KR970002425Y1 - Apparatus for wafer coating - Google Patents

Abstract

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Description

반도체 코팅장치Semiconductor coating equipment

제1도는 일반적인 반도체 코팅장치의 개략도.1 is a schematic view of a general semiconductor coating apparatus.

제2도는 본 고안에 의한 반도체 코팅장치의 개략도.2 is a schematic view of a semiconductor coating apparatus according to the present invention.

제3도는 본 고안 코팅컵의 사시도.3 is a perspective view of the coating cup of the present invention.

제4도는 제3도의 A부 상세도.4 is a detailed view of portion A of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 진공회전척 12 : 코팅컵11: vacuum rotary chuck 12: coating cup

12a : 공기흐름 안내흠 13 : 노즐암 헤드12a: air flow guide flaw 13: nozzle arm head

13a : 코팅용액 분사구13a: coating solution nozzle

14,16 : 웨이퍼 로딩 및 언로디용 진공이동자14,16: Vacuum mover for wafer loading and unloading

15,17 ; 22,24 ; 32,33 : 에어실린더 18,19 ; 24,25 ; 34,35 : 감지센서15,17; 22,24; 32,33: air cylinders 18,19; 24,25; 34,35: Sensor

20,21 : 웨이퍼 정렬용 진공이동자 26 : 질소가스 분사구20,21: vacuum mover 26 for wafer alignment: nitrogen gas injection port

27 : 질소가스 라인 28 : 질소가스 라인 개폐센서27: nitrogen gas line 28: nitrogen gas line opening and closing sensor

본 고안은 반도체 코팅장치에 관한 것으로, 특히 코팅용액의 퍼짐현상을 극대화시킴과 아울러 공기와의 마찰을 줄임으로써 코팅불량 방지 및 코팅막의 평탄도 향상을 도모하고, 웨이퍼의 회전이탈을 방지하며, 코팅막의 평탄도 및 품질 향상으로 인한 포토(Photo)공정에서의 패턴(Pattern)형성에 정확성을 기할 수 있도록 한 반도체 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor coating apparatus, and in particular, to maximize the spreading of the coating solution and to reduce the friction with the air to prevent coating defects and to improve the flatness of the coating film, to prevent the deviation of the wafer, the coating film The present invention relates to a semiconductor coating apparatus capable of providing accuracy in pattern formation in a photo process due to improved flatness and quality.

종래 일반적으로 사용되고 있는 반도체 코팅장치의 개략적인 구조가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.A schematic structure of a semiconductor coating apparatus generally used in the prior art is shown in FIG. 1, which is briefly described as follows.

도면에서 1은 웨이퍼(도시되지 않음)가 고정되는 회전척을, 2는 코팅장치 본체를 이루는 포크바디(Fork Body)를 보인 것으로써, 상기 회전척(1)상에는 상부가 개구된 코팅컵(Coating Cup)(3)이 설치되어 있고, 상기 포크바디(2)의 양측에는 웨이퍼를 상기 회전척(1)으로 공급시키는 웨이퍼 위치정렬기(Wafer Aligner)(4a)가 구비된 로딩포크(Loading Fork((4) 및 언로딩포크(Unloading Fork)(5)가 각각 설치되어 있으며, 상기 웨이퍼에 코팅용액을 분사하는 코팅액 분사구(6a)가 구비된 노즐암 헤드(Nozzle Arm Head)(6)가 구비된 구조로 되어 있다.In the drawing, 1 shows a rotating chuck on which a wafer (not shown) is fixed, and 2 shows a fork body constituting the main body of the coating apparatus, and a coating cup having an upper opening on the rotating chuck 1 is coated. A cup 3 is provided, and a loading fork having a wafer aligner 4a for supplying a wafer to the rotary chuck 1 on both sides of the fork body 2. (4) and an unloading fork (5), respectively, and a nozzle arm head (6) having a coating liquid injection hole (6a) for injecting a coating solution to the wafer is provided It is structured.

이와같이 구성된 일반적인 반도체 코팅장치의 코팅공정은 로딩포크(4)에 의해 웨이퍼가 공급되어 회전척(1)의 중심에 안착되면, 노즐암 헤드(6)의 코팅액 분사구(6a)로 부터 코팅액(OCD)이 분사됨과 동시에 회전척(1)이 별도의 구동원에 의해 고속으로 회전하게 된다. 이에따라 웨이퍼 위에 떨어진 코팅용액은 원심력에 의해 웨이퍼의 원주방향으로 퍼지게 되어 고르게 도포되고 코팅 완료된 웨이퍼는 언로딩포크(5)에 의해 언룐딩되는 것으로 일련의 코팅공정을 완료하는 것이다.In the coating process of the general semiconductor coating apparatus configured as described above, when the wafer is supplied by the loading fork 4 and seated at the center of the rotating chuck 1, the coating liquid OCD from the coating liquid injection hole 6a of the nozzle arm head 6 is applied. Simultaneously with this injection, the rotary chuck 1 is rotated at a high speed by a separate driving source. Accordingly, the coating solution dropped on the wafer is spread evenly in the circumferential direction of the wafer by centrifugal force, and the coated wafer is unloaded by the unloading forks 5 to complete a series of coating processes.

그러나, 상기한 바와같은 종래의 반도체 코팅장치는 코팅용액의 퍼짐현상 불량이 발생함으로써 코팅용액이 적게 분사되면 코팅불량이 발생한다는 문제가 있었다. 또 웨이퍼 회전시 대기중에 노출된 상태로 회전하게 되므로 공기와의 마찰로 인한 코팅불량 및 평탄화(Stepcoverage)불량이 야기되어 후공정인 포토(Photo)작업시 패턴(Pattern)형성의 어려움으로 칩불량을 유발할 수 있다는 문제가 있었다.However, the conventional semiconductor coating apparatus as described above has a problem in that coating defect occurs when the coating solution is sprayed less by the spread phenomenon of the coating solution. In addition, because the wafer rotates while exposed to the atmosphere during wafer rotation, coating defects and flattening defects are caused by friction with air, which leads to chip defects due to difficulty in pattern formation during photo work. There was a problem that could cause.

또 회전척의 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 일치되지 않음으로써 웨이퍼 회전시 웨이퍼가 편중된 원심력에 의하여 회전척으로부터 이탈된다는 등의 문제점을 안고 있었다.In addition, since the center of the wafer does not coincide exactly with the center of the rotating chuck, the wafer is separated from the rotating chuck by the unbalanced centrifugal force during the rotation of the wafer.

이와 같은 점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 코팅용액의 퍼짐현상을 극대화시킴과 아울러 웨이퍼 회전시 코팅컴을 밀페하여 코팅막과 공기와의 마찰을 줄임으로써 코팅불량방지 및 코팅막의 평탄화 향상을 도모하고, 웨이퍼의 중심이 회전척의 중심에 정확히 일치되게 함으로써 웨이퍼의 회전이탈을 방지하려는데 있다.The object of the present invention devised in view of the above point is to maximize the spreading of the coating solution and to prevent the coating defect and to improve the flattening of the coating film by reducing the friction between the coating film and air by sealing the coating comb during wafer rotation. In addition, the center of the wafer is exactly to match the center of the rotation chuck to prevent the rotational deviation of the wafer.

본 고안의 다른 목적은 코팅막의 평탄도 및 품질향상으로 포토공정에서의 폐턴형성을 보다 정확하게 할 수 있도록 하고, 파티클(Particle)의 발생을 줄일 수 있도록 하려는데 있다.Another object of the present invention is to improve the flatness and quality of the coating film to more accurately form the turnover in the photo process, and to reduce the generation of particles.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼가 고정되는 진공회전척과, 상기 진공회전척 상부에 설치되는 코팅컵과, 코팅액을 분사하기 위한 코팅액 분사장치와, 상기 진공회전척과 웨이퍼의 중심을 정렬하기 위한 웨이퍼 정렬수단과, 웨이퍼 회전시 상기 코팅컵의 상부를 막아 밀폐시키는 코팅컵 밀폐수단을 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a vacuum rotating chuck to which the wafer is fixed, a coating cup installed on the vacuum rotating chuck, a coating liquid injector for injecting a coating liquid, and the center of the vacuum rotating chuck and the wafer are aligned. To provide a wafer coating apparatus comprising a wafer aligning means and a coating cup sealing means for closing and sealing the upper portion of the coating cup when the wafer rotates.

상기, 코팅컵의 내벽면에는 공기의 보다 원활한 흐름을 위하여 회전방향과 동일한 방향으로 나선형의 공기흐름 안내흠이 형성된다.On the inner wall surface of the coating cup, a spiral air flow guide flaw is formed in the same direction as the rotation direction for more smooth flow of air.

상기 웨이퍼 정렬수단은 회전척의 양측에 서로 대향되는 방향으로 이동가능하게 설치된다.The wafer aligning means is installed on both sides of the rotary chuck so as to be movable in directions opposite to each other.

상기 분사장치는 분사된 코팅액이 웨이퍼상에서 보다 고르게 확산되어 퍼지도록 하기 위하여 질소가스 분사구가 분사구 헤드에 추가로 설치되고, 상기 질소가스 분사구를 통해 질소가스를 공급하기 위한 질소가스 라인이 설치된다.The injection device is further provided with a nitrogen gas injection port in the injection head in order to more evenly spread and spread the sprayed coating liquid on the wafer, a nitrogen gas line for supplying nitrogen gas through the nitrogen gas injection port is installed.

이와같이 된 본 고안의 반도체 코팅장치에 의하면, 노즐암 헤드에 질소가스 분사구를 설치함으로써 웨이퍼상에서의 코팅액 퍼짐을 최대화할 수 있고, 코팅컵의 내벽면에 나선형태의 공기흐름 안내흠을 형성함과 아울러 코팅컵 밀폐수단 및 웨이퍼 정렬수단을 구비함으로써 적은 양의 코팅액으로도 코팅불량없이 공정을 진행할 수 있으며, 코팅컵의 분위기를 웨이퍼 회전방향으로 신속히 조성할 수 있어 웨이퍼의 표면 마찰력을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼의 중심과 회전척의 중심이 항상 정확하게 일치하게 되므로 웨이퍼의 흔들림 및 회전이탈을 방지할 수 있다.According to the semiconductor coating apparatus of the present invention, the spreading of the coating liquid on the wafer can be maximized by providing a nitrogen gas injection hole in the nozzle arm head, and a spiral air flow guide flaw is formed on the inner wall surface of the coating cup and the coating is performed. By providing the cup sealing means and the wafer aligning means, the process can be carried out without coating defect even with a small amount of coating liquid, and the atmosphere of the coating cup can be quickly formed in the direction of wafer rotation, thereby reducing the surface friction of the wafer. Since the center of the wafer and the center of the rotating chuck always coincide exactly, it is possible to prevent the wafer from shaking and deviating.

결국, 본 고안의 장치는 코팅막의 평탄도 및 품질향상을 기할 수 있고, 이와같은 코팅막의 평탄도 및 품질향상에 따라 후공정인 포토공정에서 보다 정확한 패턴을 형성할 수 있으며, 파티클의 발생도 감소시킬 수 있는 것 이다.As a result, the device of the present invention can improve the flatness and quality of the coating film, and according to the flatness and quality improvement of the coating film, it is possible to form a more accurate pattern in the photo process, which is a post-process, and reduce the occurrence of particles. It can be done.

이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 반도체 코팅장치를 첨부도면에 의거 하여 설명한다.Hereinafter, a semiconductor coating apparatus according to the present invention as described above will be described based on the accompanying drawings.

첨부한 제2도는 본 고안에 의한 반도체 코팅장치의 개략도이고, 제3도는 본 고안 코팅컵의 사시도이며, 제4도는 제3도의 A부 상세도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 코팅장치는 웨이퍼(도시되지 않음)가 고정되는 진공회전척(11)과, 상기 진공회전척(11) 위에 고정된 코팅컵(12)과, 상기 진공회전척(11)으로 웨이퍼를 공급시키는 웨이퍼 로딩수단 및 웨이퍼 언로딩수단과, 상기 웨이퍼 로딩수단에의해 공급되는 웨이퍼의 중심과 진공회전척(11)의 중심을 정확하게 일치시키는 웨이퍼 정렬수단과, 상기 회전척(11)에 고정된 웨이퍼에 코팅용액을 분사하는 분사수단과, 웨이퍼 회전시 코팅컵(12)의 상부를 막아 밀폐시키는 코팅컵 밀폐수단으로 구성되어 있다.2 is a schematic view of the semiconductor coating apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the coating cup of the present invention, and FIG. 4 is a detailed view of the portion A of FIG. 3, as shown therein. The coating apparatus includes a vacuum rotating chuck 11 on which a wafer (not shown) is fixed, a coating cup 12 fixed on the vacuum rotating chuck 11, and a wafer for supplying a wafer to the vacuum rotating chuck 11. Coating means for loading and wafer unloading means, wafer alignment means for precisely matching the center of the wafer supplied by the wafer loading means with the center of the vacuum chuck 11, and the wafer fixed to the rotary chuck 11. It is composed of a spraying means for injecting a solution, and a coating cup sealing means for closing the top of the coating cup 12 when the wafer is rotated.

상기 진공회전척(11)은 도시되지 않은 별도의 구동원에 의해 웨이퍼를 장착한 채 고속으로 회전하게 되어 있고, 웨이퍼 고정을 위해 소정높이로 승강이동하도록 되어 있다.The vacuum rotary chuck 11 is rotated at a high speed while the wafer is mounted by a separate driving source (not shown), and is moved up and down to a predetermined height to fix the wafer.

또한, 상기 코팅컵(12)은 코팅분위기를 형성하는 것으로서 상부가 트인 컵형상으로 되어 있고, 그 내벽면에는 웨이퍼 회전시 공기의 원활한 흐름을 위해 다수기의 공기흐름 안내흠(12a)이 코팅컵 회전방향과 같은 나선형태로 형성되어 있다.In addition, the coating cup 12 is to form a coating atmosphere, the top of the cup shape is formed, the inner wall surface of the plurality of air flow guide flaw (12a) for the smooth flow of air during the rotation of the wafer rotates the coating cup It is formed in the same spiral shape as the direction.

상기 분사수단은 코팅용액 분사구(13a)를 가지는 노즐암 헤드(13)로 구성된다.The injection means is composed of a nozzle arm head 13 having a coating solution injection port 13a.

또한, 상기 웨이퍼 로딩수단 및 언로딩수단은 진공회전척(11)의 양측에 각각 설치되어 웨이퍼를 로딩시킴과 아울러, 코팅된 웨이퍼를 언로딩시키는 것으로써, 웨이퍼 로딩수단은 좌우 이동가능하게 설치된 웨이퍼 로딩용 진공이동자(14)와, 그 로딩용 진공이동자(14)를 구동시키는 에어실린더(15)로 구성되어 있고, 상기 웨이퍼 언로딩수단은 웨이퍼 로딩 진공이동자(14)의 반대측에 좌우 이동가능하게 설치된 웨이퍼 언로딩용 진공이동자(16)와, 그 언로딩용 진공이동자(16)를 구동시키는 에어실린더(17)로 구성되어 있으며, 상기 에어실린더(15,17) 내에는 로딩 및 언로딩용 진공이동자(14,16)의 이동거리를 제어하기 위한 감지센서(18,19)가 각각 구비되어 있다.In addition, the wafer loading means and the unloading means are respectively installed on both sides of the vacuum rotary chuck 11 to load the wafer, and unloading the coated wafer, the wafer loading means is a wafer installed to move left and right It is composed of a loading vacuum mover (14) and an air cylinder (15) for driving the loading vacuum mover (14), wherein the wafer unloading means is movable left and right on the opposite side of the wafer loading vacuum mover (14). And an air cylinder 17 for driving the unloading vacuum mover 16, and the vacuum cylinders for loading and unloading in the air cylinders 15 and 17. Detecting sensors 18 and 19 are provided for controlling the moving distance of the movers 14 and 16, respectively.

또한, 상기 웨이퍼 정렬수단은 진공회전척(11)으로 장착되는 웨이퍼의 중심과 회전척(11)의 중심을 정확하게 일치시켜 줌으로써 웨이퍼 회전시 흔들림을 방지하고 이탈을 방지하는 작용을 하는 바, 진공회전척(11)의 전후 양측에 진공회전척(11)의 중심을 기준으로 양측에서 서로 대향되게 동시에 움직이도록 설치되어 웨이퍼(W)가 탑재되는 웨이퍼 탑재편(20a,21a)이 구비된 진공이동자(20,.21)와, 상기 각 진공이동자(20,21)를 구동시키는 에어실린더(22,23) 및 그 에에실린더(22,23)에 내장되어 상기 진공이동자(20,21)의 이동거리를 제어하는 감지센서(24,25)로 구성되어 있다.In addition, the wafer aligning means has a function of preventing the shake and separation during the rotation of the wafer by accurately matching the center of the wafer mounted on the vacuum rotary chuck 11 and the center of the rotary chuck 11, vacuum rotation Vacuum movers provided with wafer mounting pieces 20a and 21a on both front and rear sides of the chuck 11 so as to move simultaneously on both sides of the vacuum rotary chuck 11 so as to face each other. 20, .21, and the air cylinders 22, 23 for driving the respective vacuum movers 20, 21 and the e-cylinders 22, 23 therein to move the moving distances of the vacuum movers 20, 21. It consists of sensing sensors 24 and 25 for controlling.

상기 진공이동자(20,21)는 웨이퍼(W)의 외주면에 대응하는 원호형으로 형성되며, 웨이퍼 탑재편(20a,21a)는 진공이동자(20,21) 몸체부에 대하여 단턱진 상태로 형성된다. 또한 웨이퍼 탑재편(20a,21a)에는 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 지지돌기(20a',21a')가 형성되어 있다.The vacuum movers 20 and 21 are formed in an arc shape corresponding to the outer circumferential surface of the wafer W, and the wafer mounting pieces 20a and 21a are formed in a stepped state with respect to the body of the vacuum movers 20 and 21. . Wafer support protrusions 20a ', 21a' for supporting the wafer W are formed on the wafer mounting pieces 20a, 21a.

또한, 상기 코팅컵 밀폐수단은 웨이퍼 회전시 코팅컵(12)의 상부 개구를 막아 차단시킴으로써 웨이퍼와 공기와의 회전 마찰을 감소시키기 위한 것으로, 코팅컵(12)의 상부에 좌우 개폐가능하게 고정된 한 쌍의 캡(30,31)과, 상기 캡(30,31)을 구동시키는 에러실린더(32,33) 및 이 에어실린더(32,33)에 내장되어 상기 캡(30,31)의 이동거리를 제어하는 감지센서(34,35)로 구성되어 있다.In addition, the coating cup sealing means is to reduce the rotational friction between the wafer and the air by blocking the upper opening of the coating cup 12 during the rotation of the wafer, it is fixed to the left and right opening and closing on the top of the coating cup 12 A pair of caps 30 and 31, an error cylinder 32 and 33 for driving the caps 30 and 31, and a moving distance of the caps 30 and 31 embedded in the air cylinders 32 and 33 Consists of detecting sensors 34, 35 to control the.

한편, 상기 노즐암 헤드(13)의 코팅용액 분사구(13a)에 인접하게는 코팅용액 분사 직후 질소가스를 분사함으로써 코팅액이 웨이퍼 전면에 걸쳐 고르게 분포되도록 하기 위한(코팅액의 퍼짐현상을 극대화시키기 위한) 질소가스 분사구(26)가 형성되어 있고, 상기 노즐암 헤드(13)의 타단부에 연결된 질소가스 라인(27)에는 질소가스 라인 개폐센서(28)가 개재되어 있다.On the other hand, adjacent to the coating solution injection port 13a of the nozzle arm head 13 by spraying nitrogen gas immediately after the coating solution injection (to maximize the spreading of the coating liquid) to distribute the coating solution evenly across the wafer A nitrogen gas injection port 26 is formed, and a nitrogen gas line opening / closing sensor 28 is interposed in the nitrogen gas line 27 connected to the other end of the nozzle arm head 13.

즉, 본 고안에 의한 반도체 코팅장치는 노즐암 헤드(13)에 질소가스 분사구(26)를 설치하여 코팅용액 분사 후 질소가스 분사압에 의해 퍼짐현상이 최대화되도록 구성하였다. 또, 웨이퍼 정렬수단을 구비하여 웨이퍼를 회전척(11)의 중심에 정확하게 안착시킬 수 있도록 구성하였는 바, 이 과정을 살펴보면 다음과 같다.That is, in the semiconductor coating apparatus according to the present invention, a nitrogen gas injection hole 26 is installed at the nozzle arm head 13 so that the spreading phenomenon is maximized by the nitrogen gas injection pressure after the coating solution injection. In addition, the wafer aligning means has been configured to accurately seat the wafer in the center of the rotary chuck 11, looking at this process as follows.

최초, 제2도에 도시한 상태에서 웨이퍼 로딩수단에 의해 웨이퍼가 진공이동자(20,21)의 웨이퍼 탑재편(20a, 21a)에 올려지면, 상기 진공이동자(20,21)가 코팅컵(12)의 상부중심으로 이동하여 진공회전척(11)의 중앙에 웨이퍼(W)가 위치하게 되는데, 이때 진공회전척(11)이 상승하여 웨이퍼를 진공으로 고정하게 된다. 이후 상기 진공이동자(20,21)는 상반된 방향으로 이동하게 되고, 진공회전척(11)은 원 위치로 하강하여 회전을 실시하게 된다.First, when the wafer is placed on the wafer mounting pieces 20a, 21a of the vacuum movers 20, 21 by the wafer loading means in the state shown in FIG. 2, the vacuum movers 20, 21 are coated on the coating cup 12 The wafer (W) is positioned at the center of the vacuum rotary chuck 11 by moving to the upper center of the center. At this time, the vacuum rotary chuck 11 is raised to fix the wafer in a vacuum. Thereafter, the vacuum movers 20 and 21 move in opposite directions, and the vacuum rotary chuck 11 rotates to its original position and rotates.

여기서, 웨이퍼 로딩수단에 의하여 웨이퍼(W)를 진공이동자(20,21)의 웨이퍼 탑재편(20a,21a)에 탑재되는 과정에서 웨이퍼(W)의 중심이 진공회전척(11)의 중심과 정확히 일치하지 않은 경우에는 웨이퍼(W)에 의하여 진공이동자(20,21)가 편중된 쪽으로 편중된 거리만큼 이동하게 되고, 이에 따라 진공이동자(20,21)에 연결된 에어실린더(22,23)가 작동하게 되며, 이 이동량이 에어실린더(22,23)에 설치된 세서(24,25)에 의하여 감지되고, 이 감지신호에 의하여 에어실린더(22,23)이 작동하여 상기 진공이동자(20,21)를 작동시켜 그 웨이퍼 탑재편(20a,21a)에 안착된 웨이퍼(W)의 중심을 진공회전척(11)의 중심과 일치시키게 된다.Here, in the process of mounting the wafer W on the wafer mounting pieces 20a and 21a of the vacuum movers 20 and 21 by the wafer loading means, the center of the wafer W is exactly the center of the vacuum rotary chuck 11. If they do not coincide with each other, the wafer W moves by the distance biased toward the biased side by the wafer W, thereby operating the air cylinders 22 and 23 connected to the vacuum movers 20 and 21. The amount of movement is detected by the parsers 24 and 25 installed in the air cylinders 22 and 23, and the air cylinders 22 and 23 operate by the detection signals to operate the vacuum movers 20 and 21. By activating, the center of the wafer W seated on the wafer mounting pieces 20a and 21a coincides with the center of the vacuum rotary chuck 11.

예컨대, 최초 진공이동자(20,21)의 웨이퍼 탑재편(20a,21a)에 탑재되는 웨이퍼(W)의 중심이 진공회전척(11)의 중심에 대하여 일측 진공이동자(20)측으로 △ 만큼 편위된 상태로 탑재되었다고 할 경우, 일측 진공이동자(20)는 그편위량(△ )만큼 밀리게 되고 타측 진공이동자(21)도 진공이동자(20)과 같은 방향으로 이동하게된다. 이때, 진공이동자(20,21)의 이동에 따라 에어실린더(22,23)의 피스톤로드가 움직이게 되고, 이 움직임은 센서(24,25)에 의하여 감지된다. 이 센서(24,25)의 감지신호는 코팅장치의 제어부(도시되지 않음)에 전달되고 제어부는 에어실린더(22,23)를 상기 편위량(△l)만큼 반대방향으로 작동시키게 되며, 이러한 에어실린더(22,23)의 작동에 의하여 진공이동자(20,21)의 웨이퍼 탑재부(20a,21a)에 탑재된 웨이퍼(W)의 중심과 진공회전척(11)의 중심이 일치하게 되는 것이다.For example, the center of the wafer W mounted on the wafer mounting pieces 20a and 21a of the first vacuum movers 20 and 21 is shifted by Δ toward one side of the vacuum mover 20 with respect to the center of the vacuum rotary chuck 11. In the case of being mounted in a state, the one side vacuum mover 20 is pushed by the deflection amount Δ and the other side vacuum mover 21 moves in the same direction as the vacuum mover 20. At this time, the piston rods of the air cylinders 22 and 23 move according to the movement of the vacuum movers 20 and 21, and this movement is detected by the sensors 24 and 25. The detection signals of the sensors 24 and 25 are transmitted to a control unit (not shown) of the coating apparatus, and the control unit operates the air cylinders 22 and 23 in the opposite direction by the deflection amount Δl. By the operation of the cylinders 22 and 23, the center of the wafer W mounted on the wafer mounting portions 20a and 21a of the vacuum movers 20 and 21 coincides with the center of the vacuum rotary chuck 11.

이와 같은 작용으로 웨이퍼(W)의 중심이 진공회전척(11)의 중심과 일치하게 되면 상술한 바와 같은 진공회전척(11)의 작동이 이루어지게 되어 웨이퍼(W)는 그 중심이 진공회전축(11)의 중심과 항상 일치된 상태로 안착되고 회전되게 되는 것이다.When the center of the wafer W coincides with the center of the vacuum rotary chuck 11 by such an operation, the operation of the vacuum rotary chuck 11 as described above is performed, and the center of the wafer W is the vacuum rotation shaft ( It is to be seated and rotated in a state consistent with the center of 11).

또한, 본 고안은 코팅컵(12)의 내부벽면에 나선형상의 공기흐름 안내홈(12a)을 형성함과 아울러 코팅컵 캡(30,31)을 설치하여 코팅액 분사 및 질소가스 분사후 코팅컵(12)을 밀폐시킨 상태에서 웨이퍼를 회전시킴으로써 공기와의 마찰을 줄여 코팅막의 평탄도 및 품질향상에 기여토록 하였다.In addition, the present invention forms a spiral air flow guide groove 12a on the inner wall surface of the coating cup 12, and also installs coating cup caps 30 and 31 to coat the coating liquid after spraying the coating liquid and nitrogen gas. ) By rotating the wafer in a sealed state to reduce friction with air, thereby contributing to the improvement of flatness and quality of the coating film.

상기와 같은 동작이 완료되면, 캡(30,31)이 열려 웨이퍼를 언로딩시킬 수 있는 상태가 되고, 이때 언로딩용 진공이동자(16)가 구동하여 코팅된 웨이퍼를 언로딩시키게 된다.When the above operation is completed, the caps 30 and 31 are opened to unload the wafer. At this time, the unloading vacuum mover 16 is driven to unload the coated wafer.

여기서, 상기 캡(30,31)은 에어실린더(32,33)의 구동에 의해 이동되며, 센서(34,35)에 의해 이동거리가 제어된다.Here, the caps 30 and 31 are moved by the driving of the air cylinders 32 and 33, and the moving distance is controlled by the sensors 34 and 35.

이상과 같은 본 고안 반도체 코팅장치에 의하면, 노즐암 헤드에 질소가스 분사구를 설치함으로써 웨이퍼 상에서의 코팅액 퍼짐을 최대화할 수 있고, 코팅컵의 내벽면에 나선형태의 공기흐름 안내흠을 형성함과 아울러 코팅컵 밀폐수단 및 웨이퍼 정렬수단을 구비함으로써 적은 양의 코팅액으로도 코팅불량없이 공정을 진행할 수 있으며, 코팅컵의 분위기를 웨이퍼 회전방향으로 신속히 조성할 수 있는 등 웨이퍼의 표면 마찰력을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 중심과 회전척의 중심이 항상 정확하게 일치하게 되므로 웨이퍼의 흔들림 및 회전이탈을 방지할 수 있다.According to the semiconductor coating apparatus of the present invention as described above, the spread of the coating liquid on the wafer can be maximized by installing a nitrogen gas injection hole in the nozzle arm head, and the spiral coating of the air flow guide is formed on the inner wall of the coating cup. By providing the cup sealing means and the wafer aligning means, the process can be carried out without coating defects even with a small amount of coating liquid, and the surface frictional force of the wafer can be reduced as well as the atmosphere of the coating cup can be quickly formed in the direction of wafer rotation. Since the center of the wafer and the center of the rotating chuck always coincide exactly, it is possible to prevent the wafer from shaking and deviating.

따라서, 코팅막의 평탄도 및 품질향상을 기할 수 있고, 이에따라 후공정인 포토공정에서 보다 정확한 패턴을 형성할 수 있으며, 파티클의 발생도 감소시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to improve the flatness and quality of the coating film, thereby forming a more accurate pattern in the post process photo process, it is also possible to reduce the generation of particles.

Claims (4)

(정정) 1회웨이퍼가 고정되는 진공회전척과; 상기 진공회전척 상부에 설치되는 코팅컵과; 코팅액을 분사하기 위한 코팅액 분사장치와; 상기 진공회전척과 웨이퍼의 중심을 정렬하기 위한 웨이퍼 정렬수단과; 웨이퍼 회전시 상기 코팅컵의 상부를 막아 밀페시키는 코팅컵 밀폐수단을 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.(Correction) a vacuum rotary chuck on which a wafer is fixed; A coating cup installed on the vacuum rotating chuck; A coating liquid injector for spraying a coating liquid; Wafer alignment means for aligning the center of the wafer with the vacuum rotary chuck; Wafer coating apparatus comprising a coating cup sealing means for sealing the top of the coating cup when the wafer rotates. (정정) 제1항에 있어서, 상기 코팅컵의 내벽면에는 공기의 보다 원활한 흐름을 위하여 회전방향과 동일한 방향으로 나선형의 공기흐름 안내흠이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치(Correction) The wafer coating apparatus according to claim 1, wherein a spiral air flow guide flaw is formed on the inner wall of the coating cup in the same direction as the rotational direction for smoother flow of air. (정정) 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 정렬수단은 회전척의 양측에 서로 대향되는 방향으로 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장치.(Correction) The semiconductor coating apparatus according to claim 1, wherein the wafer alignment means is installed on both sides of the rotary chuck so as to be movable in opposite directions. (정정) 제1항에 있어서, 상기 분사장치는 분사된 코팅액이 웨이퍼상에서 보다 고르게 확산되어 퍼지도록 하기 위하여 질소가스 분사구가 분사구 헤드에 추가로 설치되고, 상기 질소가스 분사구를 통해 질소가스를 공급하기 위한 질소가스 라인이 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.(Correction) The method of claim 1, wherein the injector is further provided with a nitrogen gas inlet in the inlet head in order to spread and spread the sprayed coating liquid evenly on the wafer, and to supply nitrogen gas through the nitrogen gas inlet. Wafer coating apparatus, characterized in that the nitrogen gas line is installed.