KR970008257A - 진공기밀용기 및 그 제조방법 - Google Patents

진공기밀용기 및 그 제조방법 Download PDF

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KR970008257A
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다츠오 야마우라
데루오 와타나베
요시오 마키타
아키라 가도와키
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호소야 레이지
후다바 덴시 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제)
진공기밀용기를 이익율 좋게 양산한다.
(해결수단)
캐소드기판과 애노드기판을 각각 다면 모따기에 의하여 제조하고, 다면 모따기 캐소드기판(20)은 스텝(S1)에 있어서, 복수매의 단일 캐소드기판(30)으로 잘라버린다. 스텝(S3)에서, 잘라버려진 복수매의 캐소드기판(30)을 다면 모따기의 애노드 기판(10)상에 위치결정하고, 면붙임(일시멈춤)을 행한다. 여기에 스텝(S4)에서 게터박스를 일시멈춤하고, 스텝(S5)에서 다면 모따기의 애노드기판(10), 캐소드기판(30) 및 게터박스(34)를 동시에 봉하기 한다. 뒤이어, 스텝(S6)에서 다면 모따기의 애노드기판(10)를 커트하여, 개별의 용기로 잘라버린다. 이때 양기판은 봉하기 되어 있으므로, 기판을 절단할 때에 나오는 잘라낸 부스러기등의 악영향을 받는일이 없다. 그 후 스텝(S7) 및 (S8)에 있어서 배기 및 봉지를 행한다.

Description

진공기밀용기 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 진공기밀용기의 제조방법의 1실시예를 설명하기 위한 플로차트이다, 제2도는 본 발명의 진공기밀용기의 제조방법의 도중단계에 있어서의 상태를 도시하는 도면이다, 제3도는 본 발명의 진공기밀용기의 단면도이다.

Claims (3)

  1. (a) 다면 모따기의 캐소드기판을 복수매의 단일 캐소드기판으로 잘라버리는 공정과, (b) 다면 모따기의 애노드기판에 상기 (a)공정에서 잘라버려진 복수매의 캐소드기판을 면붙임하는 공정과, (c) 상기 (b)공정에서 면붙임된, 다면 모따기의 애노드기판과 복수매의 캐소드기판을 봉하기하는 공정과, (d) 상기 (c)공정에서 복수매의 캐소드기판이 봉하기된 다면 모따기의 애노드기판을 커트하여 개별의 용기로 잘라버리는 공정과, (e) 상기 (d)공정에서 잘라버려진 각 용기를 개별로 배기하고, 봉지하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공기밀용기의 제조방법.
  2. (a) 다면 모따기의 캐소드기판을 복수매의 단일의 캐소드기판으로 잘라버리는 공정과, (b) 다면 모따기의 애노드기판에 상기 (a)공정에서 잘라버려진 복수매의 캐소드기판을 면붙임하는 공정과, (c) 상기 (b)공정에서 면붙임된, 다면 모따기의 애노드기판과 복수매의 캐소드기판을 봉하기, 배기, 봉지하는 공정과, (d) 상기 (c)공정에서 복수매의 캐소드기판이 봉하기, 배기, 봉지된 다면 모따기의 애노드기판을 커트하여 개별의 용기로 잘라 버리는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공기밀용기의 제조방법.
  3. 제1항 또는 2항기재의 제조방법에 의하여 제조된 것을 특징으로 하는 진공기밀용기.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960030931A 1995-07-28 1996-07-29 진공기밀용기 및 그 제조방법 KR100256104B1 (ko)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3716501B2 (ja) * 1996-07-04 2005-11-16 双葉電子工業株式会社 真空気密容器の製造方法
FR2766964B1 (fr) * 1997-07-29 1999-10-29 Pixtech Sa Procede d'assemblage sous vide d'un ecran plat de visualisation
FR2809864A1 (fr) * 2000-05-30 2001-12-07 Pixtech Sa Outillage de pose d'espaceurs dans un ecran plat de visualisation
US20070123133A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Eastman Kodak Company OLED devices with color filter array units
KR20080034353A (ko) * 2006-10-16 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치 및 표시 장치
KR101257686B1 (ko) * 2008-12-09 2013-04-24 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시소자의 제조라인 및 제조방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4009407A (en) * 1974-07-30 1977-02-22 Panel Technology, Inc. Segmented electrode type gas discharge display panel with mercury giver means
US3931436A (en) * 1974-07-30 1976-01-06 Owens-Illinois, Inc. Segmented gas discharge display panel device and method of manufacturing same
US4071287A (en) * 1976-03-15 1978-01-31 International Business Machines Corporation Manufacturing process for gaseous discharge device
JPS6050839A (ja) * 1983-08-31 1985-03-20 Okaya Denki Sangyo Kk ガス放電パネルの製造方法
US4906311A (en) * 1985-09-24 1990-03-06 John Fluke Co., Inc. Method of making a hermetically sealed electronic component
JP3091787B2 (ja) * 1992-03-30 2000-09-25 三菱電機株式会社 発光素子選別方法および発光素子選別装置
JP2570697Y2 (ja) * 1993-07-14 1998-05-06 双葉電子工業株式会社 真空電子装置およびその外囲器

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US5820434A (en) 1998-10-13
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