KR970024024A - 서브 워드라인과 스트랩 구조를 갖는 반도체 메모리 장치(A semiconductor memory device having subword line and strap structure) - Google Patents

서브 워드라인과 스트랩 구조를 갖는 반도체 메모리 장치(A semiconductor memory device having subword line and strap structure) Download PDF

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김광호
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
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Abstract

본 발명은 스트랩 메탈층을 사용하여 메모리 셀 어레이의 양 에지부분에 배열되는 서브 워드라인 구동단을 배제시킴으로써 칩 면적을 감소시킬 수 있는 서브 워드라인과 스트랩 구조를 갖는 반도체 메모리장치에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 메모리장치는 메모리 셀 어레이의 스트랩영역까지 확장된 워드라인과, 콘택을 통해 워드라인과 단락된 도전층을 구비한 적어도 하나이상의 서브 워드라인 구동단이 메모리 셀 어레이사이에 배열된 구조를 갖는다.

Description

서브 워드라인과 스트랩 구조를 갖는 반도체 메모리 장치(A semiconductor memory device having subword line and strap structure)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 일반적인 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 어레이의 구조도,
제2도는 종래의 메인 워드라인과 서브 워드라인 구동단의 연결 상태도,
제3도는 본 발명의 실시예에 따른 메인 워드라인과 서브 워드라인 구동단의 연결 상태도.

Claims (3)

  1. 각 메모리 셀블럭에 복수개의 메모리 셀 어레이를 갖는 반도체 메모리 장치에 있어서, 메모리 셀 어레이의 스트랩영역까지 확장된 워드라인과, 콘택을 통해 워드라인과 단락된 도전층을 구비한 적어도 하나이상의 서브 워드라인 구동단이 메모리 셀 어레이사이에 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 도전층은 메탈층인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  3. 각 메모리 셀블럭이 복수개의 메모리셀 어레이(MCA/SA1-MCA/SA4)를 구비한 반도체 메모리장치에 있어서, 이웃하는 메모리 셀 어레이(MCA/SA1-MCA/SA4)사이에는 다수의 서브 워드라인 구동단(SWD21, SWD31, SWD41)이 배열되고, 중앙의 서브 워드라인 구동단(SWD31)으로부터 스트랩영역까지 확장된 워드라인(WL1,WL3,‥‥)과 다른 서브 워드라인 구동단(SWD21, 41)에 연결된 워드라인(WL2, WL4,‥‥)이 반복 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950035953A 1995-10-18 1995-10-18 서브 워드라인과 스트랩 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 KR100204537B1 (ko)

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