KR970072336A - 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더(heat spreader)가 접착된 고방열형 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더(eat spredader)가 접착된 고방열형 패키지에 관한것으로서, 히트 스프레더의 상부면에 Ag도금막이 형성되어 있으며, 그 Ag도금면 위에 Ag에폭시 접착제에의해 칩을 접착함으로써, 상기 Ag에폭시 접착제의 Ag도금면 사이에서 보이드(void)가 발생되지 않고 상기 히트 스프레더의 상부면에 칩을 접착하기 때문에 칩의 크기에 무관한 고방열형 패키지를 설계할 수 있는 특징을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 고방열형 패키지의 단면도, 제3도는 본 발명의 다른 실시예에 의한 고방열형 패키지의 단면도.
Claims (3)
- 전기적 연결부들, 및 그 전기적 연결부들과 각기 일체로 형성되어 있으며, 하향 절곡된 단차부들을 갖는 내부 리드들, 및 그 내부리드들과 일체형으로 대응된 외부리드들을 갖는 리드프레임과; 상기 단차부 상부면에 접착되어 있는 히트 스프레더; 상기 히트 스프레더 상부면에 접착되어 복수개의 있는 본딩 패드들을 갖는 칩; 상기 전기적 연결부들과 각기 대응된 상기 본딩 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어들; 및 상기 칩, 내부리드들을 내재·봉지하는성형 수지 포함하는 것을 특징으로 하는 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더가 접착된 고방열형 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 히트 스프레더 상부면에 Ag도금막이 형성되는 것을 특징으로 하는 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더가 접착된 고방열형 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 단차부와 상기 히트 스프레더를 접착하는 접착제가 절연성 접착제인 것을 특징으로하는 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프래더가 접착된 고방열형 패키지.※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960011131A KR970072336A (ko) | 1996-04-13 | 1996-04-13 | 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더(heat spreader)가 접착된 고방열형 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960011131A KR970072336A (ko) | 1996-04-13 | 1996-04-13 | 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더(heat spreader)가 접착된 고방열형 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970072336A true KR970072336A (ko) | 1997-11-07 |
Family
ID=66223424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960011131A KR970072336A (ko) | 1996-04-13 | 1996-04-13 | 내부리드의 단차부 상부면에 히트 스프레더(heat spreader)가 접착된 고방열형 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970072336A (ko) |
-
1996
- 1996-04-13 KR KR1019960011131A patent/KR970072336A/ko not_active Application Discontinuation
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