KR970013254A - 열응력(thermal stress) 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지 - Google Patents
열응력(thermal stress) 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 패키지의 열응력을 감소시키기 위해 다이패드의 하부면상에 흡습성 폴리이미드 테이프를 형성시키고, 또한 칩 패키지를 제조시에 그 테이프 성형수지에 대하여 노출시켜 탈습도를 개선하여 칩 패키지의 신뢰성을 개선하는 효과를 가진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 열응력 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지의 단면도
제3도.는 제2도 칩 패키지의 성형 메카니즘(molding mechanism)을 나타내는 단면도.
Claims (4)
- 본딩패드들을 갖는 칩과; 그 칩의 일측면과 접착제에 의해 접착된 다이패드와; 상기 본딩패드들에 대응하여 전기적 연결된 내부리드들과; 그 내부리드들에 일체형으로 대응·형성된 외부리드들과; 상기 칩과 다이패드와 내부리드들이 내재·봉지된 성형수지를 포함하는 칩 패키지에 있어서, 칩 패키지의 흡습에 의한 열응력을 감소하기 위한 흡습성 박막이 상기 다이패드의 하부면상에 형성되고, 그 박막의 일측면이 상기 성형수지에 대하여 노출된 것을 특징으로 하는 열응력(thermal stress) 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지 .
- 제1항에 있어서, 흡습성 박막의 재질이 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 열응력 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 박막의 면적이 상기 다이패드의 면적에 대하여 적어도 작지 않은 것을 특징으로 하는 열응력 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 칩의 상부면에서 성형수지의 상부 노출면까지의 두께가 상기 다이패드의 하부면에서 성형수지의 하부 노출면까지의 두께에 대하여 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 열응력 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950025674A KR970013254A (ko) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 열응력(thermal stress) 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950025674A KR970013254A (ko) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 열응력(thermal stress) 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013254A true KR970013254A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66595417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950025674A KR970013254A (ko) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 열응력(thermal stress) 감소를 위한 다이패드를 갖는 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013254A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030034515A (ko) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
-
1995
- 1995-08-21 KR KR1019950025674A patent/KR970013254A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030034515A (ko) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
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