KR970024095A - 차등 리드 피치를 갖는 내부 리드를 구비하는 리드 프레임 및 이를 이용한 패키지 - Google Patents

Abstract

반도체 칩 패키지 제품의 입출력 핀 수가 점점 더 많아지면서 내부 리드의 피치가 작아지게 되면, 몰딩 공정에서 몰딩 수지에 의해 충격을 받은 본딩 와이어간에 발생할 수 있는 전기적인 단락에 의한 불량을 방지하기 위해서 반도체 칩이 부착되는 다이 패드와, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 복수의 내부 리드 및 상기 내부 리드와 일체형으로 형성되어 있는 복수의 외부 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 내부 리드와 반도체 칩은 본딩 와이어에 의해 연결되며, 상기 각각의 내부 리드 사이의 거리(=피치)는 소정의 위치에서만 더큰 내부 리드 피치를 갖도록 한 리드 프레임과 이를 이용한 반도체 칩 패키지를 제공한다.

Description

차등 리드 피치를 갖는 내부 리드를 구비하는 리드 프레임 및 이를 이용한 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2A도는 종래 기술에 따른 일정한 피치를 갖는 복수 개의 내부 리드가 형성되어 있는 리드 프레임의 평면도.

제2B도 및 제2C도는 종래 기술에 따른 일정한 피치를 갖는 복수 개의 내부 리드가 형성되어 있는 리드 프레임의 부분 상세도.

제3A도는 본 발명에 따른 차등 리드 피치를 갖는 복수 개의 내부 리드가 형성되어 있는 리드 프레임의 평면도.

제3B도 및 제3C도는 본 발명에 따른 차등 리드 피치를 갖는 복수 개의 내부 리드가 형성되어 있는 리드 프레임의 부분 상세도.

Claims (9)

1. 반도체 칩이 부착되는 다이 패드와, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 복수의 내부 리드 및 상기 내부 리드와 일체형으로 형성되어 있는 복수의 외부 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 내부리드와 반도체 칩은 본딩 와이어에 의해 연결되며, 상기 각각의 내부 리드 사이의 거리(=피치)는 소정의 위치에서만 더 큰 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 소정의 위치는 몰딩 공정에서 몰딩 컴 파운드가 주입되는 게이트를 기준으로 대각선 방향에 위치하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
3. 제1항에 있어서, 상기 다이 패드를 지지하는 타이 바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
4. 제3항에 있어서, 상기 소정의 위치는 몰딩 공정에서 몰딩 컴 파운드가 주입되는 게이트를 기준으로 상기 타이 바에서 멀리 위치한 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
5. 제1항에 있어서, 상기 소정의 위치에 있는 내부 리드의 피치는 다른 위치에 있는 내부 리드의 피치보다 2배 이상인 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
6. 제1항에 있어서, 상기 다이 패드는 사각형이며, 상기 내부 리드는 상기 다이 패드의 네변에 모두 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
7. A) 복수의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩과, B) 상기 반도체 칩이 부착되는 다이 패드와, 복수의 리드를 갖는 리드 프레임과, C) 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 상기 리드 프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, D) 상기 반도체 칩을 봉지하는 몰딩 컴 파운드를 구비하는 패키지에 있어서, 상기 각각의 리드 사이의 거리(=피치)는 상기 몰딩 컴 파운드의 유동에 의해 충격을 많이 받는 위치에서 더 큰 것을 특징으로 하는 패키지.
8. 제7항에 있어서, 상기 리드 프레임은 다이 패드를 지지하는 타이 바를 더 구비하며, 타이 바 좌측에 있는 내부 리드의 피치는 다른 내부 리드의 피치보다 더 큰 것을 특징으로 하는 패키지.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 더 큰 내부 리드의 피치는 다른 내부 리드의 피치의 2배 이상인 것을 특징으로 하는 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.