KR970018486A - 개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치 - Google Patents

개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치 Download PDF

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KR970018486A
KR970018486A KR1019950030030A KR19950030030A KR970018486A KR 970018486 A KR970018486 A KR 970018486A KR 1019950030030 A KR1019950030030 A KR 1019950030030A KR 19950030030 A KR19950030030 A KR 19950030030A KR 970018486 A KR970018486 A KR 970018486A
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KR1019950030030A
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Inventor
강경우
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 외부전원전압이 인가되는 리드프레임에 각각 연결되는 복수의 본딩 패드들; 각 본딩패드들에 연결되어 복수의 내부회로들에 각각 전원을 공급하기 위한 복수의 전원라인들; 복수의 전원라인들 중 기생부하가 작은 전원라인과 기생부하가 큰 전원 라인이 리드프레임에서 병합될 때 기생부하가 큰 전원라인으로부터 기생부하가 작은 전원라인으로 노이즈가 전파되는 것을 방지하기 위하여 기생부하가 작은 전원라인과 본딩패드의 사이에 연결된 노이즈 버퍼수단을 구비한다. 따라서, 본 발명에서는 전원라인을 통하여 노이즈가 전파되는 것을 방지할 수 있다.

Description

개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 패드 분리형 내부전원라인의 구성을 나타낸 도면.
제4도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 패드 공유형 내부전원라인의 구성을 나타낸 도면.

Claims (3)

  1. 외부전원전압이 인가되는 리드프레임에 각각 연결되는 복수의 본딩 패드들; 상기 각 본딩패드들에 연결되어 복수의 내부회로부들에 각각 전원을 공급하기 위한 복수의 전원라인들; 상기 복수의 전원라인들 중 기생부하가 작은 전원라인과 기생부하가 큰 전원라인 상기 리드프레임에서 병합될 때 기생부하가 큰 전원라인으로부터 기생부하가 작은 전원라인으로 노이즈가 전파되는 것을 방지하기 위하여 기생부하가 작은 전원라인과 본딩패드의 사이에 연결된 노이즈 버퍼수단을 구비한 것을 특징으로 하는 개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 버퍼수단은 저항인 것을 특징으로 하는 개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치.
  3. 외부전원전압이 인가되는 리드프레임에 연결되는 본딩 패드; 상기 본딩패드에 각각 연결되어 복수의 내부회로부들에 각각 전원을 공급하기 위한 복수의 전원라인들; 상기 복수의 전원라인들 중 기생부하가 작은 전원라인과 기생부하가 큰 전원라인이 상기 본딩패드에서 병합될 때 기생부하가 큰 전원라인으로부터 기생부하가 작은 전원라인으로 노이즈가 전파되는 것을 방지하기 위하여 기생부하가 작은 전원라인과 본딩패드의 사이에 연결된 노이즈 버퍼수단을 구비한 것을 특징으로 하는 개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치.
KR1019950030030A 1995-09-14 1995-09-14 개선된 내부전원라인구조를 가진 반도체 장치 KR970018486A (ko)

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