 점차 감소하는 밀도를 가진다.Preferably, the conductive material of the second adhesive layer has a density that gradually decreases with distance from the upper surface of each protruding electrode toward the base of the vicinity of the substrate.

전극의 접속면 또는 상부면에서 전도성 재료의 밀도가 높으면 높을수록 보다 신뢰성 있는 전기적 접속이 이루어진다. 반대로 전극의 기부측에 대해 전도성 재료의 밀도가 낮으면 낮을수록 인접전극들이 보다 신뢰성 있게 서로에 대해 절연된다.The higher the density of the conductive material at the connection or top surface of the electrode, the more reliable the electrical connection is made. Conversely, the lower the density of the conductive material relative to the base side of the electrode, the more adjacent the electrodes are reliably insulated from each other.

본 발명의 제 4 특징에 따라, 전기적으로 서로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키는 전극 접속방법에 있어서, 전기절연 특성과 열경화성을 가진 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과 제 1 접착층위에 위치하며 전기 전도성 재료와 전기절연 특성 및 열경화성을 가진 제 2 접착제를 함유하는 제 2 접착층을 포함하는 접속시트를, 전극열의 쌍이 서로 마주보도록 하여 한쌍의 전극열 사이에 개재시키는 단계와, 가압하에서 제 1 및 제 2 접착층을 가열하는 가열-가압단계에서 제 2 접착제에 가해진 열 및/또는 압력이 제 1 접착제에 가해진 열 및/또는 압력보다 낮게 하여 가열-가압하는 단계를 포함하는 전극 접속방법이 제공된다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electrode connecting method for joining electrodes facing each other together to be electrically connected to each other, wherein the first adhesive layer and the first adhesive layer are made of a first adhesive having electrical insulation properties and thermosetting properties. And a connecting sheet including a second adhesive layer containing an electrically conductive material and a second adhesive having an electrically insulating property and a thermosetting property, interposed between the pair of electrode rows with the pair of electrode rows facing each other, and under a first pressure. And heat-pressing the heat and / or pressure applied to the second adhesive lower than the heat and / or pressure applied to the first adhesive in the heat-pressing step of heating the second adhesive layer. .

본 발명의 제 4 특징에 따라, 전도입자를 함유하는 제 2 접착제에 가해진 열 또는/및 압력이 저하되므로 접속시에 열경화성을 가진 제 2 접착제의 점도를 열경화성을 가진 제 1 접착제의 점도와 동일하게 할 수 있거나 또는 그보다 낮게 할 수 있다.According to a fourth aspect of the present invention, the heat or / and pressure applied to the second adhesive containing the conductive particles is reduced, so that the viscosity of the second adhesive having thermosetting at the time of connection is the same as that of the first adhesive having thermosetting. Can be made or lower.

따라서 본 발명의 제 1 특징에 관해 상기 기술된 바와 같이 접속시 용융상태인 제 2 접착제의 점도를 제 1 접착층의 점도보다 적게할 수 있으므로, 전극접속시 제 2 접착층의 전도성 재료는 비교적 높은 용융점도를 가진 제 1 접착층내에 파묻히거나 또는, 전도성 재료의 일부는 접촉하여 접속되는 전극에 포착된다. 따라서 전도성 재료를 서로 마주보는 전극 사이에 확실하게 유지할 수 있다. 더욱이 제 1 접착층의 점도가 제 2 접착제의 점도에 비해 높기 때문에 전도성 재료(3)를 포착할 수 있을 뿐만 아니라 인접한 돌출전극 사이의 영역에 기공이 포함되지 않는다.Thus, as described above with respect to the first aspect of the present invention, the viscosity of the second adhesive in the molten state when connected can be made less than that of the first adhesive layer, so that the conductive material of the second adhesive layer at the time of electrode connection has a relatively high melt viscosity. A portion of the conductive material is buried in the first adhesive layer having a portion of the conductive material or is captured by the electrode to be contacted. Thus, the conductive material can be reliably held between the electrodes facing each other. Furthermore, since the viscosity of the first adhesive layer is higher than that of the second adhesive, not only the conductive material 3 can be captured but also no pores are included in the region between adjacent protruding electrodes.

바람직하게는, 가열-가압단계에서 제 1 및 제 2 접착층들을 가압하에서 가열하므로 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 때 제 2 접착제는 제 1 접착제보다 점도가 1000 포아즈 이하로 된다.Preferably, in the heat-pressing step, the first and second adhesive layers are heated under pressure so that when the first and second adhesives are molten, the second adhesive has a viscosity of less than 1000 poise than the first adhesive.

또한, 가열-가압단계에서 접속시트는 제 1 접착층에 가까이 배열된 열원에 의해 가압하에서 바람직하게 가열된다.Further, in the heat-pressing step, the connection sheet is preferably heated under pressure by a heat source arranged close to the first adhesive layer.

열원이 제 1 접착층에 가까이 배열되고 열경화성 수지가 각 접착층에 대해 사용되는 경우, 열원으로 부터 멀리 떨어진 제 2 접착제의 점도는 제 1 접착제의 점도보다 낮아진다.When a heat source is arranged close to the first adhesive layer and a thermosetting resin is used for each adhesive layer, the viscosity of the second adhesive far from the heat source is lower than that of the first adhesive.

본 발명의 제 5 특징에 따라, 서로 마주보는 전극들을 전기적으로 서로 접속시키도록 전극들을 함께 결합시키는 접속방법에 있어서, 전기절연 특성과 열경화성을 가진 제 1 접착제로 된 제 1 접착층과, 제 1 접착층위에 위치하며 전기전도성 재료와 전기절연 특성 및 열경화성을 가진 제 2 접착제를 함유한 제 2 접착층을 포함하는 접속시트를 전극열의 쌍이 서로 마주보도록 하여 한쌍의 전극열 사이에 개재시키는 단계와, 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일 동안 전도성 재료가 서로 마주보는 각 전극쌍과 접촉하도록 가압하에 제 2 및 제 1 접착층을 가열하는 제 1 가열-가압 적용 단계와, 각 전극쌍의 전기 전도도를 검사하는 전류공급 검사단계, 및 상기 전류공급 검사단계 후 가압하에서 제 2 및 제 1 접착층을 다시 가열하여 접착제를 경화시키는 제 2 가열-가압 적용단계를 포함하는 전극 접속방법이 제공된다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a connecting method for joining electrodes together to electrically connect electrodes facing each other, comprising: a first adhesive layer made of a first adhesive having an electrical insulating property and a thermosetting property, and a first adhesive layer; Interposing a pair of electrode rows facing each other with a pair of electrode rows facing each other comprising a second adhesive layer positioned above and containing a second adhesive layer containing an electrically conductive material and a second adhesive having electrical insulating properties and thermosetting properties; A first heat-pressing application step of heating the second and first adhesive layers under pressure such that the conductive material contacts each of the electrode pairs facing each other while the second adhesive is in the molten state, and a current for checking the electrical conductivity of each electrode pair A second heating step for curing the adhesive by heating the second and first adhesive layers again under pressure after the supply test step and the current supply test step; Provided is an electrode connection method comprising a pressure application step.

본 발명의 제 5 특징에 따라 가열-가압단계는 두단계 이상으로 나누어지므로 전류공급 검사단계 및/또는 접속된 전극에 대한 보수단계를 필요에 따라 이들 단계 사이에서 수행할 수 있어서 작업효율과 제품품질을 개선할 수 있다.According to the fifth aspect of the present invention, the heating-pressing step is divided into two or more steps, so that a current supply test step and / or a repair step for the connected electrode can be performed between these steps as necessary, thereby improving work efficiency and product quality. Can be improved.

바람직하게는, 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착제의 응집력이 전극의 접속을 유지할 수 있을 정도로 증가시키면서 전류공급 검사단계를 실시한다.Preferably, the current supply test step is performed while increasing the cohesive force of the first adhesive and / or the second adhesive to maintain the connection of the electrodes.

이 경우, 접속 구조물이 현상태로 유지되면 전류공급검사는 쉽사리 신뢰성있게 수행될 수 있다.In this case, the current supply test can be easily and reliably performed if the connection structure is kept in the present state.

가열하여 접착제의 경화반응을 부분적으로 촉진하거나, 또는 접속부분의 온도를 접속온도보다 낮게 하여 탄성계수를 증가시킴으로써 응집력을 증가시킬수 있다.Cohesion may be increased by heating to partially promote the curing reaction of the adhesive, or by increasing the modulus of elasticity by lowering the temperature of the connection below the connection temperature.

전류공급 검사단계는, 전극쌍들을 가압하에 유지하면서 실시하며 전극의 접속을 유지하여 전기적 접속을 하도록 함으로써 실시하는 것이 바람직하다.The current supply test step is preferably carried out by maintaining the electrode pairs under pressure and by maintaining the connection of the electrodes to make electrical connections.

역시 이 경우 전류공급검사가 쉽게 신뢰성있게 수행될 수 있다.In this case, the current supply test can be easily and reliably performed.

바람직하게는 제 1 가열-가압단계에서 제 2 및 제 1 접착층을 가압하에서 가열함으로써 제 1 및 제 2 접착제가 용융상태일때 제 2 접착제가 제 1 접착제와 동일하거나 그 보다 낮은 점도를 가지게 한다.Preferably, in the first heat-pressing step, the second and first adhesive layers are heated under pressure so that the second adhesive has the same or lower viscosity as the first adhesive when the first and second adhesives are in the molten state.

본 발명의 제 1 특징과 관련해 상기 기술된 바와 같이 용융상태의 제 2 접착제의 점도를 제 1 접착제의 점도와 동일하게 또는 그 보다 낮게 함으로써 전극접속시에 제 2 접착층내의 전도성 재료를 비교적 높은 용융점도를 가진 제 1 접착층내에 파묻히게 하거나 또는 전도성 재료의 일부를 접촉하여 접속되는 전극에 포착시킨다. 따라서 전도성 재료는 접속되는 되는 전극에서 쉽사리 유지될 수 있다.A relatively high melt viscosity of the conductive material in the second adhesive layer at the time of electrode connection by lowering the viscosity of the second adhesive in the molten state to be equal to or lower than the viscosity of the first adhesive as described above in connection with the first aspect of the present invention. It is embedded in the first adhesive layer having a or a portion of the conductive material is caught in contact with the electrode to be connected. Thus, the conductive material can be easily maintained at the electrode to which it is connected.

본 발명을 첨부도면을 참조하면서 보다 상세히 설명한다.The present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제 1 도는 본 발명의 한 실시예에 의한 접속시트 (10) 의 단면 개략도이다. 본 발명의 접속시트 (10) 는 제 1 접착층 (2) 과 제 2 접착층(1) 을 포함하는 다층시트이다.1 is a schematic cross-sectional view of a connecting sheet 10 according to an embodiment of the present invention. The connecting sheet 10 of the present invention is a multilayer sheet including a first adhesive layer 2 and a second adhesive layer 1.

제 2 접착층 (1) 은 전기 전도성 재료 (3) 와 제 2 접착제 (4) 로 만들어지고, 또한 압력적용 방향으로 (두께방향) 전기적 전도성, 즉 비등방성 전도성을 가진다.The second adhesive layer 1 is made of an electrically conductive material 3 and a second adhesive 4, and also has an electrical conductivity in the pressure application direction (thickness direction), that is, anisotropic conductivity.

제 1 접착층 (2) 은 제 2 접착층의 한쪽에 형성되며 전기 절연성을 가진다.The first adhesive layer 2 is formed on one side of the second adhesive layer and has electrical insulation.

제 2 도에 도시한 바와 같이, 절연성을 가지는 제 1 접착층 (2) 이 제 2 접착층 (1) 의 양쪽에 형성될 수 있다. 또한, 제 1 도와 제 2 도에 도시되지 않았지만 접착특성등의 특성을 강화시키기 위한 다층구조의 접속 시트를 얻기 위하여 더 많은 제 1 접착층 (2)을 사용할 수 있다.As shown in FIG. 2, an insulating first adhesive layer 2 can be formed on both sides of the second adhesive layer 1. Further, although not shown in FIGS. 1 and 2, more first adhesive layers 2 can be used in order to obtain a connection sheet having a multilayer structure for enhancing properties such as adhesive properties.

박리할 수 있는 격리판 (5) 을 제 1 도에 도시된 바와 같이 필요에 따라 제 1 및 제 2 접착층 (2 및 1) 으로 만들어진 접속시트의 표면에 부착시켜 불필요한 점착성을 제거하고 접속시트에 먼지 등이 부착되는 것을 방지한다. 도시되지 않았지만, 격리판 (5) 을 제 1 접착층 (2) 대신에 제 2 접착층 (1) 의 한쪽면에 부착할 수 있거나 또는 양쪽에 부착할 수 있다.A peelable separator 5 is attached to the surface of the connecting sheet made of the first and second adhesive layers 2 and 1 as necessary, as shown in FIG. 1 to remove unnecessary stickiness and to remove dust from the connecting sheet. It prevents the back from sticking. Although not shown, the separator 5 can be attached to one side of the second adhesive layer 1 instead of the first adhesive layer 2 or to both sides.

도 1에 도시된 접속시트 (10) 의 경우, 격리판 (5) 은 절연성을 가진 제 1 접착층 (2) 과 접촉해 있다. 따라서, 예컨대 접속시트가 평면전극을 가진 기판에 일시적으로 부착될때 시트는 약간 평탄치 않은 평면전극쪽에 면하는 제 2 접착층 (1) 에 부착될 수 있으므로 접속을 용이하게 하고 또한 작업효율을 개선하게 된다. 바람직하게는 격리판 (5) 은 연속적인 테이프 형태인데, 이 경우, 접속단계를 지속적으로 자동적으로 실시할 수 있다.In the case of the connecting sheet 10 shown in FIG. 1, the separator 5 is in contact with the insulating first adhesive layer 2. Thus, for example, when the connection sheet is temporarily attached to a substrate having a flat electrode, the sheet can be attached to the second adhesive layer 1 facing the slightly uneven flat electrode side, thereby facilitating the connection and improving the working efficiency. . Preferably the separator 5 is in the form of a continuous tape, in which case the connection step can be carried out continuously and automatically.

도 3은 가압방향으로 전기적 전도성을 가지는 제 2 접착층 (1) 의 다양한 단면의 개략도이다. 제 2 접착층 (1) 은 상기한 바와 같이 전기 전도성 재료 (3) 를 포함하는 제 2 접착제 (4) 로 만들어진다. 전도성 재료 (3) 로서는, 전도입자를 사용할 수 있고, 또한 이들 입자의 크기와 형상은 도 3A 내지 도 3G 에 도시된 바와 같이 다양한 방법으로 변경할 수 있다.3 is a schematic view of various cross sections of the second adhesive layer 1 having electrical conductivity in the pressing direction. The second adhesive layer 1 is made of a second adhesive 4 comprising an electrically conductive material 3 as described above. As the conductive material 3, conductive particles can be used, and the size and shape of these particles can be changed in various ways as shown in Figs. 3A to 3G.

이들중 바람직한 입경은 전도성 재료 (3) 가 제 2 접착제 (4) 의 두께 방향에 수직인 단일층을 형성하도록 되는 것이다. 즉 바람직한 입경은 도 3C 내지 도 3E 에 도시한 바와 같이 제 2 접착제 (4) 의 두께와 거의 같다. 이 경우 전도성 재료 (3) 는 이 재료가 접속단계동안 자유롭게 유동되지 않기 때문에 전극상에 쉽사리 포착될 수 있다. 전도성 재료 (3) 의 입경이 제 2 접착제 (4) 의 두께와 거의 동일한 경우 전기 전도는 접착층을 전극에 간단히 접촉시킴으로써 쉽게 이루어질 수 있다.The preferred particle diameter among them is such that the conductive material 3 forms a single layer perpendicular to the thickness direction of the second adhesive 4. In other words, the preferred particle size is almost equal to the thickness of the second adhesive agent 4 as shown in Figs. 3C to 3E. In this case, the conductive material 3 can be easily trapped on the electrode because the material does not flow freely during the connecting step. If the particle diameter of the conductive material 3 is about the same as the thickness of the second adhesive 4, electrical conduction can be easily made by simply contacting the adhesive layer with the electrode.

바람직하게는 제 2 접착제 (4) 에 대한 전도성 재료 (3) 의 비율은 0.1 내지 20 체적 %, 바람직하게는 1 내지 15 체적 % 로 하면 비등방성 전도성을 쉽사리 달성할수 있다. 또한 분해능을 달성하도록 두께방향으로의 전기적 전도성을 쉽게 얻기 위해서는 제 2 접착층 (1) 은 막형성 방법에 의해 가능한 가장 작은 두께를 가지는 것이 바람직하다. 제 2 접착층 (1) 의 바람직한 두께는 20 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이하이다.Preferably, the ratio of the conductive material 3 to the second adhesive 4 is 0.1 to 20% by volume, preferably 1 to 15% by volume, thereby easily achieving anisotropic conductivity. In addition, in order to easily obtain the electrical conductivity in the thickness direction to achieve the resolution, it is preferable that the second adhesive layer 1 has the smallest thickness possible by the film forming method. The preferable thickness of the 2nd contact bonding layer 1 is 20 micrometers or less, More preferably, it is 10 micrometers or less.

전도성 재료 (3) 는 도 3A 내지 도 3E 에 도시된 바와 같이 제 1 접착층 (1) 에 대해 다양한 방법으로 위치된 다양한 크기의 구상입자를 포함하는데 이는 그러한 전도입자들이 쉽사리 생산될 수 있고, 그리고 또한 구입이 용이하기 때문이다. 대안으로 전도성 재료 (3) 는 도 3F 에 도시된 바와 같이 제 2 접착제 (4) 를 관통하는 개구의 내측 원주표면위에 도금된 전도체일 수 있거나 또는 도 3G 에 도시된 바와 같이 두께방향으로 제 2 접착제 (4) 를 관통하는 와이어등의 전도성 섬유일 수 있다.The conductive material 3 comprises spherical particles of various sizes positioned in various ways with respect to the first adhesive layer 1 as shown in FIGS. 3A to 3E, which can be easily produced, and also This is because the purchase is easy. Alternatively the conductive material 3 may be a conductor plated on the inner circumferential surface of the opening through the second adhesive 4 as shown in FIG. 3F or the second adhesive in the thickness direction as shown in FIG. 3G. It may be a conductive fiber such as a wire penetrating (4).

전도성 재료 (3) 로서 사용되는 입자들은 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn 땜납 등의 금속입자, 탄소입자 등을 포함한다. 또한 이러한 전도입자 또는 유리, 세라믹 재료 또는 플라스틱 재료등의 비전도성 재료로 된 고분자 입자들이 코어로 사용될 수 있는데, 이들 코어는 상기한 재료중 하나를 사용하여 전기 전도층으로 코팅된다.Particles used as the conductive material 3 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn solder, carbon particles and the like. In addition, such conductive particles or polymer particles made of a non-conductive material such as glass, ceramic material or plastic material can be used as the core, which core is coated with an electrically conductive layer using one of the above materials.

또한 전도성 재료 (3)로서는, 절연층으로 코팅된 상기 전도성 코어를 가지는 절연코팅된 입자들을 사용할 수 있거나, 또는 유리, 세라믹 재료 또는 플라스틱 재료로 된 절연입자를 전도입자 (전도성 재료) (3) 와 함께 제 2 접착제 (4)에서 혼합해도 좋다. 이 경우 제 2 접착층은 분해능을 향상시키는 역할을 한다.In addition, as the conductive material 3, insulating coated particles having the conductive core coated with an insulating layer may be used, or insulating particles made of glass, ceramic material or plastic material may be used as the conductive particles (conductive material) 3 and the like. You may mix with the 2nd adhesive agent 4 together. In this case, the second adhesive layer serves to improve the resolution.

전도성 재료 (3) 와 관련해서 하나 또는 그 이상의 전도입자, 바람직하게는 가능한 많은 입자들이 미세전극과 접촉되어야만 하는 것이 필요하다. 이러한 관점에서 전도입자의 입경은 15 ㎛ 또는 그 보다 작은 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 7 내지 1 ㎛ 범위내이다. 만일 입경이 1 ㎛ 보다 작다면 전극과의 접속을 이루기가 어렵다.With regard to the conductive material 3 it is necessary for one or more conductive particles, preferably as many particles as possible, to be in contact with the microelectrode. In this respect, the particle diameter of the conductive particles is preferably 15 µm or smaller, more preferably in the range of 7 to 1 µm. If the particle diameter is smaller than 1 mu m, it is difficult to make a connection with the electrode.

전도성 재료 (3) 로서의 전도입자들은 바람직하게 입경이 균일해야만 한다. 균일한 입경은 접속시 서로 마주보는 전극들 사이로 부터 전도입자들이 유출되는 것을 감소시키는 역할을 한다.The conductive particles as the conductive material 3 should preferably have a uniform particle size. The uniform particle size serves to reduce the outflow of the conductive particles from between the electrodes facing each other when connected.

전도성 재료 (3) 로서, 땜납등의 열용융성 금속의 입자 또는 전도성층으로 코팅된 플라스틱 재료로 된 고분자 코어를 가지는 입자들을 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 이는 가열 또는 가압시에 이들 재료들이 변형하여 접속단계 동안 이 변형으로 인해 전극과의 접촉면적을 증가함으로써 신뢰도를 개선하기 때문이다.As the conductive material 3, it is preferable to use particles of a hot meltable metal such as solder or particles having a polymer core made of a plastic material coated with a conductive layer. This is because these materials deform when heated or pressurized, thereby improving reliability by increasing the contact area with the electrodes due to this deformation during the connection step.

특히 고분자 코어를 사용하는 경우, 이들 입자들은 용융점에 도달하면 땜납과는 달리 과도한 유동성을 보이므로 연화된 상태를 광범위한 접속온도에 걸쳐 유리하게 조절할 수 있고, 또한 전극의 두께 또는 평탄의 불균일성을 쉽사리 극복할 수 있다.Particularly in the case of using a polymer core, these particles exhibit excessive fluidity when they reach the melting point, so that the softened state can be advantageously controlled over a wide range of connection temperatures, and easily overcome the nonuniformity of the electrode thickness or flatness. can do.

다른 바람직한 전도성 재료는 Ni, W 등의 경질의 금속 및 그들의 표면에 많은 돌기를 가지는 입자를 포함한다. 그 이유는 접속시트가 전극에 접착될때 전도입자가 전극 또는 배선패턴 (전극) 내로 박히므로 산화막 또는 오염층이 존재한다 하더라 도 낮은 접속저항을 나타내게되어 신뢰성을 개선하기 때문이다.Other preferred conductive materials include hard metals such as Ni, W, and particles having many protrusions on their surfaces. This is because when the connection sheet is adhered to the electrode, the conductive particles are embedded in the electrode or the wiring pattern (electrode), so that even if an oxide film or a contaminant layer is present, a low connection resistance is exhibited to improve reliability.

제 2 접착제 (4) 및 제 1 접착층 (2) 의 접착제 (제 1 접착제) 는 여러 가지 열가소성 재료 및 열 또는 빛에 노출되어 경화되는 재료로 만들어질 수 있다. 사용된 재료들은 바람직하게 높은 접착성을 가져야 한다. 상기 언급된 것들 중에서 경화성 재료가 바람직한데, 그 이유는 접속단계후 이들이 우수한 내열성 및 내습성을 가지기 때문이다. 잠재적인 경화제를 함유하는 에폭시 접착제가 특히 바람직한데, 그 이유는 그들의 경화시간이 짧아 접속작업의 효율을 개선하고, 또한 그들의 분자구조 때문에 우수한 접착력을 가지기 때문이다. 잠재적인 경화제는 열 및/또는 압력으로 인해 반응이 개시되는 비교적 명확한 활성화 온도를 가지므로 가열 및/또는 가압력 적용단계에 사용하는 본 발명에서 바람직하게 사용된다.The adhesive (first adhesive) of the second adhesive 4 and the first adhesive layer 2 may be made of various thermoplastic materials and materials which are cured by exposure to heat or light. The materials used should preferably have high adhesion. Among the above mentioned curable materials are preferred because they have excellent heat resistance and moisture resistance after the connection step. Epoxy adhesives containing potential curing agents are particularly preferred because their curing times are short, which improves the efficiency of the connection work and also has good adhesion due to their molecular structure. Potential curing agents are preferably used in the present invention for use in heating and / or pressing application steps because they have a relatively clear activation temperature at which the reaction is initiated due to heat and / or pressure.

본 발명에 사용된 경화제는 바람직하게는 40 내지 200℃ 의 활성화 온도를 가진다. 만일 활성화 온도가 40℃ 보다 낮다면 활성화 온도와 실온 사이의 온도 차이가 너무 적어 저온유지가 필요하고, 반대로 활성화 온도가 200℃ 를 넘어가면 다른 접속소자들이 열의 영향을 받는다. 이러한 이유로 바람직한 활성화 온도 범위는 50 내지 150℃ 이다. 본 발명에서 언급된 활성화 온도는 에폭시 수지와 경화제의 시료 혼합물의 최고온도를 가리키는데, 이 온도는 혼합물을 실온에서부터 10℃/분의 속도로 점차로 가열하면서 DSC [시차(示差)주사 칼로리메터]를 사용하여 측정한다. 활성화 온도는 낮은 활성화 온도를 가진 경화제가 반응성은 우수하지만 보존성이 불량하다는 점을 고려해서 결정된다.The curing agent used in the present invention preferably has an activation temperature of 40 to 200 ° C. If the activation temperature is lower than 40 ° C, the temperature difference between the activation temperature and room temperature is too small to maintain a low temperature. On the contrary, when the activation temperature exceeds 200 ° C, other connection elements are affected by heat. For this reason, the preferred activation temperature range is 50 to 150 ° C. The activation temperature referred to in the present invention refers to the highest temperature of the sample mixture of epoxy resin and curing agent, which is used to measure DSC [differential scanning calorimeter] while gradually heating the mixture at room temperature from 10 ° C./minute. Measure using. The activation temperature is determined by considering that the curing agent having a low activation temperature is good in reactivity but poor in storage.

일반적으로 구입할 수 있는 에폭시 접착제는 주성분으로서 고분자계 에폭시 수지; 고상 에폭시 수지와 액상 에폭시 수지; 또는 우레탄, 폴리에스테르, 아크릴 고무, NBR (니트릴-부타디엔 고무), 실리콘, 나일론 등을 사용하여 개질된 에폭시 수지등의 수지 및 이들 수지에 경화제, 촉매, 결합제, 충전제 등을 혼합한 것들이 있다.In general, commercially available epoxy adhesives include polymeric epoxy resins as main components; Solid epoxy resins and liquid epoxy resins; Or resins such as epoxy resins modified using urethane, polyester, acrylic rubber, NBR (nitrile-butadiene rubber), silicone, nylon and the like, and those in which curing agents, catalysts, binders, fillers and the like are mixed with these resins.

본 발명에 의한 제 1 접착층 (2) 의 제 1 접착제와 제 2 접착제는 바람직하게는 그들의 각 접착 조성물에 1 % 또는 그 이상의 공통재료, 더 바람직하게는 5 % 또는 그 이상의 공통재료를 포함한다. 그 이유는 제 1 및 제 2 접착층 (2, 1) 사이의 계면에서의 접착강도를 향상시킬 수 있기 때문이다. 공통재료로서 주성분, 경화제 등을 높은 효율성을 위해 사용할 수 있다.The first adhesive and the second adhesive of the first adhesive layer 2 according to the present invention preferably comprise 1% or more of common material, more preferably 5% or more of common material in their respective adhesive compositions. This is because the adhesive strength at the interface between the first and second adhesive layers 2, 1 can be improved. As a common material, a main component, a hardener and the like can be used for high efficiency.

본 발명의 특징은 접속단계동안 제 2 접착제 (4) 가 용융상태일때 그의 점도가 제 1 접착층 (2) 의 접착제의 점도보다 낮다는 것에 있다. 이 특징을 도 4와 도 5를 참조하여 설명한다.It is a feature of the present invention that the viscosity of the second adhesive 4 during the connection step is lower than that of the adhesive of the first adhesive layer 2 when it is in the molten state. This feature will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 가열단계동안 제 2 접착제 (4) 와 제 1 접착층 (2) 의 점도와 온도 사이의 관계를 계략적으로 도시한 그래프이다. 본 발명에 의하여 전극접속온도 (도면에서 점선으로 표시한 온도) 에서 제 2 접착제 (4) (그래프에서 A 로 표시) 는 제 1 접착층 (2) (그래프에서 B 로 표시) 의 제 1 접착제보다 낮거나 또는 이것과 동일한 점도를 가지며, 이 시점에서 A 가 B 보다 작은 점도 차이는 1000 포아즈 이하, 바람직하게는 1 내지 200 포아즈이다. 만일 점도차이가 1000 포아즈보다 이상이면 전도성 재료 (3) 와 전극들이 서로 불충분하게 접촉하게 된다. 또한 제 2 접착제 (4) 자체의 점도가 너무 낮아지면 전도입자가 유출하며 인접전극 사이의 영역에 기공이 쉽사리 포함되므로 접속 신뢰도를 낮추고, 특히 내습성을 낮춘다.4 is a graph schematically showing the relationship between the viscosity and the temperature of the second adhesive 4 and the first adhesive layer 2 during the heating step. According to the present invention, at the electrode connection temperature (temperature indicated by the dotted line in the drawing), the second adhesive 4 (denoted A in the graph) is lower than the first adhesive of the first adhesive layer 2 (denoted B in the graph). Or the same viscosity as this, and the difference in viscosity at which A is smaller than B is 1000 poise or less, preferably 1 to 200 poise. If the viscosity difference is more than 1000 poise, the conductive material 3 and the electrodes are in insufficient contact with each other. In addition, when the viscosity of the second adhesive 4 itself becomes too low, conductive particles flow out, and pores are easily included in the region between adjacent electrodes, thereby lowering connection reliability, and in particular, lowering moisture resistance.

만일 제 2 접착제 (4) 의 점도가 제 1 접착층 (2) 의 점도보다 높다면 (상기한 점도차이는 음의 값을 가짐), 제 1 접착층 (2) 에 대한 제 2 접착제 (4) 의 상대점도가 너무 높아 전도입자와 전극들이 서로 불충분하게 접촉하게 되어 서로 마주보는 전극들을 접속할 수 없다.If the viscosity of the second adhesive 4 is higher than the viscosity of the first adhesive layer 2 (the above-described viscosity difference has a negative value), the relative of the second adhesive 4 to the first adhesive layer 2 The viscosity is so high that the conductive particles and the electrodes are in insufficient contact with each other, so that the electrodes facing each other cannot be connected.

즉, 전극접속과 유동성 사이의 균형의 관점에서 보면, 도 5를 참조하여 아래에서 설명하는 전도입자들을 전극상에 포착시켜 입자와 전극의 유효한 접촉을 보장하는 바람직한 점도차의 범위가 있다. 접속을 할 때 제 2 접착층 (1) 내의 제 2 접착제 (4) 의 점도는 500 포아즈 이하인 것이 바람직한 반면 제 1 접착층 (2) 의 점도는 1000 포아즈 이하인 것이 바람직하다.That is, from the viewpoint of the balance between the electrode connection and the fluidity, there is a range of desirable viscosity differences that capture the conductive particles described below with reference to FIG. 5 on the electrodes to ensure effective contact between the particles and the electrodes. When the connection is made, the viscosity of the second adhesive agent 4 in the second adhesive layer 1 is preferably 500 poise or less, while the viscosity of the first adhesive layer 2 is preferably 1000 poise or less.

바람직하게는 접속을 위한 온도는 실제적인 견지에서 보면 약 50℃ 내지 300℃ 이다. 만일 접속온도가 50℃ 이하이면 접착제의 반응속도가 느려 대량 생산의 효율을 저하시킨다. 만일 접속온도가 300℃ 이상이면 기판등의 주변요소들이 열에 의해 손상을 입기 쉽게 된다. 사용된 경화제의 활성화 온도 및 상기한 점을 고려하여 접속온도를 결정한다. 보다 바람직한 접속온도의 범위는 약 70 내지 250℃ 이다.Preferably the temperature for the connection is about 50 ° C to 300 ° C in practical terms. If the connection temperature is 50 ℃ or less, the reaction rate of the adhesive is slowed down to reduce the efficiency of mass production. If the connection temperature is higher than 300 ℃, peripheral elements such as the substrate are easily damaged by heat. The connection temperature is determined in consideration of the activation temperature of the curing agent used and the above points. The range of the more preferable connection temperature is about 70-250 degreeC.

도 5는 본 발명에 의한 접속시트 (10) 를 사용하는 접속공정을 나타낸다.5 shows a connecting step using the connecting sheet 10 according to the present invention.

도 5의 실시예는 접속 구조를 도시한 것으로서 반도체 기판 (11) 의 돌기 전극 (12) 과 기판 (11a) 의 평판전극 (13) 이 서로 접속된다.5 shows a connection structure, in which the protruding electrodes 12 of the semiconductor substrate 11 and the plate electrodes 13 of the substrate 11a are connected to each other.

도 5A 에 도시된 접촉공정에서 전극 (12) 을 절연성을 가진 제 1 접착층 (2) 의 표면내로 가압함으로써 전도성 재료 (3) 가 그 속에 파묻히거나 또는 그 일부가 용융상태에서 비교적 높은 점도를 가진 제 1 접착층 (2) 에 의해 포착되어 전도성 재료 (3) 의 위치가 고정된다.In the contact process shown in FIG. 5A, the electrode 12 is pressed into the surface of the insulating first adhesive layer 2 so that the conductive material 3 is buried therein or a part thereof has a relatively high viscosity in the molten state. The position of the conductive material 3 is fixed by being captured by the first adhesive layer 2.

이어서 도 5B 에 도시된 유동공정에서 전도성 재료 (3) 는 제 1 절연 접착층 (2) 이 연화됨에 따라 돌출전극 (12) 과 접촉하게 됨으로써 전도성 재료 (3) 가 접촉하게 되는 기판 (11a) 의 평판전극 (13) 과 돌출전극 (12) 사이에 전기적 전도가 확립된다. 이 상태에서 제 1 접착층 (2) 은 전도성 재료 (3)를 유지하여 인접한 돌출전극 사이의 영역에 기공이 함유되지 않으면서 인접한 돌출전극 (12, 12) 들을 서로 연결시키는 역할을 한다.Subsequently, in the flow process shown in FIG. 5B, the conductive material 3 is brought into contact with the protruding electrode 12 as the first insulating adhesive layer 2 is softened, whereby the flat plate of the substrate 11a to which the conductive material 3 is in contact. Electrical conduction is established between the electrode 13 and the protruding electrode 12. In this state, the first adhesive layer 2 holds the conductive material 3 and serves to connect the adjacent protruding electrodes 12 and 12 with each other without containing pores in the region between the adjacent protruding electrodes.

바람직하게는, 이 경우에 있어서 제 1 접착층 (2) 의 연화를 촉진시키기 위해 제 1 접착층 (2) 이 돌출전극 (2) 을 향하도록 접속시트(10)를 배치한다. 또한, 접촉시트(10)를 바람직하게는 제 1 접착층쪽 위에 배치된 열원에 의해 가압하에서 가열하여 제 2 접착제 (4) 의 점도를 제 1 접착층 (2) 의 점도보다 낮게 한다.Preferably, in this case, in order to promote softening of the first adhesive layer 2, the connection sheet 10 is disposed so that the first adhesive layer 2 faces the protruding electrode 2. Further, the contact sheet 10 is preferably heated under pressure by a heat source disposed on the first adhesive layer side so that the viscosity of the second adhesive agent 4 is lower than that of the first adhesive layer 2.

가열-가압단계를 두단계 이상으로 구분하여 전류공급 검사단계 및/또는 수리단계를 분할된 가열-가압단계 사이에서 필요에 따라 실시할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 가열-가압단계를 두단계 이상의 단계로 나눔으로써 열경화성 접착제의 경화반응을 수반하는 유동공정에서 점도를 제어할 수 있게 되어 기공이 없는 만족스러운 접속을 이룰 수 있다. 더욱이 경화성 접착제의 문제점인 수선가능성을 접착제에 부여할 수 있다.It is preferable to divide the heating-pressing step into two or more steps so that the current supply test step and / or the repair step can be carried out as necessary between the divided heating-pressing steps. By dividing the heat-pressing step into two or more steps, the viscosity can be controlled in the flow process involving the curing reaction of the thermosetting adhesive, thereby achieving a satisfactory connection without pores. Furthermore, the repairability which is a problem of the curable adhesive can be imparted to the adhesive.

전류공급 검사단계는, 접속된 전극 (12) 이 제위치에 지지될 수 있을 정도로 접속시트 (10) 의 접착력을 증가시키면서 또는 전극접속 부분에 압력을 가하면서 실시할 수 있다. 가열하여 접착제의 경화반응을 부분적으로 촉진거나 또는 접속부분의 온도를 접속온도보다 낮게 하여 접속시트의 접착력을 증가시킴으로써 탄성율을 증가시킬수 있다. 전류공급 검사는 각 전극 (12 및 13) 으로 부터 리이드 와이어를 연장시킨 다음 접속저항 또는 전도성능 테스트를 함으로써 실시할 수 있다.The current supply test step can be performed while increasing the adhesive force of the connecting sheet 10 to the extent that the connected electrode 12 can be supported in place or applying pressure to the electrode connecting portion. The elastic modulus can be increased by heating to partially promote the curing reaction of the adhesive or by lowering the temperature of the connecting portion below the connecting temperature to increase the adhesive force of the connecting sheet. The current supply test can be performed by extending the lead wire from each of the electrodes 12 and 13 and then performing a connection resistance or conductivity test.

전류공급 검사단계에서 전도성 재료 (3) 와 전극 (12, 13) 사이의 접촉상태의 육안검사를 별도로 또는 동시에 실시할 수 있다.In the current supply inspection step, visual inspection of the contact state between the conductive material 3 and the electrodes 12 and 13 may be performed separately or simultaneously.

수리 가능성은 용제 등으로 여분의 접착제를 제거하여 접착제를 깨끗하게 함으로써 전극을 다시 전속할수 있게 하는 성질을 말한다. 일반적으로 경화성 접착제가 경화되면 망상 구조가 생겨 가열에 의해서도 접착제를 용융되지 않게 하고 용제에 대해서도 불용성으로 함으로써 세척을 수행하기가 매우 어렵다는 통상적인 공지의 문제를 발생한다. 따라서 가열-가압 단계의 제 1 단계에서는 접속시트를, 전도성 재료 (3) 가 돌출전극 (12) 과 접촉하여 전기적 접속이 돌출전극 (12) 과 평판전극 (13) 사이에 확립될 수 있는 상태로 하면서 전류공급 검사를 양전극에 대해 실시한다. 이 시점에서 만일 결함이 있는 전극접속이 발견된다면 접속부분을 즉시 수리한 후 재접속을 한다. 제 1 단계가 완료되면 접착제 (2, 4) 는 미경화 상태 또는 불충분한 경화 상태로 된다. 따라서 전극을 쉽게 박리할 수 있어서 접착제를 용제내에 쉽게 침지하여 수리작업을 편리하게 할수 있다.Repairability refers to a property that allows the electrode to be retransmitted by removing excess adhesive with a solvent or the like to clean the adhesive. In general, when the curable adhesive is cured, a network structure is generated, which causes a conventionally known problem that it is very difficult to perform the cleaning by making the adhesive not melted even by heating and making it insoluble in the solvent. Thus, in the first step of the heating-pressing step, the connecting sheet is brought into contact with the conductive material 3 in contact with the protruding electrode 12 so that an electrical connection can be established between the protruding electrode 12 and the plate electrode 13. The current supply test is performed on the positive electrode. At this point, if a defective electrode connection is found, repair the connection immediately and reconnect. When the first step is completed, the adhesives 2 and 4 are in an uncured or insufficiently cured state. Therefore, the electrode can be easily peeled off, so that the adhesive can be easily immersed in the solvent to facilitate the repair work.

용융점도를 측정하는 방법은 제 2 접착제 (4) 와 제 1 접착층 (제 1 접착제)(2) 의 점도가 서로 비교할 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 그러나 동일한 측정방법을 사용해야만 하고 고온에서 측정을 할 수 있는 보편적인 회전 점도계를 사용할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 반응이 진행되어 측정시에 점도가 변하는 열경화성 조성물을 사용할 경우, 경화제가 없는 모델 조성물을 사용하여 측정된 값을 사용할 수 있다.The method for measuring the melt viscosity is not particularly limited as long as the viscosity of the second adhesive 4 and the first adhesive layer (first adhesive) 2 can be compared with each other. However, it is desirable to use the same measurement method and to be able to use universal rotary viscometers that can be measured at high temperatures. When using a thermosetting composition whose reaction proceeds and the viscosity changes at the time of measurement, the value measured using a model composition without a curing agent can be used.

접속시 제 2 접착제 (4) 와 제 1 접착층 (2) 사이의 용융점도의 차이를 구하기 위해 일반적으로 사용되는 방법은 재료의 분자량 또는 분자의 얽힘으로 인해 나타나는 고유 점도를 적절히 조합하고, 증점제로서 충전재를 적절히 선택하며, 경화 제계 사이의 반응속도 차이를 조절하는 것을 포함한다.The method generally used to determine the difference in melt viscosity between the second adhesive 4 and the first adhesive layer 2 at the time of connection suitably combines the intrinsic viscosity due to the molecular weight of the material or the entanglement of the molecules, and as a filler as a thickener. It selects appropriately, and adjusts the reaction rate difference between hardening | curing agent systems.

본 발명에 의한 접속시트를 만들기 위하여는 제 2 접착층 (1) 과 제 1 접착층(2)을 함께 적층하거나 번갈아 연속적으로 코팅하여 라미네이트(적층물)를 얻는다.In order to make the connection sheet according to the present invention, the second adhesive layer 1 and the first adhesive layer 2 are laminated together or alternately continuously coated to obtain a laminate (laminate).

본 발명에 의한 접속시트 (10) 를 사용하는 기타의 전극접속 구조 및 그 제조방법을 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한다.Other electrode connection structures using the connection sheet 10 according to the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to Figs.

도 6은 칩 기판 (11) 상에 형성된 돌출전극 (12) 을 본 발명에 의한 접속시트 (10) 를 통해 대응한 평판전극 (13) 에 접속시킨 구조를 나타낸 것이다. 구체적으로는 이 접속 구조에서 서로 마주보는 전극열의 쌍중에서 적어도 하나를 돌출시키고, 전도성 재료 (3) 를 서로 마주보는 돌출전극 (12) 과 대응한 평판전극 (13) 사이에 개재시키며, 그리고 제 2 접착층 (1) 내의 전도성 재료 (3) 의 밀도를, 돌출전극 (12) 및 대응한 평판전극 (13) 사이의 영역내의 밀도가 돌출전극 (12)의 주위 영역(15)내의 밀도보다 높도록 분포시킨다. 또한, 절연층으로서의 제 1 접착층 (2) 이 칩 기판 (11) 의 레벨로 부터 각 돌출전극 (12) 의 기부의 외측주변 부분을 둘러싸도록 한다. 이렇게 함으로써 인접 돌기 전극 (12, 12) 사이의 절연성을 향상시키게 된다.FIG. 6 shows a structure in which the protruding electrode 12 formed on the chip substrate 11 is connected to the corresponding flat plate electrode 13 through the connecting sheet 10 according to the present invention. Specifically, in this connection structure, at least one of the pairs of electrode rows facing each other is projected, and the conductive material 3 is interposed between the projecting electrodes 12 facing each other and the corresponding flat electrode 13, and the second The density of the conductive material 3 in the adhesive layer 1 is distributed such that the density in the region between the protruding electrode 12 and the corresponding plate electrode 13 is higher than the density in the peripheral region 15 of the protruding electrode 12. Let's do it. Further, the first adhesive layer 2 as the insulating layer surrounds the outer peripheral portion of the base of each protruding electrode 12 from the level of the chip substrate 11. This improves the insulation between the adjacent protruding electrodes 12, 12.

또한 전도입자의 밀도는 돌출전극 (12) 과 평판전극 (13) 사이에서 확실한 접속을 이루기 위해 각 돌출전극 (12) 및 대응한 평판전극 (13) 사이의 접속부분에서 증가하도록 하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the density of the conductive particles is increased at the connecting portion between each of the protruding electrodes 12 and the corresponding flat electrodes 13 in order to establish a secure connection between the protruding electrodes 12 and the flat electrodes 13.

평판전극 (13) 은 칩 기판 (11a) 의 표면과 같은 높이이거나 또는 칩 기판에 대해 몇 마이크로미터 이하의 매우 작은 차이를 가진다. 이러한 전극들은 전형적으로 부가공정 또는 박막제조공정에 의해 형성된다.The plate electrode 13 is at the same height as the surface of the chip substrate 11a or has a very small difference of several micrometers or less with respect to the chip substrate. Such electrodes are typically formed by an addition process or a thin film manufacturing process.

도 7은 칩 기판 (11) 상에 형성된 돌출전극 (12) 이 다른 칩 기판 (13) 상에 형성된 대응한 돌출전극 (12a) 에 접속되는 경우를 도시한 것이다. 이 접속 구조에 사용된 접속시트 (10) 는 도 2에 도시된 접속시트 (10) 와 같이 제 2 접착층 (1) 및 제 2 접착층 (1) 의 양쪽에 붙은 두개의 제 1 접착층 (2, 2a) 을 포함한다. 제 1 접착층 (2, 2a) 들은 각 돌출전극 (12, 12a) 의 기부의 주변부를 감싸고 전극 (12 및 12a) 이 돌출하는 각 칩 기판 (11 및 11a) 의 표면과 접촉한다. 도 7에 도시된 실시예는 인접전극 사이에서 신뢰성 있는 절연성을 보장한다.FIG. 7 shows the case where the protruding electrode 12 formed on the chip substrate 11 is connected to the corresponding protruding electrode 12a formed on the other chip substrate 13. The connection sheet 10 used in this connection structure is composed of two first adhesive layers 2, 2a attached to both the second adhesive layer 1 and the second adhesive layer 1, like the connection sheet 10 shown in FIG. ) The first adhesive layers 2, 2a wrap around the periphery of the base of each protruding electrode 12, 12a and are in contact with the surface of each chip substrate 11 and 11a from which the electrodes 12 and 12a protrude. The embodiment shown in FIG. 7 ensures reliable insulation between adjacent electrodes.

도 8에 도시된 실시예에서는 칩 기판 (11) 에는 凹 형상의 전극 (16) 이 형성되는 반면, 다른 칩 기판 (11a) 에는 돌출전극 (12) 이 형성되는 접속 구조를 사용하고 있다. 이 구조에서 凹 형상의 전극 (16)을 도 6에 도시된 상기 평판전극 (13) 으로 대체할 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 8, a chip-shaped electrode 16 is formed on the chip-shaped electrode 16, while the other chip substrate 11a uses a connection structure in which the protruding electrode 12 is formed. In this structure, the? -Shaped electrode 16 can be replaced with the flat electrode 13 shown in FIG.

凹 형상의 전극(16)의 예는 돌출전극이 반도체 칩등에 형성되기전에 나타나는 Al (알루미늄) 패드인데, Al 패드의 불필요한 부분은 절연층 (18) 으로 커버된다. 절연층 (18) 은 실리카, 실리콘 나이트라이드, 폴리이미드 등으로 된 것인데, 통상적으로 수 마이크로미터의 두께를 가진다. 상기 실시예와 관련하여 언급된 장점외에도 도 8에 도시된 이 접속 구조는 유리하게 코스트 절감을 할수 있는데 그 이유는 칩 위에 돌출전극을 형성시킬 필요가 없기 때문이다.An example of the Y-shaped electrode 16 is an Al (aluminum) pad which appears before the protruding electrode is formed on a semiconductor chip or the like, and an unnecessary portion of the Al pad is covered with the insulating layer 18. The insulating layer 18 is made of silica, silicon nitride, polyimide, or the like, and typically has a thickness of several micrometers. In addition to the advantages mentioned in connection with the above embodiment, this connection structure shown in FIG. 8 can advantageously reduce costs because it is not necessary to form the protruding electrode on the chip.

도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에서 제 2 접착층 (1) 과 제 1 접착층 (2) 은 그들 사이에 명확한 경계를 가지지만 그들의 계면에서 서로 혼합될 수 있다.In the embodiment shown in FIGS. 6 to 8, the second adhesive layer 1 and the first adhesive layer 2 have clear boundaries between them but can be mixed with each other at their interfaces.

또한 도 9 에 도시된 바와 같이 제 1 접착층 (2) 내에 함유된 전도성 재료 (3) 는 각 돌출전극 (12) 의 상부 (17) 에서 기판 (11) 근처 기부 (19) 쪽으로 거리에 따라 점차로 감소되는 밀도를 가질 수 있다. 이 경우, 전극접속 표면인 상부면 (17) 근처의 전도성 재료의 밀도가 높아지면 높아질수록 보다 확실한 전기적 접속이 달성될 수 있다. 또한 기부 (19) 근처의 전도성 재료의 밀도가 낮으면 낮을수록 인접전극 (12, 12) 사이에 절연성이 높아진다.Also, as shown in FIG. 9, the conductive material 3 contained in the first adhesive layer 2 gradually decreases with distance from the top 17 of each protruding electrode 12 toward the base 19 near the substrate 11. It can have a density that is. In this case, the higher the density of the conductive material near the upper surface 17 as the electrode contact surface, the more reliable electrical connection can be achieved. In addition, the lower the density of the conductive material near the base 19, the higher the insulation between the adjacent electrodes 12, 12.

도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에서 칩 기판 (11) 은 실리콘, 비소화 갈륨, 갈륨 포스파이드, 석영, 사파이어, 가넷, 페라이트 등으로 된 반도체를 포함한다.In the embodiment shown in Figs. 6 to 8, the chip substrate 11 includes a semiconductor made of silicon, gallium arsenide, gallium phosphide, quartz, sapphire, garnet, ferrite and the like.

기판 (11a) 으로서는 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 플라스틱 필름, 유리섬유-에폭시 복합재, 실리콘계 반도체, 유리, 세라믹 재료 등과 같은 무기재료를 사용할 수 있다.As the substrate 11a, inorganic materials such as plastic films such as polyimide and polyester, glass fiber-epoxy composites, silicon-based semiconductors, glass, ceramic materials, and the like can be used.

접속되는 돌출전극 (12, 12a) 은 돌기외에도 다양한 회로와 단자를 포함한다. 또한, 도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에 나온 다양한 전극들을 소망에 따라 적절히 조합해도 좋다.The projecting electrodes 12 and 12a to be connected include various circuits and terminals in addition to the projections. In addition, various electrodes shown in the embodiments shown in FIGS. 6 to 8 may be appropriately combined as desired.

칩 기판 (11) 상의 돌출전극 (12, 12a) 의 전극표면에 대하여 설명한다.The electrode surfaces of the protruding electrodes 12 and 12a on the chip substrate 11 will be described.

칩 기판 (11) 상의 돌출전극 (12, 12a) 에 있어서 반도체 칩상의 각 전극의 접속 표면의 단측에 대한 장측의 길이비 (L/D) 는 바람직하게 20 이하이어야만 한다. 그 이유는 아래에서 설명되는 실험결과에 의해 비 L/D 가 상기 범위내에 이었을 때 본 발명에 의한 접속시트 (10) 를 사용한 접속후에 있어서 전도입자들이 전극상에 만족스럽게 포착될 수 있었음이 판명되었기 때문이다.In the protruding electrodes 12 and 12a on the chip substrate 11, the length ratio L / D of the long side to the short side of the connection surface of each electrode on the semiconductor chip should preferably be 20 or less. The reason is that the experimental results described below showed that the conductive particles could be satisfactorily captured on the electrode after connection using the connection sheet 10 according to the present invention when the ratio L / D was within the above range. Because.

도 10에서 분명히 나온 바와 같이 L/D의 비는 반도체 칩상의 전극의 접속면의 단측에 대한 장측의 비(L/D)를 나타내고 있다.As clearly shown in Fig. 10, the ratio L / D represents the ratio L / D of the long side to the short side of the connection surface of the electrode on the semiconductor chip.

반도체 칩 등의 전극의 접속면의 단측에 대한 장측의 비(L/D)가 적으면 미세한 돌출전극(12) 위에 전도입자(3)들을 많이 포착할 수 있기 때문에 접속 신뢰성을 높일 수 있고, 또한 값비싼 전도성 재료의 효율적인 사용으로 인해 자원을 절감할 수 있다.When the ratio (L / D) of the long side to the short side of the connection surface of the electrode of a semiconductor chip or the like is small, many conductive particles 3 can be captured on the fine protruding electrode 12, and thus the connection reliability can be increased. Efficient use of expensive conductive materials can save resources.

그 이유는 접속단계가 명확하게 되지 않으면 전극 접속면의 단측에 대한 장측의 비(L/D) 및 다층 접속시트의 구조가 전도입자(3)의 포착성과 밀접한 관계가 있으며, 이 포착성은 접착제 유동성과 열전달성에 의해 영향을 받기 때문이다.The reason is that if the connection step is not clear, the ratio of the long side to the short side of the electrode connection surface (L / D) and the structure of the multilayer connection sheet are closely related to the trapping of the conductive particles (3). This is because it is affected by overheating.

또한 이 경우에 있어서, 접속단계동안 제 2 접착제 (4) 의 용융점도는 제 1 절연접착층 (2) 의 점도보다 1000 포아즈 이하로서 비교적으로 낮다.Also in this case, the melt viscosity of the second adhesive 4 during the connection step is comparatively lower than 1000 poises than the viscosity of the first insulating adhesive layer 2.

본 발명에 의하여, 전도성 재료 (3) 는 돌출전극 (12) 상에 확실하게 포착될 수 있어서 전기 전도를 허용하므로 연속시험의 신뢰성을 향상시킨다. 접착제가 경화되지 않았거나 또는 충분히 경화되지 않는 상태에서 연속시험을 할수 있으므로 수리작업이 용이해진다.According to the present invention, the conductive material 3 can be reliably captured on the protruding electrode 12 to allow electrical conduction, thereby improving the reliability of the continuous test. Repair work is facilitated by the ability to perform a continuous test with the adhesive uncured or insufficiently cured.

상기한 다양한 실시예에서 접속시트는 제 1 접착층 (2) 이 돌출전극 (12) 쪽을 향하도록 위치되므로 인접한 돌출전극 (12, 12) 사이의 절연성과 분해능을 개선할 수 있다. 이외에도 제 1 접착층 (2) 이 높은 용융점도를 가지는 경우, 전도성 재료 (3) 는 인접전극 사이의 영역내로 잘 유동되지 않는데, 그 이유는 접속시에 제 2 접착층(1)에 압력이 가해지지 않기 때문이다. 또한 제 2 접착층 (1) 의 전도성 재료 (3) 는 표면을 따라 제 2 접착제에 균일하게 분포되므로 전극에 전도입자들을 정확히 위치시킬 필요가 없어 작업효율을 개선한다.In the above-described various embodiments, the connection sheet is positioned such that the first adhesive layer 2 faces toward the protruding electrode 12, thereby improving the insulation and resolution between adjacent protruding electrodes 12 and 12. In addition, when the first adhesive layer 2 has a high melt viscosity, the conductive material 3 does not flow well into the region between the adjacent electrodes, because no pressure is applied to the second adhesive layer 1 at the time of connection. Because. In addition, the conductive material 3 of the second adhesive layer 1 is uniformly distributed in the second adhesive along the surface, so that it is not necessary to accurately position the conductive particles on the electrode, thereby improving the working efficiency.

또한, 제 1 접착층 (2) 과 제 2 접착층 (1) 을, 이 목적, 예컨대 사용된 전극 기판의 재료에 부합하는 소요의 접착력을 얻기 위해 적절히 조합할 수 있어서, 사용가능한 재료를 다양하게 널리 선택할 수 있고, 또한 접속부분내에서의 기공감소 때문에 접속 신뢰성이 향상된다. 접착층 중 하나는 용제에 대한 가용성 또는 팽윤성을 가져도 좋고, 또는 두 접착층은 상이한 내열성을 가져도 좋은데, 이 경우에 있어서, 접속시트를 한쪽 기판표면으로 부터 우선적으로 박리하여 재접속을 할 수 있는 보수성이 부여된다. 또한 접착층은 사용된 전극기판의 재료에 부합되도록 적절히 조합될 수 있어서 각 전극과 전도입자 사이의 접촉을 용이하게 하고 제조공정을 단순화 시킨다. 또한, 접속부분으로 부터 밀려난 접착층의 일부는 밀봉재료로서 작용하므로 보강효과와 방습효과를 발휘한다.In addition, the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 1 can be appropriately combined in order to obtain a desired adhesive force corresponding to the material of the electrode substrate used, for example, so that various materials can be widely selected. In addition, the connection reliability is improved due to the reduction of the pores in the connecting portion. One of the adhesive layers may have solubility or swelling resistance to the solvent, or the two adhesive layers may have different heat resistance. In this case, the water retention property that allows the connection sheet to be peeled off preferentially from one substrate surface can be reconnected. Is given. In addition, the adhesive layer can be appropriately combined to match the material of the electrode substrate used to facilitate contact between each electrode and the conductive particles and simplify the manufacturing process. In addition, part of the adhesive layer pushed away from the connecting portion acts as a sealing material, thereby exhibiting a reinforcing effect and a moisture proof effect.

실시예Example

이하, 본 발명에 의한 여러가지 실시예에 대해 상세히 설명하지만 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although various Examples by this invention are described in detail, this invention is not limited to these Examples.

실시예 1Example 1

(1) 제 2 접착층 (1) 의 제조(1) Preparation of Second Adhesive Layer (1)

페녹시 수지 (phenoxy resin) (중합 에폭시 수지) (Union Carbide 사제의 PKHA) 와, 마이크로 캡슐 잠재 경화제를 함유하는 액상 에폭시 수지(Asahi Chemical Industry 사제의 NOVACURE HX-3921, 에폭시 당량 : 185, 활성화 온도 : 118℃)을 30/70 의 비율로 혼합하여 에틸 아세테이트를 30 % 함유하는 용액을 제조하였다. Ni/Au 를 사용하여 4±0.2 ㎛ 의 입경을 가진 폴리스티렌 입자 (Hitachi Chemical 사제의 GELPACK) 를 두께 0.2/0.02 ㎛ 로 코팅한 다음 전도입자를 혼합하여 분산시켜 제조한 전도입자 8 vol.% 를 상기 용액에 가하였다. 이 분산물을 롤 코터 (roll coater) 로 격리판 (실리콘 처리된 두께 40 ㎛ 의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름) 에 도포한후 110℃ 에서 20 분간 건조하여 5 ㎛ 의 두께를 가진 제 2 접착층을 제조하였다. 경화제가 제거된 모델 조성물을 사용하여 제 2 접착층의 점도를 디지탈식 점도계 HV-8 (Rhesca 사제) 로 측정한 결과, 점도는 150℃ 에서 80 포아즈였다.Phenoxy resin (polymerized epoxy resin) (PKHA from Union Carbide) and liquid epoxy resin containing microcapsule latent curing agent (NOVACURE HX-3921 from Asahi Chemical Industry, Epoxy equivalent: 185, Activation temperature: 118 ° C.) was mixed at a ratio of 30/70 to prepare a solution containing 30% of ethyl acetate. 8 vol.% Of the conductive particles prepared by coating polystyrene particles having a particle diameter of 4 ± 0.2 μm (GELPACK manufactured by Hitachi Chemical) with a thickness of 0.2 / 0.02 μm using Ni / Au and then mixing and dispersing the conductive particles Was added to the solution. The dispersion was applied to a separator (silicon treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 40 μm) with a roll coater and dried at 110 ° C. for 20 minutes to prepare a second adhesive layer having a thickness of 5 μm. The viscosity of the 2nd contact bonding layer was measured with the digital viscometer HV-8 (made by Rhesca) using the model composition from which the hardening | curing agent was removed, and the viscosity was 80 poise at 150 degreeC.

(2) 제 1 접착층 (2) 의 제조 및 접속시트 (10) 의 구성(2) Production of First Adhesive Layer 2 and Configuration of Connection Sheet 10

상기 제 2 접착층 (1) 을 제조하는데 사용된 페녹시 수지 (중합 에폭시 수지) 및 마이크로 캡슐 잠재 경화제를 함유한 액상 에폭시 수지 (에폭시 당량 : 185) 를40/60 의 비율로 혼합하여 제 2 접착층 (1) 과 동일한 방법으로 전도입자 (3) 가 첨가되지 않은 15 ㎛ 두께의 시트를 제조하였다.A phenoxy resin (polymerized epoxy resin) and a liquid epoxy resin (epoxy equivalent: 185) containing a microcapsule latent curing agent used to prepare the second adhesive layer 1 were mixed in a ratio of 40/60 to obtain a second adhesive layer ( In the same manner as in 1), a sheet having a thickness of 15 μm without conductive particles 3 added thereto was prepared.

이어서 상기 방법으로 제조된 제 2 접착층 (1) 과 제 1 접착층 (2) 을 고무 룰러 사이에서 로울링하여 그들의 접착면에서 함께 적층 (lamination) 한 결과, 도 1에 도시된 바와 같이 두층을 포함하고 20 ㎛ 의 두께를 가지는 다층 접속 시트 (10) 를 제조하였다. 상기 (1) 에 나온 방법에 따라 제 1 접착층 (2) 의 점도를 측정한 결과, 그 점도는 150℃ 에서 280 포아즈였다.Subsequently, the second adhesive layer 1 and the first adhesive layer 2 produced by the above method were rolled between the rubber rulers and laminated together at their adhesive surfaces, and as a result, they include two layers as shown in FIG. The multilayer connection sheet 10 which has a thickness of 20 micrometers was produced. The viscosity of the 1st contact bonding layer 2 was measured in accordance with the method of said (1), and the viscosity was 280 poise at 150 degreeC.

따라서 전도성 재료를 함유한 제 2 접착층 (1) 과 절연특성을 가진 제 1 접착층(2) 사이의 150℃ 에서의 점도차이는 200 포아즈였다.The difference in viscosity at 150 ° C. between the second adhesive layer 1 containing the conductive material and the first adhesive layer 2 having the insulating property was therefore 200 poise.

(3) 전극접속(3) electrode connection

이 접속시트를 사용하여 평가용 IC 칩 (0.5 ㎛ 의 높이를 가지고 또한 기판의 각각의 두 장측 가까이에 형성된 높이 20 ㎛ 및 직경 50 ㎛ 의 300 개의 골드전극[소위 돌출전극 (bump)] 을 가진 2 × 12 mm 실리콘 기판) 과, 0.2 ㎛ 두께의 인듐 산화막[ITO (인듐-주석 산화물); 표면저항: 20 Ω]의 박막회로가 표면에 형성된 1.1 mm 두께의 유리 기판위의 평면전극을 접속시킨다. 상세하게는, 유리 기판상의 ITO 전극은 그 크기를 IC 칩의 돌출전극 (12) 의 크기와 대응하도록 형성하고, 측정용 도선을 기판의 외부까지 연장시켰다. 접속시트 (10) 를 IC 칩의 크기보다 약간 크게 2.5 × 14 mm 의 크기로 절단하여 제 2 접착층 (1) 이 평면전극(13) 쪽을 향하도록 기판에 일시적으로 접착하였다 (도 5A 참조).IC chip for evaluation using this connection sheet (2 having 300 gold electrodes (so-called bumps) having a height of 0.5 μm and a diameter of 20 μm and a diameter of 50 μm formed near each of two long sides of the substrate). 12 mm silicon substrate) and an indium oxide film [ITO (indium-tin oxide) having a thickness of 0.2 탆; A surface resistance: 20 Ω] thin film circuit is connected to a plane electrode on a 1.1 mm thick glass substrate formed on the surface. In detail, the ITO electrode on the glass substrate was formed so that the magnitude | size might correspond with the magnitude | size of the protruding electrode 12 of an IC chip, and the measurement lead extended to the exterior of a board | substrate. The connection sheet 10 was cut into a size of 2.5 x 14 mm slightly larger than the size of the IC chip, and was temporarily bonded to the substrate so that the second adhesive layer 1 faced the planar electrode 13 (see Fig. 5A).

접속시트 (10) 가 기판에 일시적으로 접착되고 나면 기판 (11a) 의 평활성과 접속시트 (10) 의 점착성으로 인하여 쉽게 접착할 수 있었고 또한 그 다음의 격리판의 박리를 쉽사리 할 수 있었다.After the connection sheet 10 was temporarily adhered to the substrate, it could be easily adhered due to the smoothness of the substrate 11a and the adhesion of the connection sheet 10, and the peeling of the subsequent separator could be easily performed.

이어서 평면전극 (13) 에 대해 IC 칩의 돌출전극 (bump) (12) 의 위치를 정확히 잡은 상태에서 전체 구조물을 30 kgf/mm²의 가압하에 150℃ 에서 15 초동안 가열함으로써 접속된 본체를 제조하였다 (도 5B 참조). 이때, 구조물을 절연 접착층이 접속장치의 열원에 가까이 위치하고 제 2 접착층 (1) 이 평면전극쪽을 향하도록 설치하였다.Subsequently, the main body was manufactured by heating the entire structure under pressure of 30 kgf / mm ² at 150 ° C. for 15 seconds while accurately positioning the bump 12 of the IC chip with respect to the planar electrode 13. (See FIG. 5B). At this time, the structure was installed so that the insulating adhesive layer was near the heat source of the connecting device and the second adhesive layer 1 was directed toward the flat electrode side.

(4) 평가(4) evaluation

상기 방법으로 제조된 접속본체의 절단면을 연마하여 현미경으로 관찰한 결과, 도 6에 도시된 바와 같은 접속구조를 가지고 있었다. 특히 인접전극 (12, 12) 사이의 영역은 기공이 없었고 이 영역의 입자들은 구형임을 알 수 있었다. 그러나 각 돌출전극 (12) 의 상면 (17) 및 이에 대응하는 평면전극 (13) 사이에 존재하는 입자들은 압축에 의해 변형되었고, 또한 돌출전극 (12) 의 상면 (17) 과 평면전극 (13) 사이에서 접촉된 상태로 유지되었다.The cut surface of the connection body manufactured by the above method was polished and observed under a microscope. As a result, it had a connection structure as shown in FIG. In particular, it was found that the region between the adjacent electrodes 12 and 12 had no pores and the particles in this region were spherical. However, the particles present between the upper surface 17 of each protruding electrode 12 and the corresponding planar electrode 13 are deformed by compression, and also the upper surface 17 and the planar electrode 13 of the protruding electrode 12 are compressed. It was kept in contact with each other.

서로 마주보는 돌출전극 (12) 과 평면전극 (13) 에 대해 접속저항을 평가하였고, 또한 인접한 돌출전극 (12, 12) 사이의 절연저항값도 평가하였다. 접속 저항은 1 Ω 이하인 반면 절연저항은 10¹⁰Ω 이상이었고, 이들 값은 85℃, 85 % RH 에서 1000 시간 고온습도 테스트후에도 거의 동일하게 유지되어, 장시간의 신뢰성이 양호함이 판명되었다.The connection resistances of the protruding electrodes 12 and the planar electrodes 13 facing each other were evaluated, and the insulation resistance values between the adjacent protruding electrodes 12 and 12 were also evaluated. The connection resistance was 1 Ω or less, while the insulation resistance was 10 ¹⁰ Ω or more, and these values remained almost the same even after 1000 hours high temperature and humidity test at 85 ° C. and 85% RH, and it was proved that the long-term reliability was good.

이 실시예에서 전극 (직경 : 50 ㎛ = 1962.5 ㎛²) 과의 접속에 기여한 유효입자의 평균수는 20 개 (최대 : 23 개 입자, 최소 : 18 개 입자) 이었다.In this example, the average number of effective particles that contributed to the connection with the electrode (diameter: 50 µm = 1962.5 µm ² ) was 20 (maximum: 23 particles, minimum: 18 particles).

이점에 있어서, 접속표면을 현미경을 사용해 유리면으로 부터 관찰 (배율 100 배) 하였을때 전극과의 접촉으로 인해 광택을 나타낸 입자들만을 접속에 기여하는 유효입자로서 계수하였다. 직경이 50 ㎛ 였기 때문에 비 (L/D) 는 1.0 이었다.In this regard, only the particles that showed gloss due to contact with the electrode when the connection surface was observed from the glass surface using a microscope (100 times magnification) were counted as effective particles contributing to the connection. Since the diameter was 50 µm, the ratio (L / D) was 1.0.

실시예 1 에 의해, 각 돌출전극 (12) 상의 입자들은 압축에 의해 변형되어 대응하는 상부 및 하부 전극쌍사이에서 접촉하여 유지되었다.By Example 1, the particles on each protruding electrode 12 were deformed by compression to remain in contact between the corresponding upper and lower electrode pairs.

인접한 돌출전극 (12, 12) 사이의 영역에는 기공이 전혀 없었으므로 또한 장기간 신뢰성이 양호하였다. 전도입자 (3) 들이 변형되는 정도는 서로 마주보는 돌출전극 (12) 과 평면전극 (13) 쌍 사이의 거리의 변화에 따라 변하고, 몇몇 입자들은 돌출전극내로 고착되었다. 따라서 모든 전극에 대해 만족스러운 접속을 달성할 수 있었다.Since there were no pores in the region between the adjacent protruding electrodes 12 and 12, the long term reliability was good. The degree of deformation of the conductive particles 3 varies with the change of the distance between the pair of protruding electrodes 12 and planar electrodes 13 facing each other, and some particles are fixed into the protruding electrodes. Thus, satisfactory connection could be achieved for all electrodes.

아래에 나오는 표 1 에는 제 2 접착층 (1) 의 점도 (결합제 점도) 의 측정값, 제 1 접착제에 대한 용융상태에서의 점도차이 (제 2 접착제의 점도가 제 1 접착제의 점도보다 낮은 차이), 및 전극과의 전기적 접속에 기여한 전극에서의 유효 입자의 평균수가 나와 있다.Table 1 below shows the measured value of the viscosity (binder viscosity) of the second adhesive layer 1, the difference in viscosity in the molten state for the first adhesive (the difference in the viscosity of the second adhesive is lower than that of the first adhesive), And the average number of effective particles in the electrode that contributed to the electrical connection with the electrode.

비교예 1Comparative Example 1

비교예 1 에서, 제 1 절연 접착층이 없고 전도성 재료를 함유한 제 2 접착층만을 가진 종래 공지된 단층 접속시트를 제조하였다. 상세하게는 실시예 1 에서 사용된 페녹시 수지 (중합 에폭시 수지) (Union Carbide 사제 PKHA) 와 마이크로캡슐 잠재 경화제를 함유한 액상 에폭시 수지 (Asahi Chemical Industry 사제의 NOVACURE HX-3921 ; 에폭시 당량 : 185 ; 활성화 온도 : 118℃) 를 30/70 의 비율로 혼합하여 30 % 의 에틸 아세테이트를 함유한 용액을 제조하였다. 4 ± 0.2 ㎛ 의 입경을 가진 폴리스티렌 입자 (Hitachi Chmical 사제의 GELPACK) 에 Ni/Au 를 0.2/0.02 ㎛ 두께로 코팅한 다음 전도입자를 혼합하여 분산시켜 제조한 전도입자 8 vol% 을 상기 용액에 첨가하였다. 이 분산액을 롤코터에 의해 격리판 (실리콘 처리된 두께 40 ㎛ 의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름) 에 도포한 후 110℃ 에서 20 분간 건조함으로써 20 ㎛ 의 두께를 가진 제 2 접착층 (1) 을 제조하였다.In Comparative Example 1, a conventionally known single layer connection sheet having no first insulating adhesive layer and only a second adhesive layer containing a conductive material was prepared. Specifically, a liquid epoxy resin containing a phenoxy resin (polymerized epoxy resin) (PKHA available from Union Carbide) and a microcapsule latent curing agent used in Example 1 (NOVACURE HX-3921 manufactured by Asahi Chemical Industry; Epoxy equivalent: 185; Activation temperature: 118 ° C.) was mixed at a ratio of 30/70 to prepare a solution containing 30% of ethyl acetate. 8 vol% of conductive particles prepared by coating Ni / Au 0.2 / 0.02 μm thick on polystyrene particles (GELPACK manufactured by Hitachi Chmical) having a particle diameter of 4 ± 0.2 μm and then mixing and dispersing the conductive particles were added to the solution. It was. This dispersion was applied to a separator (silicon-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 40 µm) by a roll coater and then dried at 110 ° C. for 20 minutes to prepare a second adhesive layer 1 having a thickness of 20 µm.

즉, 비교예 1 의 접속시트는 20 ㎛ 두께의 제 2 접착층만을 가진 것이다. 이어서, 실시예 1 에서 사용된 것과 같은 조건하에서, 평가용 IC 칩과 박막 평면 전극사이에 접속시트를 삽입하여 이들을 서로 접촉함으로써, 접속 본체를 제조하였다.That is, the connection sheet of Comparative Example 1 has only a second adhesive layer having a thickness of 20 μm. Subsequently, under the same conditions as those used in Example 1, a connection body was produced by inserting a connection sheet between the evaluation IC chip and the thin film planar electrode and contacting them with each other.

위에 나온 바와 동일한 평가방법을 사용하여 비교예 1 에 따라 만들어진 접속 본체의 절단면을 현미경으로 관찰하고 접속저항과 절연저항을 측정하였다.Using the same evaluation method as above, the cut surface of the connection main body made according to Comparative Example 1 was observed under a microscope, and the connection resistance and the insulation resistance were measured.

그 결과, 평면전극에 접속된 돌출전극의 상면 (직경 50 ㎛) 의 입자수는 최대 13 개, 최소 0 개임이 판명되었다. 즉, 두 전극사이의 전기적 접속을 위한 중간에 존재하는 유효입자를 이들 사이에 전혀 가지지 않는 몇몇 평면전극-돌출전극쌍이 있었으므로, 실시예 1 과 비교할때 유효입자의 최대수와 최소수 사이에는 큰 차이가 있었다.As a result, it was found that the number of particles on the upper surface (50 µm in diameter) of the protruding electrode connected to the planar electrode was at most 13 and at least 0. That is, there were some flat electrode-protruding electrode pairs having no effective particles between them for the electrical connection between the two electrodes, so that there was a large difference between the maximum number and the minimum number of effective particles when compared with Example 1 There was a difference.

더욱이, 접속본체의 절연저항의 측정도중 단락회로가 발생하였다. 이는 접속단계도중 전극의 상면으로 부터 전도입자가 유출된데서 기인하는 것으로서 인접 전극사이에 절연특성을 유지할 수 없었다.In addition, a short circuit occurred during the measurement of the insulation resistance of the connection body. This is due to the outflow of conductive particles from the upper surface of the electrode during the connection step, and thus could not maintain the insulating characteristics between adjacent electrodes.

실시예 2Example 2

실시예 1 에서와 같은 방법으로 접속시트를 제조하였다. 이 실시예에서는 실시예 1 에서 채용된 것과 동일한 공정을 따라 또 다른 제 1 접착층을 제 2 접착층의 다른쪽에 형성하였다. 즉, 도 2에 도시된 것과 같은 3 층을 가진 다층시트 (10) 를 제조하였다.A connection sheet was prepared in the same manner as in Example 1. In this example, another first adhesive layer was formed on the other side of the second adhesive layer following the same process as employed in Example 1. That is, a multilayer sheet 10 having three layers as shown in FIG. 2 was prepared.

또한, 실시예 1 에 사용된 유리위에 평면전극을 형성하는 대신에 폴리이미드 (polyimide) 막상에 18 ㎛ 높이의 구리회로를 가진 이중층 FPC (유연성 인쇄회로) 기판을 사용하였다. 실시예 1 에 채용된 것과 같은 동일한 방법에 따라 각 전극을 접속하여 도 7에 도시된 바와 같은 구조를 가진 접속본체를 제조하였다.In addition, instead of forming a planar electrode on the glass used in Example 1, a double layer FPC (flexible printed circuit) substrate having an 18 μm high copper circuit on a polyimide film was used. Each electrode was connected in the same manner as that employed in Example 1 to prepare a connection body having a structure as shown in FIG.

실시예 2 에 따라 제조된 접속본체에 대해 실시예 1 에서의 특성과 동일한 특성에 대해 평가를 한 결과, 실시예 1 에 의해 제조된 것과 실질적으로 동일하였다. 즉, 접속저항은 1 Ω 이하이었고, 절연저항은 10¹⁰Ω 이상 이었으며, 이들 값은 85℃ 및 85 % RH 에서 1000 시간 고온습도 테스트후에도 거의 동일하게 유지되었으므로, 장시간의 신뢰성이 양호함이 판명되었다.The connection body produced according to Example 2 was evaluated for the same properties as those in Example 1, and found to be substantially the same as those produced for Example 1. That is, the connection resistance was 1 Ω or less, the insulation resistance was 10 ¹⁰ Ω or more, and these values remained almost the same even after 1000 hours high temperature and humidity test at 85 ° C. and 85% RH, and thus proved to be reliable for a long time. .

이 실시예에서, 접속에 기여한 전극 (직경 50 ㎛ = 1962.5 ㎛²) 상의 유효 입자의 평균수는 16 개 (최대 : 21 개 입자, 최소 : 10 개 입자) 이었다.In this example, the average number of effective particles on the electrode (diameter 50 μm = 1962.5 μm ² ) that contributed to the connection was 16 (maximum: 21 particles, minimum: 10 particles).

전극 직경이 50 ㎛ 이었기 때문에 비 (L/D) 는 1.0 이었다.Since the electrode diameter was 50 µm, the ratio (L / D) was 1.0.

실시예 2 와 관련된 평가의 결과도 표 1 에 나와 있다.The results of the evaluation associated with Example 2 are also shown in Table 1.

실시예 2 에서, 돌출전극들이 서로 접속되기 때문에 입자들이 유동할 수 있는 구조임에도 불구하고 각 전극상에 10 개 이상의 유효입자들을 포착할 수 있었다.In Example 2, ten or more effective particles could be captured on each electrode even though the protruding electrodes were connected to each other, even though the particles could flow.

실시예 3 내지 5Examples 3 to 5

실시예 3 내지 5 에서, 페녹시 수지와 액상 에폭시 수지 사이의 혼합비를 제 1 및 제 2 접착층 (2, 1) 에 대해 변동시켜 제 1 및 제 2 접착층사이의 150℃ 에서의 점도 차이를 변경한 것 외에는 실시예 1 에 채용된 것과 같은 방법에 따라 접속시트를 제조하였다. 즉, 실시예 3 에서 제 2 접착층의 점도는 200 포아즈이었고 그 점도 차이는 0 이었다.In Examples 3 to 5, the mixing ratio between the phenoxy resin and the liquid epoxy resin was varied with respect to the first and second adhesive layers 2 and 1 to change the viscosity difference at 150 ° C. between the first and second adhesive layers. Except for the above, a connection sheet was manufactured according to the same method as employed in Example 1. That is, in Example 3, the viscosity of the second adhesive layer was 200 poise and the viscosity difference was zero.

실시예 4 에서 제 2 접착층의 점도는 200 포아즈이었고 그 점도 차이는 1 이었다.In Example 4, the viscosity of the second adhesive layer was 200 poise and the viscosity difference was 1.

표 1 에 있는 바와 같이, 유효입자의 평균수는 실시예 3 에서는 13 개 (11 개 내지 15 개) 이었고, 실시예 4 에서는 19 개 (17 개 내지 22 개) 이었다.As shown in Table 1, the average number of effective particles was 13 (11-15) in Example 3, and 19 (17-22) in Example 4.

따라서, 이들 실시예에 의해 많은 유효입자들을 실시예 1 처럼 비교적 작은 변화로 전극상에 포착할 수 있었으므로, 표 1 로 부터 알 수 있는 바와 같이 만족스러운 접속특성을 얻을 수 있었다.Therefore, by these examples, many effective particles could be captured on the electrode with relatively small changes as in Example 1, and as shown in Table 1, satisfactory connection characteristics could be obtained.

비교예 2 및 3Comparative Examples 2 and 3

비교예 2 와 3 에서는 페녹시 수지와 액상 에폭시 수지 사이의 혼합비를 제 1 및 제 2 접착층 (2 및 1) 에 대해 변동시켜 제 1 및 제 2 접착층 사이의 150℃ 에서의 점도차이를 변경시킨 것 외에는 실시예 1과 같이 이중층 구조를 가지는 접속시트를 제조하였다. 즉, 비교예 2 에서 제 2 접착층의 점도는 80 포아즈이었고 그 점도차이는 10,000 포아즈이었다.In Comparative Examples 2 and 3, the mixing ratio between the phenoxy resin and the liquid epoxy resin was varied with respect to the first and second adhesive layers 2 and 1 to change the difference in viscosity at 150 ° C. between the first and second adhesive layers. Other than this, the connection sheet which has a double layer structure like Example 1 was manufactured. That is, in Comparative Example 2, the viscosity of the second adhesive layer was 80 poise and the difference in viscosity was 10,000 poise.

비교예 3 에서, 제 2 접착층의 점도는 200 포아즈이었고 그 점도차이는 -120 이었다. 점도차이 -120 은 비교예 3 에서 전도성 재료를 함유한 제 2 접착층 (1) 에서의 제 2 접착제의 점도가 제 1 절연 접착층 (2) 의 점도보다 120 포아즈 높다는 것을 나타낸다.In Comparative Example 3, the viscosity of the second adhesive layer was 200 poise and the viscosity difference was -120. Viscosity difference -120 indicates that the viscosity of the second adhesive agent in the second adhesive layer 1 containing the conductive material in Comparative Example 3 is 120 poise higher than the viscosity of the first insulating adhesive layer 2.

또한, 비교예 2 와 3 에서 비 (L/D) 는 전극 직경이 50 ㎛ 이었기 때문에, 1.0 이었다.In Comparative Examples 2 and 3, the ratio (L / D) was 1.0 because the electrode diameter was 50 µm.

표 1 에 있는 바와 같이 유효입자의 평균수는 0 개 (비교예 2) 이거나 또는 매우 적었다 (비교예 3).As shown in Table 1, the average number of effective particles was zero (Comparative Example 2) or very small (Comparative Example 3).

비교예 2 에서, 점도차이가 너무 크기 때문에 전도입자들은 제 1 접착층에 노출될 수 없었고, 전극에 유효입자들이 전혀 존재하지 않았으므로 접속이 이루어지지 않았다.In Comparative Example 2, the conductive particles could not be exposed to the first adhesive layer because the viscosity difference was too large, and no connection was made because no effective particles were present in the electrode.

비교예 3 에 의한 접속시트는 공지된 이중층 구조를 가지지만 실시예 1 에 대해서는 거의가 정반대의 점도분포를 나타내었다. 이러한 이유로 해서 유효입자의 평균수가 적었고 전극쌍 사이에 유효입자를 전혀 가지지 않은 몇몇 전극쌍이 있었다.Although the connection sheet by the comparative example 3 has a well-known double layer structure, about Example 1, almost showed the opposite polarity distribution. For this reason, there were several electrode pairs with a small average number of effective particles and no active particles between the electrode pairs.

또한 실시예 1 과 비교하여 유효입자의 최대수 및 최소수 사이에 큰 차이가 있었기때문이다.This is also because there was a large difference between the maximum number and the minimum number of effective particles compared to Example 1.

제 1 접착제의점도(포아즈)Viscosity of the first adhesive (poise) 점도차이(포아즈)Viscosity difference (poise) 전극상의 유효입자의평균수(입자/1962.5㎛²)Average number of effective particles on the electrode (particles / 1962.5㎛ ² ) 실시예 3Example 3 200200 00 13 (11 내지 15)13 (11-15) 실시예 4Example 4 200200 1One 19 (17 내지 22)19 (17-22) 실시예 1Example 1 8080 200200 20 (18 내지 23)20 (18-23) 실시예 2Example 2 8080 200200 16 (10 내지 21)16 (10 to 21) 실시예 5Example 5 8080 10001000 16 (16 내지 22)16 (16 to 22) 비교예 2Comparative Example 2 8080 1000010000 없음none 비교예 3Comparative Example 3 200200 -120-120 6 (0 내지 14)6 (0 to 14)

실시예 6 내지 9Examples 6-9

실시예 6 내지 9에서, 접속되는 전극들이 상이한 형상을 가진 것 외에는 실시예 1 과 같은 방법으로 제조한 접속시트를 사용하였다. 즉, IC 칩의 접속면상의 각 돌출전극의 형상을 변경함으로써, 장측대 단측비 (L/D) 를 1 내지 20 의 범위내에서 변경하였다.In Examples 6 to 9, except that the electrodes to be connected had different shapes, a connection sheet prepared in the same manner as in Example 1 was used. That is, the long side to short side ratio L / D was changed within the range of 1-20 by changing the shape of each protruding electrode on the connection surface of an IC chip.

실시예 6 에서, 돌출전극의 장측 (L) 과 단측 (D) 은 각각 50 ㎛ 이어서 그 비(L/D) 는 1.41 이었다.In Example 6, the long side L and the short side D of the protruding electrode were each 50 μm, and the ratio L / D thereof was 1.41.

실시예 7 에서, 돌출전극의 장측 (L) 과 단측 (D) 은 각각 20 ㎛ 및 100 ㎛ 이어서 그 비 (L/D) 는 5.0 이었다.In Example 7, the long side L and the short side D of the protruding electrode were 20 µm and 100 µm, respectively, and the ratio (L / D) was 5.0.

실시예 8 에서, 돌출전극의 장측 (L) 과 단측 (D) 은 각각 20 ㎛ 및 200 ㎛ 이어서 그 비 (L/D) 는 10.0 이었다.In Example 8, the long side L and the short side D of the protruding electrode were 20 µm and 200 µm, respectively, and the ratio (L / D) was 10.0.

실시예 9 에서, 돌출전극의 장측 (L) 과 단측 (D) 은 각각 10 ㎛ 및 200 ㎛ 이어서 그 비 (L/D) 는 20.0 이었다.In Example 9, the long side L and the short side D of the protruding electrode were 10 µm and 200 µm, respectively, and the ratio (L / D) was 20.0.

각 돌출전극을 그 장측이 도 10에 도시된 바와 같이 IC 칩의 중앙선 (N) 에 대해 수직으로 향하도록 형성하였다. 측정결과는 아래 표 2 에 나와 있다.Each protruding electrode was formed such that its long side faces perpendicular to the center line N of the IC chip as shown in FIG. The measurement results are shown in Table 2 below.

표 2 로 부터 알 수 있는 바와 같이, 비 (L/D) 가 1 내지 20 의 범위에서 변경되는 이들 실시예에서 많는 유효입자들을 비교적 적은 변화로 전극상에 포착할 수 있어서 실시예 1 과 같이 만족스러운 접속특성을 얻을 수 있었다.As can be seen from Table 2, in these examples where the ratio (L / D) is changed in the range of 1 to 20, many effective particles can be captured on the electrode with relatively small changes, which is satisfied as in Example 1. New connection characteristics were obtained.

비교예 4 및 5Comparative Examples 4 and 5

비교예 4 및 5 에서 실시예 2 에 사용된 것과 같은 FPC 판을 서로 접촉하여 병렬전극 접속 (전극폭 D = 50 ㎛ ; 접속폭 L = 1500 ㎛ ; L/D = 30) 으로 하였다.FPC plates as used in Example 2 in Comparative Examples 4 and 5 were brought into contact with each other to form parallel electrode connections (electrode width D = 50 µm; connection width L = 1500 µm; L / D = 30).

비교예 4 에서, 전극상의 유효입자의 수를 실시예 1에서 구해진 유효수의 1/2 이하인 1962.5 ㎛²당 9 개 (0 개 내지 16 개)로 한 외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조한 접속시트를 접속을 위해 사용하였다.In Comparative Example 4, the connection sheet prepared in the same manner as in Example 1 except that the number of effective particles on the electrode was 9 (0 to 16) per 1962.5 μm ^{2, which} is 1/2 or less of the effective number obtained in Example 1. Was used for the connection.

비교예 5 에서는 비교예 3 과 같은 방법으로 제조한 접속시트 (제 2 접착층의 점도 : 200 포아즈, 점도차이 : -120) 를 사용하여 접속을 하였다. 유효입자의 평균수는 18 개 (14 개 내지 24 개) 이었는데, 이것은 비교예 3 에서 구해진 평균수보다 크다.In the comparative example 5, it connected using the connection sheet manufactured by the method similar to the comparative example 3 (viscosity of 2nd contact bonding layer: 200 poise, viscosity difference: -120). The average number of effective particles was 18 pieces (14 to 24 pieces), which is larger than the average number obtained in Comparative Example 3.

위에 나온 실험의 결과로 부터 접속시트에 대한 최적구조는 회로기판상의 전극과 같이 접속시트를 큰 (L/D) 비를 가진 병렬전극의 접속에 적용하는가 또는 반도체 칩상의 전극과 같이 적은 L/D 비를 가진 점 (dot) 형상의 전극의 접속에 적용하는가에 따라 달라진다. 그 이유는 불명하나 접속단계도중의 열전달 특성과 접착제의 유동이 L/D 의 영양하에서 달라지기 때문이라고 생각할 수 있다.From the results of the above experiments, the optimum structure for the connection sheet is to apply the connection sheet to the connection of parallel electrodes with a large (L / D) ratio, such as electrodes on a circuit board, or less L / D like electrodes on semiconductor chips. It depends on whether it is applied to the connection of a dot-shaped electrode with a ratio. The reason is unknown, but it can be considered that the heat transfer characteristics and the flow of the adhesive during the connection step are different under the nutrition of L / D.

돌출의 형상(㎛)Shape of protrusion (μm) 장측대단측의 비(L/D)Long side to side ratio (L / D) 전극상의 유효입자의수(입자/1962.5㎛²)Number of effective particles on the electrode (particles / 1962.5㎛ ² ) 실시예 6Example 6 50 × 5050 × 50 1.01.0 24 (22 내지 27)24 (22 to 27) 실시예 7Example 7 20 × 10020 × 100 5.05.0 162 (141 내지 182)162 (141 to 182) 실시예 8Example 8 20 × 20020 × 200 10.010.0 245 (228 내지 253)245 (228-253) 실시예 9Example 9 10 × 20010 × 200 20.020.0 121 (112 내지 138)121 (112 to 138) 비교예 4Comparative Example 4 50 × 150050 × 1500 30.030.0 9 (0 내지 16)9 (0 to 16) 비교예 5Comparative Example 5 50 × 150050 × 1500 30.030.0 18 (14 내지 24)18 (14 to 24)

실시예 10Example 10

IC 칩상의 전극에는 돌출부를 전혀 형성하지 않은 외에는 실시예 1 에 사용된 것과 동일한 방법에 따라 접속시트를 제조하였다. 즉, 사용된 칩은 도 8에 도시된 것과 같은 구조를 가지는 반도체 칩인데, 패드를 Al 배선의 소요의 부분에 형성하였고, 패드를 제외한 칩표면을 1 ㎛ 두께의 절연층 (이 실시예에서는 SiO₂층)으로 코팅함으로써 凹 형의 전극을 형성하였다. 접속시트를 그 제 2 접착층이 칩쪽을 향하도록 하여 반도체 칩에 일시적으로 접착하였다.A connection sheet was prepared in the same manner as used in Example 1 except that no protrusion was formed on the electrode on the IC chip. That is, the chip used is a semiconductor chip having a structure as shown in Fig. 8, in which a pad is formed on a portion of an Al wiring, and the chip surface excluding the pad has an insulating layer having a thickness of 1 탆 (SiO in this embodiment). ₂ type)) to form an electrode of the k-type. The connection sheet was temporarily bonded to the semiconductor chip with its second adhesive layer facing the chip.

실시예 10 에서 접속저항은 1 Ω 이하이었고, 절연저항은 10¹⁰Ω 이상이었으며, 이들 값은 85℃ 및 85 % RH 에서의 1000 시간 고온습도 테스트후에 거의 유지되어 이는 실시예 1 과 같은 만족스러운 접속특성을 나타내었다.In Example 10, the connection resistance was 1 Ω or less, and the insulation resistance was 10 ¹⁰ Ω or more, and these values were almost maintained after 1000 hours high temperature and humidity test at 85 ° C. and 85% RH, which is the same satisfactory connection as in Example 1. Characteristics.

전극과의 접속에 기여한 유효입자의 평균수는 25 개 (최대 : 29 개 입자, 최소 22 개 입자/1962.5 ㎛²) 이었다. 더욱이, 실시예 10 은 경제적인 관점에서 매우 우수한데 그 이유는 칩상에 돌출전극을 형성할 필요가 없기 때문이다.The average number of effective particles that contributed to the connection with the electrode was 25 (maximum: 29 particles, minimum 22 particles / 1962.5 μm ² ). Moreover, Example 10 is very good from an economic point of view because it is not necessary to form the protruding electrode on the chip.

실시예 11Example 11

전도입자의 입경을 7 ㎛ 로 하고, 제 2 접착층 (1) 의 두께도 7 ㎛ 로 한 외에는 실시예 2 의 구조와 동일한 구조를 가지는 접속시트를 사용하였다. 접속시트의 한쪽의 제 1 접착층 (2) 의 두께는 25 ㎛ 이었다. 접속시트는 다른 쪽의 나머지 제 1 접착층의 두께는 50 ㎛ 이었다.A connection sheet having the same structure as that of Example 2 was used except that the particle diameter of the conductive particles was 7 μm and the thickness of the second adhesive layer 1 was also 7 μm. The thickness of one 1st contact bonding layer 2 of a connection sheet was 25 micrometers. The thickness of the other remaining 1st contact bonding layer of the connection sheet was 50 micrometers.

접속된 전극들은 QFP 형 IC 의 도선 (leads) (두께 : 100 ㎛, 피치 : 300 ㎛ ; 전극폭 350 ㎛ ; 접속폭 ; 3000 ㎛ ; L/D = 8.6) 이었고, 유리 에폭시 기판상에 형성된 35 ㎛ 두께의 구리단자에 연결하였다.The connected electrodes were the leads of the QFP IC (thickness: 100 m, pitch: 300 m; electrode width 350 m; connection width; 3000 m; L / D = 8.6), and 35 m formed on the glass epoxy substrate. It was connected to a thick copper terminal.

실시예 11 에 따라 만들어진 접속구조는 도 7에 도시된 것과 비슷하지만, 그 한쪽에는 즉, IC 도선쪽에는 기판이 전혀없다.The connection structure made according to the eleventh embodiment is similar to that shown in Fig. 7, but there is no substrate on one side thereof, i.e., on the IC conductor side.

이 실시예는 실시예 1 에 의해 달성된 것과 비슷한 유리한 효과가 있어 큰 높이를 가지는 전극사이의 접속에도 불구하고 전극변위를 야기함이 없이 만족스러운 접속특성을 나타내었다. 비록 전도성 시트의 전도성 재료가 설명되지 않았지만 입자들은 압축에 의해 변형되어 상부 및 하부 전극사이에서 접촉된 상태로 유지되었다. 또한, 인접 전극사이의 영역에 기공이 없었으므로 장시간의 신뢰성이 양호하였다. 이 실시예에서 기판이 존재하지 않는 영역에 접착층을 도선과 수평되게 되도록 형성함으로써 도선을 제위치에 고정시킬 수 있었다. 따라서, 10 개 이상의 유효입자들을 각 전극상에 포착할 수 있었다.This embodiment had an advantageous effect similar to that achieved by Example 1, and exhibited satisfactory connection characteristics without causing electrode displacement in spite of the connection between electrodes having a large height. Although the conductive material of the conductive sheet was not described, the particles were deformed by compression to remain in contact between the upper and lower electrodes. In addition, since there were no pores in the region between adjacent electrodes, long-term reliability was good. In this embodiment, the conductive wire could be fixed in place by forming the adhesive layer in the region where the substrate does not exist so as to be parallel to the conductive wire. Thus, ten or more effective particles could be captured on each electrode.

실시예 12 및 13Examples 12 and 13

전극들을 가압하의 가열을 두단계로 실시한 외에는 실시예 12 및 13 에서는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조한 접속시트를 사용하였다.In Example 12 and 13, the connection sheet manufactured by the same method as Example 1 was used except having performed heating under pressure in two steps.

즉, 실시예 12 에서는 다섯개의 IC 를 장착할 수 있는 유리 기판을 실시예 1 에 사용된 기판대신에 사용하였고, 그리고 가열-가압 적용단계를 두단계로 수행하였다. 먼저, 기판을 20 kgf/㎟ 하에서 150℃ 에서 가열하고, 가압하에서 2 초 경과했을 때 이 구조물을 가합하에 유지하면서 각 접속점에서의 접속저항을 멀티미터로 측정하였다.That is, in Example 12, a glass substrate capable of mounting five ICs was used in place of the substrate used in Example 1, and a heat-pressing application step was performed in two steps. First, the substrate is 20 kgf / ㎡ The connection resistance at each connection point was measured with a multimeter, heating at 150 degreeC under the following, and holding this structure under pressure when 2 second passed under pressurization.

실시예 13 은 실시예 12 와 동일한 구조를 가지지만 20 kgf/㎟ 하에서 150℃ 에서의 가열-가압적용 단계의 개시후 3 초의 경과했을 때 구조물을 접속장치로 부터 제거하였다. 접착제의 응집력이 가열과 가압으로 인해 증가되었기 때문에 개별적인 IC 칩들을 유리 기판상에 견고하게 고정시킬 수 있었고, 따라서 구조물에 압력을 가하지 않고 각 접속점에서의 접속저항을 실시예 12 에서와 같이 멀티미터로 측정되었다.Example 13 had the same structure as Example 12, but the structure was removed from the splicing device after 3 seconds had elapsed after the start of the heat-pressing step at 150 ° C. under 20 kgf / mm 2. Since the cohesive force of the adhesive was increased due to heating and pressurization, the individual IC chips could be firmly fixed on the glass substrate, so that the connection resistance at each connection point could be adjusted to the multimeter as in Example 12 without applying pressure to the structure. Was measured.

두 실시예에서 하나의 IC 칩이 결점이 있었다. 따라서, 결함이 있는 칩을 제거하고 새칩을 제자리에 고정시킨후, 상기 접속단계를 실시하였다. 이 경우 두 실시예에서 결함이 관찰되지 않았다. 이들 예에 의하여, 결함이 있는 칩을 제거하여 새로운 칩을 접속하는 수리단계에서 접착제는 불충분하게 경화된 상태이었으므로 칩을 매우 쉽게 제거할 수 있었고, 그 다음의 아세톤을 사용한 세척을 용이하게 할 수 있었으므로 수리작업이 용이하였다.In both embodiments, one IC chip was defective. Therefore, after removing the defective chip and fixing the new chip in place, the connection step was performed. In this case no defects were observed in both examples. By these examples, the adhesive was inadequately cured at the repair stage of removing the defective chip and connecting the new chip, so that the chip could be removed very easily, and subsequent cleaning with acetone could be facilitated. Therefore, repair work was easy.

전류공급 검사단계 및 수리단계를 상기와 같이 실시한 후 두 샘플을 20 kgf/㎟ 하에서 15 초동안 150℃ 에서의 제 2 단계 가열-가압 적용 단계로 처리한 결과, 이들은 만족스러운 접속특성을 보였다. 유효입자의 수는 모든 돌출전극상에서 19 개 이상이었다. 실시예 12 및 13 에서, 돌출전극상의 유효입자의 평균수는 실시예 1 과 비교할 때 증가하였고, 또한 전극으로 부터 입자의 유출이 감소하였다. 더욱이, 가열-가압 적용단계를 두단계로 실시하였기 때문에 입자 보유력을 개선할 수 있었다.After performing the current supply test step and the repair step as described above, the two samples were treated with a second step heat-press application step at 150 ° C. for 15 seconds under 20 kgf / mm 2, and they showed satisfactory connection characteristics. The number of effective particles was 19 or more on all protruding electrodes. In Examples 12 and 13, the average number of effective particles on the protruding electrode increased as compared with Example 1, and also the outflow of particles from the electrode decreased. Furthermore, since the heat-pressing application step was carried out in two stages, the particle retention could be improved.

실시예 14Example 14

실시예 14 는 제 1 및 제 2 접착제에 상이한 재료를 사용했다는 점에서 실시예 1 과는 달랐다.Example 14 differed from Example 1 in that different materials were used for the first and second adhesives.

즉, 실시예 1 의 접속시트와는 달리, 평탄하지 않는 표면을 가진 카르보(carbonyl) 니켈 입자 (평균 입경 3 ㎛) 를 전도입자로하여 4 vol % 첨가하였고, 제 2 접착층의 두께는 5 ㎛ 이었다. 또한, 제 1 접착층에 있어서, 마이크로 캡슐 잠재 경화제를 함유하는 액상 에폭시 수지 (에폭시 당량 : 185) 를 위에 나온 방법과 동일한 방법에 따라 카르복실 개질 (modified) SEBS (스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체) 와 20/80 의 비로 혼합하여 15㎛ 의 두께를 가지는 시트를 얻기 위해 제조한 다음, 제조된 시트와 제 2 접착층을 함께 적층 (lamination) 하였다. 상기 방법으로 측정된 제 1 접착층의 점도는 150℃ 에서 100 포아즈였고, 제 1 및 제 2 접착층 사이의 점도 차이는 20 포아즈였다.That is, unlike the connection sheet of Example 1, 4 vol% of carbonyl nickel particles having an uneven surface (average particle size 3 μm) were added as conductive particles, and the thickness of the second adhesive layer was 5 μm. It was. Further, in the first adhesive layer, the liquid epoxy resin (epoxy equivalent: 185) containing the microcapsule latent curing agent was subjected to carboxy-modified SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene block) according to the same method as described above. Copolymer) and 20/80 in a ratio of 20/80 to prepare a sheet having a thickness of 15 μm, and then the prepared sheet and the second adhesive layer were laminated together. The viscosity of the first adhesive layer measured by this method was 100 poise at 150 ° C., and the difference in viscosity between the first and second adhesive layers was 20 poise.

실시예 14 를 실시예 1 에서와 마찬가지 방법과 같은 방법으로 평가하였다. 그 결과, 전도입자들은 전극속에 약간 박혔고, 100 개 이상의 유효입자들을 전극상에 포착할 수 있었다. 더욱이 실시예 14 는 만족스러운 접속저항, 절연저항 및 장기간의 신뢰성을 나타내었다.Example 14 was evaluated in the same manner as in Example 1. As a result, the conductive particles were slightly embedded in the electrode and could capture more than 100 effective particles on the electrode. Furthermore, Example 14 showed satisfactory connection resistance, insulation resistance and long term reliability.

실시예 14 에서 상이한 중합체 재료들을 제 1 및 제 2 접착층의 제 1 및 제 2 접착제로 사용하였다. 따라서 접착후 칩을 제 1 접착층의 표면으로부터 깨끗이 박리할 수 있었다. 이는 수리작업이 용이하다는 것을 의미한다.In Example 14 different polymer materials were used as the first and second adhesives of the first and second adhesive layers. Therefore, after adhesion, the chip | tip could be peeled off cleanly from the surface of a 1st contact bonding layer. This means that repair work is easy.

제 2 및 제 1 접착층들을 TMA 법 (열기계 특성 분석법) 에 의해 인장시험을 하였는데, Tg (유리 전이점) 는 각각 125℃ 와 100℃ 이었다. 이는 칩 제거작업을 고온에서 할 경우 수리작업의 효과적인 특성이 되는데, 그 이유는 두 접착층 사이의 내열성 차이를 이용하여 제거를 용이하게 할 수 있고 또한, 응집력의 차이를 제공하기 쉽기 때문이다.The second and first adhesive layers were subjected to a tensile test by the TMA method (thermomechanical characterization method), and the Tg (glass transition point) was 125 ° C and 100 ° C, respectively. This is an effective characteristic of the repair work when the chip removal operation at a high temperature, because it is easy to remove by using the heat resistance difference between the two adhesive layers, and also easy to provide a difference in cohesion force.

실시예 15 내지 17Examples 15-17

실시예 15 내지 17 에서는, 접속시트를 실시예 1 의 방법과 같은 방법으로 제조하였지만 절연입자들도 첨가하였다.In Examples 15 to 17, the connection sheet was prepared in the same manner as in Example 1, but insulating particles were also added.

실시예 15 에서는, 실시예 1 에서 전도입자의 코어로 사용된 폴리스티렌 입자 1 vol.% 를 절연입자로 하여 제 2 접착층에 혼합, 분산함으로써 실시예 1 과 비슷한 접속시트를 제조하였다.In Example 15, a connection sheet similar to Example 1 was prepared by mixing and dispersing 1 vol.% Of polystyrene particles used as cores of the conductive particles in Example 1 as insulating particles, and dispersing them in a second adhesive layer.

실시예 16 에서는 실시예 1 에서 전도입자의 코어로 사용된 폴리스티렌 입자 1 vol.% 을 절연입자로 하여 제 1 접착층에 혼합, 분산함으로써 실시예 1 과 비슷한 접속시트를 제조하였다.In Example 16, a connection sheet similar to Example 1 was prepared by mixing and dispersing 1 vol.% Of polystyrene particles used as cores of the conductive particles in Example 1 as insulating particles in the first adhesive layer.

실시예 17 에서는, 실시예 1 에서 전도입자의 코어로 사용된 폴리스티렌 입자 1 vol.% 을 절연입자로 하여 제 1 및 제 2 접착층 각각에 혼합, 분산함으로써 실시예 1 과 비슷한 접속시트를 제조하였다.In Example 17, a connection sheet similar to Example 1 was prepared by mixing and dispersing 1 vol.% Of polystyrene particles used as cores of conductive particles in Example 1 as insulating particles, respectively, in the first and second adhesive layers.

실시예 15 내지 17 을 실시예 1 과 마찬가지 방법으로 평가한 결과, 이들은 접속저항 (1 Ω 이하), 절연저항 (10¹⁰Ω 이상) 및 장기간의 신뢰성이 모두 우수함이 판평되었다. 절연입자를 소량만 첨가하였기 때문에 각 실시예에서는 절연 입자가 유동성에 미치는 영향은 전혀 관찰되지 않았다.As a result of evaluating Examples 15 to 17 in the same manner as in Example 1, they were judged to be excellent in all of connection resistance (1 Ω or less), insulation resistance (10 ¹⁰ Ω or more), and long-term reliability. Since only a small amount of the insulating particles was added, the effect of the insulating particles on the fluidity was not observed in each example.

특히, 실시예 15 에서는 전도입자중에 분산된 절연입자들은 제 2 접착층 단독의 비등방성 전도성의 분해능을 증가시키는데 효과적이었다. 실시예 16 은 제 1 접착층의 절연특성을 효과적으로 유지할 수 있었고, 실시예 17 은 실시예 15 및 16 의 장점을 가졌다. 실시예 15 와 17 에서, 절연성 입자들은 전도입자들처럼 변형되어 서로 마주보는 접속된 전극사이에 유지되어 있었다.In particular, in Example 15, the insulating particles dispersed in the conductive particles were effective to increase the resolution of the anisotropic conductivity of the second adhesive layer alone. Example 16 could effectively maintain the insulating properties of the first adhesive layer, Example 17 had the advantages of Examples 15 and 16. In Examples 15 and 17, the insulating particles were deformed like conductive particles and held between the connected electrodes facing each other.

실시예 18Example 18

이 실시예에서는, 실시예 1 에 사용된 것과 동일한 전도입자를 절연재료로써 코팅하여 실시예 1 의 접속시트와 유사한 접속시트를 제조하였다.In this example, a connection sheet similar to the connection sheet of Example 1 was prepared by coating the same conductive particles as used in Example 1 with an insulating material.

즉, 4 ㎛ 의 평균 입경을 가진 전도입자의 표면을 127℃ 의 유리 전이점과 약 0.2 ㎛ 의 두께를 가진 나일론 수지막으로 코팅하고, 첨가된 전도입자의 양도 15 vol.% 까지 증가하였다.That is, the surface of the conductive particles having an average particle diameter of 4 μm was coated with a nylon resin film having a glass transition point of 127 ° C. and a thickness of about 0.2 μm, and the amount of added conductive particles was also increased to 15 vol.%.

이 실시예를 실시예 1 의 방법과 같은 방법으로 평가한 결과, 만족스러운 접속 특성 (접속저항 : 1 Ω 이하, 절연저항 ; 10¹⁰Ω 이상) 을 나타내었다.As a result of evaluating this example in the same manner as in Example 1, satisfactory connection characteristics (connection resistance: 1 Ω or less, insulation resistance; 10 ¹⁰ Ω or more) were shown.

이 실시예에서는, 전극상의 입자의 평균수가 현저히 증가하였다. 전극들이 서로 마주보는 접속부분에서, 전극사이에 지지된 전도입자의 절연코팅을 접속시 가열과 가압에 의해 용융시켜 전기적 접속을 하고, 또한 제 1 절연 접착제의 연화로 인해 전도성을 얻을 수 있었다.In this example, the average number of particles on the electrode was significantly increased. In the connecting portions where the electrodes face each other, the insulating coating of the conductive particles supported between the electrodes was melted by heating and pressing at the time of connection to make electrical connection, and the conductivity was obtained due to the softening of the first insulating adhesive.

한편, 인접 전극사이의 영역에 있는 전도입자의 표면은 불충분한 가열 및 가압으로 인해 절연막으로 코팅된 채로 남아 있었는데, 이로인해 만족스러운 절연성을 얻을 수 있었다. 유효입자의 수는 모든 돌출전극에 대해 30 개 이상이었다.On the other hand, the surface of the conductive particles in the region between adjacent electrodes remained coated with an insulating film due to insufficient heating and pressurization, thereby obtaining satisfactory insulation. The number of effective particles was more than 30 for all protruding electrodes.

실시예 18 에 의한 접속시트 구조에 의해, 제 1 접착제의 전도성 재료의 농도를 증가시킬 수 있었다.By the connection sheet structure by Example 18, the density | concentration of the conductive material of a 1st adhesive agent was able to be increased.

본 발명은 상기 실시형태와 실시예에 제한되는 것이 아니고 그리고 다양한 수정이 본 발명의 정신과 범위를 이탈함이 없이 만들어질 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments and examples, and various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

예컨대, 제 1 절연 접착층과, 전도성 재료를 함유하는 제 2 접착층을 하나씩 서로 적층하는 대신에 다른층, 예컨대 점도, 접착성 등에 있어서 상이한 물리적 특성을 가지는 제 3 절연 접착층을 제 1 및 제 2 접착층사이에 개재시킬 수 있다. 이 경우에도 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 더욱이 제 1 및 제 2 접착층 각각의 점도가 균일한 필요가 없고 두께방향으로 변경할 수 있다. 그러나, 이 경우에 있어서, 제 2 접착층의 점도는 제 1 및 제 2 접착층이 용융상태일때 제 1 접착제의 점도와 같거나 그 보다 낮아야만 한다.For example, instead of laminating the first insulating adhesive layer and the second adhesive layer containing the conductive material one by one, a third insulating adhesive layer having different physical properties in different layers, such as viscosity, adhesiveness, etc., may be interposed between the first and second adhesive layers. It can be interposed in. In this case, the same effect can be obtained. Furthermore, the viscosity of each of the first and second adhesive layers need not be uniform and can be changed in the thickness direction. However, in this case, the viscosity of the second adhesive layer should be less than or equal to the viscosity of the first adhesive when the first and second adhesive layers are molten.

Claims (3)

전극들을 전기적으로 서로 접속시키기 위해 서로 마주보는 전극들을 함께 결합시키는 접속방법에 있어서,In the connecting method for joining the electrodes facing each other together to electrically connect the electrodes, (가) 전기절연 특성과 열경화성을 가진 제 1 접착제로된 제 1 접착층과, 제 1 접착층위에 위치하며 전기전도성 재료와 전기절연 특성 및 열경화성을 가진 제 2 접착제로서 제 1 및 제 2 접착제의 용융상태에 있어서 제 1 접착제의 점도와 같거나 그보다도 낮은 점도를 가진 제 2 접착제를 함유한 제 2 접착층을 포함하는 접속시트를 전극열의 쌍이 서로 마주보도록 하여 한쌍의 전극열 사이에 개재시키는 단계와,(A) The melted state of the first and second adhesives as a first adhesive layer made of a first adhesive having electrical insulating properties and thermosetting properties, and a second adhesive which is located on the first adhesive layer and having an electrically conductive material and electrical insulating properties and thermosetting properties. Interposing between the pair of electrode rows a pair of electrode rows facing each other, the connecting sheet comprising a second adhesive layer containing a second adhesive having a viscosity equal to or lower than the viscosity of the first adhesive agent; (나) 가압하에서 제 1 및 제 2 접착층을 가열하는 가열-가압 단계에서 제 2 접착제에 가해진 열 또는/및 압력을 제 1 접착제에 가해진 열 또는/및 압력보다 낮게 하여 가열-가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 접속방법.(B) heat-pressing the heat or / and pressure applied to the second adhesive lower than the heat or / and pressure applied to the first adhesive in the heat-pressing step of heating the first and second adhesive layers under pressure. Electrode connection method characterized in that. 청구항 1에 있어서, 상기 가열-가압 단계에서, 제 1 및 제 2 접착제의 용융상태에 있어서 제 2 접착제는 제 1 접착제의 점도보다 1000 포아즈 이하가 되도록 제 1 및 제 2 접착층을 가압하에 가열하는 것을 특징으로 하는 접속방법.The method of claim 1, wherein in the heat-pressing step, the first and second adhesive layers are heated under pressure such that the second adhesive is 1000 poise or less than the viscosity of the first adhesive in the molten state of the first and second adhesives. Connection method characterized in that. 청구항 1에 있어서, 상기 가열-가압 단계에서 접속시트를 제 1 접착층에 가까이 배설된 열원에 의해 가압하에서 가열하는 것을 특징으로 하는 접속방법.The connection method according to claim 1, wherein in the heating-pressing step, the connection sheet is heated under pressure by a heat source disposed close to the first adhesive layer.