KR970008542A - Loc용 리드프레임 - Google Patents

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노형호
서만철
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이대원
삼성항공산업 주식회사
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Abstract

LOC용 리드프레임이 개시되어 있다.
이 개시된 LOC용 리드프레임(10)은 절연 테이프(16)로 반도체 칩(15)이 하면에 부착될 수 있도록 되고 상면에 와이어 본딩부(13)가 형성된 복수개의 인너리드(inner lead;11)와, 외부와 전기접속되도록 몰드수지의 외부로 돌출되는 아웃터리드(outer lead;12)를 구비하고, 인너리드(11)는 본딩부(13)를 제외한 상면에 걸쳐 소정 높이의 절연부재(14)가 마련되어 인너리드(11)에 반도체 칩(15)을 부착 공정시 본딩부(13)가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

Description

LOC용 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 LOC용 리드프레임의 실시예를 보인 평면도.

Claims (2)

  1. 절연 테이프로 반도체 칩이 하면에 부착될 수 있도록 되고 상면에 와이어 본딩부가 형성된 복수개의 인너리드(inner lead)와, 외부와 전기접속되도록 몰드수지의 외부로 돌출되는 아웃터리드(outer lead)를 구비한 LOC용 리드프레임에 있어서, 상기 인너리드는 상기 본딩부를 제외한 상면에 걸쳐 소정 높이의 절연부재가 마련되어 상기 인너리드에상기 반도체 칩을 부착 공정시 상기 본딩부가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 LOC용 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연부재는 내열성을 가지는 폴리이미드(polyimide)인 것을 특징으로 하는 LOC용 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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