KR970030744A - Package with leadframe with internal leads extending across the diepad - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 리드프레임의 다이패드를 분할하고, 그 분할된 다이패드를 가로질러 내부리드들을 연장하여 전기적 연결될 칩의 원하는 본딩 패드들에 각기 대응되어 전기적 연결될 수 있도록 할 수 있게 함으로써, 칩의 본딩 패드들의 배치에 무관하게 리드프레임이 설계될 수 있기 때문에 칩의 본딩 패드 설계에 있어서 자유도를 보장할 수 있고, 본딩 패드들과 그들에 각기 대응되는 내부리드들을 본딩 와이어에 의해 각기 전기적 연결할 경우에 발생되는 상기 본딩 와이어의 새깅(sagging) 또는 스위핑(sweeping)으로 인한 패키지의 전기적 단락을 방지할 수 있어서 신뢰성이 보장된 패키지를 구현할 수 있는 특징을 갖는다.The present invention relates to a semiconductor chip package, which divides a die pad of a leadframe and extends inner leads across the divided die pad so as to be electrically connected to the desired bonding pads of the chip to be electrically connected. By doing so, the lead frame can be designed independently of the placement of the bonding pads of the chip, thereby ensuring the degree of freedom in the bonding pad design of the chip, and the bonding pads and the respective inner leads corresponding thereto by the bonding wires. It is possible to prevent electrical short-circuit of the package due to sagging or sweeping of the bonding wires generated in the case of electrical connection, respectively.

Description

다이패드를 가로질러 연장·형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지Packages with leadframes with internal leads extending across the diepad

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제 1도는 본 발명의 다이패드를 가로질러 연장·형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지의 성형 부분을 일부 절개하여 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a part of the molded part of a package to which a lead frame having an inner lead extending and formed across the die pad of the present invention is partially cut away;

Claims (4)

복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 다이패드와, 그 다이패드에 이격되어 형성된 복수개의 내부리드들과, 그 내부리드들에 각기 일체형으로 대응·형성된 외부리드들을 갖는 리드프레임과; 상기 칩의 일측면과 상기 다이패드의 일측면을 접착하는 수단과; 상기 칩의 본딩 패드들과 그들에 각기 대응하는 리드프레임의 내부리드들을 각기 전기적 연결하는 수단과; 상기 칩과 다이패드와 상기 전기적 연결하는 수단을 내재·봉지한 성형 수단을 포함하는 패키지에 있어서, 상기 다이패드가 분할되고, 그 분할된 다이패드를 가로질러 내부리드를 연장·형성시켜 그 내부리드에 대응되는 상기 칩의 본딩 패드가 각기 전기적 연결 수단에 의해 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 다이패드를 가로질러 연장·형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지.A chip having a plurality of bonding pads; A lead frame having a die pad, a plurality of inner leads formed spaced apart from the die pad, and outer leads formed integrally with the inner leads, respectively; Means for adhering one side of the chip and one side of the die pad; Means for electrically connecting the bonding pads of the chip and the inner leads of the leadframe respectively corresponding thereto; A package comprising molding means incorporating and encapsulating the chip, the die pad, and the means for electrically connecting the die pad, wherein the die pad is divided, and the inner lead is extended and formed across the divided die pad to form the inner lead. And a lead frame having internal leads extending and formed across the die pad, wherein the bonding pads of the chip are electrically connected by electrical connection means. 제 1항에 있어서, 상기 다이패드가 적어도 2이상 분할된 것을 특징으로 하는 다이패드를 가로질러 연장·형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지.The package according to claim 1, wherein the die pad is divided into at least two parts. 제 1항에 있어서, 상기 연결하는 수단이 본딩 와이어인 것을 특징으로 하는 다이패드를 가로질러 연장·형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지.The package according to claim 1, wherein the connecting means is a bonding wire. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 다이패드를 가로지르는 내부리드와 전기적 연결된 본딩 와이어의 길이가 상기 통상의 내부리드에 전기적 연결된 본딩 와이어의 길이에 대하여 적어도 더 길지 않은 것을 특징으로 하는 다이패드를 가로질러 연장·형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지.4. The die pad of claim 1 or 3 wherein the length of the bonding wire electrically connected to the inner lead across the die pad is not at least longer than the length of the bonding wire electrically connected to the conventional inner lead. The package is applied to a lead frame having an inner lead that extends and extends across it. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.