KR970077763A - 광로 조절 장치의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 투사형 화상 표시 장치의 광로 조절 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 종래의 하부 전극이 신호 전극으로 작동하는데 따른 이소 컷팅부의 형성과 그 이소 컷팅부의 형성으로 인한 상부전극과 하부전극의 쇼트(short) 현상, 이소 컷팅 부위의 변형부에서 발생하는 크랙(crack) 현상 공통전극의 단락이나 두께가 얇아짐에 따른 저항 증가 등의 문제점을 해결하기 위하여 능동 소자가 매트릭스 구조로 형성된 구동 기판상에 보호층, 식각 스톱층, 희생층을 순차적으로 형성하는 공정과, 상기 희생층의 표면을 평탄화 시킨후 소정 형상으로 패터닝하는 공정과, 상기 희생층 및 희생층의 패터닝으로 노출된 식각 스톱층의 상부에 멤브레인, 하부 전극을 순차적으로 형성하는 공정과, 하부 전극을 소정 형상으로 패터닝 시키는 공정과, 상기 하부 전극 및 하부 전극의 패터닝으로 노출된 멤브레인의 상부에 순차적으로 변형부 및 상부 전극을 형성하는 공정과, 상기 상부 전극, 변형부, 하부 전극, 멤브레인을 픽셀 형상으로 순차적으로 패터닝하는 공정과, 상기 하부 전극, 멤브레인, 식각 스톱층, 보호층을 순차적으로 식각시켜 소정 형상의 비아 홀을 형성하는 공정과, 상기 비아홀(Via-Hole)의 내부 및 변형부에 상부에 비아 콘택(Via-contact)층을 형성하는 공정과, 상기 픽셀형상으로 패터닝된 기판의 전면에 보호막을 도포하는 공정과, 상기 희생층을 식각시켜 전체적으로 제거하는 공정과, 상기 보호막의 일부분을 제거하여 상기 상부 전극을 노출시키는 공정으로 이루어진 방법으로 광로 조절 장치를 제조함으로써, 능동소자로부터 발생되는 누설전류로 인한 상부전극과 하부전극의 쇼트(short) 현상을 방지하고, 이소 컷팅 부위의 변형부에서 발생하는 크랙(crack)을 방지하며, 공통전극의 단락이나 두께가 얇아짐에 따른 저항 증가를 막아서 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도(아) 내지 (카)는 본 발명에 따라 광로 조절 장치를 제조하는 공정을 순차적으로 도시한 단면도.
Claims (3)
- 능동 소자가 매트릭스 구조로 형성된 구동 기판과 복수의 층으로 이루어진 액츄에이터를 포함하는 광로 조절 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 능동 소자가 매트릭스 구조로 형성된 구동 기판의 상부에 보호층, 식각 스톱층, 희생층을 순차적으로 형성하는 공정; 상기 희생층의 표면을 평탄화 시킨후 소정 형상으로 패터닝하는 공정; 상기 희생층 및 희생층의 패터닝으로 노출된 식각 스톱층상에 멤브레인, 하부전극을 순차적으로 형성하는 공정; 상기 하부 전극이 개별적으로 작동되도록 상기 하부 전극의 일부를 절개하는 공정; 상기 하부 전극 및 상기 하부 전극의 패터닝으로 노출된 멤브레인의 상부에 순차적으로 변형부 및 상부 전극을 형성하는 공정; 상기 상부 전극, 변형부, 하부전극, 멤브레인을 픽셀 형상으로 순차적으로 패터닝하는 공정; 상기 하부 전극, 멤브레인, 식각 스톱층, 보호층을 순차적으로 식각시켜 소정 형상의 비아 홀을 형성하는 공정; 상기 비아 홀(Via-Hall)의 내부 및 변형부의 상부에 비아 콘택층을 형성하는 공정; 상기 픽셀 형상으로 패터닝된 기판의 전면에 보호막을 도포하는 공정; 상기 희생층을 식각시켜 전체적으로 제거하는 공정; 상기 보호막의 일부분을 제거하여 상기 상부 전극을 노출시키는 공정으로 이루어진 광로 조절 장치의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 희생층(430)은, 화학적 기계 연마(CMP)공정으로 평탄화 되는 것을 특징으로 하는 광로 조절 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 멤브레인(440)은, 저압 화학 기상 증착(LPCVD) 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광로 조절 장치의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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