KR20060009467A - Wafer side rinse equipment of semiconductor coating device - Google Patents

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KR20060009467A
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Abstract

본 발명은 포토 스피너 설비에서 웨이퍼에 포토코팅 후 에지 둘레를 일정 폭만큼 포토레지스트를 제거하기 위해 이동하는 사이드 린스 아암에 부착된 분사노즐의 린스영역 위치이탈을 검출하여 린스액의 분사위치를 제어하는 기술이다.The present invention is to control the injection position of the rinse liquid by detecting the position of the rinse area of the injection nozzle attached to the side rinse arm moving to remove the photoresist by a predetermined width around the edge after photocoating the wafer in the photo spinner equipment Technology.

린스액 분사노즐이 웨이퍼 가장자리의 일정폭에 오차없이 분사하도록 하여 웨이퍼 불량을 방지할 수 있는 본 발명의 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치는, 린스액을 분사하기 위한 분사노즐과, 상기 분사노즐을 웨이퍼의 린스영역 위치로 이동시키는 사이드 린스아암과, 상기 사이드 린스아암에 부착되어 상기 분사노즐이 상기 웨이퍼의 린스영역 위치이탈을 검출하는 근접센서와, 상기 근접센서로부터 웨이퍼의 린스영역의 위치 이탈유무를 감지하여 위치이탈이 있을 시 상기 분사노즐의 위치를 보정하는 제어부를 포함한다.
The wafer side rinsing apparatus of the semiconductor coating equipment of the present invention, which can prevent wafer defects by causing the rinse liquid injection nozzle to spray a predetermined width at the edge of the wafer without errors, includes a spray nozzle for spraying the rinse liquid and the spray nozzle. A side rinse arm for moving to a rinse region position of the wafer, a proximity sensor attached to the side rinse arm to detect the release of the rinse region position of the wafer, and a deviation of the position of the rinse region of the wafer from the proximity sensor It detects and includes a control unit for correcting the position of the injection nozzle when there is a position deviation.

사이드린스, 분사노즐, 분사, 린스액, 스피너Side rinse, injection nozzle, injection, rinse liquid, spinner

Description

반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치{WAFER SIDE RINSE EQUIPMENT OF SEMICONDUCTOR COATING DEVICE} Wafer side rinsing device for semiconductor coating equipment {WAFER SIDE RINSE EQUIPMENT OF SEMICONDUCTOR COATING DEVICE}             

도 1은 일반적인 반도체 웨이퍼 코팅용 웨이퍼 사이드 린스장치의 구성도1 is a configuration diagram of a wafer side rinse apparatus for coating a conventional semiconductor wafer

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 사이드 린스장치의 구성도2 is a block diagram of a side rinsing apparatus of a semiconductor coating equipment according to an embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *    Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 모터 2,4: 풀리1: motor 2,4: pulley

5: 선회아암 6: 분사노즐5: turning arm 6: spray nozzle

7: 근접센서 8: 제어부7: Proximity sensor 8: Control unit

10: 사이드 린스장치
10: side rinse device

본 발명은 반도체 코팅설비의 사이드 린스장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토 스피너 설비에서 웨이퍼에 포토코팅 후 에지 둘레를 일정 폭만큼 포토 레지스트를 제거하기 위해 이동하는 사이드 린스 아암에 부착된 분사노즐의 린스영역 위치이탈을 검출하여 린스액의 분사위치를 제어하는 사이드 린스장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a side rinse apparatus of a semiconductor coating equipment, and more particularly, to a side rinse arm attached to a side rinse arm that moves to remove photoresist by a predetermined width around an edge after photocoating a wafer in a photo spinner apparatus. A side rinsing apparatus for detecting the positional deviation of the rinse area to control the injection position of the rinse liquid.

일반적으로 반도체 소자를 제조하는 공정 중에는 반도체 기판 상에 패턴을 형성하는 공정이 요구된다. 상기 패턴 형성공정에서는 포토레지스트를 이용하여 포토레지스트 막을 형성한 후 사진 식각 공정으로 상기 포토레지스트 막을 패터닝하는 공정이 이용된다. 이러한 포토레지스트 막을 패터닝하는 공정은 연마된 실리콘 웨이퍼의 표면 보호 및 사진식각을 위하여 그 표면에 산화막을 형성하고 그 산화막 위에 액체상태의 포토레지스트를 떨어 뜨린 후 고속 회전시켜 균일한 코팅막을 형성한다. Generally, during the process of manufacturing a semiconductor device, a process of forming a pattern on a semiconductor substrate is required. In the pattern forming process, a process of forming a photoresist film using a photoresist and then patterning the photoresist film by a photolithography process is used. In the process of patterning the photoresist film, an oxide film is formed on the surface of the polished silicon wafer to protect the surface and the photolithography, and then a liquid photoresist is dropped on the oxide film and then rotated at a high speed to form a uniform coating film.

이와 같이 웨이퍼의 고속회전에 의한 공정을 수행하는 설비는 스피너가 주로 사용되고 있으며, 스피너설비에 의해 코팅된 웨이퍼는 그 에지(Edge) 둘레를 따라 일정 폭만큼 포토레지스트가 제거될 수 있도록 린스액(Thinner Chemical)을 분사하여 린스하게 된다. 이는 후속공정을 진행하기 위해 웨이퍼의 에지부를 파지함에 있어서 접촉에 의한 파티클 발생을 억제하기 위한 것이다. As such, the spinner is mainly used for the equipment that performs the process by the high-speed rotation of the wafer. The wafer coated by the spinner is used to rinse the rinse liquid such that the photoresist can be removed by a predetermined width along the edge of the edge. Chemical) is sprayed and rinsed. This is for suppressing particle generation due to contact in gripping the edge portion of the wafer in order to proceed with the subsequent process.

도 1은 일반적인 반도체 웨이퍼 코팅용 웨이퍼 사이드 린스장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a wafer side rinse apparatus for coating a conventional semiconductor wafer.

웨이퍼(W)를 고정하고 고정된 웨이퍼(W)를 고속 회전시키는 스피너(S)와, 상기 웨이퍼(W)의 상부에 그 에지부를 린스하기 위한 사이드 린스장치(10)가 설치되어 있다. 상기 사이드 린스장치(10)에는 린스액을 분사하기 위한 분사노즐(6)이 구 비되어 있고 스피너(S)의 회전 시 상기 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 에지로부터 웨이퍼(W)의 중심방향으로 일정 폭만큼 이동하면서 분사할 수 있도록 동작한다. 도면 중 R은 정상적인 사이드 린스 폭을 나탄낸다. 분사노즐(6)은 그 상부에서 수평방향으로 배치된 선화아암(5)의 일단에 고정되어 있고, 그 타측단에는 풀리(4)가 결합된 회전축(도면부호 미도시)이 고정되어 있으며, 상기 회전축과 평행하게 구동모터(1)가 설치되고, 구동모터(1)의 구동축에는 풀리(2)가 결합되어 있으며, 각 풀리(2, 4) 간에 벨트(3)가 체결되어 상기 사이드 린스아암(5)이 그 회전축을 중심으로 일정각도만큼 좌, 우 회전할 수 있게 되어 있다. 제어부(8)는 인쇄회로기판으로 구성되어 사이드 린스아암(5)의 내측을 통해 상호 연결됨과 아울러 상기 제어부(8) 및 구동모터(1)가 제어 가능하도록 연결되어 있다. 이러한 사이드 린스장치는 시작점의 위치인 웨이퍼(W)의 에지에 위치에 분사노즐이 위치하도록 데이터가 입력되어 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 에지로부터 중심방향으로 소정폭(R)만큼 이동하면서 린스액을 분사한다. A spinner S for fixing the wafer W and rotating the fixed wafer W at high speed is provided, and a side rinsing device 10 for rinsing the edge portion of the wafer W is provided. The side rinse apparatus 10 is provided with a jet nozzle 6 for jetting a rinse liquid, and when the spinner S rotates, the jet nozzle 6 is moved from the edge of the wafer W to the wafer W. It operates to spray while moving a certain width in the center direction. R in the figure shows the normal side rinse width. The injection nozzle 6 is fixed to one end of the linearization arm 5 arranged in the horizontal direction from the top thereof, and a rotating shaft (not shown) to which the pulley 4 is coupled is fixed to the other end thereof. The drive motor 1 is installed in parallel with the rotating shaft, and the pulley 2 is coupled to the drive shaft of the drive motor 1, and the belt 3 is fastened between the pulleys 2 and 4 so that the side rinse arm ( 5) can rotate left and right by a certain angle about the axis of rotation. The control unit 8 is formed of a printed circuit board and is connected to each other through the inside of the side rinse arm 5, and the control unit 8 and the driving motor 1 are connected to be controllable. In this side rinse apparatus, data is inputted so that the jet nozzle is positioned at the edge of the wafer W, which is the starting point, and the jet nozzle 6 moves from the edge of the wafer W by a predetermined width R in the center direction. While spraying the rinse liquid.

상기와 같은 종래의 반도체 웨이퍼 코팅용 웨이퍼 사이드 린스장치는 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 에지로부터 중심방향으로 소정의 폭(R)만큼 이동하면서 린스액을 분사하게 되므로, 분사노즐(6)의 위치보정이 있을 경우 조절나사 등을 풀어 위치를 바로 잡아 주어야 한다. 그리고 종래의 웨이퍼 사이드 린스장치는 벨트(3)의 마모 및 이완이나 사이드 린스아암(5)의 고정스크류의 풀림현상 등으로 인해 분사노즐(6)의 위치가 변동될 시 분사노즐(6)의 이동범위가 변화되어 웨이퍼(W)의 외측 혹은 내측으로 린스액이 분사되어 웨이퍼 불량이 발생하는 문제가 있었다.
In the conventional semiconductor wafer coating wafer side rinse apparatus as described above, since the injection nozzle 6 moves the rinse liquid while moving from the edge of the wafer W by a predetermined width R, the injection nozzle 6 ) If there is correction of position, loosen the adjusting screw and fix the position. In the conventional wafer side rinse apparatus, the movement range of the spray nozzle 6 is changed when the position of the spray nozzle 6 is changed due to wear and loosening of the belt 3 or loosening of the fixing screw of the side rinse arm 5. Is changed, the rinse liquid is injected to the outside or the inside of the wafer (W) there is a problem that the wafer failure occurs.

본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위해 린스액 분사노즐이 웨이퍼 가장자리의 일정폭에 오차없이 분사하도록 하여 웨이퍼 불량을 방지할 수 있는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer side rinsing apparatus of a semiconductor coating equipment capable of preventing wafer defects by spraying a rinse liquid injection nozzle without error on a predetermined width of a wafer edge in order to solve the problems according to the related art described above. Is in.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치는, 린스액을 분사하기 위한 분사노즐과, 상기 분사노즐을 웨이퍼의 린스영역 위치로 이동시키는 사이드 린스아암과, 상기 사이드 린스아암에 부착되어 상기 분사노즐이 상기 웨이퍼의 린스영역 위치이탈을 검출하는 근접센서와, 상기 근접센서로부터 웨이퍼의 린스영역의 위치 이탈유무를 감지하여 위치이탈이 있을 시 상기 분사노즐의 위치를 보정하는 제어부를 포함한는 것을 특징으로 한다.The wafer side rinsing apparatus of the semiconductor coating equipment of the present invention for achieving the above object includes a jet nozzle for jetting a rinse liquid, a side rinse arm for moving the jet nozzle to a rinse region position of the wafer, and the side rinse arm. A control unit for detecting the positional deviation of the rinsing area of the wafer from the proximity sensor, and detecting the positional deviation of the rinsing area of the wafer from the proximity sensor, and correcting the position of the spraying nozzle when there is a positional deviation. Characterized by including.

상기 제어부는 상기 분사노즐이 웨이퍼의 린스영역 위치를 이탈할 시 알람을 발생하도록 제어함을 특징으로 한다.The controller may be configured to generate an alarm when the injection nozzle deviates from the position of the rinse region of the wafer.

상기 사이드 린스아암은, 수평방향으로 배치되어 일측단에 노즐지지대가 고정되어 있고, 타측단에 제1 풀리가 결합된 회전축이 고정되는 것을 특징으로 한다.The side rinse arm is arranged in a horizontal direction, the nozzle support is fixed to one end, characterized in that the rotating shaft coupled to the first pulley is fixed to the other end.

상기 사이드 린스아암은 스피너 회전 시 상기 분사노즐이 웨이퍼(W)의 에지로부터 웨이퍼(W)의 중심방향으로 일정 폭(R)만큼 이동하도록 하는 것을 특징으로 한다.The side rinse arm is characterized in that when the spinner rotates the injection nozzle moves by a predetermined width (R) from the edge of the wafer (W) toward the center of the wafer (W).

상기 제1 풀리에는 벨트를 통해 제2 풀리가 수평으로 체결되어 있고, 상기 제2 풀리에는 모터의 구동축이 결합되어 있는 것을 특징으로 한다. The second pulley is horizontally fastened to the first pulley by a belt, and the driving shaft of the motor is coupled to the second pulley.                         

상기 근접센서는 광센서이고, 상기 광센서는 제1 및 제2 센서로 이루어져 있고, 상기 제1 센서는 상기 분사노즐의 분사방향과 동일하게 빛을 조사하고 상기 제2 센서는 수직방향으로부터 5°내지 10°의 경사를 갖도록 빛을 조사하도록 설치하는 것이 바람직하다.
The proximity sensor is an optical sensor, the optical sensor comprises a first and a second sensor, the first sensor irradiates light in the same direction as the injection direction of the injection nozzle and the second sensor is 5 ° from the vertical direction It is preferable to install so as to irradiate light to have an inclination of 10 °.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 사이드 린스장치의 구성도이고,2 is a block diagram of a side rinsing apparatus of a semiconductor coating equipment according to an embodiment of the present invention,

웨이퍼(W)를 고정한 후 고속 회전시켜 주기위한 스피너(12)와, 상기 웨이퍼(W)의 상부에는 그 에지부를 린스하기 위한 사이드 린스장치(10)가 설치되어 있다.After fixing the wafer W, a spinner 12 for rotating at high speed and a side rinse device 10 for rinsing the edge portion of the wafer W are provided.

상기 사이드 린스장치(10)에는 린스액을 분사하기 위한 분사노즐(6)이 구비되어 있고, 스피너(10) 회전 시 상기 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 에지로부터 웨이퍼(W)의 중심방향으로 일정 폭(R)만큼 이동하면서 분사할 수 있도록 작동된다. 상기 분사노즐(6)은 사이드 린스아암(5)에 수직방향으로 고정 설치된 노즐 지지대(7)에 부착되어 있다. 그리고 린스아암(5)은 수평방향으로 배치되어 일측단에 노즐지지대(7)가 고정되어 있고, 타측단에 풀리(4)가 결합된 회전축이 고정되어 있다. 상 기 풀리(4)와 수평으로 풀리(2)가 설치되고 각 풀리(2,4) 간에 벨트(3)가 체결되어 있으며, 상기 풀리(2)에는 모터(10)의 구동축이 결합되어 있다. 상기 모터(10)는 구동축을 통해 풀리(2)를 회전시켜 풀리(4)를 일정 각도 만큼 좌, 우 회전할 수 있게 되어 있다. 그리고 노즐지지대(7)에는 일측에 웨이퍼(W)의 에지 위치를 감지하는 근접센서(7)가 부착되어 있다. 제어부(8)는 상기 근접센서(7)에 연결되어 있으며, 상기 근접센서(7)로부터 감지된 신호를 인식하여 모터(10)의 구동각도를 제어하도록 분사노즐(6)을 정위치로 보정한다. The side rinse apparatus 10 is provided with a spray nozzle 6 for spraying the rinse liquid, and when the spinner 10 rotates, the spray nozzle 6 is centered on the wafer W from the edge of the wafer W. It is operated to spray while moving a predetermined width (R) in the direction. The injection nozzle 6 is attached to a nozzle support 7 fixed in a vertical direction to the side rinse arm 5. And the rinse arm (5) is arranged in the horizontal direction, the nozzle support (7) is fixed to one side end, the rotating shaft coupled to the pulley (4) is fixed to the other end. A pulley 2 is installed horizontally with the pulley 4, and a belt 3 is fastened between the pulleys 2 and 4, and the driving shaft of the motor 10 is coupled to the pulley 2. The motor 10 rotates the pulley 2 through the drive shaft to rotate the pulley 4 left and right by a predetermined angle. And the nozzle support 7 is attached to the proximity sensor 7 for detecting the edge position of the wafer (W) on one side. The control unit 8 is connected to the proximity sensor 7 and corrects the injection nozzle 6 to the correct position so as to control the driving angle of the motor 10 by recognizing the signal detected from the proximity sensor 7. .

또한 상기 근접센서(7)는 광센서로 이루어져 있으며, 빛을 조사한 후 반사되는 빛을 수광하여 물체의 위치를 감지하는 반사형 센서이며, 제1 및 제2 센서(S1, S2)로 형성되어 있다. 제1 센서(S1)는 분사노즐(6)의 분사방향과 동일하게 설치되어 있고, 제2 센서(S2)는 수직방향으로부터 설정된 각도의 기울기 예를들어 5°내지 10°의 경사를 갖도록 설치되어 있다. In addition, the proximity sensor 7 is composed of an optical sensor, and is a reflective sensor that detects the position of the object by receiving light reflected after irradiating light, is formed of the first and second sensors (S1, S2). . The first sensor S1 is installed in the same direction as the spray direction of the spray nozzle 6, and the second sensor S2 is installed to have an inclination of the angle set from the vertical direction, for example, 5 ° to 10 °. have.

상기와 같이 구성된 본 발명의 사이드 린스장치의 동작을 살펴보면, 먼저 제어부(8)는 모터(1)를 구동시켜 풀리(2)를 회전시키게 되면 벨트(3)를 통해 동력이 풀리(4)로 전달되어 사이드 린스아암(5)을 이동시킨다. 상기 사이드 린스아암(5)이 이동되면 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 에지영역으로부터 중심방향으로 소정폭(R)만큼 이동하면서 린스액을 분사하게 된다. Looking at the operation of the side rinsing device of the present invention configured as described above, first, when the control unit 8 rotates the pulley 2 by driving the motor (1) power is transmitted to the pulley (4) through the belt (3). And the side rinse arm 5 is moved. When the side rinse arm 5 is moved, the spray nozzle 6 ejects the rinse liquid while moving from the edge area of the wafer W by a predetermined width R.

그런데 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 에지위치에 도달하였을 경우 즉시 린스액을 분사하지 않고 제어부(8)는 노즐지지대(7)에 부착된 근접센서(14)의 제1 및 제2 센서(S1, S2)를 통해 빛을 조사한 후 반사되는 상태를 감지하여 정상적인 위치에 분사노즐(6)이 놓여 있는지 감지한다. 제1 센서(S1)는 분사노즐(6)의 분사방향과 동일하게 빛을 조사하고 제2 센서(S2)는 수직방향으로부터 5°내지 10°의 경사를 갖도록 빛을 조사한다. 따라서 제1 및 제2 센서(S1, S2)의 빛과 빛 사이의 거리(L)는 예컨대 약 1mm정도되도록 한다. 따라서 제어부(8)는 제1 센서(S1)로부터 빛을 조사하여 반사되는 빛이 있고 제2 센서(S2)로부터 빛을 조사하여 반사되는 빛이 없을 경우 분사노즐(6)이 정상적인 위치에 놓인 것으로 감지하여 린스액을 분사하도록 한다. 그러나 제어부(8)는 제1 센서(S1)로부터 빛을 조사하여 반사되는 빛이 있고 제2 센서(S2)로부터 빛을 조사하여 반사되는 빛이 있을 경우나 제1 및 제2 센서(S1, S2)로부터 반사되는 빛이 없을 경우 분사노즐(6)이 비 정상적인 위치에 놓인 것으로 감지하여 린스액의 분사를 정지시킨다. 여기서 제1 및 제2 센서(S1, S2)는 빛을 조사하여 반사되는 빛이 있을 경우 "온" 상태가 되고, 반사되는 빛이 없을 경우 "오프" 상태가 된다. 제어부(8)는 상기 제1 및 제2 센서(S1, S2)의 온 또는 오프 상태에 따라 사이드 린스 아암(5)의 위치 이탈여부를 판단하며, 위치 이탈이 발생한 것으로 판단될 시 알람을 발생하여 작업자가 인지하도록 한다. However, when the injection nozzle 6 reaches the edge position of the wafer W, the controller 8 does not immediately spray the rinse liquid, but the control unit 8 is the first and second sensors of the proximity sensor 14 attached to the nozzle support 7. After irradiating light through S1 and S2, the state of the reflected light is sensed to detect whether the injection nozzle 6 is placed in a normal position. The first sensor S1 irradiates light in the same direction as the spray direction of the spray nozzle 6, and the second sensor S2 irradiates light so as to have an inclination of 5 ° to 10 ° from the vertical direction. Accordingly, the distance L between the light and the light of the first and second sensors S1 and S2 is, for example, about 1 mm. Therefore, the control unit 8 is that the injection nozzle 6 is in the normal position when there is light reflected by the light from the first sensor (S1) and reflected light from the second sensor (S2). Sense and spray the rinse liquid. However, the controller 8 may emit light reflected from the first sensor S1 and may reflect light reflected from the second sensor S2, or may include first or second sensors S1 and S2. If there is no light reflected from the spray nozzle 6 is detected to be in an abnormal position to stop the injection of the rinse liquid. Here, the first and second sensors S1 and S2 are in an "on" state when there is light reflected by irradiating light, and in an "off" state when no light is reflected. The controller 8 determines whether the side rinse arm 5 is out of position according to the on or off states of the first and second sensors S1 and S2, and generates an alarm when it is determined that the position is out of position. Let the operator know.

이때 제어부(8)는 제1 및 제2 센서(S1, S2)에 의해 분사노즐(6)이 웨이퍼(W)의 정상적인 위치에 놓여져 있는 것으로 감지될 경우 린스 개시명령을 출력하여 린스액이 웨이퍼(W)의 에지영역에 분사되도록 하고, 비정상적인 위치에 놓여져 있는 것으로 감지될 경우 위치 보정명령을 출력하여 모터(1)를 구동시켜 사이드 린스 아암(5)을 소정 각도만큼 회전시켜 정상위치가 되도록 제어한다.
At this time, the control unit 8 outputs a rinse start command when the first and second sensors S1 and S2 detect that the injection nozzle 6 is positioned at the normal position of the wafer W, thereby rinsing the rinse liquid ( When it is detected that it is placed in an abnormal position and outputs a position correction command, the motor 1 is driven to rotate the side rinse arm 5 by a predetermined angle so as to be in the normal position. .

상술한 바와 같이 본 발명은, 반도체 코팅설비에서 분사노즐이 웨이퍼의 린스액 분사영역을 벗어나는지를 검출하여 알람을 발생하고 위치보정을 하도록 하므로, 사이드 린스의 웨이퍼 공정불량을 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, the present invention has an advantage of preventing wafer defects in side rinsing by generating an alarm and correcting the position by detecting whether the nozzle is out of the rinse liquid injection region of the wafer in the semiconductor coating equipment. .

본 발명은 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it is apparent to those skilled in the art that modifications or changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.

Claims (7)

반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치에 있어서,In the wafer side rinse apparatus of the semiconductor coating equipment, 린스액을 분사하기 위한 분사노즐과,A spray nozzle for spraying the rinse liquid, 상기 분사노즐을 웨이퍼의 린스영역 위치로 이동시키는 사이드 린스아암과,A side rinse arm for moving the injection nozzle to a rinse region of the wafer; 상기 사이드 린스아암에 부착되어 상기 분사노즐이 상기 웨이퍼의 린스영역 위치이탈을 검출하는 근접센서와,A proximity sensor attached to the side rinse arm to detect the positional deviation of the rinse region of the wafer; 상기 근접센서로부터 웨이퍼의 린스영역의 위치 이탈유무를 감지하여 위치이탈이 있을 시 상기 분사노즐의 위치를 보정하는 제어부를 포함한는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.And a controller for detecting the positional deviation of the rinse area of the wafer from the proximity sensor and correcting the position of the injection nozzle when there is a positional deviation. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 상기 분사노즐이 웨이퍼의 린스영역 위치를 이탈할 시 알람을 발생하도록 제어함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.The control unit is a wafer side rinsing apparatus of a semiconductor coating equipment, characterized in that for controlling the injection nozzle to generate an alarm when the position of the rinse area of the wafer. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 사이드 린스아암은, 수평방향으로 배치되어 일측단에 노즐지지대가 고정되어 있고, 타측단에 제1 풀리가 결합된 회전축이 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.The side rinse arm is disposed in the horizontal direction, the nozzle support is fixed to one side end, the rotation side coupled to the first pulley coupled to the other side is fixed wafer side rinse apparatus of the semiconductor coating equipment. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 사이드 린스아암은 스피너 회전 시 상기 분사노즐이 웨이퍼(W)의 에지로부터 웨이퍼(W)의 중심방향으로 일정 폭(R)만큼 이동하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.The side rinse arm is a wafer side rinsing apparatus of the semiconductor coating equipment, characterized in that for the spinner to rotate the injection nozzle from the edge of the wafer (W) by a predetermined width (R) in the direction of the center of the wafer (W). 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 풀리에는 벨트를 통해 제2 풀리가 수평으로 체결되어 있고, 상기 제2 풀리에는 모터의 구동축이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.And a second pulley is horizontally fastened to the first pulley by a belt, and a drive shaft of a motor is coupled to the second pulley. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 근접센서는 광센서로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치. The proximity sensor is a wafer side rinsing apparatus of a semiconductor coating equipment, characterized in that consisting of an optical sensor. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광센서는 제1 및 제2 센서로 이루어져 있고, 상기 제1 센서는 상기 분사노즐의 분사방향과 동일하게 빛을 조사하고 상기 제2 센서는 수직방향으로부터 5°내지 10°의 경사를 갖도록 빛을 조사하도록 설치함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.The optical sensor includes a first sensor and a second sensor, the first sensor irradiates light in the same direction as the jet direction of the jet nozzle, and the second sensor has a light angle of 5 ° to 10 ° from the vertical direction. Wafer side rinse apparatus of the semiconductor coating equipment, characterized in that installed to irradiate.
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