KR970052353A - 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택홀 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970052353A
KR970052353A KR1019950056951A KR19950056951A KR970052353A KR 970052353 A KR970052353 A KR 970052353A KR 1019950056951 A KR1019950056951 A KR 1019950056951A KR 19950056951 A KR19950056951 A KR 19950056951A KR 970052353 A KR970052353 A KR 970052353A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact hole
forming
semiconductor device
high density
nitrogen atmosphere
Prior art date
Application number
KR1019950056951A
Other languages
English (en)
Inventor
신철호
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019950056951A priority Critical patent/KR970052353A/ko
Publication of KR970052353A publication Critical patent/KR970052353A/ko

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 콘택홀에서의 스텝 커버리지의 불량으로 발생하는 콘택홀 가장자리에서의 누설전류를 방지할 수 있는 콘택홀의 형성방법을 제공하기 위한 것이다. 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 콘택홀 형성방법은 반도체 기판 상부의 산화막에 콘택홀을 형성하는 단계; 콘택홀이 형성된 기판을 고밀도의 질소 분위기에서 소정 시간동안 유지시키는 단계; 질소 개스가 들어 있는 챔버를 플라즈마 상태로 전환하여 콘택홀의 바닥부에 질화막을 형성하는 단계; 장벽 금속막을 콘택홀의 전면에 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
첨부한 도면은 본 발명의 실시예에 따른 콘택홀의 형성방법을 설명하는 공정 흐름도.

Claims (4)

  1. 반도체 기판 상부의 산화막에 콘택홀을 형성하는 단계; 콘택홀이 형성된 기판을 고밀도의 질소 분위기에서 소정 시간동안 유지시키는 단계; 질소 개스가 들어 있는 챔버를 플라즈마 상태로 전환하여 콘택홀의 바닥부에 질화막을 형성하는 단계; 장벽 금속막을 콘택홀의 전면에 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콘택홀 형성방법은 연속적으로 동일한 챔버에서 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 고밀도 질소 분위기에서 유지시간은 20 내지 30초 범위인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플라즈마 발생을 위한 인가전원은 -170 내지 230W 범위인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950056951A 1995-12-26 1995-12-26 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 KR970052353A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950056951A KR970052353A (ko) 1995-12-26 1995-12-26 반도체 소자의 콘택홀 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950056951A KR970052353A (ko) 1995-12-26 1995-12-26 반도체 소자의 콘택홀 형성방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970052353A true KR970052353A (ko) 1997-07-29

Family

ID=66617218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950056951A KR970052353A (ko) 1995-12-26 1995-12-26 반도체 소자의 콘택홀 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970052353A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100457057B1 (ko) * 2002-09-14 2004-11-10 삼성전자주식회사 금속막 형성 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100457057B1 (ko) * 2002-09-14 2004-11-10 삼성전자주식회사 금속막 형성 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW366553B (en) Manufacturing method for capacitor of semiconductor device
TW287304B (en) Methods and apparatus for etching semiconductor wafers
CA2433565A1 (en) Semiconductor device and fabrication method therof
TW348271B (en) Low pressure and low power Cl2/HCl process for sub-micron metal etching
TW344858B (en) Highly integrated and reliable DRAM and its manufacture
TW359008B (en) Double metal embedding
KR970052382A (ko) 고밀도 플라즈마 식각장비를 이용한 슬로프 콘택 홀 형성방법
TW344863B (en) Method for etching metal silicide with high selectivity to polysilicon
KR970052353A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
KR960015730A (ko) 반도체장치의 콘택형성방법
KR960035876A (ko) 반도체 장치의 커패시터 유전체막 형성방법
KR960005873A (ko) 반도체 소자의 금속배선 형성방법
KR960019572A (ko) 반도체 집적회로 유전체막 형성방법
TW326098B (en) Process of manufacturing semiconductor device with a metallic silicide layer of low resistance
KR940001279A (ko) 반도체의 금속배선 형성방법
KR960017940A (ko) 폴리실리콘 전도막 형성 방법
TW375782B (en) Method of forming intermediate insulation layer in semiconductor device
KR970072170A (ko) 플라즈마에칭장치 및 플라즈마에칭방법
KR960002476A (ko) 텅스텐 박막상의 반사방지층 형성 방법
KR960002705A (ko) 반도체 소자의 게이트 절연막 제조방법
JPH0417329A (ja) 薄膜の形成方法
KR920020631A (ko) 반도체 장치의 다결정 실리콘층 식각방법
TW340247B (en) Process for forming a field-oxide
KR930022562A (ko) 박막 트랜지스터형 sram 셀의 형성시 역방향 기생 pn 다이오드 제거방법
KR980005904A (ko) 반도체 소자의 단차 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination