KR970022346A - 반도체 칩 패키징 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

반도체 칩 패키징 검사 장치 및 검사 방법 Download PDF

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KR970022346A
KR970022346A KR1019950036249A KR19950036249A KR970022346A KR 970022346 A KR970022346 A KR 970022346A KR 1019950036249 A KR1019950036249 A KR 1019950036249A KR 19950036249 A KR19950036249 A KR 19950036249A KR 970022346 A KR970022346 A KR 970022346A
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고금식
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 개별 칩이 리드 프레임에 와이어에 의해서 연결되었을 시 새깅(sagging)된 부분을 사전에 검출하기 위해서 새깅 부위의 의도적인 단락을 일으킬 수 있는 바이어싱 조건을 부여하여 새깅을 검출하는 회로 및 그 수행 방법에 관한 것으로, 본 회로는 반도체 칩의 소정 부위와 리드 프레임의 리드에 와이어 본딩 접속된 구조체에서, 와이어와 칩과의 근접 위치 새깅을 검출하기 위해서 이 부위에서 의도적인 단락이 발생되는 것에 의해 불량 칩을 선별하도록 선택된 리드에 전기적 바이어스를 인가하기 위한 회로를 포함하며, 검사 방법은 바이어스 인가 후 단락 여부에 의해 불량 칩 선별하는 과정을 갖는다.

Description

반도체 칩 패키징 검사 장치 및 검사 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 개별 칩이 리드 프레임에 와이어에 의해서 연결되었을 시 새깅된 부분을 나타낸 단면으로 도시한 도면,
제2도는 제1도의 구조체의 새깅 검출을 위한 반도체 칩 패키징 검사 장치에 대한 개략적인 회로도를 나타낸 도면.

Claims (4)

  1. 반도체 칩의 소정 부위와 리드를 갖는 리드 프레임의 상기 리드에 와이어 본딩 접속된 구조체에서, 상기 와이어와 상기 칩과의 근접 위치 새깅(sagging)을 검출하기 위해서 상기 부위에서 의도적인 단락이 발생되는 것에 의해 불량 칩을 선별하도록 상기 선택된 리드에 전기적 바이어스를 인가하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키징 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 콜렉터, 베이스 및 에미터를 갖는 바이폴라 트랜지스터이며, 상기 바이어스 인가 수단은 상기 베이스와 에미터 인출 리드를 단락시킨 상태에서 상기 콜렉터와 에이터간에 전류를 인가하는 수단인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키징 검사 장치.
  3. 반도체 칩의 소정 부위와 리드를 갖는 리드 프레임의 상기 리드에 와이어 본딩 접속하는 단계; 및 상기 와이어와 상기 칩과의 근접 위치 새깅을 검출하기 위해시 상기 선택된 리드에 전기척 바이어스를 인가하는 단계를 포함하며, 상기 새깅 부위에서 의도적인 단락이 발생되는 것에 의해 불량 칩을 선별하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키징 검사 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 반도체 칩은 콜렉터, 베이스 및 에미터를 갖는 바이폴라 트랜지스터이며, 상기 바이어스 인가 수단은 상기 베이스와 에미터 인출 리드를 단락시킨 상태에서 상기 콜렉터와 에미터간에 전류를 인가하는 수단인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키징 검사 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950036249A 1995-10-19 1995-10-19 반도체 칩 패키징 검사 장치 및 검사 방법 KR970022346A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170128954A (ko) 2016-05-16 2017-11-24 주식회사 마인즈아이 기판 검사 장치

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